JPH1051587A

JPH1051587A - 画像読み書きヘッド

Info

Publication number: JPH1051587A
Application number: JP8200142A
Authority: JP
Inventors: Hisayoshi Fujimoto; 久義藤本
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-07-30
Filing date: 1996-07-30
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】イメージセンサとしての画像読み取り機能
と、サーマルプリントヘッドとしての画像記録機能とを
併せ有し、しかも発熱素子の発熱に起因する読取素子の
特性変化を軽減あるいはなくすことができる画像読み書
きヘッドを提供する。【解決手段】読取原稿Ｄからの反射光を受光すること
により読取原稿Ｄ上の画像を読み取る複数の受光素子
と、発熱することにより記録用紙Ｐ上に画像を形成させ
る複数の発熱素子９とを備えた画像読み書きヘッド１で
あって、複数の発熱素子９を第１の基板６の一方の主面
に列状に設けるとともに、複数の受光素子が形成された
イメージセンサチップ１２を第１の基板６の他方の主面
であって複数の発熱素子９に対応する位置からずらせた
位置に列状に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、画像読み取り機
能と、熱転写方式または感熱方式による印字機能とを併
せ備える画像読み書きヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、ファクシミリ装置などの画像
処理装置においては、画像読み取り機能をつかさどるイ
メージセンサと、受信した画像または上記イメージセン
サによって読み取った画像を感熱記録紙等に記録するた
めのサーマルプリントヘッドとが別個に設けられてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】画像処理装置におい
て、画像読み取り機能と画像を感熱記録紙等に記録する
ことができる機能とを併せ備えるヘッドが実現できれ
ば、上記のようなファクシミリ装置の組立て部品点数が
減少するし、また、ヘッドの占有スペースが節約できて
ファクシミリ装置等のさらなる小型化が大いに期待でき
るが、従来、このような画像読み書き一体ヘッドは存在
しなかった。

【０００４】そこでたとえば、基板の一方の主面に、多
数の発熱素子を列状に設けるとともに、この多数の発熱
素子を記録画像データに応じて選択的に発熱させる複数
の発熱素子制御用集積回路を設け、基板の他方の主面
に、複数のＬＥＤチップと複数のイメージセンサチップ
とをそれぞれ列状に設けて、ＬＥＤチップからの光を導
光板により読取原稿の表面に導き、その反射光をロッド
レンズアレイにより集束させてイメージセンサチップに
入射させる構成とすることにより、画像読み書き一体ヘ
ッドを実現することが考えられる。

【０００５】このような画像読み書き一体ヘッドによれ
ば、基板の他方の主面とガラスカバーとの間に導光板や
ロッドレンズアレイを配置し、ガラスカバーと読取用の
プラテンローラとの間に読取原稿を挟み込むとともに、
基板の一方の主面の発熱素子と記録用のプラテンローラ
との間に記録用紙を挟み込む構成とすることにより、読
取原稿の搬送経路と記録用紙の搬送経路とを画像読み書
き一体ヘッドの両側に分けて設定することができ、画像
読み書き一体ヘッドを良好に小型化できる。すなわち、
読取原稿の搬送経路と記録用紙の搬送経路とを画像読み
書き一体ヘッドの一面に隣接して設定する必要がないの
で、読取および記録の副走査方向の寸法を小さくでき
る。

【０００６】ところで、一般に、イメージセンサチップ
は比較的敏感な温度特性を有しており、温度変化により
入出力特性が明確に変化する。しかし、上記のような画
像読み書き一体ヘッドでは、発熱素子とイメージセンサ
チップとを基板の両面に分けて配置するので、発熱素子
とイメージセンサチップとが基板を挟んで相対向するよ
うな位置に両者を設置した場合、発熱素子による熱の影
響でイメージセンサチップの入出力特性が大きく変化
し、読取を精度良く行えないことが考えられる。すなわ
ち、発熱素子による基板の温度上昇は発熱素子に近い部
分ほど大きいので、発熱素子とイメージセンサチップと
が基板を挟んで背中合わせに設置されている場合、発熱
素子とイメージセンサチップとの離間距離が基板の厚み
分に相当する非常に小さな距離になってしまうことか
ら、イメージセンサチップの温度上昇が大きく、したが
ってイメージセンサチップの入出力特性が大きく変化し
てしまうのである。

【０００７】

【発明の開示】本願発明は、このような事情のもとで考
え出されたものであって、イメージセンサとしての画像
読み取り機能と、サーマルプリントヘッドとしての画像
記録機能とを併せ有し、しかも発熱素子の発熱に起因す
る読取素子の特性変化を軽減あるいはなくすことができ
る画像読み書きヘッドを提供することをその課題として
いる。

【０００８】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】本願発明の第１の側面によれば、読取原稿
からの反射光を受光することにより読取原稿上の画像を
読み取る複数の受光素子と、発熱することにより記録用
紙上に画像を形成させる複数の発熱素子とを備えた画像
読み書きヘッドであって、複数の発熱素子を第１の基板
の一方の主面に列状に設けるとともに、複数の受光素子
を第１の基板の他方の主面であって複数の発熱素子に対
応する位置からずらせた位置に列状に設けたことを特徴
とする、画像読み書きヘッドが提供される。

【００１０】この画像読み書きヘッドによれば、複数の
発熱素子を第１の基板の一方の主面に列状に設けるとと
もに、複数の受光素子を第１の基板の他方の主面であっ
て複数の発熱素子に対応する位置からずらせた位置に列
状に設けたので、イメージセンサとしての画像読み取り
機能と、サーマルプリントヘッドとしての画像記録機能
とを併せ有し、しかも発熱素子の発熱に起因する受光素
子の特性変化を軽減あるいはなくすことができる。すな
わち、発熱素子と受光素子とが第１の基板を挟んで背中
合わせになるのを避けたので、発熱素子と受光素子との
離間距離を大きくでき、したがって発熱素子の発熱によ
る受光素子の温度上昇を小さくできることから、受光素
子の特性変化を軽減あるいはなくすことができる。

【００１１】複数の受光素子としては、たとえばイメー
ジセンサを用いることができるが、これに限るものでは
ない。イメージセンサは、ＭＯＳイメージセンサやＣＣ
Ｄイメージセンサなど、各種のものを用い得る。

【００１２】複数の発熱素子としては、たとえば帯状の
抵抗膜に電源側電極膜と接地側電極膜とを交互に櫛歯状
に接触させ、抵抗膜の電源側電極膜と接地側電極膜とで
挟まれた部分をそれぞれ発熱素子とした構造のものを用
いることができるが、このような構成に限るものではな
い。

【００１３】第１の基板としては、たとえばセラミック
基板を用いることができるが、これに限らず、発熱素子
の発熱に耐え得るものであればよい。

【００１４】読取原稿からの反射光を供給する光源とし
ては、たとえばＬＥＤチップを用いることができるが、
これに限るものではない。また、ＬＥＤチップなどの光
源は、別の基板を設けてその基板に実装するのが好まし
いが、第１の基板の他方の主面に実装することも可能で
ある。

【００１５】光源からの光を読取原稿に導き、その読取
原稿からの反射光を受光素子に導く構成としては、たと
えば画像読み書きヘッドのケースに透明カバーを取り付
け、この透明カバーに沿わせて読取原稿を移動させ、光
源からの光を透明カバーを介して読取原稿に照射し、そ
の反射光を透明カバーを介してロッドレンズアレイによ
り集束させて受光素子に入射させる構成を採用できる
が、これに限るものではない。

【００１６】好ましい実施の形態によれば、読取用の光
源としての複数の発光素子を、第１の基板とは別の第２
の基板に設け、第１および第２の基板はケースにより保
持され、ケースは、少なくとも第１の基板の他方の主面
の複数の発熱素子に対応する位置に当接する部分が、第
１の基板よりも熱伝導率の大きな材料からなる吸熱部材
により構成されている。

【００１７】このようにすれば、発熱素子による熱が基
板から吸熱部材に速やかに移動するので、基板の温度上
昇を抑制でき、熱による受光素子の特性変化、および基
板の変形や損傷を一層良好に防止できる。しかも、発光
素子を第２の基板に設けたので、第１の基板の他方の主
面に発光素子を設ける場合と比較して、第１の基板を大
型化することなく、第１の基板の他方の主面と吸熱部材
との当接面積を大きく取ることができ、熱による受光素
子の特性変化などを十分に抑制できる。

【００１８】ケースは、たとえば樹脂により形成し、こ
の樹脂に吸熱部材をインサート成形してもよいし、ケー
スをアルミニウムなどの金属で構成することによりケー
スの全体を吸熱部材としてもよい。

【００１９】吸熱部材としては、たとえばアルミニウム
などの金属を用いることができるが、これに限るもので
はない。

【００２０】他の好ましい実施の形態によれば、ケース
は、全体が吸熱部材により構成されており、吸熱部材
は、押し出し成形を含む工程を用いて製作されている。

【００２１】このようにすれば、発熱素子の発熱により
基板に伝達された熱を迅速に大気に放熱でき、受光素子
の温度上昇を極めて良好に抑制できる。しかも、ケース
としての吸熱部材を押し出し成形を含む工程を用いて製
作するので、生産効率が良く、生産コストを低減でき
る。

【００２２】さらに他の好ましい実施の形態によれば、
複数の発熱素子を選択的に発熱させるための発熱素子制
御用集積回路を、第１の基板の一方の主面であって複数
の受光素子に対応する位置に設け、この発熱素子制御用
集積回路を、不透光性のコーティング材でコーティング
した。

【００２３】このようにすれば、画像読み書きヘッドの
外部から第１の基板を透過して受光素子に入射する外光
の侵入をコーティング材で良好に遮断でき、外光の侵入
による読取精度の劣化を防止できる。しかも、発熱素子
制御用集積回路のコーティング材を利用して外光の侵入
を防止するので、生産コストの上昇を招くことがない。
すなわち、画像読み書きヘッドの小型・軽量化のために
第１の基板を薄くする必要があり、このために第１の基
板を通して受光素子に外光が侵入する場合があるが、こ
のような外光の侵入を防止するためだけに第１の基板に
コーティング材をコーティングすると、そのためのコス
トが必要になる。しかし、元来必要な発熱素子制御用集
積回路のコーティング材により外光の侵入を防止すれ
ば、コストの上昇は全くない。

【００２４】コーティング材としては、黒色のものが好
ましいが、これに限るものではなく、要するに外光を遮
断できればよい。

【００２５】さらに他の好ましい実施の形態によれば、
複数の発熱素子を選択的に発熱させるための発熱素子制
御用集積回路と、複数の受光素子からの読取画像信号を
順次取り出すための受光素子制御用集積回路とに対する
信号および電源の入出力を、第１の基板の一部を挟み込
む１個のコネクタを用いて行う。

【００２６】このようにすれば、コネクタが１個で足り
るので経済的である。

【００２７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００２９】図１は、本願発明に係る画像読み書きヘッ
ド１の概略斜視図、図２は、同画像読み書きヘッド１の
長手方向と直交する方向に沿う断面図であって、この画
像読み書きヘッド１は、所定の長手寸法を有するケース
２を有している。このケース２には、図２に良く表れて
いるように、長手方向両端部を除いて第１の凹部３と第
２の凹部４とが形成されており、第２の凹部４の開口を
封鎖するようにして透明カバー５が取付けられている。
また、第１の凹部３の開口を封鎖するようにして第１の
基板６が取り付けられており、第２の凹部４の内部に
は、第２の基板７が取り付けられている。第２の基板７
の一方の主面には、長手方向所定間隔おきに、照明光源
としてのＬＥＤチップ８が取付けられている。第２の基
板７の他方の主面はケース２に当接している。第１の基
板６の一方の主面には、幅方向一側寄りにかつ長手方向
に沿って列状に、発熱素子９が形成されており、また、
幅方向他側寄りにかつ長手方向に沿って列状に、発熱素
子制御用集積回路１０が取付けられている。第１の基板
６の一方の主面の発熱素子制御用集積回路１０取り付け
位置付近には、黒色のコーティグ材１１がコーティグさ
れており、発熱素子制御用集積回路１０はコーティグ材
１１により覆われている。第１の基板６の他方の主面に
は、複数の受光素子と、これら受光素子からの読取画像
信号を順次取り出すための受光素子制御用集積回路とが
１つのチップに形成されたイメージセンサチップ１２
が、幅方向一側寄りにかつ長手方向に沿って列状に取り
付けられている。第１の基板６の他方の主面の幅方向他
側寄りの略半分はケース２に当接している。発熱素子制
御用集積回路１０とイメージセンサチップ１２とは、第
１の基板６を挟んで背中合わせの位置に配置されてお
り、第１の基板６の他方の主面の発熱素子９に対応する
位置は、ケース２に当接している。ケース２には、第１
の凹部３と第２の凹部４とを連通させる連通空間が形成
されており、この連通空間には、光学レンズとしてのロ
ッドレンズアレイ１３が設けられている。イメージセン
サチップ１２は、ケース２と第１の基板６とで形成され
る閉空間に位置している。第１の基板６には、長手方向
中央部でかつ幅方向他側寄りに、コネクタ１４が挿抜自
在に取り付けられている。このコネクタ１４は、第１の
基板６をその厚み方向に挟み込んでおり、コネクタ１４
のピンは、第１の基板６の一方の主面の配線パターンに
接続されたピンと第１の基板６の他方の主面の配線パタ
ーンに接続されたピンとの双方に接触している。

【００３０】ケース２は、たとえばアルミニウムなどの
金属製であり、第１の基板６や第２の基板７やロッドレ
ンズアレイ１３などを保持する機能を有しているととも
に、発熱素子９の発熱により第１の基板６に伝達された
熱を吸収して大気に放出する吸熱部材としての機能も有
している。このケース２は、図３に示すように、孔２３
が形成されていない金属製のケース部材２ａを押し出し
成形により製作し、このケース部材２ａの長手方向両端
部を除いて孔２３を機械加工することにより製造でき
る。あるいは、図４に示すように、１対の金属製のケー
ス部材２ｂ，２ｃを押し出し成形により製作し、これら
ケース部材２ｂ，２ｃの長手方向両端部を金属製の橋絡
部材２４により接続することによっても製造できる。ケ
ース部材２ｂ，２ｃと橋絡部材２４とは、たとえば溶接
により接続することができる。

【００３１】透明カバー５は、たとえばガラス製あるい
は樹脂製である。第１の基板６は、たとえばセラミック
基板である。第２の基板７は、たとえばエポキシ基板で
ある。ＬＥＤチップ８は、読取原稿Ｄを照射する光源と
して機能する。発熱素子９は、記録用紙Ｐに画像を記録
するための熱源として機能する。この発熱素子９の具体
的構成については後述する。発熱素子制御用集積回路１
０は、発熱素子９を選択的に駆動する発熱素子制御回路
が形成されたチップからなり、第１の基板６の一方の主
面にダイボンディングされており、第１の基板６の一方
の主面に形成された配線パターン（図示せず）とはワイ
ヤボンディングにより接続されている。コーティグ材１
１は、発熱素子制御用集積回路１０を保護するととも
に、第１の基板６を透過してイメージセンサチップ１２
に入射する外光を遮断する。イメージセンサチップ１２
は、読取原稿Ｄからの反射光を受光して画像信号を出力
する複数の受光素子と、これら受光素子からの画像信号
を順次取り出す受光素子制御回路とが一体に形成された
チップからなり、第１の基板６の他方の主面にダイボン
ディングされており、第１の基板６の他方の主面に形成
された配線パターン（図示せず）とはワイヤボンディン
グにより接続されている。ロッドレンズアレイ１３は、
たとえばガラスあるいは樹脂からなり、読取原稿Ｄの正
立等倍の画像をイメージセンサチップ１２の受光面に形
成する。コネクタ１４は、発熱素子制御用集積回路１０
のチップに形成された発熱素子９を選択的に駆動する発
熱素子制御回路と、イメージセンサチップ１２に形成さ
れた受光素子からの画像信号を順次取り出す受光素子制
御回路との入出力信号や電源を伝送するためのケーブル
（図示せず）が接続されるものである。

【００３２】たとえば、Ａ４幅の原稿を８画素／mmの主
走査密度で読み取るように構成する場合、１７２８個の
受光素子を等間隔一列に配列する必要がある。このよう
な受光素子は、複数個の受光素子が形成されたイメージ
センサチップ１２を第１の基板６の他方の主面に複数個
並設して実現される。たとえば、９６個の受光素子が形
成されたイメージセンサチップ１２を用いる場合、すべ
ての受光素子のピッチが一定となるように、１８個のイ
メージセンサチップ１２を長手方向に互いに密接させて
第１の基板６の他方の主面上に搭載することになる。

【００３３】上記透明カバー５の上面と対向するように
して、読取用のプラテンローラ２１が配置されており、
このプラテンローラ２１にバックアップされて、読取原
稿Ｄが透明カバー５上に案内される。以上の構成が、透
明カバー５上に案内された読取原稿Ｄの画像を読み取る
イメージセンサとしての機能を実現する。すなわち、透
明カバー５上に設定された読み取りラインＬに沿う読取
原稿Ｄ上の明暗画像がそのままイメージセンサチップ１
２の受光素子列に反映され、１読み取りラインごとに、
各受光素子の受光量を表す読取画像信号がシリアルに出
力される。

【００３４】また、第１の基板６の一方の主面に列状に
配列された発熱素子９と対向するようにして、書込用の
プラテンローラ２２が配置され、このプラテンローラ２
２にバックアップされるようにして、感熱記録紙等の記
録用紙Ｐが発熱素子９に押しつけられるようにして、搬
送される。第１の基板６の一方の主面に形成された以上
の構成が、サーマルプリントヘッドとしての機能を実現
する。すなわち、発熱素子制御用集積回路１０は、記録
画像データにしたがって、１印字ラインごとに、多数の
発熱素子９からなる発熱ドッ列のうちの選択した発熱素
子９を発熱駆動する。

【００３５】以下、発熱素子９の具体的構成について、
さらに詳しく述べる。

【００３６】図５は、第１の基板６の一方の主面の正面
図であって、第１の基板６の一方の主面には、幅方向一
側寄りに多数の発熱素子９が列状に配置されているとと
もに、幅方向他側寄りに複数の発熱素子制御用集積回路
１０が列状に配置されている。発熱素子制御用集積回路
１０は、コーティグ材１１により覆われている。

【００３７】図６は、第１の基板６の他方の主面の正面
図であって、第１の基板６の他方の主面には、幅方向他
側寄りに複数のイメージセンサチップ１２が列状に密接
配置されている。また、第１の基板６の長手方向中央部
には、幅方向他側寄りにコネクタ１４が取り付けられて
いる。このコネクタ１４は、イメージセンサチップ１２
に形成された受光素子からの画像信号を順次取り出す受
光素子制御回路、および発熱素子制御用集積回路１０の
チップに形成された発熱素子９を選択的に駆動する発熱
素子制御回路の入出力信号や電源を伝送するためのケー
ブル（図示せず）が接続されるものである。

【００３８】図７は、第１の基板６の一方の主面の長手
方向両端部の要部拡大正面図であって、第１の基板６の
一方の主面には、一側縁に沿うようにして、発熱素子９
を構成するための発熱抵抗体３１が直線状に設けられて
おり、発熱素子９を所定個数毎に分担して駆動するため
の発熱素子制御用集積回路１０が、第１の基板６の一方
の主面の他側縁に沿うようにして複数個搭載されてい
る。

【００３９】図８は、発熱抵抗体３１の一部の拡大正面
図であって、発熱抵抗体３１の外側には、これと平行に
延びるようにして共通電極配線３２が形成されている。
この共通電極配線３２からは、発熱抵抗体３１の下層に
もぐり込むようにして第１の基板６の幅方向に櫛歯状の
コモンパターン３３が延ばされている。また、このコモ
ンパターン３３の各間の領域には、櫛歯状の個別電極パ
ターン３４が入り込まされている。この個別電極パター
ン３４の基端部は、発熱素子制御用集積回路１０の一側
近傍まで延ばされており、各個別電極パターン３４は、
発熱素子制御用集積回路１０の出力パッドに対してワイ
ヤボンディングによって結線されている。

【００４０】各発熱素子制御用集積回路１０は、これに
入力される記録画像データにしたがって、選択した個別
電極パターン３４に電流を流す。そうすると、発熱抵抗
体３１において、当該個別電極パターン３４を挟んで両
側に位置するコモンパターン３３間の領域に電流が流
れ、この領域が発熱する。すなわち、発熱抵抗体３１
は、図８に詳示するように、その下にもぐり込んでのび
る櫛歯状のコモンパターン３３によって、長手方向に微
小領域毎に区画され、各区画された領域が発熱素子９と
して機能する。

【００４１】以上の構成において、読取原稿Ｄの読取に
際しては、ＬＥＤチップ８から出射された光が透明カバ
ー５を介して読取原稿Ｄに照射され、読取原稿Ｄからの
反射光が透明カバー５を介してロッドレンズアレイ１３
に入射し、ロッドレンズアレイ１３により集束されて、
イメージセンサチップ１２に形成された受光素子に入射
する。これにより、イメージセンサチップ１２からワイ
ヤボンディングと第１の基板６の他方の主面に形成され
た配線パターンとコネクタ１４と図外のケーブルとを介
して読取画像信号が画像読み書きヘッド１の外部に取り
出され、１ライン分の画像が読み取られたことになる。
そして、プラテンローラ２１により読取原稿Ｄが矢印方
向に１ライン分送られ、以下同様の動作が繰り返され
る。

【００４２】また、記録用紙Ｐへの画像の記録に際して
は、画像読み書きヘッド１の外部から図外のケーブルと
コネクタ１４と第１の基板６の一方の主面に形成された
配線パターンとワイヤボンディングとを介して発熱素子
制御用集積回路１０に記録画像データが入力される。こ
れにより発熱素子制御用集積回路１０が、入力された記
録画像データに応じて駆動すべき発熱素子９を選択し、
それに応じて選択的に個別電極パターン３４に通電す
る。すなわち、電源の正極側から個別電極パターン３４
と発熱抵抗体３１とコモンパターン３３と共通電極配線
３２とを通って電源の負極側に至る閉ループを形成させ
る。これにより、記録画像データに応じた発熱素子９が
発熱し、記録用紙Ｐに１ライン分の画像が記録される。
そして、プラテンローラ２２により記録用紙Ｐが矢印方
向に１ライン分送られ、以下同様の動作が繰り返され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る画像読み書きヘッドの概略斜視
図である。

【図２】本願発明に係る画像読み書きヘッドの長手方向
と直交する方向に沿う断面図である。

【図３】本願発明に係る画像読み書きヘッドに備えられ
たケースの製造過程の説明図である。

【図４】本願発明に係る画像読み書きヘッドに備えられ
たケースの製造過程の別の例を示す説明図である。

【図５】本願発明に係る画像読み書きヘッドに備えられ
た第１の基板の一方の主面の正面図である。

【図６】本願発明に係る画像読み書きヘッドに備えられ
た第１の基板の他方の主面の正面図である。

【図７】本願発明に係る画像読み書きヘッドに備えられ
た第１の基板の主面の長手方向両端部の要部拡大正面図
である。

【図８】本願発明に係る画像読み書きヘッドに備えられ
た第１の基板の発熱素子部分の拡大正面図である。

【符号の説明】

１画像読み書きヘッド２ケース５透明カバー６第１の基板７第２の基板８ＬＥＤチップ９発熱素子１０発熱素子制御用集積回路１１コーティグ材１２イメージセンサチップ１３ロッドレンズアレイ１４コネクタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】読取原稿からの反射光を受光することに
より前記読取原稿上の画像を読み取る複数の受光素子
と、発熱することにより記録用紙上に画像を形成させる
複数の発熱素子とを備えた画像読み書きヘッドであっ
て、前記複数の発熱素子を第１の基板の一方の主面に列状に
設けるとともに、前記複数の受光素子を前記第１の基板
の他方の主面であって前記複数の発熱素子に対応する位
置からずらせた位置に列状に設けたことを特徴とする、
画像読み書きヘッド。
【請求項２】読取用の光源としての複数の発光素子
を、前記第１の基板とは別の第２の基板に設け、前記第
１および第２の基板はケースにより保持され、前記ケー
スは、少なくとも前記第１の基板の他方の主面の前記複
数の発熱素子に対応する位置に当接する部分が、前記第
１の基板よりも熱伝導率の大きな材料からなる吸熱部材
により構成されている、請求項１に記載の画像読み書き
ヘッド。
【請求項３】前記ケースは、全体が前記吸熱部材によ
り構成されており、前記吸熱部材は、押し出し成形を含
む工程を用いて製作されている、請求項２に記載の画像
読み書きヘッド。
【請求項４】前記複数の発熱素子を選択的に発熱させ
るための発熱素子制御用集積回路を、前記第１の基板の
一方の主面であって前記複数の受光素子に対応する位置
に設け、この発熱素子制御用集積回路を、不透光性のコ
ーティング材でコーティングした、請求項１ないし請求
項３のいずれかに記載の画像読み書きヘッド。
【請求項５】前記複数の発熱素子を選択的に発熱させ
るための発熱素子制御用集積回路と、前記複数の受光素
子からの読取画像信号を順次取り出すための受光素子制
御用集積回路とに対する信号および電源の入出力を、前
記第１の基板の一部を挟み込む１個のコネクタを用いて
行う、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の画像
読み書きヘッド。