JPH10501366A - 加速器及び進行波管のための高温超伝導体誘電性低速波構造 - Google Patents

加速器及び進行波管のための高温超伝導体誘電性低速波構造

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JPH10501366A JP8501072A JP50107296A JPH10501366A JP H10501366 A JPH10501366 A JP H10501366A JP 8501072 A JP8501072 A JP 8501072A JP 50107296 A JP50107296 A JP 50107296A JP H10501366 A JPH10501366 A JP H10501366A
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Abstract

(57)【要約】 誘電体リングが高温超伝導薄膜を被覆した円盤と接触してなる複数の隣接区分を具備し、粒子加速器と進行波管において使用される区分の間の結合と同調可能な位相速度を有する周期及び擬似周期低速波構造が開示される。

Description

【発明の詳細な説明】 加速器及び進行波管のための高温超伝導体誘電性低速波構造 発明の分野 この発明は、粒子加速器と進行波管のために使用される、高温超伝導体(HT S)と、高Q値、高結合インピ−ダンス及び高効率の誘電体材料から作られた低 速波構造に関する。 発明の背景 高エネルギー荷電粒子ビームを生成するための粒子加速器は、基礎物理学研究 と医学応用のために使用される。加速器の基本的な構成要素は、加速される荷電 粒子と相互作用するために、高周波数(rf)フィールド用の相互作用空間を設 ける低速波構造である。加速効果を累積するために、rfフィールドの位相速度 は、粒子ビーム速度と同期化されなければならない。このため、低速波構造の第 一の仕様は、周波数の関数(又は等価的に、低速波比SWR=c/vp、ここで cは自由空間における光の速さ)としての位相速度vpである。rfフィールド と粒子の相互作用を高めるために、rf電界は、効率的な加速のための強力な力 を生成するために、粒子のビ−ムパスに沿って十分に高くなければならない。 このため、低速波構造の第二の仕様は、 Zc=V2/2P (1) として規定された結合インピ−ダンスZcと呼ばれるパラメータである。ここで 、Pは、低速波構造の一つの区分における散逸パワーである。 は、粒子パスに沿ったEフィールド線積分である。そしてLは、低速波構造の区 分長である。結合インピ−ダンスZcは、 Zc=Q0G (3) として表現される。ここで、Q0は、構造の無負荷時のQ値であり、そしてGは 、形状因子 として規定される。ここで、f0は、共振器の共振周波数であり、そしてW0は、 共振周波数における共振器の蓄積エネルギーである。 dc高電圧V0は、荷電粒子ビ−ムを低速波構造へ送られる初期「注入」速度 vまで加速するために使用される。V0とVの間の非相対関係は、 である。ここで、v、eとmは、それぞれ、粒子の速度、電荷及び質量である。 非常に高いdc電圧が使用されないならば、vは、光の速さcよりもずっと小さ く、低速波比は、低速波構造の入口区分において単位よりもずっと大きく、漸次 的に減少し、加速粒子ビ−ムと同期化されているべきである。 低速波構造はまた、進行波管(TWT)において使われる。加速器の場合に反 して、TWTにおける電子ビ−ムは、増幅のためのrfフィールドにエネルギー を移送するために減速される。そのような相互作用はまた、電子ビ−ム速度vと rfフィールドの位相速度vpの間 の同期を必要とする。差異は、加速器の場合において、vは、vpよりも小さい 又はほぼ等しいが、TWTの場合において、vは、vpよりも大きい又はほぼ等 しいことである。 従来の低速波構造は、管形状であり、銅の如く共通な金属で作られ、縦方向に 沿って周期構造を有する。これらの構造はまた、一連の結合共振空洞として考え られる。位相速度と結合インピ−ダンスは、共振空洞の次元を変えて、又は空洞 の間の結合を変えることにより、調整される。従来の金属低速波構造に関する主 な問題は、低Q値による低結合インピ−ダンスである。低Zcは、低効率の原因 になり、投入量rfパワーを増大させ、長い低速波構造を用いることにより、補 償されなければならない。両施策は費用がかかる。問題を解決する一つの方法は 、低速波構造を作製する際に使われた標準金属に置き換わるためのニオビウム( Nb)又は鉛(Pb)の如く低温超伝導体(LTS)の使用である。そのような LTS低速波構造は例えば最大109の極めて高いQ値を有し、Zcを非常に増 大させ、これにより効率を改良する。しかし、LTS構造は、液体ヘリウム温度 (4.2°K)の近くで動作されなければならず、全体構造を激烈に複雑にし、 費用を増大させる。非常に特殊な場合を除いて、そのような温度における多くの 加速器の運転費用は、正当化できない。 本発明は、極めて高いQ値を有する液体窒素温度(77°K)付近で動作され るHTS/誘電体低速波構造を提供することによって上記の問題を克服する。そ れは、効率を改良し、低速波構造の長さを短くし、加速器を小形化する加速器と TWTのために適切な加減低速波比を提供する。 1991年11月5日に提出された、一般に譲渡された同時係属出願No.0 7/788、063は、HTS/誘電体TE0in(i、n=1、2...)モー ド共振器を記載する。そこで記載された幾つかのTE011モ−ドHTS/サファ イア共振器は、最大3x106の極めて高いQ値と、80Kにおいて最大3x1 04ワットまでのパワー処理能力を証明した。この実験データは、YBaCuO 、TlBaCaCuOの如く薄膜HTS材料と、単結晶サファイア(αーAl2 3)の如く誘電体材料が、高パワー応用のためのマイクロ波周波数で極めて高 いQ値を達成することができることを立証した。しかし、そのようなTEモ−ド 共振器は、荷電粒子ビ−ムと相互作用するために低速波構造によって必要とされ る縦方向に沿ったEフィールドを有さない。本発明は、低速波構造によって必要 とされたすべての特性を有する、第1a〜1b図を参照して以下に記載された、 一連のTM又はEMモ−ドHTS/誘電体共振器によって形成されるHTS/誘 電体構造を提供することによってこの問題を克服する。この発明による構造は、 加速器の効率を非常に増大させ、それを小形化する。 図面の簡単な説明 第1a〜1b図は、本発明のHTS/誘電体周期的低速波構造の実施態様の概 略図である。第1a図は、該周期構造の端面図を示す。第1b図は、該周期構造 の縦断面図を示す。構造の単一区分の長さは、Lで指示される。 第2a〜2b図は、第1a〜1b図において示された低速波周期構造における 誘電体リング1の詳細な構造の概略図である。第2a図は、誘電体リングの端面 図を示す。第2b図は、誘電体リングの縦断面図を示 す。 第3a〜3c図は、第1a〜1b図において示された低速波構造におけるHT S被覆円盤2や3の詳細な構造の概略図である。第3a図は、基板ウェーハ又は 円盤2又は3上に付着された超伝導体フィルムの平面又は正面図を示す。第3B 図は、円盤2の断面図を示す。第3C図は、円盤3の断面図を示す。 第4a〜4b図は、管状の誘電体低速波構造の概略図である。第4a図は、そ の端面図を示す。第4b図はその縦断面図を示す。 第5a〜5b図は、第4a〜4b図に示された管状の誘電体低速波構造の分散 特性を示すグラフである。第5a図は、k対βのグラフであり、TM01モ−ドの 一般化分散曲線(k−β曲線)を示す。第5B図は、周波数の関数としてのTM01 モ−ドの位相速度を示す。 第6図は、k対βのグラフであり、第1a〜1b図において示された発明の周 期的HTS/誘電体低速波構造のTM01モ−ドのためのY(k−β曲線)として 表記された一般化分散曲線と、第4a〜4b図において示された構造のためのX として表記された一般化分散曲線を示す。 第7a〜7b図は、本発明のHTS/誘電体擬似周期的低速波構造の実施態様 の概略図である。第7a図は、該擬似周期構造の端面図を示す。 第7b図は、該擬似周期構造の縦断面図を示す。 第8a〜8b図は、2つのリング形状領域が結合機構としてのHTSフィルム により被覆されていないHTS被覆円盤の概略図である。第8a図は、円盤の平 面又は正面図を示す。第8b図は、円盤の縦断面図を示す。 第9a〜9b図は、4つの対称領域が結合機構としてのHTSフィル ムにより被覆されていないHTS被覆円盤の概略図である。第9a図は、円盤の 平面又は正面図を示す。第9b図は、円盤の縦断面図を示す。 第10a〜10b図は、付属品を有する密閉箱内のHTS/誘電体低速波構造 の実施態様の概略図である。第10a図は、縦断面図を示す。第10b図は、密 閉箱への低速波構造の連結の詳細を示す分解図である。 発明の要約 本発明は、一般に、加速器又はTWTのために使用されるHTS/誘電体周期 的又は擬似周期的低速波構造を提供する。HTS薄膜の極めて低い表面抵抗Rs と、極低温におけるサファイア(αーAl23)の如く使用誘電体材料の極めて 高い固有Q値のために、本発明のHTS/誘電体低速波構造は、極めて高いQ値 と非常に高い結合インピ−ダンスを有する。言い替えれば、そのような低速波構 造を使用する加速器又はTWTの総合効率は、非常に改良される。さらに、低速 波構造の全長は、従来のものよりもずっと短く、加速器とTWTに対する初期及 び運転費用をさらに削減する。 本発明は、 (a)複数の隣接区分であり、各該区分は、センタ穴を有する誘電体リングが該 リングよりも大きい直径のセンタ穴を有する円盤と接触してなり、一方又は両側 面において高温超伝導薄膜で被覆され、該隣接区分は該センタ穴を整列させるよ うに位置付けられた複数の隣接区分と、 (b)隣接区分間の結合手段と、 (c)位相速度の同調手段と、 (d)該センタ穴と整列された粒子ビーム入口及び出口ポートと、別個の高周波 数入口及び出口ポートを有する外側囲いとを具備する周期的低 速波構造を提供する。 分散曲線と、これにより、低速波構造の位相速度が調整される。また、結合イ ンピ−ダンスが調整される。しかし、両方を最適化するために、トレ−ドオフと 革新的な設計が必要とされる。 本発明は、さらに、 (a)複数の隣接区分であり、各該区分は、センタ穴を有する誘電体リングがセ ンタ穴を有するより大きい直径の円盤と接触してなり、一方又は両側面において 、高温超伝導薄膜で被覆され、該隣接区分は該センタ穴を整列させるように位置 付けられ、隣接区分の該リングは、連続して長さを増大させ、直径は、動作モー ドの共振周波数を、比較的一定に例えば±1%内に保つようにサイズ調整される 複数の隣接区分と、 (b)隣接区分間の結合手段と、 (c)位相速度の同調手段と、 (d)該センタ穴と整列された粒子ビ−ム入口及び出口ポートと、別個の高周波 数入口及び出口ポートとを有する外側囲いとを具備する擬似周期的低速波構造を 具備する。 そのような擬似周期構造は、荷電粒子ビームパスに沿って変化する位相速度を 設け、ビ−ムとrfフィールドの間の相互作用を高め、これにより効率を高める 。 本発明は、さらに、上記の周期低速波構造又は擬似周期的低速波構造を組み込 む荷電粒子加速器又は進行波管を具備する。 発明の詳細な説明 本発明は、荷電粒子加速器と進行波管において使用される増大効率と縮小長の 低速波構造を提供し、性能を改良し、同時に費用を低減する。 そのような加速器は、各種の電離放射線で疾病組織を治療するために、研究応用 と医学領域において役に立つ。 低速波構造の基本機能は、エネルギーを交換するために、rfフィールドと荷 電粒子ビ−ムのための相互作用空間を提供することである。エネルギー交換の効 率は、主に2つの要因、(1)rfフィールドとビームの速度の同期化、(2) ビームパスに沿った電界(Eフィールド)強さ、によって決定される。同期化は 、低速波の位相速度が粒子ビームの速度とおおよそ等しいことを必要とする。高 エネルギー粒子加速器の初期区分又は医学の応用のための低エネルギー加速器に おける非相対性粒子ビ−ムに対して、大きい低速波比が必要とされる。本発明は 、大きな加減定在波比を達成するために、HTS/誘電体周期又は擬似周期構造 を提供する。式(3)により、パワーに関するEフィールド強さを記述する結合 インピ−ダンスZcは、Q値Q0と形状因子Gの積として表現される。本発明は 、極めて高いQ0と適度に高いGを提供し、これにより、非常に高いZcが達成 され、効率を増大させる。 一様な誘電性媒体において進行する電磁波は、光の速さcよりも小さなVp= c/(εr1/2(εr>1に対して)の位相速度を有する。このため、第4a〜 4b図を参照して以下に記載された如く誘電管は、低速波構造として使われる。 第5a図は、第4a〜4b図において示された低速波構造の分散曲線として公知 のkーβ関係を示す。第5b図は、周波数の関数としてのTM01モ−ドの位相速 度を示す。vpは、c/(εr1/2の下限を有する.サファイアは、その適切な 誘電率(c軸に沿って伝搬するTMモ−ドに対してεr=11.6)と液体窒素 温度でほぼ107程度の極めて高いQ値により、この発明の実施においてその好 ま しい誘電材料である。特性、費用及び有用性の観点から、サファイアは、現在、 そのような低速波構造のための理想の材料である。しかし、主な問題は、(εr 1/2よりも小さな低速波比が、約3.4であり、特に初期段階において多くの 加速器のために十分ではない。もちろん、サファイアよりもずっと高いεrを有 する誘電体材料が、現在、存在するが、それらのQ値はそのような応用のための 極低温でさえ低すぎる。 本発明は、周期構造(第1a〜1b図、下記)と擬似周期構造(第7a〜7b 図、下記)を形成するために、負荷として、構造へのHTS円盤をとり入れるこ とによって、低速波比の問題を解決する。HTS円盤の導入は、低速波比を増大 させるだけでなく、低速波比要求条件を満たすために、構造の次元を変えること によって、調整可能にする。本発明の低速波構造は、サファイアの固有Q値に近 い極めて高いQ値と、液体窒素温度付近で動作する多キロワットパワー処理能力 を有する。そのような低速波構造は、加速器の効率を大きく改良し、全長を短く し、エネルギーを節約し、加速器の費用を切り詰める。進行波管はまた、そのよ うな低速波構造の使用から利益を得る。 本発明の周期及び擬似周期構造の適切な動作モードは、TM又はEMモ−ドで あり、rfフィールドと荷電粒子ビ−ムはエネルギーを交換する相互作用空間に おいて縦Eフィールドを有する。本発明の構造において、TM又はEM動作モー ドは、誘電体リングとHTS被覆円盤の整列したセンタ穴の区域において縦Eフ ィールドを有する。本発明の構造において使用される好ましい動作モードは、T M01とEM01である。 周期構造 第1a〜1b図は、本発明のHTS/誘電体周期低速波構造の実施態 様を示す。第1A図は、端面図を示し、そして第1b図は、縦断面図を示す。こ の実施態様において、低速波構造は、6つの誘電体リング1と7つのHTS被覆 円盤2と3を具備する。誘電体リングとHTS円盤は、第1b図に示された如く 交互に配置され、6区分周期構造を形成する。区分又は周期は、一つのHTS被 覆円盤と接触した一つの誘電体リングから成り立っている。HTS被覆円盤と誘 電体リングのセンタ穴は、ビームがrfフィールドと相互作用するための相互作 用領域としても役立つ、荷電粒子ビ−ムのためのパスを形成するために整列させ る。加速器の場合において、発明のHTS誘電性周期又は擬似周期構造において 含められた区分の数は、必要なビームエネルギーと、加速器に給電するrfソ− スのパワーに従属する。最小3つの誘電体リングと4つのHTS被覆円盤が、本 発明の一つの構造を形成するために必要であるが、好ましくは、12以上の区分 が存在する。 第2a〜2b図は、誘電体リングの構造を示す。第2a図は、その端面図を示 し、そして第2b図は、その縦断面図を示す。誘電体リング本体4は、荷電粒子 ビームのためのパスを設ける穴5を含む。誘電体リングは、高いεrと極めて低 い損失正接、tanδを有している誘電材料から作られる。高いεrは,大きな 低速波比のために必要とされ、そして極めて低いtanδは、必要な極めて高い Q値のために必要とされる。最も好ましい誘電材料は、単結晶サファイア(αー Al23)である。サファイアは、a軸とb軸を沿ってεa、εb=9.3、c軸 に沿ってεc=11.6を有する異方性の誘電材料である。c軸は、低速波構造 によって必要とされる方位角の対称性を維持するために、リングの縦方向に沿っ て整列されなければならない。純サファイアは、極低温において 極めて低いtanδを有し、方程式は、 tanδ=aT4.75 (6) として与えられ、ここで、Tは、Kにおける温度であり、そしてa=3.5x1 0ー17/K4.75である。77Kにおいて、tanδは、10-7〜10-8範囲にあ り、そのような応用のために適切である。rf損失を縮小するために、サファイ アリングは、c軸定位、誘電体リング4と穴5の同心性、リング本体4の2つの 端面の間の平行性において緊密な公差で作製されなければならない。すべての表 面は、光学的表面品質のために研磨されるべきである。 一般に、本発明の誘電体リング4を作成するための誘電材料は、サファイアに 限定されない。比較的高い誘電率(具体的、10よりも大きなεr)と極めて低 い損失正接(具体的に、10-7よりも小さなtanδ)を有する天然又は合成誘 電材料が、使用できる。 第1a〜1b図において示された特別の周期低速波構造は、5つの内部HTS 薄膜被覆円盤2と、2つの端部HTS薄膜被覆円盤3を具備する。第3a〜3b 図は、円盤2と3の詳細を示す。第3a図は円盤2又は3の正面図を示し、そし て第3b図と第3c図は、それぞれ、円盤2と3の断面図を示す。第3a図と第 3b図に示された如く、内部HTS被覆円盤2は、中心において通り穴9を有す る基板7を具備する。HTS薄膜6は、円盤2の基板7の両側面に付着される。 フィルム6の中心においてHTSフィルムによって被覆されていない円盤領域8 がある。異なる機能を有するために、範囲8の直径は、基板7の穴9の直径より もより大きいことに注意せよ。基板7の穴9は、荷電粒子ビ−ムが通過するもの であり、通常、ビーム径は、小さい。非被覆領域8は、ビ−ム が通過するためだけでなく、円盤2に隣接する2つの区分に対するrf結合機構 を設ける。8の直径は、必要な結合を設けるために十分に大きくなければならな い。第3a図と第3c図に示された如く、端部円盤3の構成は、円盤3が基板7 の一方の側のみにHTS薄膜6被覆を有することを除いて、内部円盤2の構成と 同一である。ケースに面する他方の側は、rfフィールドに接触せず、このため 、HTS被覆は必要とされない。 単一側においてHTS被覆を有する円盤3はまた、本発明の低速波構造におい て内部円盤として使用される。その場合に、単一HTSフィルム6の両側面は、 rfフィールドに露呈される。結果として、rf電流がまた、フィルム6の両側 面において存在する。このため、円盤3は、HTS両面被覆円盤2よりも小さな rfパワーを扱い、内部位置における使用のために好ましくない。 円盤2又は3を作製するために適切なHTS材料は、高い臨界温度Tc、低表 面抵抗Rs、及び高い臨界電流密度Jcを有する。そのような材料としては、限 定されないが、YBaCuO(123)、TlBaCaCuO(2212と22 23)、TlPbSrCaCuO(1212と1223)とBiSrCaCuO (2223)がある。実際に、約90Kよりも高いTc、(10GHzと動作温 度で)約5x10-4オーム/平方よりも小さなRs、及び(動作温度で動作周波 数で)約1x106アンペア/平方センチメートルよりも大きなJcを有する任 意のHTS材料が、本発明のHTS/誘電体低速波構造において円盤2と3を作 製するために使用される。 円盤2又は3における使用のために適切な基板は、使用HTSフィル ムに格子整合され、又はCeO2の如く緩衝層を用いた使用HTSフィルムに格 子整合された材料である。そのような材料の例としては、LaSlO3、NdG aO3、MgO、サファイア、及びイットリウム安定化ジルコニア(YSZ)が ある。 第1a〜1b図において示された実施態様の如く、発明のHTS/誘電体周期 低速波構造は、高い結合インピ−ダンスZcと加減低速波比を有する。第6図は 、自由空間における伝搬定数k対構造における伝搬定数βのグラフとしてYとし て表記された分散曲線を示す。第5a〜5b図は、第4図に示された如く従来の 無負荷時の管状誘電体低速波構造に対するk−β曲線と位相速度対周波数曲線を それそれ示す。第5a図と第6図を比較することによりわかる如く、HTS被覆 円盤の周期的負荷は、k−β曲線を下方に押し、β軸に沿ってそれに周期的にす る。動作周波数f0=k0c/(2π)において、k0における水平の直線は、点 aにおいて実線k−βに交差する。この周波数において、HTS/誘電体周期的 低速波構造は、 SWR=β0/k0=cotθ0 (7) の低速波比を有する。比較目的のために、第4図において示された無負荷時の管 状誘電体低速波構造に対する第5a図のk−β曲線はまた、第6図において示さ れ、Xとして表記される。同一の動作周波数f0=k0c/(2π)において、k0 における直線は、 SWR’=β’0/k0=cotθ’0 (8) のθ0’>θ0のためにより小さなSWR’に対応する点a’においてk−β曲線 に交差する。さらに、本発明のHTS/誘電体低速波構造のk−β曲線は、加速 器の要求条件により、低速波比を仮編成するために調 整される。例えば、同一の動作周波数f0を保持し、区分長Lを縮小することに より、β=π/Lにおけるπモード点pと点aは、k=k0において直線に沿っ て右側にシフトする。それから、θ0は、減少し、そして低速波比は増大する。 第1a〜1b図において示された6区分周期構造は、発明のHTS/誘電体低 速波構造の唯一の実施態様である。区分の数は、6に限定されない。それは、加 速器の要求条件により任意の数である。 擬似周期構造 第7a〜7b図は、本発明のHTS/誘電体擬似周期低速波構造の実施態様を 示し、この場合、第7a図は、端面図を示し、そして第7b図は、縦断面図を示 す。この特定例において、それは、6区分擬似周期構造である。それは、いろい ろな次元の6つの誘電体リング1aー1fを具備する。リング1aー1fの構造 は、第2a〜2b図において示されたと同一である。それはまた、第3a〜3b 図に示されたと同一の構造を有する5つの内部HTS被覆円盤2と、第3a〜3 c図に示されたと同一の構造を有する2つの端部HTS被覆円盤3を具備する。 第1a図と第1b図の周期構造と第7a図と第7b図の擬似周期構造の間の差異 は、変化する次元の区分を有することである。ビーム伝搬方向に沿って左から右 へ、の区分長Lは、連続して増大し、そして誘電体リングの外径は、サイズを調 整(減少)され、動作モードの共振周波数を各区分に対して比較的一定に保つ。 比較的一定とは、±1%を意味するためにここで使用される。長さLの変化は、 単調漸次変化である。第6図において示され、すでに議論された如く、rf電磁 波は、変化する位相速度で左から右に擬似周期構造を通って進行する。周波数が 一定である時、位 相速度vpは、区分長Lの増大とともに増大すために、位相速度は、左側で遅く 、右側で速い。このようにして、荷電粒子ビ−ムが、rfフィールドとエネルギ ーの利得の相互作用により、左側における位相速度vpよりもわずかに小さな初 期注入速度Vで左側から擬似周期構造に入る時、それは、右側への伝搬方向に沿 って速度が増大する。低速波の位相速度の増大は、同期化させておくように荷電 粒子ビ−ムの速度の増大に一致し、第7図において示された擬似周期構造を、第 1図において示された周期構造よりも効率的にする。 第7a〜7b図において示された6区分擬似周期構造は、発明のHTS/誘電 体低速波構造の唯一の実施態様である。区分の数は、6に限定されない。それは 、加速器の設計の要求条件により、任意の数である。 他の配置もまた可能である。例えば、第1a〜1b図に示された周期構造のグ ループは、複合低速波構造を構成するために使用され、この場合、ビーム入口端 部におけるグループは、より小さなvpを有し、ビーム出口端部におけるグルー プは、より大きなvpを有し、中間のグループは、入口から出口の方へ次第に増 大する中間のvpを有する。 結合機構 通常、低速波構造は、導波管を通って、荷電粒子ビ−ムが送られる第1区分に 、rfソ−スによって給電される。電磁低速波は、隣接区分の間の結合機構を介 して、構造の縦方向に沿って伝搬される。第1a〜1b図と第7a〜7b図にお いて示された構造に対して、第3a〜3b図に示された如く結合機構は、HTS 被覆円盤2又は3の中心においてHTSフィルム6によって被覆されていない円 盤領域8である。第3a〜3b図において、HTSフィルム6によって被覆され ていない円盤領域 8は、基板7における開口9よりもより大きいことに注意せよ。理由は、開口9 のサイズが、荷電粒子ビ−ムの断面のサイズによって決定され、妨害なしにビー ムを進行させるために十分に大きくなければならないことである。しかし、HT Sフィルム被覆されていない円盤領域8のサイズは、開口9のよりも通常大きい rf結合要求条件によって決定される。被覆されていない円盤領域8のサイズは 、交差結合を決定するだけでなく、k−β曲線、低速波比と結合インピ−ダンス Zcを決定する。一般に、被覆されていない円盤領域8が大きいほど、交差結合 を強力にし、低速波比を縮小し、結合インピ−ダンスZcを低下させる。加速器 のすべての要求条件を満足させるために、ある妥協が、被覆されていない円盤領 域8のサイズを決定するために必要とされる。被覆されていない円盤領域8が、 第3a図に示されているようにリング形状である時、そのサイズの増大は、強力 な結合を促進し、波を次の区分に伝搬させるが、小さい低速波比と低い結合イン ピ−ダンスを生ずる。 この妥協を避けるために、本発明はまた、交差結合に対する代替手段を具備す る。第8a〜8b図は、第1a〜1b図と第7a〜7b図に示された構造におけ る内部円盤2に置き換わるために、同心結合リング12を有するHTS被覆円盤 2aの実施態様を示す。第8a図は、正面図を示し、そして第8b図は、断面図 を示す。同心結合リング12は、基板7aの両側面に付着されたHTSフィルム 6aによって被覆されていない円盤のリング形状領域である。該リング12を除 いて、円盤2aのすべての要素は、前述の円盤2と同一である。円盤2aが第1 a〜1b図と第7a〜7b図に示された構造における円盤2に置き換わるならば 、交差結合は、非被覆領域8aと非被覆リング12によって達成される。 これは、分散曲線と結合インピ−ダンスZcを別々に調整する柔軟性を与える。 例えば、Zcは、領域8aのサイズによって主に決定される。所与のサイズの領 域8aに対して、分散曲線と低速波比は、リング12の位置と幅を変更すること によって調整される。 第9a〜9b図は、代替的な内部HTS円盤2bの別の実施態様を示し、この 場合、第9a図は、正面図であり、そして第9b図は、断面図である。この特定 例において、付加的な結合は、基板7b上に付着されたHTSフィルム6bによ って被覆されていない4つの対称円盤領域14によって導入される。円盤2bが 第1a〜1b図と第7a〜7b図に示された構造における円盤2に置き換わるた めに使用されるならば、交差結合は、非被覆円盤領域8bと非被覆円盤領域14 によって達成される。これはまた、分散曲線と結合インピ−ダンスZcを別々に 調整する柔軟性を与える。例えば、Zcは、領域8bのサイズによって主に決定 される。所与のサイズの領域8bに対して、分散曲線と低速波比は、非被覆円盤 領域14の位置とサイズを変更することによって調整される。第9a〜9b図は 、唯一の結合実施態様を表わす。結合非被覆領域の数と形状は、第9a〜9b図 に示された特定の実施態様に限定されない。実際に、いろいろな形状と位置を有 する非被覆円盤領域の任意のセットが、方位角対称性が維持される限り、許容さ れる。 囲い 加速器と進行波管において使用されるために、第1a〜1b図と第7a〜7b 図に示された如く、組立部品1、2と3を具備する本発明のHTS/誘電体低速 波構造は、特別の付属品を有する囲いにおいて実装される。囲いの機能は、低速 波構造の下位組立品を保持し、真空シールを 設け、HTSフィルムの極低温冷却のための熱パスを提供することである。 付属品は、rfパワー入力及び出力ポ−ト、同調機構と荷電粒子ソ−ス及びコ レクタへの連結部を含む。第10a〜10b図は、本発明の低速波構造の一実施 態様を示す。第10a図は、縦断面図であり、そして第10b図は、HTS被覆 円盤と囲いの間の連結部の詳細を示す分解図である。 第10a図において、特別の8区分周期的HTS/誘電体低速波構造は、8つ の誘電体リング1、7つの内部HTS被覆円盤2、そして2つの端部HTS被覆 円盤3を具備し、第1図において示されたものと同様にして構成される。周期的 低速波構造は、ケース本体21と2つの端部板22と22aを具備する金属ケー スによって保持される。HTSフィルムに対する効率的な熱パスを提供するため に、ケース部品21、22と22aは、部品1、2と3を具備するHTS/誘電 体下位組立品とは異なる熱膨張係数(TEC)を有する無酸素銅の如く高熱伝導 率を有する金属又は金属合金から作られる。構造の剛性を維持するために、ばね 30が、下位組立品を適所に保持するために使用され、室温〜極低温サイクル中 の熱膨張又は収縮を補償する。 rfパワーは、入力ポ−トとしての導波管23を介して低速波構造へ導入され る。導波管24は、rf出力ポ−トとして役立つ。真空密封窓29と29aは、 ケース内の真空を維持し、rfパワーを通過させるために使用される。フランジ 25は、低速波構造から荷電粒子ソ−ス(不図示)への連結部を設け、低速波構 造への荷電粒子ビ−ムの入口として役立つ。フランジ25aは、低速波構造から 荷電粒子コレクタ(不図示) への連結部を設け、荷電粒子ビームの出口として役立つ。この例において、低速 波構造の各区分へケース本体21における通り穴より挿入される8つの同調棒3 1がある。同調棒は、誘電体リングに垂直である。各同調棒の囲いへの貫入深さ は、加減される。同調棒は、位相速度を変えるrfフィールドの外乱を生じさせ る。同調棒の機能は、rf波と荷電粒子ビ−ムの間の速度の最適同期化のために 低速波構造の分散曲線を微同調し、最大効率を達成することである。同調棒は、 磁気同調のための高伝導率を有する導体から作られるか、又は電気同調のための 高い比誘電率と低損失正接を有する誘電体材料から作られる。機械的剛性と熱効 率のために、誘電体リング1及びHTS被覆円盤2と3は、一つの下位組立品と して一体的に保持される。誘電体リング1とHTS被覆円盤2又は3の間の接触 は、接着剤として、無定形フルオロポリマー、例えばテフロンAFの如く、低r f損失にかわを塗布することにより達成される。金属リング26は、下位組立品 を補強し、囲いに対するHTS円盤のより良い熱パスを設けるために、付加的な 保持機構として使用される。第10b図は、HTS円盤2、金属リング26とケ ース本体21の間の連結部の分解図を示す。HTS円盤2の極縁において、リン グ形状金属被覆層27は、HTSフィルム6の上に付着される。ガスケット28 は、確実な結合のために、金属リング26と金属被覆層27の間に配設される。 第10a〜10b図は、HTS/誘電体構造の唯一の実施態様を表わす。本発 明は、この特定の構成に限定されるものではない。例えば、第10a〜10b図 において、周期構造は、第7a〜7b図に示されたものの如く、擬似周期構造に よって置き換えられる。第10a〜10b図 に示された低速波構造は、第3図に示された内部HTS円盤2を具備し、この場 合、交差結合は、単に、HTSフィルム6によって被覆されていない円盤領域8 を経由する。それは、第8a〜8b図に示された代替的なHTS被覆円盤3a( リング結合12を有する)又は第9a〜9b図において示されたHTS被覆円盤 3b(対称非被覆領域14の結合を有する)によって置き換えられる。区分の数 は、第10a〜10b図において示された例の如く、8に限定されない。 rf入口ポ−ト23と出力ポ−ト24の導波管バージョンは、同軸線路バージ ョンによって置き換えられる。二つ以上のrfソースを使用する加速器の場合に 、低速波構造の縦方向に沿って異なる区分で位置する多重入力ポ−トが使われる 。この場合、異なるソースの位相は、調整されなければならない。 本発明の周期及び擬似周期構造は、それらの長さを2〜3フィートに短縮する ことにより、加速器と進行波管を小形化する。本発明の低速波構造は、従来の構 造よりも少なくとも約100倍大きな極めて高いQ値を有し、こうして、改良さ れた動作効率を表わす。 本発明の付加的な見地は、小形サイズの改良された荷電粒子加速器と改良され た進行波管を具備し、この場合、改良は、前述の如く、本発明の周期又は擬似周 期低速波構造の組み込みを具備する。加速器と進行波管は、低速波構造構成部分 が本発明のものを含むことを除いて、技術における当業者に公知の任意の従来の 設計である。そのような加速器は、研究と医学の応用において役に立つ。特に、 それらは、各種の電離放射線で疾病した人の組織の治療のために有益である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.(a)複数の隣接区分であり、各該区分は、センタ穴を有する誘電体リン グが該リングよりも大きい直径のセンタ穴を有する円盤と接触してなり、一方又 は両側面において高温超伝導薄膜で被覆され、該隣接区分は該センタ穴を整列さ せるように位置付けられた複数の隣接区分と、 (b)隣接区分間の結合手段と、 (c)位相速度の同調手段と、 (d)該センタ穴と整列された粒子ビーム入口及び出口ポートと、別個の高周波 数入口及び出口ポートを有する外側囲いとを具備する周期的低速波構造。 2.(a)複数の隣接区分であり、各該区分は、センタ穴を有する誘電体リン グがセンタ穴を有するより大きい直径の円盤と接触してなり、一方又は両側面に おいて、高温超伝導薄膜で被覆され、該隣接区分は該センタ穴を整列させるよう に位置付けられ、隣接区分の該リングは、連続して長さを増大させ、直径は、動 作モードの共振周波数を比較的一定に保つようにサイズ調整される複数の隣接区 分と、 (b)隣接区分間の結合手段と、 (c)位相速度の同調手段と、 (d)該センタ穴と整列された粒子ビ−ム入口及び出口ポートと、別個の高周波 数入口及び出口ポートとを有する外側囲いとを具備する擬似周期的低速波構造。 3.超伝導薄膜が、約90Kよりも大きなTc、10GHzにおいて約5x1 0-4オーム/平方よりも小さな表面抵抗、及び約1x10+6アンペア/平方セン チメートルよりも大きな臨界電流密度Jcを有する請 求の範囲1又は2に記載の低速波構造。 4.超伝導膜が、YBaCuO(123)、TlBaCaCuO(2212) 、TlBaCaCuO(2223)、TlPbSrCaCuO(1212)とT lPbSrCaCuO(1223)から成るグループから選択される請求の範囲 3に記載の低速波構造。 5.超伝導膜が、LaAlO3、NdGaO3、MgO、サファイア、及びイッ トリウム安定化ジルコニアから成るグループから選択された該膜に格子整合され た材料の円盤において付着される請求の範囲3に記載の低速波構造。 6.誘電体リングが、10よりも大きな誘電体定数と、10-7よりも小さな損 失正接を有する材料である請求の範囲1又は2に記載の低速波構造。 7.誘電体リングがサファイアである請求の範囲6に記載の低速波構造。 8.結合手段が、センタ穴の回りに対称パターンにおいて高温超伝導膜によっ て被覆されていない円盤の少なくとも一つの離散領域を具備する請求の範囲1又 は2に記載の低速波構造。 9.結合手段が、穴と同心な高温超伝導膜によって被覆されていない円盤の少 なくとも一つのリング形状領域を具備する請求の範囲1又は2に記載の低速波構 造。 10.同調手段が、外側囲いにおける穴を通って挿入された少なくとも一つの 同調棒を具備し、棒の貫入深さが調整可能である如く、誘電体リングに垂直であ る請求の範囲1又は2に記載の低速波構造。 11.一つの同調棒が、構造の各区分に対して存在する請求の範囲1 0に記載の低速波構造。 12.高周波数の入口と出口のための入口ポートと出口ポートが、真空密封さ れる請求の範囲1又は2に記載の低速波構造。 13.粒子ビームに対する入口ポートと出口ポートが、円盤とリングにおける センタ穴と整列される請求の範囲1又は2に記載の低速波構造。 14.外側囲いが、金属又は金属合金である請求の範囲1又は2に記載の低速 波構造。 15.請求の範囲1又は2の低速波構造を組み込む荷電粒子加速器。 16.請求の範囲1又は2の低速波構造を組み込む進行波管。
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