JPH1041280A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPH1041280A JPH1041280A JP8210556A JP21055696A JPH1041280A JP H1041280 A JPH1041280 A JP H1041280A JP 8210556 A JP8210556 A JP 8210556A JP 21055696 A JP21055696 A JP 21055696A JP H1041280 A JPH1041280 A JP H1041280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- processing
- plasma generating
- chamber
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
タされないプラズマ処理装置を提供する。 【構成】 本発明によれば、プラズマ処理装置、特にダ
ウンフローアッシング装置において、プラズマ発生部の
外壁周縁部に設けられた少なくとも一対の電極間に生じ
る電界方向に対して、略垂直方向に磁界方向を生じるよ
うに少なくとも一対の磁石を設けた。このため、プラズ
マ発生部内でプラズマとともに発生した電子は、E×B
ドリフトを起こして、電極間で生じる電界の方向と磁石
間で生じる磁界の方向の略垂直方向に流れるようにな
り、電子と略同一方向に流れるイオンが、プラズマ発生
部の内壁に衝突してスパッタすることがなくなる。
Description
にかかり、特にダウンフローアッシング装置に関する。
ッシング装置10においては、気密な処理室内に被処理
体を載置可能な載置台が設けられており、さらに処理室
には真空排気系が接続され、所定の減圧雰囲気が維持さ
れるように構成されている。そして、処理室上部には、
図6に示したように誘電性素材、例えば石英あるいはセ
ラミックなどから成るプラズマ発生室12が連通してい
る。このプラズマ発生室12は、略逆椀状のプラズマ拡
散部14と、その頂部に接続されている略管状のプラズ
マ発生部16とから構成され、いわゆるベルジャ型のプ
ラズマ発生室12を構成している。
極、例えば一対の第1電極18a及び第2電極18bが
略平行方向に設けられている。また、プラズマ発生部1
6の上端には、ガス供給手段が接続されており、所定の
処理ガスがプラズマ発生部16内に供給されるように構
成されている。
に所定の処理ガスが供給されるとともに、第1電極18
a及び第2電極18bに整合器20を介して、高周波電
源22から所定の高周波電力が印加されると、処理ガス
がプラズマ化する。そして、プラズマ発生部16内で発
生したプラズマが、プラズマ拡散部14内で効率よく均
一に拡散し、所定の減圧雰囲気が保たれている処理室内
に導かれ、被処理体に対して所望のアッシング処理が施
されるように構成されている。
プラズマ装置では、アッシング処理中において、第一電
極18a及び第2電極18bが備えられている位置のプ
ラズマ発生部16の内壁が、プラズマとともに発生した
イオンの衝突によりスパッタされてしまい、その部分に
例えばピンホールが生じることがあり、短時間でプラズ
マ発生部16を交換する必要がある。
タされることで凹凸が生じ、プラズマが乱れてプラズマ
密度が減少あるいは不均一となり、均一なプラズマ処理
が困難になるばかりか、プラズマ発生部16を構成して
いる素材が被処理体に付着し、生産歩留りを低下させる
要因ともなっている。
る上記のような問題点に鑑みて成されたものであり、そ
の目的は、プラズマ発生部の内壁がプラズマとともに発
生したイオンによってスパッタされることを防止し、さ
らにプラズマ密度を向上させることが可能な、新規かつ
改良されたプラズマ処理装置を提供することである。
め、請求項1によれば、処理室内に被処理体を載置する
載置台を備えるとともに、処理室の上部にプラズマを発
生するプラズマ発生室を備え、そのプラズマ発生室の少
なくともプラズマ発生部は略管状の誘電体から構成さ
れ、上記プラズマ発生部を囲むように設置された電極に
所定の高周波電力を印加して、上記プラズマ発生室内に
導入された所定の処理ガスをプラズマ化し、そのプラズ
マを上記処理室内に導入することによって、上記載置台
上の被処理体に対して所定のプラズマ処理を施すプラズ
マ処理装置において、上記電極に所定の高周波電力を印
加した際に発生する電界の方向に対して、略垂直方向に
磁界の方向が形成されるように、上記プラズマ発生部を
囲むように磁石を配置したことを特徴としている。
のように構成されているため、プラズマ発生部内でプラ
ズマとともに発生した電子は、E×Bドリフトを起こし
て、電極間で生じる電界の方向と磁石間で生じる磁界の
方向の略垂直に流れるようになる。同様に、プラズマと
ともに発生したイオンは、電子の衝突により加速される
ため、イオンも電子と略同一方向に流れるようになる。
従って、プラズマ発生部の内壁がイオンによりスパッタ
されなくなるため、プラズマ発生部の交換が不要になる
ばかりか、凹凸が生じないため、均一なプラズマを処理
室内に供給することが可能となり、生産歩留りを向上さ
せることができる。さらに、イオンの流れを整えること
ができるため、プラズマ密度を高めることができる。
本発明にかかるプラズマ処理装置をダウンフローアッシ
ング装置に適用した、実施の一形態について詳細に説明
する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構
成を有する構成要素については、同一番号を付すること
により、重複説明を省略することにする。
ては、導電性素材、例えば表面が酸化アルマイト処理さ
れたアルミニウムから成る、気密な略円筒形状の処理容
器102内に、処理室104が形成されている。処理室
104内には、被処理体、例えば半導体ウェハ(以下、
「ウェハ」と称す。)Wを載置可能な略円筒形状のステ
ージ106が、絶縁性素材、例えばアルミナセラミック
から成る絶縁支持台108を介して設けられている。
接続されたヒータ112が内設されている。従って、交
流電源110から所定の交流電力が、不図示の電力調整
手段を介してヒータ112に供給されると、ステージ1
06が加熱されるとともに、ステージ106上に載置さ
れているウェハWも加熱されるように構成されている。
かかる温度は、不図示の温度調整手段により、ヒータ1
12に供給する交流電力を調整して、所定の温度が維持
されるように構成されている。
14は、ステージ106の略中央部とウェハWの周縁部
との中間部に、ステージ106の裏面から表面に向かっ
て、例えば3本の略棒状の軸が貫通するよう構成されて
いる。さらに、リフタ114は、ステージ106の下方
において、上記略棒状の軸が例えば1本の略棒状の軸と
なるように接続され、その略棒状の軸がリフタ114の
駆動手段であるモータM116に接続されている。
ハWが不図示の搬送手段により、ゲートバルブ118を
介してステージ106上部の所定の位置に搬入される
と、モータM116が駆動し、リフタ114を降下させ
てウェハWをステージ上に載置するように構成されてい
る。また、プラズマ処理後には、モータM116が駆動
し、リフタ114を上昇させて、ステージ106上に載
置されているウェハWを不図示の搬送手段により、ゲー
トバルブ118を介して搬出するように構成されてい
る。
が穿設されており、さらに排気管120にはバルブ12
2を介して真空引き手段P124、例えばターボ分子ポ
ンプが接続されている。従って、真空引き手段P124
の作動により、バルブ122及び排気管120を介し
て、処理室104内が所定の減圧雰囲気となるように真
空引きされる構成となっている。
えば石英あるいはセラミックなどから成る、プラズマ発
生室126が設けられている。このプラズマ発生室12
6は、略管状のプラズマ発生部127と、上部が略管状
で略中央部から下部が略逆椀状の形状を有するプラズマ
拡散部128とから構成された、いわゆるベルジャ型の
チャンバとして構成されている。プラズマ発生部127
とプラズマ拡散部128の上部は、略同型であり、それ
らの内部が貫通するように不図示の管継手により接続さ
れている。従って、プラズマ発生部127とプラズマ拡
散部128は、それぞれ分離可能であるため、それらに
反応生成物が付着した際やプラズマによりエッチングさ
れた際などに、それぞれ別々にメンテナンスを行えるよ
うに構成されている。
するプラズマ拡散部128と、処理室104との接続に
ついて説明する。処理室104の上壁部には、略逆椀状
の形状を有するプラズマ拡散部128の下部開口面と略
同型であり、ウェハWと略同型の開口部が設けられてい
る。従って、処理室104内とプラズマ拡散部128
内、さらにプラズマ発生部127内まで貫通するよう
に、ステージ106の上面に対して略垂直方向に、プラ
ズマ発生室126が不図示の管継手により接続されてい
る。そして、上記構成により、プラズマ発生部127内
で発生したプラズマを、処理室104内に効率よく導入
し、均一に拡散させることができる。
は、ガス供給管130が不図示の管継手により接続され
ており、少なくともプラズマ発生部127と直接接続さ
れる部分はプラズマ発生部127と略同型で、処理ガス
を均一にプラズマ発生部127内に導入することができ
るように構成されている。そしてまた、ガス供給管13
0にはバルブ132、ガスの流量を調整するマスフロー
コントローラMFC134を介して、ガス供給源136
が接続されている。従って、ガス供給源136から所定
の処理ガス、例えばO2ガスがマスフローコントローラ
MFC134、バルブ132及びガス供給管130を介
してプラズマ発生部127内に均一に供給されるように
構成されている。
図1〜3に示したように、第1電極138a及び第2電
極138bが、それぞれ略平行方向に設けられており、
プラズマ発生部127に対向する面は、少なくともプラ
ズマ発生部127の内壁面と略同一の形状であることが
好ましい。第1電極138aには、整合器140を介し
て高周波電源142が接続され、第2電極138bは接
地されている。従って、高周波電源142から所定の高
周波電力、例えば13.56MHzの高周波電力が整合
器140を介して第1電極138aに印加されると、第
2電極138bとの間のプラズマ発生部127内で電界
が生じ、ガス供給源136から供給される処理ガスから
プラズマを生成するように構成されている。
部には、図1〜3に示したように、本実施の形態にかか
る第1永久磁石144a及び第2永久磁石144bが、
第1電極138aと第2電極138bとの間で生じる電
界方向に対して、略垂直方向に設けられている。すなわ
ち、第1永久磁石144a及び第2永久磁石144b
は、それぞれ略平行方向で、第1電極138a及び第2
電極138bに対して略垂直方向に設けられている。な
お、第1永久磁石144a及び第2永久磁石144bの
プラズマ発生部127に対向する面は、少なくともプラ
ズマ発生部127の内壁面と略同一の形状であることが
好ましい。
マ発生部127内での電子の流れについて、図3を用い
て説明する。上記の如く第1電極138aと第2電極1
38bとの間には、所定の高周波電力が印加されると電
界が生じ、プラズマ発生部127内において、ガス供給
源136から供給される処理ガスよりプラズマ、イオン
及び電子を生じる。その中で電子は、本実施の形態にか
かる第1永久磁石144a及び第2永久磁石144bが
設けられていない場合には、上記電界方向に流れる。一
方のイオンは、電子の衝突により加速され、その電子と
略同一方向に流れるため、プラズマ発生部126の内壁
が、イオンによりスパッタされてしまう。
0においては、上記電界方向に対して略垂直方向に設け
られた、第1永久磁石144aと第2永久磁石144b
との間に生じる磁界により、上記電子がE×Bドリフト
を起こして、電界方向及び磁界方向に対して略垂直方向
に流れるようになる。従って、上記イオンも電子と略同
一方向に流れるようになり、プラズマ発生部127の内
壁がイオンによりスパッタされなくなるため、プラズマ
発生部127の交換が不要になるばかりか、凹凸が生じ
ないため、均一なプラズマを処理室104内に供給する
ことが可能となる。さらに、イオンの流れを整えること
ができるため、プラズマ密度を高めることができる。
のように、プラズマ発生部127の外壁部に設けた第1
永久磁石144a及び第2永久磁石144bに変えて、
電磁石202を設けた構成としてもよい。この場合、直
流電源204からコイル206に対して印加する直流電
力を調節することにより、プラズマ発生部127内で生
じる磁界を調整することができ、上記電子の流れを所望
の状態に維持することが可能である。
0のように、永久磁石302をプラズマ発生部127か
ら離れた位置に備えて、永久磁石302から発生する磁
界のみを、例えば鉄から成る磁界伝搬手段304によっ
て、プラズマ発生部127内に伝搬する構成としてもよ
い。
て、添付図面を参照しながら説明したが、本発明はかか
る構成に限定されない。特許請求の範囲に記載された技
術的思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更
例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及
び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと
了解される。
ラズマ発生部の外壁周縁部に設けて、プラズマ発生部内
に磁界を生じさせる例を挙げて説明したが、本発明はか
かる構成に限定されず、電極間で生じる電界方向に対し
て、略垂直方向に磁界方向が形成されれば、いかなる場
所に磁石を備えてもよく、また複数の磁石によって磁界
を生じさせる構成としてもよい。
発生部の外壁周縁部に設けた構成を例に挙げて説明した
が、本発明はかかる構成に限定されず、プラズマ発生部
の内部あるいは内壁部に設けた構成としてもよい。
よってプラズマ発生部内に磁界を生じさせる構成を例に
挙げて説明したが、本発明はかかる構成に限定されず、
複数の電磁石によって磁界を生じさせる構成としてもよ
い。
ズマ拡散部を有するアッシング装置を例に挙げて説明し
たが、本発明はかかる構成に限定されず、例えば略フラ
スコ状あるいは略管状などの形状のプラズマ拡散部を有
する構成としても適用可能である。
体ウェハを用いた例を挙げて説明したが、本発明はかか
る構成に限定されず、LCD用基板に対しても適用する
ことが可能である。
ラズマ処理装置は、上記のように構成されているため、
プラズマ発生部内でプラズマとともに発生した電子は、
E×Bドリフトを起こして、電極間で生じる電界の方向
と磁石間で生じる磁界の方向の略垂直方向に流れるよう
になる。従って、プラズマとともに発生したイオンは、
電子と略同一方向に流れるようになり、プラズマ発生部
の内壁に衝突してスパッタしなくなるため、プラズマ発
生部の交換が不要になるばかりか、凹凸が生じないた
め、均一なプラズマを処理室内に供給することが可能と
なり、生産歩留りを向上させることができる。そして、
イオンの流れを整えることができるため、プラズマ密度
を高めることができる。
一形態を示す概略的な断面図である。
概略的に示す斜視図である。
磁界方向と電界方向を示す概略的な断面図である。
ズマ発生室内の磁界方向と電界方向を示す概略的な断面
図である。
ズマ発生室内の磁界方向と電界方向を示す概略的な断面
図である。
概略的に示す斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 処理室内に被処理体を載置する載置台を
備えるとともに、処理室の上部にプラズマを発生するプ
ラズマ発生室を備え、そのプラズマ発生室の少なくとも
プラズマ発生部は略管状の誘電体から構成され、前記プ
ラズマ発生部を囲むように設置された電極に所定の高周
波電力を印加して、前記プラズマ発生室内に導入された
所定の処理ガスをプラズマ化し、そのプラズマを前記処
理室内に導入することによって、前記載置台上の被処理
体に対して所定のプラズマ処理を施すプラズマ処理装置
において、 前記電極に所定の高周波電力を印加した際に発生する電
界の方向に対して、略垂直方向に磁界の方向が形成され
るように、前記プラズマ発生部を囲むように磁石を配置
したことを特徴とする、プラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21055696A JP3646756B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21055696A JP3646756B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041280A true JPH1041280A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3646756B2 JP3646756B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=16591283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21055696A Expired - Fee Related JP3646756B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3646756B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232224A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置 |
| JPH04237123A (ja) * | 1991-01-22 | 1992-08-25 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
| JPH06151326A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置 |
| JPH06232079A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Sony Corp | プラズマ処理装置 |
| JPH0774115A (ja) * | 1993-03-06 | 1995-03-17 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
-
1996
- 1996-07-22 JP JP21055696A patent/JP3646756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232224A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置 |
| JPH04237123A (ja) * | 1991-01-22 | 1992-08-25 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
| JPH06151326A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置 |
| JPH06232079A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Sony Corp | プラズマ処理装置 |
| JPH0774115A (ja) * | 1993-03-06 | 1995-03-17 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3646756B2 (ja) | 2005-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6000360A (en) | Plasma processing apparatus | |
| CN113327834B (zh) | 等离子体处理装置及等离子体处理方法 | |
| TWI394492B (zh) | A plasma processing method and a plasma processing apparatus | |
| JP3343200B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPS5816078A (ja) | プラズマエツチング装置 | |
| JPH07326494A (ja) | プラズマプロセス装置 | |
| JP2002519860A (ja) | プラズマ処理チャンバ内で開放プラズマを実質的に排除するためのフォーカスリング構成 | |
| JP2000299288A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| WO2001051680A1 (en) | Vacuum processing apparatus | |
| JPH07142444A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置および処理方法 | |
| KR20030083693A (ko) | 낱장식 처리 장치 | |
| JPH06244119A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH09115895A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| US5543688A (en) | Plasma generation apparatus with interleaved electrodes and corresponding method | |
| JP2002363740A (ja) | スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置 | |
| JP4107518B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP4527432B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
| JP3157551B2 (ja) | 被処理体用載置装置及びそれを用いた処理装置 | |
| JP3193575B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JP3646756B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| KR20200115228A (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
| JPH10303185A (ja) | エッチング装置及びエッチング方法 | |
| US20100224128A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| JPH09129611A (ja) | エッチング方法 | |
| JPH06177058A (ja) | プラズマ発生装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040427 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050125 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |