JPH104152A

JPH104152A - 電子部品

Info

Publication number: JPH104152A
Application number: JP8155139A
Authority: JP
Inventors: Sadashi Nakamura; 禎志中村; Daizo Ando; 大蔵安藤; Kunihiko Oishi; 邦彦大石; Shinji Umeda; 眞司梅田; Tetsuo Yuzawa; 哲夫湯澤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-06-17
Filing date: 1996-06-17
Publication date: 1998-01-06

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は電子部品に関するもので、ケースの
気密性を高めることを目的とする。【解決手段】ガラス材料で形成されたケースと、この
ケース内に設けられた表面弾性波デバイスよりなる素子
１２と、前記素子１２の電極に対応するケース部分に形
成したケース内部分よりケース外部分の方が開孔部の直
径が大なる少なくとも１個以上の貫通孔６と、この貫通
孔６の内面及びケース外の貫通孔６の外周部分に設けた
金属膜７と、この金属膜７上に設けられ素子１２の電極
と接続される前記貫通孔６を封止する封孔体８を備えた
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＡＷフィルタ、
ＳＡＷ発振子あるいは水晶振動子などの電子部品に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＳＡＷフィルタやＳＡＷ発振子
あるいは水晶振動子は、外部雰囲気に応じてその特性が
変動するので、それらの素子をケース内に密封する構成
となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のものにおい
ては、リード線を用いて素子の入出力電極とケースの外
部引き出し電極を接続する構成となっており、素子の固
定は接着剤により行っていたので、この接着剤の一部が
飛散しそれが素子に付着してその特性を劣化させてしま
うという問題があった。

【０００４】本発明はリード線や接着剤を用いずに素子
の固定と外部引き出し電極との接続を行うと同時に素子
を密封する構造とすることにより、接着剤の付着による
特性劣化を防止することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、絶縁性でかつ少なくとも表面が非ろ
う付け性であるケースと、このケース内に設けられた片
面に電極を具備する素子と、前記素子の電極に対応する
ケース部分に形成したケース内部分よりケース外部分の
方が開孔部の直径が大きくなる少なくとも１個以上の貫
通孔と、この貫通孔の内面及びケース外の貫通孔の外周
部分に設けた金属膜と、前記金属膜上に設けられ前記貫
通孔を封止するろう材よりなる封孔体を備え、この封孔
体は前記ケース内部分において前記素子の電極に接続さ
れるように延長されケース外部分において前記金属膜の
少なくとも貫通孔の外周部分を覆うように構成したもの
である。

【０００６】以上の構成とすることにより強度が強く気
密性が極めて高く、特性劣化のない電子部品が得られ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁性でかつ少なくとも表面が非ろう付け性である
ケースと、このケース内に設けられた片面に電極を具備
する素子と、前記素子の電極に対応するケース部分に形
成したケース内部分よりケース外部分の方が開孔部の直
径が大きくなる少なくとも１個以上の貫通孔と、この貫
通孔の内面及びケース外の貫通孔の外周部分に設けた金
属膜と、前記金属膜上に設けられ前記貫通孔を封止する
ろう材よりなる封孔体を備え、この封孔体は前記ケース
内部分において前記素子の電極に接続されるように延長
されておりケース外部分において前記金属膜の少なくと
も貫通孔の外周部分を覆うように構成したものであり、
気密性に優れ強度も強く特性劣化のないものとすること
ができる。

【０００８】請求項２に記載の発明は、素子が表面弾性
波デバイスよりなり、その入出力電極に封孔体を接続
し、この封孔体により素子がケース内部の少なくとも貫
通孔側の内壁面から若干離れているようにしたもので、
確実に素子を振動させるものとなる。

【０００９】請求項３に記載の発明は、絶縁性でかつ少
なくとも表面が非ろう付け性であるケースと、このケー
ス内に設けられた片面に電極を具備する素子と、前記素
子の電極に対応するケース部分に形成した少なくとも１
個以上の第一の貫通孔と、この第一の貫通孔の内面及び
ケース外の第一の貫通孔の外周部分に設けた金属膜と、
前記金属膜上に設けられ前記第一の貫通孔を封止するろ
う材よりなる第一の封孔体を備え、この第一の封孔体は
前記ケース内部分において素子がケース内部の少なくと
も第一の貫通孔側の内壁面から若干離れるように延長さ
れ、前記第一の封孔体のケース内部分の直径は第一の貫
通孔のケース内部分の開孔部の直径よりも若干大きくな
るよう形成し、前記第一の封孔体は前記素子の電極と接
続され、ケース外部分において前記金属膜の少なくとも
第一の貫通孔の外周部分を覆うように構成され、前記ケ
ースの第一の貫通孔を設けた面と対向する面に少なくと
も１個以上の第二の貫通孔を設け、この第二の貫通孔を
封止する無機材料よりなる第二の封孔体を備えたもので
あり、封孔体の注入が容易となる。

【００１０】請求項４に記載の発明は、第二の貫通孔の
内面及びケース外の第二の貫通孔の外周部分に第一の貫
通孔と同様の金属膜と、前記金属膜上に設けられ前記第
二の貫通孔を封止する第一の封孔体と同様の材料を用い
た第二の封孔体を備え、この第二の封孔体はケース外部
分において前記金属膜の少なくとも第二の貫通孔の外周
部分を覆うように構成したものであり、気密性の向上が
図れることになる。

【００１１】請求項５に記載の発明は、封孔体のケース
内部分の直径は、貫通孔のケース内部分に開孔部の直径
よりも若干大きくなるよう形成したものであり、素子と
の接続強度の向上が図れることになる。

【００１２】請求項６に記載の発明は、ガラス材料で形
成されたケースと、このケース内に設けられた表面弾性
波デバイスよりなる素子と、前記素子の電極に対応する
ケース部分に形成したケース内部分よりケース外部分の
方が開孔部の直径が大きくなる少なくとも１個以上の貫
通孔と、この貫通孔の内面及びケース外の貫通孔の外周
部分に設けた少なくとも表面を金または錫とした金属膜
と、前記金属膜上に設けられ前記貫通孔を封止する半田
材料よりなる封孔体を備え、この封孔体は前記ケース内
部分において素子がケース内部の少なくとも貫通孔側の
内壁面から若干離れるように延長され前記封孔体のケー
ス内部分の直径は貫通孔のケース内部分の開孔部の直径
よりも若干大きくなるよう形成し、前記封孔体は前記素
子の電極と接続されケース外部分において前記金属膜の
少なくとも貫通孔の外周部分を覆うように構成したもの
であり、素子との接続強度の向上と気密性の向上が図れ
ることになる。

【００１３】請求項７に記載の発明は、ガラス材料で形
成されたケースと、このケース内に設けられた表面弾性
波デバイスよりなる素子と、前記素子の電極に対応する
ケース部分に形成したケース内部分よりケース外部分の
方が開孔部の直径が大きくなる少なくとも１個以上の第
一の貫通孔と、この第一の貫通孔の内面及びケース外の
第一の貫通孔の外周部分に設けた少なくとも表面を金ま
たは錫とした金属膜と、前記金属膜上に設けられ前記第
一の貫通孔を封止する半田材料よりなる第一の封孔体を
備え、この第一の封孔体は前記ケース内部分において素
子がケース内部の少なくとも第一の貫通孔側の内壁面か
ら若干離れるように延長され、前記第一の封孔体のケー
ス内部分の直径は第一の貫通孔のケース内部分の開孔部
の直径よりも若干大きくなるよう形成し、前記第一の封
孔体は前記素子の電極と接続され、ケース外部分におい
て前記金属膜の少なくとも第一の貫通孔の外周部分を覆
うように構成され、前記ケースの第一の貫通孔を設けた
面と対向する面に少なくとも１個以上の第二の貫通孔を
設け、この第二の貫通孔の内面及びケース外の第二の貫
通孔の外周部分に第一の貫通孔と同様の金属膜と、前記
金属膜上に設けられ前記第二の貫通孔を封止する第一の
封孔体と同様の材料を用いた第二の封孔体を備え、この
第二の封孔体はケース外部分において前記金属膜の少な
くとも第二の貫通孔の外周部分を覆うように構成したも
のであり、封孔体の形成が容易で気密性の向上が図れる
ことになる。

【００１４】請求項８に記載の発明は、素子とケース内
部の貫通孔側の内壁面の間にスペーサを設けたものであ
り、素子の振動を確実に確保することができる。

【００１５】請求項９に記載の発明は、スペーサが無機
材料よりなり、表面弾性波デバイスよりなる素子のくし
形電極と入出力電極以外の部分に形成されたものであ
り、表面弾性波デバイスとしての振動を確保できる。

【００１６】請求項１０に記載の発明は、素子とケース
内部の貫通孔側の内壁面の間で、かつ貫通孔のケース内
部分の開孔部の周囲に堤防体を設けたものであり、封孔
体によってショートすることを防止することができる。

【００１７】以下、具体的な実施の形態について図面を
用いて説明する。（実施の形態１）第一の実施の形態を図１と共に説明す
る。図１において、１は枠体で例えば硼珪酸ガラスで作
られている。この枠体１の開孔部２内には素子の一例と
して半導体ＩＣチップ３が収納されている。また枠体１
の上下面にはそれぞれ硼珪酸ガラスで作られた第一、第
二の板体４，５がガラスどうしの直接接合により結合さ
れている。

【００１８】また、第一の板体４には素子側の面より外
側の面の方が開孔部の直径が大となる複数個の貫通孔６
が形成され、この貫通孔６の内面及び第一の板体４の外
側の面の貫通孔６の外周部分に金属膜７を形成し、この
金属膜７上に封孔体の一例として半田８が設けられ、こ
の半田８は開孔部２内においてそれぞれの半導体ＩＣチ
ップ３の入出力用の電極９に接続され、第一の板体４の
外側の面においては貫通孔６の外周部に設けた金属膜７
上の少なくとも貫通孔６の外周を覆うようにし、半田８
は第一の板体４の外側の面において外部電極１０に接続
されている。すなわち枠体１、枠体４，５によりケース
が構成され、そのケース内に半導体ＩＣチップ３が収納
されている。

【００１９】図２は図１の第一の実施の形態の断面図で
ある。枠体１の板厚は４００μｍで、第一の板体４の板
厚は２００μｍ、第二の板体５の板厚は２００μｍで、
さらに半導体ＩＣチップ３の板厚は３４０μｍとなって
いる。つまり半導体ＩＣチップ３は枠体１よりも板厚が
薄いので、上下の板体４，５のいずれかあるいは両方の
内壁面との間には必ず空間１１が形成される。ここで、
半導体ＩＣチップ３のように配線パターン上に空間が不
必要な素子については、半田８が電極９に接続される
際、半導体ＩＣチップ３の配線パターンの表面と第一の
板体４の内壁面との間には空間１１は形成される必要は
ない。また、貫通孔６は半田８の注入を容易にするため
外側から半導体ＩＣチップ３側の面に向かって径が小さ
くなるように形成している。

【００２０】このように、半導体ＩＣチップ３の入出力
電極９はこの数ヵ所の半田８と合金接続され、その接続
強度は半導体ＩＣチップ３を固定するのに十分な強度を
有しているため、ケース内において前後左右方向への位
置ずれを生じることはない。また、半田８が第一の板体
４の外側の面において貫通孔６の外周部に設けた金属膜
７上の少なくとも貫通孔６の外周を覆うことにより、ケ
ース内の気密性は極めて高く保たれるようになる。

【００２１】（実施の形態２）第二の実施の形態を図３
と共に説明する。図３において、１は枠体で例えば硼珪
酸ガラスで作られている。この枠体１の開孔部２内には
素子の一例としてＳＡＷフィルタチップ（ＳＡＷ発振子
チップ等でも良い）１２が収納されている。また枠体１
の上下面にはそれぞれ硼珪酸ガラスで作られた第一、第
二の板体４，５がガラスどうしの直接接合で結合されて
いる。

【００２２】また、第一の板体４には素子側の面より外
側の面の方が開孔部の直径が大となる複数個の貫通孔６
が形成され、この貫通孔６の内面及び第一の板体４の外
側の面の貫通孔６の外周部分に金属膜７を形成し、この
金属膜７上に封孔体の一例として半田８が設けられ、こ
の半田８は開孔部２内においてそれぞれのＳＡＷフィル
タチップ１２の入出力用の電極１３に接続され、第一の
板体４の外側の面においては貫通孔６の外周部に設けた
金属膜７上の少なくとも貫通孔６の外周を覆うように
し、半田８は第一の板体４の外側の面において外部電極
１０に接続されている。すなわち枠体１、板体４，５に
よりケースが構成され、そのケース内にＳＡＷフィルタ
チップ１２が収納されている。

【００２３】図４は図２の第二の実施の形態の断面図で
ある。枠体１の板厚は４００μｍで、第一の板体４の板
厚は２００μｍ、第二の板体５の板厚は２００μｍで、
さらにＳＡＷフィルタチップ１２の板厚は３４０μｍと
なっている。つまりＳＡＷフィルタチップ１２は枠体１
よりも板厚が薄いので、上下の板体４，５のいずれかあ
るいは両方の内壁面との間には必ず空間１１が形成され
る。ここで図２のようにＳＡＷフィルタチップ１２と第
一の板体４の内壁面とが接触してしまうとＳＡＷフィル
タチップ１２の振動が阻害されるため、ＳＡＷフィルタ
チップ１２の配線パターンの表面と第一の板体４の内壁
面との間には振動に必要な空間１４が必要となる。

【００２４】この場合には、半田８が貫通孔６内に注入
されるときに開孔部２内においてそれぞれＳＡＷフィル
タチップ１２の入出力用の電極１３に接続されると同時
に、半田８の押圧力でＳＡＷフィルタチップ１２を第二
の板体５方向に押圧し振動に必要な空間１４を形成して
いる。このとき、貫通孔６は外側からケース内側の面に
向かって径が小さくなるように形成しているので、半田
８の注入が容易な上半田８の押圧力が得やすい構造とな
っている。

【００２５】つまりＳＡＷフィルタチップ１２の入出力
電極１３はこの数ヵ所の半田８によって第二の板体５方
向に押圧されながら合金接続され、その接続強度はＳＡ
Ｗフィルタチップ１２を固定するのに十分な強度を有し
ているため、ケース内において前後左右方向への位置ず
れを生じることはない。

【００２６】さらに、半田８のケース内部分（貫通孔６
からＳＡＷフィルタチップ１２の入出力電極１３まで延
長された部分）の直径が貫通孔６のケース内側の開孔部
の直径よりも若干大きく形成することにより、接続強度
をより向上させることができ、ＳＡＷフィルタチップ１
２が脱落することはない。また、半田８が第一の板体４
の外側の面において貫通孔６の外周部に設けた金属膜７
上の少なくとも貫通孔６の外周を覆うことにより、ケー
ス内の気密性は極めて高く保たれるようになる。

【００２７】（実施の形態３）第三の実施の形態を図５
と共に説明する。図５は図３において第二の板体５に第
二の貫通孔１５を設けたものである。このような構造に
すると貫通孔６に半田８を形成するときケース内の空気
が第二の貫通孔１５から抜け出て半田８の注入が非常に
容易になるのである。このとき、貫通孔６は外側から素
子側の面に向かって径が小さくなるように形成している
ので、半田８の注入が容易な構造となっている。

【００２８】また、ＳＡＷフィルタチップ１２と第一の
板体４の内壁面の間に、ＳＡＷフィルタチップ１２の振
動を阻害しないための空間１４の確保も同時に容易に行
うことができる。半田８を形成した後、ケースを気密封
止するために第二の貫通孔１５を例えば低融点ガラスの
ような材料で気密封止する必要がある。

【００２９】しかし、ケース内部の素子がＳＡＷフィル
タチップ１２のようにあまり耐熱性の良くない場合には
低融点ガラスを用いることはできず、さらに融点の低い
例えば半田材料を用いるのが適当である。そこで、本発
明の第三の実施の形態では、貫通孔６に半田８を設けた
封止構造体と同様のものを第二の貫通孔１５にも適用す
るため、第二の貫通孔１５の内面及び第二の板体５の外
側の面の貫通孔の外周部分に第二の金属膜１６を形成
し、この第二の金属膜１６上に半田８を設け、第二の板
体５の外側の面において第二の貫通孔１５の外周部に設
けた第二の金属膜１６上の少なくとも第二の貫通孔１５
の外周を覆うようにしたものである。このような構造に
することにより、ケース内の気密性は極めて高く保たれ
るようになる。

【００３０】（実施の形態４）第四の実施の形態を図６
と共に説明する。図６は第四の実施の形態の断面図であ
る。枠体１の板厚は４００μｍで、第一の板体４の板厚
は２００μｍ、第二の板体５の板厚は２００μｍで、さ
らにＳＡＷフィルタチップ１２の板厚は３４０μｍとな
っている。つまりＳＡＷフィルタチップ１２は枠体１よ
りも板厚が薄いので、上下の板体４，５のいずれかある
いは両方の内壁面との間には必ず空間１１が形成され
る。

【００３１】ここで、図２のようにＳＡＷフィルタチッ
プ１２と第一の板体４の内壁面とが接触してしまうとＳ
ＡＷフィルタチップ１２の振動が阻害されるため、ＳＡ
Ｗフィルタチップ１２の配線パターンの表面と第一の板
体４の内壁面との間に振動に必要な空間１４が必要とな
る。

【００３２】そこで、ＳＡＷフィルタチップ１２上にあ
らかじめ入出力電極１３とは異なる位置で、かつＳＡＷ
フィルタチップ１２の振動を阻害しないような部分に、
例えばＡｕのように容易に変形できる無機材料を用いた
スペーサ１７をワイヤーボンディング時に形成されるボ
ール部分のみをボンディングする工法（あるいはワイヤ
ーバンプとも呼ばれる）等を用いて形成することによ
り、半田８を設ける前にＳＡＷフィルタチップ１２と第
一の板体４の内壁面との間の振動に必要な空間１４を確
保し、ＳＡＷフィルタチップ１２の振動を阻害しないよ
うにし、半田８を貫通孔６内に注入して開孔部２内にお
いてそれぞれＳＡＷフィルタチップ１２の入出力用の電
極１３に接続する。

【００３３】このとき、貫通孔６は外側から素子側の面
に向かって径が小さくなるように形成しているので、半
田８の注入が容易な構造となっている。つまりＳＡＷフ
ィルタチップ１２はスペーサ１７によって振動を阻害し
ないための空間１４を確保し、その入出力電極１３はこ
の数ヵ所の半田８によって合金接続され、その接続強度
はＳＡＷフィルタチップ１２を固定するのに十分な強度
を有しているため、ケース内において前後左右方向への
位置ずれを生じることはない。また、半田８が第一の板
体４の外側の面において貫通孔６の外周部に設けた金属
膜７上の少なくとも貫通孔６の外周を覆うことにより、
ケース内の気密性は極めて高く保たれるようになる。

【００３４】（実施の形態５）第五の実施の形態を図７
と共に説明する。図７は第五の実施の形態の断面図であ
る。枠体１の板厚は４００μｍで、第一の板体４の板厚
は２００μｍ、第二の板体５の板厚は２００μｍで、さ
らにＳＡＷフィルタチップ１２の板厚は３４０μｍとな
っている。つまりＳＡＷフィルタチップ１２は枠体１よ
りも板厚が薄いので、上下の板体４，５のいずれかある
いは両方の内壁面との間には必ず空間１１が形成され
る。

【００３５】ここで、図２のようにＳＡＷフィルタチッ
プ１２と第一の板体４の内壁面とが接触してしまうとＳ
ＡＷフィルタチップ１２の振動が阻害されるため、ＳＡ
Ｗフィルタチップ１２の配線パターンの表面と第一の板
体４の内壁面との間に振動に必要な空間１４が必要とな
る。

【００３６】そこで、ＳＡＷフィルタチップ１２上の入
出力電極１３の周辺部でＳＡＷフィルタチップ１２の振
動を阻害しないような部分に、例えばポリイミドのテー
プのような薄板状の材料をドーナツ状に加工して堤防体
１８を形成することにより、半田８を設ける前にＳＡＷ
フィルタチップ１２と第一の板体４の内壁面との間の空
間１１を確保してＳＡＷフィルタチップ１２の振動を阻
害しないようにし、かつ半田８が貫通孔６内に注入され
るとき、半田８がＳＡＷフィルタチップ１２上の入出力
電極１３からはみ出し、他の電極とショートするのを防
止し、開孔部２内においてそれぞれＳＡＷフィルタチッ
プ１２の入出力用の電極１３に接続する。

【００３７】このとき、貫通孔６は外側から素子側の面
に向かって径が小さくなるように形成しているので、半
田８の注入が容易な構造となっている。つまりＳＡＷフ
ィルタチップ１２は堤防体１８によって振動を阻害しな
いための空間１４を確保し、かつ半田８がＳＡＷフィル
タチップ１２上の入出力電極１３からはみ出し他の電極
とショートするのを防止し、入出力電極１３はこの数ヵ
所の半田８によって合金接続され、その接続強度はＳＡ
Ｗフィルタチップ１２を固定するのに十分な強度を有し
ているため、ケース内において前後左右方向への位置ず
れを生じることはない。また、半田８が第一の板体４の
外側の面において貫通孔６の外周部に設けた金属膜７上
の少なくとも貫通孔６の外周を覆うことにより、ケース
内の気密性は極めて高く保たれるようになる。

【００３８】なお、第一から第五の実施の形態におい
て、枠体１の両側には第一、第二の板体４，５がガラス
どうしで直接接合されることとなる。もちろんこれらの
接合をさせるためには、枠体１と第一、第二の板体４，
５との接合面はガラスの鏡面が保持された状態でなけれ
ばならない。また、これら三者の直接接合をより確実な
ものにするためには、これら三者を加圧しながら加熱し
たりすることが好ましい。つまり、このような加圧をす
れば接合面にわずかなホコリ等が存在したとしても、そ
のホコリの外周面を強く圧接するので、直接接合が行え
ることとなるのである。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明は、素子のケース外
への電気的な引き出しは、貫通孔内の封孔体を介して行
うことができ、貫通孔の径をケース内部分よりケース外
部分の方が大なるようにすることにより、溶融状態の封
孔体の注入が容易となり、またこの封孔体は貫通孔内に
おいては金属膜に固着し、ケース内部においてはその径
が貫通孔のケース内部分の径よりも大なるように形成さ
れるので、強度が強く脱落は起こさず、さらにケース外
においては金属膜の貫通孔の外周部をこの封孔体によっ
て覆っているので気密性は極めて高くなり、この結果と
して素子の特性劣化は起きなくなるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の第一の実施の形態を示す分
解斜視図

【図２】同断面図

【図３】本発明の第二の実施の形態の分解斜視図

【図４】同断面図

【図５】本発明の第三の実施の形態の分解斜視図

【図６】本発明の第四の実施の形態の断面図

【図７】本発明の第五の実施の形態の断面図

【符号の説明】

１枠体２開孔部３半導体ＩＣチップ４第一の板体５第二の板体６貫通孔７金属膜８半田９半導体ＩＣチップの電極１０外部電極１１ケース内に生じる空間１２ＳＡＷフィルタチップ１３ＳＡＷフィルタチップの電極１４振動に必要な空間１５第二の貫通孔１６第二の金属膜１７スペーサ１８堤防体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者梅田眞司大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者湯澤哲夫大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性でかつ少なくとも表面が非ろう付
け性であるケースと、このケース内に設けられた片面に
電極を具備する素子と、前記素子の電極に対応するケー
ス部分に形成したケース内部分よりケース外部分の方が
開孔部の直径が大きくなる少なくとも１個以上の貫通孔
と、この貫通孔の内面及びケース外の貫通孔の外周部分
に設けた金属膜と、前記金属膜上に設けられ前記貫通孔
を封止するろう材よりなる封孔体を備え、この封孔体は
前記ケース内部分において前記素子の電極に接続される
ように延長されておりケース外部分において前記金属膜
の少なくとも貫通孔の外周部分を覆うように構成した電
子部品。
【請求項２】素子は表面弾性波デバイスよりなり、そ
の入出力電極に封孔体を接続し、この封孔体により素子
がケース内部の少なくとも貫通孔側の内壁面から若干離
れている請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】絶縁性でかつ少なくとも表面が非ろう付
け性であるケースと、このケース内に設けられた片面に
電極を具備する素子と、前記素子の電極に対応するケー
ス部分に形成した少なくとも１個以上の第一の貫通孔
と、この第一の貫通孔の内面及びケース外の第一の貫通
孔の外周部分に設けた金属膜と、前記金属膜上に設けら
れ前記第一の貫通孔を封止するろう材よりなる第一の封
孔体を備え、この第一の封孔体は前記ケース内部分にお
いて素子がケース内部の少なくとも第一の貫通孔側の内
壁面から若干離れるように延長され、前記第一の封孔体
のケース内部分の直径は第一の貫通孔のケース内部分の
開孔部の直径よりも若干大きくなるよう形成し、前記第
一の封孔体は前記素子の電極と接続され、ケース外部分
において前記金属膜の少なくとも第一の貫通孔の外周部
分を覆うように構成され、前記ケースの第一の貫通孔を
設けた面と対向する面に少なくとも１個以上の第二の貫
通孔を設け、この第二の貫通孔を封止する無機材料より
なる第二の封孔体を備えた電子部品。
【請求項４】第二の貫通孔の内面及びケース外の第二
の貫通孔の外周部分に第一の貫通孔と同様の金属膜と、
前記金属膜上に設けられ前記第二の貫通孔を封止する第
一の封孔体と同様の材料を用いた第二の封孔体を備え、
この第二の封孔体はケース外部分において前記金属膜の
少なくとも第二の貫通孔の外周部分を覆うように構成さ
れた請求項３記載の電子部品。
【請求項５】封孔体のケース内部分の直径は、貫通孔
のケース内部分に開孔部の直径よりも若干大きくなるよ
う形成した請求項３または４に記載の電子部品。
【請求項６】ガラス材料で形成されたケースと、この
ケース内に設けられた表面弾性波デバイスよりなる素子
と、前記素子の電極に対応するケース部分に形成したケ
ース内部分よりケース外部分の方が開孔部の直径が大き
くなる少なくとも１個以上の貫通孔と、この貫通孔の内
面及びケース外の貫通孔の外周部分に設けた少なくとも
表面を金または錫とした金属膜と、前記金属膜上に設け
られ前記貫通孔を封止する半田材料よりなる封孔体を備
え、この封孔体は前記ケース内部分において素子がケー
ス内部の少なくとも貫通孔側の内壁面から若干離れるよ
うに延長され前記封孔体のケース内部分の直径は貫通孔
のケース内部分の開孔部の直径よりも若干大きくなるよ
う形成し、前記封孔体は前記素子の電極と接続されケー
ス外部分において前記金属膜の少なくとも貫通孔の外周
部分を覆うように構成した電子部品。
【請求項７】ガラス材料で形成されたケースと、この
ケース内に設けられた表面弾性波デバイスよりなる素子
と、前記素子の電極に対応するケース部分に形成したケ
ース内部分よりケース外部分の方が開孔部の直径が大き
くなる少なくとも１個以上の第一の貫通孔と、この第一
の貫通孔の内面及びケース外の第一の貫通孔の外周部分
に設けた少なくとも表面を金または錫とした金属膜と、
前記金属膜上に設けられ前記第一の貫通孔を封止する半
田材料よりなる第一の封孔体を備え、この第一の封孔体
は前記ケース内部分において素子がケース内部の少なく
とも第一の貫通孔側の内壁面から若干離れるように延長
され、前記第一の封孔体のケース内部分の直径は第一の
貫通孔のケース内部分の開孔部の直径よりも若干大きく
なるよう形成し、前記第一の封孔体は前記素子の電極と
接続され、ケース外部分において前記金属膜の少なくと
も第一の貫通孔の外周部分を覆うように構成され、前記
ケースの第一の貫通孔を設けた面と対向する面に少なく
とも１個以上の第二の貫通孔を設け、この第二の貫通孔
の内面及びケース外の第二の貫通孔の外周部分に第一の
貫通孔と同様の金属膜と、前記金属膜上に設けられ前記
第二の貫通孔を封止する第一の封孔体と同様の材料を用
いた第二の封孔体を備え、この第二の封孔体はケース外
部分において前記金属膜の少なくとも第二の貫通孔の外
周部分を覆うように構成された電子部品。
【請求項８】素子とケース内部の貫通孔側の内壁面の
間にスペーサを設けた請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】スペーサは、無機材料よりなり、表面弾
性波デバイスよりなる素子のくし形電極と入出力電極以
外の部分に形成された請求項８記載の電子部品。
【請求項１０】素子とケース内部の貫通孔側の内壁面
の間で、かつ貫通孔のケース内部分の開孔部の周囲に堤
防体を設けた請求項９に記載の電子部品。