JPH10508143A - 樹脂製チップキャリヤ用ゼロ挿入力コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、集積回路のピン（３０）を回路基板に電気的に接続するためのピン・グリッドアレイ（ＰＧＡ）ソケット（１）を提供する。本発明のＰＧＡソケットは、集積回路のピン（３０）を収容するために、横列および縦列に配列された挿入孔と、複数の可撓性コンタクト（２３）を支えるためのベース（１０）とを有するカバー（１２）を備える。カバー（１２）は、各挿入孔（２０）から延びる控壁部（３２）を有する。コンタクト（２３）は、ベース内で自由に支えるのが好ましい。カバー（１２）は、カム手段（１４）を有するのが好ましい。カバー（１２）はベース（１０）に摺動可能に取付けられ、ベースの表面上でカバー（１２）をカム駆動可能とする。ピン（３０）が挿入孔（２０）に挿通されると、ピンがカバーと共に移動してコンタクト（２３）とインターフェースを取る際およびコンタクト（２３）とピン（３０）との間のインターフェースが維持されている間、控壁部（３２）は集積回路のピン（３０）のサポートを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】 樹脂製チップキャリヤ用ゼロ挿入力コネクタ関連出願の表示 本願は「樹脂製チップキャリヤ用ゼロ挿入力コネクタ（ZIF for Plastic Chip Carrier）」と題する１９９４年７月１５日付け米国出願第０８／２７５，９５ ９号の一部継続出願である。 発明の背景 １．発明の分野：本発明は、電気コネクタに関し、より詳細には、集積回路を回 路基板に接続するために使用するゼロ挿入力ピン・グリッドアレイソケットに関 する。 ２．従来技術の簡単な説明：ピン・グリッドアレイ（ＰＧＡ）ソケットは、ＡＳ ＩＣ（application-specific integrated circuit ：応用特定集積回路）等の集 積回路を、プリント基板等の回路基板に接続するために、使用されている。ＰＧ Ａソケットは、典型的には複数のコンタクトを支えるベースと、挿入孔を有する カバーとを備える。ベースは回路基板に装着され、この回路基板上の回路との電 気的接続部を形成する。カバーは、回路基板の組立て前にベースに取付けられ、 したがって、回路基板とベースとカバーとは、側面が積重ねられた平行な状態に 配置される。 ＩＣを回路基板に接続する必要のある場合は、ＩＣのピンを、カバーの挿入孔 内に、コンタクトに抗して強い力で挿入し、これらの間を電気的に接続する。好 適な電気接続部を形成するために必要な挿入力は、かなり大きく、ＩＣの装着お よび取外しを困難なものとする。更に、装着および取外しの際に、ＩＣのピンが 損傷しやすい。 したがって、コンタクトとピンとの間の電気的インターフェースの形成に必要 な挿入力を低減するために、種々の低挿入力（ＬＩＦ）およびゼロ挿入力（ＺＩ Ｆ）ＰＧＡソケットが開発されている。低挿入力あるいはゼロ挿入力ＰＧＡソケ ットのカバーは、典型的にはベースに取付けられ、したがって、カバーはベース の側面を越えて動くことができる。コンタクトがＩＣのピンに対して撓められる ように、ベースの表面上に、カバーをカム駆動する手段が設けられる。ベースカ バーは、通常、各コンタクトを支えるコンタクト控壁部を有する。 しかし、これらの低挿入力およびゼロ挿入力タイプのものは、ＩＣのピンを損 傷させる可能性がある。例えば、カバーがベースの表面上を移動したときに、ピ ンがコンタクトに挟み込まれ（guillotined）これにより破損あるいは曲がる可 能性がある。更に、ピン自体にはサポートが設けられていないため、コンタクト とピンとの間の嵌合力により、ピンが損傷する可能性がある。 ＰＧＡソケットのカバーは、複数の縦列および横列に配列された挿入孔を有す る。正確な挿入孔の数および挿入孔の位置は、典型的には、回路基板に接続すべ きＩＣの形式にしたがう。挿入孔の横列および縦列は、０．１インチ（約２．５ ４mm）あるいは０．１インチの間隙中心間隔（interstitial centers）で離隔し 、現在入手可能なほとんどのＩＣのピン密度に対応する。しかし、技術進歩によ り、０．０５インチ（約１．２７mm）の中心間隔（centers）で離隔したピンを 有するより小さな高密度のＩＣが開発されている。 したがって、ＩＣのピンを損傷することなく、回路基板にＩＣを接続するため に使用可能なＰＧＡソケットが必要とされている。更に、ＰＧＡソケットは、０ ．１インチあるいは０．０５インチの中心間隔で離隔したピンを有するチップに 対して互換性を有することが必要である。 発明の概要 この必要性は、集積回路（ＩＣ）を回路基板に接続するためのピン・グリッド アレイ（ＰＧＡ）ソケットを提供する本発明により充足される。本発明によるＰ ＧＡソケットは、複数のコンタクトを支えるベースと、複数のピンを収容する複 数の挿入孔を有しかつ複数のピンを移動して複数のコンタクトと電気的インター フェースを形成するようにベースに対して摺動可能に取付けられるカバーと、こ のカバーに結合されて複数のピンを支える複数の控壁部（buttress）とを備える 。好ましい実施例では、挿入孔は複数の縦列と横列とに配置され、複数の控壁部 がこれらの挿入孔の縦列と横列との１に対応した列を形成する。他の実施例では 、挿入孔は、隣接する横列および隣接する縦列が互い違いに配列される複数の縦 列 および横列のアレイを形成し、各挿入孔はそれぞれ複数の控壁部の１に接続され る。 複数のコンタクトとカバーとの間にリリーフスペースを設け、ベースとカバー とが取付けられたときに、カバーの内面上にコンタクトからの刻目（burr）が形 成されるのを防止することが好ましい。 好ましい実施例では、ベースに対して摺動可能にカバーをカム駆動するために 、カム手段がカバーと作動可能に結合される。この好ましい実施例では、カム手 段は、複数のコンタクトとの電気的インターフェースを形成するために、カバー を約０．０１インチ（約０．２４mm）程度摺動させることができる。 複数のコンタクトは、ベース上で、約０．１インチの中心間隔あるいはそれよ りも狭い間隔で支えてもよい。これに代え、複数のコンタクトは、ベースに、約 ０．０５インチの中心間隔で支えてもよい。カバーは、（１）挿入孔の隣接する 横列および隣接する縦列が約０．０５インチの中心間隔で離隔し、あるいは、（ ２）挿入孔の隣接する横列および隣接する縦列が約０．１インチの中心間隔で離 隔するように選択される。 複数のコンタクトは、好ましい実施例では少なくとも約１００グラムの垂直力 （normal force）に応じて約０．０１インチ撓むことができるように、ベースに より自由に支えることができる。 本発明によると、ピン・グリッドアレイソケットの組立て方法も提供される。 本発明の方法によると、複数のコンタクトが導電性材料の板材から打抜かれる。 そして、複数のコンタクトがベース内に挿入され、このベースにより支えられる 。複数の挿入孔を有し、控壁部がこれから延びるカバーがモールド成形され、ベ ースに取付けられ、これにより複数のコンタクトおよび控壁部がベースとカバー との間に配置される。ベースに対してカバーをカム駆動する手段は、カバーがベ ースに取付けられる前に、カバーに結合するのが好ましい。 好ましい実施例では、カム駆動する手段は、ベースに対して約０．０１インチ にわたってカバーをカム駆動することができる。このカバーは、ベースにほぼ平 行な方向に沿い、ベースの側面を越えて摺動できるように、ベースに取付けられ るのが好ましい。 より好ましい実施例では、複数のコンタクトは約０．０５インチの中心間隔（ centers）、０．１インチの間隙中心間隔（interstitial centers）、あるいは 、０．１インチの中心間隔で打抜かれ、その打抜かれた中心でベース内に支えら れる。隣接する横列の中心線と隣接する縦列の中心線とが、約０．１インチある いは約０．０５インチ離隔するように、複数の挿入孔が対応して複数の横列およ び縦列に配置される。 本発明によれば、回路基板に対する集積回路のインターフェースを形成するた めのピン・グリッドアレイソケットの使用方法も提供される。この方法によると 、複数のコンタクトを支えるベースが回路基板に結合される。カム駆動手段と複 数の挿入孔とを有し、対応する控壁部を設けられたカバーがベースに取付けられ 、複数のコンタクトと控壁部とがカバーとベースとの間に配置される。集積回路 のピンを挿入孔を通して挿入し、摺動可能にカム駆動されるカバーがピンを複数 のコンタクトに接触させ、その間に電気インターフェースを形成する。控壁部は 、カバーがカム駆動され、電気インターフェースが複数のピンと複数のコンタク トとの間に維持されている間、ピンを支える。 他の好ましい実施例では、コンタクトを支えるための手段が設けられる。この ような手段は、カバーから延びてコンタクトと一体とすることも可能なばねサポ ートとすることができる。このようなサポートは、ベースから上方に突出する控 壁部を含んでもよい。コンタクトがばねサポートに当接すると、このばねサポー トは撓み、ベースから上方に突出する控壁部に当接する。 図面の簡単な説明 添付図面と共に以下の発明の詳細な説明を参照することにより、本発明をより 良好に理解し、その種々の目的および利点が明らかとなる。ここに、 第１図は、本発明によるＰＧＡソケットの部分断面図を示し、 第１Ａ図は、本発明によるＰＧＡソケットのベースの壁部の例を示し、 第１Ｂ図は、本発明によるＰＧＡソケットのカバーの壁部の例を示し、 第２図は、挿入孔の横列と縦列が互い違いに配置された第１図と異なる他の実 施例を示し、 第３図は、カムが開位置に配置された本発明によるＰＧＡソケットの拡大断面 図であり、 第４図は、カムバーがその閉位置に係止された状態の第１図のＰＧＡソケット を示し、 第５図は、カムが閉位置に配置された状態のＰＧＡソケットの拡大断面図を示 し、 第６図は、本発明により打抜かれたコンタクトストリップを示し、 第７Ａ図は、本発明の好ましい実施例による控壁部ストリップを有するＰＧＡ ソケットカバーの下側を示し、 第７Ｂ図は、第７Ａ図の点線で囲まれた部分の拡大図を示し、 第８図は、本発明によるＰＧＡソケットの他の好ましい実施例の第３図と同様 な拡大断面図であり、 第９図は、第８図のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図であり、 第１０図は、第９図のＸ−Ｘ線に沿う拡大図であり、 第１１図は、第８図のＰＧＡソケットに使用される部材の形成に有用なブラン クの前部拡大図である。 好ましい実施例の詳細な説明 第１図は、本発明によるＰＧＡソケット１の部分断面図を示す。ベース１０と カバー１２とを互いに取付けられた状態で示してある。ベースとカバーとは例え ば液晶ポリマー等の樹脂材料で形成するのが好ましく、ベースの壁部１０ａ，１ ０ｂと、カバーの壁部１２ａ，１２ｂとは、十分な可撓性を有し、したがって壁 部１２ａ，１２ｂを対応する壁部１０ａ，１０ｂの突条（図示しない）にスナッ プ嵌めし、カバーをベースに固定することができる。 第１Ａ図は、ベース１０の壁部１０ａ（１０ｂ）の外面の１例を示す。この実 施例では、突条１３が壁部の面上に形成されている。第１Ｂ図は、第１Ａ図に示 すベースに使用するために形成されたカバーの壁部１２ａ（１２ｂ）の内面を示 す。壁部１２ａ（１２ｂ）は、突条１３上にスナップ嵌めするために十分な大き さと、突条１３に沿って移動するために十分な長さとを有する。 第１図に戻ると、ベースとカバーとが共働して、壁部１０ａ，１０ｂ，１２ａ ，１２ｂに垂直な平面内でＰＧＡソケット１を通る開口１６を形成する。カムバ ー １８は枢動可能であり、ベースの側面１１上を面１０ａ，１０ｂに沿ってカバー １２をカム駆動する。ノッチ２６とラッチ２４とを、それぞれカムバー１８と、 カバーの壁部１２ａの壁部１２ａとに形成し、後述するように、カムバー１８を ラッチ係合するために使用することが好ましい。 カム１４は、支持面１５と２つのカム面１７とを有するのが好ましい。この支 持面１５とカム面１７とは、ほぼ円筒状である。大径のカム面１７は、カム面の 中心軸が同軸状であるがしかし支持面の中心軸に対してオフセットし、したがっ てカム面の一部が支持面の一部と同じ平面上に配置され、カム面の残部が図示の ように支持面を越えて延びるように、支持面の各端部に結合される。したがって 、カムバー１８が図示のように持上げられると、カム面は反時計方向に沿い、開 口１６の上部に押圧される。この結果、カバーは矢印２８で示す方向に、ベース の側面上を摺動する。なお、カム１４は必要なカム作用をなすために種々の方法 で形成することができ、第１図に示すカムは、ベース上でカバーをカム駆動する ための単なる例示に過ぎない。 複数のコンタクト２２が、第１図に示すようにベース１０内に支えられている 。カバー１２の頂面は、複数の挿入孔２０を設けられる。第２図に示す他の実施 例では、挿入孔の縦列および横列を食違い状に配列することもできる。 挿入孔２０は、ほとんど挿入力を必要とすることなく、ＩＣのピンを受入れる ために十分大きな径を有することが必要である。複数のコンタクト２２は、各挿 入孔が１のコンタクトに対応するように縦列および横列に配列されるのが好まし い。後述するように、コンタクトは挿入孔よりも多くてもよい。 第３図は、本発明によるＰＧＡソケットの拡大断面を、カムが開位置にある状 態で示す。コンタクト２２は、可動コンタクトビーム部材２３とベース部材２５ とを有する。カムバー１８が第１図に示すように持上げられると、ＩＣのピン３ ０は、コンタクトビーム部材２３に対して強く押圧されることなく、挿入孔２０ を介して挿入することができる。カバー１２に一体的に結合された控壁部３２は 、挿入孔２０のそれぞれから下方に延びる。各控壁部３２は、これらの控壁部に 設けられた挿入孔２０を通して収容されたピンを支える支持手段を形成する。 第４図は、カムバーがその閉位置にラッチ係合された状態の第１図のＰＧＡソ ケットを示し、第５図は、カムバー１８がその閉位置に配置された状態のＰＧＡ ソケットの拡大断面図を示す。カムバー１８がその開位置から第４図に示す閉位 置に回動されたときに、カム面１７は開口１６に対して時計方向の力を形成し、 カバー１２をベース１０に沿って矢印２９の方向に摺動する。カバー１２が、挿 入孔２０内に挿入されたピン３０と共に移動するときに、控壁部３２はピンを支 える。この支えがないときは、ピンはコンタクト２２に対して挟まれ（guilloti ned）、上述のようにピンを破損しあるいは曲げてしまう。 リリーフスペース３６（第３図および第５図）は、コンタクトビーム部材２３ とカバー１２との間に設けるのが好ましい。リリーフスペースの目的は、カバー がカム駆動されてベース上を摺動するときに、コンタクトビーム部材がカバーに 刻目（burr）を形成するのを防止することである。リリーフスペース３６を追加 することにより、更に、カバーがコンタクト上をカム駆動されたときに、コンタ クトが曲がるのを防止できる。 カム動作は、カバーが十分移動して、各ピン３０をそれぞれのコンタクトビー ム部材２３に対して、各ピン３０と各コンタクト２２との間に安定した電気的イ ンターフェースを形成するために十分な力で接触させるのが好ましい。好ましい 実施例では、コンタクトビーム部材２３は、ピンにより、垂直力が約７０グラム を越えるように、撓められるのが好ましい。この好ましい実施例では、カバーは カムにより約０．０１インチ移動され、約７０グラムの垂直力を形成する。 好ましい実施例では、第３図および第５図に示すように、コンタクト２２がベ ースで支えられ、接触してない。各コンタクトは、ベリリウム銅により約０．０ ０５インチの厚さに形成するのが好ましい。この好ましい実施例では、コンタク トビーム部材は、約０．１１０インチの作動長を有する。公差によりコンタクト ビームが０．０１インチを越えて駆動されると、降伏するのではなく、約１００ グラムを越える垂直力を形成する。 標準的なＩＣは、ピンの中心間距離が０．１インチである。したがって、ほと んどのＰＧＡソケットは、中心間距離０．１インチでベースに支えられたそれぞ れのコンタクトビームに対して、中心間距離０．１インチの挿入孔を提供する。 技術的な進歩により、ピン密度が高まり、かつ、チップは小型化する。多くのＩ Ｃは、中心間距離が０．０５インチに離隔したピンを備える。したがって、好ま しい実施例では、コンタクトは導電性材料のプレートから中心間距離０．０５イ ンチで打抜くのが好ましい。 第６図は、本発明の好ましい実施例によるコンタクトストリップを示す。この コンタクトストリップは、キャリヤストリップ４０により一体的に結合された複 数のコンタクトを内包する。コンタクトビーム部材２３は、約０．０４インチの 厚さの基部Ｂと約０．０２インチの厚さの頂部Ｔとを持つ台形状構造を有する。 打抜き工程の際、コンタクトは第３図および第５図に示すような形状に形成され るのが好ましい。この後、複数のコンタクトがベース内に挿入され、コンタクト は０．０５インチの中心間距離で支えられる。コンタクトビーム構造により、コ ンタクトを支えるための手段を有するベースを形成する必要はない。 本発明によるカバーは、回路基板に結合すべきＩＣの形式にしたがって０．１ インチの間隙中心間隔、あるいは、０．０５インチの中心間隔で離隔した挿入孔 を有する。この後、０．１インチの中心間隔、０．１インチの間隙中心間隔、あ るいは、０．０５インチの中心間隔で離隔したコンタクトを有するベースが、好 適なカバーに嵌合される。使用するカバーに拘らず、カムはほぼ同じであるのが 好ましい。 各コンタクトは、ベリリウム銅により、約０．００５インチの厚さに形成する のが好ましい。この好ましい実施例では、コンタクトビーム部材は約０．１１０ インチの作動長を有する。公差によりコンタクトビームが０．０１インチを越え て駆動されると、降伏するのではなく、約１００グラムを越える垂直力を形成す る。 好ましい実施例では、ピンを支える控壁部が、挿入孔の縦列あるいは横列の長 さに沿って延在するストリップとして設けられ、このストリップの一部が各挿入 孔に設けられた各控壁部を形成する各挿入孔から延びる。第７Ａ図および第７Ｂ 図はカバーの下側を示し、控壁部を形成するストリップ４４が形成されている。 各控壁部３２は例えば鎖線内に示してある。したがって、各控壁部のストリップ ４４が関連する挿入孔２０から延び、控壁部３２を形成する。第７Ａ図および第 ７Ｂ図に示すように、各控壁部３２は、ピンの弧状壁を形成するように、対応す る挿入壁と同じ範囲に延びる。 挿入孔が０．１インチの中心間隔で離隔するカバーでは、控壁部のストリップ は約０．０４０インチ（約１．０２mm）の厚さで、カバーから下方に約０．１０ ０インチ延びる。控壁部の厚さを約０．０１０インチに減じ、０．０５インチの 中心間隔で離隔する挿入孔を有するカバーのより近接した間隔に対応させること もできる。挿入孔の縦列と横列とが食違い状に配置された第２図に示すＰＧＡソ ケットでは、控壁部は上述のように、それぞれ同じ寸法でカバーにモールド成形 される。 本発明のＰＧＡソケットを形成するため、取外し可能なキャリヤストリップに 結合された複数のコンタクトが、ベリリウム銅等の導電性材料製のプレートから 打抜かれる。複数のコンタクトは、上述の形状および寸法で、０．０５インチの 中心間隔に打抜かれるのが好ましい。ベースには、０．０５インチの中心間隔で 離隔したコンタクトを支えるための挿入孔をモールド成形されるのが好ましい。 この後、コンタクトをベース内の各挿入孔に挿入することができる。取外し可能 なキャリヤストリップは、ベースが複数のコンタクトビーム部材の支持を維持す るように、複数のコンタクトから取外すのが好ましい。コンタクトの基部部材は 、ベースの挿入孔を貫通して延び、ベースを回路基板上に装着するための挿入実 装用として用いることができる。 控壁部が延設された挿入孔を有するカバーとカム機構とは、樹脂状の材料から モールド成形することができる。カム機構は、カバーに作動可能に結合される。 カバーは、上述のようにベース上にスナップ止めされる。 ベースはコンタクトの支持壁を必要としないため、ベースに支えられたコンタ クトの間隔を減じることができる。したがって、本発明のＰＧＡソケットは、０ ．０５インチの中心間隔で離隔したピンを有するＩＣに使用することができる。 更に、コンタクトの支持壁を排除することで、ベースを容易に製造することがで きる。 使用の際、ＩＣを回路基板に結合する前に、カムバーはその開位置に持上げら れる。ＩＣのピンはカバーの挿入孔内に配置される。そして、カムバーはその閉 位置に降下される。カムバーが降下されると、カバーがカムにより移動され、ピ ンが対応するコンタクトビーム部材に接触する。したがって、カバーが移動して いる際、ピンは控壁部により支えられる。カムバーがその閉位置に達したときに 、所定位置にラッチ係合するのが好ましい。カムバーは、十分な可撓性を有し、 カムバーをラッチ２４（第１図および第４図）上に押込むことができる。突条２ ６（第４図）は、カムバーをラッチ２４（第１図および第４図）上に案内するた めの手段を提供する。閉位置では、ピンはコンタクトビーム部材を撓ませ、これ により、ピン上に垂直力を作用させ、それらの間に安定した電気的なインターフ ェースを形成する。コンタクトビーム部材は、約０．０１インチまで撓むことが でき、ピンは少なくとも約７０グラムの垂直力を受ける。したがって、控壁部は 、ＰＧＡソケットが閉じる際に追加のピンサポートを形成する。 ＩＣを取外すには、カムバーがその開位置に持上げられる。この結果、カバー はベースの側面に沿って摺動し、ピンはコンタクトから離隔する方向に移動し、 その間の電気インターフェースが遮断される。カムバーが開位置に至ると、ＩＣ のピンをＰＧＡソケットから引込めることができる。 本発明によるＰＧＡソケットの他の好ましい実施例が第８図から第１０図に記 載してある。特に第８図を参照すると、この実施例では、ＰＧＡソケット１０１ は、上述の実施例で説明したように、互いに取付けられたベース１１０とカバー １１２とを有する。第１実施例と同様に、カム１１４が開口１１６を通して配置 され、複数のコンタクト１２２がベース１１０内に支えられている。第８図では 、カムは開位置にある。コンタクト１２２は、可動コンタクトビーム部材１２３ とベース部材１２５とを備える。第１図と同様にカムバーが持上げられると、コ ンタクトビーム部材１２３に対して強く押圧することなく、ＩＣのピン１３０を 挿入孔内に挿入できる。カバー１１２と一体的に結合された控壁部１３２は、ベ ース１１０に向けて挿入孔のそれぞれから下方に延びる。各控壁部１３２は、控 壁部に設けられた挿入孔を通して収容されたピンを支えるための手段を形成する 。コンタクトには、符号１４６で示すようにばねサポートが一体的に設けられて いる。これらのばねサポートは、垂直に延び、コンタクトビーム部材はこれから 離隔する方向に傾斜して延びる。一体的なコンタクトとばねサポートとは、リン 青銅で形成するのが好ましく、厚さは０．００５から０．００７インチで、０． ０ ０６インチであるのがより好ましい。これらのばねサポートは対向した対の弧状 アーム１４７を有し、これらのアームは湾曲部１４８，１４９を有し、それぞれ の終端部１５０を、ベースから上方に延びる側壁１５２のスロット１５１に係合 する。この側壁は、ピンおよびコンタクトの横列に平行に延びる。ピンおよびコ ンタクトの横列の対向する側に、他の壁部１５３（第９図）が設けられる。ばね サポートはそれ自体、ほぼ弧状の断面形状を有する。コンタクトがばねサポート に当接すると、撓み、ベースから上方に突出する控壁部１５４に当接しかつ部分 的に囲む。コンタクトは更に基部から延びてベースに対するコンタクトの係合を 支援するかかり部１５６を有する。更に、注目すべき点は、カバーから上方に延 びてこのカバーのほぼ全幅にわたって横方向に延びる補強リブ１６０により、こ のカバーが構造的に改善されていることである。リリーフスペース１３６も設け られる。 コンタクトと一体のばねサポートとを形成可能なブランクが、第１１図に示し てある。このブランクは、上部ストリップ１６２と、底部ストリップ１６４と、 複数のコンタクト部１６６とを有する。コンタクトと一体のばねサポートとを製 造する際、最初に各ばねサポート部材が、符号１６８，１７０，１７２，１７４ で示す弧状アームを形成するための点で約９０°にわたって後方に折曲げられ、 この後、符号１７６，１７８で示す点で約９０°にわたって前方に折曲げられて 弧状のアームが形成される。次いで、コンタクトおよび一体のばねサポートが、 点１８０，１８２で、上部および底部ストリップから除去される。かかり部が点 １８４でコンタクトからプレス加工される。コンタクトが上部ストリップから取 外す前、ベースの所定の位置に挿入される。この後、キャリヤ上部ストリップを 除去することができる。ベースの全体に装着されると、装着機械のプレート部材 が全ての横列に対応され、このプレート部材を押圧することにより、最終的な挿 入が行われる。プレートがコンタクトを押圧するため、弧状アームの終端部は、 側壁のスロットに入る。この動作により、コンタクトが更に支持されかつ保持さ れる。 本発明は、下部垂直部材１８６が下部コンタクトストリップから延び、上部垂 直部材１８８が、上部コンタクトストリップから下方に向けてこれらのストリッ プ間に垂直方向スペース１９０が形成されるように、延びるブランクも包含する ことは明らかである。弧状部材１９２，１９４は下部垂直部材から外方かつ上方 に延び、更に上方に延びた後、内方に延びて上部垂直部材に結合される。水平方 向突起１９６，１９８は、弧状部材から突出する。 この追加実施例のサポートは、コンタクトのために設けられ、コンタクトの閉 動作で剪断され難いことが明らかである。 本発明について特定の実施例を参照して説明してきたが、当業者であれば、上 記説明および添付の請求の範囲に記載の発明の原理から離れることなく、種々の 変更あるいは変形が可能なことは明らかである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＮ，ＪＰ，ＫＲ，ＳＧ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 複数のピンを有する集積回路（ＩＣ）を回路基板に接続するためのピン・ グリッドアレイであって、 複数のコンタクトを支え、前記回路基板上に装着可能で前記コンタクトを回路 基板に電気的に接続可能とするベースと、 前記複数のピンを収容する複数の挿入孔を有し、前記ベースに摺動可能に取付 けられ、前記複数のピンを移動して前記複数のコンタクトとの電気的なインター フェースを形成するカバーと、 このカバーに結合されて前記複数のピンを支える複数の控壁部と、 前記コンタクトを支えるための手段と、を備えるソケット。 ２． 前記コンタクトを支えるための手段は、複数である請求項１に記載のソケ ット。 ３． 前記コンタクトを支えるための手段は、ベースに結合される請求項２に記 載のソケット。 ４． 前記コンタクトを支えるたえの手段は、複数のばねサポート手段を備える 請求項３に記載のソケット。 ５． 前記ばねサポート手段は、コンタクトと一体である請求項４に記載のソケ ット。 ６． 前記ばねサポート手段は、カバーに向けて垂直に延び、コンタクトは、こ のばねサポート手段から傾斜して離隔する方向に延びる請求項５に記載のソケッ ト。 ７． 前記ばねサポート手段のそれぞれは、側方に延びてベースに係合する少な くとも１のアームを有する請求項６に記載のソケット。 ８． 前記ベースは、スロットを有する側壁を有し、ばねサポートのアームがこ のスロットに係合する請求項７に記載のソケット。 ９． コンタクトを支えるための手段は、ベースから上方に突出する複数のかか り部を有する請求項１に記載のソケット。 １０． コンタクトを支えるための手段は、複数のばねサポート手段と、ベース から上方に突出する複数のかかり部とを有する請求項４に記載のソケット。 １１． ばねサポート手段は、撓められ、ベースから突出する控壁部の１に対し てそれぞれ当接する請求項１０に記載のソケット。 １２． ばねサポート手段は、ベースから突出する控壁部に係合する弧状の横断 面を有する請求項１１に記載のソケット。 １３． 挿入孔が横列および縦列で配置され、前記複数の控壁部は、挿入孔の横 列および縦列の１と一致する横列を形成する請求項１に記載のソケット。 １４． 前記挿入孔は、隣接する横列と隣接する縦列とが食違い状である横列お よび縦列の配列を形成し、各挿入孔は、それぞれ個々に複数の控壁部の１に結合 される請求項１に記載のソケット。 １５． 前記ベースと前記カバーとが取付けられたときに、前記複数のコンタク トと前記カバーとの間にリリーフスペースが設けられる請求項１に記載のソケッ ト。 １６． 前記カバーをカム駆動し、前記ベースに対してカバーを摺動可能に移動 するために、カバーに作動可能に結合されたカム手段を更に備える請求項１に記 載のソケット。 １７． 前記カム手段は、カバーを約０．０１インチ摺動可能で、前記ピンと複 数のコンタクトとの電気的インターフェースを形成させる請求項１６に記載のソ ケット。 １８． 上部および底部ストリップ部材と、底部ストリップから上方に延びる下 部垂直部材と、上部ストリップから下方に延びる上部垂直部材と、下部垂直部材 から外方に延び、次いで上方に延び、そして内方に延びて上部垂直部材に結合す る一対の対向した弧状部材とを備える、コンタクトを製造するためのブランク。 １９． 上部垂直部材は、上部ストリップから、下部垂直部材に対して離隔する 点まで、可能に延びる請求項１８に記載のブランク。 ２０． 一対の対向した水平部材が弧状部材から延びる請求項１８に記載のブラ ンク。