JPH1031832A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

光ピックアップ装置

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Publication number
JPH1031832A
JPH1031832A JP8185958A JP18595896A JPH1031832A JP H1031832 A JPH1031832 A JP H1031832A JP 8185958 A JP8185958 A JP 8185958A JP 18595896 A JP18595896 A JP 18595896A JP H1031832 A JPH1031832 A JP H1031832A
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JP
Japan
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base
light receiving
optical pickup
pickup device
laser light
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Application number
JP8185958A
Other languages
English (en)
Inventor
Naotake Watanabe
尚威 渡邉
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH1031832A publication Critical patent/JPH1031832A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】レーザ発光素子と信号検出用受光素子を高精度
に位置決めができ、面倒な微調整を行うことなく組み立
てでき、組み立て作業性の向上を図ることができる光ピ
ックアップ装置を提供することにある。 【解決手段】被照射対象にレーザ光を照射するレーザダ
イオード17と、前記被照射対象から反射した前記レー
ザ光を受光して光電変換するフォトダイオード19と、
前記レーザダイオード17および前記フォトダイオード
19が載置された基台11とを具備した光ピックアップ
装置において、前記基台11を透光性を有する材料によ
って形成し、この基台11に前記レーザダイオード17
の出射面17a、フォトダイオード19の受光面19a
の少なくとも一方を当接し、前記レーザダイオード17
の出射面17aとフォトダイオード19の受光面19a
を同一平面位置に位置決めしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば光ディス
クの信号を読み取る光ピックアップ装置およびその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクの信号を読み取る光ピックア
ップ装置は、レーザ発光素子としてのレーザダイオード
と、ホログラム光学素子および信号検出用受光素子とし
てのフォトダイオードから構成されている。そして、レ
ーザダイオードから出射されたレーザ光はホログラム光
学素子を透過後、結像レンズによって光ディスク上に結
像し、その反射光は同一光路を戻り、再び前記ホログラ
ム光学素子に入射するようになっている。ホログラム光
学素子により分割、偏向されたレーザ光はフォトダイオ
ードの受光面に入射するようになっている。
【0003】ここで、フォトダイオードは複数に分割さ
れた素子になっており、光ピックアップ装置のトラッキ
ング、フォーカッシングの制御を行う。近年では光ディ
スクの記録密度の上昇に伴ってトラックピッチが小さく
なる、結像レンズの焦点深度が小さくなるなどのため
に、光学素子ユニットのトラッキング、フォーカッシン
グにはますます高精度が必要になっている。つまり、光
ピックアップ装置の組立てにおいて、レーザダイオード
に対するフォトダイオードの位置精度に高精度が要求さ
れている。
【0004】図11および図12は従来の光ピックアッ
プ装置の一部を示し、1は金属ブロック等の基台であ
り、この基台1は互いに直交する水平面1aと垂直面1
bを有している。基台1の水平面1aにはフォトダイオ
ード2が取付けられ、垂直面1bにはサブマウント4を
介してレーザダイオード3が取付けられている。フォト
ダイオード2は複数に分割された素子になっており、そ
の受光面2aが図示しないホログラム光学素子に対向
し、レーザダイオード3は発光点3aが前記ホログラム
光学素子に対向している。
【0005】そして、前記光ピックアップ装置の組立て
は、まず、基台1の垂直面1bに対してレーザダイオー
ド3を搭載したサブマウント4を光硬化または熱硬化性
接着剤等によって固定し、次に、基台1の水平面1aに
対してフォトダイオード2を固定するが、このときレー
ザダイオード3の発光点3aを基準にフォトダイオード
2の受光面2aが一定の距離となるように、XYZ方向
に±5μmの精度が要求されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の光ピックアップ装置は、基台1に対してレーザダイオ
ード3およびフォトダイオード2を固定する場合、基台
1の垂直面1bを上向きにし、その垂直面1bにレーダ
ダイオード3を固定し、次に基台1を反転してて水平面
1aを上向きにし、その水平面1aにフォトダイオード
2を固定する。このとき、レーザダイオード3の発光点
を基準にしてフォトダイオード2の受光点を位置決め
し、さらにレーザダイオード3の出射面3bとフォトダ
イオード2の受光面2aを同一平面になるように調整し
た後、両者を基台1に固定する必要がある。この際、前
述したように、XYZ方向に±5μmの精度が要求され
ていることから、その微調整および組み立て作業に多く
の工数がかかってコストアップの原因となっていた。
【0007】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、基台に対してレーザ
発光素子および信号検出用受光素子を当接するだけで高
精度の位置決めができ、面倒な微調整を行うことなく組
み立てできる光ピックアップ装置およびその製造方法を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項1は、被照射対象にレーザ光を照
射するレーザ発光素子と、前記被照射対象から反射した
前記レーザ光を受光して光電変換する信号検出用受光素
子と、前記レーザ発光素子および前記信号検出用受光素
子が載置された基台とを具備した光ピックアップ装置に
おいて、前記基台を透光性を有する材料によって形成
し、この基台に前記レーザ発光素子の出射面当接し、前
記レーザ発光素子の出射面の位置と信号検出用受光素子
の受光面の位置を同一平面位置に位置決めしたことを特
徴とする。
【0009】請求項2は、請求項1の基台は、信号検出
用受光素子の受光面を当接する当接面とレーザ発光素子
の出射面以外の面を当接する当接面を有し、前記レーザ
発光素子の出射面の位置と前記信号検出用受光素子の受
光面の位置を同一平面位置に位置決めしたことを特徴と
する。
【0010】請求項3は、請求項2の基台の信号検出用
受光素子の受光面を当接する当接面には、前記信号検出
用受光素子を位置決めする位置決め溝を有していること
を特徴とする。
【0011】請求項4は、請求項2の基台のレーザ発光
素子を当接する当接面には、前記レーザ発光素子を位置
決めする位置決め溝を有していることを特徴とする。請
求項5は、被照射対象にレーザ光を照射するレーザ発光
素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光を受
光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レーザ
発光素子および前記信号検出用受光素子が載置された基
台とを具備した光ピックアップ装置において、前記基台
を透光性を有する材料によって形成し、この基台に前記
レーザ発光素子の出射面が当接される当接面と、この当
接面と交差するように形成され信号検出用受光素子の受
光面が当接される当接面を設け、前記レーザ発光素子の
出射面が当接された当接面から出射したレーザ光が被照
射対象に向けて進行する方向へ反射する反射面を設けた
ことを特徴とする。
【0012】請求項6は、請求項5のレーザ発光素子お
よび信号検出用受光素子は、単一の取付け部材にそれぞ
れ固定され、前記レーザ発光素子の出射面および信号検
出用受光素子の受光面が基台の各当接面に当接すること
により位置決めされていることを特徴とする。
【0013】請求項7は、請求項5の基台の信号検出用
受光素子の受光面を当接する当接面には、前記信号検出
用受光素子を位置決めする位置決め溝を有していること
を特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明する。図1〜図3は第1の実施形態
を示し、11は基台であり、この基台11は透光性を有
する材料、例えば石英、サファイア等の熱伝導性の良い
光学用ガラスまたはプラスチックによって形成されてい
るが、光透過率が優れた石英が望ましい。また、この基
台11には下方へ突出する突起部12が一体に設けられ
ている。
【0015】前記突起部12を境界として基台11の一
端側における下面には水平面13aと垂直面13bを有
する第1の当接面13が設けられ、他端側における下面
には水平面14aと垂直面14bを有する第2の当接面
14が設けられている。さらに、第1の当接面13側に
おける基台11の上部にはレーザ光の照射を妨げないよ
うに逃げを形成する傾斜面15が設けられている。
【0016】前記第1の当接面13の水平面13aと垂
直面13bがなす角度は直角で、この両面に面接触する
ように矩形状の金属ブロックからなるサブマウント16
が当接され、このサブマウント16は基台11に対して
光硬化または熱硬化性接着剤等によって固定されてい
る。さらに、このサブマウント16にはレーザ発光素子
としてのレーザダイオード17がはんだ付け、熱伝導性
の良い接着剤等によって搭載され、このレーザダイオー
ド17の出射面17aは前記第2の当接面14の水平面
14aと同一平面のZ方向基準面18に位置決めされて
いる。
【0017】前記第2の当接面14の水平面14aと垂
直面14bがなす角度は直角で、この両面に面接触する
ように信号検出用受光素子としてのフォトダイオード1
9がその受光面19aを水平面14aに当接し、このフ
ォトダイオード19は基台11に対して光硬化または熱
硬化性接着剤等によって固定されている。そして、フォ
トダイオード19の受光面19aは第2の当接面14の
水平面14aと同一平面のZ方向基準面18に位置決め
されている。
【0018】したがって、第1の当接面13にサブマウ
ント16を当接し、第2の当接面14にフォトダイオー
ド19を当接することにより、レーザダイオード17の
出射面17aとフォトダイオード19の受光面19aは
Z方向基準面18に対して同一平面に位置決めされる。
【0019】このように構成された光ピックアップ装置
によれば、図3に示すように、レーザダイオード17か
ら出射されたレーザ光Lはホログラム光学素子20を透
過後、結像レンズによって光ディスク(図示しない)上
に結像し、その反射光は同一光路を戻り、再び前記ホロ
グラム光学素子20に入射し、ホログラム光学素子20
により分割、偏向されたレーザ光Lは透光性を有する基
台11を透過してフォトダイオード19の受光面19a
に入射するようになっている。
【0020】図4および図5は第2の実施形態を示し、
第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明
を省略する。本実施形態は、第1の当接面13における
水平面13aおよび第2の当接面14における水平面1
4aにはY方向に沿って位置決め溝21,22が設けら
れている。これら位置決め溝21,22は基台11の端
面に開口する略コ字状溝であり、サブマウント16およ
びフォトダイオード19を基台11の端面からY方向に
スライドすることによりレーザダイオード17およびフ
ォトダイオード19がXおよびZ方向に高精度に位置決
めされるようになっている。
【0021】すなわち、レーダダイオード17はサブマ
ウント16に搭載されており、サブマウント16を位置
決め溝21に位置決めしてスライドすることにより、X
方向の位置が規制される。また、フォトダイオード19
は位置決め溝22に位置決めしてスライドすることによ
り、X方向の位置が規制される。したがって、レーザダ
イオード17の発光点とフォトダイオード19の受光点
が位置決めされるため、組み立て時における微調整を簡
略化でき、組み立て作業性の向上を図ることができる。
【0022】図6は第3の実施形態を示し、第1の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。24は基台であり、この基台24は透光性を有する
材料、例えば石英、サファイア等の熱伝導性の良い光学
用ガラスによって形成されている。基台24の一端部に
は下方へ突出する突起部25が設けられている。
【0023】前記基台24の下面には水平面24aと垂
直面24bを有する当接面26が設けられ、突起部25
には傾斜角θが45゜の傾斜面27が設けられ、この傾
斜面27には蒸着等によるコーティングによって反射面
28が施されている。
【0024】一方、29は熱伝導性に優れた金属板から
なる取付け部材としてのサブマウントベースであり、こ
のサブマウントベース29の上面29aにはフォトダイ
オード19がその受光面19aを上向き(水平面24a
側)にして固定されている。サブマウントベース29の
下面29bにおける端部にはサブマウント30を介して
レーザダイオード17がその出射面17aを垂直面24
bに向けて固定されている。
【0025】そして、フォトダイオード19およびレー
ザダイオード17を搭載したサブマウントベース29
は、フォトダイオード19の受光面19aを水平面24
aに突き当て、レーザダイオード17の出射面17aを
垂直面24bに当接した状態で基台24に固定されてい
る。
【0026】このように構成された光ピックアップ装置
によれば、レーザダイオード17から出射されたレーザ
光Lは基台24の突起部25を透過して傾斜面27に向
かい、反射面28によって反射される。反射面28によ
って反射されたレーザ光Lは基台24を透過してホログ
ラム光学素子(図示しない)を透過後、結像レンズによ
って光ディスク(図示しない)上に結像し、その反射光
は同一光路を戻り、再び前記ホログラム光学素子に入射
し、ホログラム光学素子により分割、偏向されたレーザ
光Lは基台24を透過してフォトダイオード19の受光
面19aに入射するようになっている。
【0027】図7は第3の実施形態における変形例を示
し、基台24の当接面26における水平面24aにY方
向に沿って位置決め溝26aが設けられている。この位
置決め溝26aは基台24の端面に開口する略コ字状溝
であり、フォトダイオード19を基台24の端面から位
置決め溝26aに沿ってY方向にスライドすることによ
りレーザダイオード17およびフォトダイオード19が
X方向(図7の紙面垂直方向)に位置決めされ、レーザ
ダイオード17の出射面17aを垂直面24bに当接す
ることにより、Y方向が位置決めされるようになってい
る。
【0028】図8は第4の実施形態を示し、第3の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。一方、31は熱伝導性に優れた金属ブロックからな
る取付け部材としてのサブマウントベースであり、この
サブマウントベース31の上面31aにはフォトダイオ
ード19がその受光面19aを上向き(基台24の水平
面24a側)にして固定されている。サブマウントベー
ス31の下面31bにおける端部にはレーザダイオード
17がその出射面17aを基台24の垂直面24bに向
けて固定されている。
【0029】そして、フォトダイオード19およびレー
ザダイオード17を搭載したサブマウントベース31
は、フォトダイオード19の受光面19aを水平面24
aに突き当て、レーザダイオード17の出射面17aを
垂直面24bに突き当てた状態で基台24に固定されて
いる。
【0030】このように構成された光ピックアップ装置
によれば、レーザダイオード17から出射されたレーザ
光Lは基台24の突起部25を透過して傾斜面27に向
かい、反射面28によって反射される。反射面28によ
って反射されたレーザ光Lは基台24を透過してホログ
ラム光学素子(図示しない)を透過後、結像レンズによ
って光ディスク(図示しない)上に結像し、その反射光
は同一光路を戻り、再び前記ホログラム光学素子に入射
し、ホログラム光学素子により分割、偏向されたレーザ
光Lは基台24を透過してフォトダイオード19の受光
面19aに入射するようになっている。
【0031】図9は第4の実施形態における変形例を示
し、基台24の当接面26における水平面24aにY方
向に沿って位置決め溝26aが設けられている。この位
置決め溝26aは基台24の端面に開口する略コ字状溝
であり、フォトダイオード19を基台24の端面から位
置決め溝26aに沿ってY方向にスライドすることによ
りレーザダイオード17およびフォトダイオード19が
X方向(図9の紙面垂直方向)に位置決めされ、レーザ
ダイオード17の出射面17aを垂直面24bに当接す
ることにより、Y方向が位置決めされるようになってい
る。
【0032】図10は第5の実施形態を示し、第2の実
施形態で示した光ピックアップ装置の製造方法を説明す
る。まず、石英、サファイア等の透光性材料からなる基
台11を固定治具40に固定する。固定治具40は例え
ばCu(銅)等の熱伝導性に優れた材料からなり、この
固定治具40に対して基台11を第1および第2の当接
面13,14における水平面が水平になるように固定す
る。
【0033】次に、レーザダイオード17を搭載したサ
ブマウント16を吸着ヘッド(図示しない)等によって
把持し、第1の当接面13における水平面に形成された
位置決め溝21の端面に位置決めし、サブマウント16
を基台11の端面からY方向にスライドする。そして、
サブマウント16を垂直面13bに当接する。
【0034】同様に、フォトダイオード19を吸着ヘッ
ド(図示しない)等によって把持し、第2の当接面14
における水平面に形成された位置決め溝22の端面に位
置決めし、フォトダイオード19を基台11の端面から
Y方向にスライドする。そして、フォトダイオード19
の受光面19aを水平面に当接するとともに、フォトダ
イオード19の端面を垂直面に当接する。そして、サブ
マウント16およびフォトダイオード19を光硬化また
は熱硬化性接着剤によって基台11に固定する。
【0035】次に、レーザダイオード17およびフォト
ダイオード19を回路基板(図示しない)とワイヤボン
ディング等によって電気配線する。また、レーザダイオ
ード17と固定治具40との間にはんだペーストを塗布
し、またフォトダイオード19と基台11との間に放熱
性のある熱硬化性ポッティング剤を塗布する。
【0036】次に、固定治具40を含む基台11、レー
ザダイオード17およびフォトダイオード19を加熱炉
等に入れ、はんだ付けおよび熱硬化により各部品を接合
固定する。
【0037】前述したように、レーザダイオード17は
サブマウント16に搭載されているため、サブマウント
16を位置決め溝21に位置決めしてスライドすること
により、X方向の位置が規制される。また、フォトダイ
オード19は位置決め溝22に位置決めしてスライドす
ることにより、X方向の位置が規制される。したがっ
て、レーザダイオード17の発光点とフォトダイオード
19の受光点が位置決めされるため、組み立て時におけ
る微調整を簡略化でき、組み立て作業性の向上を図るこ
とができる。
【0038】なお、第5の実施形態においては、第2の
実施形態で示した光ピックアップ装置の製造方法につい
て説明したが、第1の実施形態、第3の実施形態、第4
の実施形態で示した光ピックアップ装置においても、基
本的に同様の製造方法によって製造することができる。
【0039】
【発明の効果】この発明の請求項1によれば、基台を透
光性を有する材料によって形成し、この基台にレーザ発
光素子の出射面、信号検出用受光素子の受光面の少なく
とも一方を突き当て、レーザ発光素子の出射面と信号検
出用受光素子の受光面を同一平面に位置決めしたことに
より、レーザ発光素子と信号検出用受光素子を高精度に
位置決めができ、面倒な微調整を行うことなく組み立て
でき、組み立て作業性の向上を図ることができる。
【0040】請求項2によれば、信号検出用受光素子お
よびレーザ発光素子を当接面に当接するだけで位置決め
でき、組み立て作業性の向上を図ることができる。請求
項3によれば、信号検出用受光素子を位置決め溝に沿っ
てスライドすることにより位置決めできるという効果が
ある。
【0041】請求項4によれば、レーザ発光素子を位置
決め溝に沿ってスライドすることにより位置決めできる
という効果がある。請求項5,6によれば、基台を透光
性を有する材料によって形成し、この基台にレーザ発光
素子の出射面および信号検出用受光素子の受光面を当接
することにより位置決めする当接面を設けることによ
り、レーザ発光素子と信号検出用受光素子を同時に基台
に取付けることができ、作業性の向上を図ることができ
る。請求項7によれば、信号検出用受光素子を位置決め
溝に沿ってスライドすることにより、レーザ発光素子も
同時に位置決め固定できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態の光ピックアップ装
置を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は
下面図。
【図2】同実施形態の光ピックアップ装置の拡大した正
面図。
【図3】同実施形態の光ピックアップ装置の作用説明
図。
【図4】この発明の第2の実施形態の光ピックアップ装
置を示し、(a)は下面図、(b)は左正面図、(c)
は右側面図、(d)は正面図。
【図5】同実施形態の光ピックアップ装置を示し、
(a)は組み立て手順を示す正面図、(b)は組み立て
状態の正面図。
【図6】この発明の第3の実施形態の光ピックアップ装
置を示す正面図。
【図7】同実施形態の変形例を示す光ピックアップ装置
の正面図。
【図8】この発明の第4の実施形態の光ピックアップ装
置を示す正面図。
【図9】同実施形態の変形例を示す光ピックアップ装置
の正面図。
【図10】この発明の第5の実施形態を示す光ピックア
ップ装置の正面図。
【図11】従来の光ピックアップ装置を示し、(a)は
平面図、(b)は正面図。
【図12】同従来の光ピックアップ装置の拡大した正面
図。
【符号の説明】
11…基台 13…第1の当接面 14…第2の当接面 17…レーザダイオード 17a…出射面 19…フォトダイオード 19a…受光面

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被照射対象にレーザ光を照射するレーザ
    発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
    を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
    ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
    た基台とを具備した光ピックアップ装置において、 前記基台を透光性を有する材料によって形成し、この基
    台に前記レーザ発光素子の出射面を当接し、前記レーザ
    発光素子の出射面の位置と信号検出用受光素子の受光面
    の位置を同一平面位置に位置決めしたことを特徴とする
    光ピックアップ装置。
  2. 【請求項2】 基台は、信号検出用受光素子の受光面を
    当接する当接面とレーザ発光素子の出射面以外の面を当
    接する当接面を有し、前記レーザ発光素子の出射面と前
    記信号検出用受光素子の受光面を同一平面に位置決めし
    たことを特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装
    置。
  3. 【請求項3】 基台の信号検出用受光素子の受光面を当
    接する当接面には、前記信号検出用受光素子を位置決め
    する位置決め溝を有していることを特徴とする請求項2
    記載の光ピックアップ装置。
  4. 【請求項4】 基台のレーザ発光素子を当接する当接面
    には、前記レーザ発光素子を位置決めする位置決め溝を
    有していることを特徴とする請求項2記載の光ピックア
    ップ装置。
  5. 【請求項5】 被照射対象にレーザ光を照射するレーザ
    発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
    を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
    ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
    た基台とを具備した光ピックアップ装置において、 前記基台を透光性を有する材料によって形成し、この基
    台に前記レーザ発光素子の出射面が当接される当接面
    と、この当接面と交差するように形成され信号検出用受
    光素子の受光面が当接される当接面を設け、前記レーザ
    発光素子の出射面が当接された当接面から出射したレー
    ザ光が被照射対象に向けて進行する方向へ反射する反射
    面を設けたことを特徴とする光ピックアップ装置。
  6. 【請求項6】 レーザ発光素子および信号検出用受光素
    子は、単一の取付け部材にそれぞれ固定され、前記レー
    ザ発光素子の出射面および信号検出用受光素子の受光面
    が基台の各当接面に当接されることにより位置決めされ
    ていることを特徴とする請求項5記載の光ピックアップ
    装置。
  7. 【請求項7】 基台の信号検出用受光素子の受光面を当
    接する当接面には、前記信号検出用受光素子を位置決め
    する位置決め溝を有していることを特徴とする請求項5
    記載の光ピックアップ装置。
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