JPH10341094A - 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド材料とその製造方法Info
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- JPH10341094A JPH10341094A JP16808597A JP16808597A JPH10341094A JP H10341094 A JPH10341094 A JP H10341094A JP 16808597 A JP16808597 A JP 16808597A JP 16808597 A JP16808597 A JP 16808597A JP H10341094 A JPH10341094 A JP H10341094A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高品位な色再現機能を備え、且つ視認性に優
れており、さらに低コストで製造可能な透光性電磁波シ
ールド材料を提供する。 【構成】 透明基材1上に親水性透明樹脂層2を形成
し、親水性透明樹脂層2上に無電解メッキを行なうこと
によりパターン状に無電解メッキ層3を形成した後、親
水性透明樹脂層2に色素を染着させて親水性透明染色層
5とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
れており、さらに低コストで製造可能な透光性電磁波シ
ールド材料を提供する。 【構成】 透明基材1上に親水性透明樹脂層2を形成
し、親水性透明樹脂層2上に無電解メッキを行なうこと
によりパターン状に無電解メッキ層3を形成した後、親
水性透明樹脂層2に色素を染着させて親水性透明染色層
5とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術の分野】本発明は、CRT、LC
D、PDP、FEDなどの電子ディスプレイの表示面な
どから放射される電磁波を遮蔽するフィルターに使用す
る透光性電磁波シールド材料に関し、とくに高品位な色
再現機能を備え、且つ視認性に優れた透光性電磁波シー
ルド材料とその製造方法に関わる。
D、PDP、FEDなどの電子ディスプレイの表示面な
どから放射される電磁波を遮蔽するフィルターに使用す
る透光性電磁波シールド材料に関し、とくに高品位な色
再現機能を備え、且つ視認性に優れた透光性電磁波シー
ルド材料とその製造方法に関わる。
【0002】
【従来の技術】CRT、LCD、PDP、FEDなどの
電子ディスプレイの表示面から放射される電磁波が付近
の電子機器に誤動作などの悪影響を与えることが問題と
なり、ディスプレイ前面に透光性電磁波シールド材料か
らなるフィルターが装着されるようになってきた。たと
えば、透明基材1上に親水性透明樹脂層2が形成され、
親水性透明樹脂層2上に無電解メッキ層3がパターン状
に形成され、無電解メッキ層3と見当一致した黒色パタ
ーン部4が親水性透明樹脂層2中に形成されている透光
性電磁波シールド材料(図4参照)がフィルターに用い
られる。
電子ディスプレイの表示面から放射される電磁波が付近
の電子機器に誤動作などの悪影響を与えることが問題と
なり、ディスプレイ前面に透光性電磁波シールド材料か
らなるフィルターが装着されるようになってきた。たと
えば、透明基材1上に親水性透明樹脂層2が形成され、
親水性透明樹脂層2上に無電解メッキ層3がパターン状
に形成され、無電解メッキ層3と見当一致した黒色パタ
ーン部4が親水性透明樹脂層2中に形成されている透光
性電磁波シールド材料(図4参照)がフィルターに用い
られる。
【0003】また、ディスプレイ上の表示画像をできる
だけ高品位に見せるために、とくに表示デバイスのみで
は画像の色再現に困難がある場合、着色フィルターがデ
ィスプレイ前面に装着されている。
だけ高品位に見せるために、とくに表示デバイスのみで
は画像の色再現に困難がある場合、着色フィルターがデ
ィスプレイ前面に装着されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ディスプレイ
の表示面において電磁波シールド機能と高品位な色再現
機能とを共に必要とする場合、単純に、前記電磁波シー
ルドフィルターと着色フィルターとを重ねて併用する
と、可視光線透過率が減少し表示画面の視認性が悪くな
るという問題があった。
の表示面において電磁波シールド機能と高品位な色再現
機能とを共に必要とする場合、単純に、前記電磁波シー
ルドフィルターと着色フィルターとを重ねて併用する
と、可視光線透過率が減少し表示画面の視認性が悪くな
るという問題があった。
【0005】また、上記二つの機能達成のためにフィル
ターが二枚必要なので、コスト高となるという問題があ
った。
ターが二枚必要なので、コスト高となるという問題があ
った。
【0006】したがって、本発明は、上記の問題を解決
することにあって、高品位な色再現機能を備え、且つ視
認性に優れており、さらに低コストで製造可能な透光性
電磁波シールド材料を提供することを目的とする。
することにあって、高品位な色再現機能を備え、且つ視
認性に優れており、さらに低コストで製造可能な透光性
電磁波シールド材料を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、透明基材
上に親水性透明染色層が形成され、親水性透明染色層上
に無電解メッキ層がパターン状に形成され、無電解メッ
キ層と見当一致した黒色パターン部が親水性透明染色層
中に形成されているように構成した。
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、透明基材
上に親水性透明染色層が形成され、親水性透明染色層上
に無電解メッキ層がパターン状に形成され、無電解メッ
キ層と見当一致した黒色パターン部が親水性透明染色層
中に形成されているように構成した。
【0008】上記材料の構成において、親水性透明染色
層中の色素がカチオン染料または塩基性染料であるよう
にした。
層中の色素がカチオン染料または塩基性染料であるよう
にした。
【0009】上記材料の構成において、親水性透明染色
層および無電解メッキ層上に透明保護層が形成されてい
るようにした。
層および無電解メッキ層上に透明保護層が形成されてい
るようにした。
【0010】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造
方法は、透明基材上に親水性透明樹脂層を形成し、親水
性透明樹脂層上に無電解メッキを行なうことによりパタ
ーン状に無電解メッキ層を形成した後、親水性透明樹脂
層に色素を染着させて親水性透明染色層とするように構
成した。
方法は、透明基材上に親水性透明樹脂層を形成し、親水
性透明樹脂層上に無電解メッキを行なうことによりパタ
ーン状に無電解メッキ層を形成した後、親水性透明樹脂
層に色素を染着させて親水性透明染色層とするように構
成した。
【0011】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基材上に親水性透明樹脂層を形成
し、親水性透明樹脂層に色素を染着させて親水性透明染
色層とした後、親水性透明染色層上に無電解メッキを行
なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形成する
に構成した。
の製造方法は、透明基材上に親水性透明樹脂層を形成
し、親水性透明樹脂層に色素を染着させて親水性透明染
色層とした後、親水性透明染色層上に無電解メッキを行
なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形成する
に構成した。
【0012】上記各製造方法の構成において、カチオン
染料または塩基性染料を色素として染着させるようにし
た。
染料または塩基性染料を色素として染着させるようにし
た。
【0013】上記各製造方法の構成において、親水性透
明染色層および無電解メッキ層上に透明保護層を形成す
るようにした。
明染色層および無電解メッキ層上に透明保護層を形成す
るようにした。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、図を参照しながら本発明
の透光性電磁波シールド材料とその製造方法についてさ
らに詳しく説明する。
の透光性電磁波シールド材料とその製造方法についてさ
らに詳しく説明する。
【0015】図1は本発明に係る透光性電磁波シールド
材料の製造方法の一実施例を示す断面図、図2は本発明
に係る透光性電磁波シールド材料の製造方法の他の実施
例を示す断面図、図3は本発明に係る透光性電磁波シー
ルド材料の他の実施例を示す断面図である。図中、1は
透明基材、2は親水性透明樹脂層、3は無電解メッキ
層、4は黒色パターン部、5は親水性透明染色層、6は
透明保護層をそれぞれ示す。
材料の製造方法の一実施例を示す断面図、図2は本発明
に係る透光性電磁波シールド材料の製造方法の他の実施
例を示す断面図、図3は本発明に係る透光性電磁波シー
ルド材料の他の実施例を示す断面図である。図中、1は
透明基材、2は親水性透明樹脂層、3は無電解メッキ
層、4は黒色パターン部、5は親水性透明染色層、6は
透明保護層をそれぞれ示す。
【0016】透明基材1としては、ガラス、アクリル系
樹脂、ポリカーボネイト、ポリエチレン、AS樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエ
ステル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩
化ビニルなどのように透明なものであればよく、板状ま
たはフィルム状のものを用いることができる。
樹脂、ポリカーボネイト、ポリエチレン、AS樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエ
ステル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩
化ビニルなどのように透明なものであればよく、板状ま
たはフィルム状のものを用いることができる。
【0017】この透明基材1上に、親水性透明樹脂層2
を形成する(図1a参照)。親水性透明樹脂層2は、無
電解メッキ核となる触媒微粒子を表面や内部に吸着する
ことを目的とした樹脂層である。また、色素を内部に吸
着することを目的とした樹脂層でもある。
を形成する(図1a参照)。親水性透明樹脂層2は、無
電解メッキ核となる触媒微粒子を表面や内部に吸着する
ことを目的とした樹脂層である。また、色素を内部に吸
着することを目的とした樹脂層でもある。
【0018】親水性透明樹脂層2としては、ビニルアル
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
を用いてスピンコート法、バーコート法、ディッピング
法、印刷法などにより形成されたものである。たとえ
ば、ビニルアルコール系樹脂としては、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体、酢酸ビニル−ビニルアルコール
共重合体などが好ましい。また、アクリル系樹脂として
は、ポリヒドロキシエチルアクリレート、ポリヒドロキ
シプロピルアクリレート、ポリヒドロキシエチルメタク
リレート、ポリヒドロキシプロピルメタクレート、ポリ
アクリルアミド、ポリメチロールアクリルアミド、ある
いはこれらの共重合体などが好ましい。また、セルロー
ス系樹脂としては、ニトロセルロース、アセチルプロピ
ルセルロース、アセチルブチルセルロースなどが好まし
い。
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
を用いてスピンコート法、バーコート法、ディッピング
法、印刷法などにより形成されたものである。たとえ
ば、ビニルアルコール系樹脂としては、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体、酢酸ビニル−ビニルアルコール
共重合体などが好ましい。また、アクリル系樹脂として
は、ポリヒドロキシエチルアクリレート、ポリヒドロキ
シプロピルアクリレート、ポリヒドロキシエチルメタク
リレート、ポリヒドロキシプロピルメタクレート、ポリ
アクリルアミド、ポリメチロールアクリルアミド、ある
いはこれらの共重合体などが好ましい。また、セルロー
ス系樹脂としては、ニトロセルロース、アセチルプロピ
ルセルロース、アセチルブチルセルロースなどが好まし
い。
【0019】次に、この親水性透明樹脂層2上に無電解
メッキを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層
3を形成する(図1b参照)。無電解メッキ層3は、電
磁波シールドの役目をする導電体層となるものである。
無電解メッキ層3の形成方法は、まず親水性透明樹脂層
2にパラジウム触媒液などを用いて化学メッキ用の無電
解メッキ核を形成し、つぎに無電解メッキ液で処理して
無電解メッキ層3を形成する。無電解メッキ層3の形成
と同時に、親水性透明樹脂層2中に無電解メッキ層3と
見当一致した黒色パターン部4が形成される。つまり、
親水性透明樹脂層2上に無電解メッキ層3が積層される
と、無電解メッキ層3のない側(図面下側)から透視し
た場合には無電解メッキ層3が積層された部分は黒色に
見える。無電解メッキ層3の材質としては、銅、ニッケ
ルなどがよい。
メッキを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層
3を形成する(図1b参照)。無電解メッキ層3は、電
磁波シールドの役目をする導電体層となるものである。
無電解メッキ層3の形成方法は、まず親水性透明樹脂層
2にパラジウム触媒液などを用いて化学メッキ用の無電
解メッキ核を形成し、つぎに無電解メッキ液で処理して
無電解メッキ層3を形成する。無電解メッキ層3の形成
と同時に、親水性透明樹脂層2中に無電解メッキ層3と
見当一致した黒色パターン部4が形成される。つまり、
親水性透明樹脂層2上に無電解メッキ層3が積層される
と、無電解メッキ層3のない側(図面下側)から透視し
た場合には無電解メッキ層3が積層された部分は黒色に
見える。無電解メッキ層3の材質としては、銅、ニッケ
ルなどがよい。
【0020】無電解メッキ層3をパターン状に形成する
には、マスク層を用いて無電解メッキ核をパターン状に
部分的に形成しておく方法、あるいは、無電解メッキ層
3を全面に形成した後エッチングして不要部分を除去す
る方法などを適用するとよい。無電解メッキ層3のパタ
ーンとしては、たとえば、格子状、ハニカム状、ラダー
状、逆水玉状などのパターンがある。
には、マスク層を用いて無電解メッキ核をパターン状に
部分的に形成しておく方法、あるいは、無電解メッキ層
3を全面に形成した後エッチングして不要部分を除去す
る方法などを適用するとよい。無電解メッキ層3のパタ
ーンとしては、たとえば、格子状、ハニカム状、ラダー
状、逆水玉状などのパターンがある。
【0021】次に、親水性透明樹脂層2に色素を染着さ
せて親水性透明染色層5とする(図1c参照)。色素と
しては、上記の各種親水性透明樹脂層2への染着性に優
れていることが重要で、本発明におけるように親水基と
して水酸基を主体とする親水性透明樹脂層2に対して
は、塩基性染料、カチオン染料などが適している。これ
らの色素を親水性透明樹脂層2に染着させるには一般的
な染色方法をとることが可能で、たとえば温度調整され
た染色槽に必要な染料の水溶液を調製して染色浴とし前
工程で得た板材またはフィルム材を浸漬すればよい。
せて親水性透明染色層5とする(図1c参照)。色素と
しては、上記の各種親水性透明樹脂層2への染着性に優
れていることが重要で、本発明におけるように親水基と
して水酸基を主体とする親水性透明樹脂層2に対して
は、塩基性染料、カチオン染料などが適している。これ
らの色素を親水性透明樹脂層2に染着させるには一般的
な染色方法をとることが可能で、たとえば温度調整され
た染色槽に必要な染料の水溶液を調製して染色浴とし前
工程で得た板材またはフィルム材を浸漬すればよい。
【0022】また、透光性電磁波シールド材料の他の製
造方法としては、先に親水性透明樹脂層に色素を染着さ
せて親水性透明染色層5とし、その後に親水性透明染色
層5上に無電解メッキを行なうことによりパターン状に
無電解メッキ層3を形成する方法がある(図2a〜c参
照)。
造方法としては、先に親水性透明樹脂層に色素を染着さ
せて親水性透明染色層5とし、その後に親水性透明染色
層5上に無電解メッキを行なうことによりパターン状に
無電解メッキ層3を形成する方法がある(図2a〜c参
照)。
【0023】また、必要に応じて、色素の染着された親
水性透明染色層5および無電解メッキ層3上に透明保護
層6を形成してもよい(図3参照)。透明保護層6は、
色素の退色・変色・ブリートなどを抑制するためのもの
である。透明保護層6は、透明フィルムを貼りあわせて
もよいし、透明コート剤をコーティングしてもよい。透
明フィルムとしては、例えば、アクリルフィルム、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムなどがある。透明コー
ト剤としては、例えば、透明アクリル塗料、水性アクリ
ルラッカーなどがある。
水性透明染色層5および無電解メッキ層3上に透明保護
層6を形成してもよい(図3参照)。透明保護層6は、
色素の退色・変色・ブリートなどを抑制するためのもの
である。透明保護層6は、透明フィルムを貼りあわせて
もよいし、透明コート剤をコーティングしてもよい。透
明フィルムとしては、例えば、アクリルフィルム、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムなどがある。透明コー
ト剤としては、例えば、透明アクリル塗料、水性アクリ
ルラッカーなどがある。
【0024】
実施例1 縦100mm×横100mm×厚さ1mmの透明アクリル樹脂
板からなる透明基材上に、ポリヒドロキシエチルメタク
リレートの0.1%メタノール溶液をディッピング法に
より塗布し、親水性透明樹脂層を形成した。10分間風
乾燥後、パラジウム触媒液に3分間浸漬し、次いで水洗
後、無電解銅メッキを行ない親水性透明樹脂層の表面に
銅の無電解メッキ層を形成すると同時に親水性透明樹脂
層中に黒色の部分を形成した。次に、全面にフォトレジ
ストをスピンコーティングした。30分間、70℃で乾
燥し、格子状パターンのフォトマスクを用いて、密着露
光し、現像、水洗、乾燥して格子状パターンのフォトレ
ジストとした。塩化第二鉄でエッチングして非レジスト
部の銅および黒色の部分を除去することにより、親水性
透明樹脂層上に無電解メッキ層が200メッシュの格子
状に形成され、無電解メッキ層と見当一致した黒色パタ
ーン部が親水性透明樹脂層中に形成された透光性電磁波
シールド材料を得た。これを、カチオン染料(住友化学
社製sumiacryl Blue N−GRL)の
0.1%水溶液に5分間浸漬し、水洗後ドライヤーにて
乾燥して親水性透明樹脂層に青色色素を染着させること
により親水性透明染色層とした。
板からなる透明基材上に、ポリヒドロキシエチルメタク
リレートの0.1%メタノール溶液をディッピング法に
より塗布し、親水性透明樹脂層を形成した。10分間風
乾燥後、パラジウム触媒液に3分間浸漬し、次いで水洗
後、無電解銅メッキを行ない親水性透明樹脂層の表面に
銅の無電解メッキ層を形成すると同時に親水性透明樹脂
層中に黒色の部分を形成した。次に、全面にフォトレジ
ストをスピンコーティングした。30分間、70℃で乾
燥し、格子状パターンのフォトマスクを用いて、密着露
光し、現像、水洗、乾燥して格子状パターンのフォトレ
ジストとした。塩化第二鉄でエッチングして非レジスト
部の銅および黒色の部分を除去することにより、親水性
透明樹脂層上に無電解メッキ層が200メッシュの格子
状に形成され、無電解メッキ層と見当一致した黒色パタ
ーン部が親水性透明樹脂層中に形成された透光性電磁波
シールド材料を得た。これを、カチオン染料(住友化学
社製sumiacryl Blue N−GRL)の
0.1%水溶液に5分間浸漬し、水洗後ドライヤーにて
乾燥して親水性透明樹脂層に青色色素を染着させること
により親水性透明染色層とした。
【0025】実施例2 縦100mm×横100mm×厚さ1mmの透明アクリル樹脂
板からなる透明基材上に、ヒドロキシプロピルメタクリ
レートとメタクリル酸メチルとの共重合体の0.5%D
MF溶液をバーコート法により塗布し、親水性透明樹脂
層を形成した。60分間、70℃で乾燥後、全面にフォ
トレジストをスピンコーティングした。30分間、70
℃で乾燥し、格子状パターン逆パターンのフォトマスク
を用いて、密着露光し、現像、水洗、乾燥して格子状パ
ターンの逆パターンのフォトレジストとした。次に、パ
ラジウム触媒液に10分間浸漬し、次いで水洗後、無電
解銅メッキを行ない親水性透明樹脂層およびレジストの
表面に銅の無電解メッキ層を形成すると同時に非レジス
ト部の親水性透明樹脂層中に黒色の部分を形成した。レ
ジストを剥離することにより、親水性透明樹脂層上に無
電解メッキ層が200メッシュの格子状に形成され、無
電解メッキ層と見当一致した黒色パターン部が親水性透
明樹脂層中に形成された透光性電磁波シールド材料を得
た。これを、塩基性染料(日本化薬社製KAC−Blu
e FR)の0.2%水溶液に3分間浸漬し、水洗後ド
ライヤーにて乾燥して親水性透明樹脂層に青色色素を染
着させることにより親水性透明染色層とした。
板からなる透明基材上に、ヒドロキシプロピルメタクリ
レートとメタクリル酸メチルとの共重合体の0.5%D
MF溶液をバーコート法により塗布し、親水性透明樹脂
層を形成した。60分間、70℃で乾燥後、全面にフォ
トレジストをスピンコーティングした。30分間、70
℃で乾燥し、格子状パターン逆パターンのフォトマスク
を用いて、密着露光し、現像、水洗、乾燥して格子状パ
ターンの逆パターンのフォトレジストとした。次に、パ
ラジウム触媒液に10分間浸漬し、次いで水洗後、無電
解銅メッキを行ない親水性透明樹脂層およびレジストの
表面に銅の無電解メッキ層を形成すると同時に非レジス
ト部の親水性透明樹脂層中に黒色の部分を形成した。レ
ジストを剥離することにより、親水性透明樹脂層上に無
電解メッキ層が200メッシュの格子状に形成され、無
電解メッキ層と見当一致した黒色パターン部が親水性透
明樹脂層中に形成された透光性電磁波シールド材料を得
た。これを、塩基性染料(日本化薬社製KAC−Blu
e FR)の0.2%水溶液に3分間浸漬し、水洗後ド
ライヤーにて乾燥して親水性透明樹脂層に青色色素を染
着させることにより親水性透明染色層とした。
【0026】実施例3 縦100mm×横100mm×厚さ1mmの透明ポリカーボネ
ート樹脂板からなる透明基材上に、エチレンビニルアル
コール共重合体の0.5%水−プロパノール混合溶液を
ディッピング法により塗布し、親水性透明樹脂層を形成
した。60分間、70℃で乾燥後、全面にフォトレジス
トをスピンコーティングした。30分間、70℃で乾燥
し、格子状パターン逆パターンのフォトマスクを用い
て、密着露光し、現像、水洗、乾燥して格子状パターン
の逆パターンのフォトレジストとした。次に、パラジウ
ム触媒液に5分間浸漬し、次いで水洗後、無電解銅メッ
キを行ない親水性透明樹脂層およびレジストの表面に銅
の無電解メッキ層を形成すると同時に非レジスト部の親
水性透明樹脂層中に黒色の部分を形成した。レジストを
剥離することにより、親水性透明樹脂層上に無電解メッ
キ層が200メッシュの格子状に形成され、無電解メッ
キ層と見当一致した黒色パターン部が親水性透明樹脂層
中に形成された透光性電磁波シールド材料を得た。これ
をカチオン染料(住友化学社製sumiacryl N
avy Blue F−R)の0.1%水溶液に2分間
浸漬し、水洗後ドライヤーにて乾燥して親水性透明樹脂
層に青色色素を染着させることにより親水性透明染色層
とした。次に、親水性透明染色層および無電解メッキ層
上に、透明ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り
あわせ、透明保護層を形成した。
ート樹脂板からなる透明基材上に、エチレンビニルアル
コール共重合体の0.5%水−プロパノール混合溶液を
ディッピング法により塗布し、親水性透明樹脂層を形成
した。60分間、70℃で乾燥後、全面にフォトレジス
トをスピンコーティングした。30分間、70℃で乾燥
し、格子状パターン逆パターンのフォトマスクを用い
て、密着露光し、現像、水洗、乾燥して格子状パターン
の逆パターンのフォトレジストとした。次に、パラジウ
ム触媒液に5分間浸漬し、次いで水洗後、無電解銅メッ
キを行ない親水性透明樹脂層およびレジストの表面に銅
の無電解メッキ層を形成すると同時に非レジスト部の親
水性透明樹脂層中に黒色の部分を形成した。レジストを
剥離することにより、親水性透明樹脂層上に無電解メッ
キ層が200メッシュの格子状に形成され、無電解メッ
キ層と見当一致した黒色パターン部が親水性透明樹脂層
中に形成された透光性電磁波シールド材料を得た。これ
をカチオン染料(住友化学社製sumiacryl N
avy Blue F−R)の0.1%水溶液に2分間
浸漬し、水洗後ドライヤーにて乾燥して親水性透明樹脂
層に青色色素を染着させることにより親水性透明染色層
とした。次に、親水性透明染色層および無電解メッキ層
上に、透明ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り
あわせ、透明保護層を形成した。
【0027】実施例4 上記実施例1における親水性透明樹脂層上に無電解メッ
キを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形
成する工程と、親水性透明樹脂層へ色素を染着させて親
水性透明染色層とする工程の順序を入れ換えた他は、実
施例1と同じにした。
キを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形
成する工程と、親水性透明樹脂層へ色素を染着させて親
水性透明染色層とする工程の順序を入れ換えた他は、実
施例1と同じにした。
【0028】実施例5 上記実施例2における親水性透明樹脂層上に無電解メッ
キを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形
成する工程と、親水性透明樹脂層へ色素を染着させて親
水性透明染色層とする工程の順序を入れ換えた他は、実
施例2と同じにした。
キを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形
成する工程と、親水性透明樹脂層へ色素を染着させて親
水性透明染色層とする工程の順序を入れ換えた他は、実
施例2と同じにした。
【0029】実施例6 上記実施例3における親水性透明樹脂層上に無電解メッ
キを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形
成する工程と、親水性透明樹脂層へ色素を染着させて親
水性透明染色層とする工程の順序を入れ換えた他は、実
施例3と同じにした。
キを行なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形
成する工程と、親水性透明樹脂層へ色素を染着させて親
水性透明染色層とする工程の順序を入れ換えた他は、実
施例3と同じにした。
【0030】以上の実施例1〜6で得られた透光性電磁
波シールド材料は、いずれも色素が均一に染着され光学
フィルターとしても十分使用できるレベルにあった。
波シールド材料は、いずれも色素が均一に染着され光学
フィルターとしても十分使用できるレベルにあった。
【0031】
【発明の効果】本発明の透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法は、上記の構成よりなるから、以下のような
効果を奏する。
の製造方法は、上記の構成よりなるから、以下のような
効果を奏する。
【0032】すなわち、本発明で得られる透光性電磁波
シールド材料は、親水性透明樹脂層に色素を染着した親
水性透明染色層を一構成層として有しているので、高品
位な色再現機能を備える。したがって、ディスプレイの
表示面において電磁波シールド機能と高品位な色再現機
能とを共に必要とする場合でも、本発明の透光性電磁波
シールド材料からなるフィルター1枚で足り、従来の着
色フィルターを併用する構成に比べて表示画面の視認性
を向上させることができる。また、着色フィルターが不
要な分、上記二つの機能達成が低コストで可能である。
シールド材料は、親水性透明樹脂層に色素を染着した親
水性透明染色層を一構成層として有しているので、高品
位な色再現機能を備える。したがって、ディスプレイの
表示面において電磁波シールド機能と高品位な色再現機
能とを共に必要とする場合でも、本発明の透光性電磁波
シールド材料からなるフィルター1枚で足り、従来の着
色フィルターを併用する構成に比べて表示画面の視認性
を向上させることができる。また、着色フィルターが不
要な分、上記二つの機能達成が低コストで可能である。
【図1】本発明に係る透光性電磁波シールド材料の製造
方法の一実施例を示す断面図である。
方法の一実施例を示す断面図である。
【図2】本発明に係る透光性電磁波シールド材料の製造
方法の他の実施例を示す断面図である。
方法の他の実施例を示す断面図である。
【図3】本発明に係る透光性電磁波シールド材料の他の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図4】従来技術に係る透光性電磁波シールド材料を示
す断面図である。
す断面図である。
1 透明基材 2 親水性透明樹脂層 3 無電解メッキ層 4 黒色パターン部 5 親水性透明染色層 6 透明保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 秀三 京都府京都市中京区壬生花井町3番地 日 本写真印刷株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 透明基材上に親水性透明染色層が形成さ
れ、親水性透明染色層上に無電解メッキ層がパターン状
に形成され、無電解メッキ層と見当一致した黒色パター
ン部が親水性透明染色層中に形成されていることを特徴
とする透光性電磁波シールド材料。 - 【請求項2】 親水性透明染色層中の色素がカチオン染
料または塩基性染料である請求項1記載の透光性電磁波
シールド材料。 - 【請求項3】 親水性透明染色層および無電解メッキ層
上に透明保護層が形成されている請求項1または請求項
2のいずれかに記載の透光性電磁波シールド材料。 - 【請求項4】 透明基材上に親水性透明樹脂層を形成
し、親水性透明樹脂層上に無電解メッキを行なうことに
よりパターン状に無電解メッキ層を形成した後、親水性
透明樹脂層に色素を染着させて親水性透明染色層とする
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。 - 【請求項5】 透明基材上に親水性透明樹脂層を形成
し、親水性透明樹脂層に色素を染着させて親水性透明染
色層とした後、親水性透明染色層上に無電解メッキを行
なうことによりパターン状に無電解メッキ層を形成する
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。 - 【請求項6】 カチオン染料または塩基性染料を色素と
して染着させる請求項4または請求項5のいずれかに記
載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項7】 親水性透明染色層および無電解メッキ層
上に透明保護層を形成する請求項4〜6のいずれかに記
載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16808597A JPH10341094A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16808597A JPH10341094A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10341094A true JPH10341094A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15861575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16808597A Pending JPH10341094A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10341094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100617473B1 (ko) * | 1998-05-22 | 2006-08-29 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자파 차폐부재의 제조방법 |
| WO2006112535A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-10-26 | Seiren Co., Ltd. | 透明導電性フィルムとその製造方法 |
| CN101472406B (zh) | 2007-12-25 | 2012-08-15 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板的制造方法 |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP16808597A patent/JPH10341094A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100617473B1 (ko) * | 1998-05-22 | 2006-08-29 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자파 차폐부재의 제조방법 |
| WO2006112535A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-10-26 | Seiren Co., Ltd. | 透明導電性フィルムとその製造方法 |
| EP1876876A4 (en) * | 2005-04-18 | 2008-06-11 | Seiren Co Ltd | TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURE |
| US7883837B2 (en) | 2005-04-18 | 2011-02-08 | Seiren Co., Ltd. | Transparent electrically conductive film and process for producing the same |
| KR101200349B1 (ko) | 2005-04-18 | 2012-11-12 | 세이렌가부시끼가이샤 | 투명도전성 필름과 그 제조 방법 |
| CN101472406B (zh) | 2007-12-25 | 2012-08-15 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板的制造方法 |
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