JPH1060689A - 電子部品用メッキ治具 - Google Patents
電子部品用メッキ治具Info
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- JPH1060689A JPH1060689A JP23136096A JP23136096A JPH1060689A JP H1060689 A JPH1060689 A JP H1060689A JP 23136096 A JP23136096 A JP 23136096A JP 23136096 A JP23136096 A JP 23136096A JP H1060689 A JPH1060689 A JP H1060689A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 寿命が長く、メンテナンスも容易な電子部品
用メッキ治具を提供すること。 【解決手段】 メッキが施される電子部品10を支持し
電気的接続を図る金属製のプローブ16と、このプロー
ブ16を着脱自在に保持する保持部材13,14と、こ
の保持部材13,14に設けられプローブ16に給電す
る導電部材20を有する。プローブ16を、保持部材1
3,14及び導電部材20に対して、導電性塗料を介し
て固定する。プローブ16は、上端部19が円錐状に形
成され、その頂点と対向する押え部材22,24により
電子部品10を挟持する。
用メッキ治具を提供すること。 【解決手段】 メッキが施される電子部品10を支持し
電気的接続を図る金属製のプローブ16と、このプロー
ブ16を着脱自在に保持する保持部材13,14と、こ
の保持部材13,14に設けられプローブ16に給電す
る導電部材20を有する。プローブ16を、保持部材1
3,14及び導電部材20に対して、導電性塗料を介し
て固定する。プローブ16は、上端部19が円錐状に形
成され、その頂点と対向する押え部材22,24により
電子部品10を挟持する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁性の基板や
その他の電子部品の表面にメッキを施すための電子部品
用メッキ治具に関する。
その他の電子部品の表面にメッキを施すための電子部品
用メッキ治具に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品用メッキ治具は、例えば
絶縁基板にメッキを施す時の場合、メッキする部分に通
電する必要があるため、一対の棒状のフレームがはしご
状に連結部材で組み立てられた治具本体に、銅の棒状の
導電部材が設けられ、この導電部材に所定位置毎に針金
状のプローブが接続されていた。そして、このプローブ
に基板を載せて、通電部分をプローブに接続させてメッ
キを行なっていた。
絶縁基板にメッキを施す時の場合、メッキする部分に通
電する必要があるため、一対の棒状のフレームがはしご
状に連結部材で組み立てられた治具本体に、銅の棒状の
導電部材が設けられ、この導電部材に所定位置毎に針金
状のプローブが接続されていた。そして、このプローブ
に基板を載せて、通電部分をプローブに接続させてメッ
キを行なっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、プローブ部分にメッキが付着し、プローブ部分を強
酸または強アルカリ性の液に浸漬してメッキを剥離する
か、治具全体を交換する必要があった。また、強酸液中
に浸漬する場合等には、治具全体を浸漬可能な大きな処
理槽を必要とし、さらに、この処理液である強酸性液や
強アルカリ性液が産業廃棄物として大量に残り、その処
理にもコスト及び時間がかかるものであった。さらに、
この強酸性液等に浸漬すると、塩化ビニルにより被覆し
た導電部材が劣化し、やはり寿命を縮めるものであっ
た。
合、プローブ部分にメッキが付着し、プローブ部分を強
酸または強アルカリ性の液に浸漬してメッキを剥離する
か、治具全体を交換する必要があった。また、強酸液中
に浸漬する場合等には、治具全体を浸漬可能な大きな処
理槽を必要とし、さらに、この処理液である強酸性液や
強アルカリ性液が産業廃棄物として大量に残り、その処
理にもコスト及び時間がかかるものであった。さらに、
この強酸性液等に浸漬すると、塩化ビニルにより被覆し
た導電部材が劣化し、やはり寿命を縮めるものであっ
た。
【0004】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、メッキが付きにくく寿命が長く、メンテ
ナンスも容易な電子部品用メッキ治具を提供することを
目的とする。
されたもので、メッキが付きにくく寿命が長く、メンテ
ナンスも容易な電子部品用メッキ治具を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、メッキが施
される電子部品を支持し電気的接続を図る金属製のプロ
ーブと、このプローブを着脱自在に保持する保持部材
と、この保持部材に設けられ上記プローブに給電する導
電部材と、上記プローブを上記保持部材及び導電部材に
対して導電性塗料を介して固定した電子部品用メッキ治
具である。このプローブは、上端部が円錐状に形成さ
れ、その頂点と対向する押え部材により電子部品を挟持
するとともに、このプローブの基端部にはオネジ部が形
成され、このオネジ部により上記保持部材に上記プロー
ブが固定され、上記保持部材とオネジ部の間には低温硬
化型の導電性塗料が塗布されて固定されている。
される電子部品を支持し電気的接続を図る金属製のプロ
ーブと、このプローブを着脱自在に保持する保持部材
と、この保持部材に設けられ上記プローブに給電する導
電部材と、上記プローブを上記保持部材及び導電部材に
対して導電性塗料を介して固定した電子部品用メッキ治
具である。このプローブは、上端部が円錐状に形成さ
れ、その頂点と対向する押え部材により電子部品を挟持
するとともに、このプローブの基端部にはオネジ部が形
成され、このオネジ部により上記保持部材に上記プロー
ブが固定され、上記保持部材とオネジ部の間には低温硬
化型の導電性塗料が塗布されて固定されている。
【0006】この発明の電子部品用メッキ治具は、電子
部品のメッキによりプローブにメッキが付着しても、プ
ローブを取り外して容易にメッキ除去処理が可能であ
り、プローブは導電性塗料を介して保持部材に固定され
ているので、オネジ部分がメッキ液で腐食することがな
く、長寿命である。
部品のメッキによりプローブにメッキが付着しても、プ
ローブを取り外して容易にメッキ除去処理が可能であ
り、プローブは導電性塗料を介して保持部材に固定され
ているので、オネジ部分がメッキ液で腐食することがな
く、長寿命である。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面に基づいて説明する。この実施形態の電子部品
用メッキ治具10は、メッキが施される電子部品として
基板12についてのものである。基板12は、例えばチ
ップ部品を多数個取りする基板であって、その表面の所
定個所にメッキを施すものである。基板12は、このメ
ッキ治具10の一対の棒状の保持部材13,14間に取
り付けられるもので、一対の保持部材13,14には、
各々保持用のプローブ16が、基板10が1枚に対して
2対づつ所定個所に設けられている。保持部材13,1
4は互いに連結部材15によりはじご状に形成されてい
る。
いて図面に基づいて説明する。この実施形態の電子部品
用メッキ治具10は、メッキが施される電子部品として
基板12についてのものである。基板12は、例えばチ
ップ部品を多数個取りする基板であって、その表面の所
定個所にメッキを施すものである。基板12は、このメ
ッキ治具10の一対の棒状の保持部材13,14間に取
り付けられるもので、一対の保持部材13,14には、
各々保持用のプローブ16が、基板10が1枚に対して
2対づつ所定個所に設けられている。保持部材13,1
4は互いに連結部材15によりはじご状に形成されてい
る。
【0008】プローブ16は、保持部材13,14に対
して、プローブ16のオネジ部17と保持部材13,1
4のメネジ部18により着脱自在に設けられている。保
持部材13,14には、プローブ16に給電する細い板
状の導電部材20が設けられ、プローブ16のオネジ部
17が嵌合するる透孔が形成されている。さらに、プロ
ーブ16のオネジ部17は、保持部材13,14及び導
電部材20に対して導電性塗料を介して固定されてい
る。この導電性塗料は、低温硬化型のAg−レジン系の
導電性塗料であり、硬化温度は70℃程度であり、保持
部材13,14に熱による悪影響を与えないものであ
る。さらに、プローブ16は、上端部19が円錐状に形
成され、その頂点で基板10を支持するものである。
して、プローブ16のオネジ部17と保持部材13,1
4のメネジ部18により着脱自在に設けられている。保
持部材13,14には、プローブ16に給電する細い板
状の導電部材20が設けられ、プローブ16のオネジ部
17が嵌合するる透孔が形成されている。さらに、プロ
ーブ16のオネジ部17は、保持部材13,14及び導
電部材20に対して導電性塗料を介して固定されてい
る。この導電性塗料は、低温硬化型のAg−レジン系の
導電性塗料であり、硬化温度は70℃程度であり、保持
部材13,14に熱による悪影響を与えないものであ
る。さらに、プローブ16は、上端部19が円錐状に形
成され、その頂点で基板10を支持するものである。
【0009】保持部材13,14には、基板10をプロ
ーブ16との間にはさんで保持する押え板22と、基板
10の押え位置と、開放位置との間で回転自在に設けら
れた押え片24を備えている。導電性部材20は、保持
部材13,14の一端部に連結された銅の接続部材26
に接続され、電源側に接続可能となっている。
ーブ16との間にはさんで保持する押え板22と、基板
10の押え位置と、開放位置との間で回転自在に設けら
れた押え片24を備えている。導電性部材20は、保持
部材13,14の一端部に連結された銅の接続部材26
に接続され、電源側に接続可能となっている。
【0010】この実施形態の電子部品用メッキ治具10
は、基板10を一対の保持部材13,14間に掛け渡す
ようにして、押え板22と保持部材13側のプローブ1
6との間に基板10の端縁部を差し込み、基板10の他
端縁を保持部材14側のプローブに載せる。そして、押
え片24を180度回転させて基板10をプローブ16
との間に挟持して、基板10の取付がなされる。この
後、メッキ槽にこの保持部材13,14を浸漬し、接続
部材26を経て導電部材20に通電することにより、プ
ローブ16を介して基板10の導電部分に通電し、その
通電位置にメッキが施される。
は、基板10を一対の保持部材13,14間に掛け渡す
ようにして、押え板22と保持部材13側のプローブ1
6との間に基板10の端縁部を差し込み、基板10の他
端縁を保持部材14側のプローブに載せる。そして、押
え片24を180度回転させて基板10をプローブ16
との間に挟持して、基板10の取付がなされる。この
後、メッキ槽にこの保持部材13,14を浸漬し、接続
部材26を経て導電部材20に通電することにより、プ
ローブ16を介して基板10の導電部分に通電し、その
通電位置にメッキが施される。
【0011】この実施形態の電子部品用メッキ治具10
は、一定回数以上のメッキ処理を行なった後プローブ1
6の周囲にメッキが付着すると、このプローブ16を保
持部材13,14から外して、所定の強酸または強アル
カリ性液中に浸漬し、メッキを剥離することができる。
この場合、プローブ16のみを浸漬処理するため、処理
槽は小さいものでよく、処理液の使用量も少ない。この
後、再使用する際には、再び導電性塗料を保持部材1
3,14のメネジ部18に塗布してプローブ16のオネ
ジ部17を螺合する。これにより、確実に導通が図られ
るとともに、ネジ部にメッキ液が浸入することが防止さ
れる。
は、一定回数以上のメッキ処理を行なった後プローブ1
6の周囲にメッキが付着すると、このプローブ16を保
持部材13,14から外して、所定の強酸または強アル
カリ性液中に浸漬し、メッキを剥離することができる。
この場合、プローブ16のみを浸漬処理するため、処理
槽は小さいものでよく、処理液の使用量も少ない。この
後、再使用する際には、再び導電性塗料を保持部材1
3,14のメネジ部18に塗布してプローブ16のオネ
ジ部17を螺合する。これにより、確実に導通が図られ
るとともに、ネジ部にメッキ液が浸入することが防止さ
れる。
【0012】この実施形態の電子部品用メッキ治具10
は、導電部材20も薄く細いものでもよく、全体として
軽い構造にすることができ、このメッキ治具10の搬送
も容易に可能である。さらに、治具寿命が長くなりラン
ニングコストを大幅に削減することができる。なお、こ
のプローブ16の形状は適宜変更可能であり、球状や角
錐状の上端部でもよく、円錐台または角錐台状でも良
い。
は、導電部材20も薄く細いものでもよく、全体として
軽い構造にすることができ、このメッキ治具10の搬送
も容易に可能である。さらに、治具寿命が長くなりラン
ニングコストを大幅に削減することができる。なお、こ
のプローブ16の形状は適宜変更可能であり、球状や角
錐状の上端部でもよく、円錐台または角錐台状でも良
い。
【0013】
【発明の効果】この発明の電子部品用メッキ治具は、保
持部材の寿命を延ばすことができ、プローブ部分のメッ
キの剥離はプローブを外して行なうことができ、コスト
がかからず、メッキ工程も容易なものである。
持部材の寿命を延ばすことができ、プローブ部分のメッ
キの剥離はプローブを外して行なうことができ、コスト
がかからず、メッキ工程も容易なものである。
【図1】この発明の電子部品用メッキ治具の一実施形態
を示す部分拡大証面図(A)と右側面図である。
を示す部分拡大証面図(A)と右側面図である。
【図2】図1(A)の−A線断面図である。
【図3】この発明の電子部品用メッキ治具の実施形態の
使用状態を示す分解部分斜視図である。
使用状態を示す分解部分斜視図である。
【図4】この発明の電子部品用メッキ治具の一実施形態
を示す部分破断左側面図(A)と正面図(B)である。
を示す部分破断左側面図(A)と正面図(B)である。
10 電子部品用メッキ治具 12 基板 13,14 保持部材 16 プローブ 17 オネジ部 18 メネジ部 20 導電部材
Claims (2)
- 【請求項1】 メッキが施される電子部品を支持し電気
的接続を図るプローブと、このプローブを着脱自在に保
持する保持部材と、この保持部材に設けられ上記プロー
ブに給電する導電部材とを備え、上記プローブを上記保
持部材及び導電部材に対して導電性塗料を介して固定し
た電子部品用メッキ治具。 - 【請求項2】 上記プローブは、上端部が円錐状に形成
され、その頂点及び対向する押え部材により上記電子部
品を挟持するとともに、このプローブの基端部にはオネ
ジ部が形成され、このオネジ部により上記保持部材に上
記プローブが固定され、上記保持部材及び上記導電部材
と上記オネジ部の間に上記導電性塗料が塗布されて上記
プローブが固定されている請求項1記載の電子部品用メ
ッキ治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23136096A JPH1060689A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品用メッキ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23136096A JPH1060689A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品用メッキ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060689A true JPH1060689A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16922406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23136096A Pending JPH1060689A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品用メッキ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018004983A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | キヤノン株式会社 | 現像装置の再生産方法 |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP23136096A patent/JPH1060689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018004983A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | キヤノン株式会社 | 現像装置の再生産方法 |
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