JPH1049897A - 光ピックアップ装置およびその製造方法 - Google Patents

光ピックアップ装置およびその製造方法

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JPH1049897A
JPH1049897A JP8200294A JP20029496A JPH1049897A JP H1049897 A JPH1049897 A JP H1049897A JP 8200294 A JP8200294 A JP 8200294A JP 20029496 A JP20029496 A JP 20029496A JP H1049897 A JPH1049897 A JP H1049897A
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JP
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laser light
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light emitting
emitting element
pickup device
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JP8200294A
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English (en)
Inventor
Susumu Kimijima
進 君島
Hiroyuki Tanaka
裕之 田中
Yoichiro Maehara
洋一郎 前原
Tetsuo Ando
鉄男 安藤
Akira Ushijima
彰 牛島
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】レーザ発光素子、信号検出用受光素子等を高精
度に位置合わせ固定でき、品質の高い光ピックアップ装
置を提供することにある。 【解決手段】レーザダイオード25、フォトダイオード
23およびレーザダイオード25、フォトダイオード2
3が載置された基台21とを具備した光ピックアップ装
置において、前記レーザダイオード25、フォトダイオ
ード23の少なくとも一方をマウント台22,24に搭
載し、このマウント台22,24に搭載されたレーザダ
イオード25、フォトダイオード23と外部回路33と
を接続する中継端子26,28を一体的に設けたことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば光ディス
クの信号を読み取る光ピックアップ装置およびその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクの信号を読み取る光ピックア
ップ装置は、レーザ発光素子としてのレーザダイオード
と、ホログラム光学素子および信号検出用受光素子とし
てのフォトダイオードから構成されている。そして、レ
ーザダイオードから出射されたレーザ光はホログラム光
学素子を透過後、結像レンズによって光ディスク上に結
像し、その反射光は同一光路を戻り、再び前記ホログラ
ム光学素子に入射するようになっている。ホログラム光
学素子により分割、偏向されたレーザ光はフォトダイオ
ードの受光面に入射するようになっている。
【0003】ここで、フォトダイオードは複数に分割さ
れた素子になっており、光ピックアップ装置のトラッキ
ング、フォーカッシングの制御を行う。近年では光ディ
スクの記録密度の上昇に伴ってトラックピッチが小さく
なる、結像レンズの焦点深度が小さくなるなどのため
に、光学素子ユニットのトラッキング、フォーカッシン
グにはますます高精度が必要になっている。つまり、光
ピックアップ装置の組立てにおいて、レーザダイオード
に対するフォトダイオードの位置精度に高精度が要求さ
れている。
【0004】図8は従来の光ピックアップ装置の一部を
示し、1は金属ブロック等の基台であり、この基台1は
互いに直交する水平面1aと垂直面1bを有している。
基台1の水平面1aにはフォトダイオード2が取付けら
れ、垂直面1bにはレーザダイオード3が取付けられて
いる。フォトダイオード2は複数に分割された素子にな
っており、その受光面2aが図示しないホログラム光学
素子に対向し、レーザダイオード3は発光点3aが前記
ホログラム光学素子に対向している。
【0005】そして、前記光ピックアップ装置の組立て
は、まず、基台1の垂直面1bに対してレーザダイオー
ド3を接着剤等によって固定し、次に、基台1の水平面
1aに対してフォトダイオード2を固定するが、このと
きレーザダイオード3の発光点3aを基準にフォトダイ
オード2の受光点が一定の距離となるように、XYZ方
向に±5μmの精度が要求されている。
【0006】さらに、次の工程で、フォトダイオード2
およびレーザダイオード3をそれぞれ外部回路4と電気
的に接続するが、まず、レーザダイオード3を基台1の
垂直面1bに設けられた中継端子5と金線6等によって
ワイヤボンディングし、次に、フォトダイオード2と基
台1の水平面1aに設けられた中継端子7と金線8等に
よってワイヤボンディングしている。さらに、中継端子
5、7と外部回路4とをリード線9によって配線してい
る。
【0007】前記フォトダイオード2とレーザダイオー
ド3とを高精度に位置決めするためには、機械的に高精
度な位置決めを行うパッシブアライメント法と、フォト
ダイオード2、レーザダイオード3を動作状態にしたま
まフォトダイオード2の出力信号を観察しながら位置決
めを行うアクティブアライメン卜法が行われている。パ
ッシブアライメン卜法には機械部品の加工、組立精度、
バックラッシュ、合わせマークの認識精度等による精度
上の問題、装置価格の問題、アライメントにかかる時間
の問題等がある。これらの問題を軽減させる方法として
アクティブアライメント法がある。
【0008】アクティブアライメント法ではフォトダイ
オード2の出力を観察して位置決めを行うためパッシブ
アライメン卜法に比べてマウンターの精度を必要としな
い。しかし、未固定の半導体素子を動作状態にしたまま
位置の調整を行うため、電気配線の接続(接触)方法、
微小な半導体素子を確実にグリップする方法に工夫が必
要である。
【0009】図9は、フォトダイオード2を動作状態で
位置合わせする場合を示す。フォトダイオード2は基台
1の水平面1a上でXY方向に移動自在である。フォト
ダイオード2の各電極2bには電気信号を取り出しのた
めにプローブピン10が接触している。さらに、フォト
ダイオード2は保持し、位置を移動調整するためのグリ
ップ11でフォトダイオード2を両側から把持してい
る。
【0010】この場合、グリップ11で保持したフォト
ダイオード2上の電極2bとプローブピン10を位置合
わせする機構が必要であり、また、フォトダイオード2
の出力信号を観察しながら位置合わせを行うためグリッ
プ11とプローブピン10の動きは連動していなければ
ならないので位置合わせ機構が複雑にならざるを得な
い。
【0011】さらに、図9に示すように、フォトダイオ
ード2の表面にはフォトダイオード2と電極2bが形成
されているため保持するにはフォトダイオード2の側面
しか利用できないが、側面を保持すると、半導体製のフ
ォトダイオード2はエッジが欠落するいわゆるチッピン
グが発生しやすくフォトダイオード2を損なう危険性が
大きい。位置合わせが完了したらその位置でフォトダイ
オード2を固定し、プローブピン10、グリップ11を
取り外した後に、電極2bと中継端子7間をワイヤボン
ディングで接続している。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たパッシブアライメントでは、限界に近い機械精度を要
求されるため、装置価格が高い、精度の維持に長時間を
要し、技術的にも難しく、位置合わせ時間が長い等の問
題があった。また、アクティブアライメントでは動作状
態の半導体素子を移動位置合わせするため位置合わせ機
構が複雑になる。保持機構によってチッピングを起こし
やすい等の問題があり、これらの問題の解決が望まれて
いる。
【0013】また、図10に示すように、基台1の水平
面1aおよび垂直面1bは平坦面に形成されているた
め、フォトダイオード2を水平面1aに固定する際、お
よびレーザダイオード3を垂直面1bに固定する際の自
由度が多く、所望の位置に位置決めすることが困難で、
位置決め固定に多くの工数を要している。
【0014】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、レーザ発光素子と信
号検出用受光素子との相対位置を容易に高精度に位置決
めでき、また位置決め固定時に素子に損傷を与えること
ない光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する
ことにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項1は、被照射対象にレーザ光を照
射するレーザ発光素子と、前記被照射対象から反射した
前記レーザ光を受光して光電変換する信号検出用受光素
子と、前記レーザ発光素子および前記信号検出用受光素
子が載置された基台とを具備した光ピックアップ装置に
おいて、前記基台に載置されたレーザ発光素子および前
記信号検出用受光素子の少なくとも一方をマウント台を
介して前記基台に載置し、前記マウント台に前記素子と
外部回路とを接続するための中継端子を一体的に設けた
ことを特徴とする。
【0016】請求項2は、請求項1のマウント台に搭載
された素子と中継端子とはワイヤボンディングによって
接続されていることを特徴とする。請求項3は、請求項
1の基台に載置されたレーザ発光素子および信号検出用
受光素子の少なくとも一方をマウント台を介して前記基
台に載置し、前記マウント台は、素子の相対位置を位置
合わせ可能に基台に対して移動自在であることを特徴と
する。
【0017】請求項4は、被照射対象にレーザ光を照射
するレーザ発光素子と、前記被照射対象から反射した前
記レーザ光を受光して光電変換する信号検出用受光素子
と、前記レーザ発光素子および前記信号検出用受光素子
が載置された基台とを具備した光ピックアップ装置の製
造方法において、前記基台に載置されたレーザ発光素子
および信号検出用受光素子の少なくとも一方をマウント
台を介して前記基台に載置する第1の工程と、前記マウ
ント台に載置された素子と前記マウント台に一体的に設
けられ、かつ外部回路に接続される中継端子とを接続す
る第2の工程と、前記マウント台の少なくとも一方を移
動して前記レーザ発光素子および信号検出用受光素子の
相対位置を位置合わせする第3の工程とを具備したこと
を特徴とする。
【0018】請求項5は、請求項4の第3の工程は、レ
ーザ発光素子と信号検出用受光素子とを動作させ、前記
信号検出用受光素子の出力信号に基づいて少なくとも一
方のマウント台を移動して前記素子の相対位置を位置合
わせすることを特徴とする。
【0019】請求項6は、被照射対象にレーザ光を照射
するレーザ発光素子と、前記被照射対象から反射した前
記レーザ光を受光して光電変換する信号検出用受光素子
と、前記レーザ発光素子および前記信号検出用受光素子
が載置された基台とを具備した光ピックアップ装置にお
いて、前記基台のレーザ発光素子取付け部に、前記レー
ザ発光素子を押し当てることにより前記レーザ発光素子
を位置決めする位置決め部を設けたことを特徴とする。
【0020】請求項7は、請求項6の前記位置決め部
は、レーザ発光素子が搭載されたマウント台が押し当て
られることにより、前記レーザ発光素子を位置決めする
ものであることを特徴とする。
【0021】請求項8は、請求項6の前記位置決め部
は、レーザ発光素子が搭載されたマウント台が嵌合する
位置決め溝を有していることを特徴とする。請求項9
は、被照射対象にレーザ光を照射するレーザ発光素子
と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光を受光し
て光電変換する信号検出用受光素子と、前記レーザ発光
素子および前記信号検出用受光素子が載置された基台と
を具備した光ピックアップ装置において、前記基台の信
号検出用受光素子取付け部に、前記信号検出用受光素子
を押し当てることにより位置決めする位置決め部を設け
たことを特徴とする。
【0022】請求項10は、請求項9の前記位置決め部
は、信号検出用受光素子が搭載されたマウント台が押し
当てられることにより、前記検出用受光素子を位置決め
するものであることを特徴とする。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明する。図1および図2は第1の実施
形態で、図1は光ピックアップ装置の一部を示す。21
は金属ブロックからなるステムとしての基台であり、こ
の基台21は互いに直交する水平面21aと垂直面21
bおよび突起部21cを有している。基台21の水平面
21aには金属板状体からなるフォトダイオード用マウ
ント台(以下、PD用マウント台22という)が載置さ
れ、このPD用マウント台22には信号検出用受光素子
としてのフォトダイオード23がはんだ付け、接着剤等
の固定手段によって取付けられている。
【0024】前記垂直面21bには金属板状体からなる
レーザダイオード用マウント台(以下、LD用マウント
台24という)が設けられ、このLD用マウント台24
にはレーザ発光素子としてのレーザダイオード25がは
んだ付け、接着剤等の固定手段によって取付けられてい
る。
【0025】前記フォトダイオード23は複数に分割さ
れた素子になっており、その受光面23aが図示しない
ホログラム光学素子に対向し、レーザダイオード25は
発光点25aが前記ホログラム光学素子に対向してい
る。
【0026】前記フォトダイオード23の端縁部には素
子と電気的に接続された電極23bが設けられている。
この電極23bの近傍に位置する前記PD用マウント台
22には中継端子26が設けられ、電極23bと中継端
子26とは金線27等によってワイヤボンディングされ
ている。
【0027】同様に、前記レーザダイオード25の端縁
部には素子と電気的に接続された電極25bが設けられ
ている。この電極25bの近傍に位置する前記LD用マ
ウント台24には中継端子28が設けられ、電極25b
と中継端子28とは金線29等によってワイヤボンディ
ングされている。
【0028】前記中継端子26(28)には図2に示す
ように、金線27(29)がボンディングされるボンデ
ィング端子部30とリード線31が接続されるねじ止め
端子部32を有しており、このねじ止め端子部32には
リード線31の一端が接続され、このリード線31の他
端は外部回路33に接続されている。
【0029】次に、前述のように構成された光ピックア
ップ装置の製造方法について説明する。まず、LD用マ
ウント台24にレーザダイオード25をはんだ付け、接
着剤等の固定手段によって固定し、レーザダイオード2
5の電極25bとLD用マウント台24の中継端子28
とを金線29等によってワイヤボンディングする。
【0030】つぎに、レーザダイオード25が搭載され
たLD用マウント台24の背面を基台21の垂直面21
bにはんだ付け、接着剤等の固定手段によって取付けた
後、中継端子28のねじ止め端子部32に外部回路33
と接続するリード線31を接続し、レーザダイオード2
5と外部回路33とを電気的に導通状態とする。
【0031】つぎに、PD用マウント台22にフォトダ
イオード23をはんだ付け、接着剤等の固定手段によっ
て固定し、フォトダイオード23の電極23bとPD用
マウント台22の中継端子26とを金線27等によって
ワイヤボンディングする。
【0032】つぎに、フォトダイオード23が搭載され
たPD用マウント台22を基台21の水平面21aに載
置する。ここで、フォトダイオード23を搭載したPD
用マウント台22は水平面21a上でXY方向に移動自
在であり、PD用マウント台22の両側面をグリップ
(図示しない)によって把持する。
【0033】この状態で、外部回路33からの信号によ
りレーザダイオード25およびフォトダイオード23を
動作する。すなわち、レーザダイオード25からレーザ
光Lを発光させ、レンズ系を介して光ディスク(共に図
示しない)からの反射光をフォトダイオード23で受光
する。フォトダイオード23の出力信号を観察しながら
グリップ(図示しない)によってPD用マウント台22
を保持し、レーザダイオード25の発光点25aを基準
位置に固定した状態で、フォトダイオード23の受光点
が所定の位置にくるように、フォトダイオード23の出
力値を見ながらXY方向に±5μm程度の範囲内で位置
を調整して所望の位置を探し出す。そして、フォトダイ
オード23を所望の位置に位置決めした後、PD用マウ
ン卜台22を基台21の水平面21aにはんだ付け、接
着剤等の固定手段によって固定する。
【0034】このとき、フォトダイオード23はPD用
マウン卜台22に固定され、フォトダイオード23の電
極23bとPD用マウント台22の中継端子26とが金
線27等によってワイヤボンディングされているが、フ
ォトダイオード23と中継端子26とがPD用マウン卜
台22と一体的に移動するため、金線27に張力や弛み
による外力が加わることはなく、金線27やボンディン
グ点が断線される心配はない。
【0035】なお、第1の実施形態においては、レーザ
ダイオード25をLD用マウント台24を介して基台2
1に先に固定し、ついでフォトダイオード23をPD用
マウント台22に搭載した状態で位置を調整したが、逆
にフォトダイオード23を先に固定し、レーザダイオー
ド25に位置を調整してもよい。
【0036】したがって、レーザダイオード25、フォ
トダイオード23の両方にマウント台22、24を使用
したが、レーザダイオード25、フォトダイオード23
のうち、先に固定する素子にはマウント台22、24を
使用せず、基台21に直接固定してもよい。
【0037】さらに、レーザダイオード25を基台21
の垂直面21bに固定し、フォトダイオード23を基台
21の水平面21aに固定したが、レーザダイオード2
5をフォトダイオード23と同様に基台21の水平面2
1aに固定し、レーザダイオード25から照射されたレ
ーザ光Lをミラー等によって反射垂直方向に反射させる
構造でもよい。
【0038】図3は第2の実施形態を示し、フォトダイ
オード23とレーザダイオード25の位置決め構造を示
す。基台21の一側部には突起部21cと直角に突出壁
35が一体に設けられている。この突出壁35は垂直面
21bより前方へ突出する突出部35aと水平面21a
より上方へ突出する突出部35bを有している。
【0039】そして、レーザ発光素子取付け部としての
垂直面21bと突出部35aによってレーザダイオード
位置決め部36が形成されている。また、信号検出用受
光素子取付け部としての水平面21aと突起部21cお
よび突出部35bによってフォトダイオード位置決め部
37が形成されている。
【0040】レーザダイオード位置決め部36には直角
L字型の段部38aを有するマウント台38が垂直面2
1bと突出部35aに押し当てることにより位置決めさ
れ、段部38aにはレーザダイオード25を押し当てる
ことによりXY方向に位置決めされている。また、フォ
トダイオード位置決め部37にはフォトダイオード23
が水平面21a、突起部21cおよび突出部35bに押
し当てられることによりXYZ方向に位置決めされてい
る。
【0041】このようにレーザダイオード25およびフ
ォトダイオード23はそれぞれの位置決め部36,37
に押し当てることにより位置決めされ、不用意に移動す
ることはないため、位置決めした状態で基台21にはん
だ付けまたは接着剤によって固定でき、レーダダイオー
ド25の発光点25aとフォトダイオード23の受光点
23bとを高精度に位置決め固定できる。
【0042】図4は第3の実施形態の平面図および正面
図を示し、フォトダイオード23の位置決め構造を示
す。基台21の突起部21cと水平面21aとによって
フォトダイオード位置決め部39を形成したものであ
る。フォトダイオード23を水平面21aに載置し、フ
ォトダイオード23をスライド(前進)してその端面を
突起部21cに押し当てることにより位置決めし、次に
フォトダイオード23をスライド(後退)して水平面2
1aの所望の位置に位置決めできるようにしたものであ
る。この場合、基台21に溝21eを設け、この溝21
eにフォトダイオード23を設けられた突出部23eを
嵌合させることにより、Y方向の位置決めを行う。
【0043】図5(a)(b)は第4の実施形態の平面
図および正面図を示し、レーザダイオード25の位置決
め構造を示す。基台21のレーザ発光素子取付け部とし
ての垂直面21bには上下方向に溝40が形成され、こ
の溝40によってレーザダイオード位置決め部41が形
成されている。レーザダイオード位置決め部41にはレ
ーザダイオード25が固定されたマウント台42が嵌合
され、マウント台42を溝40の下端面に押し当てるこ
とにより位置決めされるため、レーザダイオード25を
XYZ方向に位置決めすることができる。なお、この場
合も溝21eおよび突出部23eによりY方向の位置決
めを行う。
【0044】図6は第5の実施形態を示し、フォトダイ
オード23とレーザダイオード25の位置決め構造を示
す。基台21の垂直面21bのレーザダイオード位置決
め部43には直角L字型の段部44aを有するマウント
台44が固定され、段部44aにはレーザダイオード2
5を押し当てることにより、レーザダイオード25もX
Y方向に位置決めされている。また、基台21の水平面
21aと突起部21cとによってフォトダイオード位置
決め部45が形成されている。このフォトダイオード位
置決め部45にはフォトダイオード23が水平面21
a、突起部21cに押し当てることによりXYZ方向に
位置決めされている。なお、この場合も溝21eおよび
フォトダイオード23に設けた突出部23eによりY方
向の位置決めを行う。
【0045】図7は第6の実施形態を示し、フォトダイ
オード23の位置決め構造を示す。基台21の一側部に
は突起部21cと直角に突出壁35が一体に設けられて
いる。この突出壁35は水平面21aより上方へ突出す
る突出部35bを有している。そして、水平面21aと
突起部21cおよび突出部35bによってフォトダイオ
ード位置決め部46が形成され、このフォトダイオード
位置決め部46にフォトダイオード23を押し当てるこ
とにより、フォトダイオード23がXYZ方向に位置決
めされている。
【0046】なお、前記第2〜第6の実施形態におい
て、フォトダイオード23および/またはレーザダイオ
ード25を中継端子を有するマウント台に各別に搭載
し、このマウント台を介してそれぞれの位置決め部に押
し当てることによりXYZ方向に位置決めしてもよい。
【0047】
【発明の効果】この発明の請求項1〜4によれば、レー
ザ発光素子、信号検出用受光素子の少なくとも一方をマ
ウント台に搭載し、このマウント台に搭載された素子と
外部回路とを接続するための中継端子を一体に設けたこ
とにより、位置決め調整時に素子に損傷を与えることな
く、レーザ発光素子、信号検出用受光素子の相対位置を
容易に位置決め固定できる。したがって、従来のような
電気接続用プローブピンおよびその位置調整機構が不要
になり、装置が簡素化され、廉価に提供できる。
【0048】また、請求項5によれば、信号検出用受光
素子の出力信号を観察しながら位置合わせを行うので高
精度の位置決めが可能となる。請求項6〜10によれ
ば、基台の素子取付け部に、レーザ発光素子、信号検出
用受光素子を押し当てることにより位置決めする位置決
め部を設けたことにより、位置決め時に素子が不用意に
移動することはなく、位置決め固定が容易で、組み立て
作業性の向上を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態の光ピックアップ装
置の斜視図。
【図2】同実施の形態の中継端子の側面図。
【図3】この発明の第2の実施形態の光ピックアップ装
置の平面図。
【図4】この発明の第3の実施形態の光ピックアップ装
置の平面図および側面図。
【図5】この発明の第4の実施形態の光ピックアップ装
置の平面図および側面図。
【図6】この発明の第5の実施形態の光ピックアップ装
置の平面図。
【図7】この発明の第6の実施形態の光ピックアップ装
置の平面図。
【図8】従来の光ピックアップ装置の斜視図。
【図9】同従来の作用を説明するための斜視図。
【図10】従来の光ピックアップ装置の平面図および側
面図。
【符号の説明】
21…基台 22…PD用マウント台 23…フォトダイオード 24…LD用マウント台 25…レーザダイオード 26,28…中継端子 33…外部回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 鉄男 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 牛島 彰 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被照射対象にレーザ光を照射するレーザ
    発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
    を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
    ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
    た基台とを具備した光ピックアップ装置において、 前記基台に載置されたレーザ発光素子および前記信号検
    出用受光素子の少なくとも一方をマウント台を介して前
    記基台に載置し、前記マウント台に前記素子と外部回路
    とを接続するための中継端子を一体的に設けたことを特
    徴とする光ピックアップ装置。
  2. 【請求項2】 マウント台に搭載された素子と中継端子
    とはワイヤボンディングによって接続されていることを
    特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装置。
  3. 【請求項3】 基台に載置されたレーザ発光素子および
    信号検出用受光素子の少なくとも一方をマウント台を介
    して前記基台に載置し、前記マウント台は、素子の相対
    位置を位置合わせ可能に基台に対して移動自在であるこ
    とを特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装置。
  4. 【請求項4】 被照射対象にレーザ光を照射するレーザ
    発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
    を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
    ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
    た基台とを具備した光ピックアップ装置の製造方法にお
    いて、 前記基台に載置されたレーザ発光素子および信号検出用
    受光素子の少なくとも一方をマウント台を介して前記基
    台に載置する第1の工程と、前記マウント台に載置され
    た素子と前記マウント台に一体的に設けられ、かつ外部
    回路に接続される中継端子とを接続する第2の工程と、
    前記マウント台の少なくとも一方を移動して前記レーザ
    発光素子および信号検出用受光素子の相対位置を位置合
    わせする第3の工程とを具備したことを特徴とする光ピ
    ックアップ装置の製造方法。
  5. 【請求項5】 第3の工程は、レーザ発光素子と信号検
    出用受光素子とを動作させ、前記信号検出用受光素子の
    出力信号に基づいて少なくとも一方のマウント台を移動
    して前記素子の相対位置を位置合わせすることを特徴と
    する請求項4記載の光ピックアップ装置の製造方法。
  6. 【請求項6】 被照射対象にレーザ光を照射するレーザ
    発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
    を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
    ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
    た基台とを具備した光ピックアップ装置において、 前記基台のレーザ発光素子取付け部に、前記レーザ発光
    素子を押し当てることにより前記レーザ発光素子を位置
    決めする位置決め部を設けたことを特徴とする光ピック
    アップ装置。
  7. 【請求項7】 前記位置決め部は、レーザ発光素子が搭
    載されたマウント台が押し当てられることにより、前記
    レーザ発光素子を位置決めするものであることを特徴と
    する請求項6記載の光ピックアップ装置。
  8. 【請求項8】 前記位置決め部は、レーザ発光素子が搭
    載されたマウント台が嵌合する位置決め溝を有している
    ことを特徴とする請求項7記載の光ピックアップ装置。
  9. 【請求項9】 被照射対象にレーザ光を照射するレーザ
    発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
    を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
    ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
    た基台とを具備した光ピックアップ装置において、 前記基台の信号検出用受光素子取付け部に、前記信号検
    出用受光素子を押し当てることにより位置決めする位置
    決め部を設けたことを特徴とする光ピックアップ装置。
  10. 【請求項10】 前記位置決め部は、信号検出用受光素
    子が搭載されたマウント台が押し当てられることによ
    り、前記検出用受光素子を位置決めするものであること
    を特徴とする請求項9記載の光ピックアップ装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012084216A (ja) * 2010-10-14 2012-04-26 Tdk Corp 熱アシスト用の光源ユニットを備えたヘッドの製造方法

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