JPH1041236A - Cvd膜成膜用のボートおよびcvd膜成膜方法 - Google Patents
Cvd膜成膜用のボートおよびcvd膜成膜方法Info
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- JPH1041236A JPH1041236A JP19611696A JP19611696A JPH1041236A JP H1041236 A JPH1041236 A JP H1041236A JP 19611696 A JP19611696 A JP 19611696A JP 19611696 A JP19611696 A JP 19611696A JP H1041236 A JPH1041236 A JP H1041236A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 42
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 42
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコンウエハのチッピングを防止し、CV
D成膜時の歩留まりを向上させることができるCVD膜
成膜用ボートとCVD膜成膜方法を提供する。 【解決手段】 CVD膜成膜時に多数のシリコンウエハ
10を溝14に保持するボート1である。ボート1にお
ける各溝14を形成する鍔状凸部15の少なくともシリ
コンウエハ10を載置する側の面16が、凸部15の先
端方向に下降している。このボート1の各溝14に多数
のシリコンウエハ10を保持せしめた後、CVD法によ
り成膜するCVD膜成膜方法である。
D成膜時の歩留まりを向上させることができるCVD膜
成膜用ボートとCVD膜成膜方法を提供する。 【解決手段】 CVD膜成膜時に多数のシリコンウエハ
10を溝14に保持するボート1である。ボート1にお
ける各溝14を形成する鍔状凸部15の少なくともシリ
コンウエハ10を載置する側の面16が、凸部15の先
端方向に下降している。このボート1の各溝14に多数
のシリコンウエハ10を保持せしめた後、CVD法によ
り成膜するCVD膜成膜方法である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はCVD膜成膜用のボ
ートおよびCVD膜成膜方法に関する。
ートおよびCVD膜成膜方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、シリコンウエハ表面に多結晶
シリコン膜を化学気相反応堆積法(CVD法)により成
膜させることが行なわれている。このことにより、デバ
イス作成時に裏面に存在することになるこの多結晶シリ
コン膜が、他方の鏡面(デバイスの素子が打ち込まれる
側)の不純物をゲッタリングし、デバイス歩留まりやデ
バイス性能を向上させることができる。
シリコン膜を化学気相反応堆積法(CVD法)により成
膜させることが行なわれている。このことにより、デバ
イス作成時に裏面に存在することになるこの多結晶シリ
コン膜が、他方の鏡面(デバイスの素子が打ち込まれる
側)の不純物をゲッタリングし、デバイス歩留まりやデ
バイス性能を向上させることができる。
【0003】上記の化学気相反応堆積法(CVD法)は
次のように行なわれる。すなわち、シリコンインゴット
より、スライス工程、ラッピング工程、エッチング工
程、鏡面研磨工程および洗浄工程を経て得られたシリコ
ンウエハを、通常石英からなるボートへセットし、それ
を加熱炉の中に入れ、600〜700℃にて導入された
モノシランガス(SiH4 )がシリコンウエハ表面で熱
分解し、多結晶シリコンが析出し、シリコンウエハ表面
に多結晶シリコン膜が形成される。なお、多結晶シリコ
ン膜の厚みは1.0〜1.6μm程度である。
次のように行なわれる。すなわち、シリコンインゴット
より、スライス工程、ラッピング工程、エッチング工
程、鏡面研磨工程および洗浄工程を経て得られたシリコ
ンウエハを、通常石英からなるボートへセットし、それ
を加熱炉の中に入れ、600〜700℃にて導入された
モノシランガス(SiH4 )がシリコンウエハ表面で熱
分解し、多結晶シリコンが析出し、シリコンウエハ表面
に多結晶シリコン膜が形成される。なお、多結晶シリコ
ン膜の厚みは1.0〜1.6μm程度である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
石英ボートを用いてシリコンウエハ表面に多結晶シリコ
ン膜をCVD成膜する場合においては、図3に示すよう
に、石英ボート1の溝形状は、シリコンウエハ10を載
置する鍔状凸部11の第一面12がフラットな形状であ
るため、第一面12にシリコンウエハ10が多結晶シリ
コン膜により接着してしまい、シリコンウエハ10をは
がす際にウエハ10にチッピング13が頻発するという
問題があった。
石英ボートを用いてシリコンウエハ表面に多結晶シリコ
ン膜をCVD成膜する場合においては、図3に示すよう
に、石英ボート1の溝形状は、シリコンウエハ10を載
置する鍔状凸部11の第一面12がフラットな形状であ
るため、第一面12にシリコンウエハ10が多結晶シリ
コン膜により接着してしまい、シリコンウエハ10をは
がす際にウエハ10にチッピング13が頻発するという
問題があった。
【0005】本発明はかかる従来の課題に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、シリコンウエ
ハ表面に多結晶シリコン膜をCVD成膜する場合におい
て、シリコンウエハのチッピングを防止し、CVD成膜
時の歩留まりを向上させることができるCVD膜成膜用
のボートおよびCVD膜成膜方法を提供するものであ
る。
たものであり、その目的とするところは、シリコンウエ
ハ表面に多結晶シリコン膜をCVD成膜する場合におい
て、シリコンウエハのチッピングを防止し、CVD成膜
時の歩留まりを向上させることができるCVD膜成膜用
のボートおよびCVD膜成膜方法を提供するものであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、CVD膜成膜時に多数のシリコンウエハを溝に保持
するボートであって、該ボートにおける各溝を形成する
鍔状凸部の少なくともシリコンウエハを載置する側の面
が、凸部の先端方向に下降していることを特徴とするC
VD膜成膜用のボート、が提供される。また、本発明に
よれば、シリコンウエハ表面に多結晶シリコン膜を化学
気相反応堆積法(CVD法)により成膜するにあたり、
請求項1記載のボートの各溝に多数のシリコンウエハを
保持せしめた後、CVD法により成膜することを特徴と
するCVD膜成膜方法、が提供される。
ば、CVD膜成膜時に多数のシリコンウエハを溝に保持
するボートであって、該ボートにおける各溝を形成する
鍔状凸部の少なくともシリコンウエハを載置する側の面
が、凸部の先端方向に下降していることを特徴とするC
VD膜成膜用のボート、が提供される。また、本発明に
よれば、シリコンウエハ表面に多結晶シリコン膜を化学
気相反応堆積法(CVD法)により成膜するにあたり、
請求項1記載のボートの各溝に多数のシリコンウエハを
保持せしめた後、CVD法により成膜することを特徴と
するCVD膜成膜方法、が提供される。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明では、CVD膜成膜時に多
数のシリコンウエハを溝に保持するボートとして、その
溝を形成する鍔状凸部の少なくともシリコンウエハを載
置する側の面をフラット面(水平面)とせず、凸部の先
端方向に下降させた(傾斜させた)、いわゆる先細り形
状としたものである。シリコンウエハを保持する溝をこ
のような形状としたことで、CVD膜成膜時において
も、シリコンウエハは溝の載置面と線で接触しているの
みとなり、接着が生じず、チッピングを防止することが
できる。
数のシリコンウエハを溝に保持するボートとして、その
溝を形成する鍔状凸部の少なくともシリコンウエハを載
置する側の面をフラット面(水平面)とせず、凸部の先
端方向に下降させた(傾斜させた)、いわゆる先細り形
状としたものである。シリコンウエハを保持する溝をこ
のような形状としたことで、CVD膜成膜時において
も、シリコンウエハは溝の載置面と線で接触しているの
みとなり、接着が生じず、チッピングを防止することが
できる。
【0008】以下、本発明を図面に基づいてさらに説明
する。図1は本発明に係るCVD膜成膜用のボートの部
分説明図である。図1において、1はボートであり、ボ
ート1に形成された溝14を構成する鍔状凸部15の第
一面16、即ちシリコンウエハ10を載置する側の面
を、下方向に傾斜させている。この水平面からの傾斜角
度θは微小でもかまわないが、通常1〜20°で、2〜
10°が、シリコンウエハ10の安定な保持と、シリコ
ンウエハ10との線接触の観点から好ましい。
する。図1は本発明に係るCVD膜成膜用のボートの部
分説明図である。図1において、1はボートであり、ボ
ート1に形成された溝14を構成する鍔状凸部15の第
一面16、即ちシリコンウエハ10を載置する側の面
を、下方向に傾斜させている。この水平面からの傾斜角
度θは微小でもかまわないが、通常1〜20°で、2〜
10°が、シリコンウエハ10の安定な保持と、シリコ
ンウエハ10との線接触の観点から好ましい。
【0009】一方、鍔状凸部15の第二面17、すなわ
ち裏側面は水平方向から若干上方向に傾斜させることが
好ましい。このことにより、シリコンウエハ10を鍔状
凸部15の第一面16に載置しようとして、シリコンウ
エハ10を溝14内に挿入する際に、シリコンウエハ1
0が鍔状凸部15の先端部と衝突してカケが生ずること
を減少あるいは防止することができる。この裏側面17
の上方への傾斜角度は通常3〜30°で、5〜15°が
好ましい。
ち裏側面は水平方向から若干上方向に傾斜させることが
好ましい。このことにより、シリコンウエハ10を鍔状
凸部15の第一面16に載置しようとして、シリコンウ
エハ10を溝14内に挿入する際に、シリコンウエハ1
0が鍔状凸部15の先端部と衝突してカケが生ずること
を減少あるいは防止することができる。この裏側面17
の上方への傾斜角度は通常3〜30°で、5〜15°が
好ましい。
【0010】図2はボートの全体概要図で、(a) は平面
図、(b) は正面図である。図2において、5本の断面円
形の棒状体20を、上リング21および下リング22に
より保持して、シリコンウエハを保持するボート1を構
成している。そして、ボート1を構成する棒状体20の
内周側には多数の溝14が形成されている。
図、(b) は正面図である。図2において、5本の断面円
形の棒状体20を、上リング21および下リング22に
より保持して、シリコンウエハを保持するボート1を構
成している。そして、ボート1を構成する棒状体20の
内周側には多数の溝14が形成されている。
【0011】
【実施例】次に、本発明を実施例に基づき更に具体的に
説明する。 (実施例1)石英ボートとして、溝ピッチが5mm、溝深
さが4.5mm、シリコンウエハの載置面の傾斜角度が3
°、溝底部の幅2.5mm、鍔状凸部の裏側面の傾斜角度
が8°、棒状体の径が15mmφ、棒状体に形成した溝の
数120であるものを用いた。この石英ボートへシリコ
ンウエハをセットし、それを加熱炉の中に入れ、モノシ
ランガス(SiH4 )を導入し、化学気相反応堆積法
(CVD法)によりシリコンウエハ表面に厚さ約1.4
μmの多結晶シリコン膜を析出、成膜させた。その結
果、6インチのシリコンウエハ3500枚についてのチ
ッピング発生率は3.7%であった。
説明する。 (実施例1)石英ボートとして、溝ピッチが5mm、溝深
さが4.5mm、シリコンウエハの載置面の傾斜角度が3
°、溝底部の幅2.5mm、鍔状凸部の裏側面の傾斜角度
が8°、棒状体の径が15mmφ、棒状体に形成した溝の
数120であるものを用いた。この石英ボートへシリコ
ンウエハをセットし、それを加熱炉の中に入れ、モノシ
ランガス(SiH4 )を導入し、化学気相反応堆積法
(CVD法)によりシリコンウエハ表面に厚さ約1.4
μmの多結晶シリコン膜を析出、成膜させた。その結
果、6インチのシリコンウエハ3500枚についてのチ
ッピング発生率は3.7%であった。
【0012】(比較例1)シリコンウエハの載置面がフ
ラットである点を除き、他は同一の石英ボートを用い、
実施例1と同様にCVD成膜を施した。その結果、6イ
ンチのシリコンウエハ161枚についてのチッピング発
生率は38%であった。
ラットである点を除き、他は同一の石英ボートを用い、
実施例1と同様にCVD成膜を施した。その結果、6イ
ンチのシリコンウエハ161枚についてのチッピング発
生率は38%であった。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
CVD膜成膜用のボートにおいてシリコンウエハを保持
する溝を特定形状としたので、CVD膜成膜時において
も、シリコンウエハは溝の載置面と線で接触しているの
みとなり、接着が生じず、チッピングを防止することが
できるという顕著な効果を奏する。
CVD膜成膜用のボートにおいてシリコンウエハを保持
する溝を特定形状としたので、CVD膜成膜時において
も、シリコンウエハは溝の載置面と線で接触しているの
みとなり、接着が生じず、チッピングを防止することが
できるという顕著な効果を奏する。
【図1】本発明に係るCVD膜成膜用のボートの部分説
明図である。
明図である。
【図2】ボートの全体概要図で、(a) は平面図、(b) は
正面図である。
正面図である。
【図3】従来の石英ボートの溝形状を示す部分説明図で
ある。
ある。
1…ボート、 10…シリコンウエハ、 14…溝、 15…鍔状凸部、 16…鍔状凸部の第一面、 17…鍔状凸部の第二面、 20…棒状体、 21…上リング、 22…下リング。
Claims (2)
- 【請求項1】 CVD膜成膜時に多数のシリコンウエハ
を溝に保持するボートであって、該ボートにおける各溝
を形成する鍔状凸部の少なくともシリコンウエハを載置
する側の面が、凸部の先端方向に下降していることを特
徴とするCVD膜成膜用のボート。 - 【請求項2】 シリコンウエハ表面に多結晶シリコン膜
を化学気相反応堆積法(CVD法)により成膜するにあ
たり、請求項1記載のボートの各溝に多数のシリコンウ
エハを保持せしめた後、CVD法により成膜することを
特徴とするCVD膜成膜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19611696A JPH1041236A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Cvd膜成膜用のボートおよびcvd膜成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19611696A JPH1041236A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Cvd膜成膜用のボートおよびcvd膜成膜方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041236A true JPH1041236A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16352515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19611696A Pending JPH1041236A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Cvd膜成膜用のボートおよびcvd膜成膜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041236A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005053016A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置、基板保持具、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2015193527A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-11-05 | 信越化学工業株式会社 | 片面鏡面の合成石英ガラス基板の加工方法及び合成石英ガラス基板のセンシング方法 |
| JP2018011011A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | クアーズテック株式会社 | 縦型ウエハボート |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP19611696A patent/JPH1041236A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005053016A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置、基板保持具、及び半導体装置の製造方法 |
| US7455734B2 (en) | 2003-11-27 | 2008-11-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, substrate holder, and manufacturing method of semiconductor device |
| JP2015193527A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-11-05 | 信越化学工業株式会社 | 片面鏡面の合成石英ガラス基板の加工方法及び合成石英ガラス基板のセンシング方法 |
| JP2018011011A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | クアーズテック株式会社 | 縦型ウエハボート |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040420 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040907 |