JPH1034526A

JPH1034526A - 円棒の鏡面研磨方法

Info

Publication number: JPH1034526A
Application number: JP22431996A
Authority: JP
Inventors: Fumiyuki Ishikawa; 文之石川
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1996-07-23
Filing date: 1996-07-23
Publication date: 1998-02-10

Abstract

(57)【要約】【目的】回転機主軸やコロ軸受け用コロ、ニードル
ベアリングの転動体等、円棒製品の真円度、円筒度、直
径相互差を高精度に研磨する。【構成】ラッピング研磨機で、回転定盤（２）の半
径面上で被加工物の円棒（１）を公転させ、荷重定盤
（３）が回転定盤（２）と回転方向が同一となる回転定
盤（２）の外周部位（Ａ）、又は内周部位（Ｂ）で回転
定盤（２）より荷重定盤（３）の回転周速を速くするこ
とに依り、円棒（１）に常に一方向の自転の転がり力を
強制し乍研磨することに依り真円度、円筒度の良い円棒
を得る。又円棒（１）をキャリア（５）内で配置替えを
繰り返すことに依り、直径相互差を０に近づけることが
出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は表面粗さ、真円度、円
筒度、直径相互差等、高精度を必要とする円棒部品、主
に回転機主軸やコロ軸受けコロ、ニードルベアリングの
転動体等の外周面を研磨する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の円棒部品は材質が金属製で研磨
は、固定砥粒砥石を使ったセンターレス研磨機で行われ
ていた。近年、材質が金属より軽く、耐磨耗性に優れて
いるセラミック製の円棒部品が要求されるようになって
来た。高精度の寸法や面粗度を得るには、砥粒が微細な
砥石で研磨する必要があるが、硬いセラミックの研磨で
は、砥石の砥粒粒度を細かくすると充分な切り込み量が
得られず、砥石が逃げてしまい精度の良いものが得られ
なかつた。

【０００３】

【考案が解決しょうとする課題】そこで、固定砥粒研磨
方法のセンターレス研磨機研磨から遊離砥粒研磨方法の
ラッピング研磨機で研磨することを考えた。しかし、従
来のラッピング研磨機は、平面の研磨を目的としている
ため、円棒の研磨では、回転定盤と被加工物の摩擦抵抗
力だけで円棒を自転させる、連れ廻りのため円棒が止ま
ったり、転がったりの繰り返しで研磨されてゆく為、均
一に研磨されず多角形に研磨されてしまい充分な真円
度、円筒度の精度を得ることが出来なかった。この考案
は、そのような欠点を除くために考えたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】回転定盤（２）の半径面
上でキャリア（５）等が円棒（１）を公転させるラッピ
ング機において、荷重定盤（３）が回転定盤（２）と同
じ回転方向となる、円棒（１）が接している回転定盤
（２）の外周部位（Ａ）又は内周部位（Ｂ）で、荷重定
盤（３）の回転周速が、回転定盤（２）の回転周速より
速くする。逆に、荷重定盤（３）の回転が、回転定盤
（２）より周速が遅い場合、円棒（１）の自転がりが止
まつた状態が出来る為、真円に研磨されない。

【０００５】

【作用】円棒（１）が回転定盤（２）の半径面上を公転
する間、常に回転定盤（２）と荷重定盤（３）の周速差
が円棒（１）に自転の転がり力を与え、円棒（１）の自
転が止まることは無い。この間に、円棒（１）と遊離砥
粒を介した回転定盤（２）との摺動により円棒（１）の
外周が研磨される。平面のでた回転定盤（２）と平面の
でた荷重定盤（３）の間で、円棒（１）が転がり、凸部
が強く、早く研磨される為、直径差が無くなり真円に近
づいてくる。

【０００６】

【実施例】

実施例１図面１は実施例１を示す斜視断面図である。ラッピング
研磨機で回転定盤（２）の半径面上に修正リング（４）
を置き、その中に円棒（１）を回転定盤（２）の半径面
上で公転させる様に配置する為に円盤を円棒（１）が入
るサイズに等間隔で切り抜いたキャリア（５）置く。円
棒（１）をキャリア（５）の切り抜いた穴に配置する。
荷重定盤（３）を円棒（１）の上に乗せる。回転定盤
（２）を左回りに、荷重定盤（３）も左回りに定速度で
回転させる。この時に荷重定盤（３）の円棒（１）が接
している面の周速が、回転定盤（２）の円棒（１）が接
している外周部位（Ａ）の周速より速くする。円棒
（１）に下の回転定盤（２）と荷重定盤（３）の周速の
差により一方向の回転力を常に強制されるため円棒
（１）の回転が止まること無く研磨されて真円になる。
研磨途中の一定時間に、円棒（１）をキャリア（５）か
ら取り出して、キャリア内で配置の入れ替えを繰り返す
ことに依り、円棒（１）の直径相合差を０に近づけるこ
とがが出来る。センターレス粗研磨品をラッピング研磨
機で砥粒６μｍダイヤモンドスラリーで加工後、中仕上
げを３μｍダイヤモンドスラリーで、仕上げ研磨を１μ
ｍダイヤモンドスラリーを使って研磨した。

【０００７】実施例２図面２は実施例２を示す斜視断面図である。回転定盤
（２）の回転方向は、実施例（１）と同様左回りである
が、荷重定盤（３）が右回りの場合である。この場合
は、回転方向が同一となる回転定盤（２）の内径部位
（Ｂ）で荷重定盤（３）の回転周速が回転定盤（２）の
回転周速より速くする。

【０００８】

【発明の効果】この考案に係るラッピング研磨方法で外
径φ７長さ１９．５のアルミナセラミック質円棒を加工
した結果、真円度０．８μｍ、円筒度が０．８μｍ、直
径の相互差１μｍ以下、表面粗さ０．０２Ｒａとコロ軸
受け用コロの超精密級の精度を得ることが出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１を示す斜視断面図である。

【図２】実施例２を示す斜視断面図である。

【符号の説明】

１円棒２回転定盤３荷重定盤４修正リング５キャリアＡ回転定盤の円棒が接する外周部位Ｂ回転定盤の円棒が接する内周部位

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転定盤（２）の半径面上でキャリア
（５）等が円棒（１）を公転させるラッピング機におい
て、荷重定盤（３）が回転定盤（２）と同じ回転方向と
なる、円棒（１）が接している回転定盤（２）の外周部
位（Ａ）又は内周部位（Ｂ）で、荷重定盤（３）の回転
周速が、回転定盤（２）の回転周速より速くすることを
特徴とする。