JPH1040808A - 厚膜パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サンドブラスト法により厚膜パターンを形成
するに際し、工程の簡略化を図るとともに、サンドブラ
ストによる他の構成材料へのダメージを軽減し、また研
削容易性と良好な仕上がりパターンを両立させる。 【解決手段】 ベースフィルム１１上に感光性の粘着性
樹脂層１２を設けてなる転写シート１０をパターン露光
し、これをパターン形成層１５上にラミネートして粘着
性樹脂層１２の未硬化部分１２ｂをパターン形成層１５
の上部に浸透させる。そして、ベースフィルム１１を剥
離して硬化部分１２ａを除去した後、サンドブラスト加
工を行って浸透部分以外に対応するパターン形成材料を
除去し、焼成工程を経て厚膜パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置、蛍
光表示装置、プラズマディスプレイパネル、サーマルヘ
ッド、混成集積回路等の製造工程における厚膜パターン
形成方法に係り、特にプラズマディスプレイパネルにお
ける障壁の形成方法に利用した際に大きな効果が得られ
る厚膜パターン形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ガス放電パネルであるプラズマ
ディスプレイパネルは、２枚の基板に挟まれた微小な放
電空間としてのセルを多数備えており、セルごとに放電
して発光するか、或いは生じた紫外線により蛍光体を発
光させるようになっている。これらの微小セルの間に
は、セル相互の干渉を防ぐため、また両基板間の間隔を
一定に保つために障壁が設けられている。そして、通常
の場合、この障壁は障壁形成用ペーストを用いて一方の
基板の上にスクリーン印刷によりパターニングすること
で形成されている。

【０００３】ところで、上記のプラズマディスプレイパ
ネルでは、放電空間をできるだけ大きくして高輝度の発
光を得るために、壁面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さ
の高い障壁が要求される。特に高精細のディスプレイで
は、例えば高さ１００μｍに対して、幅３０〜５０μｍ
といった高アスペクト比の障壁が必要とされる。しかし
ながら、上述のスクリーン印刷では１回の印刷で形成で
きる膜厚がせいぜい数１０μｍであるため、印刷と乾燥
を多数回、一般的には１０回以上も繰り返す必要があ
り、生産性が悪いという問題点がある。また、スクリー
ン印刷で形成される塗膜は周辺部が窪んで凸状になるた
め、多数回の重ね刷りを行うとダレが蓄積されて底辺部
が広がってしまう問題があり、障壁のファインピッチ化
には限界があった。また、スクリーン印刷では、印刷版
の歪みのためピッチ精度に限界があり、パネルの大型化
に対応できないという問題点もあった。また、インキの
経時的なレオロジー特性変化や版の伸びなどの不確定要
因により工程を安定化することが困難であり、熟練した
作業者の経験に頼っているのが現状である。

【０００４】このような問題を解決し得る方法として、
サブトラクティブ法を用いた障壁形成方法が提案されて
いる（電子材料、１９８３年、Ｎｏ．１１、ｐ１３
８）。すなわち、障壁形成層を形成した後、上面にサブ
トラクティブ用レジストマスクを印刷やフォトリソグラ
フィーにより形成し、レジストマスクの開口部の障壁形
成材料を除去する方法である。その中でも、圧縮気体と
混合された微粒子を高速で噴射して物理的にエッチング
を行う、いわゆるサンドブラスト加工法がとりわけ期待
されている。このサンドブラスト加工法を用いれば、壁
面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さの高い望ましい形状
に障壁材を加工することが可能である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のサンドブラスト
加工法による障壁形成プロセスは一般的には次のように
して行われる。 （１）無機粉体と樹脂バインダーとを主成分とする障壁
形成材料からなる障壁形成層を対象物上に形成する。 （２）該障壁形成層上に感光性材料を用いてフォトリソ
グラフィー法によりレジストマスクを形成する。 （３）該レジストマスクの開口部に対応する障壁形成材
料をサンドブラスト法により除去する。 （４）剥離液を用いてレジストマスクを剥離する。 （５）焼成により障壁形成材料を焼結する。

【０００６】ところで、このようなプロセスで行われる
サンドブラスト法では、以下に示すような３つの問題点
がある。 研削に多量のエネルギーと粉体（研削材）を必要と
し、研削に要する時間も長いため、コストが高くなる。
また、障壁パターンの間隙、或いはパネル周辺部に露出
した電極や誘電体層やガラス基板などの構成材料がサン
ドブラストによりダメージを受けてしまう。 フォトプロセスによりレジストマスクを形成するの
で、このために用いる装置が高価でコストが高くなる。 ガラス基板の熱による変形を小さくするために障壁形
成材料の焼成温度はなるべく低くする必要がある。とこ
ろが障壁形成材料中のガラス粉末を低融点化すると、ア
ルカリや水に対して不安定になるため、レジストマスク
の剥離工程でガラス成分がダメージを受けてしまう。こ
のため低温焼成化に制約を受ける。

【０００７】一般に障壁形成材料は、焼成過程で軟化し
ないアルミナ、ジルコニアなどのセラミック粉体と、焼
成過程で流動して固着するための低融点ガラス粉末を主
成分としている。さらに、焼成前のこれら粉体を塗膜化
するために、焼成により燃焼、分解、気化して焼失し得
る樹脂バインダーを少量含むものが用いられる。このよ
うな構成の障壁形成材料がなるべく容易に研削されるに
は、粉体がなるべく疎に充填されていて空隙率が高く、
さらに粉体どうしの固着力が弱い状態であることが必要
である。したがって、上記の問題点を解決するには、
次のようにすればよいことが知られている。 （１）用いる樹脂量を極力少なくする。 （２）大きな粉体を用いたり、非球状性が高く充填率の
低い粉体を混合して使用することで、グリーンデンシテ
ィー（生シート密度）を低下させる。 （３）柔軟性が低く、もろい樹脂を用いる。

【０００８】しかしながら、これらの手法により研削さ
れやすくした未焼成の障壁形成材料は、機械的強度が低
く、特に水やアルカリ水溶液が浸透した際の強度が極端
に低下するために、通常の湿式方式によりレジスト剥離
を行うと、剥離工程において破壊されたり、また剥離し
たレジストに表面部分の障壁材料が持って行かれること
で、表面の平滑性が悪化するという問題を生じる。ま
た、剥離後には致命的な欠陥が発生していない場合であ
っても、剥離によるダメージで小さな亀裂ができてお
り、焼成工程の焼結による収縮応力によって、この亀裂
をきっかけとした障壁の断線が発生する。そこで、レジ
ストの剥離に湿式方式を用いずに、焼成炉中でバーンア
ウトさせてしまう方法も考えられるが、従来用いられて
いるフォトレジストでは、レジスト材料の炭化物が基板
上に固着してしまい良好な剥離は困難であり、また飛散
した炭化物が炉内に堆積し、他の工程で焼成炉を使用し
た際に基板上に付着して不良品を発生させると言った問
題も生じる。このように、障壁形成材料の研削容易性を
向上させようとするとレジスト剥離適性からの制約を強
く受けることになる。

【０００９】次に上記の問題点についてであるが、フ
ォトリソグラフィー法を用いず印刷法によりレジストマ
スクを形成することは例えば特開平６−３６６８３号公
報により公知である。しかしながら、ここで用いられて
いるレジストマスク材も焼成工程で良好に剥離すること
はできない。このため、湿式の剥離工程が必要となり、
フォトレジストを用いた場合と同様な問題が生じること
になる。さらに、この公報に開示されているようなスク
リーン印刷法によりレジストマスクを形成したのでは、
パターン精度が悪く、サンドブラスト法の利点が半減し
てしまうことにもなる。

【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、サンドブラス
ト法により厚膜パターンを形成するに際し、工程の簡略
化を図るとともに、サンドブラストによる他の構成材料
へのダメージを軽減でき、また研削容易性と良好な仕上
がりパターンを両立させた厚膜パターン形成方法を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法は、ベー
スフィルム上に感光性の粘着性樹脂層を設けてなる転写
シートをパターン露光して前記粘着性樹脂層に硬化部分
と未硬化部分を形成する工程と、無機粉体と樹脂バイン
ダーとを主成分とするパターン形成材料からなるパター
ン形成層を対象物上に形成する工程と、該パターン形成
層上に前記転写シートをその粘着性樹脂層側を対向させ
てラミネートし、粘着性樹脂層の未硬化部分をパターン
形成層の上部に浸透させる工程と、前記転写シートのベ
ースフィルムをパターン形成層から剥離することにより
前記粘着性樹脂層の硬化部分を除去する工程と、サンド
ブラスト加工を行って前記パターン形成層の浸透部分以
外に対応するパターン形成材料を除去する工程と、焼成
によりパターン形成材料を焼結する工程とを含むことを
特徴とする。

【００１２】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第２の厚膜パターン形成方法は、ベースフィルム
上に感光性のマスク層を設けてなる転写シートを作製す
る工程と、無機粉体と樹脂バインダーとを主成分とする
パターン形成材料からなるパターン形成層を対象物上に
形成する工程と、該パターン形成層上に前記転写シート
をそのマスク層側を対向させてラミネートする工程と、
前記マスク層をパターン露光して硬化部分と未硬化部分
を形成する工程と、前記転写シートのベースフィルムを
パターン形成層から剥離することにより前記マスク層の
硬化部分もしくは未硬化部分を除去する工程と、サンド
ブラスト加工を行って残余の前記マスク層部分以外に対
応するパターン形成材料を除去する工程と、焼成により
パターン形成材料を焼結する工程とを含むことを特徴と
する。そして、この方法においては、マスク層がパター
ン形成材料の主要部分を含んでいてもよい。

【００１３】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第３の厚膜パターン形成方法は、無機粉体と樹脂
バインダーとを主成分とするパターン形成材料からなる
パターン形成層を対象物上に形成する工程と、該パター
ン形成層上に感光性のマスク層を形成する工程と、この
マスク層をパターン露光して高架橋部分と未架橋部分を
形成する工程と、マスク層における高架橋部分と共にそ
の下のパターン形成材料をサンドブラスト法により除去
する工程と、焼成によりパターン形成材料を焼結する工
程とを含むこと特徴とする。この方法においても、マス
ク層がパターン形成材料の主要部分を含んでいてもよ
い。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下ではプラズマディスプレイパ
ネルの障壁形成を例に挙げて本発明の実施形態を説明す
るが、本発明は厚膜パターンをサンドブラスト法により
形成する場合に広く適用できるものである。また、本発
明で言う「厚膜」とは、金属、セラミック、ガラスなど
の無機粉体をビヒクル中に分散せしめ、これを塗布した
後で焼結せしめて得られる膜であって、膜厚が厚いとい
う意味ではない。ちなみに本発明は膜厚２μｍ程度のパ
ターン形成についても適用可能であり、電極や抵抗体の
形成にも適用できるものである。

【００１５】前記したように障壁形成材料は、焼成過程
で軟化しないアルミナ、ジルコニアなどのセラミック粉
体と、焼成過程で流動して固着するための低融点ガラス
粉末を主成分としている。さらに、焼成前のこれら粉体
を塗膜化するために、焼成により気化、燃焼、分解して
焼失し得る樹脂バインダーを少量含むものが用いられ
る。樹脂バインダーとしては、低温で燃焼、分解、気化
し、炭化物が障壁中に残存しないことが必要であり、セ
ルロース系樹脂、ポリメタクリル酸エステル類、ポリ−
α−メチルスチレン、ポリビニルアルコールなどが好ま
しく用いられる。サンドブラスト加工により容易に研削
されるためには樹脂の含有率は小さいことが好ましく、
一方少なすぎると塗膜にひび割れが発生したり、液の安
定性が悪化するため好ましくない。乾燥後の樹脂含有率
の好適な範囲は１．５〜４重量％である。

【００１６】そして、障壁形成層は、これらの固形分を
揮発性溶剤によりインキ化したものを塗布した後、加熱
して乾燥することにより形成される。ここで用いられる
インキは、スクリーン印刷で用いられるような、低揮発
性の溶剤を使用してロールミルにより混練されたペース
ト状の塗工液か、ボールミルなどにより混練されたスラ
リー状の塗工液のいずれもが使用できる。この塗工液の
塗布方式としては、スクリーン印刷、ブレードコーティ
ング、コンマコーティング、リバースロールコーティン
グ、スプレーコーティング、ガンコーティング、イクス
トルージョンコーティング、リップコーティングなどが
好ましく使用される。塗布はガラス基板上に行うことが
一般的であるが、場合によっては、フィルム上に塗布
し、これをガラス基板に転写することも可能である。こ
のようにすることで、必要部分のみにパターン状の塗布
が可能となる、高い膜厚精度や表面平滑性が得られるな
どの利点がある。

【００１７】図１は本発明に係る第１の厚膜パターン形
成方法の手順を示す工程図であり、同図に沿って以下に
その手順を説明する。

【００１８】まず、図１（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム１１上に感光性の粘着性樹脂層１２を設けて転写
シート１０を作製する。ここでは紫外線が当たると粘着
性を失う性質の粘着性樹脂を使用する。次に、図１
（ｂ）に示すように、マスク１３を介して紫外線で転写
シート１０の粘着性樹脂層１２をパターン露光する。紫
外線の当たったところは硬化部分１２ａとなって粘着性
を失い、当たらないところは未硬化部分１２ｂとなる。

【００１９】一方、ガラス基板１４上に障壁用ペースト
を塗布して乾燥させてなるパターン形成層１５を設けて
おき、図１（ｃ）に示すように、このパターン形成層１
５の上に転写シート１０をその粘着性樹脂層１２側を対
向させてラミネートする。このようにラミネートする
と、粘着性樹脂層１２の未硬化部分１２ｂがパターン形
成層１５の上部に浸透する。続いて、図１（ｄ）に示す
ように、ベースフィルム１１をパターン形成層１５から
剥離すると、粘着性樹脂層１２の硬化部分１２ａが除去
され、パターン形成層１５に浸透部分１６が形成され
る。この浸透部分１６は粘着性を残しているため、紫外
線を後照射してベタツキをなくした。

【００２０】ベースフィルム１１を剥離した後、図１
（ｅ）に示すようにサンドブラスト加工を行う。この場
合、図１（ｆ）に示すように、パターン形成層１５の浸
透部分１６は樹脂が含浸して弾力のある状態になってい
るため研削されず、それ以外の部分のパターン形成材料
が除去される。サンドブラスト処理を終了した後、焼成
を行い、図１（ｇ）に示すように、浸透部分１６の樹脂
分を焼失させると共に障壁形成材料をガラス基板１４に
結着させて障壁１７が形成される。なお、図では省略し
ているが、ガラス基板１４上に下地層、電極、誘電体層
等の必要な層を予め形成してから上記のようにして障壁
を形成する。

【００２１】図２は本発明に係る第２の厚膜パターン形
成方法の手順を示す工程図であり、同図に沿って以下に
その手順を説明する。

【００２２】まず、図２（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム２１上にマスク層２２として感光性の粘着性樹脂
層を設けて転写シート２０を作製する。この場合、ベー
スフィルム２１には予め光接着性のプライマー層を形成
しておく。次に、図２（ｂ）に示すように、ガラス基板
２３上に障壁用ペーストを塗布して乾燥させたパターン
形成層２４を設けておき、このパターン形成層２４の上
に転写シート２０をそのマスク層２２側を対向させてラ
ミネートした後、マスク２５を介して紫外線で転写シー
ト２０のマスク層２２をパターン露光する。紫外線の当
たったところは硬化部分２２ａとなってベースフィルム
２１に密着し、当たらないところはそのまま未硬化部分
２２ｂとなる。続いて、図２（ｃ）に示すように、ベー
スフィルム２１をパターン形成層２４から剥離すると、
マスク層２２の硬化部分２２ａが除去され、パターン形
成層２４に未硬化部分２２ｂが残る。

【００２３】ベースフィルム１１を剥離した後、図２
（ｄ）に示すようにサンドブラスト加工を行う。この場
合、図２（ｅ）に示すように、マスク層２２の未硬化部
分２２ｂは弾力があるので研削されず、それ以外の部分
のパターン形成材料が除去される。サンドブラスト処理
を終了した後、焼成を行い、図２（ｆ）に示すように、
マスク層２２の未硬化部分２２ｂを焼失させると共に障
壁形成材料をガラス基板２３に結着させて障壁２６が形
成される。

【００２４】次に、上記した第２の厚膜パターン形成方
法において、白色障壁上に黒色障壁を同時に形成する場
合について説明する。

【００２５】ベースフィルム２１上にマスク層として感
光性の黒色リブ材料層を設けて転写シート２０を作製す
る。次いで、前記した手順と同様、この転写シートをパ
ターン形成層２４の上にその黒色リブ材料層が向き合う
ようにしてラミネートした後、マスク２５を介しての露
光を行なってから、ベースフィルム２１を剥離すること
でパターン形成層２４上に黒色リブ材料の未硬化部分を
残す。しかる後、前記と同様にサンドブラスト加工を行
って、この未硬化部分以外のパターン形成材料を除去
し、続いて焼成工程を経ることにより、障壁形成材料が
ガラス基板に結着させられて障壁が形成されるととも
に、該障壁の上部にブラックマトリクスが形成される。

【００２６】図３は本発明に係る第３の厚膜パターン形
成方法の手順を示す工程図であり、同図に沿って以下に
その手順を説明する。

【００２７】まず、図３（ａ）に示すように、ガラス基
板３１上に障壁用ペーストを塗布して乾燥させたパター
ン形成層３２を設けておき、このパターン形成層３２の
上にマスク層３３として感光性樹脂層を形成する。次い
で、図３（ｂ）に示すように、マスク３４を介して紫外
線でこのマスク層３３をパターン露光する。紫外線の当
たったところは高架橋密度部分３３ａとなって脆くな
り、当たらないところはそのまま未架橋部分３３ｂとな
る。続いて、図３（ｃ）に示すようにサンドブラスト加
工を行う。この場合、図３（ｄ）に示すように、マスク
層３３の未架橋部分３３ｂは弾力があるので研削されな
いが、高架橋部分３３ａは脆くなっているので、これと
共にその下のパターン形成材料が除去される。サンドブ
ラスト処理を終了した後、焼成を行い、図３（ｅ）に示
すように、マスク層３３の未架橋部分３３ｂを焼失させ
ると共に障壁形成材料をガラス基板３１に結着させて障
壁３５が形成される。

【００２８】この第３の方法においても、第２の方法と
同様に、マスク層となる感光性樹脂に加えて黒色のリブ
材料を使用することにより、白色障壁上に黒色障壁を同
時に形成することができる。

【００２９】

【実施例】

（実施例１）まず、ベースフィルムである厚さ５０μｍ
のＰＥＴフィルム上に下記組成Ａの粘着性樹脂を塗布し
て９０℃で２０分間乾燥させることで膜厚２０μｍの粘
着性樹脂層を形成して転写シートを作製した。そして、
マスクを介してその粘着性樹脂層をパターン露光し、紫
外線の当たった硬化部分と当たらない未硬化部分を形成
した。

【００３０】 ＜組成Ａ＞ バインダー樹脂：根上工業製「ハイパールＭ−６６６４」 ４０部 反応希釈剤：ＨＥＭＡ（ヒト゛ロキシエチルメタクリレート 、新中村化学製） ３０部 新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 ３０部 （EO変性TMPTA (エチレンオキサイト゛変性トリメチロールフ゜ロハ゜ン トリメタクリレート)） 溶剤：３メトキシブチルアセテート １６０部 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガキュア６５１」 ６部

【００３１】一方、下地層、電極、誘電体層を形成した
ガラス基板上に下記組成Ｂの白色障壁用ペーストを塗布
して乾燥させることでパターン形成層を設けておいた。
そして、このパターン形成層の上に転写シートをその粘
着性樹脂層側を対向させてラミネートし、粘着性樹脂層
の未硬化部分をパターン形成層の上部に浸透させてか
ら、ベースフィルムをパターン形成層から剥離すること
で粘着性樹脂の硬化部分を除去し、パターン形成層に浸
透部分を形成した。この浸透部分に紫外線を照射してベ
タツキをなくした。

【００３２】 ＜組成Ｂ＞ ガラスフリット：松浪硝子工業製「ＭＢ−００８」 ６５部 α−アルミナ：岩谷化学工業製「Ｒａ−４０」 １０部 白色顔料：ＴｉＯ₂ １０部 エチルセルロース ３部 プロピレングリコールモノメチルエーテル ５部 イソプロピルアルコール ２０部

【００３３】次いで、サンドブラスト加工を行って浸透
部分以外の部分のパターン形成材料を除去した後、焼成
を行って浸透部分の樹脂分を焼失させると共に障壁形成
材料をガラス基板に結着させて障壁を形成した。

【００３４】（実施例２）まず、ベースフィルムである
厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に下記組成Ｃの光接着
性樹脂を１０μｍ程度の厚さで塗布し、紫外線により全
面硬化させてプライマー層を形成した。そして、下記組
成Ｄの感光性樹脂を積層塗布し、９０℃で２０分間乾燥
させることで粘着性樹脂からなるマスク層を形成して転
写シートを作製した。

【００３５】 ＜組成Ｃ＞ 東亜合成製「アロニックスＭ−５７００」 ５０部 新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」( EO変性TMPTA ５０部 (エチレンオキサイト゛変性トリメチロールフ゜ロハ゜ントリメタクリレート) ）

【００３６】 ＜組成Ｄ＞ バインダー樹脂：メタクリレートスチレンアクリル共重合 ５０部 体（５０／２０／３０） 反応希釈剤：ＨＥＭＡ（ヒト゛ロキシエチルメタクリレート 、新中村化学製） ２５部 新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 ２５部 （EO変性TMPTA (エチレンオキサイト゛変性トリメチロールフ゜ロハ゜ン トリメタクリレート)） 溶剤：３メトキシブチルアセテート １６０部

【００３７】次に、ガラス基板上に前記組成Ａの白色障
壁用ペーストを塗布して乾燥させたパターン形成層を設
けておき、このパターン形成層の上に転写シートをその
マスク層側を対向させ、８０℃の熱ロールにて速度１０
ｍｍ／ｓで加熱ラミネートした後、紫外線で転写シート
のマスク層をパターン露光した。次いで、ベースフィル
ムをパターン形成層から剥離してマスク層の硬化部分を
除去し、パターン形成層に未硬化部分を残した。ベース
フィルムを剥離した後、サンドブラスト加工を行って、
マスク層以外の部分のパターン形成材料を除した後、焼
成を行ってマスク層の未硬化部分を焼失させると共に障
壁形成材料をガラス基板に結着させて障壁を形成した。

【００３８】（実施例３）ベースフィルムである厚さ２
０μｍのＰＥＴフィルム上に下記組成Ｅの感光性黒色リ
ブ材料ペーストを塗布し、９０℃で２０分間乾燥させる
ことでマスク層を形成して転写シートを作製した。

【００３９】 ＜組成Ｅ＞ ガラスフリット：松浪硝子工業製「ＭＢ−００８」 ６５部 α−アルミナ：岩谷化学工業製「ＲＡ−４０」 １０部 顔料：大日精化工業製「ダイピロキサイドブラック＃９５１０」 １０部 バインダー樹脂：ポリメチルメタクリレート １２部 反応希釈剤：ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリ １２部 アクリレート 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガキュア３６９」 ３部

【００４０】一方、ガラス基板上に前記組成Ａの白色障
壁用ペーストを塗布して乾燥させたパターン形成層を設
けておき、このパターン形成層の上に上記の転写シート
をそのマスク層が向き合うようにしてラミネートした
後、パターン露光を行なってからベースフィルムを剥離
することで、パターン形成層上に黒色リブ材料の未硬化
部分を残した。しかる後、前記と同様にサンドブラスト
加工を行って、この未硬化部分以外のパターン形成材料
を除去してから焼成を行ってガラス基板上に障壁を形成
するとともに、該障壁の上部にブラックマトリクスを形
成した。

【００４１】（実施例４）まず、ガラス基板上に前記組
成Ａの白色障壁用ペーストを塗布して乾燥させたパター
ン形成層を設けておいた。そして、離型処理したＰＥＴ
フィルム上に下記組成Ｆの感光性樹脂を塗布し、パター
ン形成層上にラミネートして転写することでマスク層を
形成した。

【００４２】 ＜組成Ｆ＞ バインダー樹脂：根上工業製「ハイパールＭ−６６６４」 ３０部 反応希釈剤：新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 ７０部 （EO変性TMPTA (エチレンオキサイト゛変性トリメチロールフ゜ロハ゜ン トリメタクリレート)） 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガキュア６５１」 ７部

【００４３】次いで、このゴム状樹脂からなるマスク層
を紫外線によりパターン露光し、紫外線の当たって脆く
なった高架橋密度部分と、それ以外の未架橋部分を形成
した。続いて、サンドブラスト加工を行って、未架橋部
分以外の部分のパターン形成材料を除去した後、焼成を
行って未架橋部分を焼失させると共に障壁形成材料をガ
ラス基板に結着させて障壁を形成した。

【００４４】（実施例５）感光性樹脂に加えて下記組成
Ｇの感光性黒色リブペーストを使用した以外は実施例４
と同様にして障壁を形成した。焼成工程において未架橋
部分が焼失することなく、白色障壁の上にブラックマト
リクスが形成されたものとなった。

【００４５】 ＜組成Ｇ＞ ガラスフリット：松浪硝子工業製「ＭＢ−００８」 ６５部 α−アルミナ：岩谷化学工業製「ＲＡ−４０」 １０部 顔料：大日精化工業製「ダイピロキサイドブラック＃９５１０」 １０部 バインダー樹脂：ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート １０部 反応希釈剤：ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリ ５部 アクリレート 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガキュア３６９」 ３部

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜パタ
ーン形成方法によれば、レジストマスクを剥離する工程
が省略されるため、サンドブラスト加工法によるパター
ン形成工程が簡略化されると共に、研削が容易で機械的
強度が低いパターン形成材料を用いることが可能とな
る。したがって、サンドブラストによる他の構成物への
ダメージを軽減でき、また研削に要する時間が短くてす
み、研削材と消費エネルギーを節約することができる。

【００４７】また、パターン形成材料中にアルカリや水
に対して不安定なガラス粉末を使用することが可能とな
り、より低温で焼成することが可能となる。これによ
り、ガラス基板の変形が低減され、大型のガラス基板の
場合においてもトータルピッチのずれを許容範囲内に抑
えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法の手
順を示す工程図である。

【図２】本発明に係る第２の厚膜パターン形成方法の手
順を示す工程図である。

【図３】本発明に係る第３の厚膜パターン形成方法の手
順を示す工程図である。

【符号の説明】

１０ 転写シート １１ ベースフィルム １２ 粘着性樹脂層 １２ａ 硬化部分 １２ｂ 未硬化部分 １３ マスク １４ ガラス基板 １５ パターン形成層 １６ 浸透部分 １７ 障壁 ２０ 転写シート ２１ ベースフィルム ２２ マスク層 ２２ａ 硬化部分 ２２ｂ 未硬化部分 ２３ ガラス基板 ２４ パターン形成層 ２５ マスク ２６ 障壁 ３１ ガラス基板 ３２ パターン形成層 ３３ マスク層 ３３ａ 高架橋部分 ３３ｂ 未架橋部分 ３４ マスク ３５ 障壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１ Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルム上に感光性の粘着性樹脂
   層を設けてなる転写シートをパターン露光して前記粘着
   性樹脂層に硬化部分と未硬化部分を形成する工程と、無
   機粉体と樹脂バインダーとを主成分とするパターン形成
   材料からなるパターン形成層を対象物上に形成する工程
   と、該パターン形成層上に前記転写シートをその粘着性
   樹脂層側を対向させてラミネートし、粘着性樹脂層の未
   硬化部分をパターン形成層の上部に浸透させる工程と、
   前記転写シートのベースフィルムをパターン形成層から
   剥離することにより前記粘着性樹脂層の硬化部分を除去
   する工程と、サンドブラスト加工を行って前記パターン
   形成層の浸透部分以外に対応するパターン形成材料を除
   去する工程と、焼成によりパターン形成材料を焼結する
   工程とを含むことを特徴とする厚膜パターン形成方法。
2. 【請求項２】 ベースフィルム上に感光性のマスク層を
   設けてなる転写シートを作製する工程と、無機粉体と樹
   脂バインダーとを主成分とするパターン形成材料からな
   るパターン形成層を対象物上に形成する工程と、該パタ
   ーン形成層上に前記転写シートをそのマスク層側を対向
   させてラミネートする工程と、前記マスク層をパターン
   露光して硬化部分と未硬化部分を形成する工程と、前記
   転写シートのベースフィルムをパターン形成層から剥離
   することにより前記マスク層の硬化部分もしくは未硬化
   部分を除去する工程と、サンドブラスト加工を行って残
   余の前記マスク層部分以外に対応するパターン形成材料
   を除去する工程と、焼成によりパターン形成材料を焼結
   する工程とを含むことを特徴とする厚膜パターン形成方
   法。
3. 【請求項３】 マスク層がパターン形成材料の主要部分
   を含んでなる請求項２に記載の厚膜パターン形成方法。
4. 【請求項４】 無機粉体と樹脂バインダーとを主成分と
   するパターン形成材料からなるパターン形成層を対象物
   上に形成する工程と、該パターン形成層上に感光性のマ
   スク層を形成する工程と、このマスク層をパターン露光
   して高架橋部分と未架橋部分を形成する工程と、マスク
   層における高架橋部分と共にその下のパターン形成材料
   をサンドブラスト法により除去する工程と、焼成により
   パターン形成材料を焼結する工程とを含むこと特徴とす
   る厚膜パターン形成方法。
5. 【請求項５】 マスク層がパターン形成材料の主要部分
   を含んでなる請求項４に記載の厚膜パターン形成方法。