JPH1041027A - 表面実装コネクター - Google Patents
表面実装コネクターInfo
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- JPH1041027A JPH1041027A JP9027636A JP2763697A JPH1041027A JP H1041027 A JPH1041027 A JP H1041027A JP 9027636 A JP9027636 A JP 9027636A JP 2763697 A JP2763697 A JP 2763697A JP H1041027 A JPH1041027 A JP H1041027A
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- sleeve
- elongated
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1084—Notched leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10916—Terminals having auxiliary metallic piece, e.g. for soldering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/94—Electrical connectors including provision for mechanical lifting or manipulation, e.g. for vacuum lifting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】構成が簡単で、安価に製造できる表面実装接触
ピンを提供する。 【解決手段】ＰＣＢのための表面実装コネクターピン１
０の自由端部１４は、対応するコネクターと係合可能な
ディメンションと形状とを有する。また、下端部１６は
軸に直交する平面上にほぼ位置し、ＰＣＢ上のランドも
しくはパッドに半田付けされる少なくとも一部分を有す
るベース１８を備えている。細長いチャンネル２２が、
前記ベースから前記自由端部の方に延出しており、この
チャンネルは、前記ベースに接触したパッドもしくはラ
ンド上の溶融半田の毛細管現象を奏させるディメンショ
ンを有する。この結果、過度の半田がパッドもしくはラ
ンドから半田受け／収容手段中へと除去される
ピンを提供する。 【解決手段】ＰＣＢのための表面実装コネクターピン１
０の自由端部１４は、対応するコネクターと係合可能な
ディメンションと形状とを有する。また、下端部１６は
軸に直交する平面上にほぼ位置し、ＰＣＢ上のランドも
しくはパッドに半田付けされる少なくとも一部分を有す
るベース１８を備えている。細長いチャンネル２２が、
前記ベースから前記自由端部の方に延出しており、この
チャンネルは、前記ベースに接触したパッドもしくはラ
ンド上の溶融半田の毛細管現象を奏させるディメンショ
ンを有する。この結果、過度の半田がパッドもしくはラ
ンドから半田受け／収容手段中へと除去される
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板のた
めの表面実装コネクター、特に毛細管現象促進表面実装
コネクターに関する。
めの表面実装コネクター、特に毛細管現象促進表面実装
コネクターに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】種々の
電気接点の設計が、プリント回路基板への実装のために
提案されている。これらの多くは、平らなシート状スト
ックを打ち抜く（スタンピング）ことにより形成された
ピンもしくはポストからなっている。そして、多くの場
合、これらピンやポストは、プリント回路基板への自動
的な実装が可能なように、支持片により予め複数個が互
いに接続されている。このようなピンやポストは、米国
特許Ｎｏ．５，０７３，１３２に開示されているような
比較的平らな形状を含む種々の形状をしている。薄い平
らなポストは、米国特許Ｎｏ．３，８６４，０１４に開
示されている。箱型の雄コネクターは、米国特許Ｎｏ．
３，３７５，４８６に示されて居る。比較的断面積の大
きいピンは、また、米国特許Ｎｏ．４，０１７，１４２
並びに３，４２８，９３４に開示されている。
電気接点の設計が、プリント回路基板への実装のために
提案されている。これらの多くは、平らなシート状スト
ックを打ち抜く（スタンピング）ことにより形成された
ピンもしくはポストからなっている。そして、多くの場
合、これらピンやポストは、プリント回路基板への自動
的な実装が可能なように、支持片により予め複数個が互
いに接続されている。このようなピンやポストは、米国
特許Ｎｏ．５，０７３，１３２に開示されているような
比較的平らな形状を含む種々の形状をしている。薄い平
らなポストは、米国特許Ｎｏ．３，８６４，０１４に開
示されている。箱型の雄コネクターは、米国特許Ｎｏ．
３，３７５，４８６に示されて居る。比較的断面積の大
きいピンは、また、米国特許Ｎｏ．４，０１７，１４２
並びに３，４２８，９３４に開示されている。
【０００３】米国特許Ｎｏ．４，３９５，０８７並びに
３，６６３，９３１では、ほぼ正方形のソリッド（中空
ではない）ピンが電気的接触のために使用されている。
前記´０８７の特許において、ピン相互は支持片に装着
されており、また、´９３１の特許では、単一のピンが
たぶんスタンプ材により形成されているであろう、ソケ
ット接点と一体的に形成されて示されいる。米国特許Ｎ
ｏ．４，３６９，５７２では、ほぼ矩形の１個のソリッ
ドピンが、支持片に溶接されて示されている。しかし、
既知の設計は、プリント回路基板への面実装に適した平
らなシート状のストックから形成されたピン・コネクタ
ーを開示していない。
３，６６３，９３１では、ほぼ正方形のソリッド（中空
ではない）ピンが電気的接触のために使用されている。
前記´０８７の特許において、ピン相互は支持片に装着
されており、また、´９３１の特許では、単一のピンが
たぶんスタンプ材により形成されているであろう、ソケ
ット接点と一体的に形成されて示されいる。米国特許Ｎ
ｏ．４，３６９，５７２では、ほぼ矩形の１個のソリッ
ドピンが、支持片に溶接されて示されている。しかし、
既知の設計は、プリント回路基板への面実装に適した平
らなシート状のストックから形成されたピン・コネクタ
ーを開示していない。
【０００４】また、米国特許Ｎｏ．５，４５１，１７４
で説明されかつ図１８に示されるように、合成樹脂のポ
ケットキャリアもしくはタップＴにより支持された個々
の合成樹脂のポケットＰ内に夫々詰められた単一のルー
ズ面実装ピン端子が提供されている。しかし、この技術
は、幾つかの欠点を持っており、産業上広くは受け入れ
られていない。これは、第１に、付加の合成樹脂ポケッ
トもしくは容器Ｐは表面に実装される部品の単位当たり
の単価を高くしてしまうことである。さらに、表面実装
ピンは、通常は大きめのポケットもしくは封入体内に収
容されているので、これらは封入された中で少なくもあ
る程度自由に動いてしまう。このために、真空ノズルを
備えた掴み／位置付けマシンの掴む位置でピンを正確に
アラインメントさせることは、ピンを正確にアラインメ
ントさせるためにスプロケットもしくは案内管を使用し
ても難しい。このようなマシン操作は、掴みの間には部
品間の高精度のアラインメントを必要とし、所望の位置
からの僅かのミスアラインメントでも部品並びに／もし
くはノズルを損傷する可能性がある。
で説明されかつ図１８に示されるように、合成樹脂のポ
ケットキャリアもしくはタップＴにより支持された個々
の合成樹脂のポケットＰ内に夫々詰められた単一のルー
ズ面実装ピン端子が提供されている。しかし、この技術
は、幾つかの欠点を持っており、産業上広くは受け入れ
られていない。これは、第１に、付加の合成樹脂ポケッ
トもしくは容器Ｐは表面に実装される部品の単位当たり
の単価を高くしてしまうことである。さらに、表面実装
ピンは、通常は大きめのポケットもしくは封入体内に収
容されているので、これらは封入された中で少なくもあ
る程度自由に動いてしまう。このために、真空ノズルを
備えた掴み／位置付けマシンの掴む位置でピンを正確に
アラインメントさせることは、ピンを正確にアラインメ
ントさせるためにスプロケットもしくは案内管を使用し
ても難しい。このようなマシン操作は、掴みの間には部
品間の高精度のアラインメントを必要とし、所望の位置
からの僅かのミスアラインメントでも部品並びに／もし
くはノズルを損傷する可能性がある。
【０００５】上記観点から、注意深い進展がデザイン並
びに掴み／位置付けマシンになされているけれども、こ
のようなマシン操作は、主に、ノズルにより係合するた
めの吸引領域を提供するように充分に大きい平坦な面を
有する部品を掴み、位置付けるために使用されている。
このように、マシン操作は、トランジスター、ＩＣ、キ
ャパシター、並びに所望の面を与える他の種々の電気部
品を掴み、位置付けるために、主に、使用されている。
しかし、電気部品、テストポイント、ＩＤＣ、並びに他
の電気ソケットは、掴み、位置付ける要求に適した必須
の幾何学的なディメンションを常に有しているとは限ら
ないので、表面実装技術を利用して上記部品を自動的に
実装することは常時はできない。
びに掴み／位置付けマシンになされているけれども、こ
のようなマシン操作は、主に、ノズルにより係合するた
めの吸引領域を提供するように充分に大きい平坦な面を
有する部品を掴み、位置付けるために使用されている。
このように、マシン操作は、トランジスター、ＩＣ、キ
ャパシター、並びに所望の面を与える他の種々の電気部
品を掴み、位置付けるために、主に、使用されている。
しかし、電気部品、テストポイント、ＩＤＣ、並びに他
の電気ソケットは、掴み、位置付ける要求に適した必須
の幾何学的なディメンションを常に有しているとは限ら
ないので、表面実装技術を利用して上記部品を自動的に
実装することは常時はできない。
【０００６】かくして、現在まで、表面実装ポストが、
一列の部品を支持するように合成樹脂本体を利用してヘ
ッダー形態でパックされ、掴み、位置付けロボットによ
り基板に配置されている。もし、テストポイント、タ
ブ、ＩＤＣもしくはいかなる他の形式の単一のターミナ
ルののための必要性があれば、基板並びに製造プロセス
は、表面実装技術とスルーホール形成技術との組み合わ
せでなければならない。これは、これらのターミナルが
スルーホール形成技術のためにのみ利用できるからであ
る。
一列の部品を支持するように合成樹脂本体を利用してヘ
ッダー形態でパックされ、掴み、位置付けロボットによ
り基板に配置されている。もし、テストポイント、タ
ブ、ＩＤＣもしくはいかなる他の形式の単一のターミナ
ルののための必要性があれば、基板並びに製造プロセス
は、表面実装技術とスルーホール形成技術との組み合わ
せでなければならない。これは、これらのターミナルが
スルーホール形成技術のためにのみ利用できるからであ
る。
【０００７】２つの部品からなる電気接点ピンは、米国
特許Ｎｏ．１，９１５，１８５に開示されている。しか
し、この構造によれば、これの先端のピン開口は、プリ
ント回路基板上のパッドもしくはランド上の溶融半田が
ピン中に入ることを妨げるように塞がれる。このため
に、この特許に開示された接触ピンを表面実装するのは
面倒である。溶融状態でランドに与えられる半田は流体
支持体となるので、ピンのベースは実質的に浮いてしま
い、パッドもしくはランド上をシフトしてしまう。これ
を避けることができる唯一の方法は、一度溶かされた半
田がピンとランドとの間の界面から逃げて、ピンをプリ
ント回路基板に取着させるような半田の薄い膜が残るる
ように、毛細管現象を与えることである。
特許Ｎｏ．１，９１５，１８５に開示されている。しか
し、この構造によれば、これの先端のピン開口は、プリ
ント回路基板上のパッドもしくはランド上の溶融半田が
ピン中に入ることを妨げるように塞がれる。このため
に、この特許に開示された接触ピンを表面実装するのは
面倒である。溶融状態でランドに与えられる半田は流体
支持体となるので、ピンのベースは実質的に浮いてしま
い、パッドもしくはランド上をシフトしてしまう。これ
を避けることができる唯一の方法は、一度溶かされた半
田がピンとランドとの間の界面から逃げて、ピンをプリ
ント回路基板に取着させるような半田の薄い膜が残るる
ように、毛細管現象を与えることである。
【０００８】米国特許Ｎｏ．４，６４１，４２６におい
て、表面実装コネクターシステムは、ウェーブ方式の代
わりにリフロー方式の半田付けを使用することができる
ので、表面実装技術と両立できるように開示されてい
る。しかし、使用されている合成樹脂ヘッダーは、メッ
キされたスルーホールとして示されている少なくとも２
つのホールを必要としている。かくして、記載されてい
る接点は、表面実装技術に対向するようにスルーホール
と一緒に使用される。また、これに関連して米国特許Ｎ
ｏ．４，８８４，３３５がある。
て、表面実装コネクターシステムは、ウェーブ方式の代
わりにリフロー方式の半田付けを使用することができる
ので、表面実装技術と両立できるように開示されてい
る。しかし、使用されている合成樹脂ヘッダーは、メッ
キされたスルーホールとして示されている少なくとも２
つのホールを必要としている。かくして、記載されてい
る接点は、表面実装技術に対向するようにスルーホール
と一緒に使用される。また、これに関連して米国特許Ｎ
ｏ．４，８８４，３３５がある。
【０００９】米国特許Ｎｏ．５，４５１，１７４におい
て、ピンの形態の幾つかの表面実装接点コネクターが開
示されている。これは、本発明と同じ譲渡人の米国出願
Ｎｏ．０８／１２１．２０６に記載されているものの１
つと類似している。しかし、これらコネクターで使用さ
れる毛細管現象は、半田がベース自身内に規定された小
スペース中に引き上げられるのみであるから、幾分制限
を受ける。過度の半田がプリント回路基板に与えられた
ときに、この特許並びに先願に記載されたデザインは、
ランドから充分な量の半田を吸引するのには充分ではな
く、プリント回路基板の表面上で浮いた接触となり、基
板上の所定もしくは所望の場所から移動してしまう。
て、ピンの形態の幾つかの表面実装接点コネクターが開
示されている。これは、本発明と同じ譲渡人の米国出願
Ｎｏ．０８／１２１．２０６に記載されているものの１
つと類似している。しかし、これらコネクターで使用さ
れる毛細管現象は、半田がベース自身内に規定された小
スペース中に引き上げられるのみであるから、幾分制限
を受ける。過度の半田がプリント回路基板に与えられた
ときに、この特許並びに先願に記載されたデザインは、
ランドから充分な量の半田を吸引するのには充分ではな
く、プリント回路基板の表面上で浮いた接触となり、基
板上の所定もしくは所望の場所から移動してしまう。
【００１０】従って、本発明の目的は、従来技術のピン
による欠点を持たない、プリント回路基板上への表面実
装に適したピンコネクターを提供することである。
による欠点を持たない、プリント回路基板上への表面実
装に適したピンコネクターを提供することである。
【００１１】本発明の他の目的は、構成が簡単で、安価
に製造できる表面実装接触ピンを提供することである。
に製造できる表面実装接触ピンを提供することである。
【００１２】本発明のさらなる目的は、プリント回路基
板上へのウェーブもしくはリフローの間に、ピンの基板
上への位置付けと安定性を確保しするように、過度の半
田をプリント回路基板上のパッドもしくはランドから引
き出すことの可能な表面実装接触ピンを提供することで
ある。
板上へのウェーブもしくはリフローの間に、ピンの基板
上への位置付けと安定性を確保しするように、過度の半
田をプリント回路基板上のパッドもしくはランドから引
き出すことの可能な表面実装接触ピンを提供することで
ある。
【００１３】本発明のさらなる目的は、単一もしくは一
体的な筒状のピン、または、一緒に押圧される２つの部
品で形成され得る上述した形式の表面実装接触ピンを提
供することである。
体的な筒状のピン、または、一緒に押圧される２つの部
品で形成され得る上述した形式の表面実装接触ピンを提
供することである。
【００１４】本発明のさらなる目的は、掴み、位置付け
マシンに使用されている真空ノズルを塞ぐのに適したス
トッパーを与えるように、ピンが実装されるベース上方
の横方向もしくは環状のビードもしくは肩部が形成され
得る上述した形式の表面実装接触ピンを提供することで
ある。
マシンに使用されている真空ノズルを塞ぐのに適したス
トッパーを与えるように、ピンが実装されるベース上方
の横方向もしくは環状のビードもしくは肩部が形成され
得る上述した形式の表面実装接触ピンを提供することで
ある。
【００１５】本発明のさらなる目的は、接触部分には金
メッキ、また実装部分には錫メッキのように、プリント
回路基板に半田付けされるのに必要な２つの異なる表面
仕上げが容易かつ安価になされ得る表面実装接触ピンを
提供することである。
メッキ、また実装部分には錫メッキのように、プリント
回路基板に半田付けされるのに必要な２つの異なる表面
仕上げが容易かつ安価になされ得る表面実装接触ピンを
提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】プリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）のための本発明の表面実装コネクターは、軸並びに
この軸方向に離れた一端部並びに他端部を備えた細長い
ピンを具備する。この一端部は、対応するコネクターと
係合可能なディメンションと形状を有する。また、他端
部は前記軸に直交する平面上にほぼ位置し、ＰＣＢ上の
ランドもしくはパッドに半田付けされる少なくとも一部
分を有するベースを備えている。少なくとも１つの半田
受け／収容手段が、前記ベースから前記一端部の方に延
出しており、この半田受け／収容手段は、前記ベースに
接触したパッドもしくはランド上の溶融半田の毛細管現
象を奏させるディメンションを有する。この結果、過度
の半田がパッドもしくはランドから半田受け／収容手段
中へと除去される。
Ｂ）のための本発明の表面実装コネクターは、軸並びに
この軸方向に離れた一端部並びに他端部を備えた細長い
ピンを具備する。この一端部は、対応するコネクターと
係合可能なディメンションと形状を有する。また、他端
部は前記軸に直交する平面上にほぼ位置し、ＰＣＢ上の
ランドもしくはパッドに半田付けされる少なくとも一部
分を有するベースを備えている。少なくとも１つの半田
受け／収容手段が、前記ベースから前記一端部の方に延
出しており、この半田受け／収容手段は、前記ベースに
接触したパッドもしくはランド上の溶融半田の毛細管現
象を奏させるディメンションを有する。この結果、過度
の半田がパッドもしくはランドから半田受け／収容手段
中へと除去される。
【００１７】好ましい一実施の形態に関われば、細長い
ランドは対応したコネクター内に受けられる形状とディ
メンションとを有する第１の端部を有する細長いシャン
クを具備する。このシャンクは、プリント回路基板上の
ランドもしくはパッド上に実装するのに適したベース手
段が形成された対向する第２の端部を有する。細長いチ
ャンネルは、前記ピンの一端部と他端部との間で延びて
おり、毛細管現象によりベース手段からチャンネル中へ
と過度の半田の通路を形成するディメンションを有す
る。他の実施の形態に関われば、２つの部品からなる表
面実装コネクターは、軸、対応するコネクターと係合な
形状並びにディメンションを有する第１の端部、並びに
挿入される第２の端部を有する細長いピンを具備する。
スリーブは、このピンの第２の端部が当接した状態で中
に挿入される筒状スペースを有する。このスリーブの筒
状スペースは、ピンの第２の端部とは異なり、軸に沿っ
てほぼ等しい断面形状を有し、この結果、軸にほぼ平行
に延びた複数の細長い半田受けチャンネルがピンの第２
の端部とスリーブとの間に形成されている。前記ピンが
スリーブの軸方向一端から突出しており、また、スリー
ブの軸方向他端部は、プリント回路基板にピンを支持さ
せるためのベースを形成するように径方向外方に広がっ
ている。そして、前記半田受けチャンネルは、プリント
回路基板上の溶融半田を毛細管現象により半田受けチャ
ンネル中に吸い上げるようにベースにまで延出してい
る。
ランドは対応したコネクター内に受けられる形状とディ
メンションとを有する第１の端部を有する細長いシャン
クを具備する。このシャンクは、プリント回路基板上の
ランドもしくはパッド上に実装するのに適したベース手
段が形成された対向する第２の端部を有する。細長いチ
ャンネルは、前記ピンの一端部と他端部との間で延びて
おり、毛細管現象によりベース手段からチャンネル中へ
と過度の半田の通路を形成するディメンションを有す
る。他の実施の形態に関われば、２つの部品からなる表
面実装コネクターは、軸、対応するコネクターと係合な
形状並びにディメンションを有する第１の端部、並びに
挿入される第２の端部を有する細長いピンを具備する。
スリーブは、このピンの第２の端部が当接した状態で中
に挿入される筒状スペースを有する。このスリーブの筒
状スペースは、ピンの第２の端部とは異なり、軸に沿っ
てほぼ等しい断面形状を有し、この結果、軸にほぼ平行
に延びた複数の細長い半田受けチャンネルがピンの第２
の端部とスリーブとの間に形成されている。前記ピンが
スリーブの軸方向一端から突出しており、また、スリー
ブの軸方向他端部は、プリント回路基板にピンを支持さ
せるためのベースを形成するように径方向外方に広がっ
ている。そして、前記半田受けチャンネルは、プリント
回路基板上の溶融半田を毛細管現象により半田受けチャ
ンネル中に吸い上げるようにベースにまで延出してい
る。
【００１８】
【実施例】同じもしくは類似の部材は同じ参照符号が付
された図面を参照して、以下に本発明の実施の形態を説
明する。図１並びに図２において、プリント回路基板の
ための第１の実施の形態の表面実装コネクターピンが符
号１０で示されている。このピン１０は、軸Ａを規定し
た（中心軸Ａを有する）細長い筒体１２を有する。この
筒体１２は、図１に示すように上自由端部１４を有し、
この自由端部は、マッチング（対応する）雄コネクター
（図示せず）と係合可能なディメンションと外形とを有
する。図１で見て、他方の下端部１６にはベース１８が
設けられている。このベースは、径方向外方に広がって
おり、テーパが付けられたフランジの形態をしている。
このフランジは、仮想線で示すプリント回路基板Ｓのラ
ンドもしくはパッド（図示せず）への実装のために、軸
Ａにほぼ直交した面上に位置している。この広がりやテ
ーパは、スエージ加工により形成され得る。自動ダイス
エージ加工は、電気、電子並びに機械部品の製造に使用
される既知の技術である。ダイスエージ加工は、コネチ
カット州のシエルトンにあるＡｕｔｏ−ｓｗａｇｅ Ｐ
ｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃにより発行されている文献“Ａ
ｕｔｏｍａｔｉｃＤｉｅ Ｓｗａｇｉｎｇ Ｐａｒｔ
ｓ”により、例えば、開示されている。
された図面を参照して、以下に本発明の実施の形態を説
明する。図１並びに図２において、プリント回路基板の
ための第１の実施の形態の表面実装コネクターピンが符
号１０で示されている。このピン１０は、軸Ａを規定し
た（中心軸Ａを有する）細長い筒体１２を有する。この
筒体１２は、図１に示すように上自由端部１４を有し、
この自由端部は、マッチング（対応する）雄コネクター
（図示せず）と係合可能なディメンションと外形とを有
する。図１で見て、他方の下端部１６にはベース１８が
設けられている。このベースは、径方向外方に広がって
おり、テーパが付けられたフランジの形態をしている。
このフランジは、仮想線で示すプリント回路基板Ｓのラ
ンドもしくはパッド（図示せず）への実装のために、軸
Ａにほぼ直交した面上に位置している。この広がりやテ
ーパは、スエージ加工により形成され得る。自動ダイス
エージ加工は、電気、電子並びに機械部品の製造に使用
される既知の技術である。ダイスエージ加工は、コネチ
カット州のシエルトンにあるＡｕｔｏ−ｓｗａｇｅ Ｐ
ｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃにより発行されている文献“Ａ
ｕｔｏｍａｔｉｃＤｉｅ Ｓｗａｇｉｎｇ Ｐａｒｔ
ｓ”により、例えば、開示されている。
【００１９】本発明の重要な態様は、上下の端部１４，
１６間に延びた細長いチャンネル２２である。このチャ
ンネルは、前記ベース１８内に形成されたスペースもし
くはキャビティ２４と連通している。このキャビティ
は、通常の表面実装技術の間の、プリント回路基板への
ピンの位置付けの間に半田ペーストを少なくとも部分的
に受け入れる。前記細長いチャンネル２２は、ベース１
８と接触するパッドもしくはランド上での溶融した半田
の毛細管現象を果たさせるデイメンションを有し、過度
の半田は、ランドもしくはパッドから取り除かれ細長い
チャンネル２２中に上方へと吸引される。かくして、チ
ャンネル２２は、過度の半田を除去して溜めるリザーバ
もしくはウエルの機能を果たす。例えば、チャンネル、
即ち、透孔２２は、０．０３２インチ（０．０１３ｃ
ｍ）のオーダの直径を有する。このような構造で、毛細
管現象は、半田の溶融中に過度の半田を除去する。この
結果、ランドもしくはパッドの上に過度の半田が溜まっ
て、この上でピンが浮いて、位置がずれてしまうことが
防止される。毛細管現象は、ピンがランド上に正確に位
置付けられ、また、細長いチャンネル２２中を上に吸引
された溶融半田がプリント回路基板のランドもしくはパ
ッドとベースとの間の界面でフイルムもしくは層状に残
った半田と一体的となり、ピンのプリント回路基板上へ
の実装を堅くかつ強固にする、ことを確実にする。
１６間に延びた細長いチャンネル２２である。このチャ
ンネルは、前記ベース１８内に形成されたスペースもし
くはキャビティ２４と連通している。このキャビティ
は、通常の表面実装技術の間の、プリント回路基板への
ピンの位置付けの間に半田ペーストを少なくとも部分的
に受け入れる。前記細長いチャンネル２２は、ベース１
８と接触するパッドもしくはランド上での溶融した半田
の毛細管現象を果たさせるデイメンションを有し、過度
の半田は、ランドもしくはパッドから取り除かれ細長い
チャンネル２２中に上方へと吸引される。かくして、チ
ャンネル２２は、過度の半田を除去して溜めるリザーバ
もしくはウエルの機能を果たす。例えば、チャンネル、
即ち、透孔２２は、０．０３２インチ（０．０１３ｃ
ｍ）のオーダの直径を有する。このような構造で、毛細
管現象は、半田の溶融中に過度の半田を除去する。この
結果、ランドもしくはパッドの上に過度の半田が溜まっ
て、この上でピンが浮いて、位置がずれてしまうことが
防止される。毛細管現象は、ピンがランド上に正確に位
置付けられ、また、細長いチャンネル２２中を上に吸引
された溶融半田がプリント回路基板のランドもしくはパ
ッドとベースとの間の界面でフイルムもしくは層状に残
った半田と一体的となり、ピンのプリント回路基板上へ
の実装を堅くかつ強固にする、ことを確実にする。
【００２０】毛細管現象をおこさせるチャンネル２２も
しくは他のチャンネルのディメンションは、半田ペース
トの性質、基板並びに／もしくは接触面領域のクリーン
度や大きさ、基板のレベル等を含む種々のファクターに
依存する。種々の技術誌に、半田の性質に関する、表面
張力、ぬれ角度、並びに毛細管現象の関連した話題を扱
うことが記載されている。例えば、“Ｕｎｉｖｅｒｓｉ
ｔｙ Ｐｈｙｓｉｃｓ”Ｓｅａｒｓ ａｎｄ Ｚｅｍａ
ｎｓｋｙ，２ｎｄ Ｅｄｄｉｓｏｎ−Ｗｅｓｌｅｙ Ｐ
ｕｂｌｉｓｈｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，１９
５７，ｐａｇｅｓ ２３１〜２３４´“Ｔｅｓｔｉｎｇ
ＳＭＤｓ ｆｏｒ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔ
ｙ，”，Ｂ．Ｍ．Ａｌｌｅｎ，“Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏ
ｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”Ｏｃｔｏｂｅｒ １９
８８，ｐｐｓ．１７〜１８； “ＴｈｅＡｓｓｅｓｓｍ
ｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ
ｏｆＳｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ
Ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ Ｗｅｔｔｉｎｇ Ｂａｌａｎｃ
ｅ”，Ｙｏｓｈｉｄａ ｅｔ ａｌ．，Ｉｎｔｅｒｍａ
ｔｉｏｎａｌ Ｔｉｎ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉ
ｔｕｔｅ Ｒｅｐｏｒｔに記載されている。全ての重要
なファクターを知っているこの分野のものにとっては、
これらデイメンションをどのようにしたら良いかを決定
できる。チャンネルの数、チャンネルのデイメンション
並びに／もしくはチャンネルの位置は、チャンネルが所
望の毛細管現象を生じさせる限り限定されるものではな
い。
しくは他のチャンネルのディメンションは、半田ペース
トの性質、基板並びに／もしくは接触面領域のクリーン
度や大きさ、基板のレベル等を含む種々のファクターに
依存する。種々の技術誌に、半田の性質に関する、表面
張力、ぬれ角度、並びに毛細管現象の関連した話題を扱
うことが記載されている。例えば、“Ｕｎｉｖｅｒｓｉ
ｔｙ Ｐｈｙｓｉｃｓ”Ｓｅａｒｓ ａｎｄ Ｚｅｍａ
ｎｓｋｙ，２ｎｄ Ｅｄｄｉｓｏｎ−Ｗｅｓｌｅｙ Ｐ
ｕｂｌｉｓｈｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，１９
５７，ｐａｇｅｓ ２３１〜２３４´“Ｔｅｓｔｉｎｇ
ＳＭＤｓ ｆｏｒ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔ
ｙ，”，Ｂ．Ｍ．Ａｌｌｅｎ，“Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏ
ｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”Ｏｃｔｏｂｅｒ １９
８８，ｐｐｓ．１７〜１８； “ＴｈｅＡｓｓｅｓｓｍ
ｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ
ｏｆＳｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ
Ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ Ｗｅｔｔｉｎｇ Ｂａｌａｎｃ
ｅ”，Ｙｏｓｈｉｄａ ｅｔ ａｌ．，Ｉｎｔｅｒｍａ
ｔｉｏｎａｌ Ｔｉｎ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉ
ｔｕｔｅ Ｒｅｐｏｒｔに記載されている。全ての重要
なファクターを知っているこの分野のものにとっては、
これらデイメンションをどのようにしたら良いかを決定
できる。チャンネルの数、チャンネルのデイメンション
並びに／もしくはチャンネルの位置は、チャンネルが所
望の毛細管現象を生じさせる限り限定されるものではな
い。
【００２１】明らかに、基板上に与えられる過度の半田
が少なければ少ないほど、溶融中に生じる過度の半田は
少なくなり、また、細長いチャンネル２２内を上昇する
半田柱は短くなる。しかし、細長いチャンネル２２は、
もし通常の接点もしくはピンでの上述する問題を避ける
ことがもし必要であれば、考えられる過度の量の半田を
中に吸引することができるように充分に長いことが望ま
しい。
が少なければ少ないほど、溶融中に生じる過度の半田は
少なくなり、また、細長いチャンネル２２内を上昇する
半田柱は短くなる。しかし、細長いチャンネル２２は、
もし通常の接点もしくはピンでの上述する問題を避ける
ことがもし必要であれば、考えられる過度の量の半田を
中に吸引することができるように充分に長いことが望ま
しい。
【００２２】図３において、本発明に係わる表面実装ピ
ンの他の実施の形態は、符号２６で示されている。この
ピン２６は、細長いソリッドピン本体２７を含む、２つ
の片面実装コネクター構造を有する。このピン本体２７
は、ピン１０の場合のように既存のコネクターと係合可
能なようなディメンションと形状とを有する第１の端部
２８を備え、また軸Ａを規定している。この場合、この
端部２８は、ソリッドピン本体においては一般的なよう
にテーパが形成された先端３０を図示のように有する。
ンの他の実施の形態は、符号２６で示されている。この
ピン２６は、細長いソリッドピン本体２７を含む、２つ
の片面実装コネクター構造を有する。このピン本体２７
は、ピン１０の場合のように既存のコネクターと係合可
能なようなディメンションと形状とを有する第１の端部
２８を備え、また軸Ａを規定している。この場合、この
端部２８は、ソリッドピン本体においては一般的なよう
にテーパが形成された先端３０を図示のように有する。
【００２３】このソリッドピン本体２７には、挿入され
る第２の端部３２が設けられている。この第２の端部３
２は、ピンの第２の端部が押圧状態で挿入される円筒ス
ペースを内に規定するスリーブもしくはリベット状の部
材３４内に挿入されている。。このスリーブ３４は、軸
方向がほぼ同じ断面、好ましくは図３の（ｂ）に示され
るように円形の内部スペースを有する。このスリーブの
断面は、実施例では正方形であるソリッドピン本体２７
の断面とは異なることが効果的である。図３の（ｃ）に
示すように、このような組み合わせにより、ピンの長い
縁部（エッジ）４０がスリーブ３４の内面３６に押圧さ
れたときに、軸Ａにほぼ平行な複数の細長い半田受けチ
ャンネル３８が形成される。このピン本体２７は、スリ
ーブ３４の軸方向の一端３４ａのみから突出している。
そして、このスリーブの他端３４ｂは、ピンをプリント
回路基板上に支持させるために径方向外方に広がってベ
ース１８を形成している。前記半田受けチャンネル３８
は、ベース１８にまで延びており、プリント回路基板上
の溶融した半田が毛細管現象により半田受けチャンネル
３８内を上方に吸引されることを可能にしている。
る第２の端部３２が設けられている。この第２の端部３
２は、ピンの第２の端部が押圧状態で挿入される円筒ス
ペースを内に規定するスリーブもしくはリベット状の部
材３４内に挿入されている。。このスリーブ３４は、軸
方向がほぼ同じ断面、好ましくは図３の（ｂ）に示され
るように円形の内部スペースを有する。このスリーブの
断面は、実施例では正方形であるソリッドピン本体２７
の断面とは異なることが効果的である。図３の（ｃ）に
示すように、このような組み合わせにより、ピンの長い
縁部（エッジ）４０がスリーブ３４の内面３６に押圧さ
れたときに、軸Ａにほぼ平行な複数の細長い半田受けチ
ャンネル３８が形成される。このピン本体２７は、スリ
ーブ３４の軸方向の一端３４ａのみから突出している。
そして、このスリーブの他端３４ｂは、ピンをプリント
回路基板上に支持させるために径方向外方に広がってベ
ース１８を形成している。前記半田受けチャンネル３８
は、ベース１８にまで延びており、プリント回路基板上
の溶融した半田が毛細管現象により半田受けチャンネル
３８内を上方に吸引されることを可能にしている。
【００２４】図３に示すような２つの部材からなる構成
において、スリーブ３４が軸方向に等しい円形の断面を
持つ場合、ピン本体２７の挿入端部３２は、スリーブと
当接するようにこの円形の直径よりも僅かに大きい長さ
の対角線Ｄを有する正多角形の断面を有することが望ま
しい。また、スリーブの内孔は、ピンのスリーブへの最
初の挿入を容易にするために、軸に沿って上方が少し大
きくなって軸方向で押圧力が異なるようにテーパが形成
されていても良い。この正多角形の挿入端部３２は、前
述したように、軸にほぼ平行な、互いに離間した長いエ
ッジ４０を形成している。この結果、細長いチャンネル
３８が隣合う長いエッジ４０間に形成されている。
において、スリーブ３４が軸方向に等しい円形の断面を
持つ場合、ピン本体２７の挿入端部３２は、スリーブと
当接するようにこの円形の直径よりも僅かに大きい長さ
の対角線Ｄを有する正多角形の断面を有することが望ま
しい。また、スリーブの内孔は、ピンのスリーブへの最
初の挿入を容易にするために、軸に沿って上方が少し大
きくなって軸方向で押圧力が異なるようにテーパが形成
されていても良い。この正多角形の挿入端部３２は、前
述したように、軸にほぼ平行な、互いに離間した長いエ
ッジ４０を形成している。この結果、細長いチャンネル
３８が隣合う長いエッジ４０間に形成されている。
【００２５】図４において、本発明の他の実施の形態に
関する表面実装ピンが符号４２により示されている。こ
こで、ピン本体４２ａの上方自由端部４２ｂはソリッド
であり、図示のように丸められている。一方、ピン本体
の下端部４２ｃは、正多角形、この例ではほぼ八角形の
軸方向に等しい断面を有するように打ち抜きで形成され
ている。この八角形で、中間の面４２ｅを挟んで位置す
る交互の面４２ｄはへこんでおり、中間の面４２ｅは出
っ張っている。この出っ張った面４２ｅは、スリーブ３
４の内面と摩擦係合してスリーブとの界面もしくは押圧
面をなしている。一方前記へこんだ面４２ｄは毛細管現
象により溶融半田を受ける細長いチャンネル３８をスリ
ーブの内面との間で形成している。
関する表面実装ピンが符号４２により示されている。こ
こで、ピン本体４２ａの上方自由端部４２ｂはソリッド
であり、図示のように丸められている。一方、ピン本体
の下端部４２ｃは、正多角形、この例ではほぼ八角形の
軸方向に等しい断面を有するように打ち抜きで形成され
ている。この八角形で、中間の面４２ｅを挟んで位置す
る交互の面４２ｄはへこんでおり、中間の面４２ｅは出
っ張っている。この出っ張った面４２ｅは、スリーブ３
４の内面と摩擦係合してスリーブとの界面もしくは押圧
面をなしている。一方前記へこんだ面４２ｄは毛細管現
象により溶融半田を受ける細長いチャンネル３８をスリ
ーブの内面との間で形成している。
【００２６】図５には、図４に示すピン４２と類似した
表面実装接触ピン４４が示されている。ピン本体４４ａ
の上端部４４ｂは前記上端部４２ｂと同様にソリッドで
かつ丸められている。しかし、下端部４４ｃは、ほぼ六
角形の軸方向に等しい断面を有する端部を形成するよう
に圧印加工もしくはダイ打ち抜きで形成されている。こ
のような構造により、スリーブ４６の内円筒スペースの
直径よりも僅かに長い対角線Ｄを規定する径方向に対向
したエッジ４４ｅが形成されている。ピンの下端部４４
ｃのための六角形の等しい断面において、６つの細長い
半田受けチャンネル３８が軸Ａと平行に形成されてい
る。
表面実装接触ピン４４が示されている。ピン本体４４ａ
の上端部４４ｂは前記上端部４２ｂと同様にソリッドで
かつ丸められている。しかし、下端部４４ｃは、ほぼ六
角形の軸方向に等しい断面を有する端部を形成するよう
に圧印加工もしくはダイ打ち抜きで形成されている。こ
のような構造により、スリーブ４６の内円筒スペースの
直径よりも僅かに長い対角線Ｄを規定する径方向に対向
したエッジ４４ｅが形成されている。ピンの下端部４４
ｃのための六角形の等しい断面において、６つの細長い
半田受けチャンネル３８が軸Ａと平行に形成されてい
る。
【００２７】図１に示すソリッドピン１０は、比較的多
量の半田を受けることができる非常に細長いチャンネル
２２を有しているけれども、図３ないし図５に示す２つ
の部品からなる実施の形態は、これよりもかなりチャン
ネルが短くなっている。これは、後者では、チャンネル
がスリーブの高さと同じ長さだけ軸Ａに沿って延びてお
り、スリーブの円筒内面とピンのこれに対応する面との
間に形成されているからである。ある場合には、図３な
いし図５に示す実施の形態の比較的短い半田受けチャン
ネルは、ピン本体の下方の挿入端部の断面の形状を適宜
選ぶことにより与えられ得るチャンネルの数を複数にす
ることにより補償される。多角形の側面が多くなるのに
従って、チャンネルは細くなる。ピン本体の挿入端部
が、スリーブにより規定される円形断面に内接される正
多角形を有する場合、複数の半田受けチャンネルの総面
積は、以下の式により表され得る。
量の半田を受けることができる非常に細長いチャンネル
２２を有しているけれども、図３ないし図５に示す２つ
の部品からなる実施の形態は、これよりもかなりチャン
ネルが短くなっている。これは、後者では、チャンネル
がスリーブの高さと同じ長さだけ軸Ａに沿って延びてお
り、スリーブの円筒内面とピンのこれに対応する面との
間に形成されているからである。ある場合には、図３な
いし図５に示す実施の形態の比較的短い半田受けチャン
ネルは、ピン本体の下方の挿入端部の断面の形状を適宜
選ぶことにより与えられ得るチャンネルの数を複数にす
ることにより補償される。多角形の側面が多くなるのに
従って、チャンネルは細くなる。ピン本体の挿入端部
が、スリーブにより規定される円形断面に内接される正
多角形を有する場合、複数の半田受けチャンネルの総面
積は、以下の式により表され得る。
【００２８】 Ａ＝πｒ2 − ．５ｎｒ2 ｓｉｎ（３６０°／ｎ）
【００２９】ここで、ｒはスリーブの円筒スペースの半
径、ｎは正多角形の側面の数である。勿論、側面の数が
多くなるのに従って、チャンネルも多くなるが、細くな
る。この関係は、毛細管現象を促進もしくは最大にする
ディメンションと一致した全ての半田受けチャンネルの
有効面積を最大もしくは選定するのに使用され得る。全
てのチャンネルの総有効面積は、ピンの挿入端部の面に
少しのでっぱりかへっこみを形成することによりある程
度は変更され得る。即ち、図４の（ｃ）並びに図５の
（ｃ）で提示さたように、へっこませたときには面積は
大きくなり、でっぱらせたときには面積は小さくなる。
しかし、図３ないし図５に示された実施の形態で形成さ
れた互いに離間して平行な複数のチャンネルが過度の半
田を受けるのに充分もしくは適当でない場合には、上舌
部がスリーブに形成され得る。図５において、スリーブ
４６は、付加の径方向外方に突出したフランジ、即ち、
上方の舌部４８を有するように示されている。この舌部
はスリーブの上端面にウエルもしくはリザーバ５０を形
成している。細長い半田受けチャンネル３８の全てを通
ってベースから出る半田は、ウエルもしくはリザーバ５
０に送られ、これらの中に溜められる。この付加のフラ
ンジもしくは舌部４８は、掴み／位置付けマシンの真空
ノズルのためのストッパーとなる付加の目的を果たす。
これは、また、横方向ビードもしくは肩部５２を設ける
ことにより、図１に示す単一部品構造でも行われ得る。
舌部もしくはフランジ４８とビードもしくは肩部５２と
の直径は、ピンの上端部が真空ノズル中に挿入されたと
きに、係合し、真空ノズルの開口を覆うように設定され
ている。このような構成により、真空ノズルは、ピンの
ベースにまで下げなくてもピンを掴む（吸引して保持す
る）ことができる。ベースにまで下げると、ＰＣ基板上
にある過度の半田によりノズルが詰まることがある。か
くして、舌部もしくはフランジ４８は、二重の機能を果
たし、かくして、ピン４４は本発明の好ましい実施の形
態をなす。しかし、図示された他の構造のものも、本発
明の多くの効果と態様とを与える。
径、ｎは正多角形の側面の数である。勿論、側面の数が
多くなるのに従って、チャンネルも多くなるが、細くな
る。この関係は、毛細管現象を促進もしくは最大にする
ディメンションと一致した全ての半田受けチャンネルの
有効面積を最大もしくは選定するのに使用され得る。全
てのチャンネルの総有効面積は、ピンの挿入端部の面に
少しのでっぱりかへっこみを形成することによりある程
度は変更され得る。即ち、図４の（ｃ）並びに図５の
（ｃ）で提示さたように、へっこませたときには面積は
大きくなり、でっぱらせたときには面積は小さくなる。
しかし、図３ないし図５に示された実施の形態で形成さ
れた互いに離間して平行な複数のチャンネルが過度の半
田を受けるのに充分もしくは適当でない場合には、上舌
部がスリーブに形成され得る。図５において、スリーブ
４６は、付加の径方向外方に突出したフランジ、即ち、
上方の舌部４８を有するように示されている。この舌部
はスリーブの上端面にウエルもしくはリザーバ５０を形
成している。細長い半田受けチャンネル３８の全てを通
ってベースから出る半田は、ウエルもしくはリザーバ５
０に送られ、これらの中に溜められる。この付加のフラ
ンジもしくは舌部４８は、掴み／位置付けマシンの真空
ノズルのためのストッパーとなる付加の目的を果たす。
これは、また、横方向ビードもしくは肩部５２を設ける
ことにより、図１に示す単一部品構造でも行われ得る。
舌部もしくはフランジ４８とビードもしくは肩部５２と
の直径は、ピンの上端部が真空ノズル中に挿入されたと
きに、係合し、真空ノズルの開口を覆うように設定され
ている。このような構成により、真空ノズルは、ピンの
ベースにまで下げなくてもピンを掴む（吸引して保持す
る）ことができる。ベースにまで下げると、ＰＣ基板上
にある過度の半田によりノズルが詰まることがある。か
くして、舌部もしくはフランジ４８は、二重の機能を果
たし、かくして、ピン４４は本発明の好ましい実施の形
態をなす。しかし、図示された他の構造のものも、本発
明の多くの効果と態様とを与える。
【００３０】２つの部品からなる構造のスリーブを使用
することにより、各表面実装ピンに対して異なるダイを
準備する必要がない。ソリッドピンは、過度の溶融半田
のための所望の毛細管現象を果たして使用され得る。ま
た、ＰＣ基板に半田付けし易くするためにスリーブは錫
メッキされ、また、ソリッドピンは金メッキされ得る。
この結果、信頼性のある金メッキ接点が可能となる。こ
のような上塗りを集積表面実装ピンにすることは、選択
マスクのような高価なメッキ技術を通常は必要とするで
あろう。
することにより、各表面実装ピンに対して異なるダイを
準備する必要がない。ソリッドピンは、過度の溶融半田
のための所望の毛細管現象を果たして使用され得る。ま
た、ＰＣ基板に半田付けし易くするためにスリーブは錫
メッキされ、また、ソリッドピンは金メッキされ得る。
この結果、信頼性のある金メッキ接点が可能となる。こ
のような上塗りを集積表面実装ピンにすることは、選択
マスクのような高価なメッキ技術を通常は必要とするで
あろう。
【００３１】本発明は、添付図面を参照して、好ましい
実施の形態に関連して充分に説明されているが、種々の
変更並びに変形はこの分野の者にとって明らかであろ
う。このような変更並びに変形は請求の範囲で規定した
ような本発明の範囲内に含まれるであろうことか理解さ
れよう。
実施の形態に関連して充分に説明されているが、種々の
変更並びに変形はこの分野の者にとって明らかであろ
う。このような変更並びに変形は請求の範囲で規定した
ような本発明の範囲内に含まれるであろうことか理解さ
れよう。
【図１】本発明の一実施の形態に係わる、単一の筒状部
材で形成された表面実装ピンの側面図である。
材で形成された表面実装ピンの側面図である。
【図２】図１に示すピンの底面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係わる、２つの部品
で形成された表面実装ピンを示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ｂ）の拡大図、そして
（ｄ）は上面図である。
で形成された表面実装ピンを示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ｂ）の拡大図、そして
（ｄ）は上面図である。
【図４】図３に示すピンと類似した、本発明のさらなる
他の実施の形態に係わる、２つの部品で形成された表面
実装ピンを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図、そ
して（ｃ）は（ｂ）の拡大図である。
他の実施の形態に係わる、２つの部品で形成された表面
実装ピンを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図、そ
して（ｃ）は（ｂ）の拡大図である。
【図５】図３、図４に示すピンと類似しているが、異な
る挿入端部断面もしくは形状とスリーブとを有する、本
発明のさらなる他の実施の形態に係わる、２つの部品で
形成された表面実装ピンを示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ｂ）の拡大図、そして
（ｄ）は上面図である。
る挿入端部断面もしくは形状とスリーブとを有する、本
発明のさらなる他の実施の形態に係わる、２つの部品で
形成された表面実装ピンを示し、（ａ）は側面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ｂ）の拡大図、そして
（ｄ）は上面図である。
１０…表面実装コネクターピン、１２…細長い筒体、１
４…上自由端部、１６…下端部、１８…ベース、２２…
細長いチャンネル（透孔）。
４…上自由端部、１６…下端部、１８…ベース、２２…
細長いチャンネル（透孔）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロナルド・エム・フレドリックス アメリカ合衆国、ニューヨーク州 12567、 パイン・プレインズ、マートル・アベニュ ー ９
Claims (20)
- 【請求項１】 軸並びに軸方向に離れた一端部並びに他
端部を備え、この一端部は対応するコネクターと係合可
能なディメンションと形状を有し、また、他端部は前記
軸に直交する平面上にほぼ位置し、プリント回路基板上
のランドもしくはパッドに半田付けされる少なくとも一
部分を有するベースを備えた細長いピンと、前記ベース
から前記一端部の方に延出した少なくとも１つの半田受
け／収容手段とを具備し、この半田受け／収容手段は、
前記ベースに接触したパッドもしくはランド上の溶融半
田の毛細管現象を奏させるディメンションを有し、この
結果、過度の半田がパッドもしくはランドから半田受け
／収容手段中へと除去される、プリント回路基板のため
の表面実装コネクター。 - 【請求項２】 前記ピンは、一端部と他端部との間で延
びており、前記半田受け／収容手段として機能する細長
い内チャンネルを有する請求項１の表面実装コネクタ
ー。 - 【請求項３】 前記ベースは前記細長いピンと一体的に
形成されており、径方向外方に広がったフランジの形態
をしている請求項１の表面実装コネクター。 - 【請求項４】 摘み、位置付けマシンの真空ノズルのた
めのストッパーとして機能する、径方向外方に突出した
環状突出体を、さらに具備する請求項２の表面実装コネ
クター。 - 【請求項５】 前記コネクターは第１並びに第２の部品
より構成されており、第１の部品は細長いソリッドピン
を有し、第２の部品は、前記ベースを形成するように一
端部で広がった中空スリーブにより形成されており、前
記ピンの他端部は前記スリーブ内に固定されており、ピ
ンの他端部の外面とスリーブの内面とは異なる断面形状
を有し、この結果、これらの間に前記軸に沿って延び、
互いに離間した複数の細長いスペースが前記半田受け／
収容手段として形成されている請求項１の表面実装コネ
クター。 - 【請求項６】 前記スリーブは円形内断面を有し、前記
スリーブ中に挿入される他端部はほぼ正多角形の断面を
有し、この多角形の対角線に沿って対面したエッジ間の
距離は前記スリーブの内径よりも僅かに長く、この結
果、ピンとスリーブとが圧接されている請求項５の表面
実装コネクター。 - 【請求項７】 前記多角形は、ほぼ四角形であり、かく
して、４つの細長いチャンネルが半田を受けるために形
成されている請求項６の表面実装コネクター。 - 【請求項８】 前記多角形は、ほぼ六角形であり、かく
して、６つの細長いチャンネルが半田を受けるために形
成されている請求項６の表面実装コネクター。 - 【請求項９】 前記多角形の側面は前記他端部にへこん
だ面を与えるように湾曲している請求項６の表面実装コ
ネクター。 - 【請求項１０】 前記ピンの一端部は円形断面を有する
請求項５の表面実装コネクター。 - 【請求項１１】 前記ピンは金メッキされ、前記スリー
ブは錫メッキされている請求項５の表面実装コネクタ
ー。 - 【請求項１２】 軸、対応するコネクターと係合な形状
並びにディメンションを有する第１の端部、並びに挿入
される第２の端部を有する細長いピンと、このピンの第
２の端部が当接した状態で中に挿入される筒状スペース
を有するスリーブとを具備し、このスリーブの筒状スペ
ースはピンの第２の端部とは異なり、軸に沿ってほぼ等
しい断面形状を有し、この結果、軸にほぼ平行に延びた
複数の細長い半田受けチャンネルがピンの第２の端部と
スリーブとの間に形成され、前記ピンがスリーブの軸方
向一端から突出しており、また、スリーブの軸方向他端
部はプリント回路基板にピンを支持させるためのベース
を形成するように径方向外方に広がっており、そして、
前記半田受けチャンネルは、プリント回路基板上の溶融
半田を毛細管現象により半田受けチャンネル中に吸い上
げるようにベースにまで延出している表面実装コネクタ
ー。 - 【請求項１３】 前記スリーブは、軸方向一端で、環状
リザーバを形成するように径方向外方に広がったフラン
ジを有し、このフランジは、前記細長いチャンネル中に
吸い上げられた過度の半田を受ける請求項１２の表面実
装コネクター。 - 【請求項１４】 前記スリーブの断面はほぼ円形であ
り、また、前記ピンの第２の端部は、この円形の直径よ
りも少し長い対角線を有する多角形の断面を有し、この
結果、スリーブの内面とピンの第２の端部の多角形のエ
ッジとは押圧されて当接し、また、これらエッジは前記
軸に平行に延びており、これら隣合うエッジ間で前記細
長いチャンネルが形成されている請求項１３の表面実装
コネクター。 - 【請求項１５】 前記多角形は正方形であり、４つの長
いエッジと４つの細長いチャンネルとが形成されている
請求項１４の表面実装コネクター。 - 【請求項１６】 前記多角形は六角形であり、６つの長
いエッジと６つの細長いチャンネルとが形成されている
請求項１４の表面実装コネクター。 - 【請求項１７】 前記ピンは金メッキされ、前記スリー
ブは錫メッキされている請求項１２の表面実装コネクタ
ー。 - 【請求項１８】 対応したコネクター内に受けられるデ
ィメンションと形状とを有する第１の端部を備えた細長
いシャンクを有し、このシャンクはプリント回路基板上
のランドもしくはパッド上に実装するのに適したベース
手段を備え第１の端部とは反対側の第２の端部を有し、
細長いチャンネルが、この中に前記ベース手段から過度
の溶融半田の通路を形成するようなディメンションで第
１の端部と第２の端部との間で延びている表面実装ピ
ン。 - 【請求項１９】 前記ベース手段は、径方向外方に延び
たフランジを有する請求項１８の表面実装ピン。 - 【請求項２０】 摘み、位置付けマシンの真空ノズルの
ためのストッパーとして機能する、径方向外方に突出し
た環状突出体を、前記第１と第２の端部間の中間部にさ
らに具備する請求項１８の表面実装ピン。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US600112 | 1996-02-12 | ||
| US08/600,112 US5816868A (en) | 1996-02-12 | 1996-02-12 | Capillary action promoting surface mount connectors |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041027A true JPH1041027A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=24402374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9027636A Ceased JPH1041027A (ja) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | 表面実装コネクター |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5816868A (ja) |
| JP (1) | JPH1041027A (ja) |
| DE (1) | DE19704930B4 (ja) |
| GB (1) | GB2310088B (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1997-02-10 DE DE19704930A patent/DE19704930B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-11 GB GB9702738A patent/GB2310088B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-12 JP JP9027636A patent/JPH1041027A/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19704930A1 (de) | 1997-09-25 |
| US5816868A (en) | 1998-10-06 |
| DE19704930B4 (de) | 2008-05-29 |
| GB2310088A (en) | 1997-08-13 |
| GB9702738D0 (en) | 1997-04-02 |
| GB2310088B (en) | 2000-09-13 |
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Legal Events
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