JPH1060684A - 吹着け電気メッキ法 - Google Patents
吹着け電気メッキ法Info
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- JPH1060684A JPH1060684A JP20735796A JP20735796A JPH1060684A JP H1060684 A JPH1060684 A JP H1060684A JP 20735796 A JP20735796 A JP 20735796A JP 20735796 A JP20735796 A JP 20735796A JP H1060684 A JPH1060684 A JP H1060684A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動・連続的にシート状の被メッキ材の小孔
の孔壁に対しても均一な電気メッキを施せると共に、従
来の浸漬電気メッキ法における小孔内の陰極気泡の除去
困難性を克服できるようにする。 【解決手段】 電解液によるメッキ過程における金属イ
オンの供給と還元を、電解液中に金属イオンを生成させ
て、該電解液を抽出して後段の噴射メッキ（還元）工程
に供給する前段の電解（イオン供給）工程と、被メッキ
材の移送経路に複数の噴射液パイプを設けて、各噴射液
パイプを陽極に電気的に連接して等間隔に噴射ノズルを
配設し、且つ被メッキ材を陰極として連続的に多数の噴
射ノズルを排列した噴射区域内に通過させて、各噴射ノ
ズルより上記金属イオンを含んだ電解液をそれぞれ被メ
ッキ材に噴射させ、該電解液中の金属イオンを被メッキ
材表面に還元沈積させるようにすると共に、含有金属イ
オンが消耗された電解液を回収して、上記前段の電解
（イオン供給）工程に循環回流させて金属イオンの補充
を受ける後段の噴射メッキ（還元）工程と、で行なう。
の孔壁に対しても均一な電気メッキを施せると共に、従
来の浸漬電気メッキ法における小孔内の陰極気泡の除去
困難性を克服できるようにする。 【解決手段】 電解液によるメッキ過程における金属イ
オンの供給と還元を、電解液中に金属イオンを生成させ
て、該電解液を抽出して後段の噴射メッキ（還元）工程
に供給する前段の電解（イオン供給）工程と、被メッキ
材の移送経路に複数の噴射液パイプを設けて、各噴射液
パイプを陽極に電気的に連接して等間隔に噴射ノズルを
配設し、且つ被メッキ材を陰極として連続的に多数の噴
射ノズルを排列した噴射区域内に通過させて、各噴射ノ
ズルより上記金属イオンを含んだ電解液をそれぞれ被メ
ッキ材に噴射させ、該電解液中の金属イオンを被メッキ
材表面に還元沈積させるようにすると共に、含有金属イ
オンが消耗された電解液を回収して、上記前段の電解
（イオン供給）工程に循環回流させて金属イオンの補充
を受ける後段の噴射メッキ（還元）工程と、で行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は吹着け電気メッキ法
に関し、特に電気メッキにおける金属イオンの供給及び
還元を前段の電解（イオン供給）工程及び後段の噴射メ
ッキ（還元）工程とに分けて行ない、自動・連続的にシ
ート地金の被メッキ材、例えば印刷回路板や集積回路内
のリードフレームを電気メッキし、かつ従来の浸漬電気
メッキ法における被メッキ材の穿孔内気泡の除去困難性
を克服できる吹着け電気メッキ法に関する。
に関し、特に電気メッキにおける金属イオンの供給及び
還元を前段の電解（イオン供給）工程及び後段の噴射メ
ッキ（還元）工程とに分けて行ない、自動・連続的にシ
ート地金の被メッキ材、例えば印刷回路板や集積回路内
のリードフレームを電気メッキし、かつ従来の浸漬電気
メッキ法における被メッキ材の穿孔内気泡の除去困難性
を克服できる吹着け電気メッキ法に関する。
【０００２】
【従来の技術】因みに、工業製品の電気メッキは、製品
の表面に適当な保護層を被覆すると共にその表面の美観
を向上させるのが目的であり、電子工業界では通常印刷
回路板（ＰＣ板）の板面やその孔内周壁の電気メッキに
採用して、先ずＰＣ板の表面及び孔内周壁に一層の銅金
属をメッキし、次に写真技術による回路の現像やエッチ
ング等のＰＣ板形成工程を行なう。
の表面に適当な保護層を被覆すると共にその表面の美観
を向上させるのが目的であり、電子工業界では通常印刷
回路板（ＰＣ板）の板面やその孔内周壁の電気メッキに
採用して、先ずＰＣ板の表面及び孔内周壁に一層の銅金
属をメッキし、次に写真技術による回路の現像やエッチ
ング等のＰＣ板形成工程を行なう。
【０００３】そのための従来の電気メッキ法は、電解液
中に浸漬する電気メッキ法であって、よく使われる金属
にニッケル、クロム、カドミニウム、銅、銀、亜鉛、金
及び錫等が挙げられ、図１に示す如く、素地の被メッキ
材１１及びメッキ被覆純金属１２を同一電気メッキ槽１
３の適当な電解液１４に浸漬して、該純金属１２を陽極
１５とし、被メッキ材１１を陰極１６として、電解液１
４を電気メッキ金属塩の溶液で形成し、６〜２４ボルト
の直流電気を通すと、陽極１５のメッキ被覆純金属１２
が金属イオンを解離して電解液１４中に釈放し、そし
て、陽、陰極の電位差により、該電解液１４中の金属イ
オンが陰極へ吸引移行されて再び還元して被メッキ材１
１表面に沈積沈着し、該電解液１４中の金属イオンは持
続的に陽極１５のメッキ被覆純金属１４より補充され
る。
中に浸漬する電気メッキ法であって、よく使われる金属
にニッケル、クロム、カドミニウム、銅、銀、亜鉛、金
及び錫等が挙げられ、図１に示す如く、素地の被メッキ
材１１及びメッキ被覆純金属１２を同一電気メッキ槽１
３の適当な電解液１４に浸漬して、該純金属１２を陽極
１５とし、被メッキ材１１を陰極１６として、電解液１
４を電気メッキ金属塩の溶液で形成し、６〜２４ボルト
の直流電気を通すと、陽極１５のメッキ被覆純金属１２
が金属イオンを解離して電解液１４中に釈放し、そし
て、陽、陰極の電位差により、該電解液１４中の金属イ
オンが陰極へ吸引移行されて再び還元して被メッキ材１
１表面に沈積沈着し、該電解液１４中の金属イオンは持
続的に陽極１５のメッキ被覆純金属１４より補充され
る。
【０００４】現在、電子工業が日増しに進歩している最
中で、ＰＣ板はすでに単面から両面の多層回路板に発展
しており、例えば両面メッキのＰＣ板の場合は、コーテ
ィングされた基板の上に若干の小孔を穿設して、両面の
銅膜による電気回路間に電子パーツを介設したり或いは
両面回路を電気的に導通接続する必要があるので、これ
ら小孔内壁をメッキしなければならない。図１に示すよ
うに、従来の浸漬による電気メッキ法は、これら小孔の
電気メッキについて、銅プレートを陽極１５として、メ
ッキされる素地のＰＣ板を陰極とし、該ＰＣ板の各小孔
内壁に銅金属をメッキするのであるが、この種従来の浸
漬電気メッキ法によるＰＣ板の小孔内壁にメッキを施す
方法は、尚も下記のような欠点がある。 従来の浸漬電気メッキ法は、電解液より水素気泡が
生ずるため、特に還元反応する陰極において多く発生す
るため、ＰＣ板の小孔内に滞留し易く、しかもこれら小
孔内の気泡は除去し難いので、小孔内壁のメッキを妨げ
或いはメッキのむらになるなどの欠陥がある。 上記ＰＣ板の小孔内壁がメッキできない或いはメッ
キのむらになる欠陥は、ＰＣ板の欠陥或いは使用に耐え
ない問題に繋がり、歩留りを下げコストの昂揚に重大な
影響をもたらす。 従来の浸漬電気メッキ槽における陽極サイズは、一
般にほとんどが一定しているが、陰極の工作物サイズは
異なる場合があって、しかも陰極の被メッキ材表面のメ
ッキ層が不均一になり易く、後続工程、例えばエッチン
グ加工に影響をもたらす。 ＰＣ板の電気メッキを行なう時、各ＰＣ板をフレー
ム吊下げて、メッキ後にこれらＰＣ板をフレームより卸
さなければならないので、人による手間が増えて、製造
過程が煩雑となり人為的なミスの発生率が高い。
中で、ＰＣ板はすでに単面から両面の多層回路板に発展
しており、例えば両面メッキのＰＣ板の場合は、コーテ
ィングされた基板の上に若干の小孔を穿設して、両面の
銅膜による電気回路間に電子パーツを介設したり或いは
両面回路を電気的に導通接続する必要があるので、これ
ら小孔内壁をメッキしなければならない。図１に示すよ
うに、従来の浸漬による電気メッキ法は、これら小孔の
電気メッキについて、銅プレートを陽極１５として、メ
ッキされる素地のＰＣ板を陰極とし、該ＰＣ板の各小孔
内壁に銅金属をメッキするのであるが、この種従来の浸
漬電気メッキ法によるＰＣ板の小孔内壁にメッキを施す
方法は、尚も下記のような欠点がある。 従来の浸漬電気メッキ法は、電解液より水素気泡が
生ずるため、特に還元反応する陰極において多く発生す
るため、ＰＣ板の小孔内に滞留し易く、しかもこれら小
孔内の気泡は除去し難いので、小孔内壁のメッキを妨げ
或いはメッキのむらになるなどの欠陥がある。 上記ＰＣ板の小孔内壁がメッキできない或いはメッ
キのむらになる欠陥は、ＰＣ板の欠陥或いは使用に耐え
ない問題に繋がり、歩留りを下げコストの昂揚に重大な
影響をもたらす。 従来の浸漬電気メッキ槽における陽極サイズは、一
般にほとんどが一定しているが、陰極の工作物サイズは
異なる場合があって、しかも陰極の被メッキ材表面のメ
ッキ層が不均一になり易く、後続工程、例えばエッチン
グ加工に影響をもたらす。 ＰＣ板の電気メッキを行なう時、各ＰＣ板をフレー
ム吊下げて、メッキ後にこれらＰＣ板をフレームより卸
さなければならないので、人による手間が増えて、製造
過程が煩雑となり人為的なミスの発生率が高い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の浸漬による
電気メッキ法の問題点に鑑み、本発明は、電気メッキに
おけるイオンの供給・還元を前段の電解（イオン供給）
工程及び後段の噴射メッキ（還元）工程に分けて行な
い、自動・連続的にシート状被メッキ材の小孔内壁に対
しても均一な電気メッキを施せると共に、従来の浸漬電
気メッキ法における小孔内の陰極気胞の除去困難性を克
服できる吹着け電気メッキ法を提供することを目的とす
る。
電気メッキ法の問題点に鑑み、本発明は、電気メッキに
おけるイオンの供給・還元を前段の電解（イオン供給）
工程及び後段の噴射メッキ（還元）工程に分けて行な
い、自動・連続的にシート状被メッキ材の小孔内壁に対
しても均一な電気メッキを施せると共に、従来の浸漬電
気メッキ法における小孔内の陰極気胞の除去困難性を克
服できる吹着け電気メッキ法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、電解液によるメッキ過程における金属イ
オンの供給と還元を、電解液中に金属イオンを生成させ
て、該電解液を抽出して後段の噴射メッキ（還元）工程
に供給する前段の電解（イオン供給）工程と、被メッキ
材の移送経路に複数の噴射液パイプを設けて、各噴射液
パイプを陽極に電気的に連接して等間隔に噴射ノズルを
配設し、且つ被メッキ材を陰極として連続的に多数の噴
射ノズルを排列した噴射区域内に通過させて、各噴射ノ
ズルより上記金属イオンを含んだ電解液をそれぞれ被メ
ッキ材に噴射させ、該電解液中の金属イオンを被メッキ
材表面に還元沈積させるようにすると共に、含有金属イ
オンが消耗された電解液を回収して、上記前段の電解
（イオン供給）工程に循環回流させて金属イオンの補充
を受ける後段の噴射メッキ（還元）工程と、で行なう。
め、本発明は、電解液によるメッキ過程における金属イ
オンの供給と還元を、電解液中に金属イオンを生成させ
て、該電解液を抽出して後段の噴射メッキ（還元）工程
に供給する前段の電解（イオン供給）工程と、被メッキ
材の移送経路に複数の噴射液パイプを設けて、各噴射液
パイプを陽極に電気的に連接して等間隔に噴射ノズルを
配設し、且つ被メッキ材を陰極として連続的に多数の噴
射ノズルを排列した噴射区域内に通過させて、各噴射ノ
ズルより上記金属イオンを含んだ電解液をそれぞれ被メ
ッキ材に噴射させ、該電解液中の金属イオンを被メッキ
材表面に還元沈積させるようにすると共に、含有金属イ
オンが消耗された電解液を回収して、上記前段の電解
（イオン供給）工程に循環回流させて金属イオンの補充
を受ける後段の噴射メッキ（還元）工程と、で行なう。
【０００７】そして、上記後段の噴射メッキ（還元）工
程の各噴射液パイプ下方に、滴下した電解液を収集する
ための電解液回流溝を設けて、該後段の噴射メッキ（還
元）工程の各噴射液パイプをチタン合金で形成するよう
にし、上記被メッキ材の連続輸送を、適当な間隔置きに
排列設置された多数の輸送ローラーで行ない、且つその
うちの該ＰＣ板入出口付近の適当な位置にあるローラー
を陰極になるよう電気連接して、該陰極となったローラ
ーを通過した被メッキ材が電気的な陰極をなすように
し、該後段の噴射メッキ（還元）工程における各電気メ
ッキ槽内のそれぞれ噴射液パイプを、上記ＰＣ板の移送
経路の上、下方に分布設置して、上記前段の電解（イオ
ン供給）工程に可逆極性直流電源手段を装設してメッキ
被覆金属の金属塩溶液中に浸漬した多数のメッキ被覆金
属と連接させ、これにより各メッキ被覆金属の極性を交
互に変換できて、交互に金属イオンを電解液中に釈放さ
せるようにし、さらに、該前段の電解（イオン供給）工
程の電解槽における陽極と陰極との間に、金属イオンを
通過させずに陽極と陰極の電気導通を保持できる電気透
析膜を介設して、メッキ被覆金属を陽極にして電解液中
に浸漬させ、これにより陽極から持続的に金属イオンを
電解液中に釈放して充満させるようにすれば一層好まし
くなる。
程の各噴射液パイプ下方に、滴下した電解液を収集する
ための電解液回流溝を設けて、該後段の噴射メッキ（還
元）工程の各噴射液パイプをチタン合金で形成するよう
にし、上記被メッキ材の連続輸送を、適当な間隔置きに
排列設置された多数の輸送ローラーで行ない、且つその
うちの該ＰＣ板入出口付近の適当な位置にあるローラー
を陰極になるよう電気連接して、該陰極となったローラ
ーを通過した被メッキ材が電気的な陰極をなすように
し、該後段の噴射メッキ（還元）工程における各電気メ
ッキ槽内のそれぞれ噴射液パイプを、上記ＰＣ板の移送
経路の上、下方に分布設置して、上記前段の電解（イオ
ン供給）工程に可逆極性直流電源手段を装設してメッキ
被覆金属の金属塩溶液中に浸漬した多数のメッキ被覆金
属と連接させ、これにより各メッキ被覆金属の極性を交
互に変換できて、交互に金属イオンを電解液中に釈放さ
せるようにし、さらに、該前段の電解（イオン供給）工
程の電解槽における陽極と陰極との間に、金属イオンを
通過させずに陽極と陰極の電気導通を保持できる電気透
析膜を介設して、メッキ被覆金属を陽極にして電解液中
に浸漬させ、これにより陽極から持続的に金属イオンを
電解液中に釈放して充満させるようにすれば一層好まし
くなる。
【０００８】上記のように構成された本発明は、電気メ
ッキにおける金属イオンの供給と還元を前段の電解（イ
オン供給）工程及び後段の噴射メッキ（還元）工程に分
けて行ない、該前段の電解（イオン供給）工程により持
続的に電解金属イオンを含んだ電解液を生成させて、持
続的に後段の噴射メッキ（還元）工程に供給し、該後段
の噴射メッキ（還元）工程における噴射液パイプより連
続輸送されるＰＣ板或いは被メッキ材表面に電解液を噴
射して金属イオンを析出させ、該被メッキ材或いはＰＣ
板及びその各小孔内壁に対して、直線連続輸送中に迅速
に電気メッキを行なうことができる。
ッキにおける金属イオンの供給と還元を前段の電解（イ
オン供給）工程及び後段の噴射メッキ（還元）工程に分
けて行ない、該前段の電解（イオン供給）工程により持
続的に電解金属イオンを含んだ電解液を生成させて、持
続的に後段の噴射メッキ（還元）工程に供給し、該後段
の噴射メッキ（還元）工程における噴射液パイプより連
続輸送されるＰＣ板或いは被メッキ材表面に電解液を噴
射して金属イオンを析出させ、該被メッキ材或いはＰＣ
板及びその各小孔内壁に対して、直線連続輸送中に迅速
に電気メッキを行なうことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態例に基
づいて具体的に説明するが。本発明はこの例だけに限定
されない。図２に示す如く、本発明は、主として電気メ
ッキの過程における金属イオンの供給と還元を、前段の
電解（イオン供給）工程２及び後段の噴射メッキ（還
元）工程３に分けて行ない、そのうち、該前段の電解
（イオン供給）工程２は、電解法を応用して金属イオン
を適当な電解液２１中に釈放し、更にその金属イオンを
含んだ電解液２１を抽出して後段の噴射メッキ（還元）
工程３に必要な金属イオンを提供する。
づいて具体的に説明するが。本発明はこの例だけに限定
されない。図２に示す如く、本発明は、主として電気メ
ッキの過程における金属イオンの供給と還元を、前段の
電解（イオン供給）工程２及び後段の噴射メッキ（還
元）工程３に分けて行ない、そのうち、該前段の電解
（イオン供給）工程２は、電解法を応用して金属イオン
を適当な電解液２１中に釈放し、更にその金属イオンを
含んだ電解液２１を抽出して後段の噴射メッキ（還元）
工程３に必要な金属イオンを提供する。
【００１０】該後段の噴射メッキ（還元）工程３は、各
電気メッキ槽内における被メッキ材４の移送経路に設け
られる複数の噴射液パイプ３１を具えて、各噴射液パイ
プ３１はそれぞれ適当な間隔置きに一連の噴射ノズル３
１１を並設され、そして、上記金属イオンを含んだ電解
液２１を各噴射液パイプ３１内に導入して、それぞれの
噴射ノズル３１１より均一にその金属イオンを具えた電
解液２１を噴出させる。各噴射液パイプ３１は電気性陽
極に電気接続されて、被メッキ材４を陰極として連続的
に各噴射液パイプ３１の噴射区域内に輸送通過させ、か
つ各噴射液パイプ３１の噴射ノズル３１１より上記金属
イオンを含んだ電解液２１をそれぞれ被メッキ材４に噴
射して、被メッキ材４の小孔４１１内の気泡を吹き除い
て電解液２１中の金属イオンを被メッキ材４表面に還元
沈積させるようにしているので、特に均一的に電解液２
１を各被メッキ材４の小孔４１１孔壁に吹き付けること
ができ、図３に示す如く、被メッキ材４表面やその小孔
４１１の孔壁を連続的均一に電気メッキする目的を達成
することができる。また、各噴射液パイプ３１下方には
電解液回流溝３２が設けられて、含有金属イオンを消耗
された電解液２１が滴下するのを収集し、再び前段の電
解（イオン供給）工程２に回流させて金属イオンを補充
する。
電気メッキ槽内における被メッキ材４の移送経路に設け
られる複数の噴射液パイプ３１を具えて、各噴射液パイ
プ３１はそれぞれ適当な間隔置きに一連の噴射ノズル３
１１を並設され、そして、上記金属イオンを含んだ電解
液２１を各噴射液パイプ３１内に導入して、それぞれの
噴射ノズル３１１より均一にその金属イオンを具えた電
解液２１を噴出させる。各噴射液パイプ３１は電気性陽
極に電気接続されて、被メッキ材４を陰極として連続的
に各噴射液パイプ３１の噴射区域内に輸送通過させ、か
つ各噴射液パイプ３１の噴射ノズル３１１より上記金属
イオンを含んだ電解液２１をそれぞれ被メッキ材４に噴
射して、被メッキ材４の小孔４１１内の気泡を吹き除い
て電解液２１中の金属イオンを被メッキ材４表面に還元
沈積させるようにしているので、特に均一的に電解液２
１を各被メッキ材４の小孔４１１孔壁に吹き付けること
ができ、図３に示す如く、被メッキ材４表面やその小孔
４１１の孔壁を連続的均一に電気メッキする目的を達成
することができる。また、各噴射液パイプ３１下方には
電解液回流溝３２が設けられて、含有金属イオンを消耗
された電解液２１が滴下するのを収集し、再び前段の電
解（イオン供給）工程２に回流させて金属イオンを補充
する。
【００１１】上記前段の電解（イオン供給）工程が、充
分に電気メッキの必要な電気イオンを供給できるように
するため、本発明は二つの比較的好ましい実施例を例に
挙げて金属イオンの発生について説明する。即ち、第一
の方法は、陽極の金属イオンを解離する効率が金属イオ
ンの陰極に還元沈積する効率よりも高いことを利用して
金属イオンを含んだ電解液を生成しているのであり、そ
の方法は、図４に示す如く、可電解金属２２を可電解金
属塩溶液中に浸漬した多数の非消耗性篭体２３（一種の
例えばチタン合金の金属篭体であってよく、単に導電作
用があって消耗性でないもの）に内装して、各篭体２３
を一個置きに間欠連結して可逆極性直流電源手段２４に
連接させ、該可逆極性直流電源手段２４は各篭体２３を
してそれぞれ正、負極の直流電気を生じさせることがで
きて、或る設定した時間を経過すれば極性を変換でき、
これにより各篭体２３内の可電解金属２２が交互に正極
の時に消耗されて金属イオンを生じ、そして、上記陽極
の金属イオンを解離する効率が金属イオンの陰極に還元
沈積する効率よりも高いことを利用すると同時に、金属
イオンが陰極に沈積しようとする際に極性を逆転して陰
極を陽極に変換し、金属イオンを釈放させて逆向きに金
属イオンを押し返し、このように電極の極性を交互に変
換して交互に金属イオンを釈放させることにより、金属
イオンを含んだ電解液２１を生成して、この金属イオン
を含んだ電解液２１を抽出して上記後段の噴射メッキ
（還元）工程３に必要な金属イオンを提供する一方、該
陽極金属の交互消耗により同一電極で継続的に金属イオ
ンを解離して消耗するのが速い欠点を免れて、可電解金
属の補充間隔時間を長引かせ、かつ電解液２１中の金属
イオンが陰極に還元沈積するのを防止することができ
る。
分に電気メッキの必要な電気イオンを供給できるように
するため、本発明は二つの比較的好ましい実施例を例に
挙げて金属イオンの発生について説明する。即ち、第一
の方法は、陽極の金属イオンを解離する効率が金属イオ
ンの陰極に還元沈積する効率よりも高いことを利用して
金属イオンを含んだ電解液を生成しているのであり、そ
の方法は、図４に示す如く、可電解金属２２を可電解金
属塩溶液中に浸漬した多数の非消耗性篭体２３（一種の
例えばチタン合金の金属篭体であってよく、単に導電作
用があって消耗性でないもの）に内装して、各篭体２３
を一個置きに間欠連結して可逆極性直流電源手段２４に
連接させ、該可逆極性直流電源手段２４は各篭体２３を
してそれぞれ正、負極の直流電気を生じさせることがで
きて、或る設定した時間を経過すれば極性を変換でき、
これにより各篭体２３内の可電解金属２２が交互に正極
の時に消耗されて金属イオンを生じ、そして、上記陽極
の金属イオンを解離する効率が金属イオンの陰極に還元
沈積する効率よりも高いことを利用すると同時に、金属
イオンが陰極に沈積しようとする際に極性を逆転して陰
極を陽極に変換し、金属イオンを釈放させて逆向きに金
属イオンを押し返し、このように電極の極性を交互に変
換して交互に金属イオンを釈放させることにより、金属
イオンを含んだ電解液２１を生成して、この金属イオン
を含んだ電解液２１を抽出して上記後段の噴射メッキ
（還元）工程３に必要な金属イオンを提供する一方、該
陽極金属の交互消耗により同一電極で継続的に金属イオ
ンを解離して消耗するのが速い欠点を免れて、可電解金
属の補充間隔時間を長引かせ、かつ電解液２１中の金属
イオンが陰極に還元沈積するのを防止することができ
る。
【００１２】第二の方法は、図５に示す如く、電解槽の
陽極２５と陰極２６との間に電気透析膜２７を設置し
て、可電解金属２２を陽極２５に設けて電解液２１中に
浸漬させ、陰極２６は導電性陰極２８であって導電性の
稀酸溶液２９中に浸漬され、該電気透析膜２７は金属イ
オンを通過させずに導電できる特性を具えて、陽極２５
と陰極２６の電気導通経路を保持し、したがって陽極２
５と連接してメッキ被覆しようとする可電解金属２２は
持続的にイオンを電解液２１中に釈放できて、それらイ
オンは電気透析膜２７に遮られて陰極２６の電極２８に
還元沈積せず、それ故電解液２１中に金属イオンが充満
して、この金属イオンを含んだ電解液２１を抽出して上
記後段の噴射メッキ（還元）工程３に必要な金属イオン
を供給することができる。
陽極２５と陰極２６との間に電気透析膜２７を設置し
て、可電解金属２２を陽極２５に設けて電解液２１中に
浸漬させ、陰極２６は導電性陰極２８であって導電性の
稀酸溶液２９中に浸漬され、該電気透析膜２７は金属イ
オンを通過させずに導電できる特性を具えて、陽極２５
と陰極２６の電気導通経路を保持し、したがって陽極２
５と連接してメッキ被覆しようとする可電解金属２２は
持続的にイオンを電解液２１中に釈放できて、それらイ
オンは電気透析膜２７に遮られて陰極２６の電極２８に
還元沈積せず、それ故電解液２１中に金属イオンが充満
して、この金属イオンを含んだ電解液２１を抽出して上
記後段の噴射メッキ（還元）工程３に必要な金属イオン
を供給することができる。
【００１３】上記第二種の噴射メッキ用金属イオンの供
給方法及び装置は、本発明の金属イオンを生じさせる比
較的好ましい実施例だけであって、その他類似の噴射メ
ッキ用金属イオンの供給方法及び装置も、みな本発明の
吹着け電気メッキ法の発明範疇に含まれる。上記方法に
より、図２，図３に示す如く、被メッキ材４を両面メッ
キのＰＣ板４１で例にすると、前段の電解（イオン供
給）工程２において銅金属を正電極として電解液２１中
で銅イオンを解離し、その銅イオンを含んだ電解液２１
が循環ポンプ５１により後段の噴射メッキ（還元）工程
３へ抽出され、かつ多数の上下対応にＰＣ板４１の移送
経路に設けられた噴射液パイプ３１内に導入して、各噴
射液パイプ３１の噴射ノズル３１１より均一的に金属イ
オンを含んだ電解液２１を噴出させ、その噴出した電解
液２１により該ＰＣ板４１の上下板面吹き付ける一面の
水簾を形成する。そして、各噴射液パイプ３１が電気性
陽極に電気接続されて電気メッキ時の導電陽極にされる
ことから、噴射液パイプ３１は非電解消耗性の材料で形
成されなければならず、その材料はチタン合金の金属で
あってよく、単に電解液２１の電気性を供給して自身は
化学反応を生じず或いは金属イオンを解離しないのであ
る。また、各ＰＣ板４１の連続輸送は、それぞれ各隣接
する両噴射液パイプ３１間に配設された多数の輸送ロー
ラー５２によって行なわれ、そのうちのＰＣ板４１入出
口付近の適当な位置にあるローラーを電気性陰極に電気
接続して陰極導電ローラー５３に形成し、これにより噴
射液パイプ３１間を通過したＰＣ板４１に陰極の電気性
を保たせて、各噴射液パイプ３１の噴射ノズル３１１よ
りＰＣ板に噴射した電解液２１の銅イオンを該陰極のＰ
Ｃ板表面に沈積付着させ、特にＰＣ板４１に穿設された
複数の小孔の孔壁を均一に電気メッキするので、ＰＣ板
４１を連続的に該多数の噴射液パイプ３１間に通過させ
ると、ＰＣ板４１の表面及び各小孔の孔壁に連続的に一
層の銅メッキ層をメッキすることができる。そして、噴
射メッキ時に流れ落ちた電解液２１は、その下方に設け
られた電解液回流溝３２により収集して、循環ポンプ５
１により再び前段の電解（イオン供給）工程２により循
環回流させて金属イオンがを補充される。
給方法及び装置は、本発明の金属イオンを生じさせる比
較的好ましい実施例だけであって、その他類似の噴射メ
ッキ用金属イオンの供給方法及び装置も、みな本発明の
吹着け電気メッキ法の発明範疇に含まれる。上記方法に
より、図２，図３に示す如く、被メッキ材４を両面メッ
キのＰＣ板４１で例にすると、前段の電解（イオン供
給）工程２において銅金属を正電極として電解液２１中
で銅イオンを解離し、その銅イオンを含んだ電解液２１
が循環ポンプ５１により後段の噴射メッキ（還元）工程
３へ抽出され、かつ多数の上下対応にＰＣ板４１の移送
経路に設けられた噴射液パイプ３１内に導入して、各噴
射液パイプ３１の噴射ノズル３１１より均一的に金属イ
オンを含んだ電解液２１を噴出させ、その噴出した電解
液２１により該ＰＣ板４１の上下板面吹き付ける一面の
水簾を形成する。そして、各噴射液パイプ３１が電気性
陽極に電気接続されて電気メッキ時の導電陽極にされる
ことから、噴射液パイプ３１は非電解消耗性の材料で形
成されなければならず、その材料はチタン合金の金属で
あってよく、単に電解液２１の電気性を供給して自身は
化学反応を生じず或いは金属イオンを解離しないのであ
る。また、各ＰＣ板４１の連続輸送は、それぞれ各隣接
する両噴射液パイプ３１間に配設された多数の輸送ロー
ラー５２によって行なわれ、そのうちのＰＣ板４１入出
口付近の適当な位置にあるローラーを電気性陰極に電気
接続して陰極導電ローラー５３に形成し、これにより噴
射液パイプ３１間を通過したＰＣ板４１に陰極の電気性
を保たせて、各噴射液パイプ３１の噴射ノズル３１１よ
りＰＣ板に噴射した電解液２１の銅イオンを該陰極のＰ
Ｃ板表面に沈積付着させ、特にＰＣ板４１に穿設された
複数の小孔の孔壁を均一に電気メッキするので、ＰＣ板
４１を連続的に該多数の噴射液パイプ３１間に通過させ
ると、ＰＣ板４１の表面及び各小孔の孔壁に連続的に一
層の銅メッキ層をメッキすることができる。そして、噴
射メッキ時に流れ落ちた電解液２１は、その下方に設け
られた電解液回流溝３２により収集して、循環ポンプ５
１により再び前段の電解（イオン供給）工程２により循
環回流させて金属イオンがを補充される。
【００１４】上記のように本発明は、電気メッキにおけ
る金属イオンの供給と還元を前段の電解（イオン供給）
工程２及び後段の噴射メッキ（還元）工程３に分けて行
ない、かつ該前段の電解（イオン供給）工程２により持
続的に可電解金属イオンを含んだ電解液２１を生成し
て、持続的に連続輸送されるＰＣ板４１或いは被メッキ
材４に必要な金属イオンを供給し、該被メッキ材４或い
はＰＣ板４１及びその各小孔の孔壁に対して、自動直線
連続輸送中に迅速に電気メッキを行なうことができる。
る金属イオンの供給と還元を前段の電解（イオン供給）
工程２及び後段の噴射メッキ（還元）工程３に分けて行
ない、かつ該前段の電解（イオン供給）工程２により持
続的に可電解金属イオンを含んだ電解液２１を生成し
て、持続的に連続輸送されるＰＣ板４１或いは被メッキ
材４に必要な金属イオンを供給し、該被メッキ材４或い
はＰＣ板４１及びその各小孔の孔壁に対して、自動直線
連続輸送中に迅速に電気メッキを行なうことができる。
【００１５】
【発明の効果】上記のように構成された本発明は、下記
のような効果がある。 噴射液パイプから噴出された電解液の水柱が陰極の
ＰＣ板の小孔内に付着滞留している気泡を破壊すること
ができると共に、続々と新たな電解液を供給して従来の
浸漬電気メッキ法における小孔内に滞留する気泡の除去
困難性を克服して、被メッキ材、特に印刷回路板の小孔
の孔壁を均一に電気メッキすることができる。 従来のＰＣ板における各小孔の孔壁が電気メッキで
きない或いは電気メッキが不均一な欠点を克服して、Ｐ
Ｃ板の電気メッキ過程における不良率を低減し、電子製
品のコストを大幅に軽減して競争力を向上させることが
できる。 陰極のＰＣ板を陽極の噴射液パイプにおける噴射電
解液水柱に通過させて、その板面を連続噴出する電解液
が形成した水簾に対向接触させ（水簾に接触した板面だ
けが電気メッキされる）、メッキ層を均一に被メッキ材
の各小孔の孔壁に被覆メッキするので、従来技術におけ
る工作物が電極とサイズが異なることによる先端放電現
象が生じない。 二工程に分かれた前段の電解（イオン供給）工程及
び後段の噴射メッキ（還元）工程により、被メッキ材
４，例えば印刷回路板の小孔の孔壁の連続迅速な電気メ
ッキを達成できて、電気メッキ作業を自動化して生産効
率を高め、コストを軽減することができる。
のような効果がある。 噴射液パイプから噴出された電解液の水柱が陰極の
ＰＣ板の小孔内に付着滞留している気泡を破壊すること
ができると共に、続々と新たな電解液を供給して従来の
浸漬電気メッキ法における小孔内に滞留する気泡の除去
困難性を克服して、被メッキ材、特に印刷回路板の小孔
の孔壁を均一に電気メッキすることができる。 従来のＰＣ板における各小孔の孔壁が電気メッキで
きない或いは電気メッキが不均一な欠点を克服して、Ｐ
Ｃ板の電気メッキ過程における不良率を低減し、電子製
品のコストを大幅に軽減して競争力を向上させることが
できる。 陰極のＰＣ板を陽極の噴射液パイプにおける噴射電
解液水柱に通過させて、その板面を連続噴出する電解液
が形成した水簾に対向接触させ（水簾に接触した板面だ
けが電気メッキされる）、メッキ層を均一に被メッキ材
の各小孔の孔壁に被覆メッキするので、従来技術におけ
る工作物が電極とサイズが異なることによる先端放電現
象が生じない。 二工程に分かれた前段の電解（イオン供給）工程及
び後段の噴射メッキ（還元）工程により、被メッキ材
４，例えば印刷回路板の小孔の孔壁の連続迅速な電気メ
ッキを達成できて、電気メッキ作業を自動化して生産効
率を高め、コストを軽減することができる。
【図１】従来の浸漬電気メッキ法の表示図である。
【図２】本発明の吹着け電気メッキ法における比較的好
ましい実施例の表示図である。
ましい実施例の表示図である。
【図３】上記実施例の後段の噴射メッキ（還元）工程に
おける極部表示図である。
おける極部表示図である。
【図４】本発明における電気メッキ用金属イオンを生じ
させる第１の比較的好ましい実施例の表示図である。
させる第１の比較的好ましい実施例の表示図である。
【図５】本発明における電気メッキ用金属イオンを生じ
させる第２の比較的好ましい実施例の表示図である。
させる第２の比較的好ましい実施例の表示図である。
２ 前段の電解（イオン供給）工程 ２１ 電解液 ３ 後段の噴射メッキ（還元）工程 ３１ 噴射液パイプ ４ 被メッキ材
Claims (7)
- 【請求項１】 電解液によるメッキ過程における金属イ
オンの供給と還元を、電解液中に金属イオンを生成させ
て、該電解液を抽出して後段の噴射メッキ（還元）工程
に供給する前段の電解（イオン供給）工程と、 被メッキ材の移送経路に複数の噴射液パイプを設けて、
各噴射液パイプを陽極に電気的に連接して等間隔に噴射
ノズルを配設し、且つ被メッキ材を陰極として連続的に
多数の噴射ノズルを排列した噴射区域内に通過させて、
各噴射ノズルより上記金属イオンを含んだ電解液をそれ
ぞれ被メッキ材に噴射させ、該電解液中の金属イオンを
被メッキ材表面に還元沈積させるようにすると共に、含
有金属イオンが消耗された電解液を回収して、上記前段
の電解（イオン供給）工程に循環回流させて金属イオン
の補充を受ける後段の噴射メッキ（還元）工程と、 よりなる吹着け電気メッキ法。 - 【請求項２】 上記後段の噴射メッキ（還元）工程の各
噴射液パイプ下方に、滴下した電解液を収集するための
電解液回流溝を設けてなる請求項１に記載の吹着け電気
メッキ法。 - 【請求項３】 上記後段の噴射メッキ（還元）工程の各
噴射液パイプをチタン合金で形成するようにしてなる請
求項１に記載の吹着け電気メッキ法。 - 【請求項４】 上記被メッキ材の連続輸送を、適当な間
隔置きに排列設置された多数の輸送ローラーで行ない、
且つそのうちの該ＰＣ板入出口付近の適当な位置にある
ローラーを陰極になるよう電気連接して、該陰極となっ
たローラーを通過した被メッキ材が電気的な陰極をする
ようにしてなる請求項１に記載の吹着け電気メッキ法。 - 【請求項５】 上記後段の噴射メッキ（還元）工程にお
ける各電気メッキ槽内のそれぞれ噴射液パイプを、上記
ＰＣ板の移送経路の上、下方に分布設置してなる請求項
１に記載の吹着け電気メッキ法。 - 【請求項６】 上記前段の電解（イオン供給）工程に可
逆極性直流電源手段を装設して、メッキ被覆金属の金属
塩溶液中に浸漬した多数のメッキ被覆金属と連接させ、
これにより各メッキ被覆金属の極性を交互に変換でき
て、交互に金属イオンを電解液中に釈放させるようにし
てなる請求項１に記載の吹着け電気メッキ法。 - 【請求項７】 上記前段の電解（イオン供給）工程の電
解槽における陽極と陰極との間に、金属イオンを通過さ
せずに陽極と陰極の電気導通を保持できる電気透析膜を
介設して、メッキ被覆金属を陽極にして電解液中に浸漬
させ、これにより陽極から持続的に金属イオンを電解液
中に釈放して充満させるようにしてなる請求項１に記載
の吹着け電気メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20735796A JPH1060684A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 吹着け電気メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20735796A JPH1060684A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 吹着け電気メッキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060684A true JPH1060684A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16538398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20735796A Pending JPH1060684A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 吹着け電気メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060684A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0869549A3 (en) * | 1997-03-31 | 1999-01-13 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Solder bump formation |
| CN108642549A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-10-12 | 惠州市捷成机电设备有限公司 | 一种电镀槽阴极滚轮配喷淋导电装置 |
| WO2022156420A1 (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 | 一种电镀装置及电镀方法 |
| CN119433664A (zh) * | 2025-01-09 | 2025-02-14 | 上海坦泼秋尔电器科技有限公司 | 一种传感器金属膜片表层涂覆装置 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20735796A patent/JPH1060684A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0869549A3 (en) * | 1997-03-31 | 1999-01-13 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Solder bump formation |
| CN108642549A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-10-12 | 惠州市捷成机电设备有限公司 | 一种电镀槽阴极滚轮配喷淋导电装置 |
| WO2022156420A1 (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 | 一种电镀装置及电镀方法 |
| US11702758B2 (en) | 2021-01-19 | 2023-07-18 | Simetric Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Electroplating device and electroplating method |
| CN119433664A (zh) * | 2025-01-09 | 2025-02-14 | 上海坦泼秋尔电器科技有限公司 | 一种传感器金属膜片表层涂覆装置 |
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