JPH1056121A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH1056121A JPH1056121A JP22447996A JP22447996A JPH1056121A JP H1056121 A JPH1056121 A JP H1056121A JP 22447996 A JP22447996 A JP 22447996A JP 22447996 A JP22447996 A JP 22447996A JP H1056121 A JPH1056121 A JP H1056121A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数種の半導体装置をそれぞれの部品によっ
て製造するとコスト高になる。 【解決手段】 一対のダイオードチップを組み込むため
の支持板１と、３本の外部リード２、３、４とを有する
リードフレームを使用して１個のダイオードチップのダ
イオード装置を作る。ダイオードチップの一方の電極の
接続を達成するために支持板１に連結された外部リード
２を使用しないで、導電体チップ１４によって支持板１
を第３の外部リード４に連結させる。導電体チップ１４
の形状をダイオードチップ５と同一にし、ダイオードチ
ップ５と同様に供給する。第１の外部リード２の大部分
を除去する。
て製造するとコスト高になる。 【解決手段】 一対のダイオードチップを組み込むため
の支持板１と、３本の外部リード２、３、４とを有する
リードフレームを使用して１個のダイオードチップのダ
イオード装置を作る。ダイオードチップの一方の電極の
接続を達成するために支持板１に連結された外部リード
２を使用しないで、導電体チップ１４によって支持板１
を第３の外部リード４に連結させる。導電体チップ１４
の形状をダイオードチップ５と同一にし、ダイオードチ
ップ５と同様に供給する。第１の外部リード２の大部分
を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一対のダイオードをセ
ンタタップ型に接続するために好適なリードフレームを
使用して１個の半導体素子を含む半導体装置を製造する
方法に関する。
ンタタップ型に接続するために好適なリードフレームを
使用して１個の半導体素子を含む半導体装置を製造する
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように第１及び第２のダイオ
ードＤ1 、Ｄ2 の相互接続点に第１の端子Ｔ1 を接続
し、両側に第２及び第３の端子Ｔ2 、Ｔ3 を接続したセ
ンタタップ型の整流回路はスイッチング電源のトランス
の２次側等に使用される。図１の回路構成を有するダイ
オード装置は、図２に示すように形成することができ
る。このダイオード装置を製造する時には支持板１と、
この支持板１に連結された第１の外部リード２と、支持
板１に直接に連結されていない第２及び第３の外部リー
ド３、４を有するリードフレームを用意し、支持板１の
上に第１及び第２のダイオードチップ５、６をろう材
（半田）で固着し、このダイオードチップ５、６の上面
の電極と第２及び第３の外部リード３、４とを第１及び
第２の内部リード部材７、８で接続し、点線で示すよう
に絶縁性封止体９を設ける。
ードＤ1 、Ｄ2 の相互接続点に第１の端子Ｔ1 を接続
し、両側に第２及び第３の端子Ｔ2 、Ｔ3 を接続したセ
ンタタップ型の整流回路はスイッチング電源のトランス
の２次側等に使用される。図１の回路構成を有するダイ
オード装置は、図２に示すように形成することができ
る。このダイオード装置を製造する時には支持板１と、
この支持板１に連結された第１の外部リード２と、支持
板１に直接に連結されていない第２及び第３の外部リー
ド３、４を有するリードフレームを用意し、支持板１の
上に第１及び第２のダイオードチップ５、６をろう材
（半田）で固着し、このダイオードチップ５、６の上面
の電極と第２及び第３の外部リード３、４とを第１及び
第２の内部リード部材７、８で接続し、点線で示すよう
に絶縁性封止体９を設ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１の整流
回路から例えば第２のダイオードＤ2 を省いた構成のダ
イオード装置即ち図３に示すように１つのダイオードＤ
1 のみを含むものを製造したい場合がある。この場合、
図３の整流回路に専用のリードフレームを用意すること
が考えられるが、図１の整流回路と図３の整流回路のた
めに個々のリードフレーム及びモールド用の金型を用意
すると必然的にコスト高になる。この問題を解決するた
めに図２に示す構造のリードフレームを使用して図３の
整流回路を構成することが考えられる。この場合、図２
のダイオード装置から図３の外部リード４と第２のダイ
オードチップ６と第２の内部リード部材８とを除去する
ことが考えられる。しかし、第１及び第２の外部リード
２、３の相互間距離が短いために高耐圧ダイオード装置
を提供することができない。高耐圧化のため又はダイオ
ード装置が取付けられる側の要求を満すために第１の外
部リード２を除去し、支持板１と第３の外部リード４と
を接続して２端子素子を形成することがある。しかし、
支持板１と第３の外部リード４とを内部リード部材７、
８と同様なリード線又はリード棒によって接続する場合
には、このリード部材とダイオードチップとの接触に注
意を払わなければならず、また、リード線又はリード棒
の接続の生産性が悪かった。なお、図２において第１の
外部リード２の位置を第３の外部リード４の位置に移
し、第３の外部リード４の位置を第１の外部リード２の
位置に移すことも考えられるが、図１に示す２つのダイ
オードＤ1 、Ｄ2 の共通の端子Ｔ1 に相当する図２の第
１の外部リード２は中央に配置することが望ましいの
で、第１及び第３の外部リード２、４の位置を変える方
法は実用性に乏しい。
回路から例えば第２のダイオードＤ2 を省いた構成のダ
イオード装置即ち図３に示すように１つのダイオードＤ
1 のみを含むものを製造したい場合がある。この場合、
図３の整流回路に専用のリードフレームを用意すること
が考えられるが、図１の整流回路と図３の整流回路のた
めに個々のリードフレーム及びモールド用の金型を用意
すると必然的にコスト高になる。この問題を解決するた
めに図２に示す構造のリードフレームを使用して図３の
整流回路を構成することが考えられる。この場合、図２
のダイオード装置から図３の外部リード４と第２のダイ
オードチップ６と第２の内部リード部材８とを除去する
ことが考えられる。しかし、第１及び第２の外部リード
２、３の相互間距離が短いために高耐圧ダイオード装置
を提供することができない。高耐圧化のため又はダイオ
ード装置が取付けられる側の要求を満すために第１の外
部リード２を除去し、支持板１と第３の外部リード４と
を接続して２端子素子を形成することがある。しかし、
支持板１と第３の外部リード４とを内部リード部材７、
８と同様なリード線又はリード棒によって接続する場合
には、このリード部材とダイオードチップとの接触に注
意を払わなければならず、また、リード線又はリード棒
の接続の生産性が悪かった。なお、図２において第１の
外部リード２の位置を第３の外部リード４の位置に移
し、第３の外部リード４の位置を第１の外部リード２の
位置に移すことも考えられるが、図１に示す２つのダイ
オードＤ1 、Ｄ2 の共通の端子Ｔ1 に相当する図２の第
１の外部リード２は中央に配置することが望ましいの
で、第１及び第３の外部リード２、４の位置を変える方
法は実用性に乏しい。
【０００４】そこで、本発明は、センタタップ型の整流
回路を構成するために好適なリードフレームを使用して
２端子の半導体装置を容易に製造することができる方法
を提供することを目的とする。
回路を構成するために好適なリードフレームを使用して
２端子の半導体装置を容易に製造することができる方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、半導体チップを支持するための支持板と、
前記支持板に直接に連結された第１の外部リードと、前
記支持板に対して直接に連結されておらずに前記第１の
外部リードに対してリードフレーム構成用連結部によっ
て連結されており、前記第１の外部リードの一方の側と
他方の側とに分けて配置されている第２及び第３の外部
リードとを備えた金属製のリードフレームを用意する工
程と、一方の主面に第１の電極を有し、他方の主面に第
２の電極を有する半導体チップの前記第１の電極を前記
支持板の表面に接続すると共に、前記半導体チップと同
一又は類似の平面形状を有する導電体チップを前記支持
板と前記第３の外部リードとを橋渡しするように配置
し、この導電体チップによって前記支持板と前記第３の
外部リードを接続する工程と、前記半導体チップの前記
第２の電極と前記第２の外部リードとを内部リード部材
によって接続する工程と、前記支持板と前記半導体チッ
プと前記導電性チップと前記内部リード部材と前記第２
及び第３の外部リードの一部とを含むように絶縁性封止
体を設ける工程と、任意の時点で前記第１の外部リード
を前記支持板から切断する工程と、前記絶縁性封止体を
設けた後に前記リードフレーム構成用連結部を切断して
独立の半導体装置を得る工程とを備えていることを特徴
とする半導体装置の製造方法に係わるものである。
の本発明は、半導体チップを支持するための支持板と、
前記支持板に直接に連結された第１の外部リードと、前
記支持板に対して直接に連結されておらずに前記第１の
外部リードに対してリードフレーム構成用連結部によっ
て連結されており、前記第１の外部リードの一方の側と
他方の側とに分けて配置されている第２及び第３の外部
リードとを備えた金属製のリードフレームを用意する工
程と、一方の主面に第１の電極を有し、他方の主面に第
２の電極を有する半導体チップの前記第１の電極を前記
支持板の表面に接続すると共に、前記半導体チップと同
一又は類似の平面形状を有する導電体チップを前記支持
板と前記第３の外部リードとを橋渡しするように配置
し、この導電体チップによって前記支持板と前記第３の
外部リードを接続する工程と、前記半導体チップの前記
第２の電極と前記第２の外部リードとを内部リード部材
によって接続する工程と、前記支持板と前記半導体チッ
プと前記導電性チップと前記内部リード部材と前記第２
及び第３の外部リードの一部とを含むように絶縁性封止
体を設ける工程と、任意の時点で前記第１の外部リード
を前記支持板から切断する工程と、前記絶縁性封止体を
設けた後に前記リードフレーム構成用連結部を切断して
独立の半導体装置を得る工程とを備えていることを特徴
とする半導体装置の製造方法に係わるものである。
【０００６】
【発明の作用及び効果】本発明においては支持板と第３
の外部リードとを半導体チップとほぼ同一の平面形状を
有する導電体チップで接続するので、この導電性チップ
による接続方法として半導体チップの支持板に対する装
着方法と同様な方法を採用することができ、生産性を向
上させることができる。また、導電体チップによれば、
従来の棒又は線状の内部リード部材よりも安定的接続が
可能になり、且つ半導体チップとの接触事故も起き難
い。また、中央の第１の外部リードを切断し、両側の第
２及び第３の外部リードを残すので、高耐圧化が可能に
なる。また、２つの半導体チップを含む半導体装置のリ
ードフレームを兼用するので、コストの低減を図ること
ができる。
の外部リードとを半導体チップとほぼ同一の平面形状を
有する導電体チップで接続するので、この導電性チップ
による接続方法として半導体チップの支持板に対する装
着方法と同様な方法を採用することができ、生産性を向
上させることができる。また、導電体チップによれば、
従来の棒又は線状の内部リード部材よりも安定的接続が
可能になり、且つ半導体チップとの接触事故も起き難
い。また、中央の第１の外部リードを切断し、両側の第
２及び第３の外部リードを残すので、高耐圧化が可能に
なる。また、２つの半導体チップを含む半導体装置のリ
ードフレームを兼用するので、コストの低減を図ること
ができる。
【０００７】
【実施例】次に、図４〜図７を参照して本発明の実施例
の半導体装置即ちダイオード装置の製造方法を説明す
る。
の半導体装置即ちダイオード装置の製造方法を説明す
る。
【０００８】まず、図１及び図２で説明したダイオード
装置の製造のために使用するものと同一の図４に示す金
属製リードフレーム１０を用意する。このリードフレー
ム１０は、図２と同様に支持板１と、第１、第２及び第
３の外部リード２、３、４とを有し、更に連結部１１、
１２、１３を有する。第１、第２及び第３の外部リード
２、３、４は図２で同一符号で示すものと同一の部分を
形成するものであって、相互に平行に延びている。第１
の外部リード２は支持板１の一方の端面に連結されてい
るが、第２及び第３の外部リード３、４は支持板１に直
接には連結されておらず、連結部１２、１３によって第
１の外部リード２に連結されている。図４には２個のダ
イオード装置を形成するようにリードフレーム１０が示
されているが、実際には更に多くのダイオード装置を同
時に形成することができるように更に多くの支持板１及
び外部リード２〜４を有する。なお、第２及び第３の外
部リード３、４の支持板１側の端部３ａ、４ａは支持板
１の上面よりも僅かに上方に偏倚している。
装置の製造のために使用するものと同一の図４に示す金
属製リードフレーム１０を用意する。このリードフレー
ム１０は、図２と同様に支持板１と、第１、第２及び第
３の外部リード２、３、４とを有し、更に連結部１１、
１２、１３を有する。第１、第２及び第３の外部リード
２、３、４は図２で同一符号で示すものと同一の部分を
形成するものであって、相互に平行に延びている。第１
の外部リード２は支持板１の一方の端面に連結されてい
るが、第２及び第３の外部リード３、４は支持板１に直
接には連結されておらず、連結部１２、１３によって第
１の外部リード２に連結されている。図４には２個のダ
イオード装置を形成するようにリードフレーム１０が示
されているが、実際には更に多くのダイオード装置を同
時に形成することができるように更に多くの支持板１及
び外部リード２〜４を有する。なお、第２及び第３の外
部リード３、４の支持板１側の端部３ａ、４ａは支持板
１の上面よりも僅かに上方に偏倚している。
【０００９】次に、図５に示すように支持板１の円板状
の半導体チップ即ちダイオードチップ５を配置し、また
支持板１の一端部と第３の外部リード４の端部４ａとに
橋渡し状態に導電体チップ１４を配置し、周知の方法で
固着する。ダイオードチップ５は一方の主面と他方の主
面に電極を有し、この一方の主面の電極が支持板１にろ
う材（半田）で固着される。導電体チップ１４はダイオ
ードチップ５とほぼ同一の平面形状を有する円板であ
り、この下面が支持板１と第３の外部リード４にろう材
（半田）で固着される。ダイオードチップ５及び導電体
チップ１４の固着は、支持板１及び外部リード４の固着
予定領域にろう材片を介してダイオードチップ５及び導
電体チップ１４を配置し、加熱炉に入れて半田を溶融し
て固着する周知の半田リフロー法で達成することができ
る。なお、この他に、固着予定領域にろう材（半田）を
供給し、この上面に自動ボンディング装置によってダイ
オードチップ５及び導電体チップ１４を供給し、これ等
を押圧又はこすり合せて両者を固着する周知のダイボン
ディング方法によってダイオードチップ５及び導電体チ
ップ１４の固着を行うことができる。また、ダイオード
チップ５及び導電体チップ１４の下面に半田層を形成し
ておき、これを使用して固着することができる。導電体
チップ１４はダイオードチップ５と同一形状を有するの
で、これをダイオードチップ５の供給治具を使用して供
給することができる。導電体チップ１４の寸法は、ダイ
オードチップ５の供給治具又は装置を兼用できる範囲で
ダイオードチップ５と若干異なってもよい。
の半導体チップ即ちダイオードチップ５を配置し、また
支持板１の一端部と第３の外部リード４の端部４ａとに
橋渡し状態に導電体チップ１４を配置し、周知の方法で
固着する。ダイオードチップ５は一方の主面と他方の主
面に電極を有し、この一方の主面の電極が支持板１にろ
う材（半田）で固着される。導電体チップ１４はダイオ
ードチップ５とほぼ同一の平面形状を有する円板であ
り、この下面が支持板１と第３の外部リード４にろう材
（半田）で固着される。ダイオードチップ５及び導電体
チップ１４の固着は、支持板１及び外部リード４の固着
予定領域にろう材片を介してダイオードチップ５及び導
電体チップ１４を配置し、加熱炉に入れて半田を溶融し
て固着する周知の半田リフロー法で達成することができ
る。なお、この他に、固着予定領域にろう材（半田）を
供給し、この上面に自動ボンディング装置によってダイ
オードチップ５及び導電体チップ１４を供給し、これ等
を押圧又はこすり合せて両者を固着する周知のダイボン
ディング方法によってダイオードチップ５及び導電体チ
ップ１４の固着を行うことができる。また、ダイオード
チップ５及び導電体チップ１４の下面に半田層を形成し
ておき、これを使用して固着することができる。導電体
チップ１４はダイオードチップ５と同一形状を有するの
で、これをダイオードチップ５の供給治具を使用して供
給することができる。導電体チップ１４の寸法は、ダイ
オードチップ５の供給治具又は装置を兼用できる範囲で
ダイオードチップ５と若干異なってもよい。
【００１０】次に、図６に示すようにダイオードチップ
５の上面（他方の主面）と第２の外部リード３の端部３
ａとに橋渡し状態に棒状の内部リード部材７を配置し、
両者を電気的に接続する。即ち、金属製の内部リード部
材７をろう材でダイオードチップ５の上面及び第２の外
部リード３の端部３ａに固着する。
５の上面（他方の主面）と第２の外部リード３の端部３
ａとに橋渡し状態に棒状の内部リード部材７を配置し、
両者を電気的に接続する。即ち、金属製の内部リード部
材７をろう材でダイオードチップ５の上面及び第２の外
部リード３の端部３ａに固着する。
【００１１】次に、成形用の型即ち金型に図６の組立体
を配置し、図７で点線で示すように絶縁性樹脂から成る
封止体１５を設け、しかる後、図６で点線で示している
部分を切断することによって図７のダイオード装置を完
成させる。なお、封止体１５は、支持板１、外部リード
３、４の端部、ダイオードチップ５、内部リード部材
７、導電体チップ１４を被覆するように形成する。な
お、支持板１の下面は封止体１５で覆われることもある
し、覆われないこともある。
を配置し、図７で点線で示すように絶縁性樹脂から成る
封止体１５を設け、しかる後、図６で点線で示している
部分を切断することによって図７のダイオード装置を完
成させる。なお、封止体１５は、支持板１、外部リード
３、４の端部、ダイオードチップ５、内部リード部材
７、導電体チップ１４を被覆するように形成する。な
お、支持板１の下面は封止体１５で覆われることもある
し、覆われないこともある。
【００１２】本実施例によれば、ダイオードチップ５と
ほぼ同一形状の導電体チップ１４を連結部材として使用
するので、連結を容易且つ安定的に達成することができ
る。また、図２の構成のダイオード装置のリードフレー
ムを使用するので、部品コストの低減を図ることができ
る。また、図２に示すダイオード装置を作るための金型
と同一の金型を使用して封止体１５を形成することがで
きる。また、第１の外部リード２を除去し、両側の第２
及び第３の外部リード３、４を使用するので、高耐圧化
を図ることができる。なお、高耐圧化を図る時には第１
の外部リード２の切断面に絶縁塗料を塗るのが望まし
い。
ほぼ同一形状の導電体チップ１４を連結部材として使用
するので、連結を容易且つ安定的に達成することができ
る。また、図２の構成のダイオード装置のリードフレー
ムを使用するので、部品コストの低減を図ることができ
る。また、図２に示すダイオード装置を作るための金型
と同一の金型を使用して封止体１５を形成することがで
きる。また、第１の外部リード２を除去し、両側の第２
及び第３の外部リード３、４を使用するので、高耐圧化
を図ることができる。なお、高耐圧化を図る時には第１
の外部リード２の切断面に絶縁塗料を塗るのが望まし
い。
【００１３】
【第２の実施例】次に、図８及び図９を参照して本発明
の第２の実施例のダイオード装置の製造方法を説明す
る。但し、図８及び図９において図６及び図７と実質的
に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。また、第２の実施例において第１の実施例と共通す
る部分の説明は省略する。第２の実施例のダイオード装
置の製造方法において、第１の実施例と異なる点は第１
の外部リード２の切断の時点のみであり、その他は第１
の実施例と同一である。図８から明らかなように第２の
実施例では、ダイオードチップ５、導電体チップ１４及
び内部リード部材７が固着される前に第１の外部リード
２が切断されている。従って、図９に示すように第１の
外部リード１の切断面を覆うように封止体１５を設け、
高耐圧化を容易に達成することができる。第２の実施例
はその他において第１の実施例と同様であるので、第１
の実施例と同様な作用効果を得ることができる。
の第２の実施例のダイオード装置の製造方法を説明す
る。但し、図８及び図９において図６及び図７と実質的
に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。また、第２の実施例において第１の実施例と共通す
る部分の説明は省略する。第２の実施例のダイオード装
置の製造方法において、第１の実施例と異なる点は第１
の外部リード２の切断の時点のみであり、その他は第１
の実施例と同一である。図８から明らかなように第２の
実施例では、ダイオードチップ５、導電体チップ１４及
び内部リード部材７が固着される前に第１の外部リード
２が切断されている。従って、図９に示すように第１の
外部リード１の切断面を覆うように封止体１５を設け、
高耐圧化を容易に達成することができる。第２の実施例
はその他において第１の実施例と同様であるので、第１
の実施例と同様な作用効果を得ることができる。
【００１４】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 第１の外部リード２の切断の時点は図４の状態
の時でもよいし、図５の状態の時でもよいし、図６の状
態の時でもよい。 （２） 第２の外部リード３に導電体チップ１４を配置
し、第３の外部リード４に内部リード部材７を配置する
ことができる。 （３） ダイオードチップ５及び導電体チップ１４は平
面形状四角でもよい。 （４） ダイオードチップ５の代りに、整流ダイオード
と類似の別の半導体チップ、例えば２端子サイリスタ等
を固着することもできる。 （５） 連結部１１、１２、１３のいずれか１つ又は２
つを省くことができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 第１の外部リード２の切断の時点は図４の状態
の時でもよいし、図５の状態の時でもよいし、図６の状
態の時でもよい。 （２） 第２の外部リード３に導電体チップ１４を配置
し、第３の外部リード４に内部リード部材７を配置する
ことができる。 （３） ダイオードチップ５及び導電体チップ１４は平
面形状四角でもよい。 （４） ダイオードチップ５の代りに、整流ダイオード
と類似の別の半導体チップ、例えば２端子サイリスタ等
を固着することもできる。 （５） 連結部１１、１２、１３のいずれか１つ又は２
つを省くことができる。
【図１】センタタップ型の整流回路を示す回路図であ
る。
る。
【図２】一対のダイオードチップを含むダイオード装置
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】１つのダイオードチップのみの回路図である。
【図４】本発明の実施例で使用するリードフレームの一
部を示す平面図である。
部を示す平面図である。
【図５】リードフレームに本発明に従ってダイオードと
導電体チップを固着した状態を示す平面図である。
導電体チップを固着した状態を示す平面図である。
【図６】内部リード部材を固着した状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】完成したダイオード装置を示す平面図であ
る。。
る。。
【図８】第２の実施例のリードフレームにダイオードチ
ップ、導電体チップ、及び内部リード部材を固着した状
態を示す平面図である。
ップ、導電体チップ、及び内部リード部材を固着した状
態を示す平面図である。
【図９】第２の実施例のダイオード装置を示す平面図で
ある。
ある。
１ 支持板 ２、３、４ 外部リード ５ ダイオードチップ ７ 内部リード部材 １４ 導電体チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを支持するための支持板
と、前記支持板に直接に連結された第１の外部リード
と、前記支持板に対して直接に連結されておらずに前記
第１の外部リードに対してリードフレーム構成用連結部
によって連結されており、前記第１の外部リードの一方
の側と他方の側とに分けて配置されている第２及び第３
の外部リードとを備えた金属製のリードフレームを用意
する工程と、 一方の主面に第１の電極を有し、他方の主面に第２の電
極を有する半導体チップの前記第１の電極を前記支持板
の表面に接続すると共に、前記半導体チップと同一又は
類似の平面形状を有する導電体チップを前記支持板と前
記第３の外部リードとを橋渡しするように配置し、この
導電体チップによって前記支持板と前記第３の外部リー
ドを接続する工程と、 前記半導体チップの前記第２の電極と前記第２の外部リ
ードとを内部リード部材によって接続する工程と、 前記支持板と前記半導体チップと前記導電性チップと前
記内部リード部材と前記第２及び第３の外部リードの一
部とを含むように絶縁性封止体を設ける工程と、 任意の時点で前記第１の外部リードを前記支持板から切
断する工程と、 前記絶縁性封止体を設けた後に前記リードフレーム構成
用連結部を切断して独立の半導体装置を得る工程とを備
えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22447996A JP2917928B2 (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22447996A JP2917928B2 (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056121A true JPH1056121A (ja) | 1998-02-24 |
| JP2917928B2 JP2917928B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=16814448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22447996A Expired - Fee Related JP2917928B2 (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917928B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102564149A (zh) * | 2012-03-19 | 2012-07-11 | 淄博汇久自动化技术有限公司 | 工业窑炉废气净化回收工艺及设备 |
-
1996
- 1996-08-07 JP JP22447996A patent/JP2917928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102564149A (zh) * | 2012-03-19 | 2012-07-11 | 淄博汇久自动化技术有限公司 | 工业窑炉废气净化回收工艺及设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2917928B2 (ja) | 1999-07-12 |
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