JPH10338729A - 球状フェノ−ル樹脂複合体及びその製造方法 - Google Patents
球状フェノ−ル樹脂複合体及びその製造方法Info
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- JPH10338729A JPH10338729A JP15221397A JP15221397A JPH10338729A JP H10338729 A JPH10338729 A JP H10338729A JP 15221397 A JP15221397 A JP 15221397A JP 15221397 A JP15221397 A JP 15221397A JP H10338729 A JPH10338729 A JP H10338729A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明が解決しようとする課題は、ナノメ−
タ−からミクロンオ−ダ−の平均粒径を有する球状フェ
ノ−ル樹脂複合体の製造方法、及び該製造方法により得
られる、ナノメ−タ−からミクロンオ−ダ−の平均粒径
を有する、狭い粒径分布を有する球状フェノ−ル樹脂複
合体を提供することにある。 【解決手段】次の工程、フェノ−ル樹脂とセルロ−ス
誘導体と溶媒とを含む均質混合液を調製する、該均質
混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセルロ−ス
誘導体の相分離を生じさせる、フェノ−ル樹脂を硬化
させる、からなる球状フェノ−ル樹脂複合体の製造方法
と、該製造方法により得られる平均粒径が20nm〜3
0μm、好ましくは粒径分布の標準偏差が0.5以下で
あることを特徴とする球状フェノ−ル樹脂複合体。
タ−からミクロンオ−ダ−の平均粒径を有する球状フェ
ノ−ル樹脂複合体の製造方法、及び該製造方法により得
られる、ナノメ−タ−からミクロンオ−ダ−の平均粒径
を有する、狭い粒径分布を有する球状フェノ−ル樹脂複
合体を提供することにある。 【解決手段】次の工程、フェノ−ル樹脂とセルロ−ス
誘導体と溶媒とを含む均質混合液を調製する、該均質
混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセルロ−ス
誘導体の相分離を生じさせる、フェノ−ル樹脂を硬化
させる、からなる球状フェノ−ル樹脂複合体の製造方法
と、該製造方法により得られる平均粒径が20nm〜3
0μm、好ましくは粒径分布の標準偏差が0.5以下で
あることを特徴とする球状フェノ−ル樹脂複合体。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は球状フェノール樹脂
複合体及びその製造方法に関する。本発明により得られ
る球状フェノール樹脂複合体は、成形材料、塗料、膜材
料、電子・電気材料、画像用材料などとして各種工業分
野、建築・土木分野、医療分野の材料として有用であ
る。
複合体及びその製造方法に関する。本発明により得られ
る球状フェノール樹脂複合体は、成形材料、塗料、膜材
料、電子・電気材料、画像用材料などとして各種工業分
野、建築・土木分野、医療分野の材料として有用であ
る。
【0002】
【従来の技術】フェノ−ル樹脂を含む複合体は、耐熱
性、耐久性、力学物性および電気絶縁性等の電気物性等
に優れることから、成形材料、塗膜材料、バインダ−材
料、電子・電気部品材料などとして広い分野で使用され
ている。近年、各分野での製品の性能高度化や形状小型
化に伴い、用いるフェノ−ル樹脂およびその複合体に要
求される諸特性も、従来にない高度に制御されたものが
要求されるようになってきている。
性、耐久性、力学物性および電気絶縁性等の電気物性等
に優れることから、成形材料、塗膜材料、バインダ−材
料、電子・電気部品材料などとして広い分野で使用され
ている。近年、各分野での製品の性能高度化や形状小型
化に伴い、用いるフェノ−ル樹脂およびその複合体に要
求される諸特性も、従来にない高度に制御されたものが
要求されるようになってきている。
【0003】例えば、耐熱性、力学物性、電気絶縁性等
の特性を保持したまま、フェノ−ル樹脂をナノメ−タ−
からミクロンオ−ダ−での粒径に高度に制御し、且つそ
れが均一に分散した複合材を調製出来れば、微細部品材
料、極小加工材料、薄膜材料などの分野においてより有
効に用いられる。
の特性を保持したまま、フェノ−ル樹脂をナノメ−タ−
からミクロンオ−ダ−での粒径に高度に制御し、且つそ
れが均一に分散した複合材を調製出来れば、微細部品材
料、極小加工材料、薄膜材料などの分野においてより有
効に用いられる。
【0004】従来、有機樹脂における球状形態付与につ
いては、いくつかの方法が検討されている。その内、特
に粒径及び粒径分布が制御されたものとしては、例えば
重合手法によりポリマ−を微粒子の形で得る手段が古く
から検討されており、乳化重合法、懸濁重合法、シ−ド
重合法、分散重合法などがミクロンからサブミクロンオ
−ダ−の微粒子を重合過程で得るために用いられてお
り、ポリスチレン、架橋ポリスチレン、架橋ポリメチル
メタクリレ−ト等の微粉体や、ポリエステル樹脂及びポ
リアクリルアミド樹脂のラテックスなどが得られてい
る。
いては、いくつかの方法が検討されている。その内、特
に粒径及び粒径分布が制御されたものとしては、例えば
重合手法によりポリマ−を微粒子の形で得る手段が古く
から検討されており、乳化重合法、懸濁重合法、シ−ド
重合法、分散重合法などがミクロンからサブミクロンオ
−ダ−の微粒子を重合過程で得るために用いられてお
り、ポリスチレン、架橋ポリスチレン、架橋ポリメチル
メタクリレ−ト等の微粉体や、ポリエステル樹脂及びポ
リアクリルアミド樹脂のラテックスなどが得られてい
る。
【0005】またそれ以外の特に複合化ポリマ−微粒子
を創出する技術として、近年カプセル化技術やハイブリ
ダイゼ−ション技術も検討されており、ポリメチルメタ
クリレ−ト改質ポリエチレン球やシリカ改質ポリエチレ
ン球などが調製されている。その他、ポリメチルシルセ
スキオキサン等のシリコ−ン樹脂微粒子や種々のコア−
セル型多層構造微粒子などが以上の述べた方法を用いて
作られている。
を創出する技術として、近年カプセル化技術やハイブリ
ダイゼ−ション技術も検討されており、ポリメチルメタ
クリレ−ト改質ポリエチレン球やシリカ改質ポリエチレ
ン球などが調製されている。その他、ポリメチルシルセ
スキオキサン等のシリコ−ン樹脂微粒子や種々のコア−
セル型多層構造微粒子などが以上の述べた方法を用いて
作られている。
【0006】一方、2種以上の異質なポリマ−成分から
なるブロックまたはグラフト共重合体は、ミクロ相分離
機構によりその組成に従って、微細な球状、シリンダ−
状、ラメラ状に相分離することが良く知られている。し
かしながら、かかる共重合体を含まない2種以上のホモ
ポリマ−同士の混合物においては、相分離はよりマクロ
的に生じることから、微細なミクロ組織を有する規則的
な形態をそれから得ることは一般に困難である。
なるブロックまたはグラフト共重合体は、ミクロ相分離
機構によりその組成に従って、微細な球状、シリンダ−
状、ラメラ状に相分離することが良く知られている。し
かしながら、かかる共重合体を含まない2種以上のホモ
ポリマ−同士の混合物においては、相分離はよりマクロ
的に生じることから、微細なミクロ組織を有する規則的
な形態をそれから得ることは一般に困難である。
【0007】相分離を利用したものとしては、前記した
複合カプセル化技術の一つであるコアセルベ−ション法
(高分子溶液の温度を低下させたり、貧溶媒添加により
分散滴(コアセルベ−ト)を発生させる)や複相エマル
ジョン法が知られており、いずれも高分子溶液状態での
相分離を利用したものである。また、無機の金属酸化物
の形態制御では、高分子溶液中でのシリコンアルコキシ
ドのin−situゾル−ゲル反応において、シリコン
アルコキシドの重合度が増すことにより生じる相分離を
利用して、種々の形態(多孔質連続相または球状分離
相)の金属酸化物(シリカ)が得られることが知られて
いる(例えば、K.Nakanishi、N.Sog
a、Journal of American Ceramic Society、74巻、2
518頁、1991年)。
複合カプセル化技術の一つであるコアセルベ−ション法
(高分子溶液の温度を低下させたり、貧溶媒添加により
分散滴(コアセルベ−ト)を発生させる)や複相エマル
ジョン法が知られており、いずれも高分子溶液状態での
相分離を利用したものである。また、無機の金属酸化物
の形態制御では、高分子溶液中でのシリコンアルコキシ
ドのin−situゾル−ゲル反応において、シリコン
アルコキシドの重合度が増すことにより生じる相分離を
利用して、種々の形態(多孔質連続相または球状分離
相)の金属酸化物(シリカ)が得られることが知られて
いる(例えば、K.Nakanishi、N.Sog
a、Journal of American Ceramic Society、74巻、2
518頁、1991年)。
【0008】フェノ−ル樹脂またはその硬化物の形態制
御に関しては、従来いくつかの検討がなされており、米
国特許79−58899号公報においては、100℃以
上の高温に加熱した高粘度パラフィン油中に液状加熱硬
化型フェノ−ル樹脂を撹拌しながら導入することで、撹
拌により球状に分散させ、またその温度で硬化させるこ
とで粒状のフェノ−ル樹脂硬化物およびその製造方法が
記載されている。
御に関しては、従来いくつかの検討がなされており、米
国特許79−58899号公報においては、100℃以
上の高温に加熱した高粘度パラフィン油中に液状加熱硬
化型フェノ−ル樹脂を撹拌しながら導入することで、撹
拌により球状に分散させ、またその温度で硬化させるこ
とで粒状のフェノ−ル樹脂硬化物およびその製造方法が
記載されている。
【0009】それ以外は殆どがフェノ−ル樹脂を水性媒
体中で重合させる条件を工夫して粒状のフェノ−ル樹脂
を得る方法である。例えば、特公平5−72924号公
報、特公平6−6615号公報、特開平5−13025
6号公報、特開平6−166733号公報ではアラビア
ゴムやフッ化カルシウム等のエマルジョン安定剤を含む
水性媒体中でのモノマ−の重合により、
体中で重合させる条件を工夫して粒状のフェノ−ル樹脂
を得る方法である。例えば、特公平5−72924号公
報、特公平6−6615号公報、特開平5−13025
6号公報、特開平6−166733号公報ではアラビア
ゴムやフッ化カルシウム等のエマルジョン安定剤を含む
水性媒体中でのモノマ−の重合により、
【0010】また特公昭53−42075号公報ではフ
ェノ−ル樹脂の反応途中で主に水を溶媒としたアラビヤ
ゴムやヒドロキシエチルセルロ−スを添加して更に重合
を続けることにより、また特公昭61−59324号公
報、特開平04−159320号公報ではポリビニルア
ルコ−ルを含む水性媒体中での重合または樹脂とモノマ
−との反応により、
ェノ−ル樹脂の反応途中で主に水を溶媒としたアラビヤ
ゴムやヒドロキシエチルセルロ−スを添加して更に重合
を続けることにより、また特公昭61−59324号公
報、特開平04−159320号公報ではポリビニルア
ルコ−ルを含む水性媒体中での重合または樹脂とモノマ
−との反応により、
【0011】米国特許80−141142号公報、特開
平02−167327号公報、特開平03−9915号
公報、特公平05−43734号公報ではフェノ−ル樹
脂またはモノマ−をアラビアゴムやカルボキシルメチル
セルロ−ス(CMC)等を含む保護コロイド水溶液を加
えた系で反応させることで、また特公昭62−3021
0号公報、特公昭62−30211号公報、特開平7−
18043号公報では、上述の様なエマルジョン安定剤
や水溶性高分子等の添加は無く、ホルムアルデヒド、フ
ェノ−ル、塩酸や溶媒(水)の量比や温度条件など合成
条件の適正化により球状や粉末状のフェノ−ル樹脂また
はその硬化物が得る方法が示されている。
平02−167327号公報、特開平03−9915号
公報、特公平05−43734号公報ではフェノ−ル樹
脂またはモノマ−をアラビアゴムやカルボキシルメチル
セルロ−ス(CMC)等を含む保護コロイド水溶液を加
えた系で反応させることで、また特公昭62−3021
0号公報、特公昭62−30211号公報、特開平7−
18043号公報では、上述の様なエマルジョン安定剤
や水溶性高分子等の添加は無く、ホルムアルデヒド、フ
ェノ−ル、塩酸や溶媒(水)の量比や温度条件など合成
条件の適正化により球状や粉末状のフェノ−ル樹脂また
はその硬化物が得る方法が示されている。
【0012】その他では、特公平03−28453号公
報ではフェノ−ル樹脂を分散剤(高分子系分散剤及び/
または無機系分散剤)の存在下、冷水または熱水中に分
散させた後、分散した反応生成物を融点以下に冷却する
方法が報告されている。また特公昭64−973号公報
ではレゾ−ル型フェノ−ル樹脂に、温水を加えると共に
セルロ−ス系化合物(例:アラビアゴム)や水性高分子
化合物(ポリビニルアルコ−ル)を加えて粒状化するこ
とが記載されている。
報ではフェノ−ル樹脂を分散剤(高分子系分散剤及び/
または無機系分散剤)の存在下、冷水または熱水中に分
散させた後、分散した反応生成物を融点以下に冷却する
方法が報告されている。また特公昭64−973号公報
ではレゾ−ル型フェノ−ル樹脂に、温水を加えると共に
セルロ−ス系化合物(例:アラビアゴム)や水性高分子
化合物(ポリビニルアルコ−ル)を加えて粒状化するこ
とが記載されている。
【0013】以上の方法で特徴的なことは、フェノ−ル
樹脂を貧溶媒である水の中でどのように分散させながら
固化させるかがポイントであり、全て水性媒体中での重
合や分散により粒状化が行われている。固相または非水
系での粒径制御はなされていない。また市販の製品とし
ては、鐘紡株式会社のベルパ−ルが知られている。しか
しながらベルパ−ルは粒径が1〜20ミクロンに広く分
布し、形状も必ずしも球状のものばかりでなく複数の粒
子が融着したり、また数十ミクロンの二次凝集物も含ま
れている。
樹脂を貧溶媒である水の中でどのように分散させながら
固化させるかがポイントであり、全て水性媒体中での重
合や分散により粒状化が行われている。固相または非水
系での粒径制御はなされていない。また市販の製品とし
ては、鐘紡株式会社のベルパ−ルが知られている。しか
しながらベルパ−ルは粒径が1〜20ミクロンに広く分
布し、形状も必ずしも球状のものばかりでなく複数の粒
子が融着したり、また数十ミクロンの二次凝集物も含ま
れている。
【0014】以上に記した従来技術では球状(または粒
状)フェノ−ル樹脂またはその硬化物の粒径は、ミリメ
−トル前後のものであったり、例え、マイクロメ−タ−
オ−ダ−のものであっても、粒径や粒径分布が十分に制
御されたものとは言い難い。更に上記したいずれの場合
でも、球状(粒状を含む)フェノ−ル樹脂を含有する複
合体を調製するには、予め球状フェノ−ル樹脂を上記の
方法で調製し、次いで結合材またはマトリックスとなる
基材と混合し球状フェノ−ル樹脂を分散させることが必
要である。
状)フェノ−ル樹脂またはその硬化物の粒径は、ミリメ
−トル前後のものであったり、例え、マイクロメ−タ−
オ−ダ−のものであっても、粒径や粒径分布が十分に制
御されたものとは言い難い。更に上記したいずれの場合
でも、球状(粒状を含む)フェノ−ル樹脂を含有する複
合体を調製するには、予め球状フェノ−ル樹脂を上記の
方法で調製し、次いで結合材またはマトリックスとなる
基材と混合し球状フェノ−ル樹脂を分散させることが必
要である。
【0015】しかしながら、かかる機械的混合において
は、その混合過程で不均一な凝集や分散不良が生じやす
い欠点を有する。特に球状フェノ−ル樹脂の粒径が小さ
いほど、また球状フェノ−ル樹脂の充填量が多いほど、
混合時に球状フェノ−ル樹脂の分散不良や凝集を生じや
すく、結果として不均一な複合材が得られることにな
る。従って、フェノ−ル樹脂の粒径や粒径分布を十分に
制御し、且つそれを均一に分散させた複合体を得ること
は大きな課題となっている。
は、その混合過程で不均一な凝集や分散不良が生じやす
い欠点を有する。特に球状フェノ−ル樹脂の粒径が小さ
いほど、また球状フェノ−ル樹脂の充填量が多いほど、
混合時に球状フェノ−ル樹脂の分散不良や凝集を生じや
すく、結果として不均一な複合材が得られることにな
る。従って、フェノ−ル樹脂の粒径や粒径分布を十分に
制御し、且つそれを均一に分散させた複合体を得ること
は大きな課題となっている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ナノメ−タ−からミクロンオ−ダ−の平均
粒径を有する球状フェノ−ル樹脂複合体の製造方法、及
び該製造方法により得られる、ナノメ−タ−からミクロ
ンオ−ダ−の平均粒径を有する、狭い粒径分布を有する
球状フェノ−ル樹脂複合体を提供することにある。
する課題は、ナノメ−タ−からミクロンオ−ダ−の平均
粒径を有する球状フェノ−ル樹脂複合体の製造方法、及
び該製造方法により得られる、ナノメ−タ−からミクロ
ンオ−ダ−の平均粒径を有する、狭い粒径分布を有する
球状フェノ−ル樹脂複合体を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ナノメ−
タ−からミクロンオ−ダ−の範囲の大きさで、粒径及び
粒径分布が制御された球状のフェノ−ル樹脂を良好な分
散状態で含有した球状フェノ−ル樹脂複合体を得るべく
鋭意研究に取り組んだ結果、フェノ−ル樹脂とセルロ−
ス誘導体を含む均質混合液を用い、溶剤を殆ど除いた後
の固相での相分離挙動を活用することで、粒径および/
または粒径分布の制御された球状フェノ−ル樹脂を良好
な分散状態で含有した球状フェノ−ル樹脂複合体を得る
ことが出来ることを見いだし本発明を完成するに至っ
た。
タ−からミクロンオ−ダ−の範囲の大きさで、粒径及び
粒径分布が制御された球状のフェノ−ル樹脂を良好な分
散状態で含有した球状フェノ−ル樹脂複合体を得るべく
鋭意研究に取り組んだ結果、フェノ−ル樹脂とセルロ−
ス誘導体を含む均質混合液を用い、溶剤を殆ど除いた後
の固相での相分離挙動を活用することで、粒径および/
または粒径分布の制御された球状フェノ−ル樹脂を良好
な分散状態で含有した球状フェノ−ル樹脂複合体を得る
ことが出来ることを見いだし本発明を完成するに至っ
た。
【0018】即ち、本発明は、(1)下記の工程からな
る球状フェノール樹脂複合体の製造方法、 フェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体と溶媒とを含む均
質混合液を調製する。 該均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセ
ルロ−ス誘導体の相分離を生じさせる。 フェノ−ル樹脂を硬化させる。
る球状フェノール樹脂複合体の製造方法、 フェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体と溶媒とを含む均
質混合液を調製する。 該均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセ
ルロ−ス誘導体の相分離を生じさせる。 フェノ−ル樹脂を硬化させる。
【0019】(2)溶媒が非水系溶剤であることを特徴
とする(1)に記載の球状フェノール樹脂複合体の製造
方法、(3)溶媒が60%以上の非水系溶剤と40%未
満の水から成る混合溶剤であることを特徴とする(1)
に記載の球状フェノール樹脂複合体の製造方法、(4)
セルロ−ス誘導体/(セルロ−ス誘導体+フェノ−ル樹
脂)の割合が0.05〜0.95であることを特徴とす
る上記の(1)〜(3)のいずれか一つに記載の球状フ
ェノール樹脂複合体の製造方法、
とする(1)に記載の球状フェノール樹脂複合体の製造
方法、(3)溶媒が60%以上の非水系溶剤と40%未
満の水から成る混合溶剤であることを特徴とする(1)
に記載の球状フェノール樹脂複合体の製造方法、(4)
セルロ−ス誘導体/(セルロ−ス誘導体+フェノ−ル樹
脂)の割合が0.05〜0.95であることを特徴とす
る上記の(1)〜(3)のいずれか一つに記載の球状フ
ェノール樹脂複合体の製造方法、
【0020】(5)フェノ−ル樹脂がメタノ−ルに可溶
な、レゾ−ル型またはノボラック型フェノ−ル樹脂であ
ることを特徴とする、上記の(1)〜(4)のいずれか
一つに記載の球状フェノール樹脂複合体の製造方法、
(6)セルロ−ス誘導体が非水系溶剤に可溶または均質
懸濁可能な、セルロ−スエ−テル又はセルロ−スエステ
ルの単独又は混合物であることを特徴とする(1)〜
(4)のいずれか一つに記載の球状フェノール樹脂複合
体の製造方法、
な、レゾ−ル型またはノボラック型フェノ−ル樹脂であ
ることを特徴とする、上記の(1)〜(4)のいずれか
一つに記載の球状フェノール樹脂複合体の製造方法、
(6)セルロ−ス誘導体が非水系溶剤に可溶または均質
懸濁可能な、セルロ−スエ−テル又はセルロ−スエステ
ルの単独又は混合物であることを特徴とする(1)〜
(4)のいずれか一つに記載の球状フェノール樹脂複合
体の製造方法、
【0021】(7)セルロ−スエ−テルがエチルセルロ
−スであって、エトキシル含有率が44〜50%である
ことを特徴とする(6)に記載の球状フェノール樹脂複
合体の製造方法、(8)セルロ−スエステルが酢酸セル
ロ−スであって、酢化度が43〜60.8%であること
を特徴とする(6)に記載の球状フェノール樹脂複合体
の製造方法、(9)上記の(1)〜(8)のいずれか一
つに記載の製造方法で得られた球状フェノ−ル樹脂複合
体に、更に表面コ−ト剤を含浸または塗布することを特
徴とする球状フェノール樹脂複合体の製造方法、
−スであって、エトキシル含有率が44〜50%である
ことを特徴とする(6)に記載の球状フェノール樹脂複
合体の製造方法、(8)セルロ−スエステルが酢酸セル
ロ−スであって、酢化度が43〜60.8%であること
を特徴とする(6)に記載の球状フェノール樹脂複合体
の製造方法、(9)上記の(1)〜(8)のいずれか一
つに記載の製造方法で得られた球状フェノ−ル樹脂複合
体に、更に表面コ−ト剤を含浸または塗布することを特
徴とする球状フェノール樹脂複合体の製造方法、
【0022】(10)平均粒径が20nm〜30μmの
範囲の球状フェノール樹脂硬化物を含有することを特徴
とする、上記の(1)〜(9)のいずれか一つに記載の
製造方法により得られる球状フェノ−ル樹脂複合体、及
び、(11)粒径分布の標準偏差が0.5以下である球
状フェノ−ル樹脂硬化物を含有することを特徴とする、
(10)に記載の球状フェノ−ル樹脂複合体を含むもの
である。
範囲の球状フェノール樹脂硬化物を含有することを特徴
とする、上記の(1)〜(9)のいずれか一つに記載の
製造方法により得られる球状フェノ−ル樹脂複合体、及
び、(11)粒径分布の標準偏差が0.5以下である球
状フェノ−ル樹脂硬化物を含有することを特徴とする、
(10)に記載の球状フェノ−ル樹脂複合体を含むもの
である。
【0023】
【発明の実施の形態】本発明により得られる球状フェノ
−ル樹脂複合体は、その大きさがナノメ−タ−からマイ
クロメ−タ−の範囲の微小径領域で制御され、及び/又
はその粒径分布も制御されたフェノ−ル樹脂硬化物を、
セルロ−ス誘導体を含むマトリックス中に良好に分散さ
せた状態で含むものであり、例えば狭い粒径分布を有す
る真球に近い20nm〜30μmの範囲に平均粒径を有
する球状フェノ−ル樹脂硬化物をセルロ−ス誘導体中に
均質に分散させたフェノ−ル樹脂複合体である。
−ル樹脂複合体は、その大きさがナノメ−タ−からマイ
クロメ−タ−の範囲の微小径領域で制御され、及び/又
はその粒径分布も制御されたフェノ−ル樹脂硬化物を、
セルロ−ス誘導体を含むマトリックス中に良好に分散さ
せた状態で含むものであり、例えば狭い粒径分布を有す
る真球に近い20nm〜30μmの範囲に平均粒径を有
する球状フェノ−ル樹脂硬化物をセルロ−ス誘導体中に
均質に分散させたフェノ−ル樹脂複合体である。
【0024】本発明で用いるフェノ−ル樹脂としては、
使用するセルロ−ス誘導体と共通の溶剤に可溶なもの
で、且つ熱により硬化するものが用いられる。具体的に
は、フェノ−ル、ナフト−ル、ビスフェノ−ルA等の一
価のフェノ−ル性化合物、又はレゾルシン、キシレノ−
ル等の二価のフェノ−ル性化合物、又はピロガロ−ル、
ヒドロキシヒドロキノン等の三価のフェノ−ル性化合物
及びこれらフェノ−ル性化合物のアルキル、カルボキシ
ル、ハロゲン、アミン等の誘導体の単独又は2種以上の
混合物からなるフェノ−ル系化合物と、ホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド等の脂肪族アルデヒドあるいはベ
ンズアルデヒド、フルフラ−ル等の芳香族アルデヒドの
アルデヒド化合物とを所定のモル比に配合し、塩酸、硫
酸、しゅう酸、燐酸等の酸性触媒下あるいは水酸化ナト
リウム、アンモニア、アミン等のアルカリ性触媒下で反
応して得られるレゾ−ル型あるはノボラック型の公知の
フェノ−ル樹脂である。
使用するセルロ−ス誘導体と共通の溶剤に可溶なもの
で、且つ熱により硬化するものが用いられる。具体的に
は、フェノ−ル、ナフト−ル、ビスフェノ−ルA等の一
価のフェノ−ル性化合物、又はレゾルシン、キシレノ−
ル等の二価のフェノ−ル性化合物、又はピロガロ−ル、
ヒドロキシヒドロキノン等の三価のフェノ−ル性化合物
及びこれらフェノ−ル性化合物のアルキル、カルボキシ
ル、ハロゲン、アミン等の誘導体の単独又は2種以上の
混合物からなるフェノ−ル系化合物と、ホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド等の脂肪族アルデヒドあるいはベ
ンズアルデヒド、フルフラ−ル等の芳香族アルデヒドの
アルデヒド化合物とを所定のモル比に配合し、塩酸、硫
酸、しゅう酸、燐酸等の酸性触媒下あるいは水酸化ナト
リウム、アンモニア、アミン等のアルカリ性触媒下で反
応して得られるレゾ−ル型あるはノボラック型の公知の
フェノ−ル樹脂である。
【0025】ノボラック型フェノ−ル樹脂の場合は、一
般にはヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤を添加して
用いられる。また上記フェノ−ル樹脂を主成分として有
する熱硬化性樹脂を用いることも可能である。以上のフ
ェノ−ル樹脂の内、特に水以外の非水系溶剤に溶解する
するもの、もしくは40%未満の水と非水系溶剤からな
る混合溶剤に溶解するものが用いられ、特にメタノ−ル
可溶のものは好ましく用いられる。
般にはヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤を添加して
用いられる。また上記フェノ−ル樹脂を主成分として有
する熱硬化性樹脂を用いることも可能である。以上のフ
ェノ−ル樹脂の内、特に水以外の非水系溶剤に溶解する
するもの、もしくは40%未満の水と非水系溶剤からな
る混合溶剤に溶解するものが用いられ、特にメタノ−ル
可溶のものは好ましく用いられる。
【0026】本発明で用いるセルロ−ス誘導体として
は、セルロ−ス分子に含まれる(セルロ−スの構成単位
であるグルコ−ス残基当たり3個ある)水酸基の一部が
化学反応により置換されたもので、非水系溶剤、または
60%以上の非水系溶剤と40%未満の水からなる混合
溶剤に可溶又は均質懸濁可能なものが用いられる。
は、セルロ−ス分子に含まれる(セルロ−スの構成単位
であるグルコ−ス残基当たり3個ある)水酸基の一部が
化学反応により置換されたもので、非水系溶剤、または
60%以上の非水系溶剤と40%未満の水からなる混合
溶剤に可溶又は均質懸濁可能なものが用いられる。
【0027】具体的には、酢酸セルロ−スなどのセルロ
−スエステルや、エチルセルロ−スなどのセルロ−スエ
−テルが挙げられ、水酸基の置換度としては、グルコ−
ス残基当りの置換度が0〜3で、上記溶剤に可溶、又は
均質懸濁するものが用いられる。
−スエステルや、エチルセルロ−スなどのセルロ−スエ
−テルが挙げられ、水酸基の置換度としては、グルコ−
ス残基当りの置換度が0〜3で、上記溶剤に可溶、又は
均質懸濁するものが用いられる。
【0028】水酸基置換度は、一般にグルコ−ス残基当
たりの置換基の重量パ−セントで表される場合が多く、
本発明において用いられるセルロ−ス誘導体では、例え
ば酢酸セルロ−スの場合は43〜60.8重量%の酢化
度のもの、エチルセルロ−スの場合は44〜50%のエ
トキシル含有率のものが好ましく用いれ、特にフェノ−
ル樹脂と共通の溶剤に可溶、または均質懸濁するものが
好ましく用いられる。
たりの置換基の重量パ−セントで表される場合が多く、
本発明において用いられるセルロ−ス誘導体では、例え
ば酢酸セルロ−スの場合は43〜60.8重量%の酢化
度のもの、エチルセルロ−スの場合は44〜50%のエ
トキシル含有率のものが好ましく用いれ、特にフェノ−
ル樹脂と共通の溶剤に可溶、または均質懸濁するものが
好ましく用いられる。
【0029】セルロ−ス誘導体の分子量としては、前記
条件を満たすものであれば種々のものが使用可能であ
り、特に限定されないが、例えば酢酸セルロ−スの場合
は平均重合度100〜400程度のものが好ましく用い
られる。
条件を満たすものであれば種々のものが使用可能であ
り、特に限定されないが、例えば酢酸セルロ−スの場合
は平均重合度100〜400程度のものが好ましく用い
られる。
【0030】本発明で用いる溶媒としては、フェノ−ル
樹脂を溶解させ、且つセルロ−ス誘導体を溶解または均
質懸濁させるものであれば良い。例えばメタノ−ル、エ
タノ−ル、プロパノ−ル、ブタノ−ル、アミルアルコ−
ル、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素、
エチレンジクロライド、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸
プロピル、酢酸ブチル、メチルセロソルブアセテ−ト、
セオソルブアセテ−ト、エチルエ−テル、セロソルブ、
ブチルセロソルブ、ベンゼン、トルエン、キシレン、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ヂオ
キサンなどの非水系溶剤の単独または混合溶剤が挙げら
れる。
樹脂を溶解させ、且つセルロ−ス誘導体を溶解または均
質懸濁させるものであれば良い。例えばメタノ−ル、エ
タノ−ル、プロパノ−ル、ブタノ−ル、アミルアルコ−
ル、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素、
エチレンジクロライド、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸
プロピル、酢酸ブチル、メチルセロソルブアセテ−ト、
セオソルブアセテ−ト、エチルエ−テル、セロソルブ、
ブチルセロソルブ、ベンゼン、トルエン、キシレン、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ヂオ
キサンなどの非水系溶剤の単独または混合溶剤が挙げら
れる。
【0031】更に、本発明で用いる溶媒としては、フェ
ノ−ル樹脂を溶解させ、且つセルロ−ス誘導体を溶解ま
たは均質懸濁させるものであれば、水と上記の非水系溶
剤との混合溶剤を用いることも可能であるが、この場合
は該混合溶剤中の水の割合は40%未満、好ましくは2
0%未満が良い。40%以上では本発明の方法による粒
径が良好に制御された球状フェノール樹脂複合体を得る
ことは困難である。
ノ−ル樹脂を溶解させ、且つセルロ−ス誘導体を溶解ま
たは均質懸濁させるものであれば、水と上記の非水系溶
剤との混合溶剤を用いることも可能であるが、この場合
は該混合溶剤中の水の割合は40%未満、好ましくは2
0%未満が良い。40%以上では本発明の方法による粒
径が良好に制御された球状フェノール樹脂複合体を得る
ことは困難である。
【0032】本発明における球状フェノール樹脂複合体
の製造においては、以下の〜、又は〜の工程を
経ることが必須である。 フェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体と溶媒とを含む均
質混合液を調製する。 該均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセ
ルロ−ス誘導体の相分離を生じさせる。 フェノ−ル樹脂を硬化させる。
の製造においては、以下の〜、又は〜の工程を
経ることが必須である。 フェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体と溶媒とを含む均
質混合液を調製する。 該均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセ
ルロ−ス誘導体の相分離を生じさせる。 フェノ−ル樹脂を硬化させる。
【0033】又は、フェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導
体と溶媒とを含む均質混合液を調製する。 該均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセ
ルロ−ス誘導体の相分離を生じさせる。 フェノ−ル樹脂を硬化させる。 表面コ−ト剤を含浸または塗布する。
体と溶媒とを含む均質混合液を調製する。 該均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセ
ルロ−ス誘導体の相分離を生じさせる。 フェノ−ル樹脂を硬化させる。 表面コ−ト剤を含浸または塗布する。
【0034】均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル
樹脂とセルロ−ス誘導体の相分離を生じさせるとは、均
質混合液から溶媒を完全に除去した後、相分離を生じさ
せても良いし、溶媒の除去過程で両樹脂の間に相分離を
生じさせても良い。更に、溶媒除去および相分離と平行
してフェノ−ル樹脂の硬化を一部生じさせることも温度
条件等を選べば可能であるが、過度にフェノ−ル樹脂の
硬化を先行させると十分な両樹脂間の相分離が生じず、
粒径及び/又は粒径分布が十分に制御されない場合があ
る。
樹脂とセルロ−ス誘導体の相分離を生じさせるとは、均
質混合液から溶媒を完全に除去した後、相分離を生じさ
せても良いし、溶媒の除去過程で両樹脂の間に相分離を
生じさせても良い。更に、溶媒除去および相分離と平行
してフェノ−ル樹脂の硬化を一部生じさせることも温度
条件等を選べば可能であるが、過度にフェノ−ル樹脂の
硬化を先行させると十分な両樹脂間の相分離が生じず、
粒径及び/又は粒径分布が十分に制御されない場合があ
る。
【0035】本発明の製造方法においては、まずフェノ
−ル樹脂とセルロ−ス誘導体とを含む均質混合液を調製
することが必要である。セルロ−ス誘導体の量は、セル
ロ−ス誘導体/(フェノ−ル樹脂+セルロ−ス誘導体)
の0.05〜0.95であることが好ましい。セルロ−
ス誘導体の量が0.05未満では粒径及び/又は粒径分
布の制御が不十分となる。また0.95以上では得られ
る複合体中の球状フェノ−ル樹脂硬化物の量が少なすぎ
る欠点がある。
−ル樹脂とセルロ−ス誘導体とを含む均質混合液を調製
することが必要である。セルロ−ス誘導体の量は、セル
ロ−ス誘導体/(フェノ−ル樹脂+セルロ−ス誘導体)
の0.05〜0.95であることが好ましい。セルロ−
ス誘導体の量が0.05未満では粒径及び/又は粒径分
布の制御が不十分となる。また0.95以上では得られ
る複合体中の球状フェノ−ル樹脂硬化物の量が少なすぎ
る欠点がある。
【0036】また均質混合液中の両樹脂の合計濃度は均
質混合液が調製できれば良く、特に限定されないが、好
ましくは5〜90重量%が用いられる。ここで5重量%
以下では溶剤量が過剰となり混合液からの球状フェノ−
ル樹脂複合体の生成効率が悪く、また90重量%以上で
は溶剤量が少量のため均質混合液の調製が困難な場合が
多い。
質混合液が調製できれば良く、特に限定されないが、好
ましくは5〜90重量%が用いられる。ここで5重量%
以下では溶剤量が過剰となり混合液からの球状フェノ−
ル樹脂複合体の生成効率が悪く、また90重量%以上で
は溶剤量が少量のため均質混合液の調製が困難な場合が
多い。
【0037】本発明におけるフェノ−ル樹脂とセルロ−
ス誘導体の均質混合液としては、両樹脂が完全に溶媒に
溶解した透明溶液の他、安定した懸濁状態を保つ均質懸
濁液も含まれる。かかる均質混合液の調製方法として
は、両樹脂を別々に、同じ又は異種の溶媒に溶解または
均質懸濁させた後、混合しても良いし、両樹脂を溶媒に
同時に溶解または均質懸濁させても良い。かかる均質混
合液の調製において撹拌したり、加熱したり、溶解促進
剤を添加することなどは有効に用いられる。
ス誘導体の均質混合液としては、両樹脂が完全に溶媒に
溶解した透明溶液の他、安定した懸濁状態を保つ均質懸
濁液も含まれる。かかる均質混合液の調製方法として
は、両樹脂を別々に、同じ又は異種の溶媒に溶解または
均質懸濁させた後、混合しても良いし、両樹脂を溶媒に
同時に溶解または均質懸濁させても良い。かかる均質混
合液の調製において撹拌したり、加熱したり、溶解促進
剤を添加することなどは有効に用いられる。
【0038】本発明においては、該均質混合液から溶媒
を除去し次いで両樹脂の相分離を生じさせること、もし
くは溶媒の除去と両樹脂の相分離を同時平行的に生じさ
せることが必須である。ここで溶媒除去条件は溶媒の沸
点等によっても変わり、特に限定されないが、例えば0
〜100℃程度の温度で空気や窒素の流通下、もしくは
真空下で行うことができる。
を除去し次いで両樹脂の相分離を生じさせること、もし
くは溶媒の除去と両樹脂の相分離を同時平行的に生じさ
せることが必須である。ここで溶媒除去条件は溶媒の沸
点等によっても変わり、特に限定されないが、例えば0
〜100℃程度の温度で空気や窒素の流通下、もしくは
真空下で行うことができる。
【0039】また、両樹脂の相分離は所定の温度で一定
時間保持することで行える。相分離速度は、例えば保持
温度により変化し、一般に高温であるほど相分離は早く
進む。具体的には0〜150℃程度の温度で保持した場
合、数分以内〜10日程度で相分離が完了する。また相
分離速度は用いる両樹脂の種類、組成、溶剤種、溶媒量
や試料厚み等によっても影響される。
時間保持することで行える。相分離速度は、例えば保持
温度により変化し、一般に高温であるほど相分離は早く
進む。具体的には0〜150℃程度の温度で保持した場
合、数分以内〜10日程度で相分離が完了する。また相
分離速度は用いる両樹脂の種類、組成、溶剤種、溶媒量
や試料厚み等によっても影響される。
【0040】相分離の進行は、所定の温度での時間経過
毎の試料の断面を走差型電子顕微鏡測定により観察する
ことや、もっと容易には光透過率を測定することによっ
て観察できる。具体的には、例えば溶媒を室温でキャス
トして除去して得られた両樹脂(フェノ−ル樹脂/エチ
ルセルロ−ス=70/30重量比)の均質複合体を一定
温度(例えば50℃)で保持した場合、相分離の進行と
共に、透明性が透明(光透過率=約90%)から不透明
(光透過率=約10%)に変化することで確認できる。
ここでの光透過率はサンプル厚み100μm換算での光
透過率で示している。
毎の試料の断面を走差型電子顕微鏡測定により観察する
ことや、もっと容易には光透過率を測定することによっ
て観察できる。具体的には、例えば溶媒を室温でキャス
トして除去して得られた両樹脂(フェノ−ル樹脂/エチ
ルセルロ−ス=70/30重量比)の均質複合体を一定
温度(例えば50℃)で保持した場合、相分離の進行と
共に、透明性が透明(光透過率=約90%)から不透明
(光透過率=約10%)に変化することで確認できる。
ここでの光透過率はサンプル厚み100μm換算での光
透過率で示している。
【0041】相分離前後の光透過率の変化は、フェノ−
ル樹脂の粒径及び相分離度合いによって異なるが、本発
明における良好な球状フェノ−ル樹脂複合体を与える為
には、相分離後の光透過率が相分離前の光透過率より2
0%以上低下していることが好ましい。以上の様に、一
般には溶媒除去を行った後、両樹脂の相分離を行わせる
が、溶媒除去と相分離の少なくとも一部を平行して行わ
せたり、更に、溶媒除去から両樹脂の相分離そしてフェ
ノ−ル樹脂の硬化反応までを連続して、又は同時平行的
に行なうことも、セルロ−ス誘導体との相分離により目
的とする球状フェノ−ル樹脂複合体が得られる限り有効
に用いられる。
ル樹脂の粒径及び相分離度合いによって異なるが、本発
明における良好な球状フェノ−ル樹脂複合体を与える為
には、相分離後の光透過率が相分離前の光透過率より2
0%以上低下していることが好ましい。以上の様に、一
般には溶媒除去を行った後、両樹脂の相分離を行わせる
が、溶媒除去と相分離の少なくとも一部を平行して行わ
せたり、更に、溶媒除去から両樹脂の相分離そしてフェ
ノ−ル樹脂の硬化反応までを連続して、又は同時平行的
に行なうことも、セルロ−ス誘導体との相分離により目
的とする球状フェノ−ル樹脂複合体が得られる限り有効
に用いられる。
【0042】但し、溶媒が多く含まれている時点で高温
での処理をする場合は、気泡が含まれたり、粒径や粒径
分布の制御が十分で無くなる場合がある。従って、より
粒径のそろった球状フェノ−ル樹脂複合体を調製するた
めには、例えば相分離開始時の溶媒含有量が少ないこ
と、保持する温度がサンプル全体で均一であることなど
が有効である。粒径の制御には、相分離の温度や時間の
他、フェノ−ル樹脂、セルロ−ス誘導体の種類や量、溶
剤の種類や量を変えることが有効である。例えば、相分
離の温度を高くすると得られる複合体中に含まれる球状
フェノ−ル樹脂硬化物の粒径は大きくなり、セルロ−ス
誘導体/(セルロ−ス誘導体+フェノ−ル樹脂)の割合
を大きくすると得られる複合体中の球状フェノ−ル樹脂
硬化物の粒径は小さくなる。
での処理をする場合は、気泡が含まれたり、粒径や粒径
分布の制御が十分で無くなる場合がある。従って、より
粒径のそろった球状フェノ−ル樹脂複合体を調製するた
めには、例えば相分離開始時の溶媒含有量が少ないこ
と、保持する温度がサンプル全体で均一であることなど
が有効である。粒径の制御には、相分離の温度や時間の
他、フェノ−ル樹脂、セルロ−ス誘導体の種類や量、溶
剤の種類や量を変えることが有効である。例えば、相分
離の温度を高くすると得られる複合体中に含まれる球状
フェノ−ル樹脂硬化物の粒径は大きくなり、セルロ−ス
誘導体/(セルロ−ス誘導体+フェノ−ル樹脂)の割合
を大きくすると得られる複合体中の球状フェノ−ル樹脂
硬化物の粒径は小さくなる。
【0043】一方、フェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体
の相分離を完了させること無く、相分離途中で中止して
次の工程に移ることも有効に用いられる。この部分的な
相分離によりフェノ−ル樹脂の一部が相分離して球状粒
子となり、残りはかかる球状フェノ−ル粒子の間に結合
材として存在することとなる。従って熱硬化後、球状フ
ェノ−ル樹脂の周りに、セルロ−ス誘導体バインダ−だ
けでなく相分離しなかったフェノ−ル樹脂バインダ−が
共に存在することとなり、球状フェノ−ル樹脂がより強
固に結合された球状フェノ−ル樹脂複合体が得られるこ
ととなる。
の相分離を完了させること無く、相分離途中で中止して
次の工程に移ることも有効に用いられる。この部分的な
相分離によりフェノ−ル樹脂の一部が相分離して球状粒
子となり、残りはかかる球状フェノ−ル粒子の間に結合
材として存在することとなる。従って熱硬化後、球状フ
ェノ−ル樹脂の周りに、セルロ−ス誘導体バインダ−だ
けでなく相分離しなかったフェノ−ル樹脂バインダ−が
共に存在することとなり、球状フェノ−ル樹脂がより強
固に結合された球状フェノ−ル樹脂複合体が得られるこ
ととなる。
【0044】一方、フェノ−ル樹脂のみでセルロ−ス誘
導体を含まない場合は、なんら目的とする球状フェノ−
ル樹脂複合体は得られない。また、例え、両樹脂を所定
量含んだ均質混合液(例えば両樹脂の合計濃度が30重
量%の均質溶液)を調製した場合でも溶剤を除去しない
で、密閉系でそのまま保持した場合はなんら相分離等の
変化は生じず、更に該均質混合液に水を添加していきフ
ェノ−ル樹脂を析出させた後、硬化させても、本発明に
おけるような球状フェノ−ル樹脂複合体は得られない。
導体を含まない場合は、なんら目的とする球状フェノ−
ル樹脂複合体は得られない。また、例え、両樹脂を所定
量含んだ均質混合液(例えば両樹脂の合計濃度が30重
量%の均質溶液)を調製した場合でも溶剤を除去しない
で、密閉系でそのまま保持した場合はなんら相分離等の
変化は生じず、更に該均質混合液に水を添加していきフ
ェノ−ル樹脂を析出させた後、硬化させても、本発明に
おけるような球状フェノ−ル樹脂複合体は得られない。
【0045】本発明においてフェノ−ル樹脂の硬化反応
は、通常、加熱により行われ、具体的には100〜50
0℃の温度で大気中、又は不活性ガス雰囲気中で保持す
ることで行われる。また、かかる加熱による硬化と共
に、または加熱硬化後に、セルロ−ス誘導体の部分的な
除去を行うことは、バインダ−の量を制御(減少)する
場合には有効である。例えばフェノ−ル樹脂の加熱硬化
後にセルロ−ス誘導体を溶解し、且つフェノ−ル樹脂硬
化物を溶解しない溶剤(抽出剤)を用いて、一部のセル
ロ−ス誘導体を抽出除去したり、200〜500℃の範
囲の温度で加熱することにより、セルロ−ス誘導体の一
部が熱分解する加熱条件を用いる方法などが利用でき
る。
は、通常、加熱により行われ、具体的には100〜50
0℃の温度で大気中、又は不活性ガス雰囲気中で保持す
ることで行われる。また、かかる加熱による硬化と共
に、または加熱硬化後に、セルロ−ス誘導体の部分的な
除去を行うことは、バインダ−の量を制御(減少)する
場合には有効である。例えばフェノ−ル樹脂の加熱硬化
後にセルロ−ス誘導体を溶解し、且つフェノ−ル樹脂硬
化物を溶解しない溶剤(抽出剤)を用いて、一部のセル
ロ−ス誘導体を抽出除去したり、200〜500℃の範
囲の温度で加熱することにより、セルロ−ス誘導体の一
部が熱分解する加熱条件を用いる方法などが利用でき
る。
【0046】また本発明における球状フェノ−ル樹脂複
合体においてはフェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体を含
むことが必須であるが、かかる2成分系に限らず、それ
らと共に第3成分としての他樹脂成分を併せて含む3成
分系以上からなる多成分系複合体とすることも、固相相
分離により発現するフェノ−ル樹脂を主成分とする球状
粒子を含む限り有効に用いられる。他樹脂としては例え
ばABS樹脂やエポキシ樹脂等があげられる。
合体においてはフェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体を含
むことが必須であるが、かかる2成分系に限らず、それ
らと共に第3成分としての他樹脂成分を併せて含む3成
分系以上からなる多成分系複合体とすることも、固相相
分離により発現するフェノ−ル樹脂を主成分とする球状
粒子を含む限り有効に用いられる。他樹脂としては例え
ばABS樹脂やエポキシ樹脂等があげられる。
【0047】また本発明は、上記のフェノ−ル樹脂硬化
後、必要に応じて有機樹脂や無機材料物質による表面コ
−トを行うことが含まれる。かかる表面コ−トは溶液や
融液の含浸や塗布等の操作により行われ、また必要に応
じて乾燥、熱処理を行う場合がある。本発明で用いる表
面コ−ト剤は、球状フェノ−ル樹脂複合体において、球
状フェノ−ル樹脂の結合材及び/または球状フェノ−ル
樹脂複合体の表面コ−トの役割を果たすために用いる。
後、必要に応じて有機樹脂や無機材料物質による表面コ
−トを行うことが含まれる。かかる表面コ−トは溶液や
融液の含浸や塗布等の操作により行われ、また必要に応
じて乾燥、熱処理を行う場合がある。本発明で用いる表
面コ−ト剤は、球状フェノ−ル樹脂複合体において、球
状フェノ−ル樹脂の結合材及び/または球状フェノ−ル
樹脂複合体の表面コ−トの役割を果たすために用いる。
【0048】即ち、球状フェノ−ル樹脂複合体の結合材
として、より強固に球状フェノ−ル樹脂を結合させた
り、球状フェノ−ル樹脂複合体自体の外形を整えたり、
表面特性を変えたりする目的で用いられる。具体的に
は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマ−等の有
機樹脂の溶液または融液を含浸または塗布し、必要に応
じて熱処理を行うこと、Si,Ti,Al等の金属アル
コキシドを含浸または塗布しゾル-ゲル反応をへて対応
する金属酸化物をコ−トすること等が挙げられる。
として、より強固に球状フェノ−ル樹脂を結合させた
り、球状フェノ−ル樹脂複合体自体の外形を整えたり、
表面特性を変えたりする目的で用いられる。具体的に
は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマ−等の有
機樹脂の溶液または融液を含浸または塗布し、必要に応
じて熱処理を行うこと、Si,Ti,Al等の金属アル
コキシドを含浸または塗布しゾル-ゲル反応をへて対応
する金属酸化物をコ−トすること等が挙げられる。
【0049】本発明の球状フェノ−ル樹脂複合体は、平
均粒径が20nm〜100μmの範囲にある球状フェノ
−ル樹脂硬化物を含むものであり、好ましくは20nm
〜30μm、更に好ましくは20nm〜10μmの範囲
に平均粒径を有し、粒径分布の標準偏差が0.5以下、
好ましくは0.3以下、更に好ましくは、0.2以下で
ある粒径制御された球状フェノ−ル樹脂硬化物を、分散
不良や不均一凝集等のない良好な分散状態で含むもので
ある。
均粒径が20nm〜100μmの範囲にある球状フェノ
−ル樹脂硬化物を含むものであり、好ましくは20nm
〜30μm、更に好ましくは20nm〜10μmの範囲
に平均粒径を有し、粒径分布の標準偏差が0.5以下、
好ましくは0.3以下、更に好ましくは、0.2以下で
ある粒径制御された球状フェノ−ル樹脂硬化物を、分散
不良や不均一凝集等のない良好な分散状態で含むもので
ある。
【0050】このように形状が高度に制御された球状フ
ェノ−ル樹脂を成分とする複合体は、成形加工材料、建
築・土木材料、電子・電気部品材料、画像形成材料、塗
工材料など広い分野において有用である。
ェノ−ル樹脂を成分とする複合体は、成形加工材料、建
築・土木材料、電子・電気部品材料、画像形成材料、塗
工材料など広い分野において有用である。
【0051】
【実施例】次いで本発明を実施例によって更に説明す
る。尚、例中の%は特に断りの無い限り重量基準であ
る。
る。尚、例中の%は特に断りの無い限り重量基準であ
る。
【0052】(実施例1)エチルセルロ−ス(ハ−キュ
レス社製エチルセルロ−ス、N−200:エトキシル基
含有率48〜49.5%)30gをアセトン300gに
室温で撹拌して、半透明、乳白濁の均質液を得た。フェ
ノ−ル樹脂溶液(大日本インキ化学工業株式会社製レゾ
−ル型フェノ−ル樹脂溶液、プライオ−フェンJ−32
5:メタノ−ル溶媒、固形分=58%)120g(樹脂
分70g)を上記均質液に室温で撹拌しながら混合し、
黄色味を帯びたやや乳白濁の均質混合液を得た。
レス社製エチルセルロ−ス、N−200:エトキシル基
含有率48〜49.5%)30gをアセトン300gに
室温で撹拌して、半透明、乳白濁の均質液を得た。フェ
ノ−ル樹脂溶液(大日本インキ化学工業株式会社製レゾ
−ル型フェノ−ル樹脂溶液、プライオ−フェンJ−32
5:メタノ−ル溶媒、固形分=58%)120g(樹脂
分70g)を上記均質液に室温で撹拌しながら混合し、
黄色味を帯びたやや乳白濁の均質混合液を得た。
【0053】該均質混合液中のエチルセルロ−スとフェ
ノ−ル樹脂の合計の濃度は22.2%であり、エチルセ
ルロ−ス/(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹脂)の比
は0.3であった。均質混合液をアルミ容器中に最終樹
脂厚みが3mmとなるように注ぎ、乾燥空気流通下、2
0℃で16時間保持し溶剤をキャストした。16時間後
のフェノ−ル樹脂/エチルセルロ−ス混合物は均質、透
明な複合体であった。
ノ−ル樹脂の合計の濃度は22.2%であり、エチルセ
ルロ−ス/(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹脂)の比
は0.3であった。均質混合液をアルミ容器中に最終樹
脂厚みが3mmとなるように注ぎ、乾燥空気流通下、2
0℃で16時間保持し溶剤をキャストした。16時間後
のフェノ−ル樹脂/エチルセルロ−ス混合物は均質、透
明な複合体であった。
【0054】次いで該フェノ−ル樹脂/エチルセルロ−
ス均質複合体を40℃の乾燥器に入れ24時間の加熱処
理を行った。この40℃での加熱処理過程において加熱
開始後1時間以内で樹脂複合体は、均質だが不透明とな
っているのが観測された。100μm厚みに換算したサ
ンプルでの光透過率は相分離前が91%であり、40℃
で24時間保持した相分離後が6%であった。なお光透
過率は日本電色工業株式会社製濁度計NDH−300A
により測定した。不透明になったのはこの間にフェノ−
ル樹脂とエチルセルロ−スのミクロな相分離が進行した
ことによるものであった。
ス均質複合体を40℃の乾燥器に入れ24時間の加熱処
理を行った。この40℃での加熱処理過程において加熱
開始後1時間以内で樹脂複合体は、均質だが不透明とな
っているのが観測された。100μm厚みに換算したサ
ンプルでの光透過率は相分離前が91%であり、40℃
で24時間保持した相分離後が6%であった。なお光透
過率は日本電色工業株式会社製濁度計NDH−300A
により測定した。不透明になったのはこの間にフェノ−
ル樹脂とエチルセルロ−スのミクロな相分離が進行した
ことによるものであった。
【0055】得られた均質、不透明な樹脂複合体を18
0℃で2時間加熱し、フェノ−ル樹脂の熱硬化反応を促
進させ、フェノ−ル樹脂複合体を得た。複合体を走差型
電子顕微鏡用試料台の上にとり、試料をPtを用いて3
nmの厚みに表面コ−トし、複合体の破断面を走差型電
子顕微鏡を用いて形態観察を行った。その結果、該複合
体中には、平均粒径1.5μm、標準偏差0.21の球
状フェノ−ル樹脂硬化物が均質に分散しているのが観測
され、該フェノ−ル樹脂複合体は粒径の揃った球状フェ
ノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分として含有する球状フ
ェノ−ル樹脂複合体であることが確認された。
0℃で2時間加熱し、フェノ−ル樹脂の熱硬化反応を促
進させ、フェノ−ル樹脂複合体を得た。複合体を走差型
電子顕微鏡用試料台の上にとり、試料をPtを用いて3
nmの厚みに表面コ−トし、複合体の破断面を走差型電
子顕微鏡を用いて形態観察を行った。その結果、該複合
体中には、平均粒径1.5μm、標準偏差0.21の球
状フェノ−ル樹脂硬化物が均質に分散しているのが観測
され、該フェノ−ル樹脂複合体は粒径の揃った球状フェ
ノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分として含有する球状フ
ェノ−ル樹脂複合体であることが確認された。
【0056】(実施例2)40℃で24時間の加熱処理
をする代わりに、25℃で96時間保持した以外は実施
例1と同様にしてフェノ−ル樹脂複合体を調製した。2
5℃で96時間保持後の樹脂複合体は実施例1と同様な
均質・不透明な複合体となっていた。得られたフェノ−
ル樹脂複合体の走差型電子顕微鏡写真を図1に示す。該
複合体は平均粒径0.95μm、標準偏差0.09の球
状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分とする球状フェ
ノ−ル樹脂複合体であった。
をする代わりに、25℃で96時間保持した以外は実施
例1と同様にしてフェノ−ル樹脂複合体を調製した。2
5℃で96時間保持後の樹脂複合体は実施例1と同様な
均質・不透明な複合体となっていた。得られたフェノ−
ル樹脂複合体の走差型電子顕微鏡写真を図1に示す。該
複合体は平均粒径0.95μm、標準偏差0.09の球
状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分とする球状フェ
ノ−ル樹脂複合体であった。
【0057】(実施例3)エチルセルロ−スの種類が異
なることと、25℃で96時間保持する代わりに50℃
で3時間保持すること以外は実施例2と同様にしてフェ
ノ−ル樹脂複合体を調製した。用いたエチルセルロ−ス
はハ−キュレス社製エチルセルロ−ス、N−7:エトキ
シル基含有率48〜49.5%)。得られたフェノ−ル
樹脂複合体は平均粒径2.0μmの球状フェノ−ル樹脂
硬化物を均質分散成分とする球状フェノ−ル樹脂複合体
であった。
なることと、25℃で96時間保持する代わりに50℃
で3時間保持すること以外は実施例2と同様にしてフェ
ノ−ル樹脂複合体を調製した。用いたエチルセルロ−ス
はハ−キュレス社製エチルセルロ−ス、N−7:エトキ
シル基含有率48〜49.5%)。得られたフェノ−ル
樹脂複合体は平均粒径2.0μmの球状フェノ−ル樹脂
硬化物を均質分散成分とする球状フェノ−ル樹脂複合体
であった。
【0058】(実施例4)エチルセルロ−スの代わりに
酢酸セルロ−スを、またその溶媒としてアセトンの代わ
りにアセトンと水の混合溶媒(アセトン/水=9/1)
を用いること以外は実施例2と同様にしてフェノ−ル樹
脂複合体を調製した。酢酸セルロ−スはダイセル化学工
業株式会社製酢酸セルロ−ス、LL−10(酢化度=4
3〜45%、平均重合度=100〜120)を用いた。
なお上記酢酸セルロ−スを混合溶媒に溶かしたものは均
質な薄い乳白濁をした液であり、フェノ−ル樹脂を含む
混合液は均質なやや濃い乳白濁を呈した。また、溶剤を
20℃で16時間キャスト後の樹脂複合体は均質透明で
あり、96時間保持後は均質不透明となった。得られた
フェノ−ル樹脂複合体は平均粒径5μm、標準偏差0.
18の球状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分とする
球状フェノ−ル樹脂複合体であった。
酢酸セルロ−スを、またその溶媒としてアセトンの代わ
りにアセトンと水の混合溶媒(アセトン/水=9/1)
を用いること以外は実施例2と同様にしてフェノ−ル樹
脂複合体を調製した。酢酸セルロ−スはダイセル化学工
業株式会社製酢酸セルロ−ス、LL−10(酢化度=4
3〜45%、平均重合度=100〜120)を用いた。
なお上記酢酸セルロ−スを混合溶媒に溶かしたものは均
質な薄い乳白濁をした液であり、フェノ−ル樹脂を含む
混合液は均質なやや濃い乳白濁を呈した。また、溶剤を
20℃で16時間キャスト後の樹脂複合体は均質透明で
あり、96時間保持後は均質不透明となった。得られた
フェノ−ル樹脂複合体は平均粒径5μm、標準偏差0.
18の球状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分とする
球状フェノ−ル樹脂複合体であった。
【0059】(実施例5)酢酸セルロ−スの種類及びそ
の溶媒の種類が異なること以外は実施例4と同様にして
フェノ−ル樹脂複合体を調製した。用いた酢酸セルロ−
スはダイセル化学工業株式会社製酢酸セルロ−ス、LT
−105(酢化度=60.8%、平均重合度=360)
を、その溶媒としてはメチレンクロライドとメタノ−ル
との混合溶媒(メチレンクロライド/メタノ−ル=9/
1)を用いた。得られたフェノ−ル樹脂複合体は平均粒
径32μmの球状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分
とする球状フェノ−ル樹脂複合体であった。
の溶媒の種類が異なること以外は実施例4と同様にして
フェノ−ル樹脂複合体を調製した。用いた酢酸セルロ−
スはダイセル化学工業株式会社製酢酸セルロ−ス、LT
−105(酢化度=60.8%、平均重合度=360)
を、その溶媒としてはメチレンクロライドとメタノ−ル
との混合溶媒(メチレンクロライド/メタノ−ル=9/
1)を用いた。得られたフェノ−ル樹脂複合体は平均粒
径32μmの球状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分
とする球状フェノ−ル樹脂複合体であった。
【0060】(実施例6)実施例1と同じ方法で、相分
離により不透明となった、フェノ−ル樹脂/エチルセル
ロ−ス均質複合体を得た。該複合体を150℃で2時間
加熱後、窒素中315℃で30分間加熱することによ
り、エチルセルロ−スが部分的に除去された平均粒径
1.5μmの球状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分
とする球状フェノ−ル樹脂複合体を得た。複合体中のエ
チルセルロ−スの定量は、球状フェノ−ル樹脂複合体の
窒素流通下での熱重量分析により行え、本複合体ではエ
チルセルロ−ス/(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹
脂)の割合が0.14であった。
離により不透明となった、フェノ−ル樹脂/エチルセル
ロ−ス均質複合体を得た。該複合体を150℃で2時間
加熱後、窒素中315℃で30分間加熱することによ
り、エチルセルロ−スが部分的に除去された平均粒径
1.5μmの球状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分
とする球状フェノ−ル樹脂複合体を得た。複合体中のエ
チルセルロ−スの定量は、球状フェノ−ル樹脂複合体の
窒素流通下での熱重量分析により行え、本複合体ではエ
チルセルロ−ス/(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹
脂)の割合が0.14であった。
【0061】(実施例7及び8)エチルセルロ−ス/
(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹脂)の割合が0.5
(実施例7)及び0.7(実施例8)であること以外は
実施例2と同様にしてフェノ−ル樹脂複合体を調製し
た。得られたフェノ−ル樹脂複合体は平均粒径270n
m(実施例7)及び30nm(実施例8)の球状フェノ
−ル樹脂硬化物を均質分散成分とする球状フェノ−ル樹
脂複合体であった。
(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹脂)の割合が0.5
(実施例7)及び0.7(実施例8)であること以外は
実施例2と同様にしてフェノ−ル樹脂複合体を調製し
た。得られたフェノ−ル樹脂複合体は平均粒径270n
m(実施例7)及び30nm(実施例8)の球状フェノ
−ル樹脂硬化物を均質分散成分とする球状フェノ−ル樹
脂複合体であった。
【0062】(実施例9)エチルセルロ−ス(ハ−キュ
レス社製エチルセルロ−ス、N−200:エトキシル基
含有率48〜49.5%)30gをアセトン270gに
室温で撹拌して、半透明、乳白濁の均質液を得た。フェ
ノ−ル樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製ノボラッ
ク型フェノ−ル樹脂、プライオ−フェン5510(ヘキ
サメチレンテトラミン硬化剤含有物)70gをメタノ−
ル70gに溶解した溶液を上記均質液に室温で撹拌しな
がら混合し黄色味を帯びたやや乳白濁の均質混合液を得
た。
レス社製エチルセルロ−ス、N−200:エトキシル基
含有率48〜49.5%)30gをアセトン270gに
室温で撹拌して、半透明、乳白濁の均質液を得た。フェ
ノ−ル樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製ノボラッ
ク型フェノ−ル樹脂、プライオ−フェン5510(ヘキ
サメチレンテトラミン硬化剤含有物)70gをメタノ−
ル70gに溶解した溶液を上記均質液に室温で撹拌しな
がら混合し黄色味を帯びたやや乳白濁の均質混合液を得
た。
【0063】該均質混合液中のエチルセルロ−スとフェ
ノ−ル樹脂の合計の濃度は22.7%であり、エチルセ
ルロ−ス/(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹脂)の比
は0.3であった。該均質混合液をアルミ容器中に最終
樹脂厚みが3mmとなるように注ぎ、乾燥空気流通下、
20℃で30時間保持し、次いで80℃の乾燥器に入
れ、10時間の加熱処理を行った。得られた均質、不透
明な樹脂複合体を150℃で2時間加熱し、フェノ−ル
樹脂の熱硬化反応を促進させた。得られたフェノ−ル樹
脂複合体は平均粒径770nm、標準偏差0.17の球
状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散して含む球状フェノ
−ル樹脂複合体であった。
ノ−ル樹脂の合計の濃度は22.7%であり、エチルセ
ルロ−ス/(エチルセルロ−ス+フェノ−ル樹脂)の比
は0.3であった。該均質混合液をアルミ容器中に最終
樹脂厚みが3mmとなるように注ぎ、乾燥空気流通下、
20℃で30時間保持し、次いで80℃の乾燥器に入
れ、10時間の加熱処理を行った。得られた均質、不透
明な樹脂複合体を150℃で2時間加熱し、フェノ−ル
樹脂の熱硬化反応を促進させた。得られたフェノ−ル樹
脂複合体は平均粒径770nm、標準偏差0.17の球
状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散して含む球状フェノ
−ル樹脂複合体であった。
【0064】(実施例10)エチルセルロ−ス30gと
アセトン300gのかわりに、エチルセルロ−ス30g
とABS樹脂30g及びアセトン540gを用いること
を除くと、実施例2と同様にしてフェノ−ル樹脂複合体
を調製した。25℃で96時間保持後の樹脂複合体は実
施例2と同様な均質・不透明な複合体となっていた。得
られたフェノ−ル樹脂複合体は平均粒径550nmの球
状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分として含む球状
フェノ−ル樹脂複合体であった。
アセトン300gのかわりに、エチルセルロ−ス30g
とABS樹脂30g及びアセトン540gを用いること
を除くと、実施例2と同様にしてフェノ−ル樹脂複合体
を調製した。25℃で96時間保持後の樹脂複合体は実
施例2と同様な均質・不透明な複合体となっていた。得
られたフェノ−ル樹脂複合体は平均粒径550nmの球
状フェノ−ル樹脂硬化物を均質分散成分として含む球状
フェノ−ル樹脂複合体であった。
【0065】(実施例11)実施例5の方法で得られた
球状フェノ−ル樹脂複合体に、テトラエチルオルソシリ
ケ−ト1モルと、3モルの水、0.05モルの酢酸およ
びメタノ−ル溶媒からなる溶液を、最終表面厚み5μm
となるように塗布し、室温乾燥後、150℃で熱処理し
た。複合体の表面がシリカで覆われた球状フェノ−ル樹
脂複合体が得られた。
球状フェノ−ル樹脂複合体に、テトラエチルオルソシリ
ケ−ト1モルと、3モルの水、0.05モルの酢酸およ
びメタノ−ル溶媒からなる溶液を、最終表面厚み5μm
となるように塗布し、室温乾燥後、150℃で熱処理し
た。複合体の表面がシリカで覆われた球状フェノ−ル樹
脂複合体が得られた。
【0066】
【発明の効果】本発明は、ナノメ−タ−からミクロンオ
−ダ−、具体的には20nm〜30μmの平均粒径の、
狭い粒径分布を有する、球状フェノ−ル樹脂硬化物をセ
ルロース誘導体を含むマトリックス中に均質分散してな
る球状フェノ−ル樹脂複合体及びその製造方法を提供で
きる。
−ダ−、具体的には20nm〜30μmの平均粒径の、
狭い粒径分布を有する、球状フェノ−ル樹脂硬化物をセ
ルロース誘導体を含むマトリックス中に均質分散してな
る球状フェノ−ル樹脂複合体及びその製造方法を提供で
きる。
【図1】本発明の実施例2で得られた球状フェノ−ル樹
脂複合体の走差型電子顕微鏡写真である。
脂複合体の走差型電子顕微鏡写真である。
Claims (11)
- 【請求項1】 下記の工程からなる球状フェノール樹脂
複合体の製造方法。 フェノ−ル樹脂とセルロ−ス誘導体と溶媒とを含む均
質混合液を調製する。 該均質混合液から溶媒を除去し、フェノ−ル樹脂とセ
ルロ−ス誘導体の相分離を生じさせる。 フェノ−ル樹脂を硬化させる。 - 【請求項2】 溶媒が非水系溶剤であることを特徴とす
る請求項1に記載の球状フェノール樹脂複合体の製造方
法。 - 【請求項3】 溶媒が60%以上の非水系溶剤と40%
未満の水から成る混合溶剤であることを特徴とする請求
項1に記載の球状フェノール樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項4】 セルロ−ス誘導体/(セルロ−ス誘導体
+フェノ−ル樹脂)の割合が0.05〜0.95である
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の
球状フェノール樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項5】 フェノ−ル樹脂がメタノ−ルに可溶なレ
ゾ−ル型またはノボラック型フェノ−ル樹脂であること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の球状
フェノール樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項6】 セルロ−ス誘導体が非水系溶剤に可溶ま
たは均質懸濁可能な、セルロ−スエ−テル又はセルロ−
スエステルの単独又は混合物であることを特徴とする請
求項1〜4のいずれか一つに記載の球状フェノール樹脂
複合体の製造方法。 - 【請求項7】 セルロ−スエ−テルがエチルセルロ−ス
であって、エトキシル含有率が44〜50%であること
を特徴とする請求項6に記載の球状フェノール樹脂複合
体の製造方法。 - 【請求項8】 セルロ−スエステルが酢酸セルロ−スで
あって、酢化度が43〜60.8%であることを特徴と
する請求項6に記載の球状フェノール樹脂複合体の製造
方法。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか一つに記載の製
造方法で得られた球状フェノ−ル樹脂複合体に、更に表
面コ−ト剤を含浸または塗布することを特徴とする球状
フェノール樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項10】 平均粒径が20nm〜30μmの範囲
の球状フェノール樹脂硬化物を含有することを特徴とす
る、請求項1〜9のいずれか一つに記載の製造方法によ
り得られる球状フェノ−ル樹脂複合体。 - 【請求項11】 粒径分布の標準偏差が0.5以下であ
る球状フェノ−ル樹脂硬化物を含有することを特徴とす
る、請求項10に記載の球状フェノ−ル樹脂複合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15221397A JPH10338729A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 球状フェノ−ル樹脂複合体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15221397A JPH10338729A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 球状フェノ−ル樹脂複合体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10338729A true JPH10338729A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15535552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15221397A Pending JPH10338729A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 球状フェノ−ル樹脂複合体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10338729A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005103104A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Kanazawa University Technology Licensing Organization Ltd. | 芳香族系ナノ微粒子 |
| JP2008101157A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Air Water Inc | 非熱溶融性粒状フェノール樹脂およびその製造方法 |
| US8293860B2 (en) | 2006-10-20 | 2012-10-23 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8362187B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-01-29 | Air Water Inc. | Phenol resin powder, method for producing the same, and phenol resin powder dispersion liquid |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP15221397A patent/JPH10338729A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005103104A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Kanazawa University Technology Licensing Organization Ltd. | 芳香族系ナノ微粒子 |
| JPWO2005103104A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2008-03-13 | 有限会社金沢大学ティ・エル・オー | 芳香族系ナノ微粒子 |
| JP2008101157A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Air Water Inc | 非熱溶融性粒状フェノール樹脂およびその製造方法 |
| US8293860B2 (en) | 2006-10-20 | 2012-10-23 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8362187B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-01-29 | Air Water Inc. | Phenol resin powder, method for producing the same, and phenol resin powder dispersion liquid |
| US8411415B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-04-02 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8409756B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-04-02 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| KR101311038B1 (ko) * | 2006-10-20 | 2013-09-24 | 에아.워타 가부시키가이샤 | 비열용융성 입상 페놀 수지 및 그 제조 방법, 그리고 열경화성 수지 조성물, 반도체용 밀봉재 및 반도체용 접착제 |
| US8658120B2 (en) | 2006-10-20 | 2014-02-25 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| KR101381483B1 (ko) * | 2006-10-20 | 2014-04-04 | 에아.워타 가부시키가이샤 | 비열용융성 입상 페놀 수지 및 그 제조 방법, 그리고 열경화성 수지 조성물, 반도체용 밀봉재 및 반도체용 접착제 |
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