JPH10414A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH10414A JPH10414A JP9050959A JP5095997A JPH10414A JP H10414 A JPH10414 A JP H10414A JP 9050959 A JP9050959 A JP 9050959A JP 5095997 A JP5095997 A JP 5095997A JP H10414 A JPH10414 A JP H10414A
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Abstract
率よく排出することのできる塗布装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 この塗布装置は、基板1を支持して回転
する回転台2と、外周リング3を介して回転台2と連結
する上部回転板4と、回転台2の外側に配設された余剰
塗布液の貯留部5と、貯留部5より余剰塗布液を吸引し
て排出する吸引ノズル6と、回転台2に支持されて回転
する基板1の回転中心に塗布液を供給する塗布液供給ノ
ズル7とを備える。貯留部5は、上部回転板4の外周位
置より外側に配設され、その上部に円周状の開口部23
が形成されており、この開口部23から吸引ノズル6に
よって余剰塗布液を排出するように構成されている。
Description
用のガラス基板、半導体ウエハ、半導体素子製造用のマ
スク基板等の基板の表面に、フォトレジスト等の塗布液
を塗布する塗布装置および塗布方法に関する。
された基板の表面における回転中心付近に塗布液を供給
した後、基板を回転台とともに回転させ、塗布液を遠心
力によって外方へ向け均一に拡げて基板表面全域に塗布
するように構成されている。そして、基板の上方に回転
台とともに回転する上部回転板を設けることにより、基
板表面に塗布される塗布液の膜圧が均一になるようにし
ている。
転に伴い、基板の表面に供給された塗布液のうち、余剰
な塗布液が基板の端縁から外側に飛散する。このため、
回転台の外周部には回収ケースが設けられており、基板
から飛散した余剰な塗布液(以下「余剰塗布液」とい
う)はこの回収ケースにより捕獲され、回収ケースの下
端部から流出して回収されるように構成されている。
塗布液として、例えば液晶表示パネルのカラーフィルタ
ー製造用のレジストを使用した場合、このレジストは粒
子が大きく溶媒に溶けにくく流動性が低いことから、回
収ケースの内側に付着したままとなりその回収が困難と
なる場合がある。塗布液が回収ケースの内側に付着した
まま乾燥固化すると、装置の振動等によりパーティクル
が発生し、基板に付着して歩留まりを低下させる等の問
題が発生する。
は、余剰塗布液を回収するため、上述した回転台や上部
回転板等から構成されるインナーカップの内周部に余剰
塗布液の貯留部を設けるとともに、この貯留部に貯留さ
れた余剰塗布液を吸引排出するノズルを移動可能に配置
した塗布装置が開示されている。
2号公報に記載された塗布装置においては、余剰塗布液
の回収部が、回転台や上部回転板等から構成されるイン
ナーカップの内周部に設けられている。従って、この回
収部は上部回転板の下方に位置することになり、基板へ
の塗布工程の終了後にノズルにより余剰塗布液を吸引排
出するためには、一旦上部回転板を開いて貯留部の上方
を開放した上で、ノズルを移動させて貯留部の上方から
貯留部内に進入させ、余剰塗布液の吸引排出動作を行う
必要がある。
部回転板が解放された状態でしか実行することはできな
い。すなわち、特開平7−136572号公報に記載さ
れた塗布装置においては、基板に対する塗布液の回転塗
布時のみならず、上部回転板の開放動作時および閉鎖動
作時においても、貯留部に貯留された余剰塗布液の吸引
排出動作を実行することはできないことになる。
布液の吸引排出に比較的長い時間が必要となる場合があ
る。また、上部回転板を高速で開閉すると塗布液等によ
るパーティクルが発生することから、上部回転板の開放
動作および閉鎖動作にも一定の時間が必要となる。この
ため、特開平7−136572号公報に記載された塗布
装置においては、上部回転板の開放動作時および閉鎖動
作時に貯留部に貯留された余剰塗布液の吸引排出動作を
実行することはできないことに起因して、余剰塗布液の
吸引排出動作を効率的に実行することが不可能となり、
これにより塗布装置全体の処理時間が長くなるという問
題が生じる。
されたものであり、貯留部に貯留された余剰塗布液を効
率よく排出することのできる塗布装置を提供することを
目的とする。
は、基板を支持して鉛直方向を向く回転軸を中心に回転
する回転台と、回転台に支持された基板の表面に塗布液
を供給する供給手段と、回転台に支持された基板と所定
間隔を隔てた上方位置に前記基板と平行に配設された上
部回転板と、回転台に支持されて回転する基板から飛散
する余剰塗布液を捕獲して貯留する貯留部と、貯留部に
貯留された余剰塗布液を吸引して排出する吸引ノズルと
を有する塗布装置において、貯留部は、回転軸に対して
上部回転板の外周位置より外側に配設され、その上部に
開口部が形成されており、当該開口部から吸引ノズルに
よって余剰塗布液を排出することを特徴とする。
の発明において、吸引ノズルは、回転軸に対して上部回
転板の外周位置より外側に複数個配設されている。
2いずれかに記載の発明において、吸引ノズルを、当該
吸引ノズルにより余剰塗布液を吸引して排出する排出位
置と、排出位置より上方の退避位置との間で昇降させる
昇降手段をさらに備えている。
面に基づいて説明する。図1はこの発明の第1実施形態
に係る塗布装置の断面図であり、図2は塗布装置の一部
拡大断面図である。
面にレジスト剤からなる塗布液を塗布するものであり、
基板1を支持して回転する回転台2と、外周リング3を
介して回転台2と接離する上部回転板4と、回転台2の
外側に配設された余剰塗布液の貯留部5と、貯留部5よ
り余剰塗布液を吸引して排出する吸引ノズル6と、回転
台2に支持されて回転する基板1の回転中心に塗布液を
供給する塗布液供給ノズル7と、回転台2を囲うように
配設された外装カバー10とを備える。
ないモータに連結された回転軸8を有し、鉛直方向を向
く回転軸8の軸芯を中心に回転する。この回転台2の上
面には、複数の支持ピン13が立設されており、基板1
はこの支持ピン13によりその下面を支持される。ま
た、支持ピン13に支持された基板1の各角部に対応す
る位置には、複数の係合ピン14が立設されており、基
板1はこの係合ピンと係合することにより固定される。
回転台2の上面には、支持ピン13により支持された基
板1の裏面に洗浄液を供給することにより、塗布液が基
板1の裏面へ付着することを防止するための裏面洗浄用
ノズル15が配設されている。この裏面洗浄用ノズル1
5は、連結管16を介して、回転軸8の中空部内に配設
された洗浄液供給管17に接続されている。
形状を成しており、その外周部には、略円形の形状を成
す余剰塗布液の貯留部5が配設されている。この貯留部
5は、遠心力により基板1の表面から飛散する余剰塗布
液を捕獲して貯留するためのものであり、図2に示すよ
うに、余剰塗布液を捕獲するための壁部21と、余剰塗
布液の貯留用の凹部22と、当該凹部22の上方に設け
られた開口部23とを有する。これらの壁部21、凹部
22および開口部23は、回転軸8を中心とする円周状
に形成されている。
配設されている。この外周リング3は、回転台2や貯留
部5と同様、回転軸8を中心とした略円形の形状を有す
る。外周リング3は、回転軸8を中心とする円周上の十
数カ所において、それぞれスペーサを介して貯留部5に
ネジ止めされている。このため、外周リング3の下面
と、この下面に対向する貯留部5の表面との間には、隙
間24が複数形成されている。また、外周リング3の内
側は、回転台2の半径方向の内側に向かって高くなる傾
斜面25となっている。
が、回転台2に支持された基板1と所定間隔を隔てて平
行に設置されている。この上部回転板4は、図示しない
昇降機構により、図1において実線で示す下降位置と一
点鎖線で示す上昇位置との間を昇降可能に構成されてい
る。そして、上部回転板4は、下降位置においては外周
リング3と嵌合し、回転台2および外周リング3と一体
となって回転軸8を中心に回転する。また、図1におい
て一点鎖線で示すように、上部回転板4が上昇した状態
において、塗布液供給ノズル7は基板1に塗布液を供給
する。
シリンダ27と連結されている。これにより、吸引ノズ
ル6は、図2において実線で示す排出位置と二点鎖線で
示す退避位置との間を昇降する。ここで、前記排出位置
は、吸引ノズル6の先端部が貯留部5における開口部2
3を通過して凹部22の最下端部とわずかな距離だけ離
隔した状態で対向し、そこに貯留された余剰塗布液を吸
引して排出する位置である。また、前記退避位置は、吸
引ノズル6の先端部が貯留部5の上面より上方に移動し
た位置である。なお、吸引ノズル6は、例えば真空ポン
プ等の吸引ポンプ32により負圧にされた排液タンク3
3に電磁弁34を介して連結されている。
下部を覆うように構成されている。そして、外装カバー
10の下部には、図示しない排気装置に接続された排気
孔28が設けられており、この排気孔28を介して外装
カバー10内のミストや塵埃が外部に排出される。
る。
上部回転板4を上昇させ、図示しない搬送手段により搬
送した基板1を回転台2の支持ピン13上に載置する。
続いて、塗布液供給ノズル7を、図1において一点鎖線
で示すように、その先端部が回転台2によって支持され
た基板1の中央に対向する位置まで移動させた後、適当
な高さまで下降させる。そして、この塗布液供給ノズル
7より基板1の表面中央部に塗布液を滴下する。塗布液
の滴下が終了すれば、塗布液供給ノズル7は、上部回転
板4の昇降に支障がない位置まで退避する。
上部回転板4をその下面が外周リング3の上面に当接す
る位置まで下降させる。そして、回転台2を上部回転板
4等とともに、例えば1000rpm程度の回転数で回
転させる。この回転によって、基板1の表面に供給され
た塗布液は、遠心力によって外方に向かって均一に拡が
り、基板1の表面全域に薄膜上の塗布液層が形成され
る。特にこの実施の形態においては、基板1を、回転台
2と外周リング3と上部回転板4とにより形成される半
密閉空間内において回転させることから、基板1の表面
に生ずる空気の流れ等により塗布液の膜圧が不均一とな
ることを防止することができる。なお、必要に応じ、こ
の塗布工程と並行して、裏面洗浄用ノズル15から基板
1の裏面に洗浄液を供給することにより、塗布液の基板
1の裏面への付着を防止する。
供給された塗布液のうちの一部の余剰塗布液が、遠心力
により基板1の端縁等から飛散し、外周リング3に到達
する。そして、この余剰塗布液は、遠心力の作用により
外周リング3の傾斜面25に沿って外側に移動し、外周
リング3の下面と貯留部5の表面との間に形成された隙
間24を通過して貯留部5の壁部21に捕獲され、凹部
22に貯留される。
グ3の内側に傾斜面25が形成されていることから、余
剰塗布液は、遠心力の作用によりこの傾斜面に沿って隙
間24方向に誘導される。このため、余剰塗布液を有効
に回収することが可能となる。なお、この状態において
は、吸引ノズル6は待機位置において待機している。こ
のため、吸引ノズル6に隙間24を通過して飛散する塗
布液が付着することはない。
4は、回転台2と、外周リング3と、上部回転板4とに
より形成される半密閉空間の内側と外側とを連通する連
通部として機能する。そして、この隙間24の外側には
貯留部5の壁部21が配置されており、かつ、この壁部
21の上端は隙間24より十分高い位置に配置されてい
る。このため、隙間24を通過して外側に飛散しようと
する余剰塗布液は、貯留部5の壁部21により確実に捕
獲され、貯留部5より外部に飛散することはない。な
お、貯留部5の壁部21の上端は、少なくとも、連通部
として機能する隙間24より上方にあればよい。また、
外周リング3の下面と貯留部5の表面との間に設けられ
た隙間24の換わりに、外周リング3に複数の開口部を
設け、この開口部を連通部として機能させてもよい。
塗布工程が完了すれば、モータの駆動を停止し、高速で
回転する回転台2を減速させる。そして、回転台2の回
転数が例えば20rpm程度となれば、回転速度をこの
状態のまま維持する。
置まで下降させることにより、吸引ノズル6の先端部を
貯留部5における円周状の開口部23を通過させて凹部
22の最下端部とわずかな距離だけ離隔した位置に配置
する。そして、吸引ポンプ32により負圧状態となって
いる排液タンク33と吸引ノズル6との間に設けられた
電磁弁34を開くことにより、凹部22に貯留された余
剰塗布液を吸引して、排液タンク33に回収する。
が20rpmであれば、回転台は3秒で1回転する。従
って、3秒以上排出動作を維持すれば、円周状の凹部2
2に貯留された全ての余剰塗布液を排出することができ
る。この回転台2の回転速度が速いほど、排出動作に要
する時間を短時間とすることができるが、回転速度を過
度に高速とした場合には、吸引ノズル6による余剰塗布
液の吸引動作に支障を来す。この回転速度は、基板1の
大きさや吸引ノズル6の吸引力および余剰塗布液の粘度
等によって左右されるが、5rpm〜60rpm程度と
することが好ましい。
いては、貯留部5が上部回転板4の外周位置より外側に
配設されているため、吸引ノズル6を上下移動させるの
みで、上記吸引動作を行うことができる。従って、従来
のように吸引ノズル6を上部回転板4の下方位置まで移
動させる移動機構を省略することが可能となり、装置を
簡易化することができる。
余剰塗布液の排出作業が終了すれば、回転台2の回転を
停止する。そして、上部回転板4を上昇させた後、図示
しない搬送手段により、処理済の基板1を回転台2から
搬出すると共に、次に処理を行う基板1を回転台2に搬
入する。
板1を回転台2とともに回転させながら吸引ノズル6に
より余剰塗布液を吸引する構成であることから、吸引ノ
ズル6の先端部が凹部22と摺動することによるパーテ
ィクルの発生を防止するため、吸引ノズル6の先端部を
凹部22の最下端部からわずかな距離だけ離隔させた状
態で余剰塗布液を吸引している。しかしながら、基板1
を回転させることなく、貯留部5に貯留された余剰塗布
液を一箇所から吸引ノズル6により吸引して排出する構
成とした場合においては、吸引ノズル6の先端部を凹部
22の最下端部と当接させた状態で余剰塗布液を吸引し
てもよい。
部を形成する吸引ノズル6の円形の先端部を含む平面と
凹部22の最下端部表面とが平行となり、吸引ノズル6
の円形の先端部がその全面で凹部22の最下端部表面と
当接した場合には、吸引ノズル6により凹部22に貯留
された余剰塗布液を有効に吸引できなくなる。このた
め、吸引ノズル6の先端部を、当該先端部が斜めに切断
された形状とすることにより、吸引ノズル6の先端部を
含む平面と凹部22の最下端部表面とが平行とはならな
い構成とし、吸引ノズル6の先端部と凹部22の表面と
の間に、常に余剰塗布液が通過するための隙間が形成さ
れるようにすることが好ましい。
工程が終了した後、基板1の回転を停止させることなく
余剰塗布液の排出工程を実行する場合について述べた
が、基板1の回転を一旦停止させた後に再度基板1を低
速で回転させて余剰塗布液を排出するようにしてもよ
い。すなわち、角形の基板1に対して塗布を行った後に
は、基板1の回転角度位置を制御するため、基板1の回
転を一旦停止させた後、一定の角度だけ回転させて基板
1を一定の方向に向けているが、この基板1の回転角度
位置の制御時に基板1を一回転以上回転させて余剰塗布
液の排出を行ってもよい。
吸引ノズル6を使用して余剰塗布液を排出する場合につ
いて説明したが、吸引ノズル6を互いに180度離隔し
た位置に2本配設することにより、排出効率を2倍と
し、余剰塗布液の排出に要する時間短くするようにして
もよい。なお、この場合においては、回転台2を少なく
とも180度回転させることにより、貯留部5の全域か
ら余剰塗布液を効率よく排出することができる。
基づいて説明する。図3および図4はこの発明の第2実
施形態に係る塗布装置の断面図であり、図5は塗布装置
の一部拡大断面図、また、図6は塗布装置の平面概要図
である。なお、図1および図2に示す塗布装置と同様の
部材については同一の符号を付している。
布装置と同様、角形のガラス基板1の表面に塗布液を塗
布するものであり、基板1を支持して回転する回転台2
と、外周リング3を介して回転台2と接離する上部回転
板4と、回転台2の外側に配設された余剰塗布液の貯留
部5と、貯留部5より余剰塗布液を吸引して排出する複
数の吸引ノズル6と、回転台2に支持された基板1の表
面にスリット状の吐出口38から塗布液を供給する塗布
液供給ノズル37(図4参照)と、回転台2を囲うよう
に配設された外装カバー10とを備える。
ないモータに連結された回転軸8を有し、鉛直方向を向
く回転軸8の軸芯を中心に回転する。また、この回転軸
8の内部には、回転軸8と同期して回転すると共に、図
示しない昇降駆動手段の駆動により昇降動作を行う昇降
軸39が挿設されており、この昇降軸39の上端部には
真空チャック42が配設されている。基板1は、回転台
2の真空チャック42によりその下面を吸着支持され、
図3に示す下降位置と図4に示す上昇位置の間を昇降さ
れる。
を成しており、その外周部には、図6に示すように、略
円形の形状を成す余剰塗布液の貯留部5が配設されてい
る。この貯留部5は、遠心力により基板1の表面から飛
散する余剰塗布液を捕獲して貯留するためのものであ
り、図5に示すように、余剰塗布液を捕獲するための壁
部21と、余剰塗布液の貯留用の凹部22と、当該凹部
22の上方に設けられた開口部23とを有する。これら
の壁部21、凹部22および開口部23は、回転軸8を
中心とする円周状に形成されている。
配設されている。この外周リング3は、回転台2や貯留
部5と同様、回転軸8を中心とした略円形の形状を有す
る。外周リング3は、回転軸8を中心とする円周上の十
数カ所において、それぞれスペーサを介して貯留部5に
ネジ止めされている。このため、外周リング3の下面
と、この下面に対向する貯留部5の表面との間には、隙
間24が複数形成されている。また、外周リング3の内
側は、回転台2の半径方向の内側に向かって高くなる傾
斜面25となっている。
が、回転台2に支持された基板1と所定間隔を隔てて平
行に設置されている。この上部回転板4は、図示しない
昇降機構により、図3に示す下降位置と図4に示す上昇
位置との間を昇降可能に構成されている。そして、上部
回転板4は、下降位置においては外周リング3と嵌合
し、回転台2および外周リング3と一体となって回転軸
8を中心に回転する。
部5の外周に沿って等間隔に4個配設されている。そし
て、各吸引ノズル6は、図1および図2に示す実施形態
の場合と同様、それぞれ連結具26を介してエアシリン
ダ27と連結されている。これにより、各吸引ノズル6
は、図5において実線で示す排出位置と二点鎖線で示す
退避位置との間を昇降する。ここで、前記排出位置は、
吸引ノズル6の先端部が貯留部5における開口部23を
通過して凹部22の最下端部とわずかな距離だけ離隔し
た状態で対向し、そこに貯留された余剰塗布液を吸引し
て排出する位置である。また、前記退避位置は、吸引ノ
ズル6の先端部が貯留部5の上面より上方に移動した位
置である。なお、各吸引ノズル6は、例えば真空ポンプ
等の吸引ポンプ32により負圧にされた排液タンク33
に電磁弁34を介してそれぞれ連結されている。
−284715号公報に記載されたように、スリット状
の吐出口38から基板1の表面に塗布液を塗布するもの
である。すなわち、この塗布液供給ノズル37は、図4
に示すように、上昇位置にある基板1の表面に対向する
ように配置された吐出口38を備える。この吐出口38
は、図4における紙面に垂直な方向に延びるスリット形
状を有する。また、この塗布液供給ノズル37は、図示
しない移動手段に連結されており、図4に示す左右方向
に往復移動するよう構成されている。
表面に塗布液を供給する際には、移動手段により塗布液
供給ノズル37を移動させながら吐出口38から基板1
の表面に塗布液を吐出することにより、基板1の表面の
所定範囲に塗布液を効率的に供給することができる。
下部を覆うように構成されている。そして、外装カバー
10の下部には、図示しない排気装置に接続された排気
孔28が設けられており、この排気孔28を介して外装
カバー10内のミストや塵埃が外部に排出される。
る。
昇させる。そして、回転台2の真空チャック42を上昇
位置に移動させた後、図示しない基板搬送手段により搬
送した基板1を真空チャック42により吸着支持させ
る。
おいて一点鎖線で示す位置から側方に平行移動させると
共に、吐出口38から塗布液を吐出する。これにより、
基板1の表面の所定範囲に塗布液が供給される。塗布液
の供給が終了すれば、塗布液供給ノズル37は、上部回
転板4の昇降に支障がない位置まで退避する。
42を基板1と共に下降位置まで下降させる。また、上
部回転板4をその下面が外周リング3の上面に当接する
位置まで下降させる。そして、回転台2および真空チャ
ック42を上部回転板4等とともに、例えば1000r
pm程度の回転数で回転させる。この回転によって、基
板1の表面に供給された塗布液は、遠心力によって外方
に向かって均一に拡がり、基板1の表面全域に薄膜上の
塗布液層が形成される。特にこの実施の形態において
は、基板1を、回転台2と外周リング3と上部回転板4
とにより形成される半密閉空間内において回転させるこ
とから、基板1の表面に生ずる空気の流れ等により塗布
液の膜圧が不均一となることを防止することができる。
供給された塗布液のうちの一部の余剰塗布液が、遠心力
により基板1の端縁等から飛散し、外周リング3に到達
する。そして、この余剰塗布液は、遠心力の作用により
外周リング3の傾斜面25に沿って外側に移動し、外周
リング3の下面と貯留部5の表面との間に形成された隙
間24を通過して貯留部5の壁部21に捕獲され、凹部
22に貯留される。
グ3の内側に傾斜面25が形成されていることから、余
剰塗布液は、遠心力の作用によりこの傾斜面に沿って隙
間24方向に誘導される。このため、余剰塗布液を有効
に回収することが可能となる。なお、この状態において
は、4個の吸引ノズル6は待機位置において待機してい
る。このため、吸引ノズル6に隙間24を通過して飛散
する塗布液が付着することはない。
4は、回転台2と、外周リング3と、上部回転板4とに
より形成される半密閉空間の内側と外側とを連通する連
通部として機能する。そして、この隙間24の外側には
貯留部5の壁部21が配置されており、かつ、この壁部
21の上端は隙間24より十分高い位置に配置されてい
る。このため、隙間24を通過して外側に飛散しようと
する余剰塗布液は、貯留部5の壁部21により確実に捕
獲され、貯留部5より外部に飛散することはない。な
お、貯留部5の壁部21の上端は、少なくとも、連通部
として機能する隙間24より上方にあればよい。また、
外周リング3の下面と貯留部5の表面との間に設けられ
た隙間24の換わりに、外周リング3に複数の開口部を
設け、この開口部を連通部として機能させてもよい。
塗布工程が完了すれば、回転台2の回転を停止させる。
そして、4個の吸引ノズル6を排出位置まで下降させる
ことにより、各吸引ノズル6の先端部を貯留部5におけ
る円周状の開口部23を通過させて凹部22の最下端部
とわずかな距離だけ離隔した位置に配置する。そして、
吸引ポンプ32により負圧状態となっている排液タンク
33と吸引ノズル6との間に設けられた電磁弁34を開
くことにより、凹部22に貯留された余剰塗布液を吸引
して、排液タンク33に回収する。
余剰塗布液を等間隔に配置された4個の吸引ノズル6に
より吸引除去することから、回転台2の回転を停止した
状態においても、凹部22全域に貯留された余剰塗布液
を効率的に吸引除去することができる。
動作と並行して、上部回転板4を上昇させる。そして、
図示しない搬送手段により、処理済の基板1を回転台2
から搬出すると共に、次に処理を行う基板1を回転台2
に搬入する。
2の回転を停止させた状態で、吸引ノズル6により凹部
22に貯留された余剰塗布液を吸引する構成であること
から、吸引ノズル6の先端部を凹部22の最下端部と当
接させた状態で余剰塗布液を吸引してもよい。この場合
においては、上述した第1実施形態の場合と同様、吸引
ノズル6の先端部を、当該先端部が斜めに切断された形
状とすることにより、吸引ノズル6の先端部を含む平面
と凹部22の最下端部表面とが平行とはならない構成と
し、吸引ノズル6の先端部と凹部22の表面との間に、
常に余剰塗布液が通過するための隙間が形成されるよう
にすることが好ましい。
は、吸引ノズル6による余剰塗布液の吸引除去動作と上
部回転板4の開閉動作を含む基板1の搬出搬入動作とを
並行して実行することが可能となる。このため、余剰塗
布液の排出を含む全体の処理時間を短縮することが可能
となる。
いては、貯留部5が上部回転板4の外周位置より外側に
配設されているため、吸引ノズル6を上下移動させるの
みで、上記吸引動作を行うことができる。従って、従来
のように吸引ノズル6を上部回転板4の下方位置まで移
動させる移動機構を省略することが可能となり、装置を
簡易化することができる。
図面に基づいて説明する。図7はこの発明の第3実施形
態に係る塗布装置の平面概要図である。なお、図1乃至
図6に示す塗布装置と同様の部材については同一の符号
を付している。
8を中心とする円周状の貯留部5に設けられた円周状の
凹部22に余剰塗布液を貯留する構成としているが、こ
の第3実施例に係る塗布装置においては、4個の吸引ノ
ズル6と対応する位置に設けられた4個の凹部45に余
剰塗布液を貯留するよう構成されている。
ャック42に吸着支持された基板1の角部と対向する位
置(すなわち基板1における対角線の略延長線上)にの
み設けられている。そして、この4個の凹部45と対応
する位置に、吸引ノズル6がそれぞれ配設されている。
また、上述した第1、第2実施形態においては、外周リ
ング3の下面と貯留部5の表面との間に隙間24を設
け、これを連通部として機能させていたが、この第3実
施形態においては、この隙間24に換えて外周リング3
における凹部45に対向する位置に4個の連通孔46を
穿設し、この連通孔46を連通部として機能させてい
る。
おいて遠心力により基板1の端縁等から飛散した余剰塗
布液は、遠心力の作用により外周リング3の傾斜面25
に沿って外側に移動し、外周リング3に穿設された4個
の連通孔46を通過して貯留部5の壁部21に捕獲さ
れ、4個の凹部45に貯留される。
は、基板1の端縁等から外周リング3の全域に飛散した
余剰塗布液が4個の吸引ノズル6と対応する位置に設け
られた4個の凹部45に貯留されることから、吸引ノズ
ル6による余剰塗布液の吸引排出動作をより効率的に行
うことが可能となる。
剰塗布液の基板1からの最終的な離間位置となりやすい
ことから余剰塗布液の飛散量が最も多くなる基板1の角
部と対向する位置に、連通孔46および凹部45を配置
していることから、凹部45への余剰塗布液の貯留動作
をより有効に行うことが可能となる。
ズル6の先端部を凹部22の最下端部に当接させず、吸
引ノズル6の先端部と凹部22の最下端部とを離隔した
状態で余剰塗布液を吸引する構成とした場合において
は、吸引ノズル6の上下機構を省略して常に吸引位置に
固定ようにしてもよい。
いては、いずれも、吸引ノズル6によって貯留部5から
排出した余剰塗布液を、排液タンク33に排出する場合
について述べたが、塗布液として高価なものを使用する
場合等においては、吸引ノズル6により回収した余剰塗
布液を再使用するようにしてもよい。なお、その際は、
図1における洗浄液供給管17からの基板1の裏面側に
対する洗浄液の供給は行わない。
が回転軸に対して上部回転板の外周位置より外側に配設
され、この貯留部の上部に形成された開口部から吸引ノ
ズルによって余剰塗布液を排出することから、上部回転
板の状態の如何にかかわらず、余剰塗布液を必要なとき
にすぐに排出することが可能となる。従って、余剰塗布
液の排出を含む全体の処理時間を短縮することが可能と
なる。
ルが回転軸に対し上部回転板の外周位置より外側に複数
個配設されていることから、余剰塗布液をより効率的に
排出することが可能となる。
ルが排出位置と退避位置との間で昇降するため、塗布工
程において吸引ノズルを退避位置に退避させておくこと
により、基板より飛散する余剰塗布液が吸引ノズルに付
着することを防止することができる。
図である。
拡大断面図である。
図である。
図である。
拡大断面図である。
概要図である。
概要図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を支持して鉛直方向を向く回転軸を
中心に回転する回転台と、前記回転台に支持された基板
の表面に塗布液を供給する供給手段と、前記回転台に支
持された基板と所定間隔を隔てた上方位置に前記基板と
平行に配設された上部回転板と、前記回転台に支持され
て回転する基板から飛散する余剰塗布液を捕獲して貯留
する貯留部と、前記貯留部に貯留された余剰塗布液を吸
引して排出する吸引ノズルとを有する塗布装置におい
て、 前記貯留部は、前記回転軸に対して前記上部回転板の外
周位置より外側に配設され、その上部に開口部が形成さ
れており、当該開口部から前記吸引ノズルによって余剰
塗布液を排出することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の塗布装置において、 前記吸引ノズルは、前記回転軸に対して前記上部回転板
の外周位置より外側に複数個配設される塗布装置。 - 【請求項3】 請求項1または2いずれかに記載の塗布
装置において、 前記吸引ノズルを、当該吸引ノズルにより余剰塗布液を
吸引して排出する排出位置と、前記排出位置より上方の
退避位置との間で昇降させる昇降手段をさらに備えた塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05095997A JP3628830B2 (ja) | 1996-04-18 | 1997-02-18 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-122234 | 1996-04-18 | ||
| JP12223496 | 1996-04-18 | ||
| JP05095997A JP3628830B2 (ja) | 1996-04-18 | 1997-02-18 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10414A true JPH10414A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3628830B2 JP3628830B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=26391460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05095997A Expired - Fee Related JP3628830B2 (ja) | 1996-04-18 | 1997-02-18 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3628830B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4720218A (en) * | 1987-05-01 | 1988-01-19 | The Boeing Company | Combination drilling and dressing bit |
| JP2001189267A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理装置および塗布処理方法 |
| JP2016149460A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| US10964556B2 (en) | 2015-02-12 | 2021-03-30 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus, substrate processing system, and substrate processing method |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP05095997A patent/JP3628830B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4720218A (en) * | 1987-05-01 | 1988-01-19 | The Boeing Company | Combination drilling and dressing bit |
| JP2001189267A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理装置および塗布処理方法 |
| JP2016149460A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| US10964556B2 (en) | 2015-02-12 | 2021-03-30 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus, substrate processing system, and substrate processing method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3628830B2 (ja) | 2005-03-16 |
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