JPH1056182A - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
半導体装置の作製方法Info
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Abstract
て、ゲイト電極を陽極酸化し、平坦化有機樹脂層を形成
する。
Description
光学装置、特にアクティブ型液晶電気光学装置に関する
もので、明確な階調のレベルを設定できるようにしたも
のである。
に対して水平方向と垂直方向の誘電率が異なるため、外
部の電界に対して水平方向に配列したり、垂直方向に配
列したりさせることが容易にできる。液晶電気光学装置
はこの誘電率の異方性を利用して、光の透過光量または
分散量を制御することで、ON/OFFの表示を行って
いる。
す。印加電圧が小さいVa(A点)のときには、透過光
量がほぼ0%、Vb(B点)の場合には20%ほど、V
c(C点)の場合には70%ほど、Vd(D点)の場合
には100%ほどになる。つまり、A、D点のみを利用
すれば、白黒の2階調表示が、B、C点のように電気光
学特性の立ち上がりの部分を利用すれば、中間階調表示
が可能となる。
の階調表示の場合、TFTのゲート印加電圧もしくはソ
ース・ドレイン間の印加電圧を変化させてアナログ的に
電圧を調整し、階調表示をおこなっていた。
電気光学装置の諧調表示の方法に関して、説明をくわえ
る。従来液晶電気光学装置にもちいられる、Nチャネル
型薄膜トランジスタは、図3に示すような電圧電流特性
をもっている。図3に示した電圧電流特性はアモルファ
スシリコンを用いたNチャネル型薄膜トランジスタの特
性と、ポリシリコンを用いたNチャネル型薄膜トランジ
スタの特性である。
御することで、ドレイン電流を制御することが出来、液
晶に加わる電界の大きさを変化させることができる。こ
れによって、階調表示が可能になっている。
トの画素数を有する液晶電気光学装置を想定したばあ
い、合計256,000個のTFTすべての特性をばら
つき無く作製することは、非常に困難を有し、現実的に
は量産性、歩留りを考慮すると、16階調表示が限界と
考えられている。
N/OFFのみを制御し、ソースドレイン電圧を制御す
ることで、階調表示を行う方法も考えられているが、や
はり特性の不安定性から16階調程度が限度と考えられ
ている。アナログ的な階調表示制御は、TFTの特性に
大きく左右され、明快な表示は困難を要する。
た階調表示の方法が提案されている。これは、図12に
示す様に、例えば10フレームを用いて階調表示を行う
場合、画素Aは10フレーム中2フレームを透過、残り
8フレームを非透過にすることで平均的には20%の透
過と表示できる。また画素Bでは同様に70%、画素C
では同様に50%の透過と表示できる。
合、実質上フレーム数の低下に繋がるために、フリッカ
ーの発生等と表示傷害が起きていた。これを解決するた
めに、フレーム周波数の増加等が考案されているが、駆
動周波数の増加に伴う消費電力の増加、またはICの高
速化が困難であるので限界がある技術であった。
を明確にするために、アナログ値では無く、一定の周期
で繰り返される基準電圧値を信号としてコントローラー
側から入力し、その基準信号をTFTに接続するタイミ
ングをデジタル値で制御することによって、TFTに印
加される電圧を制御することで、TFTの特性ばらつき
をカバーする方法を本発明ではとっている事を特徴とし
ている。
に書き込む時間tで関係される表示タイミングを有する
表示駆動方式を用いた電気光学装置の階調表示を、任意
の画素駆動選択に用いられる信号線の一方に前記時間t
を周期とする電圧変化を有する基準信号と他の信号線に
前記時間t内の任意のタイミングで選択信号を印加し、
液晶に加わる電圧を決定し、実際に画素に対し電圧を印
加することにより前記時間Fを変化させることなしに階
調を表示可能にした事を特徴としている。またさらに加
えれば、このタイミングをデーターの転送に頼るもので
は無く、液晶電気光学装置に搭載するドライバーIC自
体に高速のクロックを加え、信号加工部分で処理するた
めに、従来のCMOSのデーター転送速度の限界であっ
た数十MHzに制限されない高速の制御が可能になる事
を特徴としている。
形を具体的に示す。図4に示した2×2のマトリクスに
本駆動波形を入れた例として示す。前記基準信号波形と
してここでは、正弦波の半波を用いている。走査線方向
にあたるVDD1 303、VDD2 304に正弦波309、
310を印加し、情報線方向にあたるVGG1 301、V
GG2 302に2極性(以下『バイポーラ』とする)信号
を加える。デジタル値で制御する部分は、このバイポー
ラ信号を加えるタイミングを行なう。つまり、309、
310に示すような電圧変化している信号を選ぶタイミ
ングを変化させることで、A点に蓄積される電荷量およ
び電位が決定され、さらに対向電極の電位313を任意
にとることで画素および液晶にかかる電界の大きさが決
定されるものである。
報信号の転送速度によって決定されるものでは無く、本
発明による構成では液晶電気光学装置に直接接続される
ドライバーICに入力される基本クロックによって制限
される。つまり、640×400ドットの液晶電気光学
装置を考えた場合、駆動周波数はCMOSの限界から2
0MHz程度であり、この数値を使用して階調表示数を
計算するには、駆動周波数は走査線数とフレーム数とバ
イポーラパルスと階調表示数の積でしめされることよ
り、20MHzを(400×60×2)で割ればよいの
で、従って、階調表示数は416階調まで表示可能とな
る。表示画面の2分割化により832階調まで可能なこ
とは言うまでもない。以下に実施例をしるし、さらに詳
細な説明を加える。
を用いた液晶表示装置を用いて、壁掛けテレビを作製し
たので、その説明を行う。またその際のTFTは、レー
ザーアニールを用いた多結晶シリコンとした。
置構成を図6に示している。これらは説明を簡単にする
為2×2(またはそれ以下)に相当する部分のみ記載さ
れている。また、実際の駆動信号波形を図1に示す。こ
れも説明を簡単にする為に2×2のマトリクス構成とし
た場合の信号波形で説明を行う。
製方法を図7及び図8を使用して説明する。図7(A)
において、石英ガラス等の高価でない700℃以下、例
えば約600℃の熱処理に耐え得るガラス50上にマグ
ネトロンRF(高周波) スパッタ法を用いてブロッキン
グ層51としての酸化珪素膜を1000〜3000Åの
厚さに作製する。プロセス条件は酸素100%雰囲気、
成膜温度15℃、出力400〜800W、圧力0.5P
aとした。タ−ゲットに石英または単結晶シリコンを用
いた成膜速度は30〜100Å/分であった。
より珪素膜52を作製した。成膜温度は250℃〜35
0℃で行い本実施例では320℃とし、モノシラン(SiH
4)を用いた。モノシラン(SiH4)に限らず、ジシラン(Si2
H6) またトリシラン(Si3H8)を用いてもよい。これらを
PCVD装置内に3Paの圧力で導入し、13.56M
Hzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高周波電
力は0.02〜0.10W/cm2 が適当であり、本実
施例では0.055W/cm2 を用いた。また、モノシ
ラン(SiH4)の流量は20SCCMとし、その時の成膜速
度は約120Å/ 分であった。PTFTとNTFTとの
スレッシュホ−ルド電圧(Vth)に概略同一に制御する
ため、ホウ素をジボランを用いて1×1015〜1×1018cm
-3の濃度として成膜中に添加してもよい。またTFTの
チャネル領域となるシリコン層の成膜にはこのプラズマ
CVDだけでなく、スパッタ法、減圧CVD法を用いて
も良く、以下にその方法を簡単に述べる。
を1×10-5Pa以下とし、単結晶シリコンをタ−ゲット
として、アルゴンに水素を20〜80%混入した雰囲気
で行った。例えばアルゴン20%、水素80%とした。
成膜温度は150℃、周波数は13.56MHz、スパ
ッタ出力は400〜800W、圧力は0.5Paであっ
た。
りも100〜200℃低い450〜550℃、例えば5
30℃でジシラン(Si2H6) またはトリシラン(Si3H8) を
CVD装置に供給して成膜した。反応炉内圧力は30〜
300Paとした。成膜速度は50〜250Å/ 分であ
った。PTFTとNTFTとのスレッシュホ−ルド電圧
(Vth)に概略同一に制御するため、ホウ素をジボラン
を用いて1×1015〜1×1018cm-3の濃度として成膜中に
添加してもよい。
酸素が5×1021cm-3以下であることが好ましい。結晶化
を助長させるためには、酸素濃度を7×1019cm-3以下、
好ましくは1×1019cm-3以下とすることが望ましいが、
少なすぎると、バックライトによりオフ状態のリ−ク電
流が増加してしまうため、この濃度を選択した。この酸
素濃度が高いと、結晶化させにくく、レーザーアニ−ル
温度を高くまたはレーザーアニ−ル時間を長くしなけれ
ばならない。水素は4×1020cm-3であり、珪素4×1022
cm-3として比較すると1原子%であった。
化を助長させるため、酸素濃度を7×1019cm-3以下、好
ましくは1×1019cm-3以下とし、ピクセル構成するTF
Tのチャネル形成領域のみに酸素をイオン注入法により
5×1020〜5×1021cm-3となるように添加してもよい。
素膜を500〜5000Å、本実施例では1000Åの
厚さに成膜した。
レジスト53をマスクP1を用いてソース・ドレイン領
域のみ開孔したパターンを形成した。その上に、プラズ
マCVD法によりn型の活性層となる珪素膜54を作製
した。成膜温度は250℃〜350℃で行い本実施例で
は320℃とし、モノシラン(SiH4)とモノシランベース
のフォスフィン(PH3) 3%濃度のものを用いた。これら
をPCVD装置内5Paの圧力でに導入し、13.56
MHzの高周波電力を加えて成膜した。この際、高周波
電力は0.05〜0.20W/cm2 が適当であり、本
実施例では0.120W/cm2 を用いた。
ン層の比導電率は2×10-1〔Ωcm-1〕程度となっ
た。膜厚は50Åとした。その後リフトオフ法を用い
て、レジスト53を除去し、ソース・ドレイン領域5
5、56を形成した。
形成した。その際の導入ガスは、モノシラン(SiH4)とモ
ノシランベースのジボラン(B2H6)5%濃度のものを用い
た。これらをPCVD装置内に4Paの圧力でに導入
し、13.56MHzの高周波電力を加えて成膜した。
この際、高周波電力は0.05〜0.20W/cm2 が
適当であり、本実施例では0.120W/cm2 を用い
た。この方法によって出来上がったp型シリコン層の比
導電率は5×10-2〔Ωcm-1〕程度となった。膜厚は
50Åとした。その後N型領域と同様にリフトオフ法を
用いて、ソース・ドレイン領域59、60を形成した。
その後、マスクP3を用いて珪素膜52をエッチング除
去し、Nチャネル型薄膜トランジスタ用アイランド領域
63とPチャネル型薄膜トランジスタ用アイランド領域
64を形成した。
て、ソース・ドレイン・チャネル領域をレーザーアニー
ルすると同時に、活性層にレーザードーピングを行なっ
た。この時のレーザーエネルギーは、閾値エネルギーが
130mJ/cm2 で、膜厚全体が溶融するには220
mJ/cm2 が必要となる。しかし、最初から220m
J/cm2 以上のエネルギーを照射すると、膜中に含ま
れる水素が急激に放出されるために、膜の破壊が起き
る。そのために低エネルギーで最初に水素を追い出した
後に溶融させる必要がある。本実施例では最初150m
J/cm2 で水素の追い出しを行なった後、230mJ
/cm2 で結晶化をおこなった。
造から秩序性の高い状態に移り、一部は結晶状態を呈す
る。特にシリコンの成膜後の状態で比較的秩序性の高い
領域は特に結晶化をして結晶状態となろうとする。しか
しこれらの領域間に存在する珪素により互いの結合がな
されるため、珪素同志は互いにひっぱりあう。レ−ザラ
マン分光により測定すると単結晶の珪素のピ−ク522
cm-1より低周波側にシフトしたピ−クが観察される。そ
れの見掛け上の粒径は半値巾から計算すると、50〜5
00Åとなっているが、実際はこの結晶性の高い領域は
多数あってクラスタ構造を有し、各クラスタ間は互いに
珪素同志で結合(アンカリング) がされた構造の被膜を
形成させることができた。
ンダリ(以下GBという)がないといってもよい状態を
呈する。キャリアは各クラスタ間をアンカリングされた
個所を通じ互いに容易に移動し得るため、いわゆるGBの
明確に存在する多結晶珪素よりも高いキャリア移動度と
なる。即ちホ−ル移動度(μh)=10〜200cm2/
VSec、電子移動度(μe )=15〜300cm2 /V
Secが得られる。
500〜2000Å例えば1000Åの厚さに形成し
た。これはブロッキング層としての酸化珪素膜の作製と
同一条件とした。この成膜中に弗素を少量添加し、ナト
リウムイオンの固定化をさせてもよい。
-3の濃度に入ったシリコン膜またはこのシリコン膜とそ
の上にモリブデン(Mo)、タングステン(W),MoSi2 または
WSi2との多層膜を形成した。これを第4のフォトマスク
P4にてパタ−ニングして図7(E)を得た。NTFT
用のゲイト電極66、PTFT用のゲイト電極67を形
成した。例えばチャネル長7μm、ゲイト電極としてリ
ンド−プ珪素を0.2μm、その上にモリブデンを0.
3μmの厚さに形成した。
(Al)を用いた場合、これを第4のフォトマスク69に
てパタ−ニング後、その表面を陽極酸化することで、セ
ルファライン工法が適用可能なため、ソース・ドレイン
のコンタクトホールをよりゲートに近い位置に形成する
ことが出来るため、移動度、スレッシュホールド電圧の
低減からさらにTFTの特性を上げることができる。
で温度を加えることがなくC/TFTを作ることができ
る。そのため、基板材料として、石英等の高価な基板を
用いなくてもよく、本発明の大画面の液晶表示装置にき
わめて適したプロセスであるといえる。
記したスパッタ法により酸化珪素膜の形成として行っ
た。この酸化珪素膜の形成はLPCVD法、光CVD
法、常圧CVD法を用いてもよい。例えば0.2〜0.
6μmの厚さに形成し、その後、第5のフォトマスクP
5を用いて電極用の窓79を形成した。その後、さら
に、これら全体にアルミニウムを0.3μmの厚みにス
パッタ法により形成し第6のフォトマスクP6を用いて
リ−ド74およびコンタクト73、75を作製した後、
表面を平坦化用有機樹脂77例えば透光性ポリイミド樹
脂を塗布形成し、再度の電極穴あけを第7のフォトマス
クP7にて行った。さらに、これら全体にITO(イン
ジウム酸化錫)を0.1μmの厚みにスパッタ法により
形成し第8のフォトマスクP8を用いて画素電極71を
形成した。このITOは室温〜150℃で成膜し、20
0〜400℃の酸素または大気中のアニ−ルにより成就
した。
で移動度は40(cm2/Vs)、Vthは−5.9(V)で、
NTFTで移動度は80(cm2/Vs)、Vthは5.0
(V)であった。
気光学装置用の一方の基板を得ることが出来た。
図6に示している。Nチャネル型薄膜トランジスタとP
チャネル型薄膜トランジスタとを第1の信号線3と第2
の信号線4のとの交差部に設けられている。このような
C/TFTを用いたマトリクス構成を有せしめた。NT
FT13は、ドレイン10の入力端のコンタクトを介し
第2の信号線4に連結され、ゲイト9は第1の信号線3
に連結されている。ソ−ス12の出力端はコンタクトを
介して画素の電極17に連結している。
端がコンタクトを介して第2の信号線4に連結され、ゲ
イト21は信号線3に、ソ−ス18の出力端はコンタク
トを介してNTFTと同様に画素電極17に連結してい
る。かかる構造を左右、上下に繰り返すことにより、6
40×480、1280×960といった大画素の液晶
表示装置とすることができる。本実施例では1920×
400とした。この様にして第1の基板を得た。
ラス基板上にポリイミドに黒色顔料を混合したポリイミ
ド樹脂をスピンコート法を用いて1μmの厚みに成膜
し、第9のフォトマスクP9を用いてブラックストライ
プ81を作製した。その後、赤色顔料を混合したポリイ
ミド樹脂をスピンコート法を用いて1μmの厚みに成膜
し、第10のフォトマスクP10を用いて赤色フィルタ
ー83を作製した。同様にしてマスクP11、P12を
使用し、緑色フィルター85および青色フィルター86
を作製した。これらの作製中各フィルターは350℃に
て窒素中で60分の焼成を行なった。その後、やはりス
ピンコート法を用いて、レベリング層89を透明ポリイ
ミドを用いて制作した。
ム酸化錫)を0.1μmの厚みにスパッタ法により形成
し第5のフォトマスク91を用いて共通電極90を形成
した。このITOは室温〜150℃で成膜し、200〜
300℃の酸素または大気中のアニ−ルにより成就し、
第2の基板を得た。
リイミド前駆体を印刷し、非酸化性雰囲気たとえば窒素
中にて350℃1時間焼成を行った。その後、公知のラ
ビング法を用いて、ポリイミド表面を改質し、少なくと
も初期において、液晶分子を一定方向に配向させる手段
を設けた。
って、ネマチック液晶組成物を挟持し、周囲をエポキシ
性接着剤にて固定した。基板上のリードにTAB形状の
駆動ICと共通信号、電位配線を有するPCBを接続
し、外側に偏光板を貼り、透過型の液晶電気光学装置を
得た。
学装置の概略構造図を示す。前記の工程にて得た液晶パ
ネル220を冷陰極管を3本配置した後部照明装置22
1と組み合わせて設置を行った。その後、テレビ電波を
受信するチューナー223を接続し、電気光学装置とし
て完成させた。従来のCRT方式の電気光学装置と比べ
て、平面形状の装置となったために、壁等に設置するこ
とも出来る様になった。
光学装置の周辺回路の説明を図11を用いて加える。
された情報信号側配線350、351に駆動回路352
を接続した構成を取っている。駆動回路352は駆動周
波数系で分割すると2つの部分よりなっている。1つは
従来の駆動方式と同様のデーターラッチ回路系353、
これはデーター356を順に転送するための基本クロッ
クCLK355が主な構成であり、1ビット〜12ビッ
ト並列処理がおこなわれている。他の1つは本発明によ
る構成部分で、階調表示に必要な分割の割合に応じたク
ロック357とフリップフロップ回路358、カウンタ
ー360よりなっている。データーラッチ系353より
送られた階調表示データーに応じたバイポーラパルス発
生タイミングをカウンター360で作っている。さら
に、ラッチ回路の出口とデーターライン間361にΔt
→sinθ変換のROMテーブルを使用すると階調表示
データーがさらに細かく制御しやすくなることがわかっ
た。
これらの部分であり、駆動周波数を2種類とることによ
って、画面書換えのフレーム数を変化させることなく、
明快なデジタル階調表示が可能になっていることにあ
る。フレーム数の低下に伴うフリッカーの発生等が回避
できるものである。
続された駆動回路364は、正弦波発振回路365より
伝達した正弦波をクロックCLK367のフリップフロ
ップ回路366で制御し、選択信号を加える。
線側のバイポーラパルスによって、切り取るタイミング
をデジタル的に電圧制御することで、階調表示を可能に
している。
000組のTFTを300mm角に作成した液晶電気光
学装置に対し通常のアナログ的な階調表示を行った場
合、TFTの特性ばらつきが約±10%存在するため
に、16階調表示が限界であった。しかしながら、本発
明によるデジタル階調表示をおこなった場合、TFT素
子の特性ばらつきの影響を受けにくいために、64階調
表示まで可能になりカラー表示では262,144色の
多彩であり微妙な色彩の表示が実現できている。
を有する液晶電気光学装置を用いた、ビデオカメラ用ビ
ューファインダーを作製し、本発明を実施したので説明
を加える。
構成にして、低温プロセスによる高移動度TFTを用い
た素子を形成し、ビューファインダーを構成した。本実
施例で使用する液晶表示装置の基板上のアクティブ素子
の配置の様子を図14に示し図14のA−A’断面およ
びB−B’断面を示す作製プロセスを図15に描く。図
15(A)において、安価な、700℃以下、例えば約
600℃の熱処理に耐え得るガラス50上にマグネトロ
ンRF(高周波) スパッタ法を用いてブロッキング層5
1としての酸化珪素膜を1000〜3000Åの厚さに
作製する。プロセス条件は酸素100%雰囲気、成膜温
度15℃、出力400〜800W、圧力0.5Paとし
た。タ−ゲットに石英または単結晶シリコンを用いた成
膜速度は30〜100Å/分であった。
相)法、スパッタ法またはプラズマCVD法により形成
した。減圧気相法で形成する場合、結晶化温度よりも1
00〜200℃低い450〜550℃、例えば530℃
でジシラン(Si2H6) またはトリシラン(Si3H8) をCVD
装置に供給して成膜した。反応炉内圧力は30〜300
Paとした。成膜速度は50〜250Å/ 分であった。
PTFTとNTFTとのスレッシュホ−ルド電圧(Vt
h)に概略同一に制御するため、ホウ素をジボランを用
いて1×1015〜1×1018cm-3の濃度として成膜中に添加
してもよい。
を1×10-5Pa以下とし、単結晶シリコンをタ−ゲット
として、アルゴンに水素を20〜80%混入した雰囲気
で行った。例えばアルゴン20%、水素80%とした。
成膜温度は150℃、周波数は13.56MHz、スパ
ッタ出力は400〜800W、圧力は0.5Paであっ
た。
場合、温度は例えば300℃とし、モノシラン(SiH4)ま
たはジシラン(Si2H6) を用いた。これらをPCVD装置
内に導入し、13.56MHzの高周波電力を加えて成
膜した。
酸素が5×1021cm-3以下であることが好ましい。この酸
素濃度が高いと、結晶化させにくく、熱アニ−ル温度を
高くまたは熱アニ−ル時間を長くしなければならない。
また少なすぎると、バックライトによりオフ状態のリ−
ク電流が増加してしまう。そのため4×1019〜4×1021
cm-3の範囲とした。水素は4×1020cm-3であり、珪素4
×1022cm-3として比較すると1原子%であった。
素膜を500〜5000Å、例えば1500Åの厚さに
作製の後、450〜700℃の温度にて12〜70時間
非酸化物雰囲気にて中温の加熱処理、例えば水素雰囲気
下にて600℃の温度で保持した。珪素膜の下の基板表
面にアモルファス構造の酸化珪素膜が形成されているた
め、この熱処理で特定の核が存在せず、全体が均一に加
熱アニ−ルされる。即ち、成膜時はアモルファス構造を
有し、また水素は単に混入しているのみである。
造から秩序性の高い状態に移り、一部は結晶状態を呈す
る。特にシリコンの成膜後の状態で比較的秩序性の高い
領域は特に結晶化をして結晶状態となろうとする。しか
しこれらの領域間に存在する珪素により互いの結合がな
されるため、珪素同志は互いにひっぱりあう。レ−ザラ
マン分光により測定すると単結晶の珪素のピ−ク522
cm-1より低周波側にシフトしたピ−クが観察される。そ
れの見掛け上の粒径は半値巾から計算すると、50〜5
00Åとマイクロクリスタルのようになっているが、実
際はこの結晶性の高い領域は多数あってクラスタ構造を
有し、各クラスタ間は互いに珪素同志で結合(アンカリ
ング) がされたセミアモルファス構造の被膜を形成させ
ることができた。
ンダリ(以下GBという)がないといってもよい状態を
呈する。キャリアは各クラスタ間をアンカリングされた
個所を通じ互いに容易に移動し得るため、いわゆるGBの
明確に存在する多結晶珪素よりも高いキャリア移動度と
なる。即ちホ−ル移動度(μh)=10〜200cm2/
VSec、電子移動度(μe )=15〜300cm2 /V
Secが得られる。
く、900〜1200℃の高温アニ−ルにより被膜を多
結晶化すると、核からの固相成長により被膜中の不純物
の偏析がおきて、GBには酸素、炭素、窒素等の不純物
が多くなり、結晶中の移動度は大きいが、GBでのバリ
ア(障壁)を作ってそこでのキャリアの移動を阻害して
しまう。結果として10cm2/Vsec以上の移動度がなかな
か得られないのが実情である。即ち、本実施例ではかく
の如き理由により、セミアモルファスまたはセミクリス
タル構造を有するシリコン半導体を用いている。
ォトマスクにてフォトエッチングを施し、NTFT用
の領域13(チャネル巾20μm)を図面のA−A’断面
側に、PTFT用の領域22をB−B’断面側に作製し
た。
500〜2000Å例えば1000Åの厚さに形成し
た。これはブロッキング層としての酸化珪素膜の作製と
同一条件とした。この成膜中に弗素を少量添加し、ナト
リウムイオンの固定化をさせてもよい。
-3の濃度に入ったシリコン膜またはこのシリコン膜とそ
の上にモリブデン(Mo)、タングステン(W),MoSi2 または
WSi2との多層膜を形成した。これを第2のフォトマスク
にてパタ−ニングして図15(B)を得た。NTFT
用のゲイト電極9、PTFT用のゲイト電極21を形成
した。本実施例にでは、NTFT用チャネル長は10μ
m、PTFT用チャネル長は7μm、ゲイト電極として
リンド−プ珪素を0.2μm、その上にモリブデンを
0.3μmの厚さに形成した。 図15(C)におい
て、PTFT用のソ−ス18ドレイン20に対し、ホウ
素を1〜5×1015cm-2のド−ズ量でイオン注入法によ
り添加した。 次に図15(D)の如く、フォトレジス
ト61をフォトマスクを用いて形成した。NTFT用
のソ−ス10、ドレイン12としてリンを1〜5×10
15cm-2のドーズ量でイオン注入法により添加した。
(Al)を用いた場合、これを第2のフォトマスクにて
パタ−ニング後、その表面を陽極酸化することで、セル
ファライン工法が適用可能なため、ソース・ドレインの
コンタクトホールをよりゲートに近い位置に形成するこ
とが出来るため、移動度、スレッシュホールド電圧の低
減からさらにTFTの特性を上げることができる。
熱アニ−ルを行った。NTFTのソ−ス10、ドレイン
12、PTFTのソ−ス18、ドレイン20を不純物を
活性化してP+ 、N+ として作製した。またゲイト電極
21、9下にはチャネル形成領域19、11がセミアモ
ルファス半導体として形成されている。
がらも、700℃以上にすべての工程で温度を加えるこ
とがなくC/TFTを作ることができる。そのため、基
板材料として、石英等の高価な基板を用いなくてもよ
く、本発明の大画素の液晶表示装置にきわめて適したプ
ロセスである。
(D)で2回行った。しかし図15(A)のアニ−ルは
求める特性により省略し、双方を図15(D)のアニ−
ルにより兼ね製造時間の短縮を図ってもよい。図15
(E)において、層間絶縁物65を前記したスパッタ法
により酸化珪素膜の形成として行った。この酸化珪素膜
の形成はLPCVD法、光CVD法、常圧CVD法を用
いてもよい。例えば0.2〜0.6μmの厚さに形成
し、その後、フォトマスクを用いて電極用の窓66を
形成した。さらに、図15(F)に示す如くこれら全体
にアルミニウムをスパッタ法により形成し、リ−ド7
1、およびコンタクト72をフォトマスクを用いて作
製した後、表面を平坦化用有機樹脂69例えば透光性ポ
リイミド樹脂を塗布形成し、再度の電極穴あけをフォト
マスクにて行った。
出力端を液晶装置の一方の画素の電極を透明電極として
それに連結するため、スパッタ法によりITO(インジ
ュ−ム・スズ酸化膜)を形成した。それをフォトマスク
によりエッチングし、電極17を構成させた。このI
TOは室温〜150℃で成膜し、200〜400℃の酸
素または大気中のアニ−ルにより成就した。かくの如く
にしてNTFT13とPTFT22と透明導電膜の電極
17とを同一ガラス基板50上に作製した。得られたT
FTの電気的な特性はPTFTで移動度は20(cm2/V
s)、Vthは−5.9(V)で、NTFTで移動度は4
0(cm2/Vs)、Vthは5.0(V)であった。
の基板を作製した。この液晶表示装置の電極等の配置の
様子を図14に示している。NTFT13およびPTF
T22を第1の信号線3と第2の信号線4との交差部に
設けた。このようなC/TFTを用いたマトリクス構成
を有せしめた。NTFT13は、ドレイン10の入力端
のコンタクトを介し第2の信号線4に連結され、ゲイト
9は多層配線形成がなされた信号線3に連結されてい
る。ソ−ス12の出力端はコンタクトを介して画素の電
極17に連結している。
端がコンタクトを介して第2の信号線4に連結され、ゲ
イト21は信号線3に、ソ−ス18の出力端はコンタク
トを介してNTFTと同様に画素電極17に連結してい
る。かかる構造を左右、上下に繰り返すことにより、本
実施例は構成されている。
パッタ法を用いて、酸化珪素膜を2000Å積層した基
板上に、やはり スパッタ法によりITO(インジュ−
ム・スズ酸化膜)を形成した。このITOは室温〜15
0℃で成膜し、200〜400℃の酸素または大気中の
アニ−ルにより成就した。また、この基板上に『実施例
1』と同様の手法を用いたカラーフィルターを形成し
て、第二の基板とした。
リイミド前駆体を印刷し、非酸化性雰囲気たとえば窒素
中にて350℃1時間焼成を行った。その後、公知のラ
ビング法を用いて、ポリイミド表面を改質し、少なくと
も初期において、液晶分子を一定方向に配向させる手段
を設けて第一および第二の基板とした。
って、ネマチック液晶組成物を挟持し、周囲をエポキシ
性接着剤にて固定した。基板上のリードはそのピッチが
46μmと微細なため、COG法を用いて接続をおこな
った。本実施例ではICチップ上に設けた金バンプをエ
ポキシ系の銀パラジウム樹脂で接続し、ICチップと基
板間を固着と封止を目的としたエポキシ変成アクリル樹
脂にて埋めて固定する方法を用いた。その後、外側に偏
光板を貼り、透過型の液晶表示装置を得た。
す。実施例1に用いた正弦波に代わりランプ波形を用い
た。ランプ波は構成が簡単なうえ、階調データーからΔ
tへの変換が容易な点に長所を有する。
ーの構成図を示す。前記方法にて作製した液晶電気光学
装置370と平面発光を有する冷陰極管371を用い
た。
2組のTFTを50mm角(300mm角基板から36
枚の多面取り)に作成した液晶電気光学装置に対し通常
のアナログ的な階調表示を行った場合、TFTの特性ば
らつきが約±10%存在するために、16階調表示が限
界であった。しかしながら、本発明によるデジタル階調
表示をおこなった場合、TFT素子の特性ばらつきの影
響を受けにくいために、128階調表示まで可能になり
カラー表示では2,097,152色の多彩であり微妙
な色彩の表示が実現できている。
様なプロジェクション型画像表示装置を作製したので説
明を加える。
1を使用して、プロジェクション型画像表示装置用造映
部を組み立てている。その一つ一つは640×480ド
ットの構成を有し、対角4インチの中に307,200
画素を作製した。1画素当りの大きさは127μm角と
した。
して、液晶電気光学装置201を光の3原色である赤・
緑・青色用に分割して設置しており、赤色フィルター2
02、緑色フィルター203、青色フィルター204
と、反射板205、プリズムミラー206、207と1
50Wのメタルハライド系光源208とフォーカス用光
学系209より構成されている。
光学装置の基板は、『実施例2』にて作製したものと同
様の工程を用い、C/MOS構成のマトリクス回路を有
する基板とした。
0に、フマル酸系高分子樹脂とネマチック液晶を65:
35の割合で共通溶媒であるキシレンに溶解させた混合
物をダイキャスト法を用いて10μmの厚さに形成し
た。その後窒素雰囲気中120℃で180分で溶媒を取
り除いて液晶分散層211を形成した。この場合、大気
圧よりも若干減圧にすると、タクトタイムの短縮がはか
れることがわかった。
ュ−ム・スズ酸化膜)を形成し、対向電極212を得
た。このITOは室温〜150℃で成膜した。その後印
刷法を用いて、透光性のシリコン樹脂を30μmの厚み
で塗布し、100℃で30分焼成し、液晶電気光学装置
を得た。
図20に示す。情報電極側の構成は『実施例1』と同様
である。走査側配線406、407に接続された駆動回
路400は、ランプ波発振回路405より伝達したラン
プ波をクロックCLK408のフリップフロップ回路4
03、404で制御し、選択信号を加える。
報線側のバイポーラパルスによって、切り取るタイミン
グをデジタル的に電圧制御することで、階調表示を可能
にしている。
00組のTFTを300mm角に作成した液晶電気光学
装置に対し通常のアナログ的な階調表示を行った場合、
TFTの特性ばらつきが約±10%存在するために、1
6階調表示が限界であった。しかしながら、本発明によ
るデジタル階調表示をおこなった場合、TFT素子の特
性ばらつきの影響を受けにくいために、256階調表示
まで可能になりカラー表示ではなんと16,777,2
16色の多彩であり微妙な色彩の表示が実現できてい
る。
ば同一色からなる『岩』でもその微細な窪み等にあたる
光の加減から微妙に色合いが異なる。自然の色彩に近い
表示を行おうとした場合、16階調では困難を要し、こ
れらの微妙な窪みの表現には向かない。本発明による階
調表示によって、これらの微細な色調の変化を付けるこ
とが可能になった。
ント型のプロジェクションテレビだけでなく、リヤ型の
プロジェクションテレビにも使用が出来る。
ような反射型の液晶分散型表示装置を用いて、携帯用コ
ンピューター用電気光学装置を作製したので説明を加え
る。
例1』と同一工程で作成した物を用いた。該基板上21
0に、フマル酸系高分子樹脂と黒色色素を15%混合さ
せたネマチック液晶を65:35の割合で共通溶媒であ
るキシレンに溶解させた混合物をダイキャスト法を用い
て10μmの厚さに形成し、その後窒素雰囲気中120
℃で180分溶媒を取り除いて液晶分散層211を形成
した。
晶表示では困難であった平面ディスプレイも、光の散乱
時(無電界時)に黒色がでて、透過時(電界印加時)に
白色を表示出来、紙上に書いた文字のような表示が可能
になっている。
せず、散乱時に白色を表現し、透過時に黒色を表現する
ことも可能である。ただしこの際には、以下に示す裏面
側を黒色にする必要がある。これもまた紙上に書いた文
字のような表示が可能になっている。
ュ−ム・スズ酸化膜)を形成し、対向電極212を得
た。このITOは室温〜150℃で成膜した。その後印
刷法を用いて、白色のシリコン樹脂を55μmの厚みで
塗布し、100℃で90分焼成し、液晶電気光学装置を
得た。
表示に対し、デジタル方式の階調表示を行うことを特徴
としている。その効果として、例えば640×400ド
ットの画素数を有する液晶電気光学装置を想定したばあ
い、合計256,000個のTFTすべての特性をばら
つき無く作製することは、非常に困難を有し、現実的に
は量産性、歩留りを考慮すると、16階調表示が限界と
考えられているのに対し印加電圧レベルを明確にするた
めに、アナログ値では無く、基準電圧値を信号としてコ
ントローラー側から入力し、その基準信号をTFTに接
続するタイミングをデジタル値で制御することによっ
て、TFTに印加される電圧を制御することで、TFT
の特性ばらつきをカバーする方法を本発明ではとってい
る事を特徴としていることから、明快なデジタル階調表
示が可能になっていることにある。
て、画面書換えのフレーム数を変化させることなく、明
快なデジタル階調表示が可能になっていることにある。
フレーム数の低下に伴うフリッカーの発生等が回避でき
るものである。
00組のTFTを300mm角に作成した液晶電気光学
装置に対し通常のアナログ的な階調表示を行った場合、
TFTの特性ばらつきが約±10%存在するために、1
6階調表示が限界であった。しかしながら、本発明によ
るデジタル階調表示をおこなった場合、TFT素子の特
性ばらつきの影響を受けにくいために、256階調表示
まで可能になりカラー表示ではなんと16,777,2
16色の多彩であり微妙な色彩の表示が実現できてい
る。テレビ映像の様なソフトを映す場合、例えば同一色
からなる『岩』でもその微細な窪み等から微妙に色合い
が異なる。自然の色彩に近い表示を行おうとした場合、
16階調では困難を要する。本発明による階調表示によ
って、これらの微細な色調の変化を付けることが可能に
なった。
TFTの電流電圧特性を示す。
を示す。
成を示す。
す。
す。
す。
レビの構造を示す。
す。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁表面上に、チャネル領域を含む島状
半導体層を形成する工程と、 前記島状半導体層上のソース・ドレイン領域を形成せん
とする部分にN型もしくはP型の導電型を呈する半導体
被膜を選択的に形成する工程と、 前記半導体被膜にレ─ザ─光を照射してソ─ス・ドレイ
ン領域を形成する工程と、 前記島状半導体層の前記チャネル領域上にアルミニウム
よりなるゲイト電極をゲイト絶縁膜を介して形成する工
程と、 前記ゲイト絶縁膜とその上に形成されたゲイト電極を有
する前記島状半導体層を覆って層間絶縁物を形成する工
程と、 前記島状半導体層に設けられたソース・ドレイン領域の
少なくともいずれか一方の上の層間絶縁物にコンタクト
ホールを形成する工程と、 前記島状半導体層に設けられた少なくともソースとドレ
インのいずれか一方に接続された配線を形成する工程と
により、複数の薄膜トランジスタを形成し、前記薄膜ト
ランジスタを覆って、平坦化用有機樹脂層を形成する工
程と、 前記平坦化用有機樹脂層上に、前記薄膜トランジスタに
接続する画素電極を形成する工程と、を有する半導体装
置の作製方法。 - 【請求項2】 前記平坦化用有機樹脂層は透光性を有す
るポリイミドよりなることを特徴とする請求項1記載の
半導体装置の作製方法。
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|---|---|---|---|
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| JP13782597A JP2869721B2 (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 半導体装置の作製方法 |
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-
1997
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