【発明の名称】研磨パッドおよび板状材の研磨方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】板状材の表面を研磨するための研磨パッドであって、融点が１６０℃以上であるか、または、荷重４．６ｋｇ／ｃｍ２ における熱変形温度が１５０℃以上である高分子シートからなることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】前記高分子シートは、ヤング率が０．５ＧＰａ以上であり、表面の主要な領域に幅０．１〜２．０ｍｍの溝が溝幅の２〜１０倍のピッチで形成されている請求項１記載の研磨パッド。
【請求項３】板状材の表面に、請求項１または２記載の研磨パッドを押圧して、間に遊離砥粒を供給しながら研磨パッドと板状材とを摺動し、研磨することを特徴とする板状材の研磨方法。
【請求項４】軟質シートを介して板状材の裏面を固定保持する請求項３記載の板状材の研磨方法。
【請求項５】板状材がガラス板である請求項３または４記載の板状材の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板等の板状材の表面を研磨するための研磨パッドおよびそれを用いた板状材の研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス板等の板状材の表面を酸化セリウムなどの遊離砥粒を含む研磨液を用いて研磨して平坦化する場合、大きな平坦化効率を得るには、研磨速度を上げること、および、少ない研磨量でガラス板表面のうねりを効率的に除去できるようにすることの２点が重要である。
【０００３】
研磨速度を上げるには、ガラス板−研磨パッド間の相対速度を増すか、または、研磨圧力を上げればよい。少ない研磨量でガラス板表面のうねりを効率的に除去できるようにするためには、研磨パッドを堅くすることが効果的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、研磨速度を上げ、しかも、堅い研磨パッドを使用して研磨を行うと、ガラス板表面に多くの深い傷やマイクロクラックが生じやすい。このように、平坦化効率の向上と研磨品質の確保を両立させることは難しかった。
【０００５】
本発明の目的は、従来技術の前述の欠点の解消にある。すなわち、研磨傷のつきにくい研磨パッドを提供すること、特に、板状材の平坦化効率と研磨品質とを両立させうる研磨パッドおよび板状材の研磨方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、板状材の表面を研磨するための研磨パッドであって、融点が１６０℃以上であるか、または、荷重４．６ｋｇ／ｃｍ２ における熱変形温度が１５０℃以上である高分子シートからなることを特徴とする研磨パッドを提供する。このような高分子シートからなる研磨パッドを板状材の研磨に用いることによって、研磨傷を大幅に低減できる。なお、本明細書において荷重４．６ｋｇ／ｃｍ２ における熱変形温度とはＡＳＴＭ材料試験規格Ｄ６４８に基づくものを意味し、以下、単に熱変形温度という。
【０００７】
本発明の好ましい態様としては、上記高分子シートは、ヤング率が０．５ＧＰａ以上であり、高分子シートの表面の主要な領域に幅０．１〜２．０ｍｍの溝が溝幅の２〜１０倍のピッチで形成されている。このような研磨パッドを板状材の研磨に用いることにより、板状材の平坦化効率と研磨品質とを両立させうる。なお、本明細書においてヤング率とはＡＳＴＭ材料試験規格Ｄ６３８に基づくものを意味する。
【０００８】
また、本発明は、板状材の表面に、上記研磨パッドを押圧して、間に遊離砥粒を供給しながら研磨パッドと板状材とを摺動し、研磨することを特徴とする板状材の研磨方法を提供する。本発明の好ましい態様としては、軟質シートを介して板状材の裏面を固定保持する。このような研磨方法を採用することによって、特に、小さいうねりも効率よく平坦化できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨パッドを構成する高分子シートは、融点が１６０℃以上であるか、または、結晶性でなく明確な融点を持たない樹脂の場合は熱変形温度が１５０℃以上である。好ましくは、融点が１９０℃以上であるか、または、熱変形温度が１８０℃以上である。
【００１０】
すなわち、本発明者らは、このような研磨パッドを用いることにより、研磨時に発生する傷を大幅に低減し、ひいては、研磨速度を高めても傷が生じにくくなることを発見し、本発明に至ったものである。
【００１１】
このような高分子シートの材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６／６、芳香族共重合耐熱ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、ポリエステルなどがある。
【００１２】
上記研磨パッドが研磨傷の低減に効果があることの理由の詳細は明らかでないが、おおよそ以下のように推定される。
【００１３】
研磨傷発生の原因の一つが研磨パッドの耐熱性の不足にあることを本発明者らは見いだした。すなわち、特に、研磨速度が大きい条件では、研磨パッド表面の温度が上昇するため、耐熱性の低い樹脂を研磨パッドの材料として用いると、その表面が軟化または溶融する。この溶融した樹脂が研磨剤または研磨粉とともにガラス板表面に付着し、剥離して粗大粒となりガラス板表面を傷つける。または、研磨パッド材料の軟化した微粉が接着剤としてふるまい、研磨剤や研磨粉の粗大粒を生じてガラス板表面に深い傷を作ることも考えられる。
【００１４】
本発明の研磨パッドを構成する材料は、融点が高いか、または、比較的高温まで変形しにくい。そのため、高い研磨速度のもとで発熱量が増大しても、溶融したり著しく軟化したりすることがなく、研磨剤や研磨粉の粗大粒が生じにくい。このことが、本発明の研磨パッドで研磨速度を高くしても傷が生じにくい理由であると推定される。
【００１５】
また、本発明の研磨パッドを構成する高分子シートは、０．５ＧＰａ以上のヤング率を有する樹脂からなることが好ましい。わずかの研磨量で比較的に緩やかなうねりを効率的に除去できるからである。
【００１６】
研磨速度を上げるためには、高分子シートの表面に溝を形成することが好ましい。この溝の幅を０．１〜２ｍｍとすることにより、研磨液の流れを良くし、研磨速度を高いレベルに確保できる。さらに、溝のピッチを溝幅の２〜１０倍とすることにより、研磨速度を高いレベルに確保できる。この溝は、放射状や碁盤目状に形成できる。溝の深さは、研磨液の流れを良くする点から０．１ｍｍ以上とすることが望ましい。
【００１７】
また、研磨パッドを構成する高分子シートの厚さについては、０．５〜１０ｍｍ、特に１〜５ｍｍとすることが、溝加工を施す際に必要な剛性の点と、研磨定盤に貼付け剥離する際に必要な柔軟性の点から望ましい。
【００１８】
高分子シートは、面内の厚さが不均一な場合や面内の平坦度が不充分な場合がある。その場合は、表面を遊離砥粒によるラップ研磨または砥石による研削などの機械的手段を用いて平坦化したのち、研磨パッドとして用いればよい。
【００１９】
以下、図面に従って本発明の研磨パッドを用いた板状材の研磨方法について説明する。研磨パッドである高分子シート１の表面には溝２が形成されている。また、高分子シート１は、定盤５に両面粘着テープ６を介して貼着されて、平坦に保持される。軟質シート３はガラス板４の裏面を吸着、保持する。７はガラス板４を保持するための枠である。
【００２０】
ガラス板４の裏面を軟質シート３で保持することは、ガラス板表面の小さい周期の凹凸を効率的に除去するのに効果がある。軟質シートは大きい周期の凹凸の形状に応じて変形し、小さい周期の凹凸の形状に応じて変形しないため、比較的小さいピッチのうねりがたいらに伸ばされない状態でガラス板が固定できるからである。
【００２１】
軟質シート３の材料としては、軟質ゴム、軟質の発泡ポリウレタン樹脂、発泡ポリエチレン樹脂、または発泡なしの軟質ポリエチレン樹脂等が使用できる。軟質シート３の厚さは、０．５〜２ｍｍ、特には０．８〜１．５ｍｍとすることが、大きい周期の凹凸の形状に応じて変形し、小さい周期の凹凸の形状に応じて変形しないために望ましい。同様の理由により、軟質シート３の硬さはＪＩＳ−Ｓ６０５０で規定される硬さ試験（日本ゴム協会規格ＳＲＩＳ０１０１で規定される通称「Ｃ硬度」）で８０以下、特には４０〜６０、とされるのが好ましい。
【００２２】
図１のように、ガラス板４を高分子シート１に押圧しながら、そして、ガラス板４と高分子シート１との間に遊離砥粒を供給しながら研磨パッドである高分子シート１とガラス板４とを摺動することにより、高い平坦化効率と高い研磨品質とを両立させた研磨ができる。
【００２３】
なお、図１では、板状材のうち、ガラス板を研磨する場合について説明したが、他の脆性材料の研磨に本発明を適用する場合は、各材料に適した、研磨圧力や研磨スピード（すなわち定盤の回転速度）を選択すればよい。
【００２４】
【実施例】
厚さ２ｍｍのナイロン６／６樹脂シート（ヤング率１．２ＧＰａ、融点２６０℃）をオスカー式研磨機の下定盤に両面粘着テープにて固定し、彫刻刀にて表面に放射状に幅１ｍｍの溝を、溝と溝のピッチが３〜６ｍｍとなるように形成した。また、厚さ２ｍｍの軟質発泡ポリウレタンシートと枠を設けた上定盤に、厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角の大きさのソーダライムシリカガラス板を取り付けた。この状態で、ガラス板とポリウレタンシートとの間に平均粒径２μｍの酸化セリウム砥粒を含む研磨液を供給しながら面圧２００ｇ／ｃｍ２ で３０秒間研磨を行った。研磨で除去された厚さは平均で１μｍであった。
【００２５】
加工前のガラス板表面には高低差０．４μｍ、周期１０ｍｍ前後のうねりが存在していたが、この加工後にはうねりの高低差は０．１μｍを下回る値となり、しかも傷の目立たない良好な表面であった。
【００２６】
続いてこのガラス板を鏡面研磨するために他のオスカー式研磨機にてスエード調の発泡ポリウレタンパッドを用いて平均粒径１μｍの酸化セリウム砥粒で研磨した。研磨で除去された厚さは平均で０．５μｍであり、傷、マイクロクラックとも認められないきわめて良好な表面を得た。
【００２７】
一方、ナイロン６／６樹脂シートに代えて、厚さ２ｍｍのメタクリル樹脂シート（ヤング率３．２ＧＰａ、熱変形温度１０７℃）を研磨パッドとして用いて、同様にガラス板の研磨を行った。加工前のガラス板表面には高低差０．４μｍ、周期１０ｍｍ前後のうねりが存在していたが、この加工後にはうねりの高低差は０．１μｍを下回る値となった。しかし、ガラス板の表面には無数の筋状の欠点および傷が認められた。続いてこのガラス板を他のオスカー式研磨機にてスエード調の発泡ポリウレタンパッドを用いて平均厚さで１μｍ研磨したが、筋状欠点と傷の一部は除去できなかった。
【００２８】
研磨パッドを構成する高分子シートの材料を変えて同様に行った他の例と上記例をまとめて表１に示す。表１で、筋状欠点本数とは、鏡面研磨する前の１枚あたりの筋状欠点の本数を示し、ＰＢＴとは、ポリブチレンテレフタレートを示す。例４〜６の高分子シート材料は非結晶質系のポリマーで明確な融点をもたない。例１〜３は実施例、例４〜６は比較例である。融点または熱変形温度が高くなるにしたがって、急激に傷の発生が少なくなることがわかる。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、研磨パッドとして、耐熱性の高い高分子シートを用いているので、研磨速度を上げても、発生する傷や筋状欠点が浅く、少ない。また、研磨パッドに研磨砥粒が目詰まりしないため、研磨パッドのドレッシングが不要となり、稼働率が向上する効果もある。
【００３１】
特に、ヤング率の高い高分子シートを研磨パッドとして用いるとともに、その表面に溝を形成することにより、短時間かつ少ない研磨加工量で、うねりが少なく、傷や筋状欠点が浅く少ない板状材表面を研磨により作り出すことができ、大幅な品質の向上、生産量増大およびコスト削減が実現できる。
【００３２】
さらに、裏面を軟質シートを介して固定保持した板状材の表面を、上記の研磨パッドで研磨することによって、特に、小さいうねりも効率よく平坦化できる。比較的小さいピッチのうねりがたいらに伸ばされない状態でガラス板が固定できるからである。
【００３３】
また、板状材の裏面を軟質シートを介して固定保持することにより、ガラス板が研磨中に滑ったり、外れたり、浮き上がったりしないこと、研磨が終了して板状材を取り出すときに容易であること、研磨材で板状材の表面が汚れても、容易に清浄化できることなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の断面図
【符号の説明】
１：高分子シート
２：溝
３：軟質シート
４：ガラス板
５：定盤
６：両面粘着テープ
７：枠[Title of invention] Polishing pad and method for polishing plate-shaped material [Claims]
[Claim 1] A polishing pad for polishing the surface of a plate-shaped material, characterized in that it is made of a polymer sheet having a melting point of 160°C or higher or a heat distortion temperature of 150°C or higher under a load of 4.6 kg/ cm2 .
[Claim 2] A polishing pad as described in claim 1, wherein the polymer sheet has a Young's modulus of 0.5 GPa or more and has grooves with a width of 0.1 to 2.0 mm formed in the main area of the surface at a pitch of 2 to 10 times the groove width.
[Claim 3] A method for polishing a plate-shaped material, comprising pressing the polishing pad described in claim 1 or 2 against the surface of the plate-shaped material, and sliding the polishing pad and the plate-shaped material while supplying free abrasive grains between them to polish the material.
4. The method for polishing a plate-shaped material according to claim 3, wherein the back surface of the plate-shaped material is fixed and held via a soft sheet.
5. The method for polishing a plate-shaped material according to claim 3 or 4, wherein the plate-shaped material is a glass plate.
Detailed Description of the Invention
[0001]
[Technical Field to which the Invention Belongs]
The present invention relates to a polishing pad for polishing the surface of a plate-shaped material such as a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, or a glass substrate for a magnetic disk, and a method for polishing a plate-shaped material using the same.
[0002]
2. Description of the Related Art
When the surface of a plate-like material such as a glass plate is polished and planarized using a polishing solution containing free abrasive grains such as cerium oxide, two important points are required to achieve high planarization efficiency: increasing the polishing rate and efficiently removing waviness on the glass plate surface with a small amount of polishing.
[0003]
The polishing rate can be increased by increasing the relative speed between the glass plate and the polishing pad or by increasing the polishing pressure. To efficiently remove waviness on the glass plate surface with a small amount of polishing, it is effective to use a hard polishing pad.
[0004]
[Problem to be solved by the invention]
However, increasing the polishing speed and using a hard polishing pad can easily cause many deep scratches and microcracks on the glass plate surface, making it difficult to improve planarization efficiency while ensuring polishing quality .
[0005]
The object of the present invention is to overcome the above-mentioned drawbacks of the prior art, that is, to provide a polishing pad that is less susceptible to polishing scratches, and in particular to provide a polishing pad and a method for polishing a plate-shaped material that can achieve both high planarization efficiency and high polishing quality for the plate-shaped material.
[0006]
[Means for solving the problem]
The present invention provides a polishing pad for polishing the surface of a plate-shaped material, characterized in that the polishing pad is made of a polymer sheet having a melting point of 160°C or higher or a heat distortion temperature of 150°C or higher at a load of 4.6 kg/ cm2 . By using a polishing pad made of such a polymer sheet for polishing a plate-shaped material, polishing scratches can be significantly reduced. In this specification, the heat distortion temperature at a load of 4.6 kg/cm2 refers to that based on ASTM material testing standard D648, and will hereinafter be simply referred to as the heat distortion temperature.
[0007]
In a preferred embodiment of the present invention, the polymer sheet has a Young's modulus of 0.5 GPa or more, and grooves with a width of 0.1 to 2.0 mm are formed in the main area of the surface of the polymer sheet at a pitch of 2 to 10 times the groove width. By using such a polishing pad to polish a plate-shaped material, it is possible to achieve both planarization efficiency and polishing quality of the plate-shaped material. In this specification, Young's modulus means that based on ASTM material testing standard D638.
[0008]
The present invention also provides a method for polishing a plate-shaped material, characterized in that the polishing pad is pressed against the surface of the plate-shaped material, and the polishing pad and the plate-shaped material are slid together while supplying free abrasive grains between them to polish the material. In a preferred embodiment of the present invention, the back surface of the plate-shaped material is fixed and held via a soft sheet. By adopting this polishing method, even small waviness can be efficiently flattened.
[0009]
[Embodiments of the Invention]
The polymer sheet constituting the polishing pad of the present invention has a melting point of 160° C. or higher , or, in the case of a resin that is not crystalline and does not have a clear melting point, a heat distortion temperature of 150° C. or higher. Preferably, the melting point is 190° C. or higher , or the heat distortion temperature is 180° C. or higher.
[0010]
In other words, the inventors discovered that by using such a polishing pad, scratches that occur during polishing can be significantly reduced, and as a result, scratches are less likely to occur even when the polishing speed is increased, which led to the present invention.
[0011]
Examples of materials for such polymer sheets include polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, nylon 6/6, aromatic copolymer heat-resistant polyamide, polyether ether ketone, polyimide, polyamideimide, polyacetal, polyphenylene oxide, and polyester.
[0012]
Although the details of why the polishing pad is effective in reducing polishing scratches are not clear, it is presumed that the reason is as follows.
[0013]
The inventors have discovered that one of the causes of polishing scratches is the lack of heat resistance of the polishing pad. Specifically, particularly under conditions of high polishing rates, the temperature of the polishing pad surface rises, and if a resin with low heat resistance is used as the polishing pad material, the surface softens or melts. This molten resin adheres to the glass plate surface together with the abrasive or polishing powder, peels off, and becomes coarse particles that scratch the glass plate surface. Alternatively , the softened fine powder of the polishing pad material may act as an adhesive, generating coarse particles of the abrasive or polishing powder, which then cause deep scratches on the glass plate surface.
[0014]
The materials constituting the polishing pad of the present invention have high melting points or are resistant to deformation even at relatively high temperatures. Therefore, even if the amount of heat generated increases at high polishing rates, they do not melt or significantly soften, and coarse particles of abrasives or polishing powder are unlikely to form. This is presumably the reason why scratches are unlikely to occur even at high polishing rates with the polishing pad of the present invention.
[0015]
Furthermore, the polymer sheet constituting the polishing pad of the present invention is preferably made of a resin having a Young's modulus of 0.5 GPa or more, because this allows relatively gentle waviness to be efficiently removed with a small amount of polishing .
[0016]
To increase the polishing rate, it is preferable to form grooves on the surface of the polymer sheet. By making the width of these grooves 0.1 to 2 mm, the flow of the polishing liquid can be improved and a high level of polishing rate can be ensured. Furthermore, by making the groove pitch 2 to 10 times the groove width, a high level of polishing rate can be ensured. These grooves can be formed in a radial or checkerboard pattern. The depth of the grooves is preferably 0.1 mm or more to improve the flow of the polishing liquid.
[0017]
Furthermore, it is desirable that the thickness of the polymer sheet constituting the polishing pad be 0.5 to 10 mm, particularly 1 to 5 mm, in terms of the rigidity required when performing groove processing and the flexibility required when attaching and removing from the polishing table.
[0018]
In some cases, the polymer sheet may have an uneven thickness or insufficient flatness within its surface. In such cases, the surface may be flattened by mechanical means such as lapping with free abrasive grains or grinding with a grinding wheel before use as a polishing pad.
[0019]
The method for polishing a plate-shaped material using the polishing pad of the present invention will be described below with reference to the drawings. Grooves 2 are formed on the surface of polymer sheet 1, which serves as the polishing pad. Polymer sheet 1 is attached to a surface plate 5 via double-sided adhesive tape 6, and is held flat. A soft sheet 3 adsorbs and holds the backside of glass plate 4. Reference numeral 7 denotes a frame for holding glass plate 4.
[0020]
Holding the rear surface of the glass plate 4 with the flexible sheet 3 is effective in efficiently removing small-cycle irregularities on the surface of the glass plate. This is because the flexible sheet deforms in accordance with the shape of large-cycle irregularities but not in accordance with the shape of small-cycle irregularities, allowing the glass plate to be fixed in place without the relatively small-pitch undulations being stretched out flat.
[0021]
The material for the soft sheet 3 can be soft rubber, soft foamed polyurethane resin, foamed polyethylene resin, or unfoamed soft polyethylene resin. The thickness of the soft sheet 3 is preferably 0.5 to 2 mm, particularly 0.8 to 1.5 mm, so that it deforms in accordance with the shape of large-period unevenness and does not deform in accordance with the shape of small-period unevenness. For the same reason, the hardness of the soft sheet 3 is preferably 80 or less, particularly 40 to 60, in the hardness test specified in JIS-S6050 (commonly known as "C hardness" specified in the Japan Rubber Association standard SRIS0101).
[0022]
As shown in Figure 1, by pressing a glass plate 4 against a polymer sheet 1 and sliding the polymer sheet 1, which is a polishing pad, against the glass plate 4 while supplying free abrasive grains between the glass plate 4 and the polymer sheet 1, polishing can be performed with both high planarization efficiency and high polishing quality.
[0023]
Although FIG. 1 illustrates the case where a glass plate is polished among plate-shaped materials, when the present invention is applied to the polishing of other brittle materials, the polishing pressure and polishing speed (i.e., the rotation speed of the platen) suitable for each material can be selected.
[0024]
[Example]
A 2 mm thick nylon 6/6 resin sheet (Young's modulus 1.2 GPa, melting point 260°C) was fixed to the lower platen of an Oscar-type polishing machine with double-sided adhesive tape, and 1 mm wide grooves were radially formed on the surface with a chisel, with a groove pitch of 3 to 6 mm. A 0.7 mm thick, 300 mm square soda lime silica glass plate was attached to the upper platen, which was equipped with a 2 mm thick soft foam polyurethane sheet and a frame. In this state, polishing was performed for 30 seconds at a surface pressure of 200 g/ cm² while supplying a polishing solution containing cerium oxide abrasive grains with an average particle size of 2 μm between the glass plate and the polyurethane sheet. The average thickness removed by polishing was 1 μm.
[0025]
Before processing, the surface of the glass plate had undulations with a height difference of 0.4 μm and a period of about 10 mm. After processing, the height difference of the undulations was reduced to less than 0.1 μm, and the surface was in good condition with no noticeable scratches.
[0026]
Next, the glass plate was polished to a mirror finish using another Oscar polishing machine with a suede-like polyurethane foam pad and cerium oxide abrasive grains with an average particle size of 1 μm. The average thickness removed by polishing was 0.5 μm, and an extremely good surface was obtained with no visible scratches or microcracks.
[0027]
On the other hand, instead of the nylon 6/6 resin sheet, a 2 mm thick methacrylic resin sheet (Young's modulus 3.2 GPa, heat distortion temperature 107 ° C) was used as the polishing pad, and a glass plate was similarly polished. Before processing, the glass plate surface had a height difference of 0.4 μm and a period of approximately 10 mm, but after this processing, the height difference of the waviness was less than 0.1 μm. However, numerous streak-like defects and scratches were observed on the surface of the glass plate. Next, this glass plate was polished to an average thickness of 1 μm using another Oscar-type polishing machine with a suede-like foam polyurethane pad, but some of the streak-like defects and scratches could not be removed.
[0028]
The above examples and other similar examples in which the material of the polymer sheet constituting the polishing pad was changed are shown in Table 1. In Table 1, the number of streak defects refers to the number of streak defects per sheet before mirror polishing, and PBT refers to polybutylene terephthalate . The polymer sheet material in Examples 4 to 6 is an amorphous polymer with no clear melting point. Examples 1 to 3 are working examples, and Examples 4 to 6 are comparative examples. It can be seen that the occurrence of scratches rapidly decreases as the melting point or heat distortion temperature increases.
[0029]
[Table 1]
[0030]
[Effects of the Invention]
As described above, according to the present invention, since a highly heat-resistant polymer sheet is used as the polishing pad, scratches and streak defects are shallow and few even when the polishing speed is increased. Furthermore, since the polishing pad is not clogged with abrasive grains, dressing of the polishing pad is not required, which also has the effect of improving the operating rate.
[0031]
In particular, by using a polymer sheet with a high Young's modulus as a polishing pad and forming grooves on its surface, it is possible to create a plate-shaped material surface with minimal waviness and shallow scratches or streak-like defects by polishing in a short time and with a small amount of polishing processing, thereby achieving significant quality improvement, increased production volume, and cost reduction.
[0032]
Furthermore, by polishing the surface of a plate-shaped material whose back surface is fixed and held via a soft sheet with the above-mentioned polishing pad, even small undulations can be efficiently flattened, because the glass plate can be fixed in place without flattening out undulations with a relatively small pitch.
[0033]
Furthermore, by fixing and holding the back surface of the plate-shaped material via a soft sheet, the glass plate does not slip, come off, or float up during polishing, the plate-shaped material can be easily removed after polishing is completed, and even if the surface of the plate-shaped material becomes dirty with the abrasive, it can be easily cleaned.
[Brief explanation of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention.
1: Polymer sheet 2: Groove 3: Soft sheet 4: Glass plate 5: Surface plate 6: Double-sided adhesive tape 7: Frame