JPH105996A - 半田供給装置と半田液面変位測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田の液面の位置の変位を精度良く測定する
ことができる半田供給装置と半田液面変位測定方法を提
供すること。 【解決手段】 半田を部品に供給する半田供給装置１０
において、半田液２００を収容する収容手段２０と、収
容手段２０に収容されている半田液２００の液面ＬＳの
位置を測定する液面位置測定手段３０と、を有し、液面
位置測定手段３０は、液面位置を非接触で検出する渦電
流式変位センサ４０を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品、例えば電子
部品に対して半田を供給する半田供給装置と半田液面変
位測定方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の端子に対して半田付けを行な
う場合には、半田供給装置を用いる。この半田供給装置
は半田液（半田溶液）を収容する半田槽を備えており、
この半田槽の中には半田液が収容されている。電子部品
の端子にはこの半田槽の半田液の液面につけることによ
り半田を供給する。このような半田の供給あるいは付着
は、電子部品の小型化や高精度化に伴い、その半田を供
給する位置や半田供給量を高精度にコントロールする必
要がある半田の供給位置や半田量を高精度にコントロー
ルするために、半田槽における半田液の液面位置の変位
の高精度な測定とその液面位置の維持管理が必須であ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、電子部品の
端子を半田液につける際に、液面に揺れが生じるばかり
でなく、半田液を補充したときにもその液面に揺れが生
じ、液面の揺れが収まってきても、半田液面には常に微
小な揺れが発生している。このような微小な揺れが発生
している半田液において、図１８で示すようにピン型の
接触センサ３が半田液１の液面２の位置Ｑを測定する。
ところが、この種の接触センサ３は半田液１の液面２に
直接つけるので、接触センサ３の先端部分３ａに半田が
徐々に付着して成長していくことから、接触センサ３は
液面２の位置Ｑを正確に測定することができなくなって
しまう。しかも、上述したように半田液１の液面２には
常に微小な揺れが発生しているので、高分解能で高精度
の接触型のセンサを用いても安定した液面１の位置の変
位の測定を精度良く行なうことができないという問題が
ある。そこで本発明は上記課題を解消し、半田の液面の
位置の変位を精度良く測定することができる半田供給装
置と半田液面変位測定方法を提供することを目的として
いる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、半田を部品に供給する半田供給装置において、
半田液を収容する収容手段と、収容手段に収容されてい
る半田液の液面の位置を測定する液面位置測定手段と、
を有し、液面位置測定手段は、液面位置を非接触で検出
する渦電流式変位センサを備える半田供給装置により、
達成される。

【０００５】本発明では、収容手段には半田液が収容さ
れており、液面位置測定手段がこの半田液の液面の位置
を測定する。その場合には液面位置測定手段の渦電流式
変位センサが液面位置を接触で検出する。この渦電流変
位センサは、熱を発する半田液に対して耐熱性を有し、
かつ半田液の液面位置の変動に対応した検出出力を発生
することができる。渦電流式変位センサは、液面に対し
て非接触であるので、従来生じていた半田が付着して成
長するようなトラブルはないので、収容手段内の半田の
液面位置の変位を高精度で測定することができる。しか
も、本発明では、好ましくは液面位置測定手段の演算手
段が渦電流式変位センサの検出する液面位置に関するア
ナログ出力を複数回サンプリングして、平均化すること
により液面位置を演算するので、液面位置が常に微小な
揺れを発生していても、この揺れをキャンセルして、高
精度な液面位置の変位を検出することができる。

【０００６】本発明では、好ましくは制御部が演算手段
により与えられている液面位置の情報に基づいて半田追
加手段を作動することにより、収容手段内の半田液の液
面の位置をほぼ一定にすることができる。従って、部品
に対して半田を供給する場合の供給量を一定にしたり半
田供給位置を常に一定にすることができる。本発明で
は、好ましくはセンサ移動手段が、半田液の液面位置の
測定をする時のみ渦電流式変位センサを収容手段内の半
田液の液面に対応して位置させるようになっているの
で、半田液の液面位置の測定をしない時には渦電流式変
位センサは半田液の熱から保護できる。

【０００７】上記目的は、本発明にあっては、半田を部
品に供給する場合に半田の液面位置の変位を測定する半
田液面変位測定方法において、収容手段に収容されてい
る半田液の液面の位置を、渦電流式変位センサで非接触
で検出し、渦電流式変位センサが検出する液面位置に関
するアナログ出力を複数回サンプリングして、サンプリ
ングしたアナログ値を平均化することにより液面位置の
変位を得る半田液面変位測定方法により、達成される。

【０００８】本発明では、収容手段に収容されている半
田液の液面の位置が、渦電流式変位センサで非接触に検
出される。このように非接触で液面の位置を検出するこ
とにより、渦電流式変位センサにおける半田の付着によ
る成長などのトラブルを防ぐことができる。渦電流式変
位センサが検出する液面位置に関するアナログ出力は、
複数回サンプリングして、そのサンプリングしたアナロ
グ値を平均化することで、液面位置の変位を得る。この
ようにすることで、半田液の液面位置が微小な揺れを発
生していても、微小な揺れをキャンセルすることがで
き、液面位置の変位を高精度で測定することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１０】図１は、本発明の半田供給装置の好ましい
実施の形態を示している。この半田供給装置は、電子部
品ＰＡの端子Ｔに対して所定量の半田を所定位置に供給
（付着）する装置である。図２はこの電子部品ＰＡの一
例を拡大して示している。電子部品ＰＡは、例えば光デ
ィスク装置に用いられている光学ピックアップを構成す
る一部品である。光ディスク装置は、例えばコンパクト
ディスク（ＣＤ）に記録されている情報を再生したり、
光磁気ディスクに情報を記録したり、記録されている情
報を再生するための装置である。

【００１１】光学ピックアップは、対物レンズを備えて
おり、この対物レンズは、レーザ光源から発生するレー
ザ光を集束して光ディスクの情報記録面に照射し、その
情報記録面からの戻り光を再び受光部側に送る役目を有
する。従って、この対物レンズは、光ディスクの半径方
向（トラッキング方向という）に移動するためのトラッ
キングコイルや対物レンズを光ディスクの情報記録面側
に近づけたり遠ざけたりするためのフォーカスコイル等
を備えている。

【００１２】図２では、フレーム４に対してフォーカス
コイルやトラッキングコイルとして採用するコイル５，
６が設けられている。これらのコイル５，６のコイル端
子はピン７にそれぞれ巻き付けられている。このピン７
に巻き付けられたコイルの端子６ａの一部分６ｂを図２
の半田液２００に対して入れて、この部分６ｂに所定量
の半田を所定位置まで付着させる必要がある。このため
に部品ＰＡは、図１の部品供給手段３００により移動し
て位置決めできる。

【００１３】図１において、この半田供給装置１０は、
収容手段２０、液面位置測定手段３０及びセンサ移動手
段８０等を有している。収容手段２０は、半田液２００
を収容する収容槽であり、収容手段２０は半田追加手段
２１を備えている。半田液２００は、例えばＳｎ６０Ｐ
ｂ４０ＡやＳｎ２５Ｐｂ７５Ａのような種類の半田であ
り、３８０〜３９０℃程度で溶かしたものである。半田
追加手段２１は半田液２００を所定の温度で収容手段２
０の上部の開口部分から必要量を追加して供給できるも
のである。この収容手段２０は図示しないがスキージを
備えており、スキージは半田液２００の液面ＬＳに例え
ば半田の酸化膜やピン７に巻き付けられたコイルの線材
の絶縁皮膜が熱により溶け出したものが浮遊している場
合に、液面ＬＳのクリーニングを行なうようになってい
る。

【００１４】次に、液面位置測定手段３０について説明
をする。液面位置測定手段３０は、収容手段２０の半田
液２００の液面ＬＳの位置の変位を高精度で測定するた
めの測定手段である。液面位置測定手段３０は渦電流式
変位センサ４０、演算手段６０、制御部７０等を有して
いる。

【００１５】まず渦電流式変位センサ４０について説明
をする。渦電流式変位センサ４０は、液面ＬＳに対して
図３と図４に示すように非接触で液面ＬＳの位置のＺ方
向（上下方向）の変位を検出するものである。図１と図
５に示すように変位センサ４０はヘッド４１と回路部４
２を備えている。ヘッド４１はこの回路部４２に接続さ
れており、ヘッド４１は液面ＬＳに対して所定の間隔を
おいて配置されて液面ＬＳに対して非接触である。回路
部４２は図５のように電源４３、発振部４４、検波部４
５、増幅部４６、リニアライザー４７、増幅部４８を備
えている。電源４３はこれら発振部４４から増幅部４８
に対して各々電力供給をする。

【００１６】発振部４４は、ヘッド４１に対して図３の
ような高周波電流ＨＦＩを供給するようになっている。
発振部４４がヘッド４１のコイル４１ａに対して高周波
電流ＨＦＩを供給するとヘッド４１には高周波発振が起
こる。この高周波電流により、ヘッド４１の付近には高
周波磁界ＨＦが起こり、この高周波磁界ＨＦの近くに液
面ＬＳがあると高周波磁界ＨＦの磁束の通過と垂直方向
の面において図３に示すような渦電流Ｉが流れる。金属
である半田の液面ＬＳに渦電流Ｉが流れると電力を消費
するが、これを渦電流損（エディカレントロス）とい
う。

【００１７】図６は、液面ＬＳがヘッド４１に対して近
づく場合と離れる場合及びその中間位置における高周波
電流の発振振幅の大きさを示している。図３と図５の渦
電流式変位センサ４０は、アナログ出力を出すアナログ
センサであるが、変位センサ４０では渦電流損が大きく
なるにつれて、図６の発振振幅が徐々に小さくなる発振
方式（軟発振という）を用いている。つまりヘッド４１
が液面ＬＳに近づくと発振振幅は小さくなり、液面ＬＳ
が徐々に離れていくと発振振幅が大きくなる。この液面
ＬＳとヘッド４１の距離Ｄと発振振幅Ｗの関係は図７に
示すようにほぼ正比例に近い曲線を示す。

【００１８】図５のヘッド４１のコイル４１ａに対して
図３の高周波電流ＨＦＩが発振部４４から与えられる
と、発振部４４では図６の例で示すような発振振幅が得
られ、検波部４５はこの図６の発振振幅を検波する。つ
まり図８に示すように、得られた発振振幅（高周波電
圧）が検波部４５で検波されると、その高周波電圧の振
幅に応じた直流電圧値を得ることができる。

【００１９】図５の増幅部４６は、検波部４５で得られ
た直流電圧値を増幅し、リニアライザー４７に送る。リ
ニアライザー４７は、図９に示すように、検波部４５か
ら増幅部４６で増幅された検波出力ＳＤを、図６の距離
Ｄ（液面ＬＳとヘッド４１の距離）との関係において、
図９の破線（直線）ＢＬに対応するように直線化する。
つまり、距離Ｄに比例した検波出力ＳＤ（出力電圧）を
得ることができる。そしてリニアライザー４７で得られ
たこの検波出力ＬＳＤは、図５の増幅部４８でさらに増
幅することで、液面ＬＳの液面位置に対応する検出出力
信号ＳＴとなる。この電圧値である検出出力信号ＳＴは
図１の演算手段６０の電圧比較器６１に送られる。図６
のヘッド４１と液面ＬＳの距離Ｄは例えば５ｍｍ程度で
ある。

【００２０】上述した非接触の渦電流式変位センサ４０
を採用するのは、次の理由からである。図６の距離Ｄの
値を、正確に電圧値に変換するセンサとしては、次のよ
うな５通りの検出方式が考えられる。つまり、渦電流
式、光学式（三角測距式）、超音波式、接触式、光学式
（レーザフォーカス方式）の５通りのセンサである。と
ころが、これら５つの検出方式のセンサの中で半田の液
面ＬＳを１０μｍの精度でしかも非接触で測定できるの
は、渦電流式、光学式（三角測距式）及び光学式（レー
ザフォーカス方式）である。これら選ばれた３つの渦電
流式、光学式（三角測距式）、光学式（レーザフォーカ
ス方式）の中で、半田液の発生する高温に耐えうるセン
サは、渦電流式の変位センサだけである。

【００２１】次に、図１の演算手段６０について説明す
る。演算手段６０は、上述した電圧比較器６１とコンピ
ュータ６２を備えている。電圧比較器６１は、変位セン
サ４０からの検出出力信号（センサ出力、電圧値）ＳＴ
を図１０に示すように３種類の判定出力に変換する。こ
の３種類の判定出力とは、高判定出力（Ｈｉｇｈ）ＳＨ
と、低判定出力（Ｌｏｗ）ＳＬ、および良判定出力（Ｏ
Ｋ）ＳＮである。これらの高判定出力ＳＨ、低判定出力
ＳＬ、良判定出力ＳＮは、電圧比較器６１に予め設定さ
れている図１０に例示する基準用の高設定値ＢＨと低設
定値ＢＬと、変位センサ４０からの検出出力信号ＳＴと
の比較により得ることができる。例えば検出出力信号Ｓ
Ｔが高設定値ＢＨよりも高くなれば高判定出力ＳＨが出
力され、検出出力信号ＳＴが低設定値ＢＬよりも低くな
れば低判定出力ＳＬが出力され、そうでなく検出出力信
号ＳＴが高設定ＢＨと低設定値ＢＬの間にある場合には
良判定出力ＳＮが出力できる。

【００２２】このような高判定出力ＳＨと低判定出力Ｓ
Ｌと良判定出力ＳＮは、電圧比較器６１から制御部７０
に送られる。また図１０の検出出力信号ＳＴは電圧比較
器６１からコンピュータ６２に送られて、図１の液面Ｌ
Ｓの位置の変位量に相当する出力電圧値は、電圧比較器
６１において例えば４０００回分（１秒間に２０００回
×２秒間）を演算して、図１の液面ＬＳの位置（高さ）
の平均値を算出して、その後、その変位量を判定して、
その変位量の判定データを電圧比較器６１からコンピュ
ータ６２に対して送信してそのデータをディスプレイに
表示するとともにハードディスクのような記憶媒体に記
録保存する。

【００２３】図１１は、図１の電圧比較器６１における
検出出力信号ＳＴのサンプリングの一例を示している。
図１１において、検出出力信号ＳＴは正確な液面ＬＳの
高さに対して微小に振動しており、このままでは正確な
液面ＬＳの高さを測定することができない。そこで、半
田の液面ＬＳが揺れている場合に、サンプリングのタイ
ミング（Ｔｎ）ごとに、実際の高さとは異なる高さを図
１の変位センサ４０が出力してしまうことを防ぐため
に、サンプリングデータを図１の電圧比較器６１で平滑
して演算するようにしている。

【００２４】電圧比較器６１は、リアルタイムに高速に
サンプリングされた液面ＬＳの高さのデータをデータバ
ッファに蓄えて、現時点Ｐから指定された個数Ｍ個分の
過去の液面ＬＳのデータを平均して出力する機能を有し
ている。つまり、液面ＬＳの高さのサンプリングデータ
（変位センサ４０の検出出力信号ＳＴ）は移動平均化さ
れる。例えば図１２に示すように現時点Ｐから指定され
た個数Ｍを３とした場合には、図１２のようになる。図
１の半田供給装置１０では、液面の振動周期に対して十
分に短いサンプリング間隔で測定された変位センサ４０
の検出出力信号ＳＴが、振動周期に対して十分に長い時
間間隔に相当する数だけ移動平均することで、液面振動
の影響を平均化するわけである。

【００２５】次に、図１の制御部７０は、電圧比較器６
１から得られた判定結果である図１０の高判定出力Ｓ
Ｈ、低判定出力ＳＬ及び良判定出力ＳＮに基づいて、図
１０に示すように半田追加供給信号ＡＤを図１の半田追
加手段２１に対して出力する。この半田追加供給信号Ａ
Ｄは、図１０の検出出力信号ＳＴが低設定値ＢＮより所
定値Ｖ１だけ低下した時から、直線的に上昇して高設定
値ＢＨと低設定値ＢＬのほぼ中間位置に達するまでの
間、半田追加手段２１に送られる。半田追加手段２１は
この半田追加供給信号ＡＤに基づいて、収容手段２０に
対して半田液２００を追加することにより、液面ＬＳの
位置の低下を補う。

【００２６】ところで、図１の半田追加手段２１は、半
田供給作業の１サイクル毎に固定量を追加して供給して
いる。この半田の固定量の供給は１サイクルの半田供給
作業において消費される半田を補う目的の供給である。
それに加えて、上述した半田追加供給信号ＡＤに基づい
て、さらに半田の追加供給を行なう。この追加供給は、
図１０に示すように液面ＬＳの高さを監視する渦電流式
の変位センサ４０の検出出力信号（センサ出力）ＳＴが
図１０の低設定値ＢＬよりも低くなった時に行なわれ
る。半田の追加供給量は、既に述べたように高設定値Ｂ
Ｈと低設定値ＢＬの中間程度の液面高さに達する量を目
安としている。半田供給作業１サイクル毎に行なわれる
固定量の供給量は、長期的に見て液面高さが低下する傾
向を持つように、ごく僅かに少なめに調整する。このよ
うにごく僅かに少なめに調整するのは、もし半田の液面
ＬＳの位置が高設定値ＢＨよりも超えた場合には、人手
により収容手段２０の半田液２００を吸出しする作業が
必要となり、大変面倒であり、電子部品ＰＡに対する半
田供給作業が中断してしまうからである。

【００２７】なお、図１０の半田追加供給信号ＡＤは、
変位センサ４０の検出出力信号ＳＴの不安定さを考慮し
て、低判定出力ＳＬが複数回、例えば３回程度連続して
生じた場合に行なうのが望ましい。また高判定出力ＳＨ
及び低判定出力ＳＬが予め指定された回数、例えば５回
連続して出力された場合には、制御部７０はエラー発生
部７１を作動して音声もしくは光信号等により液面ＳＬ
の位置（高さ）の異常のエラーを発生させて作業者に知
らせることができる。図１のセンサ移動手段８０は変位
センサ４０のヘッド４１を、半田液２００の液面ＬＳの
上に所定距離をおいて位置決めしたりあるいは液面ＬＳ
から外部に退避させるための装置である。センサ移動手
段８０はスライダ８１とスライダ８２を備えている。ス
ライダ８２の先端にはヘッド４１が取り付けられてい
る。スライダ８２はスライダ８１のガイドシャフト８３
に設定されており、モータ８４の送りネジ８５が回転す
ることにより、スライダ８２はガイドシャフト８３に沿
ってＺ方向に上下動する。

【００２８】スライダ８１はガイドレール８６に設定さ
れており、モータ８７が作動すると送りネジ８８が回転
するので、スライダ８１はガイドレール８６に沿ってＸ
方向に移動して位置決め可能である。

【００２９】次に、上述した半田供給装置１０を用いて
液面変位測定方法について説明する。図１の部品供給手
段３００が電子部品ＰＡの端子Ｔを液面ＬＳにつけて半
田の端子Ｔへの供給を行なう作業を繰り返すと、半田液
２００の液面ＬＳが低下していくとともに、液面ＬＳは
常に微小な揺れを伴う。そこで変位センサ４０を用いて
半田液２００の液面ＬＳの位置の変位を測定する。ま
ず、スライダ８１をＸ１方向に移動し、かつスライダ８
２をＺ１方向に移動する。これによりヘッド４１は液面
ＬＳの上部に位置決めされる。そしてスライダ８２をＺ
２の方向に下げることにより、ヘッド４１は液面ＬＳに
対して例えば５ｍｍ程度の距離Ｄをおいて正確に位置決
めされる。

【００３０】変位センサ４０のヘッド４１は、液面ＬＳ
の位置に対応して図１０の検出出力信号ＳＴを電圧比較
器６１に送る。電圧比較６１は、この検出出力信号ＳＴ
と高設定値ＢＨ及び低設定値ＢＬと比較を行なうこと
で、図１０の高判定出力ＳＨ、低判定出力ＳＬ、良判定
出力ＳＮを制御部７０に送る。これにより制御部７０は
これら３種類の判定結果に基づいて半田追加供給信号Ａ
Ｄを図１０のように必要に応じて半田追加手段２１に送
る。半田追加手段２１は収容手段２０内に追加の半田追
加信号ＡＤに対応する追加の半田を供給する。ところで
電圧比較器６１は変位センサ４０からの検出出力信号Ｓ
Ｔを２０００回／秒の速度で例えば２秒間サンプリング
して、しかもその平均値を得てその平均値を液面ＬＳの
位置の変位の測定値とすることにより、たとえば液面Ｌ
Ｓの１／１００ｍｍの位置の変位を測定することができ
る。その結果、半田液２００の液面ＬＳは常時一定の位
置（高さ）を保つことができる。

【００３１】このように液面ＬＳの測定が済むと、耐熱
性の変位センサ４０ではあるが、測定時間以外には、半
田液２００から退出させる方がより好ましい。従って、
モータ８４を作動してスライダ８２をＺ１方向に上げて
かつモータ８７を作動してスライダ８１をＸ２方向に移
動することにより、ヘッド４１は半田液２００の液面Ｌ
Ｓから収容手段２００の外部に退出させることができ
る。このようにしてヘッド４１の熱による影響を極力小
さくして保護する。

【００３２】以上のようにして、収容手段２００内の半
田液２００の液面Ｓの位置の変位は、変位センサ４０の
ヘッド４１を液面ＬＳに対して所定の距離Ｄをおいて設
定することで、液面ＬＳの微小な揺れをキャンセルして
高い精度で液面ＬＳの位置の変位を測定することができ
る。測定された液面ＬＳの変位に基づいて、制御部７０
は半田追加手段２１に対して指令を行なうことで、半田
追加手段２１は必要とする正確な量の追加分の半田を収
容手段２１に追加することができる。

【００３３】ところで、従来では電子部品に対して半田
を供給するラインにおいて、ある一定の時間内に例えば
２回の液面ＬＳの位置の変位の作業者による確認作業が
必要であった。従来、このような液面ＬＳの位置の変位
の確認作業は１回につき１０分程度必要であったが、こ
のような液面ＬＳの位置の変位の確認作業を図１の半田
供給装置が自動的に行なうことができる。なお、上述し
たように渦電流式の変位センサ４０はもともと耐熱型の
ものであり、さらに耐熱手段を付加する必要はない。

【００３４】また、上述した半田供給装置では、半田液
の液面ＬＳの常に微小な揺れが発生しているのにも係わ
らず、液面の揺れの影響なくして安定した液面ＬＳの位
置の変位の測定結果を得ることができる。そして収容手
段２０の液面ＬＳが減少したときでも、半田液が常に供
給できるので、常に一定の液面高さを高精度に維持する
ことができる。

【００３５】図１３は、図１の変位センサ４０の繰り返
し安定性の一例を示している。図１３のグラフの縦軸は
変位センサの検出出力信号ＳＴの電圧値を示し、横軸は
繰り返し頻度を示している。グラフ中の破線は４０９６
データの移動平均を示し、実線は１０２４データの移動
平均を示している。測定手順は、実際に図１に示す装置
にて渦電流式の変位センサー４０を用いて収容手段２０
の液面ＬＳを繰り返し測定したものである。毎測定時に
スキージ動作を行う事で、実際の使用条件に近い状態で
作り出している。図１４は、図１３の１０２４データ移
動平均測定時の測定度数分布結果を示しており、縦軸は
出現頻度であり、横軸は変位センサの検出出力信号ＳＴ
である。図１５は、図１３の４０９６データの移動平均
測定時の測定結果の一例を示しており、縦軸は出現頻度
で、横軸は変位センサの検出出力信号ＳＴである。

【００３６】図１４と図１５の測定結果（度数分布表）
から明らかなように、５０回の測定データのうちに、半
数以上が検出出力信号ＳＴ０．０６５Ｖ内に収まってい
ることがわかる。液面ＬＳの位置の変位の管理は、０．
１ｍｍ程度の精度が得られれば十分であると考えられる
ので、実質的に変位センサの検出出力信号ＳＴが０．０
６５９以内の幅に収まっていれば十分である。

【００３７】図１６は、液面変化の一つの測定例を示し
ている。図１７は、図１６の部分Ａ付近を拡大して示し
ており、液面低下発生前後の液面変化の一例を示してい
る。検出出力信号ＳＴの４．３Ｖの線が液面ＬＳの低下
の限界値である。検出出力信号ＳＴは限界値４．３Ｖを
数回超えているが、この４．３Ｖを超える回数がたとえ
ば５回に満たないならば、図１における半田供給作業サ
イクルを停止しなくてよい。図１７の時点ｔ１と時点ｔ
２で比べると検出出力信号ＳＴの値が低下しているが、
この信号ＳＴが低下しているということは、図１の半田
追加供給信号ＡＤが半田追加手段２１に供給されて半田
されることで、半田追加手段２１が収容手段２０に対し
て所定量の半田を追加した効果を示している。

【００３８】上述した実施の形態では、電子部品に対し
て半田を供給する装置、特に光学ピックアップの一部品
である電子部品の端子に対して半田を供給する例を示し
ている。しかし、これに限らず他の種類の電子部品に対
して半田を供給する装置においても本発明は適用でき
る。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田の液面の位置の変位を精度良く測定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半田供給装置の好ましい実施の形態を
示す全体図。

【図２】半田の供給対象となる電子部品の一例を示す
図。

【図３】半田供給装置の渦電流式の耐熱性の非接触式変
位センサのヘッド等を示す図。

【図４】図３のヘッドと液面を示す図。

【図５】変位センサの一例を示すブロック図。

【図６】変位センサのヘッドと液面との関係及び発振振
幅の関係を示す図。

【図７】発振振幅と距離の関係を示す図。

【図８】ヘッドから得られる発振振幅の検波の一例を示
す図。

【図９】図８における検波出力と距離との関係を示す
図。

【図１０】検出出力信号に基づいて３種類の判定出力の
様子を示す図。

【図１１】微小に揺れる半田液の液面の高さの一例を示
す図。

【図１２】図１１における液面のサンプリングの一例を
示す図。

【図１３】変位センサの繰り返し安定性の一例を示す
図。

【図１４】図１３におけるデータの移動平均測定時の測
定結果の一例を示す図。

【図１５】図１３における別のデータの移動平均測定時
の測定結果の一例を示す図。

【図１６】変位センサの検出出力信号と液面の位置の関
係の一例を示す図。

【図１７】図１６における測定の一例の一部を拡大して
示す図。

【図１８】従来のセンサの測定例を示す図。

【符号の説明】

１０・・・半田供給装置、２０・・・収容手段、２１・
・・半田追加手段、３０・・・液面位置測定手段、４０
・・・渦電流式の変位センサ、６０・・・演算手段、７
０・・・制御部、２００・・・半田液、ＬＳ・・・半田
液の液面、ＰＡ・・・電子部品

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田を部品に供給する半田供給装置にお
   いて、 半田液を収容する収容手段と、 収容手段に収容されている半田液の液面の位置を測定す
   る液面位置測定手段と、を有し、 液面位置測定手段は、液面位置を非接触で検出する渦電
   流式変位センサを備えることを特徴とする半田供給装
   置。
2. 【請求項２】 液面位置測定手段は、渦電流式変位セン
   サが検出する液面位置に関するアナログ出力を複数回サ
   ンプリングして平均化することにより液面位置を演算す
   る演算手段を備える請求項１に記載の半田供給装置。
3. 【請求項３】 半田液を収容手段に追加するための半田
   追加手段と、 半田追加手段に対して演算手段で得られた液面位置の情
   報を与えて半田追加手段を作動することにより、収容手
   段内の半田液の液面の位置をほぼ一定にする制御部と、
   を備える請求項１に記載の半田供給装置。
4. 【請求項４】 半田液の液面位置の測定時には渦電流式
   変位センサを収容手段の半田液の液面に対応して非接触
   で位置させ、半田液の液面位置を測定しない時には、渦
   電流式変位センサを収容手段の半田液の液面から退出さ
   せるセンサ移動手段を備える請求項１に記載の半田供給
   装置。
5. 【請求項５】 半田を部品に供給する場合に半田の液面
   位置の変位を測定する半田液面変位測定方法において、 収容手段に収容されている半田液の液面の位置を、渦電
   流式変位センサで非接触で検出し、 渦電流式変位センサが検出する液面位置に関するアナロ
   グ出力を複数回サンプリングして、 サンプリングしたアナログ値を平均化することにより液
   面位置の変位を得ることを特徴とする半田液面変位測定
   方法。