JPH1045461A - 耐食性部材 - Google Patents
耐食性部材Info
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- JPH1045461A JPH1045461A JP8201566A JP20156696A JPH1045461A JP H1045461 A JPH1045461 A JP H1045461A JP 8201566 A JP8201566 A JP 8201566A JP 20156696 A JP20156696 A JP 20156696A JP H1045461 A JPH1045461 A JP H1045461A
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Abstract
AlNの焼結体は、耐食性が不十分であるのに対して、
周期律表表第2a族及び第3a族元素化合物は、高い耐
食性を示すが、特性が不安定であった。 【解決手段】フッ素系や塩素系などのハロゲン性腐食ガ
ス或いはそれらのプラズマに曝される部位を、周期律表
第2a族、第3a族元素のうちの少なくとも1種を含
む、例えば酸化物、スピネル、コージェライト、YA
G、シリケートなどの複合化合物を主体とし、その表面
粗さ(Ra)が1μm以下、気孔率が3%以下のセラミ
ック焼結体によって構成する。
Description
食性ガスおよびハロゲン系プラズマに対して、高い耐食
性を有する、プラズマ処理装置や半導体製造用又は液晶
プロセス用プラズマ装置内部にて使用される内壁材やウ
ェハ支持具、保護カバー、絶縁リング等の治具として使
用される耐食性部材に関するものである。
コーティング、放電管、プラズマディスプレイなど、プ
ラズマの利用は近年急速に進んでいる。半導体における
プラズマプロセスとしては、フッ素系、塩素系等のハロ
ゲン系腐食ガスが、その反応性の高さから、気相成長、
エッチングやクリーニングに利用されている。
部材は、高い耐食性が要求される。
接触する部材は、一般にガラスや石英などのSiO2 を
主成分とする材料やステンレス、モネル等の耐食性金属
が多用されている。
を支持固定するサセプタ材としてアルミナ焼結体、サフ
ァイア、AlNの焼結体、又はこれらをCVD法等によ
り表面被覆したものが耐食性に優れるとして使用されて
いる。また、グラファイト、窒化硼素をコーティングし
たヒータ等も使用されている。
られているガラスや石英ではプラズマ中の耐食性が不充
分で消耗が激しく、特にハロゲンプラズマに接すると接
触面がエッチングされ、表面性状が変化したり、光透過
性が必要とされる部材では、表面が次第に白く曇って透
光性が低下する等の問題が生じていた。また、ステンレ
スなどの金属を使用した部材でも耐食性が不充分なた
め、腐食によって特に半導体製造においては不良品発生
の原因となる。
に比較してハロゲン系ガスに対して耐食性に優れるもの
の、高温でプラズマと接すると腐食が徐々に進行して焼
結体の表面から結晶粒子の脱粒が生じ、パーティクル発
生の原因になるという問題が起きている。
ラズマに対する耐食性に優れた材料の検討を重ねた結
果、まず、ハロゲン系腐食ガス又はプラズマとの反応が
進行すると、表面にハロゲン化物が生成されること、そ
して周期律表第2a族、第3a族元素を含むハロゲン化
物は融点が高く安定であることから、周期律表第2a
族、第3a族化合物が耐食性部材として好適であること
を先に提案した。
状品に適用できるとともに適度の強度を有することか
ら、各種構造体としても適用できるためにその有用性が
高いものである。しかしながら、周期律表第2a族、第
3a族元素を含む焼結体において、耐食性が安定しない
という問題があり、焼結体の組織や表面状態によって耐
食性が変化するという問題があった。
討を重ねた結果、耐食性に優れた周期律表第2a、3a
族元素化合物であっても、材料のプラズマに曝される表
面が粗ければ、それだけ腐食性ガスやプラズマに接触す
る面積が大きくなり耐食性は低下すること、また、焼結
体中に気孔が存在すると、表面に現れた気孔部分で腐食
の進行が早く、ハロゲンガスと接触すると表面状態の劣
化を助長し材料の寿命を短縮させることから、焼結体の
表面粗さ及び気孔率を所定のレベルに制御することによ
り、その影響を抑制可能なことを知見した。
塩素系などのハロゲン性腐食ガス或いはそれらのプラズ
マに曝される部位が、周期律表第2a族、第3a族元素
のうちの少なくとも1種を含む化合物を主体とし、その
表面粗さ(Ra)が1μm以下、気孔率が3%以下の焼
結体によって構成することを特徴とする。
表面で腐食進行の起点となるのは気孔だけではなく、表
面の傷やマイクロクラックなどによりエッジが形成され
ると、そこに電界が集中し、腐食の進行が加速される。
それを防ぐためにも部材の表面は滑らかに仕上げる必要
がある。表面粗さRaが大きくなると、腐食性ガスやプ
ラズマとの接触によって凹凸形成が促進され、材料の寿
命を低下させてしまう。その為、表面粗さRaを1μm
以下とすることにより、電界の集中を防止し腐食の進行
を抑制することができるのである。
とすることにより、気孔部の腐食による表面性状の劣
化、表面積の増加に伴う耐食性の低下を防止することが
可能となるのである。
系ガスやプラズマに曝される部材であり、ハロゲン系ガ
スとしては、SF6 、NF3 、CF4 、CHF3 、Cl
F3 、HF等のフッ素系ガス、Cl2 、BCl3 、Si
Cl4 等の塩素系ガス、HBr、Br2 等の臭素系ガ
ス、HI等のヨウ素系ガス等であり、これらのガスが導
入された雰囲気にマイクロ波や高周波等を導入するとこ
れらのガスがプラズマ化される。
ハロゲン系のガスと共にArなど不活性ガスを導入して
プラズマを発生させる場合もある。
ゲン系腐食ガス或いはそのプラズマ中で使用される部材
を、周期律表第2a族、第3a族元素のうちの少なくと
も1種を含む化合物を主体とする焼結体にて構成する。
この焼結体は、構成元素である周期律表2a族、第3a
族元素がハロゲンと反応して安定な化合物を形成するた
め、それ自体従来材料よりも格段に優れた耐食性を有す
る。
Mg、Ca、Baが好適で、周期律表第3a族元素とし
てはSc、Y、La、Ce、Nd、Yb、Dy、Luが
好適であり、化合物としては酸化物、窒化物、炭化物、
硼化物、フッ化物等が挙げられる。これらは、ハロゲン
化ガスやそれらのプラズマと長時間接触することによっ
て各元素を含むハロゲン化物を形成することになる。そ
の他、前記周期律表第2a族、第3a族元素を含む化合
物としては、これらの元素と、Al等の周期律表第3b
族元素、Si、Pb、Fe、Cr、Ti等の元素を含む
複合酸化物であってもよく、具体的には、AB2 O
4 (Aは周期律表第2a族元素、Bは周期律表第3b族
元素)で表されるスピネル型結晶またはコージェライト
結晶や、周期律表第3a族元素とAlとの化合物として
ペロブスカイト型(YAP型)、メリライト型(YAM
型)、ガーネット型(YAG型)化合物、さらにはSi
との複合化合物として、周期律表第2a、3a族元素の
シリケート化合物等も使用できる。
は、その表面粗さ(Ra)が1μm以下、より好ましく
は0.1μm以下とすることが重要である。部材の表面
粗さが1μmを越えると腐食性ガスやプラズマに接触す
る面積が大きくなり耐食性は大きく低下する。従って、
部材表面は限りなく鏡面処理されていることが好まし
い。また、材料表面で腐食進行の起点となるのは気孔だ
けではなく、表面の傷やマイクロクラックなどにより、
エッジが形成されるとそこに電界が集中し、腐食の進行
が加速される。それを防ぐためにも部材の表面は滑らか
に仕上げる必要がある。
%以下、特に1%以下とする事で、部材表面の局部的な
腐食の進行と表面状態の劣化を防止することが出来る。
気孔率が3%を越えると、前述したような望ましい表面
状態(鏡面)を得ることが難しく、また鏡面状態を得ら
れたとしても腐食雰囲気に曝されているうちに表面に残
った気孔部から腐食が進行し、表面状態が劣化して部材
の寿命低下を引き起こすこととなる。
定の気孔率、表面粗さの条件を満たす緻密な焼結体が得
られれば、どのような方法でも構わない。例えば、周知
の方法によって、成形、焼成した焼結体、反応焼結体、
周知のゾルゲル法で液相を所定の基体表面に塗布し焼成
したものであってもよい。
3a族元素、第2a族元素の金属粉末、あるいは酸化
物、炭化物、窒化物、炭酸塩、酢酸塩などの化合物粉末
を用いて、最終的に作製される焼結体と同じ組成となる
ように秤量した混合粉末、または前記出発原料を所定比
率で混合したのちに仮焼処理し粉砕して作製した複合化
合物粉末、反応焼結によって焼結体を形成し得る金属粉
末と前記化合物或いは複合化合物との混合粉末、加熱処
理によってセラミックスに分解する有機系、無機系のセ
ラミックス前駆体等がある。また、必要に応じて焼結を
促進するための助剤を添加することもできる。
は基体に塗布して焼成する。成形方法としては、通常の
乾式プレス、静水圧プレス、鋳込み成形、押し出し成
形、シート状成形等、目的形状を得るのに適した成形方
法を利用出来る。
囲気、圧力、温度で焼成し、必要であれば1000〜2
000気圧の不活性ガス中で熱処理する熱間静水圧法に
よって焼結体中の気孔を消失すればよい。
結体表面に荒れ等が発生する場合もあるが、そのような
場合には、焼結体の少なくともガスまたはプラズマに接
触する表面を周知の研磨処理によって表面粗さ1μm以
下まで鏡面研磨処理することで本発明の耐食性部材を作
製することができる。
00〜1800℃で焼成し、気孔率の異なる焼結体を作
製した。なお、気孔率0%の試料はいずれもその焼結体
を2000気圧のアルゴンガス中で熱間静水圧焼成(H
IP)したものである。そしてこれら気孔率の異なる試
料を平面研削及びラップによって適当な面粗さに研磨
し、気孔率と面粗さの異なる各試料を準備した。
らをSF6 プラズマに室温で3時間曝し、エッチング速
度を重量変化から算出した。これらのエッチング速度に
ついて、同一の材質品について、表面粗さRaおよび気
孔率が最も小さな試料のエッチング速度を1.00とし
た時のそれ以外の試料のエッチング速度を相対値として
算出し表1に示した。
対値は異なるが、いずれの試料も表面粗さRaが1μm
を越えるか、気孔率が3%を越えると、エッチング速度
がHIP処理/鏡面処理した試料の2倍以上になってい
ることがわかる。従って、同一材質であっても表面粗さ
および気孔率が耐食性を決定する大きな要因となってい
ることが理解される。
ッチング装置にて、HClプラズマに3時間曝し、実施
例1と同様な評価を行った。結果は表2に示した。
合も実施例1と同様に表面粗さRaが1μmを越える、
或いは気孔率が3%を越えるとエッチング速度(相対
値)が2を越えるものであった。
チング装置にて、HBrプラズマに3時間曝し、実施例
1と同様な評価を行った。結果は表2に示した。
合も実施例1と同様に表面粗さRaが1μmを越える、
或いは気孔率が3%を越えるとエッチング速度(相対
値)が2を越えるものであった。
は、ハロゲン系腐食性ガス及びそのプラズマに曝される
部材を構成する焼結体の気孔率および表面粗さを特定範
囲内に制御することにより、その焼結体材料が有する本
来の耐食性を充分に引き出すことが可能となり、それに
より、半導体や液晶製造用のプラズマ処理装置内の内壁
材や治具等、具体的にはウェハ固定用のクランプリン
グ、エッチング装置の電極回りの絶縁リングや電極カバ
ー等に使用することにより、長寿命化を図ることが出来
る。
Claims (1)
- 【請求項1】フッ素系や塩素系などのハロゲン性腐食ガ
ス或いはそれらのプラズマに曝される部位が、周期律表
第2a族、第3a族元素のうちの少なくとも1種を含む
化合物を主体とし、その表面粗さ(Ra)が1μm以
下、気孔率が3%以下のセラミック焼結体によって構成
されることを特徴とする耐食性部材。
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