JPH1051111A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH1051111A JPH1051111A JP20003496A JP20003496A JPH1051111A JP H1051111 A JPH1051111 A JP H1051111A JP 20003496 A JP20003496 A JP 20003496A JP 20003496 A JP20003496 A JP 20003496A JP H1051111 A JPH1051111 A JP H1051111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- peel coat
- wiring board
- printed wiring
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピールコートをスルーホール部分に形成する
場合の高価な治具を不要とし作業の容易化を図る。ピー
ルコートを非導電性の透孔部分に形成する場合の剥離性
の向上を図る。 【解決手段】 絶縁基板１２に、導体パターン１３を形
成すると共に、ランド１４を有するスルーホール１５、
及び、非導電性の透孔１６を形成する。導体パターン１
３のうち接続部や接点部を除くほぼ全面をソルダレジス
ト１７により被覆する。このとき、スルーホール１５の
うちランド１４を除く内部及び肩部及び、透孔１６の内
部及び肩部もソルダレジスト１７により被覆する。フロ
ーソルダリングにおける半田やフラックスの付着防止の
ためのピールコート１８を、スルーホール１５のランド
１４を覆い、また透孔１６の開口部部分に膜を張るよう
に形成する。
場合の高価な治具を不要とし作業の容易化を図る。ピー
ルコートを非導電性の透孔部分に形成する場合の剥離性
の向上を図る。 【解決手段】 絶縁基板１２に、導体パターン１３を形
成すると共に、ランド１４を有するスルーホール１５、
及び、非導電性の透孔１６を形成する。導体パターン１
３のうち接続部や接点部を除くほぼ全面をソルダレジス
ト１７により被覆する。このとき、スルーホール１５の
うちランド１４を除く内部及び肩部及び、透孔１６の内
部及び肩部もソルダレジスト１７により被覆する。フロ
ーソルダリングにおける半田やフラックスの付着防止の
ためのピールコート１８を、スルーホール１５のランド
１４を覆い、また透孔１６の開口部部分に膜を張るよう
に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板に、ラン
ドを有するスルーホールあるいは非導電性の透孔を形成
したプリント配線板に関する。
ドを有するスルーホールあるいは非導電性の透孔を形成
したプリント配線板に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板を用い
た電子回路ユニットは、図２に一部示すように、絶縁基
板１に導体パターン２を形成すると共に、その表面の接
点部や部品の接続部以外をソルダレジスト３で被覆して
構成されるプリント配線板４に対し、例えば自動実装可
能な部品を仮止め状態に実装した後、フローソルダリン
グ（溶融半田槽に半田付面を浸漬させる半田付け法）を
行って部品の接続を行い、その後、後付け部品を例えば
手作業にて半田付けして実装するといったことによって
製造される。尚、プリント配線板４には、ランド５を有
するスルーホール６や、非導電性の透孔７等が形成され
る。
た電子回路ユニットは、図２に一部示すように、絶縁基
板１に導体パターン２を形成すると共に、その表面の接
点部や部品の接続部以外をソルダレジスト３で被覆して
構成されるプリント配線板４に対し、例えば自動実装可
能な部品を仮止め状態に実装した後、フローソルダリン
グ（溶融半田槽に半田付面を浸漬させる半田付け法）を
行って部品の接続を行い、その後、後付け部品を例えば
手作業にて半田付けして実装するといったことによって
製造される。尚、プリント配線板４には、ランド５を有
するスルーホール６や、非導電性の透孔７等が形成され
る。
【０００３】しかして、前記フローソルダリングの工程
では、前記接点部や後付け部品の接続部等の箇所に半田
やフラックスが付着することを避けなければならない。
そのために、図示はしないが、従来では、フローソルダ
リングの工程前（部品実装工程前）に、予めその部分に
耐熱用マスキングテープを貼って被覆を行い、部品実装
及びフローソルダリングを行った後、そのマスキングテ
ープを剥がすことを行っていた。ところが、このように
耐熱用マスキングテープを用いるものでは、テープの貼
付け作業が面倒となる等の欠点があった。
では、前記接点部や後付け部品の接続部等の箇所に半田
やフラックスが付着することを避けなければならない。
そのために、図示はしないが、従来では、フローソルダ
リングの工程前（部品実装工程前）に、予めその部分に
耐熱用マスキングテープを貼って被覆を行い、部品実装
及びフローソルダリングを行った後、そのマスキングテ
ープを剥がすことを行っていた。ところが、このように
耐熱用マスキングテープを用いるものでは、テープの貼
付け作業が面倒となる等の欠点があった。
【０００４】そこで、近年では、図２に示すように、上
記マスキングテープに代えて、剥離可能なピールコート
８をプリント配線板４の表面に被覆形成することが行わ
れている（例えば特開昭６１−６９１９４号公報参
照）。これによれば、印刷等により簡単にピールコート
８の被覆を形成することができ、作業の簡単化を図るこ
とができる。
記マスキングテープに代えて、剥離可能なピールコート
８をプリント配線板４の表面に被覆形成することが行わ
れている（例えば特開昭６１−６９１９４号公報参
照）。これによれば、印刷等により簡単にピールコート
８の被覆を形成することができ、作業の簡単化を図るこ
とができる。
【０００５】しかしながら、上記したようなピールコー
ト８による被覆を形成するものでも、上記スルーホール
６や、透孔７等が形成されているときには、次のような
不具合を有していた。即ち、スルーホール６に対してピ
ールコート８の被覆を形成する場合には、スルーホール
６の開口部表面に膜を張らせるようにしてピールコート
８を形成するのであるが、スルーホール６の穴が径大
（例えばφ２．０mm以上）であると、膜を張らず、材料
が穴内に深く入り込んでしまうことがある。
ト８による被覆を形成するものでも、上記スルーホール
６や、透孔７等が形成されているときには、次のような
不具合を有していた。即ち、スルーホール６に対してピ
ールコート８の被覆を形成する場合には、スルーホール
６の開口部表面に膜を張らせるようにしてピールコート
８を形成するのであるが、スルーホール６の穴が径大
（例えばφ２．０mm以上）であると、膜を張らず、材料
が穴内に深く入り込んでしまうことがある。
【０００６】このようにピールコート８の材料がスルー
ホール６の穴内に深く入り込んでしまうと、剥離時に剥
離しにくく穴内に残ってしまうことがある。このような
不具合を防止するため、従来では、図２に示したよう
に、スルーホール６内にバックアップ用治具９を反対側
から挿入しておいた上で、ピールコート８を形成すると
いったことも行っているが、これでは、高価なバックア
ップ用治具９が必要となってしまうことになる。
ホール６の穴内に深く入り込んでしまうと、剥離時に剥
離しにくく穴内に残ってしまうことがある。このような
不具合を防止するため、従来では、図２に示したよう
に、スルーホール６内にバックアップ用治具９を反対側
から挿入しておいた上で、ピールコート８を形成すると
いったことも行っているが、これでは、高価なバックア
ップ用治具９が必要となってしまうことになる。
【０００７】また、前記透孔７についても、比較的径小
な穴（例えばφ２．０mm以下）であれば、その開口部表
面にピールコート８により膜を張るのであるが、それと
同時に、図２に示したように、透孔７の内部にもピール
コート８の材料がある程度入り込むようになる。ところ
が、透孔７の内部及び肩部については、絶縁基板１の材
料（例えばガラスエポキシ樹脂）が露出し、しかもその
材料の表面は微細凹凸状であるため、この部分における
ピールコート８の接着力が他の部分と比べて著しく高く
なり、剥離時に容易に剥がれず、ちぎれて残ってしまう
不具合がある。このため、透孔７部分に関しては、ピー
ルコート８によるものではなく、従来のマスキングテー
プを用いて被覆を施すことが行われており、作業が面倒
となる欠点は依然として解決されなかった。
な穴（例えばφ２．０mm以下）であれば、その開口部表
面にピールコート８により膜を張るのであるが、それと
同時に、図２に示したように、透孔７の内部にもピール
コート８の材料がある程度入り込むようになる。ところ
が、透孔７の内部及び肩部については、絶縁基板１の材
料（例えばガラスエポキシ樹脂）が露出し、しかもその
材料の表面は微細凹凸状であるため、この部分における
ピールコート８の接着力が他の部分と比べて著しく高く
なり、剥離時に容易に剥がれず、ちぎれて残ってしまう
不具合がある。このため、透孔７部分に関しては、ピー
ルコート８によるものではなく、従来のマスキングテー
プを用いて被覆を施すことが行われており、作業が面倒
となる欠点は依然として解決されなかった。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その第１の目的は、半田やフラックスの付着防止
のためのピールコートをスルーホール部分に形成する場
合に、高価な治具を不要とし作業の容易化を図り得るプ
リント配線板を提供するにある。また、本発明の第２の
目的は、半田やフラックスの付着防止のためのピールコ
ートを非導電性の透孔部分に形成する場合の、剥離性の
向上を図り得るプリント配線板を提供するにある。
あり、その第１の目的は、半田やフラックスの付着防止
のためのピールコートをスルーホール部分に形成する場
合に、高価な治具を不要とし作業の容易化を図り得るプ
リント配線板を提供するにある。また、本発明の第２の
目的は、半田やフラックスの付着防止のためのピールコ
ートを非導電性の透孔部分に形成する場合の、剥離性の
向上を図り得るプリント配線板を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のプリント
配線板は、絶縁基板に、導体パターンを形成すると共
に、露出状態にて使用されるランドを有するスルーホー
ルを形成してなるものにあって、前記スルーホールの内
部及び肩部に、ソルダレジストを被覆したところに特徴
を有する（請求項１の発明）。
配線板は、絶縁基板に、導体パターンを形成すると共
に、露出状態にて使用されるランドを有するスルーホー
ルを形成してなるものにあって、前記スルーホールの内
部及び肩部に、ソルダレジストを被覆したところに特徴
を有する（請求項１の発明）。
【００１０】これによれば、スルーホールの内部及び肩
部は、ソルダレジストにより覆われているので、フロー
ソルダリングを行っても半田やフラックスは付着しな
い。従って、フローソルダリングにおける半田やフラッ
クスの付着防止のためのピールコートを、スルーホール
の開口部表面に膜を張らせるように形成する必要がなく
なる。尚、このスルーホールの内部及び肩部について
は、直接的に接点部や接続部となることはないので、剥
離不能なソルダレジストにより覆われても支障はない。
部は、ソルダレジストにより覆われているので、フロー
ソルダリングを行っても半田やフラックスは付着しな
い。従って、フローソルダリングにおける半田やフラッ
クスの付着防止のためのピールコートを、スルーホール
の開口部表面に膜を張らせるように形成する必要がなく
なる。尚、このスルーホールの内部及び肩部について
は、直接的に接点部や接続部となることはないので、剥
離不能なソルダレジストにより覆われても支障はない。
【００１１】このとき、スルーホールのランドのソルダ
レジストにより被覆されていない部分に、剥離可能なピ
ールコートを被覆形成する構成とすることができる（請
求項２の発明）。これによれば、スルーホールのうち半
田やフラックスの付着防止対策が必要となる部分である
ランドに、剥離可能なピールコートを容易に形成するこ
とができ、またそのピールコートの剥離も容易となる。
レジストにより被覆されていない部分に、剥離可能なピ
ールコートを被覆形成する構成とすることができる（請
求項２の発明）。これによれば、スルーホールのうち半
田やフラックスの付着防止対策が必要となる部分である
ランドに、剥離可能なピールコートを容易に形成するこ
とができ、またそのピールコートの剥離も容易となる。
【００１２】また、本発明の第２のプリント配線板は、
絶縁基板に、導体パターンを形成すると共に、非導電性
の透孔を形成してなるものにあって、前記透孔の内部及
び肩部に、ソルダレジストを被覆したところに特徴を有
する（請求項３の発明）。これによれば、透孔の内部及
び肩部が、ソルダレジストにより覆われ、絶縁基板の材
料が露出することがなくなる。このとき、ソルダレジス
トの表面は、平滑性が高いため、ピールコートを形成し
ても、その接着力は小さくなる。
絶縁基板に、導体パターンを形成すると共に、非導電性
の透孔を形成してなるものにあって、前記透孔の内部及
び肩部に、ソルダレジストを被覆したところに特徴を有
する（請求項３の発明）。これによれば、透孔の内部及
び肩部が、ソルダレジストにより覆われ、絶縁基板の材
料が露出することがなくなる。このとき、ソルダレジス
トの表面は、平滑性が高いため、ピールコートを形成し
ても、その接着力は小さくなる。
【００１３】従って、透孔の開口部部分に膜を張るよう
に剥離可能なピールコートを被覆形成するようにすれば
（請求項４の発明）、フローソルダリングの工程におけ
る半田やフラックスの付着防止を図ることができ、ま
た、ピールコートの剥離も容易となる。
に剥離可能なピールコートを被覆形成するようにすれば
（請求項４の発明）、フローソルダリングの工程におけ
る半田やフラックスの付着防止を図ることができ、ま
た、ピールコートの剥離も容易となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例（請求項
１〜４に対応）について、図１を参照しながら説明す
る。図１は、本実施例に係るプリント配線板１１の要部
構成を示している。ここで、例えばガラスエポキシ銅張
り積層板からなる絶縁基板１２には、所定の穴加工（後
述のスルーホール及び透孔）が行われ、表裏両面及び穴
（スルーホール）内に銅メッキが行われた上でエッチン
グが行われることにより、表裏両面に所定の導体パター
ン１３が形成されている。
１〜４に対応）について、図１を参照しながら説明す
る。図１は、本実施例に係るプリント配線板１１の要部
構成を示している。ここで、例えばガラスエポキシ銅張
り積層板からなる絶縁基板１２には、所定の穴加工（後
述のスルーホール及び透孔）が行われ、表裏両面及び穴
（スルーホール）内に銅メッキが行われた上でエッチン
グが行われることにより、表裏両面に所定の導体パター
ン１３が形成されている。
【００１５】これと共に、図で左側に位置して、ランド
１４を有するスルーホール１５が形成され、図で右側に
位置して、非導電性の透孔１６が形成されている。この
場合、前記スルーホール１５は比較的径大（例えばφ
２．０mm以上）とされており、前記透孔１６は比較的径
小（例えばφ２．０mm以下）とされている。尚、前記ス
ルーホール１５のランド１４は、最終的には例えば接点
部とされ、また、前記透孔１６は、最終的には例えばコ
ネクタの取付部とされるようになっている。
１４を有するスルーホール１５が形成され、図で右側に
位置して、非導電性の透孔１６が形成されている。この
場合、前記スルーホール１５は比較的径大（例えばφ
２．０mm以上）とされており、前記透孔１６は比較的径
小（例えばφ２．０mm以下）とされている。尚、前記ス
ルーホール１５のランド１４は、最終的には例えば接点
部とされ、また、前記透孔１６は、最終的には例えばコ
ネクタの取付部とされるようになっている。
【００１６】さて、上記プリント配線板１１の表裏両面
は、前記導体パターン１３のうち部品等の接続部や接点
部を除くほぼ全面が、例えばエポキシ系合成樹脂からな
るソルダレジスト１７により被覆される。そして、本実
施例では、前記スルーホール１５のうち内部及び肩部
も、ランド１４を除いてソルダレジスト１７により被覆
され、これと共に、前記透孔１６の内部及び肩部もソル
ダレジスト１７により被覆される。尚、このソルダレジ
スト１７は、スプレーコート法等で塗布した後、写真法
により不要部を除去することにより形成される。また、
通常では、このソルダレジスト１７は剥離不能な状態と
される。
は、前記導体パターン１３のうち部品等の接続部や接点
部を除くほぼ全面が、例えばエポキシ系合成樹脂からな
るソルダレジスト１７により被覆される。そして、本実
施例では、前記スルーホール１５のうち内部及び肩部
も、ランド１４を除いてソルダレジスト１７により被覆
され、これと共に、前記透孔１６の内部及び肩部もソル
ダレジスト１７により被覆される。尚、このソルダレジ
スト１７は、スプレーコート法等で塗布した後、写真法
により不要部を除去することにより形成される。また、
通常では、このソルダレジスト１７は剥離不能な状態と
される。
【００１７】さらに、プリント配線板１１のうち、後の
フローソルダリングの工程で半田付けが行われる面（図
１で上面）については、フローソルダリングにおける半
田やフラックスの付着防止のためのピールコート１８が
被覆形成されるようになっている。本実施例では、この
ピールコート１８は、前記ソルダレジスト１７の上面を
覆うように設けられると共に、前記スルーホール１５の
ランド１４（ソルダレジスト１７により被覆されていな
い部分）を覆い、また前記透孔１６の開口部部分に膜を
張るように形成されるようになっている。
フローソルダリングの工程で半田付けが行われる面（図
１で上面）については、フローソルダリングにおける半
田やフラックスの付着防止のためのピールコート１８が
被覆形成されるようになっている。本実施例では、この
ピールコート１８は、前記ソルダレジスト１７の上面を
覆うように設けられると共に、前記スルーホール１５の
ランド１４（ソルダレジスト１７により被覆されていな
い部分）を覆い、また前記透孔１６の開口部部分に膜を
張るように形成されるようになっている。
【００１８】このピールコート１８は、例えばレジスト
インクをスクリーン印刷法等によって塗布した後、加熱
等により硬化させることにより形成されるようになって
いる。また、このピールコート１８は、前記ソルダレジ
スト１７とは異なって、容易に剥離することが可能とさ
れ、最終的にはプリント配線板１１から剥がされるよう
になっている。
インクをスクリーン印刷法等によって塗布した後、加熱
等により硬化させることにより形成されるようになって
いる。また、このピールコート１８は、前記ソルダレジ
スト１７とは異なって、容易に剥離することが可能とさ
れ、最終的にはプリント配線板１１から剥がされるよう
になっている。
【００１９】次に、上記構成の作用について述べる。上
記構成のプリント配線板１１を用いた電子回路ユニット
を製造するにあたっては、プリント基板１１に対し、例
えば自動実装可能な部品を仮止め状態に実装した後、フ
ローソルダリング（溶融半田槽に半田付面を浸漬させる
半田付け法）を行ってそれら部品の接続を行い、その
後、後付け部品を例えば手作業にて半田付けにより実装
するといったことが行われる。なお、前記ピールコート
１８は、フローソルダリングの工程後にプリント配線板
１１から剥がされるようになっている。
記構成のプリント配線板１１を用いた電子回路ユニット
を製造するにあたっては、プリント基板１１に対し、例
えば自動実装可能な部品を仮止め状態に実装した後、フ
ローソルダリング（溶融半田槽に半田付面を浸漬させる
半田付け法）を行ってそれら部品の接続を行い、その
後、後付け部品を例えば手作業にて半田付けにより実装
するといったことが行われる。なお、前記ピールコート
１８は、フローソルダリングの工程後にプリント配線板
１１から剥がされるようになっている。
【００２０】しかして、前記フローソルダリングの工程
では、接点部（ランド１４）や後付け部品の接続部等の
箇所に半田やフラックスが付着することを避けなければ
ならない。ところが、本実施例では、スルーホール１５
のランド１４の上面は、ピールコート１８により覆われ
ているので、ここに半田やフラックスが付着することは
ない。また、スルーホール１５の内部の導電部に半田が
付着してはいけないことは勿論であるが、スルーホール
１５の内部及び肩部は、ソルダレジスト１７により覆わ
れているので、フローソルダリングを行っても半田が付
着することはないのである。
では、接点部（ランド１４）や後付け部品の接続部等の
箇所に半田やフラックスが付着することを避けなければ
ならない。ところが、本実施例では、スルーホール１５
のランド１４の上面は、ピールコート１８により覆われ
ているので、ここに半田やフラックスが付着することは
ない。また、スルーホール１５の内部の導電部に半田が
付着してはいけないことは勿論であるが、スルーホール
１５の内部及び肩部は、ソルダレジスト１７により覆わ
れているので、フローソルダリングを行っても半田が付
着することはないのである。
【００２１】この場合、従来ではスルーホール６が径大
であっても、ピールコート８を膜を張るように設けてス
ルーホール６の内部への半田等の付着防止を図る必要が
あったのに対して、本実施例では、半田やフラックスの
付着防止のためのピールコート１８を、スルーホール１
５の開口部表面に膜を張らせるように形成する必要はな
いので、従来必要であった高価なバックアップ用治具９
が不要となり、安価に済ませることができるのである。
であっても、ピールコート８を膜を張るように設けてス
ルーホール６の内部への半田等の付着防止を図る必要が
あったのに対して、本実施例では、半田やフラックスの
付着防止のためのピールコート１８を、スルーホール１
５の開口部表面に膜を張らせるように形成する必要はな
いので、従来必要であった高価なバックアップ用治具９
が不要となり、安価に済ませることができるのである。
【００２２】また、ピールコート１８がスルーホール１
５の内部に入る込むことはないので、ピールコート１８
の剥離を容易に行うことができ、ピールコート１８がち
ぎれてスルーホール１５内に残ってしまうこともなくな
るのである。尚、このスルーホール１５の内部及び肩部
については、直接的に接点部や接続部となることはない
ので、剥離不能なソルダレジスト１７により覆われても
支障はない。
５の内部に入る込むことはないので、ピールコート１８
の剥離を容易に行うことができ、ピールコート１８がち
ぎれてスルーホール１５内に残ってしまうこともなくな
るのである。尚、このスルーホール１５の内部及び肩部
については、直接的に接点部や接続部となることはない
ので、剥離不能なソルダレジスト１７により覆われても
支障はない。
【００２３】そして、透孔１６についても、その開口部
部分に膜を張るように剥離可能なピールコート１８を被
覆形成したので、フローソルダリングの工程において半
田やフラックスが透孔１６内に付着することを防止でき
る。このとき、図に示したように、ピールコート１８は
透孔１６の内部に一部が入り込むように形成されるが、
透孔１６の内部及び肩部はソルダレジスト１７により覆
われているので、この透孔１６の内部や肩部で絶縁基板
１２の材料が露出することがなくなる。
部分に膜を張るように剥離可能なピールコート１８を被
覆形成したので、フローソルダリングの工程において半
田やフラックスが透孔１６内に付着することを防止でき
る。このとき、図に示したように、ピールコート１８は
透孔１６の内部に一部が入り込むように形成されるが、
透孔１６の内部及び肩部はソルダレジスト１７により覆
われているので、この透孔１６の内部や肩部で絶縁基板
１２の材料が露出することがなくなる。
【００２４】このため、平滑性が高いソルダレジスト１
７の表面にピールコート１８が形成されることになり、
絶縁基板１２の材料に直接ピールコート１８が接着して
いる場合と比較して、ピールコート１８の接着力は著し
く小さくなる。従って、ピールコート１８を剥離させる
際の剥離力が小さく済み、剥離を容易に行うことができ
ると共に、ピールコート１８の一部がちぎれて透孔１６
内に残ってしまう虞もなくなるのである。
７の表面にピールコート１８が形成されることになり、
絶縁基板１２の材料に直接ピールコート１８が接着して
いる場合と比較して、ピールコート１８の接着力は著し
く小さくなる。従って、ピールコート１８を剥離させる
際の剥離力が小さく済み、剥離を容易に行うことができ
ると共に、ピールコート１８の一部がちぎれて透孔１６
内に残ってしまう虞もなくなるのである。
【００２５】このように本実施例によれば、スルーホー
ル１５の内部及び肩部にソルダレジスト１７を被覆し、
ランド１４部分にピールコートを被覆形成する構成とし
たので、ピールコート１８をスルーホール１５部分に形
成する場合に、高価な治具を不要とし作業の容易化を図
ることができるものである。そして、非導電性の透孔１
６の内部及び肩部にソルダレジスト１７を被覆すると共
に、その透孔１６の開口部部分に膜を張るようにピール
コート１８を被覆形成するようにしたので、ピールコー
ト１８の剥離性の向上を図ることができ、ひいては、従
来のマスキングテープを用いて被覆を施す場合に比べ
て、作業の大幅な簡単化を図ることができるものであ
る。
ル１５の内部及び肩部にソルダレジスト１７を被覆し、
ランド１４部分にピールコートを被覆形成する構成とし
たので、ピールコート１８をスルーホール１５部分に形
成する場合に、高価な治具を不要とし作業の容易化を図
ることができるものである。そして、非導電性の透孔１
６の内部及び肩部にソルダレジスト１７を被覆すると共
に、その透孔１６の開口部部分に膜を張るようにピール
コート１８を被覆形成するようにしたので、ピールコー
ト１８の剥離性の向上を図ることができ、ひいては、従
来のマスキングテープを用いて被覆を施す場合に比べ
て、作業の大幅な簡単化を図ることができるものであ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
のプリント配線板によれば、半田やフラックスの付着防
止のためのピールコートをスルーホール部分に形成する
場合に、高価な治具を不要とし作業の容易化を図ること
ができ、また、半田やフラックスの付着防止のためのピ
ールコートを非導電性の透孔部分に形成する場合の、剥
離性の向上を図ることができるという優れた実用的効果
を奏するものである。
のプリント配線板によれば、半田やフラックスの付着防
止のためのピールコートをスルーホール部分に形成する
場合に、高価な治具を不要とし作業の容易化を図ること
ができ、また、半田やフラックスの付着防止のためのピ
ールコートを非導電性の透孔部分に形成する場合の、剥
離性の向上を図ることができるという優れた実用的効果
を奏するものである。
【図１】本発明の一実施例を示すもので、プリント配線
板の部分的な縦断面図
板の部分的な縦断面図
【図２】従来例を示す図１相当図
図面中、１１はプリント配線板、１２は絶縁基板、１３
は導体パターン、１４はランド、１５はスルーホール、
１６は透孔、１７はソルダレジスト、１８はピールコー
トを示す。
は導体パターン、１４はランド、１５はスルーホール、
１６は透孔、１７はソルダレジスト、１８はピールコー
トを示す。
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板に、導体パターンを形成すると
共に、露出状態にて使用されるランドを有するスルーホ
ールを形成してなるものにおいて、前記スルーホールの
内部及び肩部に、ソルダレジストを被覆したことを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記スルーホールのランドの前記ソルダ
レジストにより被覆されていない部分に、剥離可能なピ
ールコートを被覆形成することを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁基板に、導体パターンを形成すると
共に、非導電性の透孔を形成してなるものにおいて、前
記透孔の内部及び肩部に、ソルダレジストを被覆したこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 前記透孔の開口部部分に膜を張るように
剥離可能なピールコートを被覆形成することを特徴とす
る請求項３記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20003496A JPH1051111A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20003496A JPH1051111A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051111A true JPH1051111A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16417727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20003496A Pending JPH1051111A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051111A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6878884B2 (en) | 2002-04-22 | 2005-04-12 | Nec Corporation | Wiring board, and electronic device with an electronic part mounted on a wiring board, as well as method of mounting an electronic part on a wiring board |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP20003496A patent/JPH1051111A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6878884B2 (en) | 2002-04-22 | 2005-04-12 | Nec Corporation | Wiring board, and electronic device with an electronic part mounted on a wiring board, as well as method of mounting an electronic part on a wiring board |
| US7273988B2 (en) | 2002-04-22 | 2007-09-25 | Nec Corporation | Wiring board, and electronic device with an electronic part mounted on a wiring board, as well as method of mounting an electronic part on a wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0226620B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US4720324A (en) | Process for manufacturing printed circuit boards | |
| JPH0423485A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| EP0784914B1 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| EP0127955B1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPH1051111A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3694796B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JP3324114B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2713037B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2921557B2 (ja) | 電子部品実装板及びその製造方法 | |
| JP2625203B2 (ja) | プリント基板におけるソルダーコートの形成方法 | |
| JPH11145607A (ja) | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 | |
| JP2003198078A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH08172256A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3866384B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2765373B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0794854A (ja) | バイアホール付きプリント配線板 | |
| KR100204612B1 (ko) | 인쇄회로기판에서의 인쇄방법 | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR970007542B1 (ko) | 인쇄회로기판용 마운팅 패드(Mounting PAD) | |
| JPH0476986A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH11145602A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH05191021A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04147692A (ja) | プリント基板 |