JPH1050433A - 基板の接続構造 - Google Patents

基板の接続構造

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JPH1050433A
JPH1050433A JP8200049A JP20004996A JPH1050433A JP H1050433 A JPH1050433 A JP H1050433A JP 8200049 A JP8200049 A JP 8200049A JP 20004996 A JP20004996 A JP 20004996A JP H1050433 A JPH1050433 A JP H1050433A
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JP
Japan
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connection
substrate
slit
contact
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP8200049A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutoshi Asao
和年 浅尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Solution Innovators Ltd
Original Assignee
NEC Solution Innovators Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1050433A publication Critical patent/JPH1050433A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付けによる電気的接続を行わず、構造が
簡単で、コストが抑えられ、しかも、コネクタ装置を採
用した場合と同様に基板相互の着脱が可能な構造的メリ
ットが得られる基板の接続構造を提供する。 【解決手段】 第一基板に形成したスリットに第二基板
の接続部を挿入する構造で、スリットにおいて、導電性
弾性接続片を含む接続端子により、コネクタ装置を使わ
ずに、基板相互を着脱できる状態で、電気的導通状態を
得られる構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、プリン
ト基板相互の回路を電気的に接続する際の、基板の接続
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板の接続構造として
は、例えば、特開平7−94880号公報に所載のよう
に、主基板としての第一基板に接続用のスリットを形成
し、従属基板としての第二基板に、前記スリットに挿入
される接続部を形成すると共に、該接続部には、接続接
点を並列配置し、また、前記第一基板には、前記接続接
点の各々に対して電気的に接続される複数の接続端子を
備えている構造のものが知られている。
【0003】ここでは、前記接続端子として、前記第一
基板の上面から前記スリットの縁に延びる板状の導電性
接続片が、前記第一の基板に並列配置で、設けられてい
るのであって、前記第二基板の接続部が前記スリットに
挿入された後に、半田付けの手段で、各導電性接続片を
前記第二基板の各接続接点に接続して、電気的導通を図
るようになっている。
【0004】しかしながら、このような接続構造では、
基板相互の機械構造的な接続状態は兎も角として、電気
的接続に、半田付けの手段を採用するので、組立作業が
面倒であり、また、そのままで、基板(第二基板)毎の
交換ができないというメンテナンス上の不都合もある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような問題点を回
避するために、例えば、特開平4−324265号公報
や特開平4−229968号公報に所載のような、コネ
クタ装置を介して、基板相互の電気回路の、電気的導通
を図るようにしたものも、既に、多く知られている。こ
こでは、弾性力を利用して、接続接点相互の接触を図る
ために、半田付けのような組立作業上の面倒はないが、
コネクタ装置そのものが、複雑な構造となるため、コス
トの面で不利となる。
【0006】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、構造が簡単で、コスト
が抑えられ、しかも、コネクタ装置を採用した場合と同
様に基板相互の着脱が可能な構造的メリットが得られる
基板の接続構造を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】このため、本発明の基板
の接続構造では、接続用のスリットを第一基板に形成
し、前記スリットに挿入される接続部を第二基板に形成
すると共に、該接続部には接続接点を並列配置し、ま
た、前記第一基板には前記接続接点の各々に対して電気
的に接続される複数の接続端子を備えている基板の接続
構造において、前記接続端子の各々は、前記スリットに
沿って、前記第一基板の板面に並列配設した導通用接続
接点と、前記スリットの縁を迂回して、第一基板の上下
に脚部を延設すると共に、前記第二基板の接続接点に対
して接触されるように、前記スリット内に位置する弾接
部を、前記脚部からクッション部を経由して形成してい
る導電性弾性接続片と、から構成されていて、前記脚部
の少なくとも片側を、前記導通用接続接点に電気的導通
状態で固着していることを特徴とする。
【0008】また、本発明の基板の接続構造では、接続
縁部を第一基板に形成し、前記接続縁部に沿って対向さ
れる接続部を第二基板に形成すると共に、該接続部には
接続接点を並列配置し、また、前記第一基板には前記接
続接点の各々に対して電気的に接続される複数の接続端
子を備えている基板の接続構造において、前記接続端子
の各々は、前記接続縁部に沿って、前記第一基板の板面
に並列配設した導通用接続接点と、前記接続縁部を迂回
して、第一基板の上下に脚部を延設すると共に、前記第
二基板の接続接点に対して接触されるように、前記接続
縁部に対向して位置する弾接部を、前記脚部からクッシ
ョン部を経由して形成している導電性弾性接続片と、か
ら構成されていて、前記脚部の少なくとも片側を、前記
導通用接続接点に電気的導通状態で固着していることを
特徴とする。
【0009】したがって、接続端子の一部として、導電
性接続片を予め第一基板側に設置するだけの簡単な構造
で、従来のコネクタ装置と同等の着脱可能な、電気的接
続構造を低コストで提供できることになり、また、基板
相互の接続に際して、半田付けの手段を省くことがで
き、組立作業が容易になるというメリットが得られる。
【0010】
【発明の実施の形態】
[第1の実施の形態]以下、本発明の実施の形態につい
て、図1ないし図2を参照しながら具体的に説明する。
ここで示す基板の接続構造は、基本的に、接続用のスリ
ット3を第一基板2に形成し、スリット3に挿入される
接続部5を第二基板4に形成すると共に、接続部5に
は、その両側において、接続接点7を並列配置し、ま
た、第一基板2には接続接点7の各々に対して電気的に
接続される複数の接続端子1を備えている。
【0011】特に、本発明では、接続端子1の各々は、
スリット3に沿って、第一基板2の板面に並列配設した
導通用接続接点11と、スリット3の縁を迂回して、第
一基板2の上下に脚部12a、12aを延設すると共
に、第二基板4の接続接点7に対して接触されるよう
に、スリット3内に位置する弾接部12bを、脚部12
aからクッション部12cを経由して形成している導電
性弾性接続片12とから構成されている。そして、脚部
12a、12aの少なくとも片側を、導電性ペーストあ
るいは溶着などの手段で、導通用接続接点11に電気的
導通状態で固着している。
【0012】なお、この実施の形態では、導電性弾性接
続片12は、帯状の弾性金属片(例えば、電気抵抗の少
ない導体で、金属疲労に対して耐久性があり、強固な半
田接続や接着による接続が可能で、適度な弾力性を持っ
た、燐青銅、黄銅などの板バネ)を折り曲げ成形して構
成されている。また、第一基板2は、スリット3に対す
る第二基板4の接続部5の挿抜に耐える強度を持ってい
る。なお、スリット3は、その中に導電性弾性接続片1
2の弾接部12cを臨ませた状態で、基板4の接続部5
を挿入するために必要な、適度な長さと幅と深さとを持
っている。
【0013】また、導通用接続接点12aは、導電性接
続片12の一方の脚部12aを半田接続し、あるいは、
導電性接着剤ペーストで接着することで、第一基板2に
接続端子1を強固に固定するために設けられたもので、
必要により、第一基板2の裏面にも、同様に、接続接点
(図示せず)を設け、導電性弾性接続片12の他の脚部
12aを固定することができる。
【0014】また、第二基板4は、第一基板2のスリッ
ト3に接続部5を挿入、離脱する操作に耐える強度を持
つ。また、第二基板4の接続部5に設けた接続接点7
は、スリット3内で、導電性接続片12の弾接部12c
に弾接され、電気的導通状態になる。なお、この実施の
形態では、電気的接続の後、各基板2および4の相互固
定は、別途に、十分な強度を持つ構造体(図示せず)を
用いて、実現されるが、導電性弾性接続片12による接
触圧が十分で、グラ付きが生じないのであれば、この弾
性接続片12を、基板相互の機械的な保持固定のために
機能させることができる。
【0015】このような構成では、接続端子1の一部と
して、導電性接続片12を、予め、第一基板2側に設置
するだけの簡単な構造で、従来のコネクタ装置と同等の
着脱可能な、電気的接続構造を低コストで提供できるこ
とになり、また、基板2および4の相互の接続に際し
て、半田付けの手段を省くことができ、組立作業が容易
になるというメリットが得られる。
【0016】[第2の実施の形態]ここで示す基板の接
続構造は、基本的に、接続縁部2a(図3を参照)を第
一基板2に形成し、また、これと対向する突堤部6aを
基板2を指示するハウジング6の一部に形成する。そし
て、接続縁部2aに沿って対向される接続部5を第二基
板4に形成すると共に、接続部5には、その片側におい
て、接続接点7を並列配置し、また、第一基板2には接
続接点7の各々に対して電気的に接続される複数の接続
端子1を備えている。
【0017】特に、この実施の形態では、接続端子1の
各々は、接続縁部2aに沿って、第一基板2の板面に並
列配設した導通用接続接点11と、前述の実施の形態と
同様に、導電性弾性接続片12とから構成されている。
即ち、導電性弾性接続片12は、接続縁部2aを迂回し
て、第一基板2の上下に脚部12a、12aを延設する
と共に、第二基板4の接続接点に対して接触されるよう
に、第一基板2の接続縁部2aと突堤部6aとの間で、
接続縁部2aに対向して位置する弾接部12bを、脚部
12aからクッション部12cを経由して形成してい
る。そして、脚部12a、12aの少なくとも片側を、
導電性ペーストあるいは溶着などの手段で、導通用接続
接点11に電気的導通状態で固着している。
【0018】しかして、第一基板2の接続縁部2aと突
堤部6aとの間に、第二基板4の接続部5を挿入する
と、各導電性弾性接続片12の弾接部12bが接続接点
7に弾性的に接触し、接続部5の背面は、突堤6aに支
持される。
【0019】このような構成では、接続端子1の一部と
して、導電性接続片12を、予め、第一基板2側に設置
するだけの簡単な構造で、従来のコネクタ装置と同等の
着脱可能な、電気的接続構造を低コストで提供できるこ
とになり、また、基板2および4の相互の接続に際し
て、半田付けの手段を省くことができ、組立作業が容易
になるというメリットが得られる。
【0020】
【実施例】次に、本発明の実施例について、その具体的
な構成の一例を挙げて、説明する。第一基板2、第二基
板4は、それぞれ、1.5mm厚さのFRP製基板で構
成される。接続端子1の導電性弾性接続片12は、厚
さ:0.15mm、幅:0.8mmの導電性板バネで形
成される。また、図1および2に示すスリット3は、そ
の長さ:80mmで、また、幅:3mmで、形成され
る。更に、導通用接続接点11は、その長さ:2.5m
mで、また、幅:0.8mmの銅で、形成される。な
お、接続接点7は、長さ:5mmで、幅:1mmの銅で
形成される。
【0021】そして、接続端子1は、その導電性弾性接
続片12を、第一基板2上の導通用接続接点11に半田
付けさせて、第一基板2に固定される。しかして、第二
基板4の接続部5を、第一基板2のスリット3に挿入す
ることで、接続接点7を導電性弾性接続片12の弾接部
12cに弾接した状態で、第一基板2に第二基板4を装
着するのである。
【0022】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したように、接続用
のスリットもしくは接続縁部を第一基板に形成し、前記
スリットに挿入され、もしくは、前記接続縁部に沿って
対向される接続部を第二基板に形成すると共に、該接続
部には接続接点を並列配置し、また、前記第一基板には
前記接続接点の各々に対して電気的に接続される複数の
接続端子を備えている基板の接続構造において、前記接
続端子の各々は、前記スリットもしくは接続縁部に沿っ
て、前記第一基板の板面に並列配設した導通用接続接点
と、前記スリットの縁もしくは前記接続縁部を迂回し
て、第一基板の上下に脚部を延設すると共に、前記第二
基板の接続接点に対して接触されるように、前記スリッ
ト内もしくは接続縁部に対向して位置する弾接部を、前
記脚部からクッション部を経由して形成している導電性
弾性接続片と、から構成されていて、前記脚部の少なく
とも片側を、前記導通用接続接点に電気的導通状態で固
着していることを特徴とする。
【0023】従って、接続端子の一部として、導電性接
続片を予め第一基板側に設置するだけの簡単な構造で、
従来のコネクタ装置と同等の着脱可能な、電気的接続構
造を低コストで提供できることになり、また、基板相互
の接続に際して、半田付けの手段を省くことができ、組
立作業が容易になるというメリットが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の構成を示す分解斜視図である。
【図2】本発明の接続構造を組み立てる過程を図解する
分解斜視図である。
【図3】本発明の他の実施形態を示す分解斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 接続端子 11 導通用接続接点 12 導電性弾性接続片 12a 脚部 12b クッション部 12c 弾接部 2 第一基板 3 スリット 4 第二基板 5 接続部 6 ハウジング 6a 突堤 7 接続接点

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接続用のスリットを第一基板に形成し、
    前記スリットに挿入される接続部を第二基板に形成する
    と共に、該接続部には接続接点を並列配置し、また、前
    記第一基板には前記接続接点の各々に対して電気的に接
    続される複数の接続端子を備えている基板の接続構造に
    おいて、前記接続端子の各々は、 前記スリットに沿って、前記第一基板の板面に並列配設
    した導通用接続接点と、 前記スリットの縁を迂回し
    て、第一基板の上下に脚部を延設すると共に、前記第二
    基板の接続接点に対して接触されるように、前記スリッ
    ト内に位置する弾接部を、前記脚部からクッション部を
    経由して形成している導電性弾性接続片と、 から構成
    されていて、 前記脚部の少なくとも片側を、前記導通用接続接点に電
    気的導通状態で固着していることを特徴とする基板の接
    続構造。
  2. 【請求項2】 接続縁部を第一基板に形成し、前記接続
    縁部に沿って対向される接続部を第二基板に形成すると
    共に、該接続部には接続接点を並列配置し、また、前記
    第一基板には前記接続接点の各々に対して電気的に接続
    される複数の接続端子を備えている基板の接続構造にお
    いて、前記接続端子の各々は、 前記接続縁部に沿って、前記第一基板の板面に並列配設
    した導通用接続接点と、 前記接続縁部を迂回して、第
    一基板の上下に脚部を延設すると共に、前記第二基板の
    接続接点に対して接触されるように、前記接続縁部に対
    向して位置する弾接部を、前記脚部からクッション部を
    経由して形成している導電性弾性接続片と、 から構成
    されていて、 前記脚部の少なくとも片側を、前記導通用接続接点に電
    気的導通状態で固着していることを特徴とする基板の接
    続構造。
  3. 【請求項3】 前記導電性弾性接続片は、帯状の弾性金
    属片を折り曲げ成形して構成されていることを特徴とす
    る請求項1もしくは請求項2に記載の基板の接続構造。
JP8200049A 1996-07-30 1996-07-30 基板の接続構造 Pending JPH1050433A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1309284C (zh) * 2003-02-27 2007-04-04 株式会社山武 电路基板组装体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1309284C (zh) * 2003-02-27 2007-04-04 株式会社山武 电路基板组装体

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