JPH104077A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置Info
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- JPH104077A JPH104077A JP17701496A JP17701496A JPH104077A JP H104077 A JPH104077 A JP H104077A JP 17701496 A JP17701496 A JP 17701496A JP 17701496 A JP17701496 A JP 17701496A JP H104077 A JPH104077 A JP H104077A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 洗浄槽に対する補充洗浄液の補充と、汚染洗
浄液の排出とを的確なタイミング間隔で自動的に行う。 【解決手段】 洗浄部２’と制御部３とにより構成さ
れ、制御部３は制御回路31，ＭＰＵ32およびメモリ33よ
りなり、メモリ33には、テストなどによりえられた的確
なタイミング間隔を予め設定し、第１のバルブ22と第２
のバルブ26を、制御回路31の制御によりこのタイミング
間隔で開放し、洗浄槽23に対して補充洗浄液ＬQ を補充
し、汚染洗浄液ＬQ ’をバッファタンク27に流入し、第
３のバルブ281 を、液面センサ271 の検出信号により開
放し、汚染洗浄液ＬQ ’を一定量づつ外部に排出する。
浄液の排出とを的確なタイミング間隔で自動的に行う。 【解決手段】 洗浄部２’と制御部３とにより構成さ
れ、制御部３は制御回路31，ＭＰＵ32およびメモリ33よ
りなり、メモリ33には、テストなどによりえられた的確
なタイミング間隔を予め設定し、第１のバルブ22と第２
のバルブ26を、制御回路31の制御によりこのタイミング
間隔で開放し、洗浄槽23に対して補充洗浄液ＬQ を補充
し、汚染洗浄液ＬQ ’をバッファタンク27に流入し、第
３のバルブ281 を、液面センサ271 の検出信号により開
放し、汚染洗浄液ＬQ ’を一定量づつ外部に排出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハを洗浄す
る洗浄装置に関し、詳しくは洗浄液の排出と補充を自動
化した洗浄装置に関する。
る洗浄装置に関し、詳しくは洗浄液の排出と補充を自動
化した洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ＩＣの製造においては、多段階の
プロセスによりシリコンウエハの表面にＩＣのパターン
が形成され、各段階のプロセスごとにウエハは洗浄装置
により洗浄されて、塵埃や金属微粉などの異物が除去さ
れている。図２は、従来のウエハ洗浄装置２の概略の構
成を示し、補充液槽21と、第１のバルブ22、洗浄槽23、
ポンプ24、フィルタ25、および第２のバルブ26を、図示
のようにパイプｐi により接続して構成され、洗浄槽22
の両側面には液溜容器231,232 が設けてある。
プロセスによりシリコンウエハの表面にＩＣのパターン
が形成され、各段階のプロセスごとにウエハは洗浄装置
により洗浄されて、塵埃や金属微粉などの異物が除去さ
れている。図２は、従来のウエハ洗浄装置２の概略の構
成を示し、補充液槽21と、第１のバルブ22、洗浄槽23、
ポンプ24、フィルタ25、および第２のバルブ26を、図示
のようにパイプｐi により接続して構成され、洗浄槽22
の両側面には液溜容器231,232 が設けてある。
【０００３】ウエハ１の洗浄においては、洗浄槽23に清
浄な洗浄液ＬQ を充たし、これに複数枚のウエハ１を浸
漬して所定時間洗浄する。この洗浄中に、ウエハ１に付
着している塵埃などの異物が遊離して洗浄液ＬQ に混在
するので、洗浄中はポンプ24を動作して洗浄槽23の底面
より洗浄液ＬQ を吸引し、これに混在する異物をフィル
タ25により除去し、洗浄液ＬQ は液溜容器232 を経て洗
浄槽23に循環する。この循環により異物の除去のみでな
く、洗浄も効率的になされる。しかし洗浄液ＬQ には、
ウエハ１のパターンを形成したアルミニュームなどの金
属類の溶解するものがあり、溶解した金属類はフィルタ
24では除去されないので、洗浄液ＬQ は漸次に汚染し、
洗浄能力が低下して汚染洗浄液ＬQ ’となる。そこで、
補充液槽21に清浄な補充洗浄液ＬQ をつねに充たしてお
き、必要な時点で第１と第２の両バルブ22,26 を開放す
ると、汚染洗浄液ＬQ ’は液溜容器232 を経て外部に排
出され、その分補充洗浄液ＬQ が液溜容器231 を経て洗
浄槽23に補充されて、洗浄槽23は良好な洗浄能力に維持
される。
浄な洗浄液ＬQ を充たし、これに複数枚のウエハ１を浸
漬して所定時間洗浄する。この洗浄中に、ウエハ１に付
着している塵埃などの異物が遊離して洗浄液ＬQ に混在
するので、洗浄中はポンプ24を動作して洗浄槽23の底面
より洗浄液ＬQ を吸引し、これに混在する異物をフィル
タ25により除去し、洗浄液ＬQ は液溜容器232 を経て洗
浄槽23に循環する。この循環により異物の除去のみでな
く、洗浄も効率的になされる。しかし洗浄液ＬQ には、
ウエハ１のパターンを形成したアルミニュームなどの金
属類の溶解するものがあり、溶解した金属類はフィルタ
24では除去されないので、洗浄液ＬQ は漸次に汚染し、
洗浄能力が低下して汚染洗浄液ＬQ ’となる。そこで、
補充液槽21に清浄な補充洗浄液ＬQ をつねに充たしてお
き、必要な時点で第１と第２の両バルブ22,26 を開放す
ると、汚染洗浄液ＬQ ’は液溜容器232 を経て外部に排
出され、その分補充洗浄液ＬQ が液溜容器231 を経て洗
浄槽23に補充されて、洗浄槽23は良好な洗浄能力に維持
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、上記の洗浄装置
２においては、第１と第２の両バルブ22,26 は、作業者
が常時待機してその手動により開閉される。しかし、洗
浄液ＬQ の汚染の程度は、洗浄液ＬQ の種類やウエハの
枚数大きさなどにより異なり、これに対じて洗浄時間も
変わるので、これらの変動要因に対応して両バルブ22,2
6 を的確なタイミング間隔で開放することは、かならず
しも容易でない。そこで、的確なタイミング間隔を予め
調査しておき、両バルブ22,26 の開放をこのタイミング
間隔で自動的に行うことが好ましい。またこれにより、
作業者の常時待機は不要となる利点がえられる。この発
明は上記に鑑みてなされたもので、第１と第２の両バル
ブ22,26 の開閉を自動制御して、汚染洗浄液ＬQ ’の排
出と補充洗浄液ＬQ の補充とを的確なタイミングで行う
ことを課題とする。
２においては、第１と第２の両バルブ22,26 は、作業者
が常時待機してその手動により開閉される。しかし、洗
浄液ＬQ の汚染の程度は、洗浄液ＬQ の種類やウエハの
枚数大きさなどにより異なり、これに対じて洗浄時間も
変わるので、これらの変動要因に対応して両バルブ22,2
6 を的確なタイミング間隔で開放することは、かならず
しも容易でない。そこで、的確なタイミング間隔を予め
調査しておき、両バルブ22,26 の開放をこのタイミング
間隔で自動的に行うことが好ましい。またこれにより、
作業者の常時待機は不要となる利点がえられる。この発
明は上記に鑑みてなされたもので、第１と第２の両バル
ブ22,26 の開閉を自動制御して、汚染洗浄液ＬQ ’の排
出と補充洗浄液ＬQ の補充とを的確なタイミングで行う
ことを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の課題を
解決したウエハ洗浄装置であって、洗浄部と制御部とに
より構成される。洗浄部は、清浄な補充洗浄液を充たし
た補充液槽と、補充液槽に対して開閉機構により開閉す
る第１のバルブを介してパイプ接続され、ウエハを浸漬
して洗浄する洗浄液を充たした洗浄槽、その底面と上部
の間にパイプ接続され、ウエハの洗浄中に洗浄液に混在
した異物を濾過して、洗浄液を洗浄槽に循環させるポン
プおよびフィルタ、ならびに、洗浄槽の上部に対して開
閉機構により開閉する第２のバルブを介してパイプ接続
され、ウエハの洗浄中に金属類が溶解して汚染した汚染
洗浄液が流入し、汚染洗浄液の液面を検出する液面セン
サを有し、底面に排出用として開閉機構により開閉する
第３のバルブがパイプ接続されたバッファタンクよりな
る。制御部は、第１のバルブと第２のバルブの開閉機構
を所定のタイミング間隔で制御し、第３のバルブの開閉
機構を上記の液面センサの検出信号により制御し、かつ
所定のタイミング間隔を予め設定するメモリを有する。
解決したウエハ洗浄装置であって、洗浄部と制御部とに
より構成される。洗浄部は、清浄な補充洗浄液を充たし
た補充液槽と、補充液槽に対して開閉機構により開閉す
る第１のバルブを介してパイプ接続され、ウエハを浸漬
して洗浄する洗浄液を充たした洗浄槽、その底面と上部
の間にパイプ接続され、ウエハの洗浄中に洗浄液に混在
した異物を濾過して、洗浄液を洗浄槽に循環させるポン
プおよびフィルタ、ならびに、洗浄槽の上部に対して開
閉機構により開閉する第２のバルブを介してパイプ接続
され、ウエハの洗浄中に金属類が溶解して汚染した汚染
洗浄液が流入し、汚染洗浄液の液面を検出する液面セン
サを有し、底面に排出用として開閉機構により開閉する
第３のバルブがパイプ接続されたバッファタンクよりな
る。制御部は、第１のバルブと第２のバルブの開閉機構
を所定のタイミング間隔で制御し、第３のバルブの開閉
機構を上記の液面センサの検出信号により制御し、かつ
所定のタイミング間隔を予め設定するメモリを有する。
【０００６】
【発明の実施の形態】上記の洗浄部においては、従来と
同様に、ウエハは洗浄槽に充たした洗浄液に浸漬して洗
浄され、洗浄液中の洗浄液は、ポンプにより洗浄槽（外
槽）の底面から吸引され、フィルタにより混在した異物
が除去され、再び洗浄槽（内槽）の下部に戻ってオーバ
ーフロー循環する。これに対して、制御部においては、
そのメモリに予め設定された所定のタイミング間隔で、
第１と第２のバルブは開閉機構が制御されてそれぞれ開
放され、これにより洗浄槽の汚染洗浄液がバッファタン
クに流入し、これに代わって補充洗浄液が洗浄槽に補充
されて、洗浄槽は良好な洗浄能力に維持される。一方、
バッファタンクに流入した汚染洗浄液が所定の高さとな
ると、その液面が液面センサにより検出され、この検出
信号が制御部に入力して、第３のバルブは開閉機構が制
御されて開放され、バッファタンク中の一定量の汚染洗
浄液が装置外に排出される。
同様に、ウエハは洗浄槽に充たした洗浄液に浸漬して洗
浄され、洗浄液中の洗浄液は、ポンプにより洗浄槽（外
槽）の底面から吸引され、フィルタにより混在した異物
が除去され、再び洗浄槽（内槽）の下部に戻ってオーバ
ーフロー循環する。これに対して、制御部においては、
そのメモリに予め設定された所定のタイミング間隔で、
第１と第２のバルブは開閉機構が制御されてそれぞれ開
放され、これにより洗浄槽の汚染洗浄液がバッファタン
クに流入し、これに代わって補充洗浄液が洗浄槽に補充
されて、洗浄槽は良好な洗浄能力に維持される。一方、
バッファタンクに流入した汚染洗浄液が所定の高さとな
ると、その液面が液面センサにより検出され、この検出
信号が制御部に入力して、第３のバルブは開閉機構が制
御されて開放され、バッファタンク中の一定量の汚染洗
浄液が装置外に排出される。
【０００７】以上において、所定のタイミング間隔とし
ては、洗浄液の種類やウエハの枚数大きさなどによる洗
浄液ＬQ の汚染の程度と、これに対する洗浄時間の関係
を、予めテストなどにより求め、これより両バルブを開
放する的確なタイミング間隔を決定してメモリに設定す
る。なお、バッファタンクを設けた理由は、汚染洗浄液
の排出量が定量化され、従って補充洗浄液の補充量も定
量化されて、洗浄槽内の洗浄液の清浄度の管理上好都合
であるからである。
ては、洗浄液の種類やウエハの枚数大きさなどによる洗
浄液ＬQ の汚染の程度と、これに対する洗浄時間の関係
を、予めテストなどにより求め、これより両バルブを開
放する的確なタイミング間隔を決定してメモリに設定す
る。なお、バッファタンクを設けた理由は、汚染洗浄液
の排出量が定量化され、従って補充洗浄液の補充量も定
量化されて、洗浄槽内の洗浄液の清浄度の管理上好都合
であるからである。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明のウエハ洗浄装置１０の一
実施例を示し、洗浄装置１０は洗浄部２’と制御部３よ
りなる。洗浄部２’は、図２に示した従来のウエハ洗浄
装置２に対して、第１と第２のバルブ22, 26に開閉機構
221,261 をそれぞれ付加し、また第２のバルブ26に液面
センサ271 を有するバッファタンク27をパイプｐi によ
り接続して付加し、その底面に第３のバルブ28をパイプ
接続して構成される。バルブ28も開閉機構281 を有す
る。制御部３は、制御回路31、ＭＰＵ32、およびメモリ
（ＭＥＭ）33よりなり、洗浄部２’の各部に対して図示
のように接続される。メモリ33には、洗浄液ＬQ の種類
や、洗浄するウエハ１の枚数大きさなどによる洗浄液Ｌ
Q の汚染の程度と、洗浄時間の相互関係を、予めのテス
トまたは従来の経験などにより調べ、これにより両バル
ブ22,26 を開放する的確なタイミング間隔を決定して設
定する。
実施例を示し、洗浄装置１０は洗浄部２’と制御部３よ
りなる。洗浄部２’は、図２に示した従来のウエハ洗浄
装置２に対して、第１と第２のバルブ22, 26に開閉機構
221,261 をそれぞれ付加し、また第２のバルブ26に液面
センサ271 を有するバッファタンク27をパイプｐi によ
り接続して付加し、その底面に第３のバルブ28をパイプ
接続して構成される。バルブ28も開閉機構281 を有す
る。制御部３は、制御回路31、ＭＰＵ32、およびメモリ
（ＭＥＭ）33よりなり、洗浄部２’の各部に対して図示
のように接続される。メモリ33には、洗浄液ＬQ の種類
や、洗浄するウエハ１の枚数大きさなどによる洗浄液Ｌ
Q の汚染の程度と、洗浄時間の相互関係を、予めのテス
トまたは従来の経験などにより調べ、これにより両バル
ブ22,26 を開放する的確なタイミング間隔を決定して設
定する。
【０００９】洗浄部２’においては、洗浄槽22の洗浄液
ＬQ に浸漬された複数枚のウエハ１は、洗浄液ＬQ の循
環により効率的に洗浄されるとともに、洗浄中に洗浄液
ＬQに混在した異物が、フィルタ25により除去されるこ
とは従来と同様である。制御部３においては、メモリ33
に設定されたタイミング間隔のデータは、ＭＰＵ32に読
出されて制御回路31に渡され、これより第１と第２のバ
ルブ22,26 の開閉機構221,261 に的確なタイミング間隔
で開放信号が与えられ、両バルブ22,26が開放される。
これらの開放により液溜容器232 から汚染洗浄液ＬQ ’
がバッファタンク27に流入し、補充槽21から補充洗浄液
ＬQ が洗浄槽23に流入して補充される。バッファタンク
27に流入した汚染洗浄液ＬQ ’が、液面センサ271 の高
さになると、これが検出信号を出力してＭＰＵ32に入力
し、その指示により制御回路31より開閉機構281 に対し
て開放信号が与えられて第３のバルブ28が開放され、一
定量の汚染洗浄液ＬQ ’が装置外に排出される。
ＬQ に浸漬された複数枚のウエハ１は、洗浄液ＬQ の循
環により効率的に洗浄されるとともに、洗浄中に洗浄液
ＬQに混在した異物が、フィルタ25により除去されるこ
とは従来と同様である。制御部３においては、メモリ33
に設定されたタイミング間隔のデータは、ＭＰＵ32に読
出されて制御回路31に渡され、これより第１と第２のバ
ルブ22,26 の開閉機構221,261 に的確なタイミング間隔
で開放信号が与えられ、両バルブ22,26が開放される。
これらの開放により液溜容器232 から汚染洗浄液ＬQ ’
がバッファタンク27に流入し、補充槽21から補充洗浄液
ＬQ が洗浄槽23に流入して補充される。バッファタンク
27に流入した汚染洗浄液ＬQ ’が、液面センサ271 の高
さになると、これが検出信号を出力してＭＰＵ32に入力
し、その指示により制御回路31より開閉機構281 に対し
て開放信号が与えられて第３のバルブ28が開放され、一
定量の汚染洗浄液ＬQ ’が装置外に排出される。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明のウエハ
清浄装置においては、第１と第２の両バルブ開閉の制御
が自動化されて、洗浄槽の汚染洗浄液のバッファタンク
に対する流入と、補充槽よりの補充洗浄液の補充とが、
予めのテストにより決定された的確なタイミング間隔で
行われて、洗浄槽内の洗浄液がつねに洗浄能力の良好な
状態に維持され、またバッファタンクに流入した汚染洗
浄液は一定量づつ外部に排出されて、洗浄槽内の洗浄液
の清浄度の管理上好都合であり、洗浄槽に対して清浄度
の良好な洗浄液が自動的に維持され、また洗浄装置に対
して作業者の常時待機が不要となる効果には、大きいも
のがある。
清浄装置においては、第１と第２の両バルブ開閉の制御
が自動化されて、洗浄槽の汚染洗浄液のバッファタンク
に対する流入と、補充槽よりの補充洗浄液の補充とが、
予めのテストにより決定された的確なタイミング間隔で
行われて、洗浄槽内の洗浄液がつねに洗浄能力の良好な
状態に維持され、またバッファタンクに流入した汚染洗
浄液は一定量づつ外部に排出されて、洗浄槽内の洗浄液
の清浄度の管理上好都合であり、洗浄槽に対して清浄度
の良好な洗浄液が自動的に維持され、また洗浄装置に対
して作業者の常時待機が不要となる効果には、大きいも
のがある。
【図１】 図１は、この発明の実施例のウエハ洗浄装置
の構成図である。
の構成図である。
【図２】 図２は、従来のウエハ洗浄装置の概略の構成
図である。
図である。
１…ウエハ、２…従来のウエハ洗浄装置、21…補充槽、
22…第１のバルブ、23…洗浄槽、231,232 …液溜容器、
24…ポンプ（Ｐ）、25…フィルタ、26…第２のバルブ、
２’…洗浄部、221,261,281 …開閉機構、27…バッファ
タンク、271 …液面センサ、３…制御部、31…制御回
路、32…ＭＰＵ、33…メモリ（ＭＥＭ）、１０…この発
明のウエハ洗浄装置、ＬQ …洗浄液、または補充洗浄
液、ＬQ ’…汚染洗浄液、ｐi …パイプ。
22…第１のバルブ、23…洗浄槽、231,232 …液溜容器、
24…ポンプ（Ｐ）、25…フィルタ、26…第２のバルブ、
２’…洗浄部、221,261,281 …開閉機構、27…バッファ
タンク、271 …液面センサ、３…制御部、31…制御回
路、32…ＭＰＵ、33…メモリ（ＭＥＭ）、１０…この発
明のウエハ洗浄装置、ＬQ …洗浄液、または補充洗浄
液、ＬQ ’…汚染洗浄液、ｐi …パイプ。
Claims (1)
- 【請求項１】洗浄部と制御部とにより構成され、 洗浄部は、清浄な補充洗浄液を充たした補充液槽と、該
補充液槽に対して開閉機構により開閉する第１のバルブ
を介してパイプ接続され、浸漬したウエハを洗浄する洗
浄液を充たした洗浄槽、該洗浄槽の底面と上部の間にパ
イプ接続され、該ウエハの洗浄中に該洗浄液に混在した
異物を濾過して、該洗浄液を該洗浄槽に循環させるポン
プおよびフィルタ、ならびに、該洗浄槽の上部に対して
開閉機構により開閉する第２のバルブを介してパイプ接
続され、該ウエハの洗浄中に金属類が溶解して汚染した
汚染洗浄液が流入し、該汚染洗浄液の液面を検出する液
面センサを有し、底面に排出用として開閉機構により開
閉する第３のバルブがパイプ接続されたバッファタンク
よりなり、 制御部は、前記第１のバルブと第２のバルブの開閉機構
を所定のタイミング間隔で制御し、前記第３のバルブの
開閉機構を前記液面センサの検出信号により制御し、か
つ該所定のタイミング間隔を予め設定するメモリを有す
る、ことを特徴とするウエハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17701496A JPH104077A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17701496A JPH104077A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104077A true JPH104077A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=16023663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17701496A Pending JPH104077A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104077A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0047983A1 (en) * | 1980-09-13 | 1982-03-24 | Nihon Medi-Physics Co., Ltd. | Radioactive diagnostic agent for bone scanning and non-radioactive carrier therefor |
| CN113644009A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-11-12 | 长江存储科技有限责任公司 | 清洗液生成方法、装置及清洗系统的控制方法、装置 |
| US12589414B2 (en) | 2022-08-16 | 2026-03-31 | Semes Co., Ltd. | Fluid supply device and wafer cleaning apparatus using the same |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP17701496A patent/JPH104077A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0047983A1 (en) * | 1980-09-13 | 1982-03-24 | Nihon Medi-Physics Co., Ltd. | Radioactive diagnostic agent for bone scanning and non-radioactive carrier therefor |
| CN113644009A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-11-12 | 长江存储科技有限责任公司 | 清洗液生成方法、装置及清洗系统的控制方法、装置 |
| CN113644009B (zh) * | 2021-07-15 | 2023-11-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 清洗液生成方法、装置及清洗系统的控制方法、装置 |
| US12589414B2 (en) | 2022-08-16 | 2026-03-31 | Semes Co., Ltd. | Fluid supply device and wafer cleaning apparatus using the same |
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