JPH104248A - 基板接続構造 - Google Patents
基板接続構造Info
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- JPH104248A JPH104248A JP8177142A JP17714296A JPH104248A JP H104248 A JPH104248 A JP H104248A JP 8177142 A JP8177142 A JP 8177142A JP 17714296 A JP17714296 A JP 17714296A JP H104248 A JPH104248 A JP H104248A
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- flexible substrate
- connection
- notch
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Insulated Conductors (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板同士を接続する際の接続強度を充分に強
くできる基板接続構造を提供する。 【解決手段】 合成樹脂フイルム１１，４１上に形成し
た４本の回路パターン１３，４３の一端を合成樹脂フイ
ルム１１，４１の一端に引き出して接続部１２，４２と
した２枚のフレキシブル基板１０，４０を具備する。一
方のフレキシブル基板１０の接続部１２に切欠き２３を
設ける。両フレキシブル基板１０，４０の接続部１２，
４２の回路パターン１３，４３同士を異方性の導電性接
着剤８０を介して接着することで各回路パターン１３，
４３間をそれぞれ電気的に接続する。切欠き２３を設け
たフレキシブル基板１０の接続部１２の上から切欠き２
３を埋めるように補強用の絶縁製合成樹脂８５を塗布し
硬化させる。
くできる基板接続構造を提供する。 【解決手段】 合成樹脂フイルム１１，４１上に形成し
た４本の回路パターン１３，４３の一端を合成樹脂フイ
ルム１１，４１の一端に引き出して接続部１２，４２と
した２枚のフレキシブル基板１０，４０を具備する。一
方のフレキシブル基板１０の接続部１２に切欠き２３を
設ける。両フレキシブル基板１０，４０の接続部１２，
４２の回路パターン１３，４３同士を異方性の導電性接
着剤８０を介して接着することで各回路パターン１３，
４３間をそれぞれ電気的に接続する。切欠き２３を設け
たフレキシブル基板１０の接続部１２の上から切欠き２
３を埋めるように補強用の絶縁製合成樹脂８５を塗布し
硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板同士を接続す
るのに好適な基板接続構造に関するものである。
るのに好適な基板接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、合成樹脂フイルム上に回路パター
ンを形成してなるフレキシブル基板の前記回路パターン
の所定位置に電子部品を半田で接続する場合がある。こ
のような場合は前記合成樹脂フイルムとして、半田付け
の熱に耐えられる耐熱性の高いポリイミドフイルムが使
用されていた。
ンを形成してなるフレキシブル基板の前記回路パターン
の所定位置に電子部品を半田で接続する場合がある。こ
のような場合は前記合成樹脂フイルムとして、半田付け
の熱に耐えられる耐熱性の高いポリイミドフイルムが使
用されていた。
【０００３】そしてこの種のフレキシブル基板の中に
は、離れた場所に設置された他のプリント配線基板など
に接続するために、電子部品を半田付けした部分から帯
状のフラットケーブルを伸ばし、該フラットケーブルの
先端を他のプリント配線基板等に取り付ける構造のもの
があった。
は、離れた場所に設置された他のプリント配線基板など
に接続するために、電子部品を半田付けした部分から帯
状のフラットケーブルを伸ばし、該フラットケーブルの
先端を他のプリント配線基板等に取り付ける構造のもの
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記合成
樹脂フイルムとして用いたポリイミドフイルムは高価で
あり、この材料によってフラットケーブルを含めた前記
フレキシブル基板全体を構成することは経済的でなかっ
た。
樹脂フイルムとして用いたポリイミドフイルムは高価で
あり、この材料によってフラットケーブルを含めた前記
フレキシブル基板全体を構成することは経済的でなかっ
た。
【０００５】一方フレキシブル基板を構成する安価な合
成樹脂フイルムとしてポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フイルムがあるが、このＰＥＴフイルムは耐熱性
が低く、このフレキシブル基板に電子部品を半田付けす
ることはできなかった。
成樹脂フイルムとしてポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フイルムがあるが、このＰＥＴフイルムは耐熱性
が低く、このフレキシブル基板に電子部品を半田付けす
ることはできなかった。
【０００６】そして前記両者の欠点を解決するために
は、前記フレキシブル基板の内の電子部品を半田付けす
る部分をポリイミドフイルム製のフレキシブル基板で構
成し、フラットケーブルを構成する部分をＰＥＴフイル
ム製のフレキシブル基板で構成して両者を接続すれば良
い。
は、前記フレキシブル基板の内の電子部品を半田付けす
る部分をポリイミドフイルム製のフレキシブル基板で構
成し、フラットケーブルを構成する部分をＰＥＴフイル
ム製のフレキシブル基板で構成して両者を接続すれば良
い。
【０００７】即ち図７に示すように、ポリイミドフイル
ム９１の下面に４本の回路パターン９３を設けたフレキ
シブル基板９５と、ＰＥＴフイルム１０１の上面に４本
の回路パターン１０３を設けたフレキシブル基板１０５
とを用意し、フレキシブル基板９５の端部とフレキシブ
ル基板１０５の端部同士をホットメルトタイプの異方性
導電接着剤１１１を介して接合し、その上下から加熱加
圧することで両者を電気的機械的に接続すれば良い。な
お図示する９７，１０７はいずれも絶縁レジストであ
る。
ム９１の下面に４本の回路パターン９３を設けたフレキ
シブル基板９５と、ＰＥＴフイルム１０１の上面に４本
の回路パターン１０３を設けたフレキシブル基板１０５
とを用意し、フレキシブル基板９５の端部とフレキシブ
ル基板１０５の端部同士をホットメルトタイプの異方性
導電接着剤１１１を介して接合し、その上下から加熱加
圧することで両者を電気的機械的に接続すれば良い。な
お図示する９７，１０７はいずれも絶縁レジストであ
る。
【０００８】しかしながら前記両フレキシブル基板９
５，１０５の接続を異方性導電性接着剤１１１のみで行
なうとその機械的接続強度が弱いという問題点がある。
そこでフレキシブル基板９５の先端辺ａとフレキシブル
基板１０５の上面間に別途補強用の絶縁製合成樹脂１２
１を塗布して両者間の固定を補強する方法が考えられる
が、先端辺ａのみの固定なのでその接続強度が必ずしも
充分とは言えなかった。
５，１０５の接続を異方性導電性接着剤１１１のみで行
なうとその機械的接続強度が弱いという問題点がある。
そこでフレキシブル基板９５の先端辺ａとフレキシブル
基板１０５の上面間に別途補強用の絶縁製合成樹脂１２
１を塗布して両者間の固定を補強する方法が考えられる
が、先端辺ａのみの固定なのでその接続強度が必ずしも
充分とは言えなかった。
【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、基板同士を接続する際の接続強度を充
分に強くできる基板接続構造を提供することにある。
ありその目的は、基板同士を接続する際の接続強度を充
分に強くできる基板接続構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、表面に形成した複数本の回路パターンの所
定部分を接続部とした２枚の基板を具備し、前記両基板
の接続部同士を導電性接着剤を介して接着することで前
記両基板に設けた各回路パターン間をそれぞれ電気的に
接続してなる基板接続構造において、前記両基板の内の
少なくとも何れか一方の基板の接続部に切欠き又は孔を
設け、さらに前記切欠き又は孔を設けた基板の接続部上
から該切欠き又は孔を埋めるように補強用の絶縁製合成
樹脂を塗布することとした。
め本発明は、表面に形成した複数本の回路パターンの所
定部分を接続部とした２枚の基板を具備し、前記両基板
の接続部同士を導電性接着剤を介して接着することで前
記両基板に設けた各回路パターン間をそれぞれ電気的に
接続してなる基板接続構造において、前記両基板の内の
少なくとも何れか一方の基板の接続部に切欠き又は孔を
設け、さらに前記切欠き又は孔を設けた基板の接続部上
から該切欠き又は孔を埋めるように補強用の絶縁製合成
樹脂を塗布することとした。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる基板接続構造の製造方法を示す要部斜視図であ
る。同図に示すように本実施形態においては、２枚のフ
レキシブル基板１０，４０の端部に設けた接続部１２，
４２同士を導電性接着剤８０を介して接着し、さらに該
接着部分の上面に絶縁製合成樹脂８５を塗布している。
以下各構成部材について説明する。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる基板接続構造の製造方法を示す要部斜視図であ
る。同図に示すように本実施形態においては、２枚のフ
レキシブル基板１０，４０の端部に設けた接続部１２，
４２同士を導電性接着剤８０を介して接着し、さらに該
接着部分の上面に絶縁製合成樹脂８５を塗布している。
以下各構成部材について説明する。
【００１２】図２は前記フレキシブル基板１０の全体構
成を示す平面図である。同図に示すようにこのフレキシ
ブル基板１０は、略円形のポリイミド製の合成樹脂フイ
ルム１１の上面に４本の回路パターン１３を設け、その
上を絶縁レジスト１５で覆って構成されている。
成を示す平面図である。同図に示すようにこのフレキシ
ブル基板１０は、略円形のポリイミド製の合成樹脂フイ
ルム１１の上面に４本の回路パターン１３を設け、その
上を絶縁レジスト１５で覆って構成されている。
【００１３】ここで４本の回路パターン１３は合成樹脂
フイルム１１上に貼り付けた銅箔をエッチングし更にそ
の上面全体を半田メッキして形成されており、いずれも
その一端は合成樹脂フイルム１１の中央でランドパター
ン１７を形成し、他端は合成樹脂フイルム１１の外周に
引き出されて接続部１２を形成している。
フイルム１１上に貼り付けた銅箔をエッチングし更にそ
の上面全体を半田メッキして形成されており、いずれも
その一端は合成樹脂フイルム１１の中央でランドパター
ン１７を形成し、他端は合成樹脂フイルム１１の外周に
引き出されて接続部１２を形成している。
【００１４】この接続部１２は、円形の合成樹脂フイル
ム１１をその外周から帯状に突出させ、その先端部分に
おいて４本の回路パターン１３の部分を残してその周囲
の合成樹脂フイルム１１を櫛歯状にカットしてなる切欠
き２３を設けて構成されている。
ム１１をその外周から帯状に突出させ、その先端部分に
おいて４本の回路パターン１３の部分を残してその周囲
の合成樹脂フイルム１１を櫛歯状にカットしてなる切欠
き２３を設けて構成されている。
【００１５】また絶縁レジスト１５はエポキシ系やポリ
エステル系等の合成樹脂であり、前記接続部１２と前記
４つのランドパターン１７の部分を除く合成樹脂フイル
ム１１上にスクリーン印刷されている。
エステル系等の合成樹脂であり、前記接続部１２と前記
４つのランドパターン１７の部分を除く合成樹脂フイル
ム１１上にスクリーン印刷されている。
【００１６】なおこの実施形態における合成樹脂フイル
ム１１の厚みは０．０２５mm、回路パターン１３を構成
する銅箔の厚みは３５μｍ、絶縁レジスト１５の厚みは
１５μｍ程度である。
ム１１の厚みは０．０２５mm、回路パターン１３を構成
する銅箔の厚みは３５μｍ、絶縁レジスト１５の厚みは
１５μｍ程度である。
【００１７】なおこのフレキシブル基板１０を構成する
合成樹脂フイルム１１を耐熱性の高いポリイミドで構成
し、回路パターン１３を銅箔・半田メッキ製としたの
は、ランド部１７に図示しないチップ型電子部品を半田
付けするためである。
合成樹脂フイルム１１を耐熱性の高いポリイミドで構成
し、回路パターン１３を銅箔・半田メッキ製としたの
は、ランド部１７に図示しないチップ型電子部品を半田
付けするためである。
【００１８】次に図３はフレキシブル基板４０を示す要
部平面図である。同図に示すようにこのフレキシブル基
板４０は、帯状のＰＥＴ製の合成樹脂フイルム４１の上
面に平行に４本の回路パターン４３を設け、その上を絶
縁レジスト４５で覆って構成されている。
部平面図である。同図に示すようにこのフレキシブル基
板４０は、帯状のＰＥＴ製の合成樹脂フイルム４１の上
面に平行に４本の回路パターン４３を設け、その上を絶
縁レジスト４５で覆って構成されている。
【００１９】ここで４本の回路パターン４３は合成樹脂
フイルム４１上に銀ペーストをスクリーン印刷すること
によって形成されており、その一端は合成樹脂フイルム
４１の一端に引き出されて接続部４２を形成している。
フイルム４１上に銀ペーストをスクリーン印刷すること
によって形成されており、その一端は合成樹脂フイルム
４１の一端に引き出されて接続部４２を形成している。
【００２０】また絶縁レジスト４５はエポキシ系やポリ
エステル系等の合成樹脂であり、前記接続部４２を除く
合成樹脂フイルム４１上にスクリーン印刷されている。
エステル系等の合成樹脂であり、前記接続部４２を除く
合成樹脂フイルム４１上にスクリーン印刷されている。
【００２１】なおこのフレキシブル基板４０の他端は、
前記接続部４２と同一構造に構成されており、場合によ
っては金属端子板が取り付けられている。つまりこのフ
レキシブル基板４０はいわゆるフラットケーブルとなっ
ている。
前記接続部４２と同一構造に構成されており、場合によ
っては金属端子板が取り付けられている。つまりこのフ
レキシブル基板４０はいわゆるフラットケーブルとなっ
ている。
【００２２】なおこの実施形態における合成樹脂フイル
ム４１の厚みは０．０７５mm、回路パターン４３の厚み
は１０μｍ、絶縁レジスト４５の厚みは１５μｍ程度で
ある。
ム４１の厚みは０．０７５mm、回路パターン４３の厚み
は１０μｍ、絶縁レジスト４５の厚みは１５μｍ程度で
ある。
【００２３】そして両フレキシブル基板１０，４０を接
続するには、図１に示すように、まずフレキシブル基板
４０の接続部４２の各回路パターン４３の上にホットメ
ルトタイプの異方性導電性接着剤８０を印刷する。
続するには、図１に示すように、まずフレキシブル基板
４０の接続部４２の各回路パターン４３の上にホットメ
ルトタイプの異方性導電性接着剤８０を印刷する。
【００２４】そして該接続部４２の上に、裏返したフレ
キシブル基板１０の接続部１２を載せる。このとき各回
路パターン１３，４３を正確に対向させる。
キシブル基板１０の接続部１２を載せる。このとき各回
路パターン１３，４３を正確に対向させる。
【００２５】そして図示しないホットプレスによって両
接続部１２，４２間を厚み方向に加熱・加圧すると、異
方性導電接着剤８０は厚み方向のみに導通が生じ、対向
する各回路パターン１３，４３間がそれぞれ導通すると
同時に両接続部１２，４２間が機械的に固定される。
接続部１２，４２間を厚み方向に加熱・加圧すると、異
方性導電接着剤８０は厚み方向のみに導通が生じ、対向
する各回路パターン１３，４３間がそれぞれ導通すると
同時に両接続部１２，４２間が機械的に固定される。
【００２６】次に接続部１２の上に紫外線硬化型のアク
リル樹脂からなる絶縁製合成樹脂８５を塗布する。この
とき前記接続部１２に設けた切欠き２３を該絶縁製合成
樹脂８５で埋める。そしてこの絶縁製合成樹脂８５に紫
外線を照射して硬化する。なお絶縁製合成樹脂８５とし
てはエポキシ樹脂系等の他の接着剤を用いても良い。
リル樹脂からなる絶縁製合成樹脂８５を塗布する。この
とき前記接続部１２に設けた切欠き２３を該絶縁製合成
樹脂８５で埋める。そしてこの絶縁製合成樹脂８５に紫
外線を照射して硬化する。なお絶縁製合成樹脂８５とし
てはエポキシ樹脂系等の他の接着剤を用いても良い。
【００２７】図４は以上のようにして形成されたフレキ
シブル基板１０，４０の接続構造を示す図であり、同図
（ａ）は縦断面図、同図（ｂ）は横断面図である。
シブル基板１０，４０の接続構造を示す図であり、同図
（ａ）は縦断面図、同図（ｂ）は横断面図である。
【００２８】同図に示すようにこの接続構造によれば、
一方のフレキシブル基板１０に設けた切欠き２３内を絶
縁製合成樹脂８５が埋めることによって、該絶縁製合成
樹脂８５による両接続部１２，４２間の固定が各切欠き
２３部分において行なわれ、その機械的接続強度が強く
なる。
一方のフレキシブル基板１０に設けた切欠き２３内を絶
縁製合成樹脂８５が埋めることによって、該絶縁製合成
樹脂８５による両接続部１２，４２間の固定が各切欠き
２３部分において行なわれ、その機械的接続強度が強く
なる。
【００２９】なお、前記実施形態に示す切欠き２３の代
わりに、図５に示すフレキシブル基板１０−２のように
その接続部１９−２に孔２３−２を設けても良い。この
ように構成すれば、接続部１９−２の先端がばらばらに
ならないので、接続作業が容易になる。またフレキシブ
ル基板１０−２への引き抜き方向の力に対しての強度が
増す。
わりに、図５に示すフレキシブル基板１０−２のように
その接続部１９−２に孔２３−２を設けても良い。この
ように構成すれば、接続部１９−２の先端がばらばらに
ならないので、接続作業が容易になる。またフレキシブ
ル基板１０−２への引き抜き方向の力に対しての強度が
増す。
【００３０】また図６に示すフレキシブル基板１０−３
のようにその接続部１９−３の切欠き２３−３の側辺か
ら突起２５を突出させても良い。このように構成しても
フレキシブル基板１０−３への引き抜き方向の力に対し
ての強度が増す。
のようにその接続部１９−３の切欠き２３−３の側辺か
ら突起２５を突出させても良い。このように構成しても
フレキシブル基板１０−３への引き抜き方向の力に対し
ての強度が増す。
【００３１】なお切欠きや孔の形状が上記各実施形態に
限定されないことは言うまでもない。
限定されないことは言うまでもない。
【００３２】また上記各実施形態では切欠き２３等をフ
レキシブル基板１０側に設けた例を説明したが、該切欠
き２３等はフレキシブル基板４０側に設けても良く、ま
た両方のフレキシブル基板１０，４０に設けても良い。
レキシブル基板１０側に設けた例を説明したが、該切欠
き２３等はフレキシブル基板４０側に設けても良く、ま
た両方のフレキシブル基板１０，４０に設けても良い。
【００３３】上記実施形態においては、電子部品を半田
付けする側のフレキシブル基板１０として耐熱性の高い
ポリイミドフイルムを用い、もう一方のフレキシブル基
板４０として安価なＰＥＴフイルムを用いたが、本発明
はこの材質・用途に限定されるものではなく、要は２枚
のフレキシブル基板の接続部であれば他の材質のフレキ
シブル基板間の接続にも使用できることは言うまでもな
い。
付けする側のフレキシブル基板１０として耐熱性の高い
ポリイミドフイルムを用い、もう一方のフレキシブル基
板４０として安価なＰＥＴフイルムを用いたが、本発明
はこの材質・用途に限定されるものではなく、要は２枚
のフレキシブル基板の接続部であれば他の材質のフレキ
シブル基板間の接続にも使用できることは言うまでもな
い。
【００３４】また上記実施形態においては、基板として
フレキシブル基板を用いたが、硬質基板を用いても良
い。
フレキシブル基板を用いたが、硬質基板を用いても良
い。
【００３５】また上記実施形態においては、基板の端部
に接続部を設けたが、該接続部は基板の端部である必要
はなく、基板の内部に設けても良い。
に接続部を設けたが、該接続部は基板の端部である必要
はなく、基板の内部に設けても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、基板同士を接続する際の接続強度を強くできるとい
う優れた効果を有する。
ば、基板同士を接続する際の接続強度を強くできるとい
う優れた効果を有する。
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板接続構造の製
造方法を示す要部斜視図である。
造方法を示す要部斜視図である。
【図２】フレキシブル基板１０の全体構成を示す平面図
である。
である。
【図３】フレキシブル基板４０を示す要部平面図であ
る。
る。
【図４】フレキシブル基板１０，４０の接続構造を示す
図であり、同図（ａ）は縦断面図、同図（ｂ）は横断面
図である。
図であり、同図（ａ）は縦断面図、同図（ｂ）は横断面
図である。
【図５】他の実施形態に用いるフレキシブル基板１０−
２の接続部１９−２を示す要部斜視図である。
２の接続部１９−２を示す要部斜視図である。
【図６】他の実施形態に用いるフレキシブル基板１０−
３の接続部１９−３を示す要部斜視図である。
３の接続部１９−３を示す要部斜視図である。
【図７】従来例を示す図である。
１０，４０ フレキシブル基板 １１，４１ 合成樹脂フイルム １２，４２ 接続部 １３，４３ 回路パターン ２３ 切欠き ８０ 導電性接着剤 ８５ 絶縁製合成樹脂 ２３−２ 孔 ２３−３ 切欠き
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｂ 7/00 ３０６ Ｈ０１Ｂ 7/00 ３０６
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に形成した複数本の回路パターンの
所定部分を接続部とした２枚の基板を具備し、 前記両基板の接続部同士を導電性接着剤を介して接着す
ることで前記両基板に設けた各回路パターン間をそれぞ
れ電気的に接続してなる基板接続構造において、 前記両基板の内の少なくとも何れか一方の基板の接続部
に切欠き又は孔を設け、 さらに前記切欠き又は孔を設けた基板の接続部上から該
切欠き又は孔を埋めるように補強用の絶縁製合成樹脂を
塗布したことを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項２】 前記２枚の基板の内の少なくとも一方の
基板は、合成樹脂フイルム上に複数本の回路パターンを
形成してなるフレキシブル基板であることを特徴とする
請求項１記載の基板接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177142A JPH104248A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177142A JPH104248A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 基板接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104248A true JPH104248A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=16025926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8177142A Pending JPH104248A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104248A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6830176B2 (en) | 2002-02-01 | 2004-12-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | System and method for repairing flex circuits |
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