JPH1049239A - 温度制御装置の校正システムと校正方法 - Google Patents

温度制御装置の校正システムと校正方法

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JPH1049239A
JPH1049239A JP20198796A JP20198796A JPH1049239A JP H1049239 A JPH1049239 A JP H1049239A JP 20198796 A JP20198796 A JP 20198796A JP 20198796 A JP20198796 A JP 20198796A JP H1049239 A JPH1049239 A JP H1049239A
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temperature
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control
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JP20198796A
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Atsushi Oshimoto
敦 押本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 公知の温度制御装置を改造や改変することな
しに、対象物の目標点を目標温度に制御するための、温
度制御装置の校正システムと校正方法を提供する。 【解決手段】 制御対象物10の制御目標点の温度を直
接測定するための目標点測定用温度センサ25と、目標
点測定用温度センサ25が示す温度を計測するための目
標点温度計測手段22と、各目標点の目標温度と、各温
度調節器14の設定温度と、設定温度の変化に対応する
各目標点の温度変化の関係データとを記憶するための記
憶手段24と、目標点温度計測手段22で計測された目
標点の計測温度と記憶手段24に記憶された目標温度と
を比較し、記憶手段24に記憶された設定温度と温度変
化の関係データから、各温度調節器14に新たに設定す
べき設定温度を算出するCPU21と、算出された新た
な設定温度を各温度調節器に指示するための設定温度設
定手段23とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は温度制御装置の校正
システムに関し、特に制御対象物の目標点を目標温度に
保持するために温度制御装置の設定温度を校正する温度
制御装置の校正システムと校正方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来用いられている温度制御装置の代表
的なものとしては、例えば特開平7−285157号公
報で開示されているような、公知の技術であるPID制
御による温度制御装置がある。
【0003】図4は従来例の代表的な温度制御装置のブ
ロック構成図であり、図中符号40は制御対象物、42
は温度調節手段、43は温度センサ、44は温度計測
部、45はPID制御器、46は温度調節手段制御部で
ある。
【0004】この温度制御装置は、1点フィードバック
型温度制御装置であり、制御対象物40に1組が設けら
れており、制御対象物40に備えられた温度センサ43
および加熱や冷却の手段である温度調節手段42と、温
度センサ43の出力信号から温度情報を取得するための
温度計測部44と、計測された温度情報および制御対象
物40の熱伝導モデルから温度調節手段42の制御量を
求めるためのPID制御器45と、求めた制御量に応じ
て温度調節手段42の出力を制御するための温度調節手
段制御部46とから構成されている。
【0005】目標温度を決めるべき箇所(以下、目標点
とする)で温度を直接測定することが動作中困難な金型
などを温度制御する場合、従来は上記の温度制御装置を
用いて目標点に近接して設けた温度センサの温度の設定
値を目標温度と同一にして制御することで近似的な制御
を行なっている。
【0006】さらに別の代表例として、多点型温度調節
器があげられる。この温度制御装置は複数個の1点フィ
ードパック型温度調節器から構成され、それぞれの温度
調節器は、1個の温度調節手段、その温度調節手段の温
度を測定する1個の温度センサ、および温度設定値を記
憶するメモリとを持ち、温度センサの示す値とメモリの
値から、最適な温度調節手段の制御量をファジィ論理や
PIDなど公知の手法を用いて計算し、温度調節手段に
出力する機能を持つ。またそれぞれの温度調節器は独立
して動作し、他の温度調節器の状態の影響は受けない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した前者の温度制
御装置は、温度調節手段の動作パラメータを決定する方
式として解析的手段を用いているために、制御器に適用
する制御方式が制御対象物の形状や材質、対象物に含ま
れる温度調節手段の配置方法、および制御対象物が用い
られる周辺雰囲気の温度や熱伝達条件などに対して強く
依存し、結果として温度調節手段の配置方法および周辺
雰囲気温度や熱伝達条件といった制御対象物の条件の変
化に対応した柔軟な設計が困難であるという問題点があ
った。
【0008】さらに後者の場合、装置の設計は第1の装
置にくらべて単純なものの、目標点に対して影響を及ぼ
すヒータはただ1つという仮定が制御量決定の前提とな
っているために、上記の仮定を満足するためには温度調
節器の配置間隔を温度調節器と対応する温度センサとの
距離に対して十分大きくとらなければならない。これに
より、温度制御の実現精度、とりわけ目標温度分布の位
置に対する厳密さには限界があり、制御対象物の仕様、
たとえば目標温度から許容される温度の誤差や急激な外
界からの温度変化に対する追従速度の許容下限などに応
じた温度調節手段の最適な配置を実現することが困難で
あるという問題点があった。
【0009】本発明の校正システムの目的は、これらの
問題を公知の温度制御装置を改造や改変することなく解
決し、対象物の目標点を目標温度に制御するための、温
度制御装置の校正システムと校正方法を提供することに
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の温度制御装置の
校正システムは、1個の温度検出素子と、1個の温度調
節手段と、温度検出素子から検出された温度と設定温度
との差から温度調節手段の制御量を調節する1個の温度
調節器との組み合せを複数有する温度制御装置の、各温
度調節器の設定温度を、制御対象物の制御目標点の温度
が目標温度となるように校正するための校正システムで
あって、校正システムは、制御対象物の1個以上の制御
目標点の温度を直接測定するための1個以上の目標点測
定用温度センサと、目標点測定用温度センサが示す温度
を計測するための目標点温度計測手段と、各目標点の目
標温度と、各温度調節器の設定温度と、設定温度の変化
に対応する各目標点の温度変化の関係データとを記憶す
るための記憶手段と、目標点温度計測手段で計測された
目標点の計測温度と記憶手段に記憶された目標温度とを
比較し、記憶手段に記憶された設定温度と温度変化の関
係データから、各温度調節器に新たに設定すべき設定温
度を算出するCPUと、算出された新たな設定温度を各
温度調節器に指示するための設定温度設定手段とから構
成される。
【0011】本発明の温度制御装置の校正方法は、1個
の温度検出素子と、1個の温度調節手段と、温度検出素
子から検出された温度と設定温度との差から温度調節手
段の制御量を調節する1個の温度調節器との組み合せを
複数有する温度制御装置の、各温度調節器の設定温度
を、制御対象物の制御目標点の温度が目標温度となるよ
うに校正するための前述の校正システムを用いた校正方
法であって、各温度調節器の設定温度を通常運用時に用
いている温度の設定にし、目標点に取り付けた目標点測
定用温度センサの温度が安定するまで待機し、温度が安
定したらCPUが各目標点の測定温度と記憶手段に記憶
された目標温度とを比較してその差を計算し、CPU
は、目標温度と測定温度との差が所定の値以上と判断し
た場合は、目標温度と測定温度との差を記憶手段が記憶
する各温度調節器の設定温度と、温度調節器のそれぞれ
の設定温度の変化に対応する各目標点の温度変化の関係
データと照合して各温度調節器に新たに設定すべき設定
温度を計算し、その結果得られた新たに設定すべき設定
温度を設定温度設定手段を通じて各温度調節器に設定
し、再度目標点の温度が安定するまで待機し、各目標点
の実測の温度と目標温度との差が所定の値以下になるま
で上記の動作を繰り返し、各目標点の実測の温度と目標
温度との差が所定の値以下であると判断したならば、こ
の時点での設定温度の設定値を温度調節器のメモリに保
管して、校正動作を終了し、温度調節器を運用するとき
は、メモリに保管した校正終了時点での設定温度の設定
値をそれぞれの温度調節器に設定する。
【0012】本発明の温度制御装置の校正システムと校
正方法では、あらかじめ検証され記憶部に記憶された設
定温度の変化に対応する各目標点の温度変化の関係デー
タを使用して、制御の目標点の目標温度と測定温度の差
から設定すべき温度調節器の設定温度を算出して温度調
節器に記憶させているので、目標点の温度は目標温度で
精密に制御される。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の
実施の形態を示す温度制御装置の校正システムのブロッ
ク構成図であり、図中符号10は制御対象物、11は温
度制御装置、12-1〜12-nは温度調節手段、13-1〜
13-nは温度センサ、14-1〜14-nは温度調節器、2
0は校正システム、21はCPU、22は目標点温度計
測手段、23は設定温度設定手段、24は設定ルール記
憶手段、25-1〜25-mは目標点測定用温度センサであ
る。
【0014】本発明の校正システムの対象となる温度制
御装置11は、前述の多点型温度制御装置と同一の構成
である。すなわち、制御対象物10に取り付けられたn
個の加熱や冷却のための温度調節手段12-1〜12-n
と、その温度を観測するために温度調節手段12-1〜1
2-nに近接して設けられた同数の温度センサ13-1〜1
3-nと、それぞれの温度調節手段12-1〜12-nの出力
を制御するためのn個の温度調節器14-1〜14-nから
構成され、温度調節器14-1〜14-nは温度センサ13
-1〜13-nごとにあらかじめ設定された設定温度と温度
センサ13-1〜13-nの示す温度の値との差に応じて温
度調節手段12-1〜12-nの出力の制御量を決定する。
【0015】本校正システム20は、上述のような従来
型の温度制御装置11の温度調節器14の設定温度を、
制御対象物10の目標点の温度が目標温度となるように
校正するための校正システムであり、制御対象物10の
目標点の温度分布を直接測定するためのm個の温度セン
サ25-1〜25-mと、これらの温度センサ25-1〜25
-mが示す温度分布を計測するための目標点温度計測手段
22と、各温度調節器の設定温度と、設定温度の変化に
対応する各目標点の温度変化の関係データとを記憶する
ための設定ルール記憶手段24と、校正対象の温度制御
装置11がもつn個の設定温度の設定値を目標点の温度
分布および設定ルール記憶手段24に記憶されたデータ
をもとに決定するためのCPU21と、決定された設定
値を温度制御装置11に指示するための設定温度設定手
段23とから構成される。
【0016】また設定ルール記憶手段24には、目標点
の温度分布が最適になった場合の各温度調節器14-1〜
14-nのあらかじめ実測あるいは計算で推定された設定
値、およびあらかじめ実測により検証された温度調節器
14-1〜14-nのそれぞれの設定値が変動したときの各
目標点の温度に与える変化の状態の関係データが記憶さ
れている。
【0017】図2は本発明の実施の形態の温度制御装置
の校正方法の動作のフローチャートであり、S21〜S
29は動作の各ステップを示す。本発明の動作につい
て、図1のブロック図および図2のフローチャートを用
いて説明する。動作がスタートすると(S21)、まず
温度調節器14-1〜14-nの設定温度を通常運用時に用
いている設定温度に設定し(S22)、目標点に取り付
けた目標点測定用温度センサ25-1〜25-mの温度が安
定するまで待機する(S23)。温度が安定したらCP
U21は各目標点の実測の温度と校正者が指定した目標
温度とを比較し、その差を計算する(S24)。目標値
との差が規定値以上と判断したならば、その差を設定ル
ール記憶手段24の温度調節器14-1〜14-nのそれぞ
れの設定値が変動したときの各目標点の温度に与える変
化の状態の関係データと照合して各温度調節器14-1〜
14-nの温度設定値の変更すべき値を計算する(S2
6)。その結果得られた変更後の温度設定値を設定温度
設定手段23を通じて各々の温度調節器14-1〜14-n
にフィードパックする(S27)。
【0018】そして再度目標点の温度が安定するまで待
機し(S23に戻る)、各目標点の実測の温度と校正者
が指定した目標温度との差が規定値以下になるまで上述
の動作(S23、24、25、26、27)を繰り返
す。各目標点の差が規定値以内にあると判断したならば
(S25)、校正は終了したとしてこの時点での設定温
度の設定値を温度調節器14-1〜14-nのメモリに保管
して(S28)、終了する(29)。
【0019】温度調節器を運用するときは、保管した校
正終了時点での設定温度の設定値をそれぞれの温度調節
器14-1〜14-nに設定することで、目標点の温度を最
終的に求めた目標温度で安定させることができる。
【0020】また、目標点に取り付けた目標点測定用温
度センサ25-1〜25-mが制御対象物10の運用時に支
障となるときには取り外してかまわない。
【0021】
【実施例】次に、本発明の実施の形態の一実施例の動作
を詳細に説明する。図3は本発明の制御対象が金型の場
合の実施例のヒータおよびセンサの配置を示す斜視図で
あり、図中符号32-1〜32-nはヒータ、33-1〜33
-nは温度センサ、35-1〜35-nは目標点測定用温度セ
ンサ、36は金型上部、37は金型下部、38-1〜38
-nはヒータ取り付け穴である。
【0022】図1における制御対象物10が射出成形機
用の金型上部36であり、温度調節手段13は電熱式ヒ
ータ(以下、ヒータ)32-1〜32-nであり、温度セン
サ33-1〜33-nとともに図3のように金型の上部から
見てそれぞれ格子状に、かつ高さ50cmの金型上部3
6の上面から約20cmの深さの穴38-1〜38-nの内
部に配置されており、校正用の目標点測定用温度センサ
35-1〜35-nは金型下部37の接触面上でかつヒータ
32-1〜32-nの真下にヒータと同様格子状に同数配置
されている。ただし金型の運用時には、目標点測定用温
度センサ35-1〜35-nの取り付け位置では樹脂が流動
するため、これらの校正用の目標点測定用温度センサ3
5-1〜35-nは取り外される。
【0023】校正対象の温度制御装置11が有する温度
調節器14-1〜14-nのそれぞれは、1箇所の温度セン
サ33-1〜33-nからの入力に対して同じ1箇所のヒー
タ32-1〜32-nへの制御電圧を出力する機能を有す
る。また、設定ルール記憶手段24に記憶される内容と
して、目標点の目標温度s(1)〜s(n)に対応する
ヒータ温度の設定値t(1)〜t(n)の他に、y番目
の温度調節器の設定値が1℃変化したときのx番目の目
標点の温度変化A(x,y)がすべて記憶されている。
【0024】図2のS24で目標点の温度と最適値との
差Δs(1)〜Δs(n)が得られたら、設定ルール記
憶手段24に記憶された目標点の温度変化Aを参照し
(S26に対応)、Aの性質から以下の行列式の方程式
をΔt(1)〜Δt(n)について解く。
【0025】 Δs=A*Δt (1−1) Δt=[Δt(1),...,Δt(n)] (1−2) Δs=[Δs(1),...,Δs(n)] (1−3) A=[A(x,y)]、 1≦x≦n, 1≦y≦n (1−4) このようにして得られたΔt(1)〜Δt(n)を、現
在の設定値t(1)〜t(n)に加え、あらたなヒータ
温度の設定値として各温度調節器14-1〜14-nにフィ
ードパックする(S27に対応)。
【0026】このようにしてヒータ温度の設定値が決定
したら、目標点測定用温度センサ35-1〜35-nを取り
外し、最終的に決定した設定値にもとづいて温度調節器
14-1〜14-nによる制御をおこなうことによって目標
点における温度を校正時の通りに実現することができ
る。
【0027】
【発明の効果】以上述ベたように、本発明の温度制御装
置の校正システムと校正方法は、温度調節器の温度測定
点と目標点とが異なる制御対象物の目標点の目標温度制
御を、公知の温度制御装置を用いて高精度かつ安価に実
現することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す温度制御装置の校正
システムのブロック構成図である。
【図2】本発明の実施の形態の温度制御装置の校正方法
の動作のフローチャートである。
【図3】本発明の制御対象が金型の場合の実施例のヒー
タおよびセンサの配置を示す斜視図である。
【図4】従来例の代表的な温度制御装置のブロック構成
図である。
【符号の説明】
10、40 制御対象物 11 温度制御装置 12-1〜12-n、42 温度調節手段 13-1〜13-n、33-1〜33-n、43 温度センサ 14-1〜14-n 温度調節器 20 校正システム 21 CPU 22 目標点温度計測手段 23 設定温度設定手段 24 設定ルール記憶手段 25-1〜25-m、35-1〜35-n 目標点測定用温度
センサ 32-1〜32-n ヒータ 36 金型上部 37 金型下部 38-1〜38-n ヒータ取り付け穴 44 温度計測部 45 PID制御器 46 温度調節手段制御部 S21〜S29 動作の各ステップ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1個の温度検出素子と、1個の温度調節
    手段と、前記温度検出素子から検出された温度と設定温
    度との差から前記温度調節手段の制御量を調節する1個
    の温度調節器との組み合せを複数有する温度制御装置
    の、各前記温度調節器の前記設定温度を、制御対象物の
    制御目標点の温度が目標温度となるように校正するため
    の校正システムであって、 前記校正システムは、 前記制御対象物の1個以上の制御目標点の温度を直接測
    定するための1個以上の目標点測定用温度センサと、 前記目標点測定用温度センサが示す温度を計測するため
    の目標点温度計測手段と、 各目標点の目標温度と、各前記温度調節器の前記設定温
    度と、該設定温度の変化に対応する各目標点の温度変化
    の関係データとを記憶するための記憶手段と、 前記目標点温度計測手段で計測された目標点の計測温度
    と前記記憶手段に記憶された前記目標温度とを比較し、
    前記記憶手段に記憶された前記設定温度と前記温度変化
    の関係データから、各前記温度調節器に新たに設定すべ
    き設定温度を算出するCPUと、 算出された新たな設定温度を各前記温度調節器に指示す
    るための設定温度設定手段とから構成される、ことを特
    徴とする温度制御装置の校正システム。
  2. 【請求項2】 1個の温度検出素子と、1個の温度調節
    手段と、前記温度検出素子から検出された温度と設定温
    度との差から前記温度調節手段の制御量を調節する1個
    の温度調節器との組み合せを複数有する温度制御装置
    の、各前記温度調節器の前記設定温度を、制御対象物の
    制御目標点の温度が目標温度となるように校正するため
    の請求項1に記載の校正システムを用いた校正方法であ
    って、 各前記温度調節器の設定温度を通常運用時に用いている
    温度の設定にし、 目標点に取り付けた前記目標点測定用温度センサの温度
    が安定するまで待機し、 温度が安定したら前記CPUが各目標点の測定温度と前
    記記憶手段に記憶された目標温度とを比較してその差を
    計算し、 前記CPUは、前記目標温度と測定温度との差が所定の
    値以上と判断した場合は、前記目標温度と測定温度との
    差を前記記憶手段が記憶する各前記温度調節器の前記設
    定温度と、前記温度調節器のそれぞれの設定温度の変化
    に対応する各目標点の温度変化の前記関係データと照合
    して各前記温度調節器に新たに設定すべき設定温度を計
    算し、 その結果得られた新たに設定すべき設定温度を前記設定
    温度設定手段を通じて各前記温度調節器に設定し、 再度目標点の温度が安定するまで待機し、 各目標点の実測の温度と前記目標温度との差が所定の値
    以下になるまで上記の動作を繰り返し、 各目標点の実測の温度と前記目標温度との差が所定の値
    以下であると判断したならば、この時点での設定温度の
    設定値を前記温度調節器のメモリに保管して、校正動作
    を終了し、 前記温度調節器を運用するときは、前記メモリに保管し
    た校正終了時点での設定温度の前記設定値をそれぞれの
    前記温度調節器に設定する、ことを特徴とする温度制御
    装置の校正方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001092537A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Toyo Seiki Seisakusho:Kk 炉体等の温度制御方法とその炉体等を備えた装置
JP2010170565A (ja) * 2000-09-29 2010-08-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 熱処理装置、温度制御方法、半導体装置の製造方法及び補正値取得方法
JP2017075814A (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 株式会社島津製作所 高温試験装置および高温試験方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001092537A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Toyo Seiki Seisakusho:Kk 炉体等の温度制御方法とその炉体等を備えた装置
JP2010170565A (ja) * 2000-09-29 2010-08-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 熱処理装置、温度制御方法、半導体装置の製造方法及び補正値取得方法
JP2017075814A (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 株式会社島津製作所 高温試験装置および高温試験方法

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