JPH0766694B2 - 電気絶縁材料用フィルム - Google Patents
電気絶縁材料用フィルムInfo
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- JPH0766694B2 JPH0766694B2 JP9584088A JP9584088A JPH0766694B2 JP H0766694 B2 JPH0766694 B2 JP H0766694B2 JP 9584088 A JP9584088 A JP 9584088A JP 9584088 A JP9584088 A JP 9584088A JP H0766694 B2 JPH0766694 B2 JP H0766694B2
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- Japan
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- film
- heat
- particles
- particle size
- resin
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、機械的特性に優れ、かつフィルムの
平面性、取扱い作業性及び電気的諸特性に優れた電気絶
縁材料用フィルムに関する。
平面性、取扱い作業性及び電気的諸特性に優れた電気絶
縁材料用フィルムに関する。
（従来の技術） 従来から、二輪配向ポリエチレンテレフタレートフィル
ムは、その機械的性質、電気性質、耐熱性、耐薬品性等
に優れていることから、電気絶縁材料用途に広く用いら
れている。
ムは、その機械的性質、電気性質、耐熱性、耐薬品性等
に優れていることから、電気絶縁材料用途に広く用いら
れている。
しかしながら、近年、電気絶縁材料用フィルムへの要求
特性が高まり、また二輪配向ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの特性にも限界があることから、より特性の
優れたフィルムが求められている。例えば、二軸配向ポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、長期耐熱性がＥ
種（長期耐熱温度:120℃）ないしＢ種（同:130℃）であ
り、モータ絶縁、電線被覆材料として用いる場合、この
長期耐熱性の点からモータの小型化が制限され、さらに
は、高温に長期間さらされる箇所への電気部品の実装が
困難になるという問題等が生じている。
特性が高まり、また二輪配向ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの特性にも限界があることから、より特性の
優れたフィルムが求められている。例えば、二軸配向ポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、長期耐熱性がＥ
種（長期耐熱温度:120℃）ないしＢ種（同:130℃）であ
り、モータ絶縁、電線被覆材料として用いる場合、この
長期耐熱性の点からモータの小型化が制限され、さらに
は、高温に長期間さらされる箇所への電気部品の実装が
困難になるという問題等が生じている。
また、二軸配向ポリエチレンテレフタレートを長期にわ
たり高温環境下にさらすと、多量のオリゴマーが析出
し、それにともない種々の問題が発生する。例えば、冷
凍機用のモータ絶縁に二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを使用すると、その冷媒によって析出した
オリゴマーにより目詰まりがトラブルの最大原因となっ
ており、かかる環境においてもオリゴマー析出のないフ
ィルムが要望されているのである。ところで、強靱で優
れた耐熱性を有する結晶性熱可塑性ポリマーとしてポリ
エーテルケトンが知られ（特公昭60−32642号、特公昭6
1−10486号）、このフィルム化の検討、提案がされてい
る。例えば、特開昭57−137116号公報には、ポリエーテ
ルケトンは耐熱性を活かした用途分野、すなわちモータ
用絶縁フィルム、トランス用絶縁フィルム、コンデンサ
用絶縁フィルム、フレキシブルプリント回路基板などへ
の展開が期待されるとして、圧延法で一軸配向に配向し
たフィルムを製造する方法が記載されている。また、特
開昭61−37419号公報には、二軸配向熱可塑性ポリエー
テルケトンフィルムが、コンデンサ、電線被覆、フレキ
シブルプリント回路基板などの電気、電子部品や記録媒
体ベースなどの精密部品の分野に適していることが記載
されている。
たり高温環境下にさらすと、多量のオリゴマーが析出
し、それにともない種々の問題が発生する。例えば、冷
凍機用のモータ絶縁に二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを使用すると、その冷媒によって析出した
オリゴマーにより目詰まりがトラブルの最大原因となっ
ており、かかる環境においてもオリゴマー析出のないフ
ィルムが要望されているのである。ところで、強靱で優
れた耐熱性を有する結晶性熱可塑性ポリマーとしてポリ
エーテルケトンが知られ（特公昭60−32642号、特公昭6
1−10486号）、このフィルム化の検討、提案がされてい
る。例えば、特開昭57−137116号公報には、ポリエーテ
ルケトンは耐熱性を活かした用途分野、すなわちモータ
用絶縁フィルム、トランス用絶縁フィルム、コンデンサ
用絶縁フィルム、フレキシブルプリント回路基板などへ
の展開が期待されるとして、圧延法で一軸配向に配向し
たフィルムを製造する方法が記載されている。また、特
開昭61−37419号公報には、二軸配向熱可塑性ポリエー
テルケトンフィルムが、コンデンサ、電線被覆、フレキ
シブルプリント回路基板などの電気、電子部品や記録媒
体ベースなどの精密部品の分野に適していることが記載
されている。
（発明が解決しようとする課題） そこで、従来の電気絶縁材料の二軸配向ポリエチレンテ
レフタレートフィルムに代えて、従来公知の熱可塑性ポ
リエーテルケトン樹脂フィルムを使用し、電線被覆用テ
ープを作ってみると、耐熱性の点では改善が認められる
ものの、耐熱劣化性、絶縁破壊強度、平面性等において
さらに改善する必要があることが明らかとなった。
レフタレートフィルムに代えて、従来公知の熱可塑性ポ
リエーテルケトン樹脂フィルムを使用し、電線被覆用テ
ープを作ってみると、耐熱性の点では改善が認められる
ものの、耐熱劣化性、絶縁破壊強度、平面性等において
さらに改善する必要があることが明らかとなった。
本発明の目的は、かかる従来技術の問題点を解消し、耐
熱性、電気絶縁特性に優れ、かつ表面が平坦でありなが
ら、滑り性及び作業性に優れた電気絶縁材料用フィルム
を提供することにある。
熱性、電気絶縁特性に優れ、かつ表面が平坦でありなが
ら、滑り性及び作業性に優れた電気絶縁材料用フィルム
を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明によれば、上記目的は、二軸配向熱可塑性ポリエ
ーテルケトン樹脂からなるフィルムであり、該フィルム
の150℃での熱収縮率が3.0％以下、280℃で500時間加熱
した後の破断伸度が10％以上、厚さ方向の屈折率が1.64
以下、Ｆ−５値が11kg/mm2以上であることを特徴とする
電気絶縁材料用フィルム、さらには、フィルムの表面フ
ィルム表面の粗さが0.005〜0.10μｍであることを特徴
とする電気絶縁材料用フィルムによって達成される。
ーテルケトン樹脂からなるフィルムであり、該フィルム
の150℃での熱収縮率が3.0％以下、280℃で500時間加熱
した後の破断伸度が10％以上、厚さ方向の屈折率が1.64
以下、Ｆ−５値が11kg/mm2以上であることを特徴とする
電気絶縁材料用フィルム、さらには、フィルムの表面フ
ィルム表面の粗さが0.005〜0.10μｍであることを特徴
とする電気絶縁材料用フィルムによって達成される。
本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、構
成単位 あるいは該単位と他の構成単位からなるポリマーであ
る。この他の構成単位としては、例えば 等が挙げられる。上記構成単位において、Ａは直接結
合、酸素、−SO2−、−CO−または二価の低級脂肪族炭
化水素基であり、ＱおよびＱ′は同一であっても相違し
てもよく、−CO−または−SO2−であり、ｎは０又は１
である。これらポリマーは、特公昭60−32642号公報、
特公昭61−10486号公報、特開昭57−137116号公報等に
記載されている。
成単位 あるいは該単位と他の構成単位からなるポリマーであ
る。この他の構成単位としては、例えば 等が挙げられる。上記構成単位において、Ａは直接結
合、酸素、−SO2−、−CO−または二価の低級脂肪族炭
化水素基であり、ＱおよびＱ′は同一であっても相違し
てもよく、−CO−または−SO2−であり、ｎは０又は１
である。これらポリマーは、特公昭60−32642号公報、
特公昭61−10486号公報、特開昭57−137116号公報等に
記載されている。
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂には、流動性改良など
の目的でポリアリーレンポリエーテル、ポリスルホン、
ポリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等の
樹脂をブレンドしても良く、また安定剤、酸化防止剤、
紫外線吸収剤等の如き添加剤を含有させても良い。
の目的でポリアリーレンポリエーテル、ポリスルホン、
ポリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等の
樹脂をブレンドしても良く、また安定剤、酸化防止剤、
紫外線吸収剤等の如き添加剤を含有させても良い。
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、上述の通り、それ
自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造するこ
とができる。
自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造するこ
とができる。
上記熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、見かけの溶融
粘度が温度380℃、見かけの剪断速度1000sec-1の条件
で、500ポイズ〜10000ポイズ、更には1000ポイズ〜5000
ポイズの範囲にあるものが、製膜性、フィルム特性の点
から好ましい。
粘度が温度380℃、見かけの剪断速度1000sec-1の条件
で、500ポイズ〜10000ポイズ、更には1000ポイズ〜5000
ポイズの範囲にあるものが、製膜性、フィルム特性の点
から好ましい。
本発明の二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィ
ルムは、150℃で30分間熱処理を施したときの熱収縮率
が3.0％以下、好ましくは2.0％以下、さらに好ましくは
１％以下であり、しかも280℃で500時間加熱したときの
破断伸度が10％以上、好ましくは15％以上、さらに好ま
しくは20％以上であることが必要である。この範囲外で
は、靱性が低いため、高温環境下で繰り返し屈曲を受け
ると、ひび割れが生じ易くなり、電気絶縁材料用フィル
ムとしての使用に耐えなくなる。
ルムは、150℃で30分間熱処理を施したときの熱収縮率
が3.0％以下、好ましくは2.0％以下、さらに好ましくは
１％以下であり、しかも280℃で500時間加熱したときの
破断伸度が10％以上、好ましくは15％以上、さらに好ま
しくは20％以上であることが必要である。この範囲外で
は、靱性が低いため、高温環境下で繰り返し屈曲を受け
ると、ひび割れが生じ易くなり、電気絶縁材料用フィル
ムとしての使用に耐えなくなる。
さらに、本発明の電気絶縁材料用フィルムは、フィルム
の厚さ方向の屈折率が1.64以下、好ましくは1.62以下、
さらに好ましくは1.61以下であり、Ｆ−５値が11kg/mm2
以上、好ましくは12kg/mm2以上、さらに好ましくは13kg
/mm2以上であることが必要である。
の厚さ方向の屈折率が1.64以下、好ましくは1.62以下、
さらに好ましくは1.61以下であり、Ｆ−５値が11kg/mm2
以上、好ましくは12kg/mm2以上、さらに好ましくは13kg
/mm2以上であることが必要である。
本発明者らの研究によれば、従来、プラスチックフィル
ムの耐熱劣化性は、フィルムを構成する高分子それ自体
の耐熱性、例えば耐熱分解性、高温での耐酸化分解性、
耐加水分解性等によって一義的に決まるものとされてい
たにもかかわらず、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フ
ィルムの耐熱劣化性が、製膜条件、即ち、フィルムの微
細構造によって変わるという驚くべき事実が明らかとな
った。厚さ方向の屈折率が1.64以下の二軸配向フィルム
と1.64を越えるフィルムとの耐熱劣化性の差異は、特に
長時間加熱後の破断伸度に顕著に現れてくる。即ち、厚
さ方向の屈折率が1.64以下の二軸配向フィルムは、長時
間加熱後の破断伸度の低下が僅少であるのに対し、該屈
折率が1.64を越える二軸配向フィルムは、短時間の加熱
で弱化してしまい、そのため破断伸度の低下が顕著であ
り、絶縁破壊強度の低下が著しい。さらに、Ｆ−５値に
ついても、上述の屈折率の場合と同様に、11kg/mm2未満
であると、高温下での脆弱化が著しく、そのため破綻伸
度の低下が顕著であり、さらには絶縁破壊電圧の低下も
著しい。
ムの耐熱劣化性は、フィルムを構成する高分子それ自体
の耐熱性、例えば耐熱分解性、高温での耐酸化分解性、
耐加水分解性等によって一義的に決まるものとされてい
たにもかかわらず、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フ
ィルムの耐熱劣化性が、製膜条件、即ち、フィルムの微
細構造によって変わるという驚くべき事実が明らかとな
った。厚さ方向の屈折率が1.64以下の二軸配向フィルム
と1.64を越えるフィルムとの耐熱劣化性の差異は、特に
長時間加熱後の破断伸度に顕著に現れてくる。即ち、厚
さ方向の屈折率が1.64以下の二軸配向フィルムは、長時
間加熱後の破断伸度の低下が僅少であるのに対し、該屈
折率が1.64を越える二軸配向フィルムは、短時間の加熱
で弱化してしまい、そのため破断伸度の低下が顕著であ
り、絶縁破壊強度の低下が著しい。さらに、Ｆ−５値に
ついても、上述の屈折率の場合と同様に、11kg/mm2未満
であると、高温下での脆弱化が著しく、そのため破綻伸
度の低下が顕著であり、さらには絶縁破壊電圧の低下も
著しい。
また、本発明のフィルムの表面粗さは、0.005〜0.10μ
ｍ、好ましくは0.01〜0.07μｍ、さらに好ましくは0.01
〜0.05μｍであることが望ましく表面粗さが0.005μｍ
未満では、良好な滑り性が得られにくく、フィルム巻取
り時に皺が生じたり、フィルム同士のブロッキングが生
じたりして、加工工程での作業性が低下する。一方、表
面粗さが0.10μｍを越えると、作業性は改良されるもの
の、絶縁破壊電圧が低下したり、あるいはそのバラツキ
が大きくなったりする。
ｍ、好ましくは0.01〜0.07μｍ、さらに好ましくは0.01
〜0.05μｍであることが望ましく表面粗さが0.005μｍ
未満では、良好な滑り性が得られにくく、フィルム巻取
り時に皺が生じたり、フィルム同士のブロッキングが生
じたりして、加工工程での作業性が低下する。一方、表
面粗さが0.10μｍを越えると、作業性は改良されるもの
の、絶縁破壊電圧が低下したり、あるいはそのバラツキ
が大きくなったりする。
本発明の熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムは、
例えば（Tm＋30）℃ないし（Tm＋90）℃の温度（Tmは融
点）で熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を溶融押出して
未延伸フィルムを得、該未延伸フィルムを一軸方向（縦
方向又は横方向）に（Tg−10）〜（Tg＋45）℃の温度
（ただし、Tg:ポリエーテルケトン樹脂のガラス転移温
度）で1.5倍以上、特に2.5倍以上の倍率で延伸し、次い
で上記延伸方向と直角方向（一段目延伸が縦方向の場合
には、二段目延伸は横方向となる）に（Tg＋10）〜（Tg
＋40）℃の温度で2.5〜5.0倍の倍率で延伸することで製
造できる。この場合、面積延伸倍率は４倍以上、さらに
は６倍以上にすることが好ましい。延伸手段は同時二軸
延伸、逐次二軸延伸の何れでも良い。さらに、二軸延伸
を行ったフィルムに（Tg＋70）℃〜Tm℃の温度で熱固定
を施せばよい。例えば、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルムについては250〜350℃で熱固定するのが好まし
い。熱固定時間は、例えば１〜120秒である。
例えば（Tm＋30）℃ないし（Tm＋90）℃の温度（Tmは融
点）で熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を溶融押出して
未延伸フィルムを得、該未延伸フィルムを一軸方向（縦
方向又は横方向）に（Tg−10）〜（Tg＋45）℃の温度
（ただし、Tg:ポリエーテルケトン樹脂のガラス転移温
度）で1.5倍以上、特に2.5倍以上の倍率で延伸し、次い
で上記延伸方向と直角方向（一段目延伸が縦方向の場合
には、二段目延伸は横方向となる）に（Tg＋10）〜（Tg
＋40）℃の温度で2.5〜5.0倍の倍率で延伸することで製
造できる。この場合、面積延伸倍率は４倍以上、さらに
は６倍以上にすることが好ましい。延伸手段は同時二軸
延伸、逐次二軸延伸の何れでも良い。さらに、二軸延伸
を行ったフィルムに（Tg＋70）℃〜Tm℃の温度で熱固定
を施せばよい。例えば、ポリエーテルエーテルケトンフ
ィルムについては250〜350℃で熱固定するのが好まし
い。熱固定時間は、例えば１〜120秒である。
本発明の熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムの厚
さは、その用途に応じて任意に設定することができる。
さは、その用途に応じて任意に設定することができる。
フィルムの表面粗さを上記範囲に調整する手段として
は、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に実質的に不活性
な固体粒子をフィルム中に均一に分散させ、その粒径、
含有量を調整すればよい。不活性固体粒子は、外部添加
微粒子でも内部微粒子でもよく、また、例えば有機酸の
金属塩、無機物、特殊な樹脂などでよい。好ましい不活
性固体粒子としては、炭酸カルシウム、二酸化ケイ
素（水和物、ケイ藻土、ケイ砂、石英等を含む）、ア
ルミナ、SiO2分を30重量％以上含有するケイ酸塩（例
えば非晶質或は結晶質の粘土鉱物、アルミノシリケート
化合物（焼生物や水和物を含む）、温石綿、ジルコン、
フライアッシュ等）、Mg、Zn、Zr及びTiの酸化物、
Ca及びBaの硫酸塩、Li、Na及びCaのリン酸塩（１水素
塩や２水素塩を含む）、Li、Na及びＫの安臭香酸塩、
Ca、Ba、Zn及びMnのテレフタル酸塩、Mg、Ca、Ba、
Zn、Cd、Pb、Sr、Mn、Fe、Co及びNiのチタン酸塩、Ba
及びPbのクロム酸塩、炭素（例えばカーボンブラッ
ク、グラファイト等）、ガラス（例えばガラス粉、ガ
ラスビーズ等）、MgCO3、ホタル石、ZnS及びシ
リコン樹脂が例示される。好ましいものとして、無水ケ
イ酸、含水ケイ酸、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニ
ウム（焼成物、水和物等を含む）、燐酸１リチウム、燐
酸３リチウム、燐酸ナトリウム、燐酸カルシウム、硫酸
バリウム、酸化チタン、安臭香酸リチウム、これらの化
合物の複塩（水和物を含む）、ガラス粉、粘度（カオリ
ン、ベントナイト、白土等を含む）、タルク、ケイ藻
土、シリコーン樹脂等が例示される。これらの不活性固
体粒子の平均粒径は、通常、0.01〜３μｍであり、好ま
しくは0.05〜２μｍ、より好ましくは0.1〜1.5μｍであ
る。また、これらの不活性固体粒子の含有量は、通常、
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に対し0.005〜１重量
％であるが、0.01〜１重量％、更には0.01〜0.5重量％
が好ましい。
は、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に実質的に不活性
な固体粒子をフィルム中に均一に分散させ、その粒径、
含有量を調整すればよい。不活性固体粒子は、外部添加
微粒子でも内部微粒子でもよく、また、例えば有機酸の
金属塩、無機物、特殊な樹脂などでよい。好ましい不活
性固体粒子としては、炭酸カルシウム、二酸化ケイ
素（水和物、ケイ藻土、ケイ砂、石英等を含む）、ア
ルミナ、SiO2分を30重量％以上含有するケイ酸塩（例
えば非晶質或は結晶質の粘土鉱物、アルミノシリケート
化合物（焼生物や水和物を含む）、温石綿、ジルコン、
フライアッシュ等）、Mg、Zn、Zr及びTiの酸化物、
Ca及びBaの硫酸塩、Li、Na及びCaのリン酸塩（１水素
塩や２水素塩を含む）、Li、Na及びＫの安臭香酸塩、
Ca、Ba、Zn及びMnのテレフタル酸塩、Mg、Ca、Ba、
Zn、Cd、Pb、Sr、Mn、Fe、Co及びNiのチタン酸塩、Ba
及びPbのクロム酸塩、炭素（例えばカーボンブラッ
ク、グラファイト等）、ガラス（例えばガラス粉、ガ
ラスビーズ等）、MgCO3、ホタル石、ZnS及びシ
リコン樹脂が例示される。好ましいものとして、無水ケ
イ酸、含水ケイ酸、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニ
ウム（焼成物、水和物等を含む）、燐酸１リチウム、燐
酸３リチウム、燐酸ナトリウム、燐酸カルシウム、硫酸
バリウム、酸化チタン、安臭香酸リチウム、これらの化
合物の複塩（水和物を含む）、ガラス粉、粘度（カオリ
ン、ベントナイト、白土等を含む）、タルク、ケイ藻
土、シリコーン樹脂等が例示される。これらの不活性固
体粒子の平均粒径は、通常、0.01〜３μｍであり、好ま
しくは0.05〜２μｍ、より好ましくは0.1〜1.5μｍであ
る。また、これらの不活性固体粒子の含有量は、通常、
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に対し0.005〜１重量
％であるが、0.01〜１重量％、更には0.01〜0.5重量％
が好ましい。
なお、上記の不活性固体粒子のうち、平均粒径が0.05〜
４μｍ、粒径比（長径／短径）が1.0〜1.2である球状シ
リカ微粒子を、含有量が0.01〜3.0重量％となるように
単独又は上記の他の不活性固体粒子と混合して、熱可塑
性ポリエーテルケトン樹脂に分散させた場合、あるい
は、平均粒径が0.01〜４μｍ、ｆ＝V/D3（ここで、Ｖは
粒子の平均体積（μm3）、Ｄは粒子の平均最大粒径（μ
ｍ）を示す）で定義される体積形状係数（ｆ）が0.4〜
π/6であり、一般式RxSiO2-X/Z（ここで、Ｒは炭素数１
〜７の炭化水素基、ｘは１〜1.2である）で表わされる
シリコン樹脂微粒子を、含有量が0.005〜3.0重量％とる
ように単独又は上記の他の不活性固体粒子と混合して、
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に分散含有させた場
合、球状シリカ微粒子、シリコン樹脂微粒子とポリエー
テルケトン樹脂との親和性が大きいため、二軸配向を行
った際に粒子周辺にボイドが発生する頻度が少なく、電
気絶縁性の良好なフィルムすることができるので、特に
好適である。この場合、球状シリカ微粒子については、
実質的に球球であり、粒径分布がシャープで単分散に近
いものが好ましく、その製法、その他に何ら限定される
ものではない。特に、下記式で表わされる相対標準偏差
が0.5以下であることが望ましい。
４μｍ、粒径比（長径／短径）が1.0〜1.2である球状シ
リカ微粒子を、含有量が0.01〜3.0重量％となるように
単独又は上記の他の不活性固体粒子と混合して、熱可塑
性ポリエーテルケトン樹脂に分散させた場合、あるい
は、平均粒径が0.01〜４μｍ、ｆ＝V/D3（ここで、Ｖは
粒子の平均体積（μm3）、Ｄは粒子の平均最大粒径（μ
ｍ）を示す）で定義される体積形状係数（ｆ）が0.4〜
π/6であり、一般式RxSiO2-X/Z（ここで、Ｒは炭素数１
〜７の炭化水素基、ｘは１〜1.2である）で表わされる
シリコン樹脂微粒子を、含有量が0.005〜3.0重量％とる
ように単独又は上記の他の不活性固体粒子と混合して、
熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に分散含有させた場
合、球状シリカ微粒子、シリコン樹脂微粒子とポリエー
テルケトン樹脂との親和性が大きいため、二軸配向を行
った際に粒子周辺にボイドが発生する頻度が少なく、電
気絶縁性の良好なフィルムすることができるので、特に
好適である。この場合、球状シリカ微粒子については、
実質的に球球であり、粒径分布がシャープで単分散に近
いものが好ましく、その製法、その他に何ら限定される
ものではない。特に、下記式で表わされる相対標準偏差
が0.5以下であることが望ましい。
ここで Di:個々の粒子の面積円相当径（μｍ） ：面積円相当径の平均値（μｍ） n:粒子の個数 を表わす。
例えば、球状シリカ粒子は、オルトケイ酸エチル〔Si(O
C2H5)4〕の加水分解から含水シリカ〔Si(OH)4〕単分散
球をつくり、更にこの含水シリカ単分散球を脱水処理し
てシリカ結合〔≡Si−Ｏ−Si≡〕を三次元的に成長させ
ることで製造できる（日本化学会誌81,NO.9,P.1503）。
C2H5)4〕の加水分解から含水シリカ〔Si(OH)4〕単分散
球をつくり、更にこの含水シリカ単分散球を脱水処理し
てシリカ結合〔≡Si−Ｏ−Si≡〕を三次元的に成長させ
ることで製造できる（日本化学会誌81,NO.9,P.1503）。
Si(OC2H5)4＋4H2O →Si(OH)4＋4C2H5OH ≡Si−OH＋HO−Si≡ →≡Si−Ｏ−Si≡＋H2O 一方、シリコン樹脂微粒子については、実質的に球状で
あり、その粒度分布がシャープで単分散に近いものが好
ましく、その製法、その他に何ら限定されるものではな
い。特に、下記式で表わされる粒度分布（γ）が１〜1.
4であることが望ましい。
あり、その粒度分布がシャープで単分散に近いものが好
ましく、その製法、その他に何ら限定されるものではな
い。特に、下記式で表わされる粒度分布（γ）が１〜1.
4であることが望ましい。
γ＝D25／D75 球状シリコン樹脂微粒子は、 下記式（Ａ） RXSiO2-X/Z ……（Ａ） で表される組成を有する。
上記式（Ａ）におけるＲは炭素数１〜７の炭化水素基で
あり、例えば炭素数１〜７のアルキル基、フェニル基あ
るいはトリル基が好ましい。炭素数１〜７のアルキル基
は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、例えば、
メチル、エチル、ｎ−プロピル、iso−プロピル、ｎ−
ブチル、iso−ブチル、tert−ブチル、ｎ−ペンチル、
ｎ−ヘプチル等をあげることができる。
あり、例えば炭素数１〜７のアルキル基、フェニル基あ
るいはトリル基が好ましい。炭素数１〜７のアルキル基
は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、例えば、
メチル、エチル、ｎ−プロピル、iso−プロピル、ｎ−
ブチル、iso−ブチル、tert−ブチル、ｎ−ペンチル、
ｎ−ヘプチル等をあげることができる。
これらのうち、Ｒとしてはメチルおよびフェニルが好ま
しく、就中メチルが特に好ましい。
しく、就中メチルが特に好ましい。
上記式（Ａ）におけるｘは１〜1.2の数である。
上記式（Ａ）においてｘは１であるとき、上記式（Ａ）
は、下記式（Ａ）−１ RSiO1.5 ……（Ａ）−１ 〔ここで、Ｒの定義は上記に同じである〕 で表すことができる。
は、下記式（Ａ）−１ RSiO1.5 ……（Ａ）−１ 〔ここで、Ｒの定義は上記に同じである〕 で表すことができる。
上記式（Ａ）−１の組成は、シリコン樹脂の三次元重合
体鎖構造における下記構造部分； に由来するものである。
体鎖構造における下記構造部分； に由来するものである。
また、上記式（Ａ）においてｘが1.2であるとき、上記
式（Ａ）は下記式（Ａ）−２ R1.2SiO1.4 ……（Ａ）−２ 〔ここで、Ｒの定義は上記に同じである〕 で表すことができる。
式（Ａ）は下記式（Ａ）−２ R1.2SiO1.4 ……（Ａ）−２ 〔ここで、Ｒの定義は上記に同じである〕 で表すことができる。
上記式（Ａ）−２の組成は、上記（Ａ）−１の構造0.8
モルと下記式（Ａ）′ R2SiO ……（Ａ）′ 〔ここで、Ｒの定義は上記と同じである〕 で表される構造0.2モルとから成ると理解することがで
きる。
モルと下記式（Ａ）′ R2SiO ……（Ａ）′ 〔ここで、Ｒの定義は上記と同じである〕 で表される構造0.2モルとから成ると理解することがで
きる。
上記式（Ａ）′はシリコン樹脂の三次元重合体鎖におけ
る下記構造部分； に由来する。
る下記構造部分； に由来する。
以上の説明から理解されるように、上記式（Ａ）の組成
は、例えば上記式（Ａ）−１構造のみから実質的になる
か、あるいは上記式（Ａ）−１の構造と上記式（Ａ）−
２の構造が適当な割合でランダムに結合した状態で共存
する構造から成ることがわかる。
は、例えば上記式（Ａ）−１構造のみから実質的になる
か、あるいは上記式（Ａ）−１の構造と上記式（Ａ）−
２の構造が適当な割合でランダムに結合した状態で共存
する構造から成ることがわかる。
球状のシリコン樹脂微粒子は、好ましくは上記式（Ａ）
において、ｘが１〜1.1の間の値を有する。
において、ｘが１〜1.1の間の値を有する。
このシリコン樹脂微粒子は、例えば、下記式RSi(OR′)3 で表されるトリアルコキシシランまたはこの部分加水縮
合物を、アンモニアあるいはメチルアミン、ジメチルア
ミン、エチレンジアミン等の如きアミンの存在下、撹拌
下に、加水分解および縮合せしめることによって製造で
きる。上記出発原料を使用する上記方法によれば、上記
式（Ａ）−１で表される組成を持つシリコン樹脂粒子を
製造することができる。
合物を、アンモニアあるいはメチルアミン、ジメチルア
ミン、エチレンジアミン等の如きアミンの存在下、撹拌
下に、加水分解および縮合せしめることによって製造で
きる。上記出発原料を使用する上記方法によれば、上記
式（Ａ）−１で表される組成を持つシリコン樹脂粒子を
製造することができる。
R2Si(OR′)2 で表されるジアルコキシシランを上記トリアルコキシシ
ランと一緒に併用し、上記方法に従えば、上記式（Ａ）
−２で表される組成を持つシリコン樹脂粒子を製造する
ことができる。
ランと一緒に併用し、上記方法に従えば、上記式（Ａ）
−２で表される組成を持つシリコン樹脂粒子を製造する
ことができる。
（実施例） 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。な
お、各種物性値および特性は次の方法により測定した。
お、各種物性値および特性は次の方法により測定した。
（１）熱収縮率 測定試料約30cm間隔で標線を入れ、加熱オーブン中で張
力フリーの状態で一定時間加熱処理（150℃×30分間）
後の試料長変化から次式により求めた。
力フリーの状態で一定時間加熱処理（150℃×30分間）
後の試料長変化から次式により求めた。
なお、フィルムの縦方向と横方向の熱収縮率を測定し、
その平均値をもって代表値とした。
その平均値をもって代表値とした。
（２）耐熱劣化性 ギヤ老化試験器で無緊張状態、280℃、500時間加熱した
後に室温において絶縁破壊電圧および破断伸度を測定す
る。
後に室温において絶縁破壊電圧および破断伸度を測定す
る。
ａ）絶縁破壊電圧 JIS C2318により実施する。
ｂ）破断伸度 試料幅10mm、長さ150mmに切取った試料について、チャ
ック間100mmにして引張速度10mm/分、チャート速度50mm
/分の条件にてインストロン型の万能引張試験装置にて
室温で引張る。原長lo、破断時の長さをflとすると
〔（fl−lo）/lo〕×100％で表わす。
ック間100mmにして引張速度10mm/分、チャート速度50mm
/分の条件にてインストロン型の万能引張試験装置にて
室温で引張る。原長lo、破断時の長さをflとすると
〔（fl−lo）/lo〕×100％で表わす。
（３）屈折率 アツベの屈折計により光線波長589nm（NaのＤ線の中
央）、温度20℃にて測定した。
央）、温度20℃にて測定した。
（４）Ｆ−５値 フィルムを試料巾10mm、長さ15cmに切出し、チャック間
100mmにして引張速度100/分、チャート速度500mm/分の
条件で室温にてインストロンタイプの万能引張試験装置
にてサンプル（フィルム）を引張り、得られた荷重−伸
び曲線から５％伸長時の荷重を初期切断で除することで
算出した。
100mmにして引張速度100/分、チャート速度500mm/分の
条件で室温にてインストロンタイプの万能引張試験装置
にてサンプル（フィルム）を引張り、得られた荷重−伸
び曲線から５％伸長時の荷重を初期切断で除することで
算出した。
（５）粒子の平均粒径（DP） 島津製作所CP−50型セントリフュグルパーティクル サ
イズ アナライザー（Cenrifugal Particle Size Analy
ser）を用いて測定した。得られた遠心沈降曲線を基に
算出した各粒径の粒子とその存在量との積算曲線から、
50マスパーセントに相当する粒径を読み取り、この値を
上記平均粒径とした（「粒度測定技術」日刊工業新聞社
発行,1975年、242〜247頁参照）。
イズ アナライザー（Cenrifugal Particle Size Analy
ser）を用いて測定した。得られた遠心沈降曲線を基に
算出した各粒径の粒子とその存在量との積算曲線から、
50マスパーセントに相当する粒径を読み取り、この値を
上記平均粒径とした（「粒度測定技術」日刊工業新聞社
発行,1975年、242〜247頁参照）。
（６）フィルム表面の粗さ（Ra） CLA（Center Line Average・中心線平均粗さ）JIS B06
01に準じて測定した。東京精密社（株）製の触針式表面
粗さ計（SURFCOM3B）を用いて、針の半径２μ、荷重0.0
7gの条件下にチャート（フィルム表面粗さ曲線）をかか
せた。フィルム表面粗さ曲線からその中心線の方向に測
定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線
をＸ軸とし、縦倍率の方向をＹ軸として、粗さ曲線Ｙ＝
ｆ（Ｘ）で表わしたとき、次の式で与えられる値（Ra:
μｍ）をフィルム表面の平坦性として定義する。
01に準じて測定した。東京精密社（株）製の触針式表面
粗さ計（SURFCOM3B）を用いて、針の半径２μ、荷重0.0
7gの条件下にチャート（フィルム表面粗さ曲線）をかか
せた。フィルム表面粗さ曲線からその中心線の方向に測
定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線
をＸ軸とし、縦倍率の方向をＹ軸として、粗さ曲線Ｙ＝
ｆ（Ｘ）で表わしたとき、次の式で与えられる値（Ra:
μｍ）をフィルム表面の平坦性として定義する。
本発明では、基準長を0.25mmとして８個測定し、値の大
きい方から３個除いた５個の平均値としてRaを表わし
た。
きい方から３個除いた５個の平均値としてRaを表わし
た。
（７）作業性 製膜及び加工工程における巻取作業性及び、工程通過性
を総合し、以下の３段階に分けた。
を総合し、以下の３段階に分けた。
○；滑り性に優れ、作業性及び工程通過性が良好であ
る。
る。
△；概ね良好な作業性、工程通過性が得られるが、○に
比べスムーズさが劣る。
比べスムーズさが劣る。
×；巻取工程でシワが入ったり、端面が不揃いになった
りし、工程通過性が不良である。
りし、工程通過性が不良である。
（８）総合評価 耐熱性、機械的、電気的特性、作業性について総合的に
評価し、いずれも極めて良好なものを◎、良好なものを
○、不良なものを×で示した。
評価し、いずれも極めて良好なものを◎、良好なものを
○、不良なものを×で示した。
実施例１〜10 比較例１〜４ 熱可塑性ポリエーテルケトン（ICI社製：ポリエーテル
ケトン380G）に第１表に示す不活性粒子を第１表に示す
割合で混合し、ブレンド後、押出機により、380℃で押
出し、80℃の温度に保持したキャスティングドラム上へ
キャストとして未延伸フィルムを作成し、これを160℃
で第１表に示す縦方向及び横方向の延伸倍率にて二軸延
伸して、更に第１表に示す温度で30秒間熱固定すること
により、厚さ25μｍの二軸配向フィルムを得た。得られ
たフィルムの特性は第１表に示す通りであった。
ケトン380G）に第１表に示す不活性粒子を第１表に示す
割合で混合し、ブレンド後、押出機により、380℃で押
出し、80℃の温度に保持したキャスティングドラム上へ
キャストとして未延伸フィルムを作成し、これを160℃
で第１表に示す縦方向及び横方向の延伸倍率にて二軸延
伸して、更に第１表に示す温度で30秒間熱固定すること
により、厚さ25μｍの二軸配向フィルムを得た。得られ
たフィルムの特性は第１表に示す通りであった。
以上の結果から明らかなように、本発明の二軸配向フィ
ルム（実施例１〜10）は、いずれも耐熱性、機械的、電
気的特性、作業性に優れていることがわかる。
ルム（実施例１〜10）は、いずれも耐熱性、機械的、電
気的特性、作業性に優れていることがわかる。
（発明の効果） 以上詳述した如く、本発明の電気絶縁材料用フィルム
は、耐熱性、機械的、電気的特性、取り扱い作業性に優
れており、モータ、トランス、コンデンサ、電線、ケー
ブル、通信機器、フレキシブルプリント回路、液晶パネ
ル用基板などの電気部品に好適に用いることができる。
は、耐熱性、機械的、電気的特性、取り扱い作業性に優
れており、モータ、トランス、コンデンサ、電線、ケー
ブル、通信機器、フレキシブルプリント回路、液晶パネ
ル用基板などの電気部品に好適に用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 秀雄 神奈川県相模原市小山３丁目37番19号 帝 人株式会社プラスチック研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−64003（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−138626（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂
からなるフィルムであり、該フィルムの150℃での熱収
縮率が3.0％以下、280℃で500時間加熱した後の破断伸
度が10％以上、厚さ方向の屈折率が1.64以下、Ｆ−５値
が11kg/mm2以上であることを特徴とする電気絶縁材料用
フィルム。 - 【請求項２】フィルム表面の粗さが0.005〜0.10μｍで
あることを特徴とする請求項１記載の電気絶縁材料用フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9584088A JPH0766694B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 電気絶縁材料用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9584088A JPH0766694B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 電気絶縁材料用フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265417A JPH01265417A (ja) | 1989-10-23 |
| JPH0766694B2 true JPH0766694B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=14148574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9584088A Expired - Lifetime JPH0766694B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 電気絶縁材料用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766694B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07285173A (ja) * | 1994-04-20 | 1995-10-31 | Toray Ind Inc | 電気絶縁用二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム |
| JP5607496B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-10-15 | 帝人株式会社 | 二軸延伸フィルム |
| JP5806025B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2015-11-10 | 帝人株式会社 | 高絶縁性フィルム |
| JP5847522B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-01-20 | 倉敷紡績株式会社 | プラスチックフィルムおよびその製造方法 |
| GB201501601D0 (en) * | 2015-01-30 | 2015-03-18 | Victrex Mfg Ltd | Insulated conductors |
| JP2020098717A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 信越ポリマー株式会社 | 導電素線用樹脂フィルム及びその製造方法並びに平角電線 |
| CN113272113B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-12-05 | 王子控股株式会社 | 非晶态热塑性树脂膜、电容器用金属化膜、膜卷及电容器 |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9584088A patent/JPH0766694B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01265417A (ja) | 1989-10-23 |
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