JPH116100A - メッキ治具 - Google Patents

メッキ治具

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JPH116100A
JPH116100A JP17901697A JP17901697A JPH116100A JP H116100 A JPH116100 A JP H116100A JP 17901697 A JP17901697 A JP 17901697A JP 17901697 A JP17901697 A JP 17901697A JP H116100 A JPH116100 A JP H116100A
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JP
Japan
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lead frame
plating jig
attached
plating
leaf spring
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Pending
Application number
JP17901697A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Amo
弘明 天羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui High Tec Inc
Original Assignee
Mitsui High Tec Inc
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Publication date
Application filed by Mitsui High Tec Inc filed Critical Mitsui High Tec Inc
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Publication of JPH116100A publication Critical patent/JPH116100A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 短尺リードフレーム搬送用のメッキ治具にお
いて、リードフレームの着脱時や搬送中にリードフレー
ムが変形あるいは落下することなく強固に保持できると
ともに、製造が容易なメッキ治具を提供する。 【解決手段】 本発明のメッキ治具は、導電性の金属か
らなる軸5の一方の端部にローラー3が取り付けられて
おり、他方の端部には、一方の面には板バネ7を具備す
る押え板8が取り付けられ、またもう一方の面には板バ
ネ7に対応する貫通孔9及びリードフレーム1のパイロ
ット孔10に対応する支持ピン11を有する背板12が
取り付けられた構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用のリー
ドフレーム、特に短尺状のリードフレームに外装用の半
田メッキを施す際に使用するメッキ治具に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来この種のリードフレームは、一単位
ごとのリードフレームを短尺状に複数連結した状態で成
形され、これら一単位ごとのリードフレームそれぞれに
半導体素子を搭載し、その周辺領域を樹脂封止した後、
樹脂封止されていないリードフレームの全域に外装用の
半田メッキが施される。
【0003】図7乃至図9に半田メッキ装置及び半田メ
ッキ方法の従来例を示す。短尺状のリードフレーム1
は、それぞれリードフレーム搬送用のメッキ治具2に装
着されて、当該メッキ治具2に設けられたローラー3を
介してメッキ装置(図示せず)に設けられた自動送り装
置のローダ部4に順次投入され、その後図7に大まかに
示すようなメッキ工程に従って、自動送り装置によりメ
ッキ装置の各処理槽を移送され各処理を行った後、アン
ローダ部にて回収される。
【0004】ところで前述したメッキ治具2は、図8及
び図9に示すように、導電性の金属からなる軸5の一方
の端部にローラー3が取り付けられ、また他方の端部に
は、変形可能なワイヤ6が両側面上下に計4本取り付け
られている。これらワイヤ6は、図8に示すように、そ
の先端が、上部のものは下方向に、下部のものは上方向
にそれぞれカギ状に成形されており、これらワイヤ6を
弾性変形させてその間にリードフレーム1をはさみ込
み、各ワイヤ6の弾性力によりリードフレーム1を上下
から保持するような構成となっている。また、各ワイヤ
6はリードフレーム1への通電という役割も担ってい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなメッキ治具2では、リードフレーム1のメッキ治具
2への着脱時に、リードフレーム1の装着ズレや各ワイ
ヤ6の弾性力の不均一などが原因となってリードフレー
ム1の変形が発生していた。また、ワイヤ6の弾性力を
余りに強くしてしまうとリードフレーム1が変形してし
まうのでワイヤ6の弾性力は多少弱めに設定せざるを得
ないのだが、このためリードフレーム1搬送中のメッキ
処理槽の各部への接触や振動、あるいはメッキ処理工程
中の各処理、特にバリ取り工程における高圧水の噴射に
よってリードフレーム1が容易にメッキ治具2から落下
してしまうという問題があった。
【0006】また、リードフレーム1は各ワイヤ6によ
り上下から把持されているだけなので、フレーム長手方
向の押さえがなく、このため着脱時あるいは搬送時にリ
ードフレーム1がフレーム長手方向にズレてしまうこと
がある。このようなズレが発生すると、特にバリ取り工
程や半田メッキ工程など位置精度が必要な処理槽に移送
される場合、ズレたリードフレーム1が処理槽各部に接
触してしまい、その結果リードフレーム1が変形あるい
は落下し、更にはメッキ治具2ごと搬送装置から落下し
てしまうこともあった。
【0007】更に、メッキ治具2の組立時の各ワイヤー
6の位置合わせなどの調整には高度の専門的技能が必要
であるため、メッキ治具2を製造するのが困難で時間が
かかり、またリードフレーム1の品種やサイズの変更に
対しては全く対応できず、汎用性が無いといった問題点
もあった。本発明はかかる実情に鑑みてなされたもので
あり、リードフレーム着脱時や搬送中のリードフレーム
の変形や落下を防止し、リードフレームを強固に保持で
きるとともに、製造が容易なメッキ治具を得ることを目
的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のメッキ治具は、導電性の金属からなる軸の
一方の端部にローラーが取り付けられており、他方の端
部には、一方の面には板バネを具備する押え板が取り付
けられ、またもう一方の面には前記板バネに対応する貫
通孔及びリードフレームのパイロット孔に対応する支持
ピンを有する背板が取り付けられている構成となってい
る。
【0009】また望ましくは、前記押え板及び背板は上
下に可変可能な構造となっており、更に望ましくは、前
記背板には開口部が設けられている。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明のメッキ治具につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は本発明のメ
ッキ治具を示す図であり、(a)はその正面図、(b)
は背面図である。メッキ治具2は、銅角材からなる軸5
の一方の端部にSUS材からなるローラー3が取り付け
られており、他方の端部には、一方の面には2枚の板バ
ネ7が一体的に折り曲げ形成されているSUS材のバネ
鋼からなる押え板8が取り付けられている。ここで板バ
ネ7はリードフレーム1への通電という役割も兼ね、先
端のリードフレーム1との接触部は電気特性向上のため
スラッシュカットされている。
【0011】またもう一方の面には前記板バネ7に対応
する個所に設けた貫通孔9及びリードフレーム1のパイ
ロット孔10に対応する個所に設けたSUS材からなる
支持ピン11を2箇所に有するガラスエポキシからなる
背板12が取り付けられている。なお、押え板8及び背
板12は、軸5に2本のボルト18により取り付けられ
ている。
【0012】次に図2及び図3を参照しつつ本メッキ治
具の使用方法につき説明する。まずメッキ治具2へのリ
ードフレーム1の装着方法につき説明する。図2(a)
に示すように、メッキ治具2をピン13を有する装着台
14に背板12を下にした状態で位置合わせする。ここ
でピン13はメッキ治具2の背板に設けられた貫通孔9
に対応するよう形成されている。メッキ治具2の装着台
14への位置決めはこのピン13によって行われる。
【0013】次に図2(b)に示すようにメッキ治具2
を下降させ、装着台14に設けられたピン13をメッキ
治具2の貫通孔9に挿通し、更にメッキ治具2を十分に
上方から押え込むことにより、貫通孔9に対応している
板バネ7がピン13により上方へ押し上げられる。この
状態で図2(c)に示すようにリードフレーム1をメッ
キ治具2の板バネ7と背板12の間に挿入し、かつリー
ドフレーム1のパイロット孔10をメッキ治具2の支持
ピン11に挿通させる。
【0014】そして図2(d)に示すように、この状態
でメッキ治具2を上方に移動させることによりピン13
が貫通孔9から引き抜かれ、この結果ピン13によって
押し上げられていた板バネ7はその弾性力により元の状
態に回復し、リードフレーム1は支持ピン11及び板バ
ネ7の弾性力により保持されることとなる。
【0015】その後、メッキ治具2は従来と同様メッキ
装置(図示せず)のローダ部4に投入され、図7に大ま
かに示す各メッキ工程に従って各メッキ処理槽を移送し
半田メッキをはじめとする各処理がなされた後、アンロ
ーダ部により回収される。
【0016】このように本発明のメッキ治具によれば、
リードフレーム1のメッキ治具2への装着が容易であ
り、また弾性力の不均一も無く強固にリードフレーム1
を支持することができるので、従来治具への装着時に発
生していたリードフレーム1の変形や搬送中の接触や振
動などによるリードフレーム1のメッキ治具2からの落
下を防ぐことができる。
【0017】更にリードフレーム1のパイロット孔10
には支持ピン11が挿通されているので、装着時や搬送
時の振動などによってもリードフレーム1がフレームの
長手方向にズレてしまうこともない。また、本メッキ治
具2は構造が単純であるためにその製造も容易である。
【0018】次に本メッキ治具におけるリードフレーム
の取り外し方法につき説明する。図3(a)に示すよう
に取り外し台15には板バネ7の伸長方向に傾斜がつけ
られており、メッキ治具2は装着時とは逆に背板12を
上にした状態で取り外し台15にセットされる。また、
取り外し台15の上方にはメッキ治具2の背板12に設
けられた貫通孔9に対応するピン13を具備するパンチ
16がセットされている。
【0019】次に図3(b)に示すようにメッキ治具2
を取り外し台15にセットした状態でパンチ16を下降
させ、ピン13を貫通孔9に挿入する。これによりメッ
キ治具の貫通孔9に対応している板バネ7が下方に押し
下げられ、リードフレーム1が板バネ7の弾性力から解
放される。その結果リードフレーム1は支持ピン11か
ら抜け落ちて取り外し台15上に落下する。
【0020】ここで前述したように取り外し台15はあ
らかじめ板バネ7の伸長方向に傾斜させてあるので、図
3(c)に示すように台上のリードフレーム1はその自
重で下方にすべり落ち、更にあらかじめ取り外し台15
下方に設けられたリードフレームストッカー(図示せ
ず)に収納されることになる。
【0021】このような方法によれば、メッキ治具2か
らリードフレーム1を取り外す際にも、作業者がリード
フレーム1に直接触れることはほとんどなくなるので、
その結果リードフレーム1の変形などが最小限に抑えら
れ、また自動化する場合にも有利である。
【0022】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。本発明の第2の実施形態の特徴は、メッキ治具
2の押え板8及び背板12が上下に可変可能な構造にな
っているところにある。図4に示すように、軸5と押え
板8及び背板12がボルト18により取りつけられてい
る場合、軸5には長孔19を設け、当該長孔19の任意
の個所で位置決めしボルト18により固定することで押
え板8及び背板12を上下に可変可能とすることができ
る。
【0023】このような構造とすれば、リードフレーム
1の品種あるいはサイズに変更があった場合にも、搬送
装置にはなんら変更を加えることなく迅速かつ簡単に対
応することができる。
【0024】なお、可変構造としては前記方法に限ら
ず、例えば図5に示すように、軸を2種類の径の異なる
材料5、5aを重ね合わせることにより製作し、かつこ
れらの材料を慴動可能としておいて、任意の個所を設定
後当該個所で位置決めボルト20により位置決めするこ
とによって押え板8及び背板12の高さを調整するよう
にしてもよい。
【0025】次に、本発明の第3の実施形態について説
明する。本発明の第3の実施形態の特徴は、図6に示す
ように、背板12に開口部17を設けたことにある。こ
のような構造にすることにより、各処理槽へメッキ治具
2及びリードフレーム1を移送する際、各処理槽の液の
持ち出しを防止することができる。
【0026】なお、図6においては開口部17を3箇所
に設けてあるが、これに限定されることなく、例えば1
箇所、2箇所、4箇所などとしてもよい。また、このよ
うに背板12に開口部17を設けた場合には、貫通孔9
は特に設けなくてもよい。更に、開口部17の形状も図
6に示すような方形に限定されず、例えば円形などとし
ても良い。
【0027】ところで、前述した実施形態においてはメ
ッキ治具2の軸5として銅角材を使用したが、これはS
US材など他の導電性金属でもよく、形状も例えば円柱
などを使用してもよい。またローラー3や押え板8、支
持ピン11の材料としてSUS材を使用したが、これは
例えばチタンなどでも良い。更にまた、軸5への押え板
8及び背板12の取り付けをボルト18により行った
が、これは例えば接着剤、溶接、かしめなどにより行っ
てもよい。
【0028】更に、本実施形態では板バネ7を押え板8
と一体的に形成し、かつ押え板8中2箇所に設けたが、
これは板バネ7を押え板8とは別体形成してもよく、ま
たその数もリードフレームのサイズなどにより、1箇
所、3箇所、4箇所、5箇所、6箇所とするなど適宜変
更可能である。また、板バネ7の形状も本実施形態に限
定されず、リードフレームの支持及び通電に支障がない
範囲で適宜変更可能である。なお、この場合背板12に
設けられた貫通孔9も板バネ7の数量の変更に応じて変
更可能であることは言うまでもない。
【0029】また、背板12の材質も本実施形態に使用
したガラスエポキシに限定されず、例えばSUSやチタ
ンなどの金属材料を用いてもよい。更に、背板12に設
けた支持ピン11も1箇所、3箇所、4箇所、5箇所、
6箇所に設けるなど適宜変更可能である。なお、本実施
形態においては支持ピン11を固定した状態で設けた
が、これは可変可能な形状とし、リードフレーム1の品
種やサイズの変更に応じて調整できるようにしてもよ
い。
【0030】また、本実施形態においては、リードフレ
ーム取り外し台15の傾斜は板バネ7の伸長方向とした
が、これは同板バネ7の直交方向としても良い。リード
フレーム1は大抵の場合長手方向が板バネ7に直交した
状態で装着されているので、このようにすればリードフ
レーム1は長手方向にすべり落ちるため、よりスムーズ
にストッカーに収納することができる。
【0031】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のメッ
キ治具によれば、リードフレームのメッキ治具への着脱
が容易であり、また弾性力の不均一も無く強固にリード
フレームを支持することができるので、従来メッキ治具
への着脱時に発生していたリードフレームの変形や搬送
中の接触や振動などによるリードフレームのメッキ治具
からの落下を防ぐことができる。
【0032】更にリードフレームのパイロット孔には支
持ピンが挿通されているので、装着時や搬送時の振動な
どによってもリードフレームがフレームの長手方向にズ
レてしまうこともない。また、本メッキ治具は構造が単
純であるためにその製造も容易である。
【0033】更にまた第2、第3の発明によれば、リー
ドフレームの品種やサイズに変更があった場合にも容易
に対応でき、またメッキ治具及びリードフレームの処理
槽間の移送時にも各処理槽の処理液の持ち出しを防止す
ることができる。
【0034】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のメッキ治具を示す図。
【図2】本発明のメッキ治具へのリードフレームの装着
方法を示す図。
【図3】本発明のメッキ治具からのリードフレームの取
り外し方法を示す図。
【図4】本発明の他の実施例を示す図。
【図5】本発明の他の実施例を示す図。
【図6】本発明の他の実施例を示す図。
【図7】メッキ工程の概略を示す図。
【図8】従来例のメッキ治具へのリードフレームの装着
方法を示す図。
【図9】従来例のメッキ治具を示す図。
【符号の説明】
1 リードフレーム 2 メッキ治具 3 ローラー 4 ローダ部 5、5a 軸 6 ワイヤ 7 板バネ 8 押え板 9 貫通孔 10 パイロット孔 11 支持ピン 12 背板 13 ピン 14 装着台 15 取り外し台 16 パンチ 17 開口部 18 ボルト 19 長孔 20 位置決めボルト

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性の金属からなる軸の一方の端部に
    ローラーが取り付けられており、他方の端部には、一方
    の面には板バネを具備する押え板が取り付けられ、また
    もう一方の面には前記板バネに対応する貫通孔及びリー
    ドフレームのパイロット孔に対応する支持ピンを有する
    背板が取り付けられていることを特徴とするメッキ治
    具。
  2. 【請求項2】 前記押え板及び背板が上下に可変可能で
    あることを特徴とする請求項1記載のメッキ治具。
  3. 【請求項3】 前記背板には開口部が設けられているこ
    とを特徴とする請求項1記載のメッキ治具。
JP17901697A 1997-06-18 1997-06-18 メッキ治具 Pending JPH116100A (ja)

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JP17901697A JPH116100A (ja) 1997-06-18 1997-06-18 メッキ治具

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JP17901697A JPH116100A (ja) 1997-06-18 1997-06-18 メッキ治具

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JPH116100A true JPH116100A (ja) 1999-01-12

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JP (1) JPH116100A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4806279A (en) * 1985-11-29 1989-02-21 Australian Atomic Energy Commission Method of producing impregnated synthetic rock precursor
CN103741177A (zh) * 2010-05-07 2014-04-23 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架的电镀设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4806279A (en) * 1985-11-29 1989-02-21 Australian Atomic Energy Commission Method of producing impregnated synthetic rock precursor
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