JPH1051133A5 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH1051133A5 JPH1051133A5 JP1996206736A JP20673696A JPH1051133A5 JP H1051133 A5 JPH1051133 A5 JP H1051133A5 JP 1996206736 A JP1996206736 A JP 1996206736A JP 20673696 A JP20673696 A JP 20673696A JP H1051133 A5 JPH1051133 A5 JP H1051133A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- cold air
- hot air
- reflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のリフロー方法は、電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田付けすると同時にプリント回路基板の両面のうち、少なくとも一面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付けるものであり、接合箇所に熱風を吹き付けることにより半田を確実に再溶融して半田付けし、同時に接合箇所以外の熱に弱い部分に向けて冷風を吹き付けることによりその熱損傷を防止するようにしている。
【課題を解決するための手段】
本発明のリフロー方法は、電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田付けすると同時にプリント回路基板の両面のうち、少なくとも一面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付けるものであり、接合箇所に熱風を吹き付けることにより半田を確実に再溶融して半田付けし、同時に接合箇所以外の熱に弱い部分に向けて冷風を吹き付けることによりその熱損傷を防止するようにしている。
【００１０】
また、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他面の所要箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱耐熱電子部品を搭載した面を他面とし、その電子部品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半田付けを行うことができる。また、プリント回路基板の両面に表面実装電子部品を搭載している場合でも、リフロー時に下面側になる電子部品の接合箇所を冷却することによりその接合半田が溶融する恐れがなく、下面側になる電子部品を接着剤で固着していなくても落下する恐れがなく、従って表面実装電子部品の搭載時の接着剤塗布工程を無くすことも可能となる。
また、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他面の所要箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱耐熱電子部品を搭載した面を他面とし、その電子部品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半田付けを行うことができる。また、プリント回路基板の両面に表面実装電子部品を搭載している場合でも、リフロー時に下面側になる電子部品の接合箇所を冷却することによりその接合半田が溶融する恐れがなく、下面側になる電子部品を接着剤で固着していなくても落下する恐れがなく、従って表面実装電子部品の搭載時の接着剤塗布工程を無くすことも可能となる。
【００１１】
また、本発明のリフロー装置は、プリント回路基板を搬送する搬送手段と、搬送手段による搬送経路の所定位置でプリント回路基板の一方の面を加熱する加熱部を配設したリフロー装置において、加熱部にプリント回路基板に対向するように熱風ヘッダと冷風ヘッダを配設し、熱風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付ける冷風ノズルとを設けたものであり、熱風ヘッダと冷風ヘッダにそれぞれ熱風と冷風を供給することにより熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板の所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロー方法を実施することができる。
また、本発明のリフロー装置は、プリント回路基板を搬送する搬送手段と、搬送手段による搬送経路の所定位置でプリント回路基板の一方の面を加熱する加熱部を配設したリフロー装置において、加熱部にプリント回路基板に対向するように熱風ヘッダと冷風ヘッダを配設し、熱風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付ける冷風ノズルとを設けたものであり、熱風ヘッダと冷風ヘッダにそれぞれ熱風と冷風を供給することにより熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板の所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロー方法を実施することができる。
【００１５】
また、プリント回路基板の他方の面の所要箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることにより、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによる作用を奏することができる。
また、プリント回路基板の他方の面の所要箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることにより、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによる作用を奏することができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のリフロー方法によれば、以上の説明から明らかなように、プリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付けてリフロー半田付けすると同時にプリント回路基板の両面のうち、少なくとも一面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付けるので、接合箇所の半田を確実に再溶融して半田付けできるとともに、接合箇所以外の熱に弱い部分の熱損傷を確実に防止することができる。
【発明の効果】
本発明のリフロー方法によれば、以上の説明から明らかなように、プリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付けてリフロー半田付けすると同時にプリント回路基板の両面のうち、少なくとも一面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付けるので、接合箇所の半田を確実に再溶融して半田付けできるとともに、接合箇所以外の熱に弱い部分の熱損傷を確実に防止することができる。
【００３７】
また、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他面の所要箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱耐熱電子部品を搭載した面を他面とし、その電子部品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半田付けを行うことができる。
また、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他面の所要箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱耐熱電子部品を搭載した面を他面とし、その電子部品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半田付けを行うことができる。
【００３８】
また、本発明のリフロー装置によれば、加熱部にプリント回路基板に対向するように熱風ヘッダと冷風ヘッダを配設し、熱風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付ける冷風ノズルとを設けているので、熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板の所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロー方法を実施することができる。
また、本発明のリフロー装置によれば、加熱部にプリント回路基板に対向するように熱風ヘッダと冷風ヘッダを配設し、熱風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付ける冷風ノズルとを設けているので、熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板の所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロー方法を実施することができる。
【００４２】
また、プリント回路基板の他方の面の所要箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることにより、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによる作用を奏することができる。
また、プリント回路基板の他方の面の所要箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることにより、プリント回路基板の熱風を吹き付ける面とは反対側の面である他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによる作用を奏することができる。
Claims (8)
- 電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付けてリフロー半田付けすると同時にプリント回路基板の両面のうち、少なくとも一面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付けることを特徴とするリフロー方法。
- 電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板を搬送する搬送手段と、搬送手段による搬送経路の所定位置でプリント回路基板の一方の面を加熱する加熱部を配設したリフロー装置において、加熱部にプリント回路基板に対向するように熱風ヘッダと冷風ヘッダを配設し、熱風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に冷風を吹き付ける冷風ノズルとを設けたことを特徴とするリフロー装置。
- 加熱部に、プリント回路基板を搬送経路から所定の加熱位置に持ち上げる基板昇降手段を設けたことを特徴とする請求項２記載のリフロー装置。
- 熱風ノズル及び冷風ノズルの長さをプリント回路基板上の電子部品の形状及び高さに応じて異ならせたことを特徴とする請求項２又は３記載のリフロー装置。
- 熱風ヘッダ及び冷風ヘッダのプリント回路基板に対向する面を多数の開口部を形成したプレートにて形成し、所要箇所の開口部に熱風ノズル又は冷風ノズルを貫通配置し、残りの開口部を盲栓で閉じたことを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載のリフロー装置。
- 熱風ヘッダ及び冷風ヘッダに対する熱風及び冷風の供給通路に開閉弁を配設したことを特徴とする請求項２〜５の何れかに記載のリフロー装置。
- 開閉弁の開度をプログラマブルに制御する開閉制御手段を設けたことを特徴とする請求項６記載のリフロー装置。
- プリント回路基板の他方の面の所要箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けたことを特徴とする請求項２に記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8206736A JPH1051133A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8206736A JPH1051133A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051133A JPH1051133A (ja) | 1998-02-20 |
| JPH1051133A5 true JPH1051133A5 (ja) | 2004-08-19 |
Family
ID=16528259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8206736A Pending JPH1051133A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051133A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1578600B (zh) | 2003-07-17 | 2010-12-15 | 松下电器产业株式会社 | 部件接合装置及方法与部件安装装置 |
| JP5274326B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-08-28 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2016134606A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 有限会社ヨコタテクニカ | 電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP8206736A patent/JPH1051133A/ja active Pending
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