JPH0476986A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関し、特に部品実装に際する
フラックス残渣を有効に除去し得るプリント配線板に関
する。

〔従来の技術］ 一般りこプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パタ
ーンを導電体を介して形成するとともに、この回路パタ
ーンに対して所要の電子部品を実装することにより構成
されている。

しかして、第２図に示すプリント配線板１０における絶
縁基板ｌの両面にはブ１１ント配線回路９が形成される
とともにこのプリント配線回路９には部品（不図示）を
実装するための部品リード６を挿入して電気的に接続す
る挿入孔２が形成されている。

また、前記絶縁基板１のプリント配線回路９の上側には
電気的接続部分を残して半田面側のソルダーレジスト３
および部品面側のソルダーレジスト４がそれぞれ被着さ
れている。

さて、かかる構成から成るプリント配線板１０に対する
電子部品の組み込みは、電子部品のり−ド６を挿入孔２
内に挿入セントするとともにプリント配線板１０の半田
面側を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して、半田面側
に半田７を付着させることにより、前記電子部品のり一
ド６と挿入孔２を電気的、機械的に接合せしめることに
よって実装するものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、前記プリント配線板１０における電子部品の
実装に当たっての、リード６と挿入孔２間半田の際には
、両者間における半田濡れ性を向上促進させるために、
予めフラックスを塗布した後に半田付けが行われている
が、このフラックスが半田付は時に半田面全面のみなら
ず、スルーホールあるいは部品挿入孔２を通して部品面
にも付着してしまう。

そして、このフラックス残渣はプリント配線回路９の絶
縁性、耐湿性等の信頼性を劣化させる要因となっており
、前記フラックス残渣を除去するためにフロン等の溶剤
による洗浄処理が要求される等の欠点を有するものであ
った。

しかも、フロン等の溶剤による洗浄処理の際に発生する
フロンガス等は大気汚染等の環境破壊の原因となってお
るところである。

因って、本発明は前記従来のプリント配線板における部
品実装時の欠点に鑑みて開発されたものでフラックス残
渣の除去を洗浄作業の必要な〈実施し得るプリント配線
板の提供を目的とするものである。

〔課題を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板は基板の片面または両面にプリ
ント配線回路を設けるとともに前記プリント配線回路の
うちの電気的接続部分を残してソルダーレジスト被膜を
設けて成るプリント配線板において、前記ソルダーレジ
スト被膜の部品面側のソルダーレジスト被膜をシリコン
および／またはフッソ系樹脂またはこれらを含有する絶
縁性被膜にて形成するとともに半田面側のソルダーレジ
スト被膜の上側に剥離自在な保護被膜を設けることによ
り構成したことを特徴とするものである。

〔作用〕

本発明のプリント配線板は部品面側のソルダーレジスト
をシリコンおよび／またはフッソ系樹脂またはこれらを
含有する絶縁性被膜にて形成することにより、プリント
配線板に設けられたスルーホール（不図示）あるいは部
品挿入孔２からフラックスまたは半田７が部品面側に浸
入、付着することを防止し得る作用を有する。

また、半田面側ソルダーレジスト上に設けた剥離自在な
保護被膜は半田付は後に手指あるいはピンセント等を使
用した１作業により簡単に剥離することが可能で、前記
半田付は時に前記保護被膜上に付着したフラックス残渣
を保護被膜を介して除去し得る作用を有する。

〔実施例］ 以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説明
する。

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す拡大断
面図である。

図面において、プリント配線板ｌＯは絶縁基板１の両面
にプリント配線回路９を形成するとともに部品挿入孔２
を設け、かつ半田面側には一般的に使用されるソルダー
レジストインクを使用してシルク印刷等の公知の技術に
よりソルダーレジスト被膜３を被着するとともに他方の
部品面側には、フラックスおよび半田の付着を防止し得
るシリコンおよび／またはフッソ系樹脂またはこれらを
含有する絶縁性印刷インクを使用してスクリーン印刷等
の公知の方法により部品面側ソルダーレジスト被膜４を
被着し、さらには前記半田面側ソルダーレジスト被膜３
上には電気的接続部分をのぞいて、半田耐熱性を有し、
塩化ビニル樹脂等を主体とした保護被膜５を剥離自在に
被着することにより構成されている。

さて、かかる構成のプリント配線板１０に電子部品を実
装する場合には、前記第２図の説明と同様の方法によっ
て電子部品のり一ド６を挿入孔２中にセットし、これを
半田７にて半田付けするものであるが、部品面側ソルダ
ーレジスト４はシリコンおよび／またはフッソ系樹脂ま
たはこれらを含有する絶縁性印刷インクをコーティング
することにより形成したものであるから、シリコン樹脂
あるいはフッソ系樹脂の特性によってフラックスおよび
半田をはじくため、部品面へのフラックスおよび半田の
付着を防止することができる。

また、半田面側ソルダーレジスト被膜３には手等にて剥
離可能な保護被膜５を形成しであるので、前記半田付は
後に保護被膜５を手指あるいはピンセット等を使用しつ
つ剥離することにより、半田付は時に保護被膜５上に付
着したフラックス残渣８を保護被膜５とともに除去し得
るものである。

尚、前述の実施例におけるソルダーレジスト被膜３およ
び４は、それぞれスクリーン印刷にてコーティングする
場合について述べたが、ドライフィルムを被着すること
により形成することも可能である。

〔発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、半田付は作業の実施
に対し、部品面側ソルダーレジストはノリコン樹脂およ
びフッソ系樹脂の特性によりフラックスおよび半田の部
品面への付着を防止することができ、半田面側の保護被
膜は手作業で剥離可能であるため半田付は時に半田全面
に付着したフラックス残渣は保護被膜を剥離することに
より除去できるため、洗浄作業を不要とし、フラックス
残渣による絶縁性、耐湿性等の信転性の劣化を防止し得
る効果を有する。

また、従来のフロン等の溶剤による洗浄作業を不要とす
ることができるためフロンガス等による大気汚染等の環
境破壊防止にも効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す拡大断
面図、第２図は従来のプリント配線板を示す拡大断面図
である。 １・・・絶縁基板 ２・・・挿入孔 ３・・半田面側ソルダーレジスト被膜 ４・・部品面側ソルダーレジスト被膜 ５・・・保護被膜 ６・−・部品リード ７・・・半田 ８・・・フラックス残渣 ９・・・プリント配線回路 １０・・・プリント配線板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の片面または両面にプリント配線回路を設け
   るとともに前記プリント配線回路のうちの電気的接続部
   分を残してソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
   配線板において、 前記ソルダーレジスト被膜の部品面側のソルダーレジス
   ト被膜をシリコンおよび／またはフッソ系樹脂またはこ
   れらを含有する絶縁性被膜にて形成するとともに半田面
   側のソルダーレジスト被膜の上側に剥離自在な保護被膜
   を設けることにより構成したことを特徴とするプリント
   配線板。
2. （２）前記保護被膜は半田耐熱性を有するとともに塩化
   ビニル樹脂等を主成分とする保護被膜から成る請求項１
   記載のプリント配線板。
3. （３）前記部品面側のソルダーレジスト被膜はシリコン
   または／およびフッソ系樹脂またはこれらを含有する絶
   縁性印刷インクをスクリーン印刷等の手段にて被着する
   ことにより形成して成る請求項１記載のプリント配線板
   。