JPH1054928A - 光導波路に光送信素子または光受信素子を結合するための装置 - Google Patents

光導波路に光送信素子または光受信素子を結合するための装置

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JPH1054928A
JPH1054928A JP9105060A JP10506097A JPH1054928A JP H1054928 A JPH1054928 A JP H1054928A JP 9105060 A JP9105060 A JP 9105060A JP 10506097 A JP10506097 A JP 10506097A JP H1054928 A JPH1054928 A JP H1054928A
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receiving element
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optical waveguide
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Nikolaus Dr Dipl Ing Schunk
シュンク ニコラウス
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 結合損失を十分に減じ、しかも個々の構成要
素の機械的な固定を簡単かつ確実に行う。 【解決手段】 光送信素子または光受信素子１６がシー
ト３に位置調整されており、ベースプレート２が、光導
波路５のための構造体４と、少なくとも１つの封入構成
部分１２を収容するための構造体１１とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路に光送信
素子または光受信素子を結合するための装置であって、
該装置が、ベースプレートと、該ベースプレートを少な
くとも部分的にカバーするシートを有している形式のも
のに関する。
【０００２】さらに本発明は、このような形式の装置を
製造するための方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】光導波路に光送信素子または光受信素子
を結合することは知られている。この場合、できるだけ
大きな出力を光導波路に供給するか、またはできるだけ
大きな出力を受信ダイオードで受光できるようにするた
めには、極めて狭い結合誤差が維持されなければならな
い。さらに、このような結合装置は機械的に固定されな
ければならない。このことは、個々の構成要素の軸方向
での位置調整において、かなりの手間をかけなければ実
現不可能である。したがって、ドイツ連邦共和国特許出
願公開第４３１３４９３号明細書に記載の結合装置で
は、送信素子もしくは受信素子が扁平な支持プレートに
組み付けられ、この支持プレートを摺動させることによ
って光導波路への結合が行われる。この公知の構成で
は、ビーム変向がＶ形溝において行われる。Ｖ形溝の一
方の側では全反射によってビーム変向が行われ、それに
対してＶ形溝の他方の側は、反射損失を減少させるため
に反射防止層を備えている。しかし、このような公知の
装置は結合損失の発生や、個々の構成要素の機械的な固
定の点でまだ十分に改善する余地がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
で述べた形式の装置を改良して、結合損失が十分に減じ
られ、しかも個々の構成要素の機械的な固定が簡単かつ
確実に行われるような装置を提供することである。
【０００５】さらに本発明の課題は、このような装置を
製造するために適した方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の装置の構成では、光送信素子または光受信素
子がシートに位置調整されており、ベースプレートが、
光導波路のための構造体と、少なくとも１つの封入構成
部分を収容するための構造体とを有しているようにし
た。
【０００７】さらに上記課題を解決するために本発明の
方法の構成では、光導波路と光ファイバと少なくとも１
つの封入構成部分とのための、ベースプレートに存在す
る、それぞれ対応する構造体をシリコンウェーハに設
け、該構造体を電気メッキ型取りによってニッケル雌型
に転写し、該ニッケル雌型に前記封入構成部分を嵌め込
み、ベースプレートを形成し、光導波路を成形し、シー
トを圧着し、光送信素子または光受信素子をパッシブに
位置調整するようにした。
【０００８】
【発明の効果】本発明による装置は、従来のものに比べ
て次のような利点を有している。すなわち、光ファイバ
と、光導波路と、封入構成部分との、規定の構造体によ
って位置固定されたパッシブな配置に基づき、光送信素
子または光受信素子への結合の改善が可能となる。この
ためには光送信素子または光受信素子が、ベースプレー
トを少なくとも部分的にカバーするシートに位置調整さ
れるので有利である。このシートに光送信素子または光
受信素子を位置調整することは、ベースプレートに設け
られた、パッシブに位置調整される構成要素に対して高
い結合効率が可能となると同時に、さらに次のような利
点をもたらす。すなわち、これらの構成要素に対する電
気的な給電ラインを簡単に配置することができ、しかも
この給電ラインをベースプレートに導入しなくて済むよ
うになる。このような給電ラインの導入は、たとえば光
送信素子または光受信素子がベースプレートに取り付け
られる場合には必要となる。すなわち、本発明により使
用される封入構成部分、たとえば変向鏡、波長選択性の
鏡、レンズまたは光アイソレータは、パッシブに位置調
整される。つまり封入構成部分の位置調整は、その寸法
およびベースプレートに設けられた対応する構造体とに
基づき、ほぼ自動的に行われる。したがって、封入構成
部分のアクティブな位置調整、たとえばマイクロマニピ
ュレータを必要とする位置調整は必要とならない。パッ
シブな位置調整は製造技術的な利点をも有している。な
ぜならば、パッシブな位置調整はアクティブな位置調整
よりも容易に実施することができるからである。また、
本発明による装置の製造は、使用されるポリマー型取り
技術に基づき極めて廉価となる。
【０００９】請求項２以下には本発明の有利な構成が記
載されている。
【００１０】封入構成部分を収容するための、ベースプ
レートに予め成形された構造体が、封入構成部分の高さ
Ｈよりも小さな深さＴを有していると特に有利である。
これにより、たとえば封入構成部分に存在する変向鏡の
上縁部を、光導波路の上縁部よりも上方に設置すること
ができる。すなわち、変向鏡と光導波路の端部との間に
は内側間隔（ｌｉｃｈｔｅｒ Ａｂｓｔａｎｄ）が存在
しているので、光導波路から射出する光線ビームの扇状
の発散が生じる。したがって、このように発散された光
線ビームをできるだけ完全に変向させるためには、変向
鏡の上縁部が光導波路の上縁部と同一平面に位置するの
ではなく、光導波路の上縁部よりも上に位置しているこ
とが有利となる。
【００１１】このような装置を製造するための本発明に
よる方法では、精密な寸法を有する封入構成部分の注型
により、所望の光学的機能、たとえばビーム変向部を簡
単かつ正確に形成することができる。
【００１２】すなわち、本発明による方法は、マスタウ
ェーハとして働くシリコンウェーハに種々の構造体を形
成することを包含している。シリコンウェーハに設けよ
うとする構造体は、たとえば反応性イオンエッチング
（ＲＩＥ）または異方性エッチングによって形成され
る。本発明の特に有利な実施態様では、マスタウェーハ
として働くシリコンウェーハに凸部が形成される。この
ためには、まずシリコンウェーハに封入構成部分のため
の構造体が、たとえば反応性イオンエッチングまたは異
方性エッチングによって形成される。この構造体には、
規定された高さを有する、正確に嵌合するシリコンチッ
プが導入され、この場合、この規定された高さＨは、エ
ッチング加工された構造体の深さＴよりも大きく形成さ
れている。これにより、シリコンウェーハには凸部が形
成される。嵌入されたシリコンチップは引き続きウェー
ハに、有利には溶着により結合される。こうして、シリ
コンマスタウェーハの表面には、高さＨ−深さＴに相当
する凸部が設けられ、この凸部はニッケル雌型において
凹部として再現される。こうして形成された切欠きは、
封入構成部分の上側の範囲を収容するために働くので、
この封入構成部分の上縁部は、ベースプレートの表面に
位置する光導波路と同一平面に位置するのではなく、高
さＨ−深さＴの分だけ光導波路を越えて突出する。した
がって、構造化された平らなシリコンウェーハに凸部を
形成するための本発明による方法は、本発明の特に有利
な実施態様の形成を可能にするが、しかし当然ながら本
発明による方法はシリコンウェーハにおける凸部の形成
に限定されるものではなく、別の組成のウェーハ、たと
えばＩｎＰウェーハまたはＧａＡｓウェーハにおいても
使用可能である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。
【００１４】図１には光受信モジュールとして形成され
た装置１が示されている。この装置１には、ＰＭＭＡ
（ポリメチルメタクリレート）から成るベースプレート
２と、このベースプレート２を部分的にカバーするポリ
マーシート３とが設けられている。ベースプレート２
は、ポリマーの光導波路５を収容するための光導波路構
造体４を有している。光導波路５はＵＶ光線または熱に
より硬化させることができる。ベースプレート２はさら
に、光ファイバ７を収容するためのファイバガイド溝６
を有している。光ファイバ７は、その端開口８が光導波
路開口９に整合するようにファイバガイド溝６に配置さ
れている。光導波路５の、光ファイバ７とは反対の側の
開口１０に対して間隔を置いて、ただし同一平面内で、
封入構成部分１２を収容するための構造体１１が設けら
れている。封入構成部分１２は、光導波路５の開口１０
に面した、斜めに面取りされた端面３８に、凹面鏡１３
として形成された変向鏡を有している。すなわち、たと
えばＰＭＭＡまたはＰＣ（ポリカーボネート）から製造
された封入構成部分１２は、斜めに面取りされた端面３
８（有利には光導波路５の長手方向軸線に対して４５
゜）を有していて、この端面３８に、ビーム集束のため
の凹面鏡１３が形成されている。この鏡は、金もしくは
誘電層の蒸着によって製造することができる。図１から
判るように、ベースプレート２に設けられた構造体１１
の深さＴは、封入構成部分１２の高さＨよりも小さく形
成されている。したがって、凹面鏡１３の上縁部１４は
ベースプレート２の表面１５を越えて突出しており、ひ
いてはベースプレート２の表面１５に配置された光導波
路５の上縁部をも越えて突出している。光導波路５およ
び封入構成部分１２はポリマーシート３によってカバー
される。このポリマーシート３にはフォトダイオード１
６が、鉛直方向に射出する光線に合わせた、平面移動に
よるパッシブに助成された位置調整によって固定され
る。正確な寸法を有するフォトダイオード１６の場合に
は、ベースプレート２に設けられた着色のマーキング２
９（封入構成部分）（図１には図示しない）によって位
置調整を容易にすることができる。フォトダイオード１
６の位置固定は、短時間の加熱と、ポリマーシート３へ
の押込みとによって行われる。フォトダイオード１６は
ポリマーシート３に対して反射防止層１７（ＡＲコーテ
ィング）と接着助剤とを備えている。さらにフォトダイ
オード１６はＵＶ接着剤１８によってポリマーシート３
に固く結合されている。図１にはさらに、フォトダイオ
ード１６に接続された電気的な接続部１９が示されてい
る。この電気的な接続部１９はベースプレート２および
ポリマーシート３の外部に位置している。
【００１５】光ファイバ７から射出した光線は、光導波
路５を通って凹面鏡１３へ案内されて、この凹面鏡１３
においてフォトダイオード１６の方向へ変向される。当
然ながら、ビーム変向のためには別のエレメントを使用
することもできる。金属性の鏡または誘電鏡が特に有利
である。さらに凹面鏡１３はベースプレート２の表面１
５を越えて突出しているので、光導波路５の開口１０か
ら射出した光線は、特に小さな損失を受けるだけで結合
される。
【００１６】以下に説明する実施例においては、たとえ
構造上の差異がある場合でも、機能の同じ構成部分に対
しては、図１において使用した符号と同じ符号を使用す
る。
【００１７】図２には光送信モジュールとして形成され
た装置２０が示されている。この装置２０には、ベース
プレート２と、このベースプレート２を部分的にカバー
するポリマーシート３とが設けられている。ベースプレ
ート２およびベースプレート２に含まれる構成要素の配
置構成は、図１に示した配置構成に相当している。しか
し図１に示した実施例とは異なり、ポリマーシート３に
は反射防止層１７を有する端面発光型（Ｋａｎｔｅｎ−
ｅｍｉｔｔｉｅｒｅｎｄ．）のレーザダイオード２１が
組み付けられている。このレーザダイオード２１は９０
゜だけ回転させられてポリマーシート３の表面にアクテ
ィブな位置調整により載着されて、ＵＶ接着剤１８によ
って固定される。このレーザダイオード２１は熱排出の
ためのヒートシンク（サブマウント）２２に組み付けら
れている。さらに図２には、ベースプレート２とポリマ
ーシート３との外部に設けられた電気的な接続部１９が
示されている。
【００１８】レーザダイオード２１から射出された光線
は凹面鏡１３を介して、ストリップ導波路（Ｓｔｒｅｉ
ｆｅｎｗｅｌｌｅｎｌｅｉｔｅｒ）として形成された光
導波路５に入力結合されて、光ファイバ７に入射するこ
とができる。
【００１９】図３に示した光送信モジュールは図２に示
した光送信モジュールにほぼ一致しているが、しかしポ
リマーシート３には端面発光型のレーザダイオード２１
の代わりに、面発光型（Ｏｂｅｒｆｌａｅｃｈｅｎ−ｅ
ｍｉｔｔｉｅｒｅｎｄ．）のレーザダイオード２３が示
されている。面発光型のレーザダイオード２３の組付け
は、端面発光型のレーザダイオード２１の組付けよりも
著しく簡単に行われる。なぜならば、面発光型のレーザ
ダイオード２３の組付けはフォトダイオード１６の組付
けと全く同様に実施することができるからである。すな
わち、短時間の加熱と、ポリマーシート３への押込みに
よってパッシブな位置調整を実施することができる。レ
ーザダイオード２３は反射防止層１７を有していて、裏
側の接触接続のための金属リング２４と、ＵＶ接着剤１
８とを介してポリマーシート３に結合されている。レー
ザダイオード２３と金属リング２４とは、ベースプレー
ト２とポリマーシート３との外部に設置された電気的な
接続部１９を有している。レーザダイオード２３の比較
的大きなビーム発散に対応して、封入構成部分１２には
凹面鏡１３がより厚く形成されているので、レーザフィ
ールドはストリップ導波路として形成された光導波路５
のフィールドに一層良好に結像される。
【００２０】別の実施例では、屈折率分布形レンズと光
アイソレータとを封入することによって反射鈍感性の、
つまり反射に対して安定的な光送信モジュールを実現す
ることができる。これらの構成部分の比較的大きな直径
に応じて、より厚いポリマーシートが使用されなければ
ならない。このポリマーシートには屈折率分布形レンズ
と光アイソレータとの構成部分構造体が予め押込み成形
される。屈折率分布形レンズおよび光アイソレータのパ
ッシブな位置調整により、極めて廉価な光送信モジュー
ルを製造することができる。
【００２１】図４〜図６には、トランシーバモジュール
の構成素子が概略的に示されている。たとえば図１に示
した装置１、つまり光受信モジュール（図５）と、たと
えば図２に示した装置２０、つまり光送信モジュール
（図４）との組合せにより、図６の平面図に示したトラ
ンシーバモジュール２５を製造することができる。この
トランシーバモジュール２５は、光導波路５に結合され
た、縞波形構造（Ｓｔｒｅｉｆｅｎｗｅｌｌｅｎａｕｓ
ｆｕｅｈｒｕｎｇ）の波長選択性の構成素子２６、たと
えばアレイ・デマルチプレクサ（Ａｒｒａｙ−Ｄｅｍｕ
ｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）または「グレーティング・アシス
ティッド・カップラ（ｇｒａｔｉｎｇ ａｓｓｉｓｔｅ
ｄ ｃｏｕｐｌｅｒ）（格子カップラ）を有している。
波長選択と、アレイ・デマルチプレクサに設けられた光
導波出口の数とに応じて、光送信モジュールと光受信モ
ジュールとの任意の組合せが可能となる。図６に示した
実施例では、任意の数の光受信モジュール１（フォトダ
イオードアレイ）が唯一つの光送信モジュール２０と組
み合わされており、この場合、付加的に光送信出力を監
視するためにモニタモジュールとして形成された光受信
モジュール１′が設けられている。本発明によれば、当
然ながら、光送信モジュールと光受信モジュールとの別
の任意の組合せも可能となる。
【００２２】図７には、ＰＭＭＡから成るベースプレー
ト２の製造過程が示されている。製造された（あとで詳
しく説明する）ニッケル雌型２７に設けられた切欠き２
８に、ビーム変向のための封入構成部分１２が嵌め込ま
れる。凹面鏡１３を有する封入構成部分１２は、凹面鏡
１３の上縁部１４がニッケル雌型２７に向けられるよう
にニッケル雌型２７の切欠き２８に嵌め込まれる。嵌め
込まれた封入構成部分１２の構造体およびニッケル雌型
２７に凸部として形成された、ウェブ状の光導波路構造
体４とファイバガイド溝６とのための構造体は、ＰＭＭ
Ａによる注型により、こうして製造されたベースプレー
ト２に形成される。引き続き、にニッケル雌型２７が除
去される。光導波路５のための光導波路構造体４にコア
ポリマーを導入して、ポリマーシート３で圧着させるこ
とにより、光導波路５が形成される。引き続き、光送信
素子または光受信素子がポリマーシート３にパッシブに
位置調整される。
【００２３】図７には部分的に拡大したニッケル雌型の
平面図で、光送信素子または光受信素子を位置調整する
ための着色の封入構成部分２９が示されている。この封
入構成部分２９は保持構造体３０によってベースプレー
ト２に位置固定される。
【００２４】図８には、ニッケル雌型２７を製造するた
めに必要となるシリコンマスタウェーハ構造体の構造化
過程が示されている。シリコンウェーハ３１には反応性
イオンエッチング（ＲＩＥ）によって構造体４′，
６′，１１′が形成される。光導波路５のジオメトリに
応じて、前記構造体のためのエッチング溝が、まず約５
〜６μｍの深さで形成される。このことは反応性イオン
エッチング（図８ａ）により行われる。光導波路のため
の構造体４′と、あとからの方法ステップで最終的に形
成される、ファイバガイド溝のための構造体６′とは、
ラッカによってシールされるので、引き続き行われる反
応性イオンエッチング（図８ａ）または異方性エッチン
グによって、封入構成部分１２のための構造体１１′
を、より深く形成することができる。ファイバガイド溝
のための構造体６′は異方性エッチングによって最終形
状にもたらされる。ウェーハ用のソーを用いて、光導波
路のための構造体４′と、ファイバガイド溝のための構
造体６′との間に鉛直な縁部３２が形成される。封入構
成部分１２のための構造体１１′には、正確に嵌合する
シリコンチップ３３が嵌め込まれる。このシリコンチッ
プ３３は、あとで使用される封入構成部分１２をパッシ
ブに位置調整するための形状を有している。シリコンチ
ップ３３は溶着によってシリコンウェーハ３１に固く結
合される。封入構成部分１２のための構造体１１′の深
さＴ′は、シリコンチップ３３の高さＨ′よりも小さく
形成されている。すなわち、シリコンウェーハ３１はそ
の表面に高さＨ′−深さＴ′に相当する凸部を有してい
る。この凸部はあとでニッケル雌型２７に凹部として再
現される。この凹部には封入構成部分１２が嵌め込ま
れ、したがってベースプレート２の形成後にその表面１
５を越えて突出する。
【００２５】引き続き、電気メッキによる型取り法によ
って前記構造体、つまり凹部および凸部がシリコンウェ
ーハ３１からニッケル雌型２７に転写され、次いで図７
に示したようにベースプレート２および本発明による装
置を製造するために使用される。
【００２６】図９には、シリコンチップ３３を収容する
ための構造体１１′を形成するための反応性イオンエッ
チングの別の実施例が示されている。この実施例におい
て構造体１１′は、規定の幅を有するＶ形溝としてシリ
コンウェーハ３１に異方性エッチングされる。こうして
形成された切欠き状の構造体１１′には、異方性エッチ
ングされて、エッチング縁部に沿って破断されている、
正確に嵌合するシリコンチップ３３′が嵌め込まれる。
当然ながら、別のシリコンチップ、たとえばエッチング
された表面構造体を備えたシリコンチップ３３′′を使
用することもできる。
【００２７】次に、図１０および図１１につき、ビーム
変向素子の製造について説明する。図面には、射出開口
３５を備えた可動の射出成形工具３４が示されている。
ベース板３６には、斜めに面取りされた端面（有利には
４５゜）３８を有する直方体３７が載設されている。可
動の射出成形工具３４と直方体３７とベース板３６との
間には、封入構成部分１２の形状を有する中空室が残っ
ている。しかしこの中空室は封入構成部分１２の数倍の
大きさを有していてもよい。射出成形法で封入構成部分
１２が形成される。材料としては、伝送損失の少ないポ
リマー、たとえばＰＭＭＡまたはＰＣが挙げられる。こ
れにより、トランシーバとして使用するためのビーム分
配が可能となる（図１０）。１つのビーム変向部しか必
要とならない場合、封入構成部分を任意の材料から製造
することができる。同じく有利な構成では、ビーム集束
のための斜めに面取りされた端面３８が凹面鏡として加
工成形されていてよい（図１１）。これにより、アクテ
ィブな構成素子と光導波路との間のフィールド適合の改
善を実現することができる。鏡層は蒸着によって被着さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光受信モジュールの縦断面図である。
【図２】端面発光型のレーザダイオードを備えた光送信
モジュールの縦断面図である。
【図３】面発光型のレーザダイオードを備えた光送信モ
ジュールの縦断面図である。
【図４】トランシーバモジュールで使用される光送信モ
ジュールの概略図である。
【図５】トランシーバモジュールで使用される光受信モ
ジュールの概略図である。
【図６】トランシーバモジュール全体の平面図である。
【図７】ベースプレートの製造過程を示す概略図であ
る。
【図８】マスタシリコンウェーハの種々の構造化を種々
の過程ａ）、ｂ）、ｃ）およびｄ）で示す概略図であ
る。
【図９】マスタシリコンウェーハを構造化するための別
の実施例を示す概略図である。
【図１０】ビーム変向素子の製造過程を示す斜視図であ
る。
【図１１】別の実施例によるビーム変向素子の製造過程
を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，１′ 装置（光受信モジュール）、 ２ ベースプ
レート、 ３ ポリマーシート、 ４ 光導波路構造
体、 ４′ 構造体、 ５ 光導波路、 ６ ファイバ
ガイド溝、 ６′ 構造体、 ７ 光ファイバ、 ８
端開口、 ９ 光導波路開口、 １０ 開口、 １１，
１１′ 構造体、 １２ 封入構成部分、１３ 凹面
鏡、 １４ 上縁部、 １５ 表面、 １６ フォトダ
イオード、１７ 反射防止層、 １８ ＵＶ接着剤、
１９ 電気的な接続部、 ２０装置（光送信モジュー
ル）、 ２１ レーザダイオード、 ２２ ヒートシン
ク、 ２３ レーザダイオード、 ２４ 金属リング、
２５ トランシーバモジュール、 ２６ 波長選択性
の構成素子、 ２７ ニッケル雌型、 ２８ 切欠き、
２９ マーキング（封入構成部分）、 ３０ 保持構
造体、 ３１ シリコンウェーハ、 ３２ 縁部、 ３
３，３３′，３３′′ シリコンチップ、３４ 射出成
形工具、 ３５ 射出開口、 ３６ ベース板、 ３７
直方体、３８ 端面、 Ｔ，Ｔ′ 深さ、 Ｈ，Ｈ′
高さ

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光導波路に光送信素子または光受信素子
    を結合するための装置であって、該装置が、ベースプレ
    ートと、該ベースプレートを少なくとも部分的にカバー
    するシートを有している形式のものにおいて、光送信素
    子または光受信素子（１６，２１，２３）がシート
    （３）に位置調整されており、ベースプレート（２）
    が、光導波路（５）のための構造体（４）と、少なくと
    も１つの封入構成部分（１２）を収容するための構造体
    （１１）とを有していることを特徴とする、光導波路に
    光送信素子または光受信素子を結合するための装置。
  2. 【請求項２】 ポリマーから成る光導波路（５）が、対
    応する構造体（４）に配置されていて、シート（３）に
    よってカバーされている、請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】 光送信素子または光受信素子（１６，２
    １，２３）が、有利には接着剤（１８）を用いてシート
    （３）にパッシブに位置調整されている、請求項１また
    は２記載の装置。
  4. 【請求項４】 光送信素子または光受信素子（１６，２
    １，２３）が、シート（３）にアクティブに位置調整さ
    れている、請求項１または２記載の装置。
  5. 【請求項５】 ベースプレート（２）が付加的に、光フ
    ァイバ（７）を案内するための構造体（６）を有してい
    る、請求項１から４までのいずれか１項記載の装置。
  6. 【請求項６】 ベースプレート（２）に少なくとも１つ
    の封入構成部分（１２）が配置されており、該封入構成
    部分（１２）が有利にはパッシブに位置調整されてい
    る、請求項１から５までのいずれか１項記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記封入構成部分（１２）が、波長選択
    性の鏡または変向鏡（１３）、有利には凹面鏡を有して
    いる、請求項１から６までのいずれか１項記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記封入構成部分（１２）が、レンズま
    たは光アイソレータである、請求項１から７までのいず
    れか１項記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記封入構成部分（１２）が、光導波路
    （５）の端開口（１０）に対して間隔を置いて配置され
    ていて、光送信エレメントまたは光受信エレメント（１
    ６，２１，２３）への光導波路（５）の結合が保証され
    ている、請求項１から８までのいずれか１項記載の装
    置。
  10. 【請求項１０】 前記封入構成部分（１２）の端面（３
    ８）が、光導波路（５）の長手方向軸線に対して４５゜
    の角度で配置されている、請求項１から９までのいずれ
    か１項記載の装置。
  11. 【請求項１１】 前記封入構成部分（１２）を収容する
    ための構造体（１１）が、ベースプレート（２）に、前
    記封入構成部分（１２）の高さ（Ｈ）よりも小さな深さ
    （Ｔ）を有している、請求項１から１０までのいずれか
    １項記載の装置。
  12. 【請求項１２】 前記封入構成部分（１２）に配置され
    た変向鏡（１３）の上縁部（１４）が、ベースプレート
    （２）の表面（１５）よりも上方に配置されている、請
    求項１から１１までのいずれか１項記載の装置。
  13. 【請求項１３】 光送信素子が、レーザダイオード、有
    利には端面発光型のレーザダイオードまたは面発光型の
    レーザダイオード（２１，２３）である、請求項１から
    １２までのいずれか１項記載の装置。
  14. 【請求項１４】 光受信素子がフォトダイオード（１
    ６）である、請求項１から１２までのいずれか１項記載
    の装置。
  15. 【請求項１５】 ベースプレート（２）とシート（３）
    とが、ポリマー材料、有利にはＰＭＭＡ（ポリメチルメ
    タクリレート）から形成されている、請求項１から１４
    までのいずれか１項記載の装置。
  16. 【請求項１６】 ベースプレート（２）が、光送信素子
    または光受信素子を位置調整するための少なくとも１つ
    の着色の封入構成部分（２９）を有している、請求項１
    から１５までのいずれか１項記載の装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１から１６までのいずれか１項
    記載の少なくとも１つの装置を有している、トランシー
    バモジュール。
  18. 【請求項１８】 構造化された扁平なウェーハ（３１）
    に凸部を形成するための方法において、前記ウェーハ
    （３１）に、高さ（Ｈ′）を有するウェーハチップ（３
    ３，３３′，３３′′）のための、深さ（Ｔ′）を有す
    る構造体（１１′）をエッチングし、該構造体に、正確
    に嵌合するウェーハチップ（３３，３３′，３３′′）
    を嵌め込んで、前記ウェーハ（３１）と結合し、有利に
    は溶接し、この場合、Ｈ′＞Ｔ′であることを特徴とす
    る、ウェーハに凸部を形成するための方法。
  19. 【請求項１９】 前記構造体（１１′）を反応性イオン
    エッチングまたは異方性エッチングによって形成する、
    請求項１８記載の方法。
  20. 【請求項２０】 構造体（４，６，１１）を有するベー
    スプレート（２）と、該ベースプレート（２）を少なく
    とも部分的にカバーするシート（３）とを有している、
    光導波路（５）に光送信素子または光受信素子（１６，
    ２１，２３）を結合するための装置を製造するための方
    法において、光導波路（５）と光ファイバ（７）と少な
    くとも１つの封入構成部分（１２）とのための、ベース
    プレート（２）に存在する、それぞれ対応する構造体
    （４，６，１１）をシリコンウェーハ（３１）に設け、
    該構造体を電気メッキ型取りによってニッケル雌型（２
    ７）に転写し、該ニッケル雌型（２７）に前記封入構成
    部分（１２）を嵌め込み、ベースプレート（２）を形成
    し、光導波路（５）を成形し、シート（３）を圧着し、
    光送信素子または光受信素子（１６，２１，２３）をパ
    ッシブに位置調整することを特徴とする、光導波路に光
    送信素子または光受信素子を結合するための装置を製造
    するための方法。
JP9105060A 1996-04-23 1997-04-23 光導波路に光送信素子または光受信素子を結合するための装置 Pending JPH1054928A (ja)

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