JPH1060666A - 多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法 - Google Patents
多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法Info
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- JPH1060666A JPH1060666A JP24138796A JP24138796A JPH1060666A JP H1060666 A JPH1060666 A JP H1060666A JP 24138796 A JP24138796 A JP 24138796A JP 24138796 A JP24138796 A JP 24138796A JP H1060666 A JPH1060666 A JP H1060666A
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 87
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 230000005405 multipole Effects 0.000 title abstract description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 78
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 17
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 65
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N nickel tin Chemical compound [Ni].[Sn] CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動車用の多極端子の挿入力を低減し、自動
車を組み立てる際の作業者の疲労、作業性の低下を少な
くする。 【解決手段】 厚さが０．１〜０．４μｍの銅と錫の金
属間化合物又はニッケルと錫の金属間化合物からなる第
１層と、さらにその上に、０．１〜１．２μｍの錫又は
錫合金めっき層を有し、かつ、これらの同材の間の動摩
擦係数が０．３以下であることを特徴とする多極端子用
錫又は錫合金めっき銅合金。このめっき材から得られた
端子は摩擦係数が小さく、端子の挿入力が低減できる。
車を組み立てる際の作業者の疲労、作業性の低下を少な
くする。 【解決手段】 厚さが０．１〜０．４μｍの銅と錫の金
属間化合物又はニッケルと錫の金属間化合物からなる第
１層と、さらにその上に、０．１〜１．２μｍの錫又は
錫合金めっき層を有し、かつ、これらの同材の間の動摩
擦係数が０．３以下であることを特徴とする多極端子用
錫又は錫合金めっき銅合金。このめっき材から得られた
端子は摩擦係数が小さく、端子の挿入力が低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多極端子用錫又は
錫合金めっき銅合金、特に、自動車用の多極端子用錫め
っき銅合金に関わる。
錫合金めっき銅合金、特に、自動車用の多極端子用錫め
っき銅合金に関わる。
【０００２】
【従来の技術】自動車用端子・コネクターには、錫めっ
き銅合金が用いられている。錫めっきの目的は、一般
に、良好な電気接点を得ること、耐食性を付与するこ
と、はんだ付け性の向上等である。
き銅合金が用いられている。錫めっきの目的は、一般
に、良好な電気接点を得ること、耐食性を付与するこ
と、はんだ付け性の向上等である。
【０００３】一方、昨今、自動車の電装化が進むにつれ
て、端子を集合させて形成する多極コネクターの極数、
すなわち、端子の数が増加している。このように極数が
増加すると、コネクターを嵌合する際の挿入力が大きく
なり、これが、自動車を組み立てる際の作業者の疲労、
作業性の低下の原因となっている。
て、端子を集合させて形成する多極コネクターの極数、
すなわち、端子の数が増加している。このように極数が
増加すると、コネクターを嵌合する際の挿入力が大きく
なり、これが、自動車を組み立てる際の作業者の疲労、
作業性の低下の原因となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この挿入力が大きいこ
とによる上記問題点を解決する手段として、メス端子の
接圧力を低減する、あるいはタブクリアランスを大きく
する等の端子設計側の対策が考えられるが、これらは、
いずれも、端子本来の目的である電気的接点の安定性を
損なう恐れがある。そこで、本発明は、電気的接点の信
頼性を損なうことなしに端子の挿入力を低下せしめるこ
とにより、上記問題点を解決することを目的とする。
とによる上記問題点を解決する手段として、メス端子の
接圧力を低減する、あるいはタブクリアランスを大きく
する等の端子設計側の対策が考えられるが、これらは、
いずれも、端子本来の目的である電気的接点の安定性を
損なう恐れがある。そこで、本発明は、電気的接点の信
頼性を損なうことなしに端子の挿入力を低下せしめるこ
とにより、上記問題点を解決することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、端子を形
成する錫又は錫合金めっき銅合金の摩擦係数を低くすれ
ば、接点の信頼性を損なうことなく端子の挿入力を低減
できることに想到し、さらに研究を重ねた結果、銅と錫
の金属間化合物又はニッケルと錫の金属間化合物からな
る高硬度の金属間化合物を錫又は錫合金めっき層の下に
形成することによって、低摩擦係数で端子の挿入力が小
さくて済む錫又は錫合金めっき銅合金を得ることができ
ることを見い出した。
成する錫又は錫合金めっき銅合金の摩擦係数を低くすれ
ば、接点の信頼性を損なうことなく端子の挿入力を低減
できることに想到し、さらに研究を重ねた結果、銅と錫
の金属間化合物又はニッケルと錫の金属間化合物からな
る高硬度の金属間化合物を錫又は錫合金めっき層の下に
形成することによって、低摩擦係数で端子の挿入力が小
さくて済む錫又は錫合金めっき銅合金を得ることができ
ることを見い出した。
【０００６】本発明は、この知見に基づいてなされたも
ので、銅と錫の金属間化合物又はニッケルと錫の金属間
化合物からなる第１層と、さらにその上に、０．３〜
１．２μｍの錫又は錫合金めっき層を有し、かつ、これ
らの同材の間の動摩擦係数が０．３以下であることを特
徴とする多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金に関す
る。後述するように、金属間化合物の第１層の厚さは、
下地の拡散を抑制し成形性を良好に保つためには、０．
１〜０．４μｍとする必要がある。なお、本発明の多極
端子用錫又は錫合金めっき銅合金は、ヌープ硬さ（Ｈｋ
２５ｇｆ）が９５〜２２０であることが好ましい。この
銅合金は、通常板又は条の形で供給されプレス加工によ
り端子に成形される。
ので、銅と錫の金属間化合物又はニッケルと錫の金属間
化合物からなる第１層と、さらにその上に、０．３〜
１．２μｍの錫又は錫合金めっき層を有し、かつ、これ
らの同材の間の動摩擦係数が０．３以下であることを特
徴とする多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金に関す
る。後述するように、金属間化合物の第１層の厚さは、
下地の拡散を抑制し成形性を良好に保つためには、０．
１〜０．４μｍとする必要がある。なお、本発明の多極
端子用錫又は錫合金めっき銅合金は、ヌープ硬さ（Ｈｋ
２５ｇｆ）が９５〜２２０であることが好ましい。この
銅合金は、通常板又は条の形で供給されプレス加工によ
り端子に成形される。
【０００７】また、上記の多極端子用錫又は錫合金めっ
き銅合金は、板又は条等の形の銅合金上に０．０５〜
０．２μｍの銅めっき、又は０．０８〜０．２５μｍの
ニッケルめっきを施し、さらに、その上に錫又は錫合金
めっきを施した後に、リフロー処理（錫又は錫合金めっ
き層をその融点以上で溶解させる）を行うことによっ
て、銅めっき又はニッケルめっきを全て銅と錫の金属間
化合物又はニッケルと錫の金属間化合物に変化させるこ
とを特徴とする。
き銅合金は、板又は条等の形の銅合金上に０．０５〜
０．２μｍの銅めっき、又は０．０８〜０．２５μｍの
ニッケルめっきを施し、さらに、その上に錫又は錫合金
めっきを施した後に、リフロー処理（錫又は錫合金めっ
き層をその融点以上で溶解させる）を行うことによっ
て、銅めっき又はニッケルめっきを全て銅と錫の金属間
化合物又はニッケルと錫の金属間化合物に変化させるこ
とを特徴とする。
【０００８】錫又は錫合金めっき銅合金材の摩擦係数、
ひいては錫又は錫合金めっき端子の挿入力は、めっき皮
膜の変形抵抗と剪断抵抗によって決定される。本発明で
は、錫めっき層のような柔らかい層の下に高硬度の金属
間化合物層を有することにより、柔らかい錫めっき層が
潤滑作用を生み出し、摩擦係数は小さくなると考えられ
る。そして、その錫めっき層の厚さは、薄い方が小さな
摩擦係数を有する。つまり、本発明は、錫又は錫合金め
っき層の下に金属間化合物層を形成し、同時に錫又は錫
合金めっき層の厚さを制限することによって、端子の挿
入力を左右する材料の動摩擦係数の値を低く抑制し、多
極端子用として優れた錫又は錫合金めっき銅合金を得よ
うというものである。
ひいては錫又は錫合金めっき端子の挿入力は、めっき皮
膜の変形抵抗と剪断抵抗によって決定される。本発明で
は、錫めっき層のような柔らかい層の下に高硬度の金属
間化合物層を有することにより、柔らかい錫めっき層が
潤滑作用を生み出し、摩擦係数は小さくなると考えられ
る。そして、その錫めっき層の厚さは、薄い方が小さな
摩擦係数を有する。つまり、本発明は、錫又は錫合金め
っき層の下に金属間化合物層を形成し、同時に錫又は錫
合金めっき層の厚さを制限することによって、端子の挿
入力を左右する材料の動摩擦係数の値を低く抑制し、多
極端子用として優れた錫又は錫合金めっき銅合金を得よ
うというものである。
【０００９】ところで、端子の接点の電気的特性は、そ
れらが実装される自動車の使用される間十分に安定でな
ければならない。錫めっき層はＣｕやＮｉの高速拡散媒
体であることがすでに知られており、これらの元素は、
室温付近の温度でも、錫めっき層中に拡散し、金属間化
合物を形成する。そして、例えば、１０年間の間のこれ
ら元素の錫めっき層中への拡散が起こっても、接点の電
気的特性が損なわれないだけの十分な厚さの錫又は錫合
金めっき層が必要である。しかし、錫又は錫合金めっき
層を厚くすると、摩擦係数が大きくなり、接点の安定性
が確保できても、実装の際の挿入力が低く作業性にすぐ
れた多極端子を製造することが困難となる。従って、本
発明では、めっき厚さを従来より薄くしても信頼性を落
とさないように、錫めっき層中への拡散を抑制する適切
な厚さの金属間化合物層を下地に設けた。
れらが実装される自動車の使用される間十分に安定でな
ければならない。錫めっき層はＣｕやＮｉの高速拡散媒
体であることがすでに知られており、これらの元素は、
室温付近の温度でも、錫めっき層中に拡散し、金属間化
合物を形成する。そして、例えば、１０年間の間のこれ
ら元素の錫めっき層中への拡散が起こっても、接点の電
気的特性が損なわれないだけの十分な厚さの錫又は錫合
金めっき層が必要である。しかし、錫又は錫合金めっき
層を厚くすると、摩擦係数が大きくなり、接点の安定性
が確保できても、実装の際の挿入力が低く作業性にすぐ
れた多極端子を製造することが困難となる。従って、本
発明では、めっき厚さを従来より薄くしても信頼性を落
とさないように、錫めっき層中への拡散を抑制する適切
な厚さの金属間化合物層を下地に設けた。
【００１０】また、従来は、錫又は錫合金めっき皮膜の
厚さは、はんだ濡れ性を良好に保つためには厚い方がよ
いとされてきた。しかし、最近の自動車用の端子には、
信頼性の観点等から、はんだ付けに代わってカシメによ
るワイヤーの結線方法を用いるようになっており、この
ような結線方法を用いる場合、従来のようなはんだ濡れ
性の観点からめっき皮膜の厚さを厚くしておく必要がな
い。むしろ、本発明では従来と反対に、錫又は錫合金め
っき皮膜を一定の厚さ以下にすることによって摩擦係数
を低く制御し、端子の挿入力を低減している。従って、
本発明は、はんだ付けを行わず、かつ、挿入力を低く抑
えたい多極端子用に特に適するということができる。し
かし、本発明ははんだ付けを行わない多極端子のみに限
定されるわけではない。
厚さは、はんだ濡れ性を良好に保つためには厚い方がよ
いとされてきた。しかし、最近の自動車用の端子には、
信頼性の観点等から、はんだ付けに代わってカシメによ
るワイヤーの結線方法を用いるようになっており、この
ような結線方法を用いる場合、従来のようなはんだ濡れ
性の観点からめっき皮膜の厚さを厚くしておく必要がな
い。むしろ、本発明では従来と反対に、錫又は錫合金め
っき皮膜を一定の厚さ以下にすることによって摩擦係数
を低く制御し、端子の挿入力を低減している。従って、
本発明は、はんだ付けを行わず、かつ、挿入力を低く抑
えたい多極端子用に特に適するということができる。し
かし、本発明ははんだ付けを行わない多極端子のみに限
定されるわけではない。
【００１１】なお、錫めっき層中へのＣｕやＮｉの拡散
を抑制し、長期にわたって、錫めっき材のはんだ濡れ性
等を良好に保つことを目的として、錫めっき層の下部に
金属間化合物層を設け、これにより錫中への元素の拡散
を抑制し錫めっき層を長期にわたって保つ技術は、特開
平４−２３５２９２号公報や特開平４−３２９８９１号
公報にすでに開示されている。これに対し、本発明は、
先にも述べたように、金属間化合物層の上の錫又は錫合
金めっき層の厚さを制限することによって、端子の挿入
力を左右する材料の動摩擦係数の値を低く抑制し、特に
多極端子用として優れた錫又は錫合金めっき銅合金を得
ようというものである。
を抑制し、長期にわたって、錫めっき材のはんだ濡れ性
等を良好に保つことを目的として、錫めっき層の下部に
金属間化合物層を設け、これにより錫中への元素の拡散
を抑制し錫めっき層を長期にわたって保つ技術は、特開
平４−２３５２９２号公報や特開平４−３２９８９１号
公報にすでに開示されている。これに対し、本発明は、
先にも述べたように、金属間化合物層の上の錫又は錫合
金めっき層の厚さを制限することによって、端子の挿入
力を左右する材料の動摩擦係数の値を低く抑制し、特に
多極端子用として優れた錫又は錫合金めっき銅合金を得
ようというものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】ここで、銅と錫又はニッケルと錫
の金属間化合物層の厚さを０．１−０．４μｍとした理
由を説明する。厚さを０．１μｍ以上としたのは、銅合
金からの錫めっき層への元素の拡散を抑制するには少な
くとも０．１μｍ以上の厚さが必要だからである。一
方、金属間化合物層の厚さの上限を０．４μｍ以下とし
たのは、厚さがこれを越えると端子の成型加工時にめっ
き皮膜にクラックが入り、耐食性を低下させたり、割れ
の原因になったりする恐れがあり、また、プレス加工時
のカスの発生が多くなるという弊害がでるためである。
の金属間化合物層の厚さを０．１−０．４μｍとした理
由を説明する。厚さを０．１μｍ以上としたのは、銅合
金からの錫めっき層への元素の拡散を抑制するには少な
くとも０．１μｍ以上の厚さが必要だからである。一
方、金属間化合物層の厚さの上限を０．４μｍ以下とし
たのは、厚さがこれを越えると端子の成型加工時にめっ
き皮膜にクラックが入り、耐食性を低下させたり、割れ
の原因になったりする恐れがあり、また、プレス加工時
のカスの発生が多くなるという弊害がでるためである。
【００１３】錫又は錫合金めっき厚さに関しては、薄い
方が摩擦係数が低下し挿入力が小さくてすむ。しかし、
０．１μｍ未満であると、めっき皮膜の欠陥や母材から
の銅元素のめっき皮膜中への拡散により、下地に拡散を
抑制する金属間化合物層を設けたとしても、自動車の寿
命以上に要求される接点の接触抵抗の安定性を確保する
ことが困難になるからである。従って、めっき厚さとし
ては、０．１μｍ以上必要である。一方、めっき厚さの
上限は１．２μｍとした。これは、これを越える厚さに
なると摩擦係数が上昇するためである。上記範囲内では
０．３〜０．８μｍが端子の挿入力及び接触抵抗値の長
期にわたる安定化のために好ましい。
方が摩擦係数が低下し挿入力が小さくてすむ。しかし、
０．１μｍ未満であると、めっき皮膜の欠陥や母材から
の銅元素のめっき皮膜中への拡散により、下地に拡散を
抑制する金属間化合物層を設けたとしても、自動車の寿
命以上に要求される接点の接触抵抗の安定性を確保する
ことが困難になるからである。従って、めっき厚さとし
ては、０．１μｍ以上必要である。一方、めっき厚さの
上限は１．２μｍとした。これは、これを越える厚さに
なると摩擦係数が上昇するためである。上記範囲内では
０．３〜０．８μｍが端子の挿入力及び接触抵抗値の長
期にわたる安定化のために好ましい。
【００１４】ヌープ硬さに関しては、これが大きいほど
めっき材の摩擦係数が小さくなり、挿入力が小さくなる
傾向にある。従って、Ｈｋ２５ｇｆの値が９５以上が望
ましく、上限は加工時に表面クラックが入るのを防止す
る観点から２２０以下にするのが望ましい。このヌープ
硬さの条件は、錫又は錫合金めっき厚さ０．３〜０．８
μｍの範囲で得ることができる。
めっき材の摩擦係数が小さくなり、挿入力が小さくなる
傾向にある。従って、Ｈｋ２５ｇｆの値が９５以上が望
ましく、上限は加工時に表面クラックが入るのを防止す
る観点から２２０以下にするのが望ましい。このヌープ
硬さの条件は、錫又は錫合金めっき厚さ０．３〜０．８
μｍの範囲で得ることができる。
【００１５】また、本発明方法では、銅合金上に０．０
５〜０．２μｍの銅めっき又は０．０８〜０．２５μｍ
のニッケルめっきを施し、その上に錫又は錫合金めっき
を施した後に、このめっき層を溶融するリフロー処理を
行い、銅めっき又はニッケルめっき層を金属間化合物層
に変化させるが、０．１〜０．４μｍの厚さの金属間化
合物層を得るには、銅めっき層の場合０．０５〜０．２
μｍ、ニッケルめっき層の場合０．０８〜０．２５μｍ
の厚さが必要である。なお、この金属間化合物層は、リ
フロー処理の他に、錫又は錫合金めっきを行った後に低
温焼鈍することによっても形成することができる。ま
た、錫又は錫合金めっきは電解、無電解のいずれの方法
でもよく、さらに、めっき層の厚さを制御することが難
しいが、溶融錫めっきにより形成してもよい。また、錫
合金めっきとしては、例えば錫−鉛（はんだ）、錫−亜
鉛、錫−ニッケル等の合金が挙げられる。
５〜０．２μｍの銅めっき又は０．０８〜０．２５μｍ
のニッケルめっきを施し、その上に錫又は錫合金めっき
を施した後に、このめっき層を溶融するリフロー処理を
行い、銅めっき又はニッケルめっき層を金属間化合物層
に変化させるが、０．１〜０．４μｍの厚さの金属間化
合物層を得るには、銅めっき層の場合０．０５〜０．２
μｍ、ニッケルめっき層の場合０．０８〜０．２５μｍ
の厚さが必要である。なお、この金属間化合物層は、リ
フロー処理の他に、錫又は錫合金めっきを行った後に低
温焼鈍することによっても形成することができる。ま
た、錫又は錫合金めっきは電解、無電解のいずれの方法
でもよく、さらに、めっき層の厚さを制御することが難
しいが、溶融錫めっきにより形成してもよい。また、錫
合金めっきとしては、例えば錫−鉛（はんだ）、錫−亜
鉛、錫−ニッケル等の合金が挙げられる。
【００１６】
【実施例】０．２５ｍｍのＣｕ−６ｗｔ％Ｓｎ−０．０
４５ｗｔ％Ｐからなるりん青銅板に表１に示すめっき条
件でめっきを施し、リフロー処理により金属間化合物層
を形成した。銅と錫の金属間化合物層を設けた場合の実
施例を表２に、ニッケルと錫の金属間化合物層を設けた
場合の実施例を表３にまとめた。表２又は表３におい
て、リフロー処理を行う前の初期Ｃｕめっき、初期Ｎｉ
めっき、初期Ｓｎめっきの厚さは、いずれも、それぞれ
のめっきを実施例と同じ条件でりん青銅の表面に直接め
っきし、蛍光Ｘ線膜厚計でめっき厚さを求め、これを各
実施例のそれぞれのめっき厚さとしたものである。ま
た、金属間化合物層の厚さ及びＳｎめっきの厚さ（リフ
ロー処理後）は、めっき層の断面をミクロトームにより
切断した後、ＳＥＭ像から求めたものである。
４５ｗｔ％Ｐからなるりん青銅板に表１に示すめっき条
件でめっきを施し、リフロー処理により金属間化合物層
を形成した。銅と錫の金属間化合物層を設けた場合の実
施例を表２に、ニッケルと錫の金属間化合物層を設けた
場合の実施例を表３にまとめた。表２又は表３におい
て、リフロー処理を行う前の初期Ｃｕめっき、初期Ｎｉ
めっき、初期Ｓｎめっきの厚さは、いずれも、それぞれ
のめっきを実施例と同じ条件でりん青銅の表面に直接め
っきし、蛍光Ｘ線膜厚計でめっき厚さを求め、これを各
実施例のそれぞれのめっき厚さとしたものである。ま
た、金属間化合物層の厚さ及びＳｎめっきの厚さ（リフ
ロー処理後）は、めっき層の断面をミクロトームにより
切断した後、ＳＥＭ像から求めたものである。
【００１７】摩擦係数は、作成した試験材同士（同じ錫
めっきりん青銅板）を一定面積接するようにして、オー
トグラフを用いて測定した。すなわち、図１に模式的に
示すように、面積１ｃｍ2の試験材１を荷重（Ｎ）１ｋ
ｇｆのブロック２をその重心が試験材１と合うように張
り付け、それを他方の試験材３の表面で移動速度０．３
８ｍｍ／ｓｅｃで滑らせ、その水平方向にかかる力
（Ｆ）から動摩擦係数（μ）を次式により計算した。 μ＝Ｆ／Ｎ なお、図１において、４は試験材を引っ張るワイヤー
（弾性の少ないもの）、５はプーリー、６はロードセル
である。また、錫めっき材の摩擦面に潤滑油などは一切
塗布していない。
めっきりん青銅板）を一定面積接するようにして、オー
トグラフを用いて測定した。すなわち、図１に模式的に
示すように、面積１ｃｍ2の試験材１を荷重（Ｎ）１ｋ
ｇｆのブロック２をその重心が試験材１と合うように張
り付け、それを他方の試験材３の表面で移動速度０．３
８ｍｍ／ｓｅｃで滑らせ、その水平方向にかかる力
（Ｆ）から動摩擦係数（μ）を次式により計算した。 μ＝Ｆ／Ｎ なお、図１において、４は試験材を引っ張るワイヤー
（弾性の少ないもの）、５はプーリー、６はロードセル
である。また、錫めっき材の摩擦面に潤滑油などは一切
塗布していない。
【００１８】接触抵抗値は、端面を防水塗装した後、温
度４０℃、湿度８５％の雰囲気に２４時間放置した錫め
っき材を用いて、四端子法により、開放電圧２０ｍＶ、
電流１０ｍＡ、摺動加重１００ｇｆで測定した値であ
る。Ｗ曲げ加工性は、幅１０ｍｍの試験片（ＪＩＳＺ２
２０４の４号試験片）を、ＪＩＳＨ３１１０に規定する
Ｗ曲げ試験方法に準拠し、曲げ半径０．５ｍｍ、線圧１
００ｋｇｆ／ｍｍで曲げた後、曲げ部を実体顕微鏡で４
０倍に拡大して観察し、評価した。
度４０℃、湿度８５％の雰囲気に２４時間放置した錫め
っき材を用いて、四端子法により、開放電圧２０ｍＶ、
電流１０ｍＡ、摺動加重１００ｇｆで測定した値であ
る。Ｗ曲げ加工性は、幅１０ｍｍの試験片（ＪＩＳＺ２
２０４の４号試験片）を、ＪＩＳＨ３１１０に規定する
Ｗ曲げ試験方法に準拠し、曲げ半径０．５ｍｍ、線圧１
００ｋｇｆ／ｍｍで曲げた後、曲げ部を実体顕微鏡で４
０倍に拡大して観察し、評価した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】表２に示すように、Ｎｏ．１〜８の初期の
銅めっき厚さが０．０５〜０．２μｍのものは、リフロ
ー処理後の金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍ
となった。金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍ
であり、錫めっき層の厚さが０．１〜１．２μｍの範囲
にあるＮｏ．１〜８の場合、摩擦係数は０．３以下とな
り、かつ、湿潤試験後の接触抵抗値も２．２ｍΩ以下と
低い値を維持している。一方、金属間化合物層の厚さが
０．４μｍを越えるＮｏ．９では、動摩擦係数及び接触
抵抗値はよいが、曲げ加工後にめっき層にクラックが入
る。また、錫めっき層が２．２μｍのＮｏ．１０では、
摩擦係数が０．３５と大きくなる。
銅めっき厚さが０．０５〜０．２μｍのものは、リフロ
ー処理後の金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍ
となった。金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍ
であり、錫めっき層の厚さが０．１〜１．２μｍの範囲
にあるＮｏ．１〜８の場合、摩擦係数は０．３以下とな
り、かつ、湿潤試験後の接触抵抗値も２．２ｍΩ以下と
低い値を維持している。一方、金属間化合物層の厚さが
０．４μｍを越えるＮｏ．９では、動摩擦係数及び接触
抵抗値はよいが、曲げ加工後にめっき層にクラックが入
る。また、錫めっき層が２．２μｍのＮｏ．１０では、
摩擦係数が０．３５と大きくなる。
【００２３】表３に示すように初期のニッケルめっき厚
さが０．０８〜０．２５μｍの場合にリフロー処理後の
金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍになった。
金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍであり、錫
めっき層の厚さが０．１〜１．２μｍの範囲内にあるＮ
ｏ．１〜８の場合、摩擦係数は０．３以下となり、か
つ、湿潤試験後の接触抵抗値も２．４ｍΩ以下と低い値
を維持している。一方、金属間化合物層の厚さが０．４
μｍを越えるＮｏ．９では、動摩擦係数及び接触抵抗値
はよいが、曲げ試験によりめっき皮膜にクラックが入っ
た。錫めっき厚さが２．２μｍのＮｏ．１０では、摩擦
係数が０．３８と大きくなった。
さが０．０８〜０．２５μｍの場合にリフロー処理後の
金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍになった。
金属間化合物層の厚さが０．１〜０．４μｍであり、錫
めっき層の厚さが０．１〜１．２μｍの範囲内にあるＮ
ｏ．１〜８の場合、摩擦係数は０．３以下となり、か
つ、湿潤試験後の接触抵抗値も２．４ｍΩ以下と低い値
を維持している。一方、金属間化合物層の厚さが０．４
μｍを越えるＮｏ．９では、動摩擦係数及び接触抵抗値
はよいが、曲げ試験によりめっき皮膜にクラックが入っ
た。錫めっき厚さが２．２μｍのＮｏ．１０では、摩擦
係数が０．３８と大きくなった。
【００２４】
【発明の効果】本発明により、従来よりも摩擦係数の低
い錫めっき又は錫合金めっき銅合金条を得ることがで
き、そのめっき材を用いた端子は挿入力を低くすること
が可能となり、多極端子、特に多ピン化した自動車用多
極コネクターの用途に適する。
い錫めっき又は錫合金めっき銅合金条を得ることがで
き、そのめっき材を用いた端子は挿入力を低くすること
が可能となり、多極端子、特に多ピン化した自動車用多
極コネクターの用途に適する。
【図１】本発明における摩擦係数の測定方法を模式的に
表した図である。
表した図である。
１、３ 錫めっき試験材 ２ 荷重用のブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 銅と錫の金属間化合物又はニッケルと錫
の金属間化合物からなる第１層と、さらにその上に、
０．１〜１．２μｍの錫又は錫合金めっき層を有し、か
つ、これらの同材の間の動摩擦係数が０．３以下である
ことを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めっき銅合
金。 - 【請求項２】 厚さが０．１〜０．４μｍの銅と錫の金
属間化合物又はニッケルと錫の金属間化合物からなる第
１層と、さらにその上に、０．１〜１．２μｍの錫又は
錫合金めっき層を有し、かつ、これらの同材の間の動摩
擦係数が０．３以下であることを特徴とする多極端子用
錫又は錫合金めっき銅合金。 - 【請求項３】 銅合金上に０．０５〜０．２μｍの銅め
っき、又は０．０８〜０．２５μｍのニッケルめっきを
施し、さらに、その上に錫又は錫合金めっきを施した後
に、リフロー処理を行うことによって、銅めっき又はニ
ッケルめっきを全て銅と錫の金属間化合物又はニッケル
と錫の金属間化合物に変化させることを特徴とする請求
項２に記載された多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24138796A JP3722172B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24138796A JP3722172B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004060583A Division JP3889008B6 (ja) | 2004-03-04 | 多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060666A true JPH1060666A (ja) | 1998-03-03 |
| JP3722172B2 JP3722172B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=17073537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24138796A Expired - Lifetime JP3722172B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3722172B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000015876A1 (en) * | 1998-09-11 | 2000-03-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Metal material |
| EP1024212A3 (en) * | 1999-01-27 | 2001-09-05 | Dowa Mining Co., Ltd. | Wear resistant copper or copper base alloy, method of preparing the same and electrical part using the same |
| JP2003082499A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Kobe Steel Ltd | 錫−銅金属間化合物分散錫めっき端子 |
| US6759142B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-07-06 | Kobe Steel Ltd. | Plated copper alloy material and process for production thereof |
| WO2006028189A1 (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
| JP2006307336A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Nikko Kinzoku Kk | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金Ｓｎめっき条 |
| US7871710B2 (en) | 2007-08-24 | 2011-01-18 | Kobe Steel, Ltd. | Conductive material for a connecting part |
| JP2011012350A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-01-20 | Dowa Metaltech Kk | 皮膜および電気電子部品 |
| US8013428B2 (en) * | 2004-09-28 | 2011-09-06 | Lsi Corporation | Whisker-free lead frames |
-
1996
- 1996-08-24 JP JP24138796A patent/JP3722172B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100392528B1 (ko) * | 1998-09-11 | 2003-07-23 | 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤 | 금속재료, 금속재료의 제조방법 및 금속재료를 이용한 단자 및 커넥터 |
| US6613451B1 (en) | 1998-09-11 | 2003-09-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Metallic material |
| EP1024212A3 (en) * | 1999-01-27 | 2001-09-05 | Dowa Mining Co., Ltd. | Wear resistant copper or copper base alloy, method of preparing the same and electrical part using the same |
| US6336979B1 (en) | 1999-01-27 | 2002-01-08 | Dowa Mining Co., Ltd. | Wear resistant copper base alloy, method of preparing the same and electrical part using the same |
| US6939621B2 (en) | 2001-07-31 | 2005-09-06 | Kobe Steel, Ltd. | Plated copper alloy material and process for production thereof |
| US6759142B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-07-06 | Kobe Steel Ltd. | Plated copper alloy material and process for production thereof |
| JP2003082499A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Kobe Steel Ltd | 錫−銅金属間化合物分散錫めっき端子 |
| WO2006028189A1 (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
| US7820303B2 (en) | 2004-09-10 | 2010-10-26 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Conductive material for connecting part and method for manufacturing the conductive material |
| US8445057B2 (en) | 2004-09-10 | 2013-05-21 | Kobe Steel, Ltd. | Conductive material for connecting part and method for manufacturing the conductive material |
| US8013428B2 (en) * | 2004-09-28 | 2011-09-06 | Lsi Corporation | Whisker-free lead frames |
| JP2006307336A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Nikko Kinzoku Kk | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金Ｓｎめっき条 |
| US7871710B2 (en) | 2007-08-24 | 2011-01-18 | Kobe Steel, Ltd. | Conductive material for a connecting part |
| JP2011012350A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-01-20 | Dowa Metaltech Kk | 皮膜および電気電子部品 |
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