JPH104255A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH104255A JPH104255A JP15265896A JP15265896A JPH104255A JP H104255 A JPH104255 A JP H104255A JP 15265896 A JP15265896 A JP 15265896A JP 15265896 A JP15265896 A JP 15265896A JP H104255 A JPH104255 A JP H104255A
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- hole
- printed wiring
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- insulating resin
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 スルーホールを有するプリント配線板に
おいて、スルーホール部に充填・塗布する光硬化成分と
熱硬化成分を含む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板
表裏面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚いプリント
配線板及びその製造方法。 【効果】 基板の平滑性に富み、BGA 基板などにおける
マザーボードへの実装後のアンダーフィル操作による埋
め込み性が良く、またソルダーレジストの耐金めっき性
も良好である。
おいて、スルーホール部に充填・塗布する光硬化成分と
熱硬化成分を含む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板
表裏面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚いプリント
配線板及びその製造方法。 【効果】 基板の平滑性に富み、BGA 基板などにおける
マザーボードへの実装後のアンダーフィル操作による埋
め込み性が良く、またソルダーレジストの耐金めっき性
も良好である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関する。詳しくはスルーホールを有す
るプリント配線板の表面の平滑性の改善されたプリント
配線板及びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。詳しくはスルーホールを有す
るプリント配線板の表面の平滑性の改善されたプリント
配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板として多くのもの
が提案されているが、スルーホールを有するものにおい
ては、ソルダーレジスト皮膜の形成仕様としてソルダー
レジストがスルーホール内部に入らない様な設計仕様に
なっていて挿入型の部品実装に対応するもの、導通のみ
の役割をするスルーホールの場合、プリント配線板の電
気検査の際の吸引操作に対応するために、スルーホール
の少なくとも一端がソルダーレジストで被覆されること
があった。
が提案されているが、スルーホールを有するものにおい
ては、ソルダーレジスト皮膜の形成仕様としてソルダー
レジストがスルーホール内部に入らない様な設計仕様に
なっていて挿入型の部品実装に対応するもの、導通のみ
の役割をするスルーホールの場合、プリント配線板の電
気検査の際の吸引操作に対応するために、スルーホール
の少なくとも一端がソルダーレジストで被覆されること
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この様な従来
のプリント配線板においては、何ら問題とされなかった
配線板の表面性において、ＢＧＡ（ボールグリッドアレ
イ）基板の様な半導体基板においては、以下の様な点が
問題となっていた。
のプリント配線板においては、何ら問題とされなかった
配線板の表面性において、ＢＧＡ（ボールグリッドアレ
イ）基板の様な半導体基板においては、以下の様な点が
問題となっていた。
【０００４】すなわち、ＢＧＡ基板においては、半田面
側に半田ボールを付けマザーボードに実装されるが、実
装後接続信頼性を高める為にＢＧＡ基板とマザーボード
との隙間を樹脂で埋め込む（アンダーフィルと言う）操
作を行うのが通常である。この場合、マザーボード側に
は樹脂を埋め込む部分にスルーホールを設けない設計を
すること等により基板の平滑性を維持することが出来る
が、ＢＧＡ基板側では、ボールグリッド毎にスルーホー
ルがあり、従来技術でソルダーレジスト皮膜を形成した
場合、スルーホール部を露出させない様なソルダーレジ
スト設計仕様においても、スルーホール部に窪みが発生
することがしばしばある。ＢＧＡ基板のスルーホール部
に窪みがある場合は、アンダーフィル操作を行った場
合、窪み部が空洞として残ることがありその後の温度湿
度変化によっては、接続信頼性を損なう要因となること
が懸念される。
側に半田ボールを付けマザーボードに実装されるが、実
装後接続信頼性を高める為にＢＧＡ基板とマザーボード
との隙間を樹脂で埋め込む（アンダーフィルと言う）操
作を行うのが通常である。この場合、マザーボード側に
は樹脂を埋め込む部分にスルーホールを設けない設計を
すること等により基板の平滑性を維持することが出来る
が、ＢＧＡ基板側では、ボールグリッド毎にスルーホー
ルがあり、従来技術でソルダーレジスト皮膜を形成した
場合、スルーホール部を露出させない様なソルダーレジ
スト設計仕様においても、スルーホール部に窪みが発生
することがしばしばある。ＢＧＡ基板のスルーホール部
に窪みがある場合は、アンダーフィル操作を行った場
合、窪み部が空洞として残ることがありその後の温度湿
度変化によっては、接続信頼性を損なう要因となること
が懸念される。
【０００５】またこの様に従来技術においてスルーホー
ル部を露出させないソルダーレジスト設計仕様にした場
合にしばしば発生するスルーホール部のくぼみは、スル
ーホール周辺部のソルダーレジストを引き込みスルーホ
ールコーナー部分のソルダーレジスト膜厚が著しく薄く
なってしまうことがしばしば発生する。この様な状態で
ソルダーレジストで被覆されていないパッド部等の金め
っき等を行うことにより、スルーホールコーナー部のソ
ルダーレジスト皮膜が極めて薄い部分で金めっきやその
下地のニッケルめっきの薬液がソルダーレジスト皮膜に
しみこみ、ソルダーレジスト皮膜の剥がれ等の不良が発
生することが懸念される。
ル部を露出させないソルダーレジスト設計仕様にした場
合にしばしば発生するスルーホール部のくぼみは、スル
ーホール周辺部のソルダーレジストを引き込みスルーホ
ールコーナー部分のソルダーレジスト膜厚が著しく薄く
なってしまうことがしばしば発生する。この様な状態で
ソルダーレジストで被覆されていないパッド部等の金め
っき等を行うことにより、スルーホールコーナー部のソ
ルダーレジスト皮膜が極めて薄い部分で金めっきやその
下地のニッケルめっきの薬液がソルダーレジスト皮膜に
しみこみ、ソルダーレジスト皮膜の剥がれ等の不良が発
生することが懸念される。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する為
に本発明は、 スルーホールを有するプリント配線板において、ス
ルーホール部に充填・塗布する光硬化成分と熱硬化成分
を含む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板表裏面の導
体回路の厚さを含めた厚さより厚いことを特徴とするプ
リント配線板、 記載のプリント配線板を製造するに際して、 （１）配線板表面から該絶縁性樹脂をスルーホールに充
填する工程 （２）配線板表面に該絶縁性樹脂を塗布する工程の各工
程を含むプリント配線板の製造方法、 絶縁性樹脂をスルーホールに充填する工程におい
て、配線板を上下両面から挟む様に配置されたスキージ
を用いることを特徴とする記載のプリント配線板の製
造方法である。
に本発明は、 スルーホールを有するプリント配線板において、ス
ルーホール部に充填・塗布する光硬化成分と熱硬化成分
を含む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板表裏面の導
体回路の厚さを含めた厚さより厚いことを特徴とするプ
リント配線板、 記載のプリント配線板を製造するに際して、 （１）配線板表面から該絶縁性樹脂をスルーホールに充
填する工程 （２）配線板表面に該絶縁性樹脂を塗布する工程の各工
程を含むプリント配線板の製造方法、 絶縁性樹脂をスルーホールに充填する工程におい
て、配線板を上下両面から挟む様に配置されたスキージ
を用いることを特徴とする記載のプリント配線板の製
造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明において、スルーホールを
有するプリント配線板は、２層構造の両面板であって
も、３層構造以上の多層板であってもかまわない。ＢＶ
Ｈ（ブラインド・ビア・ホール）の様な不貫通孔を有す
る構造でも構わない。
有するプリント配線板は、２層構造の両面板であって
も、３層構造以上の多層板であってもかまわない。ＢＶ
Ｈ（ブラインド・ビア・ホール）の様な不貫通孔を有す
る構造でも構わない。
【０００８】本発明において、スルーホールの径は特に
限定するものではないが、ＢＧＡ基板等で用いられるス
ルーホールの径は一般的に小さく、０．５ｍｍ以下が一
般的である。
限定するものではないが、ＢＧＡ基板等で用いられるス
ルーホールの径は一般的に小さく、０．５ｍｍ以下が一
般的である。
【０００９】本発明において、プリント配線板の板厚は
特に限定するものではないが、ＢＧＡ基板等では０．２
〜１．０ｍｍ程度が一般的である。
特に限定するものではないが、ＢＧＡ基板等では０．２
〜１．０ｍｍ程度が一般的である。
【００１０】本発明において、スルーホール部を充填・
塗布する為に用いる光硬化成分と熱硬化成分を有する絶
縁性樹脂とは、特に限定するものではないが、例をあげ
るとＰＳＲ−４０００（太陽インク製フォトソルダーレ
ジストインク）、ＤＳＲ−２２００（タムラ製フォトソ
ルダーレジストインク）等がある。
塗布する為に用いる光硬化成分と熱硬化成分を有する絶
縁性樹脂とは、特に限定するものではないが、例をあげ
るとＰＳＲ−４０００（太陽インク製フォトソルダーレ
ジストインク）、ＤＳＲ−２２００（タムラ製フォトソ
ルダーレジストインク）等がある。
【００１１】本発明において、スルーホール内を充填す
る絶縁性樹脂として光硬化成分と熱硬化成分を有するも
のを用いることにより、スルーホールに絶縁性樹脂を充
填する操作をおこなった後、配線板表面に付着した不要
な絶縁性樹脂を除去する操作において、スルーホール部
及びその周辺にのみ紫外線等の光を照射（露光という）
し光硬化成分を硬化させて、その後炭酸ナトリウム等を
用いて配線板表面の不要な光硬化していない絶縁性樹脂
を除去することが可能となる。この工法によれば、スル
ーホール内に絶縁性樹脂を充填する操作において、スク
リーン印刷版等によりスルーホール部のみに光硬化性樹
脂や熱硬化性樹脂の様な絶縁性樹脂を印刷する為に必要
とされる高度な位置合わせ技術の必要がなく、また熱硬
化成分を最終的に硬化させることにより信頼性の高い孔
埋め操作が可能となる。例えば、前記絶縁性樹脂をスル
ーホールに充填する工程において配線板を上下両面から
挟む様に配置されたスキージを用いるプリント配線板の
製造方法等が有効である。
る絶縁性樹脂として光硬化成分と熱硬化成分を有するも
のを用いることにより、スルーホールに絶縁性樹脂を充
填する操作をおこなった後、配線板表面に付着した不要
な絶縁性樹脂を除去する操作において、スルーホール部
及びその周辺にのみ紫外線等の光を照射（露光という）
し光硬化成分を硬化させて、その後炭酸ナトリウム等を
用いて配線板表面の不要な光硬化していない絶縁性樹脂
を除去することが可能となる。この工法によれば、スル
ーホール内に絶縁性樹脂を充填する操作において、スク
リーン印刷版等によりスルーホール部のみに光硬化性樹
脂や熱硬化性樹脂の様な絶縁性樹脂を印刷する為に必要
とされる高度な位置合わせ技術の必要がなく、また熱硬
化成分を最終的に硬化させることにより信頼性の高い孔
埋め操作が可能となる。例えば、前記絶縁性樹脂をスル
ーホールに充填する工程において配線板を上下両面から
挟む様に配置されたスキージを用いるプリント配線板の
製造方法等が有効である。
【００１２】本発明において、配線板のスルーホールを
除いた配線板表面から不要な前記樹脂を除去する工程
は、前述の光照射（露光）現像といった操作で行う方法
の他にバフ、ベルトサンダーなどによる物理的研磨方法
を加えるといった方法もある。
除いた配線板表面から不要な前記樹脂を除去する工程
は、前述の光照射（露光）現像といった操作で行う方法
の他にバフ、ベルトサンダーなどによる物理的研磨方法
を加えるといった方法もある。
【００１３】本発明において前記絶縁性樹脂をスルーホ
ールに充填する工程において配線板を上下両面から挟む
様に配置し用いるスキージは、形状材質等特に限定する
ものでは無いが、例を上げると形状は図１（ａ）、
（ｂ）等が有り、材質はゴム製のもの等がある。この前
記絶縁性樹脂をスルーホールに充填する工程において配
線板を上下両面から挟む様に配置されたスキージを用い
る方法によれば、絶縁性樹脂を配線板上に乗せ、この配
線板をスキージで上下両面から挟む様にしてインクをス
ルーホール内に押し込むことにより、容易に且つ十分に
スルーホールを絶縁性樹脂で充填することが可能とな
る。
ールに充填する工程において配線板を上下両面から挟む
様に配置し用いるスキージは、形状材質等特に限定する
ものでは無いが、例を上げると形状は図１（ａ）、
（ｂ）等が有り、材質はゴム製のもの等がある。この前
記絶縁性樹脂をスルーホールに充填する工程において配
線板を上下両面から挟む様に配置されたスキージを用い
る方法によれば、絶縁性樹脂を配線板上に乗せ、この配
線板をスキージで上下両面から挟む様にしてインクをス
ルーホール内に押し込むことにより、容易に且つ十分に
スルーホールを絶縁性樹脂で充填することが可能とな
る。
【００１４】本発明においては、前記したようにスルー
ホール部に絶縁性樹脂を充填させ、スルーホール部及び
その周辺を残して該絶縁性樹脂を除去し、所望の回路を
形成した後、配線板表面に絶縁性樹脂（ソルダーレジス
ト）を塗布する。該絶縁線樹脂としては、前記したスル
ーホール部を充填した光硬化成分と熱硬化成分を含む絶
縁性樹脂でも、通常用いられる絶縁性樹脂でもかまわな
い。
ホール部に絶縁性樹脂を充填させ、スルーホール部及び
その周辺を残して該絶縁性樹脂を除去し、所望の回路を
形成した後、配線板表面に絶縁性樹脂（ソルダーレジス
ト）を塗布する。該絶縁線樹脂としては、前記したスル
ーホール部を充填した光硬化成分と熱硬化成分を含む絶
縁性樹脂でも、通常用いられる絶縁性樹脂でもかまわな
い。
【００１５】
【作用】この様に、本発明のプリント配線板は、スルー
ホール部に充填・塗布する光硬化成分と熱硬化成分を含
む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板表裏面の導体回
路の厚さを含めた厚さより厚いことを特徴とするプリン
ト配線板であるから以下の様な作用を奏する。すなわ
ち、ＢＧＡ基板においては、半田面側に半田ボールを付
けマザーボードに実装されるが、実装後接続信頼性を高
める為にＢＧＡ基板とマザーボードとの隙間を樹脂で埋
め込む（アンダーフィルと言う）操作を行うのが一般的
であり、ＢＧＡ基板側では、ボールグリッド毎にスルー
ホールがあり、従来技術でソルダーレジスト皮膜を形成
した場合、スルーホール部を露出させない様なソルダー
レジスト設計仕様においても、スルーホール部に窪みが
発生することがしばしばある。このように、アンダーフ
ィル操作を行った場合、窪み部が空洞として残ることが
ありその後の温度湿度変化によっては、接続信頼性を損
なう要因となることが懸念されることは前述したが、本
発明のように、スルーホール部に充填・塗布する絶縁性
樹脂の厚さがプリント配線板表裏面の導体回路の厚さを
含めた厚さより厚いようなプリント配線板とすること
で、上記の様な信頼性に関する懸念は一掃されるもので
ある。
ホール部に充填・塗布する光硬化成分と熱硬化成分を含
む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板表裏面の導体回
路の厚さを含めた厚さより厚いことを特徴とするプリン
ト配線板であるから以下の様な作用を奏する。すなわ
ち、ＢＧＡ基板においては、半田面側に半田ボールを付
けマザーボードに実装されるが、実装後接続信頼性を高
める為にＢＧＡ基板とマザーボードとの隙間を樹脂で埋
め込む（アンダーフィルと言う）操作を行うのが一般的
であり、ＢＧＡ基板側では、ボールグリッド毎にスルー
ホールがあり、従来技術でソルダーレジスト皮膜を形成
した場合、スルーホール部を露出させない様なソルダー
レジスト設計仕様においても、スルーホール部に窪みが
発生することがしばしばある。このように、アンダーフ
ィル操作を行った場合、窪み部が空洞として残ることが
ありその後の温度湿度変化によっては、接続信頼性を損
なう要因となることが懸念されることは前述したが、本
発明のように、スルーホール部に充填・塗布する絶縁性
樹脂の厚さがプリント配線板表裏面の導体回路の厚さを
含めた厚さより厚いようなプリント配線板とすること
で、上記の様な信頼性に関する懸念は一掃されるもので
ある。
【００１６】また、従来技術においてスルーホール部を
露出させないソルダーレジスト設計仕様にした場合にし
ばしば発生するスルーホール部のくぼみは、スルーホー
ル周辺部のソルダーレジストを引き込みスルーホールコ
ーナー部分のソルダーレジスト膜厚が著しく薄くなって
しまうことがしばしば発生するが、この様な状態でソル
ダーレジストで被覆されていないパッド部等の金めっき
等を行うことにより、スルーホールコーナー部のソルダ
ーレジスト皮膜が極めて薄い部分で金めっきやその下地
のニッケルめっきの薬液がソルダーレジスト皮膜にしみ
こみ、ソルダーレジスト皮膜の剥がれ等の不良が発生す
ることが懸念される。
露出させないソルダーレジスト設計仕様にした場合にし
ばしば発生するスルーホール部のくぼみは、スルーホー
ル周辺部のソルダーレジストを引き込みスルーホールコ
ーナー部分のソルダーレジスト膜厚が著しく薄くなって
しまうことがしばしば発生するが、この様な状態でソル
ダーレジストで被覆されていないパッド部等の金めっき
等を行うことにより、スルーホールコーナー部のソルダ
ーレジスト皮膜が極めて薄い部分で金めっきやその下地
のニッケルめっきの薬液がソルダーレジスト皮膜にしみ
こみ、ソルダーレジスト皮膜の剥がれ等の不良が発生す
ることが懸念される。
【００１７】これに対し本発明は、スルーホールを有す
るプリント配線板において、スルーホール内が光硬化成
分と熱硬化成分を含む絶縁性樹脂で充填されているの
で、スルーホール周辺部のソルダーレジスト膜厚が薄く
成ることを極力抑えることが出来、結果的に金めっき等
によるソルダーレジスト皮膜のはがれ等のトラブルが防
止出来る。
るプリント配線板において、スルーホール内が光硬化成
分と熱硬化成分を含む絶縁性樹脂で充填されているの
で、スルーホール周辺部のソルダーレジスト膜厚が薄く
成ることを極力抑えることが出来、結果的に金めっき等
によるソルダーレジスト皮膜のはがれ等のトラブルが防
止出来る。
【００１８】
（実施例１）次に本発明の実施例を図面（図２）を持っ
て詳細に説明する。銅張積層板にドリルマシンを用いス
ルーホールとなる下孔11を形成し、これに銅めっきを
施し、スルーホール12を形成する。ここで基板13は、
内部に１つ以上の導体回路を有する多層基板であっても
良く、この場合、スルーホール以外にブラインド・ビア
・ホールを有しても良い。次に孔埋めスキージ法により
スルーホールに光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性樹
脂（ＰＳＲ−４０００）14を充填し、絶縁性樹脂がタッ
クフリーとなる様に８０℃、４０分間仮乾燥する。次
にスルーホール部及びその周囲０．１ｍｍに光が透過し
その他の部分は遮光する様なパターンフィルムをあてが
い紫外線を照射、露光し炭酸ナトリウム水溶液で現像す
る（露光現像後の絶縁性樹脂を15とする）。更にこの
基板を乾燥機で１５０℃、６０分加熱乾燥し（加熱硬化
後の絶縁性樹脂を16とする）、バフ研磨機にて研磨する
。次に基板表面にエッチングレジスト17を形成し、
エッチングにより不要な銅めっき層を除去し、エッチン
グレジストを水酸化ナトリウム水溶液で剥離し所望の回
路18を形成する。この基板表面にソルダーレジスト19
を塗布・被覆してプリント配線板を得た。
て詳細に説明する。銅張積層板にドリルマシンを用いス
ルーホールとなる下孔11を形成し、これに銅めっきを
施し、スルーホール12を形成する。ここで基板13は、
内部に１つ以上の導体回路を有する多層基板であっても
良く、この場合、スルーホール以外にブラインド・ビア
・ホールを有しても良い。次に孔埋めスキージ法により
スルーホールに光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性樹
脂（ＰＳＲ−４０００）14を充填し、絶縁性樹脂がタッ
クフリーとなる様に８０℃、４０分間仮乾燥する。次
にスルーホール部及びその周囲０．１ｍｍに光が透過し
その他の部分は遮光する様なパターンフィルムをあてが
い紫外線を照射、露光し炭酸ナトリウム水溶液で現像す
る（露光現像後の絶縁性樹脂を15とする）。更にこの
基板を乾燥機で１５０℃、６０分加熱乾燥し（加熱硬化
後の絶縁性樹脂を16とする）、バフ研磨機にて研磨する
。次に基板表面にエッチングレジスト17を形成し、
エッチングにより不要な銅めっき層を除去し、エッチン
グレジストを水酸化ナトリウム水溶液で剥離し所望の回
路18を形成する。この基板表面にソルダーレジスト19
を塗布・被覆してプリント配線板を得た。
【００１９】この様にして得られたプリント配線板は、
スルーホール部が光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性
樹脂で充填・塗布されており、スルーホール部に充填・
塗布された前記絶縁性樹脂の厚さがプリント配線板表裏
面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚くマザーボード
への実装後のアンダーフィル操作での樹脂充填性も良好
であった。
スルーホール部が光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性
樹脂で充填・塗布されており、スルーホール部に充填・
塗布された前記絶縁性樹脂の厚さがプリント配線板表裏
面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚くマザーボード
への実装後のアンダーフィル操作での樹脂充填性も良好
であった。
【００２０】（実施例２）実施例１におけるスルーホー
ルへの絶縁性樹脂充填をスクリーン印刷版を用いてべた
塗りする以外は、実施例１と同一の方法で実施しプリン
ト配線板を得た。この様にして得られたプリント配線板
は、スルーホール部が光硬化成分と熱硬化成分を含む絶
縁性樹脂で充填・塗布されており、スルーホール部に充
填・塗布された前記絶縁性樹脂の厚さがプリント配線板
表裏面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚くマザーボ
ードへの実装後のアンダーフィル操作での樹脂充填性も
良好であった。
ルへの絶縁性樹脂充填をスクリーン印刷版を用いてべた
塗りする以外は、実施例１と同一の方法で実施しプリン
ト配線板を得た。この様にして得られたプリント配線板
は、スルーホール部が光硬化成分と熱硬化成分を含む絶
縁性樹脂で充填・塗布されており、スルーホール部に充
填・塗布された前記絶縁性樹脂の厚さがプリント配線板
表裏面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚くマザーボ
ードへの実装後のアンダーフィル操作での樹脂充填性も
良好であった。
【００２１】（比較例）実施例１において「孔埋めスキ
ージ法によりスルーホールに光硬化成分と熱硬化成分を
含む絶縁性樹脂ＰＳＲ−４０００を充填し、絶縁性樹脂
がタックフリーとなる様に８０℃、４０分間仮乾燥する
工程、スルーホール部及びその周囲０．１ｍｍに光が透
過しその他の部分は遮光する様なパターンフィルムをあ
てがい紫外線を照射、露光し炭酸ナトリウム水溶液で現
像する工程、更にこの基板を乾燥機で１５０℃、６０分
加熱乾燥し、バフ研磨機にて研磨する工程」を省いた工
程によりプリント配線板を得た。
ージ法によりスルーホールに光硬化成分と熱硬化成分を
含む絶縁性樹脂ＰＳＲ−４０００を充填し、絶縁性樹脂
がタックフリーとなる様に８０℃、４０分間仮乾燥する
工程、スルーホール部及びその周囲０．１ｍｍに光が透
過しその他の部分は遮光する様なパターンフィルムをあ
てがい紫外線を照射、露光し炭酸ナトリウム水溶液で現
像する工程、更にこの基板を乾燥機で１５０℃、６０分
加熱乾燥し、バフ研磨機にて研磨する工程」を省いた工
程によりプリント配線板を得た。
【００２２】この様にして得られたプリント配線板は、
スルーホール内が光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性
樹脂で一部分充填されており、スルーホール部に充填さ
れた前記絶縁性樹脂の厚さはプリント配線板表裏面の導
体回路の厚さを含めた厚さよりはるかに薄く、マザーボ
ードへの実装後のアンダーフィル操作での樹脂充填性も
不十分であった。またソルダーレジスト後の金めっき処
理により、スルーホール周辺部のソルダーレジスト皮膜
にはがれのあるものが一部見られた。
スルーホール内が光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性
樹脂で一部分充填されており、スルーホール部に充填さ
れた前記絶縁性樹脂の厚さはプリント配線板表裏面の導
体回路の厚さを含めた厚さよりはるかに薄く、マザーボ
ードへの実装後のアンダーフィル操作での樹脂充填性も
不十分であった。またソルダーレジスト後の金めっき処
理により、スルーホール周辺部のソルダーレジスト皮膜
にはがれのあるものが一部見られた。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明のプリ
ント配線板及びその製造方法によれば、スルーホールを
有するプリント配線板において、スルーホール部に充填
・塗布する光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性樹脂の
厚さが、プリント配線板表裏面の導体回路の厚さを含め
た厚さより厚いことを特徴とするプリント配線板とその
製造方法を提供すものであり、本発明によれば、基板表
面が平滑でＢＧＡ基板等をマザーボードに実装した後の
アンダーフィル操作において空洞の残存を防止でき接続
信頼性をより高いものにすることが可能となる。またス
ルーホール周辺のソルダーレジスト皮膜厚さが薄くなる
ことを抑制しソルダーレジスト皮膜形成後の金めっきに
よるソルダーレジスト皮膜の剥がれを防止したプリント
配線板及びその製造方法を提供出来る。
ント配線板及びその製造方法によれば、スルーホールを
有するプリント配線板において、スルーホール部に充填
・塗布する光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性樹脂の
厚さが、プリント配線板表裏面の導体回路の厚さを含め
た厚さより厚いことを特徴とするプリント配線板とその
製造方法を提供すものであり、本発明によれば、基板表
面が平滑でＢＧＡ基板等をマザーボードに実装した後の
アンダーフィル操作において空洞の残存を防止でき接続
信頼性をより高いものにすることが可能となる。またス
ルーホール周辺のソルダーレジスト皮膜厚さが薄くなる
ことを抑制しソルダーレジスト皮膜形成後の金めっきに
よるソルダーレジスト皮膜の剥がれを防止したプリント
配線板及びその製造方法を提供出来る。
【図１】本発明の絶縁性樹脂埋め込みに用いるスキージ
の断面図
の断面図
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法を示す工程
図
図
１ スキージ ２ 配線板 １１ スルーホール用下孔 １２ スルーホール １３ 基板 １４ 絶縁性樹脂 １５ 仮乾燥し露光現像した絶縁性樹脂 １６ 仮乾燥し露光現像し熱硬化した絶縁性樹脂 １７ エッチングレジスト １８ 回路 １９ ソルダーレジスト皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊沢 勉 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 石川 孝幸 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールを有するプリント配線板に
おいて、スルーホール部に充填・塗布する光硬化成分と
熱硬化成分を含む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板
表裏面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚いことを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板を製造す
るに際して、（１）配線板表面から該絶縁性樹脂をスル
ーホールに充填する工程（２）配線板表面に該絶縁性樹
脂を塗布する工程の各工程を含むプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 絶縁性樹脂をスルーホールに充填する工
程において、配線板を上下両面から挟む様に配置された
スキージを用いることを特徴とする請求項２記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15265896A JPH104255A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15265896A JPH104255A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104255A true JPH104255A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15545258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15265896A Pending JPH104255A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104255A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175094A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sanei Kagaku Kk | 平坦化穴埋めプリント配線板及びその製造方法 |
| CN115866892A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种pcb板树脂塞孔的工艺方法 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15265896A patent/JPH104255A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175094A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sanei Kagaku Kk | 平坦化穴埋めプリント配線板及びその製造方法 |
| CN115866892A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种pcb板树脂塞孔的工艺方法 |
| CN115866892B (zh) * | 2022-11-25 | 2023-08-18 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种pcb板树脂塞孔的工艺方法 |
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