JPH104160A - 半導体基板用放熱材及びその製造方法 - Google Patents
半導体基板用放熱材及びその製造方法Info
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- JPH104160A JPH104160A JP8177463A JP17746396A JPH104160A JP H104160 A JPH104160 A JP H104160A JP 8177463 A JP8177463 A JP 8177463A JP 17746396 A JP17746396 A JP 17746396A JP H104160 A JPH104160 A JP H104160A
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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- C22C32/0047—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents
- C22C32/0052—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents only carbides
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低廉化すると共に材質の高性能
化を図ることが可能な半導体基板用放熱材及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 Ａｇなどの第３元素を添加することなく
シース材中に金属粒子とセラミック粒子との２元素系混
合体を真空封入し、これを冷間加工し、急速加熱後に熱
間加工することにより、遊離Ｓｉによる化合物を抑制す
ることができ焼結密度が向上して熱伝導率が向上する。
また、加熱状態で高圧に加圧することにより金属粒子を
大きく変形させてセラミック粒子との界面に密着させる
ことができ、一層焼結密度が向上し熱伝導率が向上す
る。
化を図ることが可能な半導体基板用放熱材及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 Ａｇなどの第３元素を添加することなく
シース材中に金属粒子とセラミック粒子との２元素系混
合体を真空封入し、これを冷間加工し、急速加熱後に熱
間加工することにより、遊離Ｓｉによる化合物を抑制す
ることができ焼結密度が向上して熱伝導率が向上する。
また、加熱状態で高圧に加圧することにより金属粒子を
大きく変形させてセラミック粒子との界面に密着させる
ことができ、一層焼結密度が向上し熱伝導率が向上す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩパッケージ
や光半導体パッケージ等に用いられる放熱材の製造方法
に関する。
や光半導体パッケージ等に用いられる放熱材の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、放熱材としては、Ｃｕ−Ｗ系のも
のが一般的であったが、タングステン（Ｗ）は高価であ
り、かつその比重が大きく製品全体が重量化する問題が
あった。また、その製造方法としてはＷ粉末をホットプ
レス法により焼結してからＣｕを含浸させ、所定の形状
に研削しており、その工程が多くなることや材料歩留り
が低下することにより、生産性が低下し、製造コストが
高騰化するという問題もあった。
のが一般的であったが、タングステン（Ｗ）は高価であ
り、かつその比重が大きく製品全体が重量化する問題が
あった。また、その製造方法としてはＷ粉末をホットプ
レス法により焼結してからＣｕを含浸させ、所定の形状
に研削しており、その工程が多くなることや材料歩留り
が低下することにより、生産性が低下し、製造コストが
高騰化するという問題もあった。
【０００３】そこで、原料コストが高く、比重が大きい
Ｗに代えてＣｕ−ＳｉＣ系の複合材やＣｕ−Ｃ系の複合
材が注目されているが、これらの材料にあってもＣｕ−
Ｗ系のものと同様に放熱材を形成するには主としてホッ
トプレス法が用いられており、この方法はバッチ処理と
なるため、生産性が劣る（製造コストが高くなる）と云
う問題は残る。加えて、ある系ではホットプレスによる
加熱時間が長くなると焼結体の特性が低下すると云う問
題もある。
Ｗに代えてＣｕ−ＳｉＣ系の複合材やＣｕ−Ｃ系の複合
材が注目されているが、これらの材料にあってもＣｕ−
Ｗ系のものと同様に放熱材を形成するには主としてホッ
トプレス法が用いられており、この方法はバッチ処理と
なるため、生産性が劣る（製造コストが高くなる）と云
う問題は残る。加えて、ある系ではホットプレスによる
加熱時間が長くなると焼結体の特性が低下すると云う問
題もある。
【０００４】図４（ａ）〜図４（ｃ）にＣｕ−ＳｉＣ系
のホットプレス焼結体の特性を示す。本材料系では高
温、長時間の加熱により熱伝導率が低下する。これは、
ＳｉＣ中の遊離ＳｉがＣｕと反応し、界面で抵抗となる
化合物を作るためである。また、ホットプレス法の場
合、Ｃｕ−ＳｉＣの２元素では焼結密度を向上すると共
に熱伝導率を向上させるために、Ａｇ、Ｓｎ、Ｓｉ等の
共晶による融点降下元素を添加する必要があり、特にＡ
ｇを含む系では高温、長時間の加熱によりＡｇが析出し
て膨張し、これによっても熱伝導率が低下する。ここ
で、図４（ｃ）に示すように圧力を増すほど特性は良く
なるものの通常はカーボンを使用する焼結治具の強度の
制約によりあまり高圧化することは困難である。
のホットプレス焼結体の特性を示す。本材料系では高
温、長時間の加熱により熱伝導率が低下する。これは、
ＳｉＣ中の遊離ＳｉがＣｕと反応し、界面で抵抗となる
化合物を作るためである。また、ホットプレス法の場
合、Ｃｕ−ＳｉＣの２元素では焼結密度を向上すると共
に熱伝導率を向上させるために、Ａｇ、Ｓｎ、Ｓｉ等の
共晶による融点降下元素を添加する必要があり、特にＡ
ｇを含む系では高温、長時間の加熱によりＡｇが析出し
て膨張し、これによっても熱伝導率が低下する。ここ
で、図４（ｃ）に示すように圧力を増すほど特性は良く
なるものの通常はカーボンを使用する焼結治具の強度の
制約によりあまり高圧化することは困難である。
【０００５】尚、冷間プレスと連続焼結とを組み合わせ
ることも考えられるが、その場合も例えばＣｕ−ＳｉＣ
系の場合、ＳｉＣの延性が極めて低いために高密度は得
られない。例えばＣｕ−ＳｉＣ−Ａｇ系で冷間プレスに
より７８４ＭＰａの高圧をかけたものでも熱処理前の相
対密度が７４％、熱処理後が７３％と低密度のものしか
得られない。
ることも考えられるが、その場合も例えばＣｕ−ＳｉＣ
系の場合、ＳｉＣの延性が極めて低いために高密度は得
られない。例えばＣｕ−ＳｉＣ−Ａｇ系で冷間プレスに
より７８４ＭＰａの高圧をかけたものでも熱処理前の相
対密度が７４％、熱処理後が７３％と低密度のものしか
得られない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記したよう
な従来技術の問題点に鑑みなされたものであり、その主
な目的は、製造コストを低廉化すると共に材質の高性能
化を図ることが可能な半導体基板用放熱材及びその製造
方法を提供することにある。
な従来技術の問題点に鑑みなされたものであり、その主
な目的は、製造コストを低廉化すると共に材質の高性能
化を図ることが可能な半導体基板用放熱材及びその製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そのためには、Ａｇなど
の第３元素を添加しないＣｕ−ＳｉＣの２元素系材料を
用い、加熱速度を速くし、加熱保持時間を短くして遊離
Ｓｉによる化合物を抑制することが必要である。また、
加熱状態で少なくとも１００ＭＰａ以上の高圧に加圧す
ることによりＣｕを大きく変形させてＳｉＣ粒との界面
に密着させることが必要である。
の第３元素を添加しないＣｕ−ＳｉＣの２元素系材料を
用い、加熱速度を速くし、加熱保持時間を短くして遊離
Ｓｉによる化合物を抑制することが必要である。また、
加熱状態で少なくとも１００ＭＰａ以上の高圧に加圧す
ることによりＣｕを大きく変形させてＳｉＣ粒との界面
に密着させることが必要である。
【０００８】上記した目的は本発明によれば、Ｃｕ−Ｓ
ｉＣの２元素系半導体基板用放熱材であって、シース材
中に封入した金属（Ｃｕ）粒子とセラミック（ＳｉＣ）
粒子との混合体を冷間加工し、急速加熱後に熱間加工す
ることにより、その焼結密度を９４％以上とし、かつ熱
伝導率を１２０Ｗ／ｍＫ以上とし、更に金属粒子が伸展
（縦横比で２：３以上）していることを特徴とする半導
体基板用放熱材を提供すること及びシース材中に金属粒
子とセラミック粒子との混合体を封入し、これを冷間加
工し、急速加熱後に熱間加工する課程を有することを特
徴とする半導体基板用放熱材の製造方法を提供すること
により達成される。
ｉＣの２元素系半導体基板用放熱材であって、シース材
中に封入した金属（Ｃｕ）粒子とセラミック（ＳｉＣ）
粒子との混合体を冷間加工し、急速加熱後に熱間加工す
ることにより、その焼結密度を９４％以上とし、かつ熱
伝導率を１２０Ｗ／ｍＫ以上とし、更に金属粒子が伸展
（縦横比で２：３以上）していることを特徴とする半導
体基板用放熱材を提供すること及びシース材中に金属粒
子とセラミック粒子との混合体を封入し、これを冷間加
工し、急速加熱後に熱間加工する課程を有することを特
徴とする半導体基板用放熱材の製造方法を提供すること
により達成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態
について添付の図面を参照して詳しく説明する。
について添付の図面を参照して詳しく説明する。
【００１０】図１は、本発明が適用された半導体基板用
放熱材の製造工程の要部を示す。
放熱材の製造工程の要部を示す。
【００１１】まず、ＳＵＳからなる円形断面の管（シー
ス材）の一方の端部（図の右側）近傍を側面からプレス
して端面をＴＩＧ溶接して閉塞する。そして、他方側
（図の左側）から銅粉（Ｃｕ）と炭化珪素粉（ＳｉＣ）
との混合粉をタップ充填後、真空引きしつつ上記同様に
側面からプレスし、切断した後その端面もＴＩＧ溶接し
て閉塞し、上記銅粉（Ｃｕ）と炭化珪素粉（ＳｉＣ）と
の混合粉を真空封入する。以下、粉末シース圧延法での
圧下率を次のように定義する。 圧下率＝（（圧延前厚さ−圧延後厚さ）／圧延前厚さ）
×１００％ 特に、シース材を冷間圧延する場合は、圧延前厚さはシ
ース材外径とする。
ス材）の一方の端部（図の右側）近傍を側面からプレス
して端面をＴＩＧ溶接して閉塞する。そして、他方側
（図の左側）から銅粉（Ｃｕ）と炭化珪素粉（ＳｉＣ）
との混合粉をタップ充填後、真空引きしつつ上記同様に
側面からプレスし、切断した後その端面もＴＩＧ溶接し
て閉塞し、上記銅粉（Ｃｕ）と炭化珪素粉（ＳｉＣ）と
の混合粉を真空封入する。以下、粉末シース圧延法での
圧下率を次のように定義する。 圧下率＝（（圧延前厚さ−圧延後厚さ）／圧延前厚さ）
×１００％ 特に、シース材を冷間圧延する場合は、圧延前厚さはシ
ース材外径とする。
【００１２】次に、冷間圧延して内部の密度を高くした
後、例えば８００℃〜８５０℃で熱間圧延して平板状と
して更に密度を高くし、少なくとも焼結密度９４％以上
とする。そして、シース材を除去して所望の形状に加工
することにより半導体基板用放熱材として使用すること
となる。このように冷間圧延後、熱間圧延して焼結密度
を９４％以上とすることで、熱伝導率が１２０Ｗ／ｍＫ
以上の放熱材が得られる。
後、例えば８００℃〜８５０℃で熱間圧延して平板状と
して更に密度を高くし、少なくとも焼結密度９４％以上
とする。そして、シース材を除去して所望の形状に加工
することにより半導体基板用放熱材として使用すること
となる。このように冷間圧延後、熱間圧延して焼結密度
を９４％以上とすることで、熱伝導率が１２０Ｗ／ｍＫ
以上の放熱材が得られる。
【００１３】尚、この例では圧延で板材を製造する手順
を示したが、用途、形状に応じて棒・線材を製造する場
合、押し出し、ロータリースウェージング或いは孔型圧
延により冷間加工後、熱間加工しても良い。また、上記
したシース圧延法に類似する方法としてＨＩＰ法が考え
られるが、加熱速度が遅く、加熱時間が長くなるためホ
ットプレス法と同様に放熱材の特性が低下する。
を示したが、用途、形状に応じて棒・線材を製造する場
合、押し出し、ロータリースウェージング或いは孔型圧
延により冷間加工後、熱間加工しても良い。また、上記
したシース圧延法に類似する方法としてＨＩＰ法が考え
られるが、加熱速度が遅く、加熱時間が長くなるためホ
ットプレス法と同様に放熱材の特性が低下する。
【００１４】
【実施例】図２にホットプレス法で得られた放熱材の特
性と本発明による粉末シース圧延法で得られた放熱材の
特性とを比較する。
性と本発明による粉末シース圧延法で得られた放熱材の
特性とを比較する。
【００１５】体積比率で、ＳｉＣ／Ｃｕ＝６５／３５の
Ｃｕ−ＳｉＣ系ではホットプレス法では相対密度が８３
％、熱伝導率が２２Ｗ／ｍＫであるが、本発明による粉
末シース圧延法では相対密度が９８％、熱伝導率が７５
Ｗ／ｍＫに向上した。また、体積比率でＳｉＣ／Ｃｕ＝
５０／５０のＣｕ−ＳｉＣ系ではホットプレス法で相対
密度が９５％、熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫであるが、本発
明による粉末シース圧延法では条件にもよるが、相対密
度が９８％、熱伝導率が１５７Ｗ／ｍＫに向上した。こ
こで、粉末シース圧延材の密度は、圧延温度、圧下率、
ロール径、圧延速度、シース材の強度などの影響を受
け、一般的にはこれらの値が大きいほど、密度は向上す
る。図２は外径１２ｍｍ、板厚１ｍｍのシース材を用い
てロール径１２５ｍｍ、圧延速度２２ｍ／ｍｉｎ、冷延
率＝熱延率＝５０％、総圧下率７５％の結果を示したも
のである。ここでは、シース材の強度の影響が大きく現
れており、熱間強度の大きなＫＯＶＡＲ（商標：ウェス
ティングハウス社の開発によるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）
を用いた場合に優れた特性を示した。圧延加重から平均
圧延圧力を求めると、ＫＯＶＡＲで約２００ＭＰａにな
る。また、９４％と密度の低かったＣｕで約１００ＭＰ
ａであった。しかし、この値はホットプレス法に比べ
２．５倍以上の高圧力であり、これによりＣｕ粒子を伸
展させ、ＳｉＣ粒子との密着性を向上させたと考えられ
る。
Ｃｕ−ＳｉＣ系ではホットプレス法では相対密度が８３
％、熱伝導率が２２Ｗ／ｍＫであるが、本発明による粉
末シース圧延法では相対密度が９８％、熱伝導率が７５
Ｗ／ｍＫに向上した。また、体積比率でＳｉＣ／Ｃｕ＝
５０／５０のＣｕ−ＳｉＣ系ではホットプレス法で相対
密度が９５％、熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫであるが、本発
明による粉末シース圧延法では条件にもよるが、相対密
度が９８％、熱伝導率が１５７Ｗ／ｍＫに向上した。こ
こで、粉末シース圧延材の密度は、圧延温度、圧下率、
ロール径、圧延速度、シース材の強度などの影響を受
け、一般的にはこれらの値が大きいほど、密度は向上す
る。図２は外径１２ｍｍ、板厚１ｍｍのシース材を用い
てロール径１２５ｍｍ、圧延速度２２ｍ／ｍｉｎ、冷延
率＝熱延率＝５０％、総圧下率７５％の結果を示したも
のである。ここでは、シース材の強度の影響が大きく現
れており、熱間強度の大きなＫＯＶＡＲ（商標：ウェス
ティングハウス社の開発によるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）
を用いた場合に優れた特性を示した。圧延加重から平均
圧延圧力を求めると、ＫＯＶＡＲで約２００ＭＰａにな
る。また、９４％と密度の低かったＣｕで約１００ＭＰ
ａであった。しかし、この値はホットプレス法に比べ
２．５倍以上の高圧力であり、これによりＣｕ粒子を伸
展させ、ＳｉＣ粒子との密着性を向上させたと考えられ
る。
【００１６】図３に、本発明の粉末シース圧延法による
放熱材（図３（ａ））と従来のホットプレス法による放
熱材（図３（ｂ））との組織を比較して示す。共に体積
比率でＳｉＣ／Ｃｕ＝５０／５０のＣｕ−ＳｉＣ系を用
い、本発明の粉末シース圧延法ではＳＵＳパイプをシー
ス材に用いて圧下率５０％の冷間圧延後に８５０℃で１
０分間加熱後、直ちに圧下率４４％の熱間圧延を行った
（総圧下率７２％、シース材外径１２ｍｍから圧延後厚
さ３．３６ｍｍへ圧延）。一方、ホットプレス法では８
６０℃で２時間加圧（３９．２ＭＰａ）した。
放熱材（図３（ａ））と従来のホットプレス法による放
熱材（図３（ｂ））との組織を比較して示す。共に体積
比率でＳｉＣ／Ｃｕ＝５０／５０のＣｕ−ＳｉＣ系を用
い、本発明の粉末シース圧延法ではＳＵＳパイプをシー
ス材に用いて圧下率５０％の冷間圧延後に８５０℃で１
０分間加熱後、直ちに圧下率４４％の熱間圧延を行った
（総圧下率７２％、シース材外径１２ｍｍから圧延後厚
さ３．３６ｍｍへ圧延）。一方、ホットプレス法では８
６０℃で２時間加圧（３９．２ＭＰａ）した。
【００１７】図３（ｂ）の従来のホットプレス法による
放熱材に比較して図３（ａ）の本発明の粉末シース圧延
法による放熱材の方がＣｕ粒子が伸展し大きく変形して
いる（縦横比で２：３以上）ことがわかる。
放熱材に比較して図３（ａ）の本発明の粉末シース圧延
法による放熱材の方がＣｕ粒子が伸展し大きく変形して
いる（縦横比で２：３以上）ことがわかる。
【００１８】尚、表１に示すように、粉末シース圧延法
を用いた場合でも、熱延を２段行うのは、１段目で充分
全体の密度が向上しないまま部分的に固化する、あるい
は加熱時間が長くなるため、所望の特性が得られず、冷
間圧延後、単なる熱処理（８５０℃、１０分）のみ行っ
たものは膨張し明らかに密度不良であった。従って、冷
間圧延によって或る程度高密度化を図った後、熱間圧延
により更に高密度化する方法が最も優れていることがわ
かる。
を用いた場合でも、熱延を２段行うのは、１段目で充分
全体の密度が向上しないまま部分的に固化する、あるい
は加熱時間が長くなるため、所望の特性が得られず、冷
間圧延後、単なる熱処理（８５０℃、１０分）のみ行っ
たものは膨張し明らかに密度不良であった。従って、冷
間圧延によって或る程度高密度化を図った後、熱間圧延
により更に高密度化する方法が最も優れていることがわ
かる。
【００１９】
【表１】 前提条件 １）ＳＵＳシース材使用 ２）熱間圧延前、あるいは熱処理時の加熱条件は８５０
℃、１０分 ３）体積比率でＳｉＣ／Ｃｕ＝５０／５０の混合粉を使
用
℃、１０分 ３）体積比率でＳｉＣ／Ｃｕ＝５０／５０の混合粉を使
用
【００２０】
【発明の効果】上記した説明により明らかなように、本
発明による半導体基板用放熱材及びその製造方法によれ
ば、Ａｇなどの第３元素を添加することなくシース材中
に金属粒子とセラミック粒子との２元素系混合体を真空
封入し、これを冷間加工し、急速加熱後に熱間加工する
ことにより、遊離ＳｉによるＣｕとの化合物を抑制する
ことができ焼結密度が向上して熱伝導率が向上する。ま
た、加熱状態で高圧に加圧することにより金属粒子を大
きく変形させてセラミック粒子との界面に密着させ
発明による半導体基板用放熱材及びその製造方法によれ
ば、Ａｇなどの第３元素を添加することなくシース材中
に金属粒子とセラミック粒子との２元素系混合体を真空
封入し、これを冷間加工し、急速加熱後に熱間加工する
ことにより、遊離ＳｉによるＣｕとの化合物を抑制する
ことができ焼結密度が向上して熱伝導率が向上する。ま
た、加熱状態で高圧に加圧することにより金属粒子を大
きく変形させてセラミック粒子との界面に密着させ
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明が適用された半導体
基板用放熱材の製造工程の要部を示す図。
基板用放熱材の製造工程の要部を示す図。
【図２】従来のホットプレス法で得られた放熱材の特性
と本発明による粉末シース圧延法で得られた放熱材の特
性とを比較するグラフ。
と本発明による粉末シース圧延法で得られた放熱材の特
性とを比較するグラフ。
【図３】（ａ）は、本発明による半導体基板用放熱材の
組織を示す走査電子顕微鏡金属組織写真（反射電子線
像）、（ｂ）は、従来の半導体基板用放熱材の組織を示
す走査電子顕微鏡金属組織写真（反射電子線像）。
組織を示す走査電子顕微鏡金属組織写真（反射電子線
像）、（ｂ）は、従来の半導体基板用放熱材の組織を示
す走査電子顕微鏡金属組織写真（反射電子線像）。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、従来のホットプレ
ス法に於ける焼結温度、焼結時間及び焼結圧力と製品の
特性（熱伝導率）との関係を示すグラフ。
ス法に於ける焼結温度、焼結時間及び焼結圧力と製品の
特性（熱伝導率）との関係を示すグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 茅本 隆司 神奈川県横浜市金沢区福浦３丁目10番地 日本発条株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｃｕ−ＳｉＣの２元素系半導体基板用
放熱材であって、 シース材中に封入した金属（Ｃｕ）粒子とセラミック
（ＳｉＣ）粒子とを冷間加工後に熱間加工することによ
り、その焼結密度を９４％以上とし、かつ熱伝導率を１
２０Ｗ／ｍＫ以上としたことを特徴とする半導体基板用
放熱材。 - 【請求項２】 金属粒子とセラミック粒子とからなる
２元素系複合材からなる半導体基板用放熱材であって、 金属粒子が縦横比で２：３以上に伸展していることを特
徴とする半導体基板用放熱材。 - 【請求項３】 シース材中に金属粒子とセラミック粒
子との混合体を封入し、これを冷間加工後に熱間加工す
る課程を有することを特徴とする半導体基板用放熱材の
製造方法。 - 【請求項４】 前記冷間加工及び熱間加工が、圧延、
押し出し及びロータリースウェージングのうちの１つ若
しくは２つ以上の組み合わせからなることを特徴とする
請求項３に記載の半導体基板用放熱材の製造方法。 - 【請求項５】 前記熱間加工時の加圧力を１００ＭＰ
ａ以上としたことを特徴とする請求項３または請求項４
に記載の半導体基板用放熱材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746396A JP3611402B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 半導体基板用放熱材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17746396A JP3611402B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 半導体基板用放熱材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104160A true JPH104160A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3611402B2 JP3611402B2 (ja) | 2005-01-19 |
Family
ID=16031379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17746396A Expired - Fee Related JP3611402B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 半導体基板用放熱材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3611402B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022144854A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 北川工業株式会社 | 熱伝導部材及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP17746396A patent/JP3611402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022144854A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 北川工業株式会社 | 熱伝導部材及びその製造方法 |
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