JPH10502682A - ポリマーフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ０．１〜１２．５μｍの体積分布メジアン粒径を有する充填剤粒子を０．０００５〜２重量％含むポリマーフィルム。充填剤粒子は、フィルムポリマー中に添加する前に前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することにより得ることができる。ポリマーフィルムは好ましくはポリエステルフィルムである。

Description

【発明の詳細な説明】 ポリマーフィルム 本発明はポリマーフィルムに関し、そして詳細には充填剤粒子を含むポリマー フィルムに関する。 ポリマーフィルムは、高品質リールへのフィルムの巻き取りに困難をきたし、 そして加工装置、例えば、スリッティング装置への通過が非効率になりうる低い 取扱性をしばしば有することが知られている。フィルム取扱性は、フィルムの表 面粗さを増加し、適切にはコーティングの使用により、または、充填剤の添加、 即ち、有機および／または無機粒子のフィルム内への添加により改良されうる。 コーティングおよび充填剤の組み合わせはフィルム取扱性を改良するために使用 されてよい。フィルム取扱性を改良するためにコーティングを使用することに関 する問題は、例えば、帯電防止性、付着促進性または剥離性を付与するために要 求されうる追加のコーティング層を適用することが困難であるために、フィルム が適用されうる使用範囲に限定されることである。コーティング層へ添加した充 填剤は摩耗され、そしてコーティング層から損失しやすい。 様々な充填剤、例えば、二酸化チタン、炭酸カルシウム、ガラス、硫酸バリウ ム、シリカ、カオリン、ジーオスフェア(zeeosheres)およびリン酸カルシウムは 取扱性を改良するためにフィルム中に添加されてきた。 均質な粗さを有するフィルムを製造するために、充填剤粒子は均質な粒径であ ることが必要であり、そして好ましくは球の形状である。様々なタイプのシリカ 粒子は市販されている。しかし、このシリカ粒子は、一般に、多くのポリマーフ ィルム用途の厳格な要求を 満たす充填剤に必要な特性、例えば、粒径およびその均質性の少なくとも片方の 特性を欠くものである。特に、比較的に大きな粒径、例えば、２〜３μmより大 きな均質の球形のシリカ粒子は市販されていない。 欧州特許第229670号は0.01〜４μmの平均径を有するシリコーン樹脂粒子を0.0 05〜１％含むポリエステルフィルムを開示している。このフィルムは磁気記録媒 体において使用される。不運なことに、そこに開示されているシリコーン樹脂粒 子は非常に疎水性であり、そしてポリマーフィルム中に均質に取り込むことは困 難である。 ポリマーフィルム中の充填剤の存在は、フィルムの光学透明性を低下し、そし て曇りを増加する。光学透明性は、様々なフィルムの用途、例えば、包装、金属 化フィルム、電子複写フィルムまたは一般的な産業用途のためのフィルムにおい て重要な基準である。高い光透過性、低い曇り度および優れた取扱性を示すフィ ルムが継続的に要求されている。 我々は、上記の問題の１つ以上を驚くほど低減し、または実質的に克服した。 従って、本発明は、体積分布メジアン粒径が0.1〜12.5μmである充填剤粒子を 、フィルム中のポリマーの重量を基準として、0.0005〜２重量％含むポリマーフ ィルムを提供し、ここで、前記充填剤粒子は、ポリマーフィルム中に添加される 前に前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することにより得られたものである。 本発明は、また、0.05〜0.9:１の比率で存在する有機基および珪素原子を含み 、体積分布メジアン粒径が0.１〜12.5μmである充填剤粒子を、フィルム中のポ リマーの重量を基準にして、0.0005〜２重量％含むポリマーフィルムを提供する 。 本発明は、また、下記式の三次元ポリマー鎖構造を含む充填剤粒 子を、フィルム中のポリマーの重量を基準に、0.0005〜２重量％含むポリマーフ ィルムを提供する。 R_x（OH）_ySiO_2-((x+y)/2) 式中、ｘは0.05〜0.9であり、ｙは０〜1.2であり、そしてＲは有機基であり、前 記充填剤粒子は0.1〜12.5μmの体積分布メジアン粒径を有する。 本発明は、ポリマーフィルムを製造するための方法を提供し、前記方法は、 (i)0.1〜12.5μmの体積分布メジアン粒径を有する焼成された充填剤粒子を製 造するために前駆体シリコーン樹脂粒子を、少なくとも250℃の温度で焼成する こと、 (ii)焼成した充填剤粒子を、ポリマーの重量を基準にして、0.0005〜２重量％ の濃度で、ポリマーまたはポリマー形成性材料と混合すること、および、 (iii)ポリマー／焼成した充填剤粒子を押出成形してフィルムを形成すること 、 を含む。 ポリマーフィルムは自立膜であり、即ち、支持ベースがなくても独立に存在す ることができる自立構造である。 本発明に係るポリマーフィルムは、合成のフィルム形成性材料のいずれかから 成形されることができる。適切な熱可塑性樹脂合成材料は、1-オレフィン、例え ば、エチレン、プロピレンおよびブテン-1のホモポリマーまたはコポリマー、ポ リアミド、ポリカーボネート、および、特に、合成線状ポリエステルを含み、そ れは、１種以上のジカルボン酸またはその低級アルキル(６個の炭素原子まで)ジ エステル、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,5-，2,6-または 2,7-ナフタレンジカルボン酸、コハク酸、セバシン酸 、アジピン酸、アゼライン酸、4,4'-ジフェニルジカルボン酸、ヘキサヒドロテ レフタル酸または1,2-ビス-p-カルボキシフェノキシエタン（必要に応じて、モ ノカルボン酸、例えば、ピバル酸とともに）と、１種以上のグリコール、例えば 、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペン チルグリコールおよび1,4-シクロヘキサンジメタノールとを縮合することにより 得ることができる。ポリエチレンテレフタレートおよび／またはポリエチレンナ フタレートフィルムは好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは特に好 ましく、特に、例えば、英国特許第838708号に記載されているような、通常、70 〜125℃の温度で２つの相互に垂直な方向への逐次的に延伸し、そして好ましく は150〜250℃の温度でヒートセットすることにより二軸配向されたフィルムは好 ましい。 ポリマーフィルムは、また、ポリアリールエーテルまたはチオ同族体、特に、 ポリアリールエーテルケトン、ポリアリールエーテルスルホン、ポリアリールエ ーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルエーテルスルホン、またはそのコ ポリマーまたはそのチオ同族体を含んでもよい。これらのポリマーの例は、EP-A -1879、EP-A-184458およびUS-A-4008203に開示されている。ポリマーフィルムは ポリ（アリーレンスルフィド）を含んでよく、特に、ポリ-p-フェニレンスルフ ィドまたはそのコポリマーを含んでよい。これらのポリマーのブレンドも使用さ れてよい。 適切な熱硬化樹脂ポリマー材料は、付加重合樹脂、例えば、アクリル、ビニル 、ビス-マレイミドおよび不飽和ポリエステル、ホルムアルデヒド縮合体樹脂-例 えば、尿素、メラミンまたはフェノールとの縮合体、シアネート樹脂、官能化ポ リエステル、ポリアミドまたはポリイミドを含む。 本発明に係るポリマーフィルムは、未配向または一軸配向されたものであって もよいが、好ましくは、満足できる機械特性および物理特性の組み合わせを達成 するために、フィルムの平面内の相互に垂直な２つの方向で延伸された二軸配向 されているものである。ポリマーチューブを押出成形し、それを次に冷却し、再 加熱し、そして、その後、横方向の配向を誘発するために内部ガスにより膨張さ せ、そして長手方向の配向を誘発する速度で延伸することにより、同時二軸配向 を行うことができる。熱可塑性樹脂材料を平らな押出物として押出成形し、次に 、最初に１方向に、そして次にもう一方の垂直な方向に延伸することにより、幅 出プロセスにおいて逐次延伸を行うことができる。一般に、最初に長手方向、即 ち、フィルム延伸機を通した前方方向に延伸し、その後、横方向に延伸すること が好ましい。延伸されたフィルムは、そのガラス転移温度より高い温度での寸法 拘束下でのヒートセットにより寸法安定化されてよく、それは好ましい。 本発明に係るポリマーフィルムに添加するための充填剤粒子は、前駆体シリコ ーン樹脂粒子を焼成することにより適切に調製されうる。前駆体シリコーン樹脂 粒子は、好ましくは、下記式の三次元ポリマー鎖構造を含む。 R_xSiO_2-(x/2) 式中、ｘは１以上であり、好ましくは１〜1.9であり、より好ましくは１〜1.5で あり、そして特に１〜1.2である。Ｒは脂肪族炭化水素基、例えば、メチル、エ チルまたはブチル基、または、芳香族炭化水素基、例えば、フェニル基、または 、不飽和炭化水素基、例えば、ビニル基のような有機基である。本発明の好まし い態様において、Ｒは１〜８個の炭素原子、より好ましくは１〜５個の炭素原子 を有する炭化水素基である。本発明の特に好ましい態様において 、Ｒはメチル基である。Ｒは上記の炭化水素基のいずれかの２種以上の混合物を 含むことができる。特に好ましい樹脂粒子はメチルセスキオキサンを含む。 前駆体シリコーン樹脂粒子は、適切には、下記構造の混合物を含むシロキサン 結合の架橋ネットワークを有する。 （式中、Ｒは上記に規定の通りである。） 適切な前駆体シリコーン樹脂粒子は市販されており、例えば、Toshiba Silico ne Co．Ltd，Japanから入手可能な“Tospearl”シリコーン樹脂粒子である。 前駆体シリコーン樹脂粒子の焼成は有機Ｒ基をなくし、そしてこの為、式R_xSi O_2-(x/2)中のｘの値を低下させる。全ての有機材料が除去されたときに、ｘ=０ であり、そしてシリカ粒子(SiO₂)となる。 焼成は、適切には、250℃より高い温度、好ましくは270〜650℃、より好まし くは280〜500℃、特に290〜400℃、そして更に特に300〜350℃で前駆体シリコー ン樹脂粒子を加熱することにより行われる。シリコーン樹脂粒子は少なくとも１ 時間、より好ましくは２〜12時間、特に３〜８時間、そして更に特に３〜５時間 加熱される。シリコーン樹脂粒子は、空気雰囲気中、または、適切には、不活性 雰囲気、例えば、窒素ガス中で炉内で加熱される。 前駆体シリコーン樹脂粒子の焼成の間に有機材料をなくすことは 、粒子の重量の低下を招く。シリコーン樹脂粒子は、焼成プロセスの間にその初 期重量を０〜20％、より好ましくは10％以下、特に５％以下、そして更に特に２ ％以下で損失することが好ましい。 本発明に係るポリマーフィルム中での使用のための焼成された充填剤粒子は、 必要に応じて、有機基を含む。焼成充填剤粒子中に存在する有機基、好ましくは メチルの珪素原子に対する比率は、０〜0.9:１、より好ましくは0.05〜0.7:１、 特に、0.1〜0.5:１、そして更に特に0.15〜0.3:１である。 充填剤粒子は、適切には、下記式の三次元ポリマー鎖構造を含む。 R_x(OH)_ySiO_2-((x+y)/2) 式中、Ｒは前駆体シリコーン樹脂粒子に関して上記において規定した有機基であ る。焼成の間に、少なくとも空気中においては、Ｒ基の消失およびSi-OH結合お よび更なるSi-O-Si結合の生成が起こる。前駆体シリコーン樹脂粒子中にはSi-OH 結合は実質的に存在しない。更に、焼成はSi-OH結合のSi-O-Si結合への転化をも たらし、そしてシリカ粒子の最終的な生成をもたらす。ｘの値は好ましくは０〜 0.9の範囲であり、より好ましくは0.05〜0.7であり、特に、0.1〜0.5であり、そ して更に特に0.15〜0.3である。ｙの値は、好ましくは、０〜1.2であり、より好 ましくは0.2〜1.0であり、特に0.4〜0.8であり、そして更に特に0.5〜0.7である 。ｘおよびｙの値は、例えば、²⁹SiマジックアングルスピニングNMR分光器によ り決定されうる。 本発明における使用のための充填剤粒子の化学組成は、好ましくは、重量で、 80〜100％、より好ましくは90〜99.9％、特に、92〜98％、そして更に特に94〜9 7％の無機材料、および、対応して、好ましく、重量で、０〜20％、より好まし くは0.1−10％、特に２〜８％ 、そして更に特に３〜６％の有機材料である。本発明の特に好ましい態様におい て、充填剤粒子の有機成分は、主として、そしてより好ましくは実質的にメチル 基を含む。充填剤粒子の無機成分は、好ましくは少なくとも98％、より好ましく は少なくとも99％、特に少なくとも99.5％、そして更に特に少なくとも99.9％の シリカおよび／またはヒドロキシル化シリカを含み、即ち、珪素、酸素および水 素原子を含む。 本発明の有利な特性を得るために、充填剤粒子の濃度は、ここに記載されてい る通り、フィルム中のポリマーの重量を基準として、0.0005〜0.2％であり、好 ましくは0.001〜0.5％であり、より好ましくは0.0025〜0.1％であり、特に0.004 〜0.02％であり、そして更に特には0.005〜0.001％である。上記の好ましい濃度 範囲は、充填剤入りの単層フィルムに好ましくは適用される。しかし、本発明の １態様に係るポリマーフィルムは、好ましくは本質的に充填剤を含まない第一層 、および、その少なくとも片側表面上の第二層を含む複合材フィルムであり、こ こで、第二層は、好ましくは、第二層中のポリマーの重量を基準として、0.02〜 0.5％、より好ましくは0.04〜0.3％、特に0.05〜0.08％の充填剤粒子を含む。 本発明に係るポリマーフィルム中に添加される添加剤粒子の体積分布メジアン 粒径（粒子の直径に対する累積的な分布曲線の相対体積％を読んだときの、全て の粒子の体積の50％に対応する球体直径相当値であって、しばしば、D(v,0.5)値 と呼ばれる）は好ましくは0.1〜12.5μmであり、適切には0.4〜8.0μmであり、 好ましくは0.7〜6.0μmであり、より好ましくは1.8〜5.0μmであり、特に2.8〜4 .5μmであり、そして特に4.1〜4.5μmである。 充填剤粒子のサイズ分布は、また、均質な表面粗さを有するポリマーフィルム を得るための重要なパラメータである。充填剤粒子は 、粒径分布比D₂₅/D₇₅値（ここで、Ｄ₂₅およびＤ₇₅は、それぞれ、累積粒径分布 曲線を基準にして25％および75％の体積の粒径）が1.1〜1.6であり、好ましくは 1.15〜1.5であり、より好ましくは1.2〜1.4であり、そして特に1.25〜1.35であ る。本発明の好ましい態様において、充填剤粒子は、また、粒径分布比Ｄ₁₀/Ｄ_{9 0} 値（ここで、Ｄ₁₀およびＤ₉₀は、それぞれ、累積粒径分布曲線を基準にして10 ％および90％の体積の粒径）が1.2〜2.2であり、好ましくは1.3〜2.0であり、よ り好ましくは1.5〜1.9であり、そして特に1.7〜1.8である。 過剰に大きな充填剤粒子が存在すると、フィルムが若干「斑点」、即ち、フィ ルム中の個々の樹脂粒子の存在が裸眼で確認されうること、を示す。それ故、望 ましくは、樹脂粒子の99.9％の実粒径は20pμmを越えるべきでなく、そして好ま しくは15μmを越えるべきでない。好ましくは、樹脂粒子の体積の少なくとも90 ％、より好ましくは少なくとも95％は体積分布メジアン粒径±1.5μm、特に±1. 0μm、更に特には±0.5μmの範囲である。 粒子の粒径は電子顕微鏡、コルターカウンター(Coulter counter)、沈降分析 および好ましくはレーザー光回折を基礎する光散乱技術により測定されうる。 本発明における使用のための充填剤粒子は、選んだ視点に関係なく実質的に円 状の断面である。樹脂粒子は、平均アスペクト比ｄ₁:ｄ₂（ここで、ｄ₁およびｄ₂ は、それぞれ粒子の最大および最小寸法である）が１:１〜１:0.9、好ましくは １:１〜１:0.95であり、そして特に１:１〜１:0.98を示す。 充填剤粒子のアスペクト比は走査型電子顕微鏡を使用することにより得られる 写真画像から選ばれた樹脂粒子のｄ₁およびｄ₂値を測定することにより決定され うる。平均アスペクト比は100個の典 型的な樹脂粒子の平均値を計算することにより得ることができる。 本発明の特に好ましい態様において、充填剤粒子は、明細書中に記載されるよ うに測定して、80未満、より好ましくは３〜50の範囲、特に５〜45、そして更に 特に15〜40m²/gのBET比表面積を有する。 充填剤粒子は、明細書中に記載されるように測定して、好ましくは、1.95〜2. 3、より好ましくは2.00〜2.2、そして特に2.05〜2.15g/cm³の骨格密度を有する 。 充填剤粒子は、ポリマーの押出成形前のフィルム製造プロセスの間のいずれか の時点でポリマー形成性材料中に添加されるか、またはポリマー層中に添加され ることができる。例えば、好ましいポリエステルフィルムの製造においては、ポ リエステル合成のエステル化反応段階の間にグリコール分散体として粒子を添加 することが好ましいが、モノマー輸送の間またはオートクレーブ中で粒子を添加 してもよい。または、二軸押出機により、または、マスターバッチ技術により、 粒子を乾燥粉末としてポリマーメルト中に添加してもよい。 本発明のポリマーフィルムは、適切には透明であり、好ましくは、明細書中に 記載されるように測定して、75μmの厚さのフィルムでは、<10％、より好ましく は<5％、特に<2％、そして更に特に<1％の広角曇り度を有する。 本発明に係るポリマーフィルムの表面は、明細書中に記載されるように測定し て、ポリマーフィルム自体に対して、<0.9、好ましくは<0.7，特に<0.5および更 に特に<0.4の静摩擦係数を示す。 本発明に係るフィルムの層は、ポリマーフィルムの製造時に従来から使用され ているいずれかの添加剤を便利に含むことができる。この為、色素、顔料、潤滑 剤、酸化防止剤、不粘着剤、界面活性剤 、スリップ助剤、光沢改良剤、分解促進剤、紫外光安定剤、粘度調節剤および分 散安定剤のような添加剤を、適切に、ポリマーフィルム層中に添加することがで きる。添加剤は、上記の値以上にはポリマーフィルムの広角曇り度を増加しない であろう。 本発明に係るポリマーフィルムは、例えば、成分材料と比較して改良された特 性、例えば、帯電防止性、付着促進性または剥離性を示すラミネートまたは複合 材を形成するために、１層以上の追加のコーティング、インク、ラッカーおよび ／または金属層を片側または両側表面上に被覆されてよい。好ましい帯電防止コ ーティング層は、第四級アンモニウム化合物を、好ましくはアクリル樹脂との組 み合わせで含む。 ポリマーフィルムにコーティング媒体を付着させる前に、その露出表面は、所 望ならば、その表面と次に適用されるコーティング層との間の結合を改良するた めに、化学または物理的な表面変性処理を受けてもよい。好ましい処理はコロナ 放電であり、それは、高周波の高電圧発生機、好ましくは１〜100kVの電圧で１ 〜20kVの出力を有するものを使用する通常の装置で、空気中で、大気圧で行うこ とができる。好ましくは1.0〜500m/分の線速度で、放電ステーションで、誘電支 持ローラー上にフィルムを通過させることにより放電は便利に行われる。放電電 極は、移動しているフィルム表面から0.1〜10.0mmの位置にある。または、フィ ルムの表面は、ポリマー層上で溶剤または膨潤作用を有することが当業界におい て知られている薬剤で予備処理されることができる。ポリエステルフィルムの表 面の処理のために特に適切なこのような薬剤の例は、共通有機溶剤中に溶解した ハロゲン化フェノール、例えば、アセトンまたはメタノール中のp-クロロ-m-ク レゾール、2,4-ジクロロフェノール、2,4,5-または2,4,6-トリクロロフェノール または4-クロロレソルシ ノールの溶液を含む。 既に配向したポリマーフィルム表面上にコーティング媒体を塗布することがで きるが、コーティング媒体の塗布は好ましくは延伸操作の前またはその間に行わ れる。 特に、熱可塑性樹脂フィルムの二軸延伸操作の２段階（長手方向および横方向 ）の間にフィルムにコーティング媒体を塗布することは好ましい。このような逐 次的な延伸および塗布は、ポリエチレンテレフタレートを含むコーテッドポリエ ステルフィルムの製造に特に好ましく、それは、好ましくは最初に一連の回転ロ ーラーで長手方向に延伸され、コーティング層が塗布され、そしてその後、幅出 炉内で横方向に延伸され、好ましくは、次にヒートセットされる。 本発明に係るポリマーフィルムは、様々なフィルム用途、例えば、包装、例え ば、カートンウィンドー、金属化フィルム、電子複写フィルムおよび一般的な産 業用とのフィルムでの使用に適切である。ここに記載されるポリマーフィルムは 、情報保存および表示、例えば、画像形成、モンタージュ、マスキング、謄写版 原紙、オーバーヘッドプロジェクション、メンブレンタッチスイッチ、マイクロ フィルムおよび印刷、例えば、熱ワックス転写印刷に特に適切である。 本明細書において、充填剤粒子およびポリマーフィルムの特定の特性を決定す るために次の試験方法を使用した。充填剤粒子分析 体積分布メジアン粒径および粒径分布比、Ｄ₂₅/Ｄ₇₅およびＤ₁₀/Ｄ₉₀をコルタ ーLS130(Coulter Electronics Ltd.，Luton，UK)粒径測定器を使用して測定した 。 BET比表面積をマイクロメトリックスASAP 2400(Micrometrics Limited，Dunst able，UK)を使用してマルチポイント窒素吸着により 測定した。0.05〜0.21の間の相対圧力を使用し、ガス抜き条件は140℃で１時間 、窒素パージ（１〜２リットル／時）であった。 骨格密度をマイクロメトリックスAccupyc 1330(Micrometrics Limited，Dunst able，UK)を使用してヘリウム比重壜により測定した。 メチル基の珪素原子に対する比を²⁹SiマジックアングルスピニングNMR分光器 により測定した。²⁹Siに対して、39.73MHzの周波数で操作しているBruker MSL20 0 NMR分光器でスペクトルを得た。マジックアングルをKBrを使用して設定し、そ してスピニング速度は5050Hzであった。¹Ｈデカップリングフィールドが約70KHz である高出力¹Ｈデカップリングのシングルパルス励起パルスを使用して、2K複 合ポイントからなるNMR自由誘導減衰を得た。スペクトル幅は20kHzであり、²⁹Si パルス長は5.5μ秒(90°)であり、リサイクル減衰は60秒であった。1000回累積 した。データ処理は60Hzに相当するBrucker LBパラメータでの指数関数を用いた アポダイゼーション、次に、BruckerソフトウェアEP-Iルーチンを使用したフー リエ変換、フェージング、ベースライン補正および積分からなった。ポリマーフィルム分析 ポリマーフィルムの静摩擦係数を、Instron Universal Testing Machine(Inst ron，UK)を使用して、ASTM試験D 4518-87を基礎とする傾斜平面法により、モデ ルIPST(Specialist Engineering，Welwyn，UK)を使用して、ポリマーフィルム自 体に対して測定した。 フィルムを通過する間に2.5°の弧より大きな平均量でフィルムの表面に対す る法線からずれる透過光のパーセントとして広角曇り度を測定し、本質的ASTM試 験D 1003-61により、Hazegard XL211 Hazemeter(BYK Gardner，US)を使用した。 フィルムの取扱性および巻き取り性をスリッティング装置で評価 した。1000m〜3000mの長さおよび500mm〜2000mmの幅のリールを50〜400m/分の速 度でスリットした。得られたスリット後のリールの物理的外観について評価した 。 本発明は更に次の実施例により例示される。例１ 本発明での使用に適切軟充填剤粒子を製造するために、前駆体シリコーン樹脂 粒子(Tospearl 145、Toshiba Silicone Co．Ltd，Japan)を、空気雰囲気下で、3 00℃の炉内で４時間加熱することにより焼成した。得られた焼成されたシリコー ン樹脂粒子は、明細書中に記載の方法を使用して測定して、次の特性を示した。 (i)体積分布メジアン粒径=4.4μm (ii)粒径分布比Ｄ₂₅/Ｄ₇₅=1.40 (iii)粒径分布比Ｄ₁₀/Ｄ₉₀=1.85 (iv)BET比表面積=45m²/g (v)骨格密度=2.06g/cm³ (vi)メチル基の珪素原子に対する比=0.2 上記の通り、前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することにより製造した、充填 剤粒子を約600ppm含むポリエチレンテレフタレートポリマーを、水冷された回転 式クエンチドラム上にフィルム形成ダイを通して押出成形し、非晶室のキャスト 複合材押出物を製造した。このキャスト押出物を約80℃の温度まで加熱し、そし て、3.2:１の早送り延伸比で長手方向に延伸した。ポリマーフィルムを幅出炉に 通過させたときに、フィルムを初期寸法の約3.4倍に横方向に延伸した。二軸延 伸されたポリマーフィルムを約225℃の温度でヒートセットした。最終のフィル ムの厚さは約188μmであった。 フィルムの広角曇り度は約20％であり、そして静摩擦係数は0.55 であった。巻き取り試験で製造されたスリット後のリールは優れた物理的な外観 であった。スリット後のリールは「竹の子巻き」または「ワンダー」の兆候を示 さず、即ち、リールの末端は平らであり、リールの円筒軸に完全に垂直であった 。例２ 例１の手順を繰り返したが、Tospearl 145粒子を400℃で10時間炉内で加熱す ることにより焼成した。得られた充填剤粒子は明細書中に記載された方法を使用 して測定した次の特性を示した。 (i)体積分布メジアン粒径=3.8μm (ii)BET比表面積=４m²/g (iii)骨格密度=2.2g/cm³ (vi)メチル基の珪素原子に対する比=０ ポリエチレンテレフタレートフィルムを例１に記載されるように製造したが、 フィルムは約2400pppmの、上記の通りに製造された充填剤粒子を含んだ。最終の フィルムの厚さは約100μmであった。 フィルムの広角曇り度は約30％であり、そして静摩擦係数は0.4であった。巻 き取り試験で製造されたスリット後のリールは優れた物理的な外観であった。ス リット後のリールは「竹の子巻き」または「ワンダー」の兆候を示さず、即ち、 リールの末端は平らであり、リールの円筒軸に完全に垂直であった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シディキ，ジュナイド アフメッド アメリカ合衆国，バージニア 23237，リ ッチモンド，ターキー オーク ロード 5720 (72)発明者 ラコス，カール イギリス国，カウンティ ダーハム ディ ーエル７ ０アールダブリュ，エヌアール フェリーヒル，チルトン，メドウデール 11

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．０．１〜１２．５μｍの体積分布メジアン粒径を有する充填剤粒子を、フ ィルム中のポリマーの重量基準で、０．０００５〜２重量％含むポリマーフィル ムであって、前記充填剤粒子が、フィルムポリマー中に添加される前に前駆体シ リコーン樹脂粒子を焼成することにより得られたものである、ポリマーフィルム 。 ２．前記充填剤粒子が所望により有機基を含み、そして充填剤粒子中に存在す る有機基の珪素原子に対する比が０〜０．９：１の範囲である、請求の範囲１記 載のフィルム。 ３．前記充填剤粒子が８０ｍ²／ｇ未満のＢＥＴ比表面積を有する、請求の範 囲１または２に記載のポリマーフィルム。 ４．前記充填剤粒子が１．９５〜２．３ｇ／ｃｍ³の骨格密度を有する、請求 の範囲１〜３のいずれか１項記載のポリマーフィルム。 ５．フィルム中のポリマーの重量を基準にして、充填剤粒子を０．０００５％ 〜２重量％含むポリマーフィルムであって、前記充填剤粒子が０．０５〜０．９ ：１の比率で存在する有機基および珪素原子を含み、前記充填剤粒子が０．１〜 １２．５μｍの体積分布メジアン粒径を有する、ポリマーフィルム。 ６．フィルム中のポリマーの重量を基準にして、充填剤粒子を０．０００５〜 ２重量％含むポリマーフィルムであって、前記充填剤粒子が Ｒ_x（ＯＨ）_yＳｉＯ_2-((x+y)/2) （式中、ｘは０．０５〜０．９であり、そしてｙは０〜１．２であり、そしてＲ は有機基である。） の三次元ポリマー鎖構造を含み、前記充填剤粒子が０．１〜１２． ５μｍの体積分布メジアン粒径を有する、ポリマーフィルム。 ７．ポリマーフィルムを製造するための方法であって、 （ｉ）前駆体シリコーン樹脂粒子を少なくとも２５０℃の温度で焼成して、０ ．１〜１２．５μｍの体積分布メジアン粒径を有する焼成充填剤粒子を製造する こと、 （ｉｉ）前記焼成充填剤粒子を、ポリマーの重量を基準として、０．０００５ 〜２重量％の濃度でポリマーまたはポリマー形成性材料と混合すること、および 、 （ｉｉｉ）ポリマー／焼成充填剤粒子混合物を押出成形してフィルムを形成さ せること、 の工程を含む方法。 ８．前記焼成充填剤粒子が Ｒ_x（ＯＨ）_yＳｉＯ_2-((x+y)/2) （式中、ｘは０〜０．９であり、そしてｙは０〜１．２であり、そしてＲは有機 基である。） の三次元ポリマー鎖構造を含む、請求の範囲７記載の方法。 ９．ｘが０．０５〜０．９の範囲である、請求の範囲８記載の方法。 10．ｙが０．２〜１．０の範囲である、請求の範囲８または９に記載の方法。