JPH1036603A - Nonhalogen flame-retardant material for electronic apparatus - Google Patents
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器材料に関す
る。更に詳しくは、ハロゲン系難燃剤を含有しない流動
性と耐熱性の優れた難燃スチレン系樹脂組成物を用いた
電子機器材料に関する。The present invention relates to electronic equipment materials. More specifically, the present invention relates to an electronic device material using a flame-retardant styrene resin composition containing no halogen-based flame retardant and having excellent fluidity and heat resistance.
【0002】[0002]
【従来の技術】スチレン系樹脂を用いた電子機器部品
は、耐熱性、耐衝撃性、及び剛性に優れていることか
ら、自動車部品、家電部品、OA機器部品を始めとする
多岐の分野で使用されているが、スチレン系樹脂の易燃
性のためにその用途が制限されている。2. Description of the Related Art Electronic equipment parts made of styrene resin have excellent heat resistance, impact resistance and rigidity, and are used in a wide variety of fields including automobile parts, home electric appliance parts, and OA equipment parts. However, the flammability of styrene resins limits their use.
【0003】スチレン系樹脂の難燃化の方法としては、
ハロゲン系、リン系、無機系の難燃剤をスチレン系樹脂
に添加することが知られており、それによりある程度難
燃化が達成されている。しかしながら、ハロゲン系難燃
剤は環境問題を残しており、また無機系難燃剤は難燃性
発現のためには多量添加が必要となり、衝撃強度の低下
が著しい。そして、リン系難燃剤は上記問題を有さない
が、難燃化のためにエンジニアリングプラスッチクスが
用いられるために本来のスチレン系樹脂の優れた特性、
特に流動性が損なわれる。例えば、ポリフェニレンエー
テル/ポリスチレン/赤リン(米国特許366365
4)、ポリフェニレンエーテル/リン酸エステル/熱可
塑性エラストマー(米国特許4684682)、ポリフ
ェニレンエーテル/ポリスチレン/有機リン化合物(特
開昭57−153035号公報)が開示されている。上
記公報の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルが主成
分である場合には、難燃性及び耐熱性は優れているもの
の、流動性が著しく低く、またポリスチレンが主成分の
場合には、流動性は優れているものの、耐熱性及び難燃
性が劣る。このように従来の難燃スチレン系樹脂を用い
た電子機器材料は不充分なものであった。[0003] As a method of making a styrene resin flame-retardant,
It is known to add halogen-based, phosphorus-based, and inorganic-based flame retardants to styrene-based resins, thereby achieving some degree of flame retardancy. However, halogen-based flame retardants have environmental problems, and inorganic flame retardants need to be added in large amounts in order to exhibit flame retardancy, and the impact strength is significantly reduced. And although phosphorus-based flame retardants do not have the above problems, the excellent properties of the original styrene-based resin because engineering plastics are used for flame retardancy,
In particular, liquidity is impaired. For example, polyphenylene ether / polystyrene / red phosphorus (U.S. Pat.
4), polyphenylene ether / phosphate ester / thermoplastic elastomer (US Pat. No. 4,684,682), and polyphenylene ether / polystyrene / organophosphorus compound (JP-A-57-153035) are disclosed. The resin composition of the above publication has excellent flame retardancy and heat resistance when polyphenylene ether is the main component, but has extremely low fluidity, and when polystyrene is the main component, the fluidity is low. Excellent in heat resistance and flame retardancy. As described above, the conventional electronic device materials using the flame-retardant styrene resin were insufficient.
【0004】その上、リン系難燃剤、特に有機リン化合
物を使用する場合の問題点として、一般的に有機リン化
合物は揮発性が高く、成形時に揮発性有機リン化合物に
よる金型汚染、いわゆるモールドディポジットが発生す
るために生産性を低下させたり、または金型汚染物が成
形品に転写しストレスクラックを引き起こすために、有
機リン化合物を用いた電子機器材料の工業的使用が狭め
られている。[0004] In addition, when using a phosphorus-based flame retardant, particularly an organic phosphorus compound, the organic phosphorus compound generally has high volatility. The industrial use of electronic device materials using organophosphorus compounds has been narrowed due to the reduction in productivity due to the generation of deposits or the transfer of mold contaminants to molded articles and the occurrence of stress cracks.
【0005】揮発性を改良する技術として、フェノール
樹脂と特定のアルキル基置換リン酸エステル単量体から
なる積層板用樹脂組成物(特開平1−95149、特開
平1−242633、特開平1−193328号公報)
が開示されている。該公報の難燃剤の対象は熱硬化樹脂
であり、本発明の難燃化電子機器材料とは異なる。As a technique for improving volatility, a resin composition for a laminate comprising a phenol resin and a specific alkyl group-substituted phosphate ester monomer (JP-A-1-95149, JP-A-1-242633, JP-A-1-242633). No. 193328)
Is disclosed. The object of the flame retardant in this publication is a thermosetting resin, which is different from the flame retardant electronic device material of the present invention.
【0006】また、スチレン系樹脂の難燃化技術とし
て、ポリフェニレンエーテル、スチレン系樹脂、リン酸
の金属塩、トリス(ノニルフェニル)フォスフェート等
のフォスフェートからなる難燃樹脂組成物(特開昭63
−305161号公報)、ポリフェニレンエーテル、高
分子量ポリエチレンを必須成分とし、必要に応じてトリ
ス(ノニルフェニル)フォスフェート等のフォスフェー
トからなるポリフェニレンエーテル樹脂組成物(EP5
50204)、芳香族ポリカーボネート、ABS樹脂、
AS樹脂、トリス(ノニルフェニル)フォスフェート等
のフォスフェート、芳香族スルホン酸塩、及び繊維状補
強材からなる難燃性樹脂組成物(特開平6−29906
0号公報)が開示されている。上記3公報には、特定の
樹脂組成物により優れた流動性、難燃性、耐揮発性等の
樹脂特性が発現すること及び電子機器材料としての使用
は開示されていない。As a technique for making styrene resin flame-retardant, a flame-retardant resin composition comprising a polyphenylene ether, a styrene resin, a metal salt of phosphoric acid, and a phosphate such as tris (nonylphenyl) phosphate (Japanese Patent Laid-Open No. 63
JP-A-305161), a polyphenylene ether resin composition (EP5) comprising polyphenylene ether and high molecular weight polyethylene as essential components and, if necessary, a phosphate such as tris (nonylphenyl) phosphate.
50204), aromatic polycarbonate, ABS resin,
Flame retardant resin composition comprising an AS resin, a phosphate such as tris (nonylphenyl) phosphate, an aromatic sulfonate, and a fibrous reinforcing material (JP-A-6-29906)
No. 0) is disclosed. The above three publications do not disclose that specific resin compositions exhibit excellent resin properties such as fluidity, flame retardancy, and volatility, and that they are used as electronic device materials.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
現状に鑑み、電子機器材料、特にテレビ,OA機器(事
務機器、電子情報処理機器)のハウジング、内部部品材
料について検討を重ねてきた。軽量化、大型化、一体成
形化、成形サイクルの短縮化のために、これらの電子機
器材料に対して、複雑な薄肉形状金型を用いても、より
低温で成形できるだけの高せん断速度での流動性が求め
られている。一方で、電子機器の長時間使用による内部
発熱や高温使用に耐えるだけの耐熱性が要求されるが、
一般的に流動性の改良を図った場合は、必然的に耐熱性
が低下する二律背反の技術的制約を克服しなければなら
ない。そして、もし火災に遭遇した場合には、その本質
的な易燃性、発生ガス等の環境に与える影響にも配慮し
なければならない。すなわち、電子機器材料は単に、耐
熱性、難燃性に優れるだけでなく、環境に優しい材料で
なければならない。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above situation, the present invention has been repeatedly studied on materials for electronic devices, particularly materials for housings and internal parts of televisions and OA devices (office devices, electronic information processing devices). . In order to reduce the weight, increase the size, integrate molding, and shorten the molding cycle, these electronic equipment materials can be molded at a high shear rate that can be molded at lower temperatures even if a complicated thin-walled mold is used. Liquidity is required. On the other hand, heat resistance that can withstand internal heat generation and high temperature use due to long use of electronic devices is required,
Generally, in the case of improving the fluidity, it is necessary to overcome the trade-off technical restrictions that necessarily lower the heat resistance. If a fire is encountered, consideration must be given to its inherent flammability and the effects on the environment such as generated gas. That is, the electronic device material must be not only excellent in heat resistance and flame retardancy, but also environmentally friendly.
【0008】本発明は、このような要件をすべて満足す
る樹脂材料を提供することを目的とするものである。即
ち、本発明は、ハロゲン系難燃剤を含有しない流動性と
耐熱性の優れた難燃スチレン系樹脂組成物を用いた電子
機器材料を提供することを目的とするものである。[0008] An object of the present invention is to provide a resin material satisfying all of these requirements. That is, an object of the present invention is to provide an electronic device material using a flame-retardant styrene-based resin composition containing no halogen-based flame retardant and having excellent fluidity and heat resistance.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、電子機器
材料の技術開発を鋭意検討した結果、新規な非ハロゲン
難燃スチレン系樹脂が、特定の特性を満足することによ
り、驚くべきことに、難燃性、流動性、及び耐熱性が飛
躍的に向上することを見出し、本発明に到達した。Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies on the technical development of materials for electronic equipment, and as a result, it has been surprising that the novel non-halogen flame-retardant styrene resin satisfies specific characteristics. Furthermore, they have found that the flame retardancy, fluidity, and heat resistance are dramatically improved, and have reached the present invention.
【0010】即ち、本発明は、ASTM−D1525に
規定するビカット軟化温度が90〜150℃である非ハ
ロゲン難燃スチレン系樹脂を用いた電子機器材料におい
て、上記樹脂の溶融温度200℃、せん断速度1000
sec~1のせん断溶融粘度が1〜300(Pa・s)で
あることを特徴とする非ハロゲン難燃化電子機器材料、
とりわけ、非ハロゲン難燃スチレン系樹脂が、(A)樹
脂部分の還元粘度ηsp/Cが0.4〜0.6であるゴ
ム変性スチレン系樹脂 100重量部、(B)下記式
(1)で示される難燃剤 1〜100重量部、(C)還
元粘度ηsp/Cが0.3〜0.6であるポリフェニレ
ンエーテル 1〜100重量部からなる上記記載の非ハ
ロゲン難燃化電子機器材料を提供するものである。That is, the present invention relates to an electronic device material using a non-halogen flame-retardant styrene resin having a Vicat softening temperature of 90 to 150 ° C. specified in ASTM-D1525. 1000
a non-halogen flame-retardant electronic device material having a shear melt viscosity of 1 to 300 (Pa · s) in sec- 1 .
In particular, the non-halogen flame-retardant styrene resin is (A) 100 parts by weight of a rubber-modified styrene resin having a reduced viscosity ηsp / C of the resin portion of 0.4 to 0.6, and (B) the following formula (1). The non-halogen flame-retardant electronic equipment material described above, comprising 1 to 100 parts by weight of the indicated flame retardant and (C) 1 to 100 parts by weight of polyphenylene ether having a reduced viscosity ηsp / C of 0.3 to 0.6. Is what you do.
【0011】[0011]
【化2】 Embedded image
【0012】(式中、a、b、cは1から3、R1、
R2、R3は水素または炭素数が1から30のアルキル基
であり、化合物全体として、置換基R1、R2、R3の炭
素数の合計が平均12から30である。ここで、異なっ
た置換基を有する、複数の芳香族リン酸エステルからな
る場合には、上記難燃剤の置換基R1、R2、R3の炭素
数の合計は、数平均で表し、上記難燃剤中の各芳香族リ
ン酸エステル成分の重量分率と、各成分の置換基の炭素
数の合計との積の和である。) 以下、本発明を詳しく説明する。(Where a, b, and c are from 1 to 3, R 1 ,
R 2 and R 3 are hydrogen or an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and the total number of carbon atoms of the substituents R 1 , R 2 and R 3 is 12 to 30 on average as the whole compound. Here, when it comprises a plurality of aromatic phosphates having different substituents, the total number of carbon atoms of the substituents R 1 , R 2 , R 3 of the flame retardant is represented by a number average, It is the sum of the product of the weight fraction of each aromatic phosphate component in the flame retardant and the total number of carbon atoms of the substituent of each component. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【0013】本発明の電子機器材料は、上記規定の特定
のビカット軟化温度を有し、かつ高せん断速度溶融条件
での特定のせん断溶融粘度を有する。The electronic device material of the present invention has a specific Vicat softening temperature as defined above and a specific shear melt viscosity under high shear rate melting conditions.
【0014】上記ビカット軟化温度は、耐熱性の指標で
あり、90〜150℃であることが必須である。90℃
未満では長期間の使用による内部発熱や高温雰囲気下で
の使用時に変形することがあり、一方、150℃を越え
ると、流動性が低下する。The Vicat softening temperature is an index of heat resistance, and it is essential that the temperature be 90 to 150 ° C. 90 ° C
If the temperature is lower than 150 ° C., the fluidity may be reduced if the temperature is lower than 150 ° C.
【0015】また、溶融温度200℃、せん断速度10
00sec~1のせん断溶融粘度が1〜300(Pa・
s)であることが必須である。特に2mm以下の薄肉成
形品を無理なく成形するためには、または200℃の成
形温度を設定して成形サイクルの短縮化を図るためには
上記溶融条件でせん断粘度が300Pa・s以下である
ことが重要である。一方、上記せん断粘度が1Pa・s
未満では、成形時に充填過剰となったり、耐熱性が低下
するために好ましくないことを見出し、本発明を完成し
た。A melting temperature of 200 ° C. and a shear rate of 10
00sec ~ 1 shear melt viscosity is 1 ~ 300 (Pa ・
s) is essential. In particular, in order to easily form a thin molded product of 2 mm or less, or to shorten the molding cycle by setting a molding temperature of 200 ° C., the shear viscosity is 300 Pa · s or less under the above melting conditions. is important. On the other hand, the shear viscosity is 1 Pa · s
If it is less than this, it is found that it is not preferable because of excessive filling at the time of molding or heat resistance is lowered, and the present invention has been completed.
【0016】本発明の非ハロゲン難燃スチレン系樹脂
は、上記特性を満足する樹脂であれば、特に制限されな
いが、例えば(A)ゴム変性スチレン系樹脂、(B)芳
香族リン酸エステル単量体、(C)ポリフェニレンエー
テルからなる難燃樹脂組成物が好ましい。The non-halogen flame-retardant styrenic resin of the present invention is not particularly limited as long as it satisfies the above characteristics. For example, (A) a rubber-modified styrenic resin, (B) an aromatic phosphate ester monomer And a flame-retardant resin composition comprising (C) polyphenylene ether.
【0017】上記(A)は成形用樹脂組成物の主成分を
なし、成形品の強度保持の役割を担い、(B)はスチレ
ン系樹脂に難燃性を付与するための成分であり、(C)
は(A)に衝撃強度、耐熱性及び難燃性を付与するため
の成分である。The above (A) is a main component of the molding resin composition and plays a role of maintaining the strength of the molded article, and (B) is a component for imparting flame retardancy to the styrene resin. C)
Is a component for imparting impact strength, heat resistance and flame retardancy to (A).
【0018】本発明において、特にUL−94規定のV
−2ランキングに相当する滴下型難燃スチレン系樹脂
は、(A)樹脂部分の還元粘度ηsp/Cが0.4〜
0.6であるゴム変性スチレン系樹脂100重量部、
(B)上記式(1)で示される難燃剤1〜100重量
部、(C)還元粘度ηsp/Cが0.3〜0.6である
ポリフェニレンエーテル1〜100重量部を組み合わせ
ることにより達成することができる。本発明の還元粘度
の要件を満足することにより、火種の滴下性と流動性、
衝撃強度のバランス特性が向上する。In the present invention, in particular, UL-94 regulated V
(A) The reduced viscosity ηsp / C of the resin portion is 0.4 to 0.4.
0.6 parts by weight of a rubber-modified styrenic resin,
This is achieved by combining (B) 1 to 100 parts by weight of the flame retardant represented by the above formula (1) and (C) 1 to 100 parts by weight of a polyphenylene ether having a reduced viscosity ηsp / C of 0.3 to 0.6. be able to. By satisfying the requirements of the reduced viscosity of the present invention, dripping and fluidity of fire,
The impact strength balance characteristics are improved.
【0019】本発明において、(A)スチレン系樹脂
は、ゴム変性スチレン系樹脂及び/またはゴム非変性ス
チレン系樹脂であり、特にゴム変性スチレン系樹脂単独
またはゴム変性スチレン系樹脂とゴム非変性スチレン系
樹脂からなることが好ましく、(B)〜(C)と相溶も
しくは均一分散し得るものであれば特に制限はない。ま
た、ゴム変性スチレン系樹脂は、ビニル芳香族系重合体
よりなるマトリックス中にゴム状重合体が粒子状に分散
してなる重合体をいい、ゴム状重合体の存在下に芳香族
ビニル単量体及び必要に応じ、これと共重合可能なビニ
ル単量体を加えて単量体混合物を公知の塊状重合、乳化
重合、懸濁重合等の重合方法により得られる。In the present invention, the styrene resin (A) is a rubber-modified styrene resin and / or a non-rubber-modified styrene resin, particularly a rubber-modified styrene resin alone or a rubber-modified styrene resin and a rubber-unmodified styrene resin. It is preferable that the resin is made of a resin and is not particularly limited as long as it is compatible with or homogeneously dispersed with (B) to (C). The rubber-modified styrenic resin refers to a polymer in which a rubbery polymer is dispersed in a matrix in a matrix composed of a vinyl aromatic polymer, and an aromatic vinyl monomer is present in the presence of the rubbery polymer. The monomer and, if necessary, a vinyl monomer copolymerizable therewith, are added, and the monomer mixture is obtained by known polymerization methods such as bulk polymerization, emulsion polymerization, and suspension polymerization.
【0020】このような樹脂の例としては、耐衝撃性ポ
リスチレン、ABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体)、AAS樹脂(アクリロニトリ
ル−アクリルゴム−スチレン共重合体)、AES樹脂
(アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレ
ン共重合体)等が挙げられる。Examples of such a resin include impact-resistant polystyrene, ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), AAS resin (acrylonitrile-acrylic rubber-styrene copolymer), and AES resin (acrylonitrile-ethylene copolymer). Propylene rubber-styrene copolymer).
【0021】ここで、前記ゴム状重合体は、ガラス転移
温度(Tg)が−30℃以下であることが必要であり、
−30℃を越えると耐衝撃性が低下する。Here, the rubbery polymer needs to have a glass transition temperature (Tg) of -30 ° C. or less,
If the temperature exceeds -30 ° C, the impact resistance decreases.
【0022】このようなゴム状重合体の例としては、ポ
リブタジエン、ポリ(スチレン−ブタジエン)、ポリ
(アクリロニトリル−ブタジエン)等のジエン系ゴム及
び上記ジエンゴムを水素添加した飽和ゴム、イソプレン
ゴム、クロロプレンゴム、ポリアクリル酸ブチル等のア
クリル系ゴム及びエチレン−プロピレン−ジエンモノマ
ー三元共重合体(EPDM)等を挙げることができ、特
にジエン系ゴムが好ましい。Examples of such rubbery polymers include diene rubbers such as polybutadiene, poly (styrene-butadiene) and poly (acrylonitrile-butadiene), and saturated rubbers obtained by hydrogenating the diene rubbers, isoprene rubbers and chloroprene rubbers. , An acrylic rubber such as polybutyl acrylate, and an ethylene-propylene-diene monomer terpolymer (EPDM). A diene rubber is particularly preferred.
【0023】上記のゴム状重合体の存在下に重合させる
グラフト重合可能な単量体混合物中の必須成分の芳香族
ビニル単量体は、例えば、スチレン、α−メチルスチレ
ン、パラメチルスチレン等であり、スチレンが最も好ま
しいが、スチレンを主体に上記他の芳香族ビニル単量体
を共重合してもよい。The aromatic vinyl monomer as an essential component in the graft-polymerizable monomer mixture to be polymerized in the presence of the rubbery polymer is, for example, styrene, α-methylstyrene, paramethylstyrene or the like. Yes, styrene is most preferred, but other aromatic vinyl monomers described above may be copolymerized mainly with styrene.
【0024】また、(A)の中のゴム変性スチレン系樹
脂の成分として必要に応じて、芳香族ビニル単量体に共
重合可能な単量体成分を一種以上導入することができ
る。耐油性を高める必要のある場合は、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル単量体を用
いることができる。If necessary, one or more monomer components copolymerizable with the aromatic vinyl monomer can be introduced as components of the rubber-modified styrenic resin in (A). When it is necessary to increase oil resistance, unsaturated nitrile monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile can be used.
【0025】そして、ブレンド時の溶融粘度を低下させ
る必要のある場合は、炭素数が1〜8のアルキル基から
なるアクリル酸エステルを用いることができる。また更
に、樹脂組成物の耐熱性を更に高める必要のある場合
は、α−メチルスチレン、アクリル酸、メタクリル酸、
無水マレイン酸、N−置換マレイミド等の単量体を共重
合してもよい。単量体混合物中に占める上記ビニル芳香
族単量体と共重合可能なビニル単量体の含量は0〜40
重量%である。When it is necessary to lower the melt viscosity during blending, an acrylate ester having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms can be used. Further, when it is necessary to further increase the heat resistance of the resin composition, α-methylstyrene, acrylic acid, methacrylic acid,
Monomers such as maleic anhydride and N-substituted maleimide may be copolymerized. The content of the vinyl monomer copolymerizable with the vinyl aromatic monomer in the monomer mixture is from 0 to 40.
% By weight.
【0026】ゴム変性スチレン系樹脂におけるゴム状重
合体は、好ましくは5〜80重量%、特に好ましくは1
0〜50重量%、グラフト重合可能な単量体混合物は、
好ましくは95〜20重量%、更に好ましくは90〜5
0重量%の範囲にある。この範囲内では、目的とする樹
脂組成物の耐衝撃性と剛性のバランスが向上する。更に
は、スチレン系重合体のゴム粒子径は、0.1〜5.0
μmが好ましく、特に0.2〜3.0μmが好適であ
る。上記範囲内では、特に耐衝撃性が向上する。The rubbery polymer in the rubber-modified styrenic resin is preferably 5 to 80% by weight, particularly preferably 1 to 80% by weight.
0 to 50% by weight, a graft-polymerizable monomer mixture,
Preferably 95 to 20% by weight, more preferably 90 to 5% by weight.
It is in the range of 0% by weight. Within this range, the balance between impact resistance and rigidity of the target resin composition is improved. Further, the rubber particle diameter of the styrene-based polymer is 0.1 to 5.0.
μm is preferred, and 0.2 to 3.0 μm is particularly preferred. Within the above range, impact resistance is particularly improved.
【0027】ゴム変性スチレン系樹脂の分子量の尺度で
ある樹脂部分の還元粘度ηsp/c(0.5g/dl、
30℃測定:マトリックス樹脂がポリスチレンの場合は
トルエン溶液、マトリックス樹脂が不飽和ニトリル−芳
香族ビニル共重合体の場合はメチルエチルケトン)は、
0.30〜0.80dl/gの範囲にあることが好まし
く、0.40〜0.60dl/gの範囲にあることがよ
り好ましい。ゴム変性スチレン系樹脂の還元粘度ηsp
/cに関する上記要件を満たすための手段としては、重
合開始剤量、重合温度、連鎖移動剤量の調整等を挙げる
ことができる。The reduced viscosity ηsp / c of the resin portion, which is a measure of the molecular weight of the rubber-modified styrenic resin (0.5 g / dl,
30 ° C. measurement: toluene solution when the matrix resin is polystyrene, methyl ethyl ketone when the matrix resin is an unsaturated nitrile-aromatic vinyl copolymer)
It is preferably in the range of 0.30 to 0.80 dl / g, and more preferably in the range of 0.40 to 0.60 dl / g. Reduced viscosity ηsp of rubber-modified styrenic resin
Means for satisfying the above requirement regarding / c include adjustment of the amount of polymerization initiator, polymerization temperature, and amount of chain transfer agent.
【0028】本発明において前記(B)として使用する
難燃剤は、リン系または無機系難燃剤である。The flame retardant used as (B) in the present invention is a phosphorus-based or inorganic flame retardant.
【0029】上記(B)としてのリン系難燃剤として
は、有機リン化合物、赤リン、無機系リン酸塩等が挙げ
られる。Examples of the phosphorus-based flame retardant (B) include organic phosphorus compounds, red phosphorus, and inorganic phosphates.
【0030】上記有機リン化合物の例としては、ホスフ
ィン、ホスフィンオキシド、ビホスフィン、ホスホニウ
ム塩、ホスフィン酸塩、リン酸エステル、亜リン酸エス
テル等である。より具体的には、トリフェニルフォスフ
ェート、メチルネオベンチルフォスファイト、ペンタエ
リスリトールジエチルジフォスファイト、メチルネオペ
ンチルフォスフォネート、フェニルネオペンチルフォス
フェート、ペンタエリスリトールジフェニルジフォスフ
ェート、ジシクロペンチルハイポジフォスフェート、ジ
ネオペンチルハイポフォスファイト、フェニルピロカテ
コールフォスファイト、エチルピロカテコールフォスフ
ェート、ジピロカテコールハイポジフォスフェートであ
る。Examples of the above-mentioned organic phosphorus compounds include phosphine, phosphine oxide, biphosphine, phosphonium salt, phosphinate, phosphate, phosphite and the like. More specifically, triphenyl phosphate, methyl neopentyl phosphite, pentaerythritol diethyl diphosphite, methyl neopentyl phosphonate, phenyl neopentyl phosphate, pentaerythritol diphenyl diphosphate, dicyclopentyl hypophosphate , Dineopentyl hypophosphite, phenylpyrocatechol phosphite, ethyl pyrocatechol phosphate and dipyrocatechol hypopositive phosphate.
【0031】ここで、特に有機リン化合物として、下記
式(2)で表わされる芳香族系リン酸エステル単量体、
下記式(3)で表わされる芳香族系リン酸エステル縮合
体が好ましい。Here, particularly, as the organic phosphorus compound, an aromatic phosphate monomer represented by the following formula (2):
An aromatic phosphate condensate represented by the following formula (3) is preferred.
【0032】[0032]
【化3】 Embedded image
【0033】[0033]
【化4】 Embedded image
【0034】(但し、Ar1、Ar2、Ar3、Ar4、A
r5、Ar6はフェニル基、キシレニル基、エチルフェニ
ル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基、
4,4’−ジオキシジアリールアルカン基から選ばれる
芳香族基である。また、nは0〜3の整数を表わし、m
は1以上の整数を表わす。) 上記芳香族系リン酸エステル単量体の中でも、特にヒド
ロキシル基含有芳香族系リン酸エステル単量体、例え
ば、上記式(2)に示したトリクレジルフォスフェート
やトリフェニルフォスフェート等に1個または2個以上
のフェノール性水酸基を含有したリン酸エステル単量
体、または下記式(1)に示した芳香族リン酸エステル
単量体が好ましい。(However, Ar 1 , Ar 2 , Ar 3 , Ar 4 , A
r 5 and Ar 6 represent a phenyl group, a xyenyl group, an ethylphenyl group, an isopropylphenyl group, a butylphenyl group,
An aromatic group selected from 4,4'-dioxydiarylalkane groups. N represents an integer of 0 to 3;
Represents an integer of 1 or more. Among the above aromatic phosphate ester monomers, particularly, hydroxyl group-containing aromatic phosphate ester monomers such as tricresyl phosphate and triphenyl phosphate shown in the above formula (2) are exemplified. Phosphate ester monomers containing one or more phenolic hydroxyl groups or aromatic phosphate ester monomers represented by the following formula (1) are preferred.
【0035】[0035]
【化5】 Embedded image
【0036】(式中、a、b、cは1から3、R1、
R2、R3は水素または炭素数が1から30のアルキル基
であり、化合物全体として、置換基R1、R2、R3の炭
素数の合計が平均12から30である。ここで、異なっ
た置換基を有する、複数の芳香族リン酸エステルからな
る場合には、上記難燃剤の置換基R1、R2、R3の炭素
数の合計は、数平均で表し、上記難燃剤中の各芳香族リ
ン酸エステル成分の重量分率と、各成分の置換基の炭素
数の合計との積の和である。) 本発明において、芳香族リン酸エステル単量体の中で
も、置換基R1、R2、R3の炭素数合計の数平均は、1
5〜30が好ましく、さらには20〜30が好ましく、
25〜30が最も好ましい。(Where a, b, and c are 1 to 3, R 1 ,
R 2 and R 3 are hydrogen or an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and the total number of carbon atoms of the substituents R 1 , R 2 and R 3 is 12 to 30 on average as the whole compound. Here, when it comprises a plurality of aromatic phosphates having different substituents, the total number of carbon atoms of the substituents R 1 , R 2 , R 3 of the flame retardant is represented by a number average, It is the sum of the product of the weight fraction of each aromatic phosphate component in the flame retardant and the total number of carbon atoms of the substituent of each component. In the present invention, among the aromatic phosphate ester monomers, the number average of the total number of carbon atoms of the substituents R 1 , R 2 and R 3 is 1
5-30 are preferable, and 20-30 are more preferable,
25 to 30 are most preferred.
【0037】具体的な置換基として、ノニル基、t−ブ
チル基等のブチル基、t−アミル基、ヘキシル基、シク
ロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ウ
ンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル
基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル
基、オタデシル基、ノナデシル基、オクタドデシル基等
が挙げられ、一つまたは複数個の置換基が一つの芳香環
にオルト、メタ、パラの何れの位置にも置換することが
できるが、パラ置換体が好ましい。一つのリン酸エステ
ル単量体に置換するアルキル基の炭素数の合計が12〜
30の範囲にあることが最も好ましいが、長鎖アルキル
基が一つだけ置換した芳香環を一つだけ有するリン酸エ
ステル単量体よりも、アルキル基が一つだけ置換した芳
香環が複数個有するリン酸エステル単量体の方が耐熱性
及び耐水性が優れている。例えば、置換するアルキル基
の炭素数の合計が18でも、オクタデシルフェニルジフ
ェニルフォスフェートよりも、ビス(ノニルフェニル)
フェニルフォスフェートの方が耐熱性が高く好ましい。Specific substituents include butyl such as nonyl and t-butyl, t-amyl, hexyl, cyclohexyl, heptyl, octyl, decyl, undecyl, dodecyl and tridecyl. , A tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, an otadecyl group, a nonadecyl group, an octadodecyl group, and the like. Can be substituted, but a para-substituted product is preferable. The total number of carbon atoms of the alkyl group substituted by one phosphate ester monomer is 12 to
Most preferably, the number of aromatic rings substituted by only one alkyl group is more than that of the phosphate ester monomer having only one aromatic ring substituted by only one long-chain alkyl group. The phosphoric acid ester monomer has better heat resistance and water resistance. For example, even when the total number of carbon atoms of the alkyl group to be substituted is 18, bis (nonylphenyl) is more preferable than octadecylphenyldiphenylphosphate.
Phenyl phosphate is preferable because of its high heat resistance.
【0038】本発明において、有機リン化合物の中で
も、特にR1、R2、R3の少なくとも1つはノニル基で
あるリン酸エステル単量体が好ましく、R1、R2、R3
がノニル基である芳香族リン酸エステル単量体〔トリス
(ノニルフェニル)フェニルフォスフェート〕が流動性
と耐揮発性の観点から最も好ましい。上記リン酸エステ
ル単量体は、難燃剤中に50重量%以上含有する場合に
特に大きな難燃性効果が発現する。そして、上記リン酸
エステル単量体は火種の滴下性に優れ、UL−94に準
拠した難燃性基準において、V−2ランクの難燃剤とし
て極めて優れている。この事実は従来知られていなかっ
た。In the present invention, among the organic phosphorus compounds, a phosphate ester monomer in which at least one of R 1 , R 2 , and R 3 is a nonyl group is preferable, and R 1 , R 2 , and R 3 are preferred.
Is most preferred from the viewpoints of fluidity and volatility in the aromatic phosphate ester monomer [tris (nonylphenyl) phenylphosphate] having a nonyl group. When the phosphoric acid ester monomer is contained in the flame retardant at 50% by weight or more, a particularly large flame retardant effect is exhibited. The phosphoric acid ester monomer is excellent in fire dropping properties, and is extremely excellent as a flame retardant of rank V-2 according to UL-94 flame retardancy standards. This fact was not previously known.
【0039】また、耐揮発性の観点から、置換基の炭素
数の合計が本発明の要件を満たす必要があるが、置換基
の炭素数の合計が12未満のものの割合が1重量%以下
である場合には、さらに優れた耐揮発性が発現する。From the viewpoint of resistance to volatilization, the total number of carbon atoms of the substituents must satisfy the requirements of the present invention, but the ratio of those having a total number of carbon atoms of the substituent of less than 12 is 1% by weight or less. In some cases, even better volatility is developed.
【0040】そして、難燃剤の熱安定性、特に耐熱変色
性の観点から、残存酸性物質の指標としてJIS−K6
751に規定する酸価が1mgKOH/g以下さらには
0.5mgKOH/g、及び/またはアルキルフェノー
ルが1重量%以下さらには0.5重量%以下であること
が好ましく、更にアルミニウム、マグネシウム、ナトリ
ウム、アンチモンが1000ppm以下であることがよ
り好ましい。また、ヒンダードフェノール系酸化防止剤
が難燃剤中に1〜1000重量ppm含有すると熱安定
性が飛躍的に向上する。From the viewpoint of the thermal stability of the flame retardant, particularly from the viewpoint of heat discoloration resistance, JIS-K6
751 or less, more preferably 0.5 mgKOH / g, and / or the alkylphenol is preferably 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less. Is more preferably 1000 ppm or less. When the hindered phenolic antioxidant is contained in the flame retardant in an amount of 1 to 1000 ppm by weight, the thermal stability is remarkably improved.
【0041】次いで、耐光性の観点からは、置換基
R1、R2、R3はアリール基でなく、アルキル基の場合
でも、アルキル基は枝分かれが少ない方が好ましく、特
に直鎖または枝分かれが1箇所のアルキル基が特に好ま
しい。Next, from the viewpoint of light resistance, the substituents R 1 , R 2 , and R 3 are not aryl groups, and even when they are alkyl groups, it is preferable that the alkyl groups have few branches. One alkyl group is particularly preferred.
【0042】さらに、芳香族リン酸エステルの1つの芳
香環に置換する置換基の数は、1つが好ましい。1つの
芳香環に複数個の置換基が置換した芳香族リン酸エステ
ル単量体の粘度は高く、その粘度は置換基数と共に上昇
する。芳香族リン酸エステル単量体の粘度が高くなる
と、取り扱い上の問題だけでなく、高粘度のために精製
が困難となり前述の不純物が残存することにより、耐光
性、耐熱変色性が低下する。Further, the number of substituents to be substituted on one aromatic ring of the aromatic phosphate ester is preferably one. The viscosity of an aromatic phosphate ester monomer in which one aromatic ring is substituted with a plurality of substituents is high, and the viscosity increases with the number of substituents. When the viscosity of the aromatic phosphate ester monomer becomes high, not only the handling problem but also the high viscosity makes purification difficult, and the above-mentioned impurities remain, thereby deteriorating the light resistance and heat discoloration resistance.
【0043】本発明の中でも最も好ましい芳香族リン酸
エステル単量体の組み合わせは、トリス(ノニルフェニ
ル)フォスフェート(TNPP)を主体に、ビス(ノニ
ルフェニル)フェニルフォスフェート(BNPP)を少
量含有し、置換基R1、R2、R3の炭素数合計の数平均
が20〜27であり、好ましくは25〜27であり、さ
らに好ましくは26〜27であり、26.5〜27が最
も好ましい。上記の炭素数合計の数平均を満足するため
には、例えばBNPPが78〜0重量%、好ましくは2
2〜0重量%、さらに好ましくは11〜0重量%、最も
好ましくは5〜0重量%であり、TNPPが22〜10
0重量%、好ましくは78〜100重量%、さらに好ま
しくは89〜100重量%、最も好ましくは95〜10
0重量%の範囲にある。このような組み合わせの難燃剤
は特に難燃性、流動性、耐熱性、衝撃強さ、耐水光沢保
持性、及び得られた成形体の表面硬度のバランス特性が
優れている。TNPPは耐揮発性、耐熱性付与効果が高
いだけでなく、構造的に対称であるために、耐水光沢保
持性が極めて優れている。このようにTNPPは特異的
効果を発現し、従来の知見では予想できない。The most preferred combination of the aromatic phosphate ester monomers in the present invention contains mainly tris (nonylphenyl) phosphate (TNPP) and a small amount of bis (nonylphenyl) phenylphosphate (BNPP). And the number average of the total number of carbon atoms of the substituents R 1 , R 2 and R 3 is 20 to 27, preferably 25 to 27, more preferably 26 to 27, and most preferably 26.5 to 27. . In order to satisfy the above number average of the total number of carbon atoms, for example, BNPP is 78 to 0% by weight, preferably 2% by weight.
2 to 0% by weight, more preferably 11 to 0% by weight, most preferably 5 to 0% by weight, and TNPP of 22 to 10% by weight.
0% by weight, preferably 78-100% by weight, more preferably 89-100% by weight, most preferably 95-10% by weight.
It is in the range of 0% by weight. The flame retardant of such a combination is particularly excellent in balance characteristics of flame retardancy, fluidity, heat resistance, impact strength, water gloss retention, and surface hardness of the obtained molded article. TNPP not only has a high volatility resistance and a high effect of imparting heat resistance, but also has excellent water gloss retention because it is structurally symmetric. As described above, TNPP exerts a specific effect and cannot be predicted by conventional knowledge.
【0044】本発明において使用する芳香族リン酸エス
テル単量体は、特開平1−95149号公報、特開平3
−294284号公報等に開示された公知の方法により
製造することができる。例えば、アルキルフェノールと
オキシ塩化リンと触媒の無水塩化アルミニウムを加熱下
に反応する方法、または亜リン酸トリエステルを酸素で
酸化して、対応する芳香族リン酸エステルに転換する方
法がある。The aromatic phosphate monomer used in the present invention is described in JP-A-1-95149 and JP-A-3-95149.
It can be produced by a known method disclosed in, for example, JP-A-294284. For example, there is a method of reacting an alkylphenol, phosphorus oxychloride, and anhydrous aluminum chloride as a catalyst under heating, or a method of oxidizing a phosphite triester with oxygen to convert it to a corresponding aromatic phosphate.
【0045】また前記芳香族リン酸エステル縮合体の中
でも、特にビスフェノールA ビス(ジフェニルフォス
フェート)、ビスフェノールA ビス(ジクレジルフォ
スフェート)等が好ましい。Of the aromatic phosphate ester condensates, bisphenol A bis (diphenyl phosphate), bisphenol A bis (dicresyl phosphate) and the like are particularly preferred.
【0046】前記(B)において、リン系難燃剤の一つ
の赤リンは、一般の赤リンの他に、その表面をあらかじ
め、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化
亜鉛、水酸化チタンよりえらばれる金属水酸化物の被膜
で被覆処理されたもの、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化亜鉛、水酸化チタンより選ばれる金
属水酸化物及び熱硬化性樹脂よりなる被膜で被覆処理さ
れたもの、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
水酸化亜鉛、水酸化チタンより選ばれる金属水酸化物の
被膜の上に熱硬化性樹脂の被膜で二重に被覆処理された
ものなどである。In the above (B), red phosphorus, which is one of the phosphorus-based flame retardants, is obtained by preliminarily selecting the surface of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc hydroxide or titanium hydroxide in addition to general red phosphorus. Coated with a metal hydroxide coating, coated with a coating composed of a metal hydroxide selected from aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc hydroxide, and titanium hydroxide, and a thermosetting resin , Aluminum hydroxide, magnesium hydroxide,
Examples thereof include those obtained by double-coating a thermosetting resin film on a metal hydroxide film selected from zinc hydroxide and titanium hydroxide.
【0047】前記(B)において、リン系難燃剤の一つ
の無機系リン酸塩は、ポリリン酸アンモニウムが代表的
である。In the above (B), one inorganic phosphate of the phosphorus-based flame retardant is typically ammonium polyphosphate.
【0048】そして、前記(B)としての無機系難燃剤
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマ
イト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化
バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、水酸化ジルコニウ
ム、酸化スズの水和物等の無機金属化合物の水和物、ホ
ウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、炭酸
亜鉛、炭酸マグネシウム、ムーカルシウム、炭酸カルシ
ウム、炭酸バリウム等が挙げられる。これらは、1種で
も2種以上を併用してもよい。この中で特に、水酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシ
ウム、ハイドロタルサイトからなる群から選ばれたもの
が難燃効果が良く、経済的にも有利である。The inorganic flame retardant (B) includes aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, dolomite, hydrotalcite, calcium hydroxide, barium hydroxide, basic magnesium carbonate, zirconium hydroxide, and tin oxide. And hydrates of inorganic metal compounds such as hydrates of, for example, zinc borate, zinc metaborate, barium metaborate, zinc carbonate, magnesium carbonate, mu calcium, calcium carbonate, and barium carbonate. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, those selected from the group consisting of magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, basic magnesium carbonate, and hydrotalcite have particularly good flame retardant effects and are economically advantageous.
【0049】本発明における前記(B)の添加量は,ゴ
ム変性スチレン系樹脂100重量部に対して、1〜10
0重量部であり、好ましくは1〜50重量部、更に好ま
しくは、3〜20重量部、最も好ましくは、5〜15重
量部である。In the present invention, (B) is added in an amount of 1 to 10 with respect to 100 parts by weight of the rubber-modified styrene resin.
0 parts by weight, preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 3 to 20 parts by weight, and most preferably 5 to 15 parts by weight.
【0050】本発明において、ポリフェニレンエーテル
(C)は、下記式(4)で示される結合単位からなる単
独重合体及び/又は共重合体である。In the present invention, the polyphenylene ether (C) is a homopolymer and / or a copolymer comprising a bonding unit represented by the following formula (4).
【0051】[0051]
【化6】 Embedded image
【0052】但し、R1、R2、R3、R4は、それぞれ水
素、炭化水素、または置換炭化水素基からなる群から選
択されるものであり、互いに同一でも異なっていてもよ
い。However, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each selected from the group consisting of hydrogen, hydrocarbon and substituted hydrocarbon groups, and may be the same or different.
【0053】このポリフェニレンエーテルの具体的な例
としては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,
6−トリメチルフェノールとの共重合体等が好ましく、
中でもポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエ
ーテル)が好ましい。かかるポリフェニレンエーテルの
製造方法は特に限定されるものではなく、例えば、米国
特許第3,306,874号明細書記載の方法による第
一銅塩とアミンのコンプレックスを触媒として用い、例
えば2,6キシレノールを酸化重合することにより容易
に製造でき、そのほかにも米国特許第3,306,87
5号明細書、米国特許第3,257,357号明細書、
米国特許3,257,358号明細書、及び特公昭52
−17880号公報、特開昭50−51197号公報に
記載された方法で容易に製造できる。本発明にて用いる
上記ポリフェニレンエーテルの還元粘度ηsp/c
(0.5g/dl、クロロホルム溶液、30℃測定)
は、0.20〜0.70dl/gの範囲にあることが好
ましく、0.30〜0.60dl/gの範囲にあること
がより好ましい。ポリフェニレンエーテルの還元粘度η
sp/cに関する上記要件を満たすための手段として
は、前記ポリフェニレンエーテルの製造の際の触媒量の
調整などを挙げることができる。Specific examples of the polyphenylene ether include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethylphenol and 2,3,3-dimethylphenol.
A copolymer with 6-trimethylphenol is preferred,
Among them, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is preferred. The method for producing the polyphenylene ether is not particularly limited. For example, a complex of a cuprous salt and an amine according to the method described in US Pat. No. 3,306,874 is used as a catalyst, and for example, 2,6-xylenol Can be easily produced by oxidative polymerization, and in addition, US Pat. No. 3,306,87
No. 5, U.S. Pat. No. 3,257,357,
U.S. Pat. No. 3,257,358 and JP-B-52
It can be easily produced by the methods described in JP-A-17880 and JP-A-50-51197. Reduced viscosity ηsp / c of the polyphenylene ether used in the present invention
(0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.)
Is preferably in the range of 0.20 to 0.70 dl / g, and more preferably in the range of 0.30 to 0.60 dl / g. Reduced viscosity η of polyphenylene ether
Means for satisfying the above requirements regarding sp / c include adjustment of the amount of a catalyst in the production of the polyphenylene ether.
【0054】本発明における前記(C)の添加量は,ス
チレン系樹脂100重量部に対して、1〜100重量部
であり、好ましくは1〜50重量部、更に好ましくは、
3〜20重量部、最も好ましくは、5〜15重量部であ
る。The amount of (C) added in the present invention is 1 to 100 parts by weight, preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene resin.
It is 3 to 20 parts by weight, most preferably 5 to 15 parts by weight.
【0055】本発明において、必要に応じて、飽和高級
脂肪族のカルボン酸またはそれらの金属塩、カルボン酸
エステル系ワックス、オルガノシロキサン系ワックス、
ポリオレフィンワックス、ポリカプロラクトンから選ば
れる一種または二種以上の離型剤(D)を配合すること
ができる。In the present invention, if necessary, a saturated higher aliphatic carboxylic acid or a metal salt thereof, a carboxylic ester wax, an organosiloxane wax,
One or more release agents (D) selected from polyolefin wax and polycaprolactone can be blended.
【0056】上記(D)の中でも、飽和高級脂肪族のカ
ルボン酸またはそれらの金属塩から選ばれた1種または
2種以上の化合物が好ましい。Among the above (D), one or more compounds selected from saturated higher aliphatic carboxylic acids and metal salts thereof are preferred.
【0057】飽和高級脂肪酸のカルボン酸としては炭素
数12〜42の直鎖飽和モノカルボン酸が好ましい。例
えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、ベヘン酸、モンタン酸等が挙げられる。これ
らの金属塩の金属としては、リチウム、ナトリウム、カ
リウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜
鉛等があり、特にステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグ
ネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アル
ミニウムが特に好ましい。The carboxylic acid of the saturated higher fatty acid is preferably a straight-chain saturated monocarboxylic acid having 12 to 42 carbon atoms. For example, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, montanic acid and the like can be mentioned. Examples of the metal of these metal salts include lithium, sodium, potassium, magnesium, calcium, aluminum, zinc and the like, and particularly preferred are zinc stearate, magnesium stearate, calcium stearate, and aluminum stearate.
【0058】(D)の量は、スチレン系樹脂100重量
部に対して、好ましくは0.01〜5重量部、更に好ま
しくは、0.1〜5重量部、最も好ましくは、0.3〜
1重量部である。The amount of (D) is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, and most preferably 0.3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the styrene resin.
1 part by weight.
【0059】本発明において、必要に応じて、トリアジ
ン骨格含有化合物、ノボラック樹脂、含金属化合物、シ
リコーン樹脂、シリコーンオイル、シリカ、アラミド繊
維、フッ素系樹脂、ポリアクリロニトリル繊維から選ば
れる一種以上の難燃助剤(E)を配合することができ
る。In the present invention, if necessary, one or more flame retardants selected from triazine skeleton-containing compounds, novolak resins, metal-containing compounds, silicone resins, silicone oils, silica, aramid fibers, fluororesins, and polyacrylonitrile fibers. Auxiliaries (E) can be included.
【0060】(E)の量は、ゴム変性スチレン系樹脂1
00重量部に対して、好ましくは0.001〜40重量
部、更に好ましくは、1〜20重量部、最も好ましく
は、5〜10重量部である。The amount of (E) is determined based on the amount of the rubber-modified styrenic resin 1
The amount is preferably 0.001 to 40 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, and most preferably 5 to 10 parts by weight with respect to 00 parts by weight.
【0061】(E)としてのトリアジン骨格含有化合物
は、リン系難燃剤の難燃助剤として一層の難燃性を向上
させるための成分である。その具体例としては、メラミ
ン、下記式(5)で表わされるメラム、下記式(6)で
表わされるメレム、メロン(600°C以上でメレム3
分子から3分子の脱アンモニアによる生成物)、下記式
(7)で表わされるメラミンシアヌレート、下記式
(8)で表わされるリン酸メラミン、下記式(9)で表
わされるサクシノグアナミン、アジポグアナミン、メチ
ルグルタログアナミン、下記式(10)で表わされるメ
ラミン樹脂、下記式(11)で表わされるBTレジン等
を挙げることができるが、耐揮発性の観点から特にメラ
ミンシアヌレートが好ましい。The triazine skeleton-containing compound as (E) is a component for further improving the flame retardancy as a flame retardant aid of the phosphorus-based flame retardant. Specific examples thereof include melamine, melam represented by the following formula (5), melem represented by the following formula (6), and melon (melem 3 at 600 ° C. or higher).
A product of deammonification of three molecules from a molecule), melamine cyanurate represented by the following formula (7), melamine phosphate represented by the following formula (8), succinoguanamine represented by the following formula (9), adipate Examples thereof include guanamine, methylglutaloganamine, a melamine resin represented by the following formula (10), and a BT resin represented by the following formula (11). Melamine cyanurate is particularly preferable from the viewpoint of volatility resistance.
【0062】[0062]
【化7】 Embedded image
【0063】[0063]
【化8】 Embedded image
【0064】[0064]
【化9】 Embedded image
【0065】[0065]
【化10】 Embedded image
【0066】[0066]
【化11】 Embedded image
【0067】[0067]
【化12】 Embedded image
【0068】[0068]
【化13】 Embedded image
【0069】(E)としてのノボラック樹脂は、難燃助
剤であり、かつヒドロキシル基含有芳香族リン酸エステ
ルと併用する場合には、流動性と耐熱性の向上剤でもあ
る。そして、その樹脂は、フェノール類とアルデヒド類
を硫酸または塩酸のような酸触媒の存在下で縮合して得
られる熱可塑性樹脂であり、その製造方法は、「高分子
実験学5『重縮合と重付加』p.437〜455(共立
出版(株))」に記載されている。The novolak resin (E) is a flame retardant aid and, when used in combination with a hydroxyl group-containing aromatic phosphate, is also a fluidity and heat resistance improver. The resin is a thermoplastic resin obtained by condensing phenols and aldehydes in the presence of an acid catalyst such as sulfuric acid or hydrochloric acid. Polyaddition "p.437-455 (Kyoritsu Shuppan Co., Ltd.)".
【0070】ノボラック樹脂製造の一例を下記式(1
2)、(13)に示す。An example of the production of a novolak resin is represented by the following formula (1)
2) and (13).
【0071】[0071]
【化14】 Embedded image
【0072】上記フェノール類は、フェノール、o−ク
レゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,5−
ジメチル−、3,5−ジメチル−、2,3,5−トリメ
チル−、3,4,5−トリメチル−、p−t−ブチル
−、p−n−オクチル−、p−ステアリル−、p−フェ
ニル−、p−(2−フェニルエチル)−、o−イソプロ
ピル−、p−イソプロピル−、m−イソプロピル−、p
−メトキシ−、及びp−フェノキシフェノール、ピロカ
テコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、サリチル
アルデヒド、サルチル酸、p−ヒドロキシ安息香酸、メ
チル p−ヒドロキシベンゾエート、p−シアノ−、及
びo−シアノフェノール、p−ヒドロキシベンゼンスル
ホン酸、p−ヒドロキシベンゼンスルホンアミド、シク
ロヘキシルp−ヒドロキシベンゼンスルホネート、4−
ヒドロキシフェニルフェニルホスフィン酸、メチル 4
−ヒドロキシフェニルフェニルホスフィネート、4−ヒ
ドロキシフェニルホスホン酸、エチル 4−ヒドロキシ
フェニルホスホネート、ジフェニル 4−ヒドロキシフ
ェニルホスホネート等である。The above phenols include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,5-
Dimethyl-, 3,5-dimethyl-, 2,3,5-trimethyl-, 3,4,5-trimethyl-, pt-butyl-, pn-octyl-, p-stearyl-, p-phenyl -, P- (2-phenylethyl)-, o-isopropyl-, p-isopropyl-, m-isopropyl-, p
-Methoxy- and p-phenoxyphenol, pyrocatechol, resorcinol, hydroquinone, salicylaldehyde, salicylic acid, p-hydroxybenzoic acid, methyl p-hydroxybenzoate, p-cyano-, and o-cyanophenol, p-hydroxybenzene Sulfonic acid, p-hydroxybenzenesulfonamide, cyclohexyl p-hydroxybenzenesulfonate, 4-
Hydroxyphenylphenylphosphinic acid, methyl 4
-Hydroxyphenylphenylphosphinate, 4-hydroxyphenylphosphonic acid, ethyl 4-hydroxyphenylphosphonate, diphenyl 4-hydroxyphenylphosphonate and the like.
【0073】上記アルデヒド類は、ホルムアルデヒド、
アセトアルデヒド、n−プロパナール、n−ブタナー
ル、イソプロパナール、イソブチルアルデヒド、3−メ
チル−n−ブタナール、ベンズアルデヒド、p−トリル
アルデヒド、2−フェニルアセトアルデヒド等である。The aldehydes include formaldehyde,
Acetaldehyde, n-propanal, n-butanal, isopropanal, isobutyraldehyde, 3-methyl-n-butanal, benzaldehyde, p-tolylaldehyde, 2-phenylacetaldehyde and the like.
【0074】(E)としての含金属化合物は、金属酸化
物及び/または金属粉である。上記金属酸化物は、酸化
アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸
化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モ
リブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、
酸化スズ、酸化アンチモン、酸化ニッケル、酸化銅、酸
化タングステン等の単体または、それらの複合体(合
金)であり、上記金属粉は、アルミニウム、鉄、チタ
ン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマ
ス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ、アン
チモン等の単体または、それらの複合体である。The metal-containing compound as (E) is a metal oxide and / or metal powder. The metal oxide is aluminum oxide, iron oxide, titanium oxide, manganese oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, cobalt oxide, bismuth oxide, chromium oxide,
It is a simple substance such as tin oxide, antimony oxide, nickel oxide, copper oxide, tungsten oxide, or a composite (alloy) thereof, and the metal powder is aluminum, iron, titanium, manganese, zinc, molybdenum, cobalt, bismuth, It is a simple substance of chromium, nickel, copper, tungsten, tin, antimony or the like, or a composite thereof.
【0075】(E)としてのシリコーン樹脂は、SiO
2、RSiO3/2、R2SiO、R3SiO1/2の構造単位
を組み合わせてできる三次元網状構造を有するシリコー
ン樹脂である。ここで、Rはメチル基、エチル基、プロ
ピル基等のアルキル基、あるいは、フェニル基、ベンジ
ル基等の芳香族基、または上記置換基にビニル基を含有
した置換基を示す。ここで、特にビニル基を含有したシ
リコーン樹脂が好ましい。The silicone resin (E) is made of SiO
2 , a silicone resin having a three-dimensional network structure formed by combining structural units of RSiO 3/2 , R 2 SiO, and R 3 SiO 1/2 . Here, R represents an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, an aromatic group such as a phenyl group or a benzyl group, or a substituent containing a vinyl group in the above substituent. Here, a silicone resin containing a vinyl group is particularly preferable.
【0076】このようなシリコーン樹脂は、上記の構造
単位に対応するオルガノハロシランを共加水分解して重
合することにより得られる。Such a silicone resin is obtained by co-hydrolyzing and polymerizing an organohalosilane corresponding to the above structural unit.
【0077】(E)としてのシリコーンオイルはポリジ
オルガノシロキサンであり、特に含ビニル基シリコーン
オイルが好ましく、下記式(14)に示される化学結合
単位からなる。The silicone oil (E) is a polydiorganosiloxane, particularly preferably a vinyl-containing silicone oil, and comprises a chemical bond unit represented by the following formula (14).
【0078】[0078]
【化15】 Embedded image
【0079】上式中のRは、C1〜8のアルキル基、C
6〜13のアリール基、下記式(15)、(16)で示
される含ビニル基から選ばれる一種または二種以上の置
換基であり、ここで、特に分子中ビニル基を含有する。R in the above formula is a C1-8 alkyl group,
It is one or more substituents selected from aryl groups of 6 to 13 and vinyl-containing groups represented by the following formulas (15) and (16), and particularly contains a vinyl group in the molecule.
【0080】[0080]
【化16】 Embedded image
【0081】[0081]
【化17】 Embedded image
【0082】前記含ビニル基シリコーンオイルの粘度
は、600〜1000000センチストークス(25
℃)が好ましく、さらに好ましくは90000〜150
000センチストークス(25℃)である。The viscosity of the vinyl-containing silicone oil is 600 to 1,000,000 centistokes (25
C.), more preferably 90000 to 150 ° C.
000 centistokes (25 ° C.).
【0083】(E)としてのシリカは、無定形の二酸化
ケイ素であり、特にシリカ表面に炭化水素系化合物系の
シランカップリング剤で処理した炭化水素系化合物被覆
シリカが好ましく、更にはビニル基を含有した炭化水素
系化合物被覆シリカが好ましい。The silica as (E) is amorphous silicon dioxide, particularly preferably silica coated with a hydrocarbon compound, the surface of which is treated with a hydrocarbon compound silane coupling agent. The hydrocarbon compound-coated silica contained is preferred.
【0084】上記シランカップリング剤は、p−スチリ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニ
ルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニル基含有
シラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシ
シラン等のエポキシシラン、及びN−β(アミノエチ
ル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β
(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシシラン、N
−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等
のアミノシランである。ここで、特に熱可塑性樹脂と構
造が類似した単位を有するシランカップリング剤が好ま
しく、例えば、スチレン系樹脂に対しては、p−スチリ
ルトリメトキシシランが好適である。The silane coupling agent may be a vinyl such as p-styryltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, or γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane. Group-containing silane, epoxy silane such as β- (3,4 epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, and N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β
(Aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N
Aminosilane such as -phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane. Here, a silane coupling agent having a unit similar in structure to the thermoplastic resin is particularly preferable. For example, p-styryltrimethoxysilane is preferable for a styrene-based resin.
【0085】シリカ表面へのシランカップリング剤の処
理は、湿式法と乾式法に大別される。湿式法は、シリカ
をシランカップリング剤溶液中で処理し、その後乾燥さ
せる方法であり、乾式法は、ヘンシェルミキサーのよう
な高速撹はん可能な機器の中にシリカを仕込み、撹はん
しながらシランカップリング剤液をゆっくり滴下し、そ
の後熱処理する方法である。The treatment of the silane coupling agent on the silica surface is roughly classified into a wet method and a dry method. The wet method is a method in which silica is treated in a silane coupling agent solution and then dried.The dry method is a method in which silica is charged into a high-speed stirring device such as a Henschel mixer and stirred. This is a method in which a silane coupling agent solution is slowly dropped while performing a heat treatment.
【0086】(E)としてのアラミド繊維は、平均直径
が1〜500μmで平均繊維長が0.1〜10mmであ
ることが好ましく、イソフタルアミド、またはポリパラ
フェニレンテレフタルアミドをアミド系極性溶媒または
硫酸に溶解し、湿式または乾式法で溶液紡糸することに
より製造することができる。The aramid fiber (E) preferably has an average diameter of 1 to 500 μm and an average fiber length of 0.1 to 10 mm. Isophthalamide or polyparaphenylene terephthalamide is converted to an amide polar solvent or sulfuric acid. And solution spinning by a wet or dry method.
【0087】(E)としてのフッ素系樹脂は、難燃助剤
であり、樹脂中にフッ素原子を含有する樹脂である。そ
の具体例として、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフ
ルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテト
ラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体等を挙げることができる。
また、必要に応じて上記含フッ素モノマーと共重合可能
なモノマーとを併用してもよい。The fluorine-based resin (E) is a flame-retardant aid, and is a resin containing a fluorine atom in the resin. Specific examples thereof include polymonofluoroethylene, polydifluoroethylene, polytrifluoroethylene, polytetrafluoroethylene, and a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer.
If necessary, the above-mentioned fluorine-containing monomer and a copolymerizable monomer may be used in combination.
【0088】(E)としてのポリアクリロニトリル繊維
は、平均直径が1〜500μmで平均繊維長が0.1〜
10mmであることが好ましく、ジメチルホルムアミド
等の溶媒に重合体を溶解し、400℃の空気流中に乾式
紡糸する乾式紡糸、または硝酸等の溶媒に重合体を溶解
し水中に湿式紡糸する湿式紡糸法により製造される。The polyacrylonitrile fiber (E) has an average diameter of 1 to 500 μm and an average fiber length of 0.1 to 500 μm.
It is preferably 10 mm, and the polymer is dissolved in a solvent such as dimethylformamide and the like, and dry spinning is performed by dry spinning in an air stream at 400 ° C., or wet spinning is performed by dissolving the polymer in a solvent such as nitric acid and wet spinning in water. It is manufactured by the method.
【0089】本発明において、必要に応じて、芳香族ビ
ニル単位とアクリル酸エステル単位からなる共重合樹
脂、脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステ
ル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪族アルコール、または
金属石鹸から選ばれる一種または二種以上の流動性向上
剤(F)を配合することができる。In the present invention, if necessary, a copolymer resin comprising an aromatic vinyl unit and an acrylate unit, an aliphatic hydrocarbon, a higher fatty acid, a higher fatty acid ester, a higher fatty acid amide, a higher fatty alcohol, or a metal One or two or more fluidity improvers (F) selected from soaps can be blended.
【0090】(F)の量は、ゴム変性スチレン系樹脂1
00重量部に対して、好ましくは0.1〜20重量部、
更に好ましくは、0.5〜10重量部、最も好ましく
は、1〜5重量部である。The amount of (F) is determined based on the rubber-modified styrenic resin 1
0.1 to 20 parts by weight with respect to 00 parts by weight,
More preferably, it is 0.5 to 10 parts by weight, most preferably 1 to 5 parts by weight.
【0091】(F)としての共重合樹脂の芳香族ビニル
単位は、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、パラ
メチルスチレン、p−クロロスチレン、p−ブロモスチ
レン、2,4,5−トリブロモスチレン等であり、スチ
レンが最も好ましいが、スチレンを主体に上記他の芳香
族ビニル単量体を共重合してもよい。そして、アクリル
酸エステル単位は、アクリル酸メチル、アクリル酸ブチ
ル等の炭素数が1〜8のアルキル基からなるアクリル酸
エステルである。The aromatic vinyl unit of the copolymer resin as (F) is, for example, styrene, α-methylstyrene, paramethylstyrene, p-chlorostyrene, p-bromostyrene, 2,4,5-tribromostyrene And the like, and styrene is most preferred, but the above-mentioned other aromatic vinyl monomer may be copolymerized mainly with styrene. The acrylate unit is an acrylate ester having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, such as methyl acrylate and butyl acrylate.
【0092】ここで、共重合樹脂中のアクリル酸エステ
ル単位の含量は、3〜40重量%が好ましく、更には、
5〜20重量%が好適である。また、上記共重合樹脂の
分子量の指標である溶液粘度(樹脂10重量%のMEK
溶液、測定温度25℃)が、2〜10cP(センチポア
ズ)であることが好ましい。溶液粘度が2cP未満で
は、衝撃強度が低下し、一方、10cPを越えると流動
性の向上効果が低下する。Here, the content of the acrylate unit in the copolymer resin is preferably 3 to 40% by weight.
5-20% by weight is preferred. Also, the solution viscosity (MEK of 10% by weight of resin) which is an index of the molecular weight of the copolymer resin is used.
(Solution, measurement temperature 25 ° C.) is preferably 2 to 10 cP (centipoise). If the solution viscosity is less than 2 cP, the impact strength decreases, while if it exceeds 10 cP, the effect of improving the fluidity decreases.
【0093】(F)としての脂肪族炭化水素系加工助剤
は、流動パラフィン、天然パラフィン、マイクロワック
ス、ポリオレフィンワックス、合成パラフィン、及びこ
れらの部分酸化物、あるいはフッ化物、塩化物等であ
る。The aliphatic hydrocarbon-based processing aids as (F) include liquid paraffin, natural paraffin, microwax, polyolefin wax, synthetic paraffin, and partial oxides thereof, or fluorides and chlorides.
【0094】(F)としての高級脂肪酸は、(C)離型
剤の項で述べたもの以外の飽和脂肪酸、及びリシノール
酸、リシンベライジン酸、9−オキシ12オクタデセン
酸等の不飽和脂肪酸等である。The higher fatty acids as (F) include saturated fatty acids other than those described in the section of (C) mold release agents, and unsaturated fatty acids such as ricinoleic acid, ricinberidic acid, and 9-oxy-12-octadecenoic acid. It is.
【0095】(F)としての高級脂肪酸エステルは、フ
ェニルステアリン酸メチル、フェニルステアリン酸ブチ
ル等の脂肪酸の1価アルコールエステル、及びフタル酸
ジフェニルステアリルのフタル酸ジエステル等の多塩基
酸の1価アルコールエステルであり、さらに、ソルビタ
ンモノラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソル
ビタンモノオレート、ソルビタンセスキオレート、ソル
ビタントリオレート、ポリオキシエチレンソルビタンモ
ノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパル
ミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレ
ート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート等の
ソルビタンエステル、ステアリン酸モノグリセライド、
オレイン酸モノグリセライド、カプリン酸モノグリセラ
イド、ベヘニン酸モノグリセライド等のグリセリン単量
体の脂肪酸エステル、ポリグリセリンステアリン酸エス
テル、ポリグリセリンオレイン酸エステル、ポリグリセ
リンラウリン酸エステル等のポリグリセリンの脂肪酸エ
ステル、ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキ
シエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノ
オレート等のポリアルキレンエーテルユニットを有する
脂肪酸エステル、及びネオペンチルポリオールジステア
リン酸エステル等のネオペンチルポリオール脂肪酸エス
テル等である。The higher fatty acid ester as (F) is a monohydric alcohol ester of a fatty acid such as methyl phenylstearate or butyl phenylstearate, or a monohydric alcohol ester of a polybasic acid such as phthalic diester of diphenylstearyl phthalate. And sorbitan monolaurate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan sesquiolate, sorbitan triolate, polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate , Sorbitan esters such as polyoxyethylene sorbitan monooleate, monoglyceride stearate,
Fatty acid esters of glycerin monomers such as oleic acid monoglyceride, capric acid monoglyceride, behenic acid monoglyceride, polyglycerin fatty acid esters such as polyglycerin stearate, polyglycerin oleate, polyglycerin laurate, and polyoxyethylene mono Fatty acid esters having a polyalkylene ether unit such as laurate, polyoxyethylene monostearate and polyoxyethylene monooleate; and neopentyl polyol fatty acid esters such as neopentyl polyol distearate.
【0096】(F)としての高級脂肪酸アミドは、フェ
ニルステアリン酸アミド、メチロールステアリン酸アミ
ド、メチロールベヘン酸アミド等の飽和脂肪酸のモノア
ミド、ヤシ油脂肪酸ジエタノールアミド、ラウリン酸ジ
エタノールアミド、及びヤシ油脂肪酸ジエタノールアミ
ド、オレイン酸ジエタノールアミド等のN,N’−2置
換モノアミド等であり、さらに、メチレンビス(12−
ヒドロキシフェニル)ステアリン酸アミド、エチレンビ
スステアリン酸アミド、エチレンビス(12−ヒドロキ
シフェニル)ステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス
(12−ヒドロキシフェニル)ステアリン酸アミド等の
飽和脂肪酸ビスアミド、及びm−キシリレンビス(12
−ヒドロキシフェニル)ステアリン酸アミド等の芳香族
系ビスアミドである。Higher fatty acid amides as (F) include monoamides of saturated fatty acids such as phenylstearic acid amide, methylolstearic acid amide, methylolbehenic acid amide, coconut oil fatty acid diethanolamide, lauric acid diethanolamide, and coconut oil fatty acid diethanolamide. And N, N′-substituted monoamides such as oleic acid diethanolamide and the like.
Saturated fatty acid bisamides such as (hydroxyphenyl) stearamide, ethylenebis (stearic acid amide), ethylenebis (12-hydroxyphenyl) stearic acid amide, hexamethylenebis (12-hydroxyphenyl) stearic acid amide, and m-xylylenebis (12
-Hydroxyphenyl) stearic acid amide and the like.
【0097】(F)としての高級脂肪族アルコールは、
ステアリルアルコールやセチルアルコール等の1価のア
ルコール、ソルビトールやマンニトール等の多価アルコ
ール、及びポリオキシエチレンドデシルアミン、ポリオ
キシエチレンボクタデシルアミン等であり、さらに、ポ
リオキシエチレンアリル化エーテル等のポリアルキレン
エーテルユニットを有するアリル化エーテル、及びポリ
オキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレン
トリドデシルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエー
テル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオ
キシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレン
アルキルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニ
ルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ル等のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、
ポリエピクロルヒドリンエーテル、ポリオキシエチレン
ビスフェノールAエーテル、ポリオキシエチレンエチレ
ングリコール、ポリオキシプロピレンビスフェノールA
エーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレング
リコールエーテル等のポリアルキレンエーテルユニット
を有する2価アルコールである。The higher aliphatic alcohol as (F) is
Monohydric alcohols such as stearyl alcohol and cetyl alcohol; polyhydric alcohols such as sorbitol and mannitol; and polyoxyethylene dodecylamine and polyoxyethylene bactadecylamine. Allylated ethers having an alkylene ether unit, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene tridodecyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene alkyl ether such as polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene Polyoxyethylene alkyl phenyl ether such as ethylene octyl phenyl ether and polyoxyethylene nonyl phenyl ether;
Polyepichlorohydrin ether, polyoxyethylene bisphenol A ether, polyoxyethylene ethylene glycol, polyoxypropylene bisphenol A
It is a dihydric alcohol having a polyalkylene ether unit such as ether or polyoxyethylene polyoxypropylene glycol ether.
【0098】(F)としての金属石鹸は、上記ステアリ
ン酸等の高級脂肪酸の、バリウムやカルシウムや亜鉛や
アルミニウムやマグネシウム等の金属塩である。The metal soap as (F) is a metal salt of a higher fatty acid such as stearic acid described above, such as barium, calcium, zinc, aluminum or magnesium.
【0099】本発明において、必要に応じて、熱可塑性
エラストマー(G)を配合することができ、例えば、ポ
リスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポ
リウレタン系、1,2−ポリブタジエン系、ポリ塩化ビ
ニル系等であり、特にポリスチレン系熱可塑性エラスト
マーが好ましい。In the present invention, if necessary, a thermoplastic elastomer (G) can be blended. Examples thereof include polystyrene, polyolefin, polyester, polyurethane, 1,2-polybutadiene, and polyvinyl chloride. And the like, and a polystyrene-based thermoplastic elastomer is particularly preferable.
【0100】(G)の量は、ゴム変性スチレン系樹脂1
00重量部に対して、好ましくは0.5〜20重量部、
更に好ましくは、1〜10重量部、最も好ましくは、2
〜5重量部である。The amount of (G) is the same as that of the rubber-modified styrenic resin 1
For 0.5 parts by weight, preferably 0.5 to 20 parts by weight,
More preferably, 1 to 10 parts by weight, most preferably, 2 to 10 parts by weight.
-5 parts by weight.
【0101】上記ポリスチレン系熱可塑性エラストマー
は、芳香族ビニル単位と共役ジエン単位からなるブロッ
ク共重合体、または上記共役ジエン単位部分が部分的に
水素添加されたブたブロック共重合体である。The above-mentioned polystyrene-based thermoplastic elastomer is a block copolymer composed of an aromatic vinyl unit and a conjugated diene unit, or a block copolymer in which the conjugated diene unit is partially hydrogenated.
【0102】上記ブロック共重合体を構成する芳香族ビ
ニル単量体は、例えば、スチレン、α−メチルスチレ
ン、パラメチルスチレン、p−クロロスチレン、p−ブ
ロモスチレン、2,4,5−トリブロモスチレン等であ
り、スチレンが最も好ましいが、スチレンを主体に上記
他の芳香族ビニル単量体を共重合してもよい。The aromatic vinyl monomer constituting the block copolymer is, for example, styrene, α-methylstyrene, paramethylstyrene, p-chlorostyrene, p-bromostyrene, 2,4,5-tribromobenzene. Styrene is the most preferable, and styrene is most preferable. However, other aromatic vinyl monomers described above may be copolymerized mainly with styrene.
【0103】また、上記ブロック共重合体を構成する共
役ジエン単量体は、1,3−ブタジエン、イソプレン等
を挙げることができる。The conjugated diene monomer constituting the block copolymer includes 1,3-butadiene, isoprene and the like.
【0104】そして、ブロック共重合体のブロック構造
は、芳香族ビニル単位からなる重合体ブロックをSで表
示し、共役ジエン及び/またはその部分的に水素添加さ
れた単位からなる重合体ブロックをBで表示する場合、
SB、S(BS)n、(但し、nは1〜3の整数)、S
(BSB)n、(但し、nは1〜2の整数)のリニア−
ブロック共重合体や、(SB)nX(但し、nは3〜6
の整数。Xは四塩化ケイ素、四塩化スズ、ポリエポキシ
化合物等のカップリング剤残基。)で表示される、B部
分を結合中心とする星状(スター)ブロック共重合体で
あることが好ましい。なかでもSBの2型、SBSの3
型、SBSBの4型のリニア−ブロック共重合体が好ま
しい。In the block structure of the block copolymer, a polymer block composed of an aromatic vinyl unit is represented by S, and a polymer block composed of a conjugated diene and / or a partially hydrogenated unit thereof is represented by B. When displaying with,
SB, S (BS) n (where n is an integer of 1 to 3), S
(BSB) n, where n is an integer of 1 to 2
A block copolymer or (SB) nX (where n is 3 to 6)
Integer. X is a residue of a coupling agent such as silicon tetrachloride, tin tetrachloride, and a polyepoxy compound. It is preferable to use a star-shaped (star) block copolymer having a B-part as a bonding center. Above all, SB type 2 and SBS 3
And SBSB type 4 linear block copolymers are preferred.
【0105】本発明において、耐光性が要求される場合
には、必要に応じて、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン
系光安定剤、酸化防止剤、ハロゲン捕捉剤、遮光剤、金
属不活性剤、または消光剤から選ばれる一種または二種
以上の耐光性改良剤(H)を配合することができる。In the present invention, when light resistance is required, an ultraviolet absorber, a hindered amine light stabilizer, an antioxidant, a halogen scavenger, a light shielding agent, a metal deactivator, or a quencher may be used, if necessary. One or more light resistance improvers (H) selected from the above agents can be blended.
【0106】(H)の量は、ゴム変性スチレン系樹脂1
00重量部に対して、好ましくは0.05〜20重量
部、更に好ましくは、0.1〜10重量部、最も好まし
くは、1〜5重量部である。[0106] The amount of (H) is determined based on the rubber-modified styrenic resin 1
The amount is preferably 0.05 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, and most preferably 1 to 5 parts by weight with respect to 00 parts by weight.
【0107】(C)ポリフェニレンエーテルを用いる場
合の樹脂組成物の製造方法としては、スチレン系樹脂と
(C)をまず溶融し、次いで、(B)を添加し、同一押
出機で溶融混練する方法、またはスチレン系樹脂、
(C)、または必要に応じて(B)を配合したマスター
バッチを製造した後、上記マスターバッチと、残りのス
チレン系樹脂または残りの(B)を混練する方法があ
る。(C) A method for producing a resin composition using polyphenylene ether is to first melt a styrene resin and (C), then add (B), and melt-knead the same extruder. , Or styrenic resin,
There is a method in which (C) or, if necessary, a masterbatch blended with (B) is produced, and then the masterbatch is kneaded with the remaining styrene resin or the remaining (B).
【0108】上記難燃樹脂組成物の製造において用いら
れる二軸押出機については、特にポリフェニレンエーテ
ルを含有する場合には、そのシリンダー内径Dに対する
スクリュー長さLの割合L/Dが20〜50であること
が好ましく、上記二軸押出機の先端部からの距離を異に
するメインフィード開口部とサイドフィード開口部の2
箇所以上の供給用開口部を有し、複数の上記供給用開口
部の間及び上記先端部と上記先端部から近い距離の供給
用開口部との間にニーディング部分を有し、上記ニーデ
ィング部分の長さが、それぞれ3D〜10Dであること
が好ましい。In the case of the twin-screw extruder used in the production of the above flame-retardant resin composition, especially when polyphenylene ether is contained, the ratio L / D of the screw length L to the cylinder inner diameter D is 20 to 50. It is preferable that the main feed opening and the side feed opening have different distances from the tip of the twin-screw extruder.
A plurality of supply openings, and a kneading portion between the plurality of supply openings and between the distal end and the supply opening close to the distal end; It is preferable that the length of each part is 3D to 10D, respectively.
【0109】本発明の電子機器材料を構成する難燃樹脂
組成物の好ましい組成の一例としては次のものを挙げる
ことができる。ゴム変性スチレン系樹脂10〜90重量
部とゴム非変性スチレン系樹脂90〜10重量部からな
る、スチレン系樹脂(A)100重量部に対して、TN
PP単独またはTNPPを主体にBNPPを含有した芳
香族リン酸エステル単量体(B)5〜15重量部、
(C)ポリフェニレンエーテル3〜10重量部。Examples of preferred compositions of the flame-retardant resin composition constituting the electronic device material of the present invention include the following. With respect to 100 parts by weight of styrene resin (A), which is composed of 10 to 90 parts by weight of rubber-modified styrene resin and 90 to 10 parts by weight of non-rubber-modified styrene resin, TN
5 to 15 parts by weight of an aromatic phosphate ester monomer (B) containing PP alone or TNPP and mainly BNPP,
(C) 3 to 10 parts by weight of polyphenylene ether.
【0110】上記組成の場合には、難燃性、特に滴下型
難燃性、連続成形性、成形加工性(流動性)、耐衝撃
性、及び耐熱性のバランス特性が優れている。In the case of the above composition, excellent balance characteristics of flame retardancy, in particular, drop-type flame retardancy, continuous moldability, moldability (flowability), impact resistance and heat resistance are obtained.
【0111】このようにして得られた組成物は流動性が
優れているために、電子機器材料用の射出成形機によ
り、容易に長期間連続成形することが可能であり、そし
て得られた成形品は難燃性(滴下型難燃性)、流動性、
耐熱性及び耐衝撃性が優れている。Since the composition thus obtained has excellent fluidity, it can be easily and continuously molded for a long period of time by an injection molding machine for electronic equipment materials. The product is flame retardant (drop type flame retardant), fluidity,
Excellent heat resistance and impact resistance.
【0112】[0112]
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明をさら
に詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら制限を受
けるものではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, which should not be construed as limiting the present invention.
【0113】尚、実施例、比較例における測定は、以下
の方法もしくは測定機を用いて行なった。The measurements in the examples and comparative examples were performed using the following methods or measuring instruments.
【0114】(1)ゴム変性スチレン系樹脂とポリフェ
ニレンエーテルの還元粘度ηsp/C ゴム変性スチレン系樹脂1gにメチルエチルケトン18
mlとメタノール2mlの混合溶媒を加え、25℃で2
時間振とうし、5℃、18000rpmで30分間遠心
分離する。上澄み液を取り出しメタノールで樹脂分を析
出させた後、乾燥した。(1) Reduced viscosity of rubber-modified styrene resin and polyphenylene ether ηsp / C
and a mixed solvent of methanol and 2 ml of methanol.
Shake for 5 hours and centrifuge at 18000 rpm for 30 minutes at 5 ° C. The supernatant was taken out and the resin component was precipitated with methanol and then dried.
【0115】このようにして得られた樹脂0.1gを、
ゴム変性ポリスチレンの場合はトルエンに溶解し、ゴム
変性アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂の場合はメ
チルエチルケトンに溶解し、濃度0.5g/dlの溶液
とし、この溶液10mlをキャノン−フェンスケ型粘度
計に入れ、30℃でこの溶液落下時間T1(秒)を測定
した。一方、別に同じ粘度計で純トルエンまたは純メチ
ルエチルケトンの落下時間T0(秒)を測定し、以下の
数式により算出した。0.1 g of the resin thus obtained was
In the case of rubber-modified polystyrene, it is dissolved in toluene, and in the case of rubber-modified acrylonitrile-styrene copolymer resin, it is dissolved in methyl ethyl ketone to obtain a solution having a concentration of 0.5 g / dl. 10 ml of this solution is placed in a Canon-Fenske viscometer, The solution falling time T1 (second) was measured at 30 ° C. On the other hand, the falling time T 0 (second) of pure toluene or pure methyl ethyl ketone was measured separately using the same viscometer, and calculated by the following formula.
【0116】ηsp/C=(T1/T0−1)/C C:ポリマー濃度(g/dl) 一方、ポリフェニレンエーテルの還元粘度ηsp/Cに
ついては、0.1gをクロロホルムに溶解し、濃度0.
5g/dlの溶液とし、上記と同様に測定した。Ηsp / C = (T 1 / T 0 −1) / C C: polymer concentration (g / dl) On the other hand, regarding the reduced viscosity ηsp / C of polyphenylene ether, 0.1 g was dissolved in chloroform, 0.
A solution of 5 g / dl was prepared and measured in the same manner as above.
【0117】(2)難燃剤の分析 樹脂組成物5gを100mlのメチルエチルケトンに溶
解し、超遠心分離機を用いて分離する。(20000r
pm、1時間)次いで、分離して得られた上澄み液に2
倍量のメタノールを添加して樹脂成分を析出させ、溶液
部分と樹脂部分を超遠心分離機を用いて分離した。溶液
部分については、GPC(ゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー)〔日本国東ソー(株)製、装置本体(R
I屈折率検出器付き) HLC−8020;カラム 東
ソー(株)製、G1000HXL2本;移動相 テトラ
ヒドロフラン;流量 0.8ml/分;圧力 60kg
f/cm2;温度 INLET 35℃,OVEN 4
0℃,RI 35℃;サンプルループ 100ml;注
入サンプル量 0.08g/20ml 〕で分析し、ク
ロマトグラム上の各成分の面積比を各成分の重量分率と
仮定し、面積比からリン酸エステルの組成と量を求め
た。一方、上記の樹脂部分については、フーリエ変換核
磁気共鳴装置(プロトン−FT−NMR)を用いて、芳
香族プロトンまたは脂肪族プロトンの積分値の比を求
め、ゴム変性スチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテ
ル等の熱可塑性樹脂の量を求めた。(2) Analysis of Flame Retardant 5 g of the resin composition is dissolved in 100 ml of methyl ethyl ketone and separated using an ultracentrifuge. (20,000r
pm, 1 hour) Then, 2 ml was added to the supernatant obtained by separation.
A double amount of methanol was added to precipitate a resin component, and the solution portion and the resin portion were separated using an ultracentrifuge. For the solution part, use GPC (gel permeation chromatography) [manufactured by Tosoh Corporation, Japan;
HLC-8020; column, manufactured by Tosoh Corporation, two G1000HXL; mobile phase, tetrahydrofuran; flow rate, 0.8 ml / min; pressure, 60 kg
f / cm 2 ; temperature INLET 35 ° C, OVEN 4
0 ° C., RI 35 ° C .; sample loop 100 ml; injected sample amount 0.08 g / 20 ml], and the area ratio of each component on the chromatogram is assumed to be the weight fraction of each component, and the phosphate ratio is determined from the area ratio. Was determined in terms of composition and amount. On the other hand, for the above resin portion, the ratio of integral values of aromatic protons or aliphatic protons was determined by using a Fourier transform nuclear magnetic resonance apparatus (proton-FT-NMR), and a rubber-modified styrene resin and polyphenylene ether, etc. The amount of the thermoplastic resin was determined.
【0118】(3)リン系難燃剤の揮発性評価(熱重量
天秤試験:TGA法) 日本国島津製作所製の島津熱分析装置DT−40を用い
て、窒素気流下、40℃/分で昇温し、300℃または
400℃での重量減少を量揮発性の尺度とした。(3) Evaluation of Volatility of Phosphorus-Based Flame Retardant (Thermogravimetric Balance Test: TGA Method) Using a Shimadzu thermal analyzer DT-40 manufactured by Shimadzu Corporation of Japan, the temperature was raised at 40 ° C./min under a nitrogen stream. Warm and the weight loss at 300 ° C. or 400 ° C. was taken as a measure of volatility.
【0119】(4)Izod衝撃強度 ASTM−D256に準拠した方法で23℃で測定し
た。(4) Izod impact strength Measured at 23 ° C. by a method according to ASTM-D256.
【0120】(Vノッチ、1/8インチ試験片) (5)Vicat軟化温度 ASTM−D1525に準拠した方法で測定し、耐熱性
の尺度とした。(V notch, 1/8 inch test piece) (5) Vicat softening temperature Measured by a method in accordance with ASTM-D1525 and used as a measure of heat resistance.
【0121】(6)メルトフローレート(MFR) 溶融流動性の指標でASTM−D1238に準拠した方
法で測定した。荷重5kg、溶融温度200℃の条件で
10分間あたりの押出量(g/10分)から求めた。(6) Melt flow rate (MFR) The melt flow rate was measured by a method in accordance with ASTM-D1238 as an index of melt fluidity. It was determined from the extruded amount per 10 minutes (g / 10 minutes) under the conditions of a load of 5 kg and a melting temperature of 200 ° C.
【0122】(7)難燃性 UL−94に準拠したVB(Vertical Bur
ning)法により評価した。(1/8インチ試験片) (8)せん断溶融粘度の測定 ROSAND社のキャピラリーレオメーターを用い、溶
融温度200℃、せん断速度1000sec~1の条件で
せん断溶融粘度(Pa・s)を求め、流動性の尺度とし
た。(7) Flame retardancy VB (Vertical Bur) conforming to UL-94
ning) method. (1/8 inch test piece) (8) Measurement of shear melt viscosity Using a capillary rheometer manufactured by ROSAND, the shear melt viscosity (Pa · s) was determined under the conditions of a melt temperature of 200 ° C. and a shear rate of 1000 sec to 1 , and the flow was measured. It was a measure of gender.
【0123】 テスト条件: ロングダイ長 16mm ロングダイ直径 1mm ショートダイ長 0.25mm ショートダイ直径 1mm ダイエントリー角 180deg (9)成形性評価 図1に記載した電子機器部品の一部(直径3mmのゲー
ト部分を有し、厚み2.5mmの板に厚み1.2mm、高
さ100mmのリブが接続)に樹脂が中実に充填される
かで成形性を評価した。Test conditions: Long die length 16 mm Long die diameter 1 mm Short die length 0.25 mm Short die diameter 1 mm Die entry angle 180 deg (9) Formability evaluation A part of the electronic device parts shown in FIG. The moldability was evaluated based on whether the resin having a thickness of 1.2 mm and a height of 100 mm was connected to a 2.5 mm-thick plate and the resin was solidly filled.
【0124】実施例、比較例で用いる各成分は以下のも
のを用いた。The following components were used in Examples and Comparative Examples.
【0125】(イ)スチレン系樹脂 ゴム変性スチレン系樹脂(HIPS) ポリブタジエン{(シス1,4結合/トランス1,4結
合/ビニル1,2結合重量比=95/2/3)(日本ゼ
オン(株)製、商品名Nipol 122 OSL)}
を、以下の混合液に溶解し、均一な溶液とした。(A) Styrene resin Rubber-modified styrene resin (HIPS) polybutadiene (weight ratio of cis 1,4 bond / trans 1,4 bond / 1 vinyl 1,2 bond = 95/2/3) (Nippon Zeon ( Co., Ltd., brand name Nipol 122 OSL)}
Was dissolved in the following mixture to give a uniform solution.
【0126】 ポリブタジエン 10.5重量% スチレン 74.2重量% エチルベンゼン 15.0重量% α−メチルスチレン2量体 0.27重量% t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート 0.03重量% 次いで、上記混合液を撹拌機付の直列4段式反応機に連
続的に送液して、第1段は撹拌数190rpm、126
°C、第2段は50rpm、133°C、第3段は20
rpm、140°C、第4段は20rpm、155°C
で重合を行った。引き続きこの固形分73%の重合液を
脱揮装置に導き、未反応単量体及び溶媒を除去し、ゴム
変性芳香族ビニル樹脂を得た。(HIPS−1と称す
る)得られたゴム変性芳香族ビニル樹脂を分析した結
果、ゴム含量は12.1重量%、ゴムの重量平均粒子径
は1.5μm、還元粘度ηsp/cは0.53dl/g
であった。Polybutadiene 10.5% by weight Styrene 74.2% by weight Ethylbenzene 15.0% by weight α-methylstyrene dimer 0.27% by weight t-butylperoxyisopropyl carbonate 0.03% by weight Is continuously supplied to a series four-stage reactor equipped with a stirrer, and the first stage has a stirring speed of 190 rpm and 126 rpm.
° C, the second stage is 50 rpm, 133 ° C, the third stage is 20 rpm
rpm, 140 ° C, 4th stage is 20rpm, 155 ° C
The polymerization was carried out. Subsequently, the polymerization liquid having a solid content of 73% was led to a devolatilizer to remove unreacted monomers and a solvent to obtain a rubber-modified aromatic vinyl resin. As a result of analyzing the obtained rubber-modified aromatic vinyl resin (referred to as HIPS-1), the rubber content was 12.1% by weight, the weight average particle diameter of the rubber was 1.5 μm, and the reduced viscosity ηsp / c was 0.53 dl. / G
Met.
【0127】また、重合開始剤量、重合温度、連鎖移動
剤量の調整により、還元粘度ηsp/cの異なったゴム
変性スチレン系樹脂を製造した。その結果を表2に記載
した。Further, rubber-modified styrene resins having different reduced viscosities ηsp / c were produced by adjusting the amount of the polymerization initiator, the polymerization temperature, and the amount of the chain transfer agent. The results are shown in Table 2.
【0128】実施例、比較例において、以下のHIPS
を用いた。(表1、2) HIPS−1:ポリブタジエンゴム、ゴム含量は12.
1重量%、ゴムの重量平均粒子径は1.5μm、還元粘
度ηsp/cは0.53dl/g。In Examples and Comparative Examples, the following HIPS
Was used. (Tables 1 and 2) HIPS-1: polybutadiene rubber, rubber content is 12.
The weight average particle diameter of the rubber was 1.5 μm, and the reduced viscosity ηsp / c was 0.53 dl / g.
【0129】HIPS−2:ポリブタジエンゴム、ゴム
含量は12.1重量%、ゴムの重量平均粒子径は1.5
μm、還元粘度ηsp/cは0.79dl/g。HIPS-2: polybutadiene rubber, rubber content 12.1% by weight, rubber weight average particle size 1.5
μm, reduced viscosity ηsp / c is 0.79 dl / g.
【0130】HIPS−3:ポリブタジエンゴム、ゴム
含量は12.1重量%、ゴムの重量平均粒子径は1.5
μm、還元粘度ηsp/cは0.60dl/g。HIPS-3: polybutadiene rubber, rubber content 12.1% by weight, rubber weight average particle size 1.5
μm, and reduced viscosity ηsp / c is 0.60 dl / g.
【0131】HIPS−4:ポリブタジエンゴム、ゴム
含量は12.1重量%、ゴムの重量平均粒子径は1.5
μm、還元粘度ηsp/cは0.58dl/g。HIPS-4: polybutadiene rubber, rubber content 12.1% by weight, rubber weight average particle size 1.5
μm, reduced viscosity ηsp / c is 0.58 dl / g.
【0132】HIPS−5:ポリブタジエンゴム、ゴム
含量は12.1重量%、ゴムの重量平均粒子径は1.5
μm、還元粘度ηsp/cは0.40dl/g。HIPS-5: polybutadiene rubber, rubber content 12.1% by weight, rubber weight average particle size 1.5
μm, reduced viscosity ηsp / c is 0.40 dl / g.
【0133】HIPS−6:ゴム含量は12.1重量
%、ゴムの重量平均粒子径は1.5μm、還元粘度ηs
p/cは0.35dl/g。HIPS-6: rubber content: 12.1% by weight, rubber weight average particle size: 1.5 μm, reduced viscosity ηs
p / c is 0.35 dl / g.
【0134】ゴム非変性スチレン系樹脂(GPPS) 重量平均分子量20万のポリスチレン(旭化成工業
(株)製)を用いた(GPPSと称する)。Rubber-unmodified styrene resin (GPPS) Polystyrene having a weight average molecular weight of 200,000 (produced by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) was used (referred to as GPPS).
【0135】(ロ)ポリフェニレンエーテル(PPE)
の製造 酸素吹き込み口を反応機底部に有し、内部に冷却用コイ
ル、撹拌羽根を有するステンレス製反応機の内部を窒素
で充分置換したのち、臭化第2銅54.8g、ジ−n−
ブチルアミン1110g、及びトルエン20リットル、
n−ブタノール16リットル、メタノール4リットルの
混合溶媒に2,6−キシレノール8.75kgを溶解し
て反応機に仕込んだ。撹拌しながら反応機内部に酸素を
吹き込み続け、内温を30℃に制御しながら90分間重
合を行った。重合終了後、析出したポリマーを濾別し
た。これにメタノール/塩酸混合液を添加し、ポリマー
中の残存触媒を分解し、さらにメタノールを用いて充分
洗浄した後乾燥し、粉末状のポリフェニレンエーテルを
得た(PPE−1と称する)。還元粘度ηsp/Cは
0.41dl/gであった。(B) Polyphenylene ether (PPE)
After the inside of a stainless steel reactor having an oxygen inlet at the bottom of the reactor and having a cooling coil and stirring blades inside was sufficiently replaced with nitrogen, 54.8 g of cupric bromide, di-n-
1110 g of butylamine and 20 liters of toluene,
8.75 kg of 2,6-xylenol was dissolved in a mixed solvent of 16 liters of n-butanol and 4 liters of methanol and charged into the reactor. Oxygen was continuously blown into the reactor while stirring, and polymerization was performed for 90 minutes while controlling the internal temperature to 30 ° C. After completion of the polymerization, the precipitated polymer was separated by filtration. A mixed solution of methanol / hydrochloric acid was added thereto to decompose the remaining catalyst in the polymer. The polymer was sufficiently washed with methanol and then dried to obtain a powdery polyphenylene ether (referred to as PPE-1). The reduced viscosity ηsp / C was 0.41 dl / g.
【0136】また、ポリフェニレンエーテルの製造の際
の触媒量の調整または重合時間の制御により、還元粘度
ηsp/cの異なったポリフェニレンエーテルを製造し
た。その結果を表1に記載した。Further, polyphenylene ethers having different reduced viscosities ηsp / c were produced by adjusting the amount of catalyst or controlling the polymerization time in the production of polyphenylene ether. The results are shown in Table 1.
【0137】(ハ)リン系難燃剤 トリフェニルホスフェート(TPP) 市販の芳香族リン酸エステル単量体〔大八化学工業
(株)製、商品名TPP(TPP称する)〕を用いた。
また、リン含有量は9.5重量%である。(C) Phosphorus flame retardant triphenyl phosphate (TPP) A commercially available aromatic phosphate ester monomer [trade name TPP (trade name: TPP) manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.] was used.
The phosphorus content is 9.5% by weight.
【0138】アルキル基置換芳香族リン酸エステル単
量体(FR−1)の製造 ノニルフェノール287.3重量部(モル比2.0)、
塩化アルミニウム0.87重量部(モル比0.01)を
フラスコに取り90°Cでオキシ塩化リン100重量部
(モル比1.0)を1時間かけて滴下した。生成した中
間体にフェノール61.4重量部(モル比1.0)を加
え、更に反応させた。反応を完結させるために、徐々に
昇温し最終的には180°Cまで温度を上げてエステル
化を完了させた。次いで反応生成物を冷却し、水洗して
触媒及び塩素分を除去してリン酸エステル混合物(以下
FR−1と称する)を得た。この混合物をGPC(ゲル
パーミエーションクロマトグラフィー 東ソー(株)
製、HLC−8020 移動相テトラヒドロフランによ
り分析したところ、 ビス(ノニルフェニル)フェニル
フォスフェート(以下BNPPと称する)と、トリスノ
ニルフェニル フォスフェート(以下TNPPと称す
る)と、ノニルフェニル ジフェニル フォスフェート
(以下NPDPと称する)と、ノニルフェノールからな
り、重量比がそれぞれ77.8/11.3/8.4/
2.5であった。Preparation of Alkyl-Substituted Aromatic Phosphate Monomer (FR-1) Nonylphenol 287.3 parts by weight (molar ratio 2.0),
0.87 parts by weight of aluminum chloride (molar ratio 0.01) was placed in a flask, and 100 parts by weight of phosphorus oxychloride (molar ratio 1.0) was added dropwise at 90 ° C. over 1 hour. 61.4 parts by weight of phenol (molar ratio 1.0) was added to the resulting intermediate, and further reacted. In order to complete the reaction, the temperature was gradually raised and finally raised to 180 ° C. to complete the esterification. Next, the reaction product was cooled and washed with water to remove the catalyst and chlorine, thereby obtaining a phosphoric ester mixture (hereinafter referred to as FR-1). This mixture was subjected to GPC (gel permeation chromatography, Tosoh Corporation).
Manufactured by HLC-8020 mobile phase tetrahydrofuran. ) And nonylphenol in a weight ratio of 77.8 / 11.3 / 8.4 /
2.5.
【0139】また、置換基の炭素数の合計の平均は1
7.9であり、(18×0.778+27×0.113
+9×0.084=17.9)リン含有量は5.5重量
%である。The average of the total number of carbon atoms of the substituent is 1
7.9, (18 × 0.778 + 27 × 0.113
+ 9 × 0.084 = 17.9) The phosphorus content is 5.5% by weight.
【0140】一方、上記芳香族リン酸エステル単量体混
合物(FR−1)を蒸留、さらに液体クロマトグラフィ
による分取分別により、BNPP、またはTNPPを得
た。On the other hand, BNPP or TNPP was obtained by distilling the above aromatic phosphate ester monomer mixture (FR-1) and further fractionating by liquid chromatography.
【0141】各種アルキル基置換芳香族リン酸エステ
ル単量体の製造 FR−1の製造において、市販のアルキルフェノールま
たは「ENCYCLOPEDIA OF CHEMIC
AL TECHNOLOGY」 ThirdEditi
on VOLUME 2 『ALKYLPHENOL
S』 p.72〜96 (A WILEY−INTER
SCIENCE PUBLICATION John
Wiley&Sons New York 1978)
記載の方法により得られた各種アルキルフェノールを用
いて、オキシ塩化リンとのモル比を制御することにより
各種アルキルフェノールを合成した。精製方法について
は、上記水洗、蒸留または液体クロマトグラフィーによ
る分取分別により行った。表3に各種アルキル基置換芳
香族リン酸エステル単量体を記載した。Production of Various Alkyl-Substituted Aromatic Phosphate Monomers In the production of FR-1, commercially available alkylphenol or "ENCYCLOPEDIA OF CHEMIC" was used.
AL TECHNOLOGY "ThirdEditi
on VOLUME 2 [ALKYLPHENOL
S "p. 72-96 (A WILEY-INTER
SCIENCE PUBLICATION John
Wiley & Sons New York 1978)
Various alkylphenols were synthesized by controlling the molar ratio with phosphorus oxychloride using various alkylphenols obtained by the method described. The purification method was carried out by the above-mentioned water washing, distillation or preparative fractionation by liquid chromatography. Table 3 shows various alkyl group-substituted aromatic phosphate monomers.
【0142】実施例1〜16 比較例1〜3 表1〜2記載の還元粘度ηsp/Cの異なるHIPS、
PPEを用い、表1、2記載の組成比で混合し、サイド
フィード可能な二軸押出機(シリンダー内径D=40m
mΦ、L/D=46、メインフィード・第一供給用開口
部間のニーデイング部分の長さ:8.9D、先端部分・
第一供給用開口部間のニーデイング部分の長さ:12.
5D)を用い、溶融押出しを行なった。即ち、押出機前
段(メインフィード開口部から第一番目の供給用開口部
〔サイドフィーダー〕まで)でPPEを用いる場合はメ
インフィーダーからHIPS/PPEをフィードし30
0℃で溶融し、サイドフィーダーからTNPPをフィー
ドし230℃で溶融した。一方、PPEを用いない場合
は、押出機前段でHIPSを230℃で溶融し、サイド
フィーダーからTNPPを230℃でフィードし230
℃で溶融した。Examples 1 to 16 Comparative Examples 1 to 3 HIPS having different reduced viscosities ηsp / C shown in Tables 1 and 2,
Using PPE, mixing at the composition ratios shown in Tables 1 and 2, and a side-feedable twin screw extruder (cylinder inner diameter D = 40 m
mΦ, L / D = 46, length of the kneading part between the main feed / first supply opening: 8.9D, tip part
Length of the kneading portion between the first supply openings: 12.
Using 5D), melt extrusion was performed. That is, when PPE is used in the former stage of the extruder (from the main feed opening to the first supply opening [side feeder]), the HIPS / PPE is fed from the main feeder.
Melting was performed at 0 ° C., and TNPP was fed from a side feeder to melt at 230 ° C. On the other hand, when PPE is not used, HIPS is melted at 230 ° C. in the former stage of the extruder, and TNPP is fed at 230 ° C. from the side feeder to 230 ° C.
Melted at ° C.
【0143】このようにして得られたペレットを射出成
形機(日本製鋼製作所(株)製 型式JSW J100
EP)で、シリンダー温度230℃、金型温度60℃の
条件で試験片を作製し、難燃性、MFR、アイゾット衝
撃強度及びビカット軟化温度の評価を行なった。また、
上記ペレットの測定法の項に記載した方法で、せん断粘
度を測定した。その結果を表1、2、図2に記載した。The pellets obtained in this manner were injected into an injection molding machine (Model JSW J100 manufactured by Japan Steel Works, Ltd.).
In EP), test pieces were prepared under the conditions of a cylinder temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 60 ° C., and the flame retardancy, MFR, Izod impact strength, and Vicat softening temperature were evaluated. Also,
The shear viscosity was measured by the method described in the above section on measuring the pellets. The results are shown in Tables 1 and 2 and FIG.
【0144】一方では、電子機器部品用射出成形機を用
いて、樹脂温度200℃で成形し図1記載の部品の樹脂
の充填状況を観察した。On the other hand, molding was performed at a resin temperature of 200 ° C. using an injection molding machine for electronic equipment parts, and the state of resin filling of the parts shown in FIG. 1 was observed.
【0145】[0145]
【表1】 [Table 1]
【0146】[0146]
【表2】 [Table 2]
【0147】表1、2によると、溶融温度200℃、せ
ん断速度1000sec~1のせん断溶融粘度が300
(Pa・s)を越えると、樹脂の充填が困難となること
が分かる。このような条件を満たす樹脂として特定の分
子量のHIPS,PPEを用いることが好ましい。とく
に、HIPSのηsp/Cが0.4〜0.6の範囲にあ
る場合は、流動性、衝撃強度、及び難燃性のバランス特
性が優れており、そして、PPEが存在すると、耐熱性
と流動性、衝撃強度のバランス特性が向上するが、特に
ゴム変性スチレン系樹脂に対して、PPEを15重量部
以下配合し、その還元粘度ηsp/Cが0.3〜0.6
である場合には流動性、耐熱性、衝撃強度及び難燃性の
バランス特性がさらに向上することが分かる。[0147] According to Table 1, the melting temperature of 200 ° C., a shear melt viscosity of a shear rate of 1,000 sec ~ 1 300
When (Pa · s) is exceeded, it is found that filling of the resin becomes difficult. It is preferable to use HIPS or PPE having a specific molecular weight as a resin satisfying such conditions. In particular, when ηsp / C of HIPS is in the range of 0.4 to 0.6, fluidity, impact strength, and flame retardancy balance characteristics are excellent, and when PPE is present, heat resistance and heat resistance are improved. The balance between the fluidity and the impact strength is improved. In particular, PPE is blended in an amount of 15 parts by weight or less with respect to the rubber-modified styrene resin, and the reduced viscosity ηsp / C is 0.3 to 0.6.
It can be seen that in the case of, the balance characteristics of fluidity, heat resistance, impact strength and flame retardancy are further improved.
【0148】参考例 表3記載の各種芳香族リン酸エステル単量体を熱重量天
秤試験法により、窒素気流下、250℃で5分間静置
し、残存量を求めた。その結果を表3に記載した。表3
によると、化合物全体として、置換基R1、R2、R3
の炭素数の合計が平均12以上では卓越した耐揮発性を
示すことが分かる。Reference Example Various aromatic phosphate ester monomers shown in Table 3 were allowed to stand at 250 ° C. for 5 minutes in a nitrogen stream by a thermogravimetric balance test method, and the residual amount was determined. The results are shown in Table 3. Table 3
According to the formula, the substituents R1, R2, R3
It can be seen that when the total number of carbon atoms is 12 or more, excellent volatility resistance is exhibited.
【0149】[0149]
【表3】 [Table 3]
【0150】実施例17〜27 実施例1において、最終樹脂組成物がHIPS−1/G
PPS/PPE−1/表4記載の芳香族リン酸エステル
=70/30/3/7/(重量比)となる組成物に変更
すること以外、実施例1と同様に製造し、評価を行っ
た。また、上記芳香族リン酸エステルを、熱重量天秤試
験法により、窒素気流下、40℃/分で昇温し、温度と
重量減少量の関係を求めた。表4にその結果を記載し
た。Examples 17 to 27 In Example 1, the final resin composition was HIPS-1 / G
Except that the composition was changed to PPS / PPE-1 / aromatic phosphate ester described in Table 4 = 70/30/3/7 / (weight ratio), it was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1. Was. Further, the temperature of the aromatic phosphate was raised at a rate of 40 ° C./min under a nitrogen stream by a thermogravimetric balance test method, and the relationship between the temperature and the weight loss was determined. Table 4 shows the results.
【0151】[0151]
【表4】 [Table 4]
【0152】[0152]
【発明の効果】本発明は、ハロゲン系難燃剤を含有しな
い流動性と耐熱性の優れた難燃スチレン系樹脂組成物を
用いた電子機器材料に関する。Industrial Applicability The present invention relates to an electronic device material using a flame-retardant styrene-based resin composition containing no halogen-based flame retardant and having excellent fluidity and heat resistance.
【0153】本発明の電子機器材料は、VTR、分電
盤、テレビ、オーディオプレーヤー、コンデンサ、家庭
用コンセント、ラジカセ、ビデオカセット、ビデオディ
スクプレイヤー、エアコンディショナー、加湿機、電気
温風機械等の家電ハウジング、シャーシまたは部品、C
D−ROMのメインフレーム(メカシャーシ)、プリン
ター、ファックス、PPC、CRT、ワープロ複写機、
電子式金銭登録機、オフィスコンピューターシステム、
フロッピーディスクドライブ、キーボード、タイプ、E
CR、電卓、トナーカートリッジ、電話等のOA機器ハ
ウジング、シャーシまたは部品、コネクタ、コイルボビ
ン、スイッチ、リレー、リレーソケット、LED、バリ
コン、ACアダップター、FBT高圧ボビン、FBTケ
ース、IFTコイルボビン、ジャック、ボリュウムシャ
フト、モーター部品等の電子・電気材料あり、これら産
業界に果たす役割は大きい。The electronic equipment materials of the present invention include home appliances such as VTRs, distribution boards, televisions, audio players, capacitors, household outlets, radio cassettes, video cassettes, video disc players, air conditioners, humidifiers, electric hot air machines and the like. Housing, chassis or parts, C
D-ROM main frame (mechanical chassis), printer, fax, PPC, CRT, word processor,
Electronic cash register, office computer system,
Floppy disk drive, keyboard, type, E
OA equipment housing such as CR, calculator, toner cartridge, telephone, chassis or parts, connector, coil bobbin, switch, relay, relay socket, LED, variable condenser, AC adapter, FBT high pressure bobbin, FBT case, IFT coil bobbin, jack, volume shaft There are electronic and electric materials such as motor parts, etc., and the role played by these industries is great.
【図1】成形性評価の項で述べた直径3mmのゲート部
分を有し、厚み2.5mmの板に厚み1.2mm、高さ1
00mmのリブが接続した電子機器部品の一部を示して
いる。FIG. 1 has a gate portion with a diameter of 3 mm as described in the section on moldability evaluation, a plate with a thickness of 2.5 mm and a thickness of 1.2 mm,
A part of the electronic device part connected with a rib of 00 mm is shown.
【図2】実施例3、6及び比較例2の200℃におけ
る、せん断速度とせん断溶融粘度との関係を示した図で
ある。FIG. 2 is a graph showing the relationship between shear rate and shear melt viscosity at 200 ° C. in Examples 3, 6 and Comparative Example 2.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 71/12 LQP C08L 71/12 LQP ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical indication location C08L 71/12 LQP C08L 71/12 LQP
Claims (2)
ト軟化温度が90〜150℃である非ハロゲン難燃スチ
レン系樹脂を用いた電子機器材料において、上記樹脂の
溶融温度200℃、せん断速度1000sec~1のせん
断溶融粘度が1〜300(Pa・s)であることを特徴
とする非ハロゲン難燃化電子機器材料。1. An electronic device material using a non-halogen flame-retardant styrene resin having a Vicat softening temperature of 90 to 150 ° C. specified in ASTM-D1525, wherein the resin has a melting temperature of 200 ° C. and a shear rate of 1000 sec to 1 A non-halogen flame-retardant electronic device material having a shear melt viscosity of 1 to 300 (Pa · s).
(A)樹脂部分の還元粘度ηsp/Cが0.4〜0.6
であるゴム変性スチレン系樹脂 100重量部、(B)
下記式(1)で示される難燃剤 1〜100重量部、
(C)還元粘度ηsp/Cが0.3〜0.6であるポリ
フェニレンエーテル 1〜100重量部からなる請求項
1記載の非ハロゲン難燃化電子機器材料。 【化1】 (式中、a、b、cは1から3、R1、R2、R3は水素
または炭素数が1から30のアルキル基であり、化合物
全体として、置換基R1、R2、R3の炭素数の合計が平
均12から30である。ここで、異なった置換基を有す
る、複数の芳香族リン酸エステルからなる場合には、上
記難燃剤の置換基R1、R2、R3の炭素数の合計は、数
平均で表し、上記難燃剤中の各芳香族リン酸エステル成
分の重量分率と、各成分の置換基の炭素数の合計との積
の和である。)2. A non-halogen flame-retardant styrene resin,
(A) The reduced viscosity ηsp / C of the resin portion is 0.4 to 0.6.
100 parts by weight of a rubber-modified styrenic resin, (B)
1 to 100 parts by weight of a flame retardant represented by the following formula (1),
The non-halogen flame-retardant electronic device material according to claim 1, comprising (C) 1 to 100 parts by weight of a polyphenylene ether having a reduced viscosity ηsp / C of 0.3 to 0.6. Embedded image (Where a, b, and c are 1 to 3, R 1 , R 2 , and R 3 are hydrogen or an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and the substituents R 1 , R 2 , R The total number of carbon atoms of 3 is an average of 12 to 30. Here, when a plurality of aromatic phosphates having different substituents are used, the substituents R 1 , R 2 , R The total number of carbon atoms of 3 is represented by a number average and is the sum of the product of the weight fraction of each aromatic phosphate component in the flame retardant and the total number of carbon atoms of the substituents of each component.)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19765296A JPH1036603A (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Nonhalogen flame-retardant material for electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19765296A JPH1036603A (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Nonhalogen flame-retardant material for electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1036603A true JPH1036603A (en) | 1998-02-10 |
Family
ID=16378069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19765296A Withdrawn JPH1036603A (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Nonhalogen flame-retardant material for electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1036603A (en) |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP19765296A patent/JPH1036603A/en not_active Withdrawn
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