JPH1064108A - Light receiving / emitting device and optical pickup using the same - Google Patents

Light receiving / emitting device and optical pickup using the same

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JPH1064108A
JPH1064108A JP8233636A JP23363696A JPH1064108A JP H1064108 A JPH1064108 A JP H1064108A JP 8233636 A JP8233636 A JP 8233636A JP 23363696 A JP23363696 A JP 23363696A JP H1064108 A JPH1064108 A JP H1064108A
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JP
Japan
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light
semiconductor substrate
receiving
hollow portion
emitting
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Application number
JP8233636A
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Japanese (ja)
Inventor
Hidehiro Kume
英廣 久米
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型の構成により、封止構造なしに、信頼性
が維持されると共に、光分岐機能及び偏向機能を備える
ようにした、受発光装置を提供すること。 【解決手段】 第一の半導体基板22a上に形成された
受光素子22d,22eと、前記第一の半導体基板上に
搭載された第二の半導体基板22b上に形成された発光
素子22cと、第一の半導体基板上にて、受光素子を覆
うように配設された、中空部22aを有し、この中空部
が、前記発光素子から出射されたレーザ光を内面反射さ
せ、外部からの入射光を透過させる光分岐面23bを備
えている光分岐部品23と、を備えており、前記光分岐
面から中空部内に出射した光が、前記受光素子に入射す
るように、受発光装置22を構成する。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting / receiving device which has a small structure, maintains reliability without a sealing structure, and has an optical branching function and a deflecting function. SOLUTION: A light receiving element 22d, 22e formed on a first semiconductor substrate 22a, a light emitting element 22c formed on a second semiconductor substrate 22b mounted on the first semiconductor substrate, On one semiconductor substrate, there is provided a hollow portion 22a disposed so as to cover the light receiving element, and this hollow portion reflects the laser light emitted from the light emitting element to an inner surface, and the incident light from the outside. And a light splitting component 23 having a light splitting surface 23b that transmits light. The light receiving and emitting device 22 is configured so that light emitted from the light splitting surface into the hollow portion enters the light receiving element. I do.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク,光磁
気ディスク,相変化型ディスク等の光学式ディスクの記
録及び/又は再生を行なうための受発光装置と、これを
用いた光学ピックアップ及び光ディスク装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting / receiving device for recording and / or reproducing an optical disk such as an optical disk, a magneto-optical disk, and a phase change disk, and an optical pickup and an optical disk device using the same. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、コンパクトディスク用の光学ピッ
クアップは、例えば、図5に示すように構成されてい
る。図5において、光学ピックアップ1は、対物レンズ
2と、ベース部3と、ベース部3上に配設された光路折
曲げミラー4,5と、受発光装置6とを含んでいる。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical pickup for a compact disk is constructed, for example, as shown in FIG. In FIG. 5, the optical pickup 1 includes an objective lens 2, a base 3, optical path bending mirrors 4 and 5 disposed on the base 3, and a light emitting / receiving device 6.

【0003】光学ピックアップ1は、対物レンズ2がフ
ォーカシング方向及びトラッキング方向に移動されるこ
とにより、受発光装置5から出射されたレーザ光を光路
折曲げミラー4,5及び対物レンズ2を介して、対物レ
ンズ2の上方で回転駆動される光ディスク7の信号記録
面上のある一点に収束合焦させ、光ディスク7の信号記
録面から反射されたレーザ光(戻り光)を対物レンズ2
及び光路折曲げミラー5,4を介して受発光装置6内に
入射させる。
The optical pickup 1 converts the laser light emitted from the light receiving / emitting device 5 through the optical path bending mirrors 4 and 5 and the objective lens 2 when the objective lens 2 is moved in the focusing direction and the tracking direction. The laser beam (return light) reflected from the signal recording surface of the optical disk 7 is focused and focused on a certain point on the signal recording surface of the optical disk 7 that is driven to rotate above the objective lens 2.
Then, the light enters the light receiving / emitting device 6 via the optical path bending mirrors 5 and 4.

【0004】ここで、光路折曲げミラー4,5は、それ
ぞれベース部3上に固定配置された立ち上げミラーであ
って、受発光装置6から出射されたレーザ光を対物レン
ズ2に導き、また、光ディスク7からの戻り光を対物レ
ンズ2から受発光装置6に導くようになっている。ま
た、図示しない二軸アクチュエータにより、対物レンズ
2がフォーカシング方向及びトラッキング方向に移動調
整されることにより、受発光装置6から出射されたレー
ザ光は、折曲げミラー4,5,対物レンズ2を介して、
光ディスク7の信号記録面に収束合焦するようになって
いる。光ディスク7の信号記録面で反射されたレーザ光
(戻り光)は、対物レンズ2及び折曲げミラー5,4を
介して、受発光装置6に入射される。
Here, the optical path bending mirrors 4 and 5 are rising mirrors fixedly arranged on the base portion 3, respectively, and guide the laser light emitted from the light emitting / receiving device 6 to the objective lens 2. The light from the optical disk 7 is guided from the objective lens 2 to the light emitting / receiving device 6. Further, the objective lens 2 is moved and adjusted in the focusing direction and the tracking direction by a biaxial actuator (not shown), so that the laser light emitted from the light receiving / emitting device 6 passes through the bending mirrors 4 and 5 and the objective lens 2. hand,
The focus is focused on the signal recording surface of the optical disc 7. The laser light (return light) reflected on the signal recording surface of the optical disk 7 is incident on the light emitting / receiving device 6 via the objective lens 2 and the bending mirrors 5 and 4.

【0005】上記受発光装置6は、図6に示すように、
第一の半導体基板6a上に光出力用の第二の半導体基板
6bが載置され、この第二の半導体基板6b上に発光素
子としての半導体レーザ6cが搭載されている。半導体
レーザ6cの前方の第一の半導体基板6a上には、台形
形状の半透過反射部品としてのマイクロプリズム6d
が、その半透過面としての傾斜面を半導体レーザ6c側
にして、設置されている。さらに、受発光装置6は、そ
の全体がカバー8により覆われている。
[0005] As shown in FIG.
A second semiconductor substrate 6b for light output is mounted on the first semiconductor substrate 6a, and a semiconductor laser 6c as a light emitting element is mounted on the second semiconductor substrate 6b. On a first semiconductor substrate 6a in front of the semiconductor laser 6c, a microprism 6d as a trapezoidal semi-transmissive reflection component is provided.
However, the semiconductor laser 6c is installed with its inclined surface as the semi-transmissive surface facing the semiconductor laser 6c. Further, the light emitting and receiving device 6 is entirely covered with a cover 8.

【0006】これにより、半導体レーザ6cから第二の
半導体基板6bの表面に沿って出射した光ビームは、マ
イクロプリズム6dの傾斜面にて反射されて、図6にて
上方に向かって進み、折曲げミラー4に向かって進むこ
とになる。そして、折曲げミラー4,5により反射され
た光ビームは、対物レンズ2を介して、光ディスク7の
信号記録面に収束される。光ディスク7の信号記録面か
らの戻り光は、再び、対物レンズ2,折曲げミラー5,
4を介して、マイクロプリズム6dの傾斜面から、マイ
クロプリズム6d内に入射し、マイクロプリズム6dの
底面に達する。このマイクロプリズム6dの底面に達し
た戻り光は、一部がこの底面を透過すると共に、一部が
この底面で反射され、マイクロプリズム6dの上面に向
かって進む。
As a result, the light beam emitted from the semiconductor laser 6c along the surface of the second semiconductor substrate 6b is reflected by the inclined surface of the microprism 6d, travels upward in FIG. It will proceed toward the bending mirror 4. The light beams reflected by the bending mirrors 4 and 5 are converged on the signal recording surface of the optical disk 7 via the objective lens 2. The return light from the signal recording surface of the optical disk 7 is again transmitted to the objective lens 2, the bending mirror 5,
4, the light enters the microprism 6 d from the inclined surface of the microprism 6 d and reaches the bottom surface of the microprism 6 d. The return light that has reached the bottom surface of the microprism 6d partially transmits through the bottom surface, and is partially reflected by the bottom surface, and travels toward the top surface of the microprism 6d.

【0007】ここで、マイクロプリズム6dの戻り光入
射位置の下部の第一の半導体基板6a上には、第一の光
検出器6eが形成されている。また、上記底面で反射さ
れた戻り光は、マイクロプリズム6dの上面にて反射さ
れて、再びマイクロプリズム6dの底面に入射される。
そして、マイクロプリズム6dの上面で反射された戻り
光の入射されるマイクロプリズム6dの底面部分の下部
の第一の半導体基板6aには、第二の光検出器6fが形
成されている。上記第一の光検出器6e,第二の光検出
器6fは、それぞれ複数のセンサブロックに分割されて
おり、各センサブロックの検出信号がそれぞれ独立して
出力されるようになっている。尚、第二の半導体基板6
b上には、半導体レーザ6cの出射側とは反対側に、第
三の光検出器6gが備えられている。この第三の光検出
器6gは、半導体レーザ6cの発光強度をモニタするた
めのものである。
[0007] Here, a first photodetector 6e is formed on the first semiconductor substrate 6a below the return light incident position of the microprism 6d. The return light reflected on the bottom surface is reflected on the top surface of the microprism 6d, and is incident on the bottom surface of the microprism 6d again.
A second photodetector 6f is formed on the first semiconductor substrate 6a below the bottom portion of the microprism 6d where the return light reflected by the upper surface of the microprism 6d is incident. The first photodetector 6e and the second photodetector 6f are each divided into a plurality of sensor blocks, and the detection signals of each sensor block are output independently. The second semiconductor substrate 6
On b, a third photodetector 6g is provided on the side opposite to the emission side of the semiconductor laser 6c. The third light detector 6g is for monitoring the light emission intensity of the semiconductor laser 6c.

【0008】このように構成された光学ピックアップ1
によれば、受発光装置6の半導体レーザ6cから出射さ
れたレーザ光は、マイクロプリズム6dの傾斜面に入射
し、この傾斜面で、反射される。マイクロプリズム6d
の傾斜面で反射されたレーザ光は、立ち上げミラー6a
及び対物レンズ2を介して、光ディスク7の信号記録面
の所望のトラック位置のある一点に集束される。光ディ
スク7からの戻り光は、再び、対物レンズ2,立ち上げ
ミラー6aを介して、受発光装置6のマイクロプリズム
6dの傾斜面に入射し、この傾斜面を透過することによ
り、マイクロプリズム6d内に進む。
[0008] The optical pickup 1 constructed as described above.
According to the method, the laser light emitted from the semiconductor laser 6c of the light receiving / emitting device 6 enters the inclined surface of the microprism 6d, and is reflected by the inclined surface. Micro prism 6d
The laser light reflected on the inclined surface of
Then, the light beam is focused on a signal recording surface of the optical disc 7 at a desired track position via the objective lens 2. The return light from the optical disk 7 is again incident on the inclined surface of the microprism 6d of the light receiving / emitting device 6 via the objective lens 2 and the rising mirror 6a, and is transmitted through the inclined surface to generate light inside the microprism 6d. Proceed to.

【0009】マイクロプリズム6d内に入射した戻り光
は、このマイクロプリズム6dの底面に達する。この底
面に入射した戻り光は、一部が透過すると共に、一部が
マイクロプリズム6dの上面方向に反射される。底面を
通過した戻り光は、第一の光検出器6eに入射され、他
方、底面で反射された戻り光は、マイクロプリズム6d
の上面で反射され、マイクロプリズム6dの底面を通過
して、第二の光検出器6fに入射する。
The return light that has entered the microprism 6d reaches the bottom surface of the microprism 6d. The return light incident on the bottom surface is partially transmitted and partially reflected toward the upper surface of the microprism 6d. The return light passing through the bottom surface is incident on the first photodetector 6e, while the return light reflected on the bottom surface is reflected by the micro prism 6d.
Is reflected by the upper surface of the micro prism 6d, passes through the bottom surface of the microprism 6d, and enters the second photodetector 6f.

【0010】このように戻り光が、第一の光検出器6e
及び第二の光検出器6fに入射するので、光検出器6e
及び6fの各センサブロックからの検出信号に基づい
て、再生信号や、例えばいわゆる差動3分割法により、
フォーカス信号が検出され、また第一の光検出器6eの
各センサ部の検出信号の差に基づいて、トラッキングエ
ラーが検出される。
As described above, the return light is transmitted to the first photodetector 6e.
And the light enters the second photodetector 6f, so that the photodetector 6e
And 6f, based on a detection signal from each sensor block, a reproduction signal, for example, by a so-called differential three-division method,
A focus signal is detected, and a tracking error is detected based on a difference between detection signals of the respective sensor units of the first photodetector 6e.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成の光ピックアップ1においては、受発光装置6が使
用されていることから、受発光装置6のマイクロプリズ
ム6dの半透過面としての傾斜面に、汚れや塵埃等が付
着すると、受発光装置6からの出射光ビームL1及び受
発光装置6への入射光ビーム(戻り光ビーム)L2が直
接影響を受けることになる。その際、光学的有効径が比
較的小さいことから、光学ピックアップの特性劣化は非
常に大きい。従って、受発光装置6を封止樹脂等によっ
て全体的に封止する構造が必要であった。
In the optical pickup 1 having such a structure, since the light receiving / emitting device 6 is used, the inclined surface as the semi-transmissive surface of the microprism 6d of the light receiving / emitting device 6 is used. If dirt, dust, or the like adheres to the light emitting device 6, the emitted light beam L1 from the light emitting and receiving device 6 and the incident light beam (return light beam) L2 to the light receiving and emitting device 6 are directly affected. At this time, since the optical effective diameter is relatively small, the characteristic deterioration of the optical pickup is very large. Therefore, a structure for totally sealing the light emitting and receiving device 6 with a sealing resin or the like is required.

【0012】また、光学ピックアップの組立工程におけ
る取扱いを容易にするために、半導体レーザ素子6cか
らマイクロプリズム6dの傾斜面に入射して、この傾斜
面で反射される光ビームが、図7に示すように垂直に上
方に向かって出射するような設計の場合、マイクロプリ
ズム6dの上面で集束する戻り光ビームL2が、傾斜面
の影響を受けないようにするためには、マイクロプリズ
ム6dは、出射光ビームL1の波長における屈折率が高
い材料を使用しなければならない。
Further, in order to facilitate the handling in the assembling process of the optical pickup, a light beam which enters the inclined surface of the microprism 6d from the semiconductor laser element 6c and is reflected by the inclined surface is shown in FIG. In the case of such a design that the light beam is emitted vertically upward as described above, the micro prism 6d needs to be emitted in order to prevent the return light beam L2 focused on the upper surface of the micro prism 6d from being affected by the inclined surface. A material having a high refractive index at the wavelength of the light beam L1 must be used.

【0013】さらに、発光部及び受光部が一体に封止さ
れた受発光装置6は、光学ピックアップの小型化のため
には、折曲げミラー4,5を使用して、光ビームを偏向
させる必要があり、部品点数が多くなると共に、組立精
度が低下してしまい、生産性を阻害する要因となる可能
性が高い。
Furthermore, in the light emitting and receiving device 6 in which the light emitting unit and the light receiving unit are integrally sealed, it is necessary to deflect the light beam using the bending mirrors 4 and 5 in order to reduce the size of the optical pickup. Therefore, the number of parts increases, and assembling accuracy decreases, which is likely to be a factor that impairs productivity.

【0014】これに対して、封止構造を採用しない場合
には、マイクロプリズム6dの傾斜面の環境変化に対す
る安定性が必要となり、光学設計に大きな制約を受ける
ことになると共に、信頼性の低下が発生してしまうとい
う問題があった。
On the other hand, when the sealing structure is not used, the stability of the inclined surface of the microprism 6d against environmental changes is required, which greatly restricts the optical design and lowers the reliability. There is a problem that occurs.

【0015】本発明は、以上の点に鑑み、小型の構成に
より、封止構造なしに、信頼性が維持されると共に、光
分岐機能及び偏向機能を備えるようにした、受発光装
置,光学ピックアップ及びこれを利用した光ディスク装
置を提供することを目的としている。
In view of the above, the present invention provides a light receiving / emitting device and an optical pickup which have a small structure, maintain reliability without a sealing structure, and have a light branching function and a deflection function. And an optical disk device using the same.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、第一の半導体基板上に形成された受光素子と、前
記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板上
に形成された発光素子と、第一の半導体基板上にて、受
光素子を覆うように配設された、中空部を有し、この中
空部の一面が、前記発光素子から出射されたレーザ光を
内面反射させ、外部からの入射光を透過させる光分岐面
を備えている光分岐部品とを備えており、前記光分岐面
から中空部内に出射した光が、前記受光素子に入射する
構成とした受発光装置により、達成される。
According to the present invention, there is provided a light receiving element formed on a first semiconductor substrate and a light receiving element formed on a second semiconductor substrate mounted on the first semiconductor substrate. And a hollow portion provided on the first semiconductor substrate so as to cover the light receiving device. One surface of the hollow portion is a laser beam emitted from the light emitting device. A light branching component having a light branching surface for internally reflecting the light and transmitting light incident from the outside, and light emitted from the light branching surface into the hollow portion is incident on the light receiving element. This is achieved by the light receiving and emitting device described above.

【0017】上記構成によれば、光源から出射した光ビ
ームは、光分岐部品の内部に入射した後、その光分岐面
にて内面反射されて、光分岐部品から出射し、光集束手
段を介して、光ディスクの信号記録面に集束する。光デ
ィスクの信号記録面からの戻り光は、光分岐部品の内部
に入射した後、その光分岐面を透過して、受光素子に入
射する。これにより、受光素子の検出信号に基づいて、
光ディスクの再生が行なわれる。
According to the above configuration, the light beam emitted from the light source enters the inside of the light branching component, is internally reflected at the light branching surface, emerges from the light branching component, and passes through the light focusing means. To focus on the signal recording surface of the optical disk. The return light from the signal recording surface of the optical disk enters the inside of the optical branching component, passes through the optical branching surface, and enters the light receiving element. Thereby, based on the detection signal of the light receiving element,
The reproduction of the optical disk is performed.

【0018】ここで、光分岐部品は、受発光装置の第一
の半導体基板上に形成された受光素子を覆うように、配
設されるので、受光素子が光分岐部品によって封止され
ることになる。また、光分岐部品の光分岐面による反射
は、その内面にて行われるので、光分岐面の反射に寄与
する内面は、汚れや塵埃等によって光束に影響を与える
ことがない。
Here, since the light branching component is provided so as to cover the light receiving element formed on the first semiconductor substrate of the light receiving and emitting device, the light receiving element is sealed by the light branching component. become. Further, since the reflection by the light branching surface of the light branching component is performed on the inner surface, the inner surface contributing to the reflection of the light branching surface does not affect the light flux due to dirt, dust and the like.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図1乃至図4を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. still,
Since the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, various technically preferred limitations are added.
The scope of the present invention is not limited to these embodiments unless otherwise specified in the following description.

【0020】図1は、本発明による受発光装置及び光学
ピックアップを組み込んだ光ディスク装置の一実施形態
を示している。図1において、光ディスク装置10は、
光ディスク11を回転駆動する駆動手段としてのスピン
ドルモータ12と、回転する光ディスク11の信号記録
面に対して光ビームを照射して信号を記録し、この信号
記録面からの戻り光ビームにより記録信号を再生する光
学ピックアップ20及びこれらを制御する制御部13を
備えている。ここで、制御部13は、光ディスクコント
ローラ14,信号復調器15,誤り訂正回路16,イン
ターフェイス17,ヘッドアクセス制御部18及びサー
ボ回路19を備えている。
FIG. 1 shows an embodiment of an optical disk device incorporating a light emitting / receiving device and an optical pickup according to the present invention. In FIG. 1, an optical disk device 10 includes:
A spindle motor 12 as driving means for rotating the optical disk 11 and a signal beam are irradiated on a signal recording surface of the rotating optical disk 11 to record a signal. An optical pickup 20 for reproducing and a control unit 13 for controlling these are provided. Here, the control unit 13 includes an optical disk controller 14, a signal demodulator 15, an error correction circuit 16, an interface 17, a head access control unit 18, and a servo circuit 19.

【0021】光ディスクコントローラ14は、スピンド
ルモータ12を所定の回転数で駆動制御する。信号復調
器15は、光学ピックアップ20からの記録信号を復調
して誤り訂正し、インターフェイス17を介して外部コ
ンピュータ等に送出する。これにより、外部コンピュー
タ等は、光ディスク11に記録された信号を再生信号と
して受け取ることができるようになっている。
The optical disk controller 14 controls the drive of the spindle motor 12 at a predetermined rotation speed. The signal demodulator 15 demodulates the recording signal from the optical pickup 20, corrects the error, and sends the signal to an external computer or the like via the interface 17. Thus, an external computer or the like can receive a signal recorded on the optical disk 11 as a reproduction signal.

【0022】ヘッドアクセス制御部18は、光学ピック
アップ20を例えば光ディスク11上の所定の記録トラ
ックまでトラックジャンプ等により移動させる。サーボ
回路19は、この移動された所定位置において、光学ピ
ックアップ20の二軸アクチュエータに保持されている
対物レンズをフォーカシング方向及びトラッキング方向
に移動させる。
The head access control unit 18 moves the optical pickup 20 to a predetermined recording track on the optical disk 11, for example, by a track jump or the like. The servo circuit 19 moves the objective lens held by the biaxial actuator of the optical pickup 20 in the focusing direction and the tracking direction at the moved predetermined position.

【0023】図2は、上記光ディスク装置10に組み込
まれた光学ピックアップを示している。図2において、
光学ピックアップ20は、それぞれ光学ベース21上に
配設された、光源としての半導体レーザ素子及び光検出
器が一体に組み込まれた受発光装置22(図3参照)
と、受発光装置の一部を構成する光分岐部品23と、立
ち上げミラーとしてのプリズムミラー24及び光集束手
段としての対物レンズ25と、対物レンズ25を二軸方
向に移動させるための二軸アクチュエータ26とから構
成されている。
FIG. 2 shows an optical pickup incorporated in the optical disk device 10. In FIG.
The optical pickup 20 is provided with a semiconductor laser element as a light source and a photodetector 22 integrally mounted on an optical base 21 (see FIG. 3).
A light splitting part 23 constituting a part of a light receiving and emitting device; a prism mirror 24 as a rising mirror and an objective lens 25 as a light focusing means; and a two-axis for moving the objective lens 25 in two axial directions. And an actuator 26.

【0024】ここで、上記対物レンズ25を除く各光学
素子、即ち受発光装置22,光分岐部品23,プリズム
ミラー24は、図示しない手段によって、光ディスク1
1の半径方向に移動可能に支持された光学ベース21上
に、それぞれ固定保持されている。
Here, the optical elements other than the objective lens 25, that is, the light receiving / emitting device 22, the light splitting component 23, and the prism mirror 24 are connected to the optical disk 1 by means (not shown).
Each of the optical bases 21 is fixedly held on one of the optical bases 21 movably supported in the radial direction.

【0025】ここで、上記受発光装置22は、例えば図
3に示すように、構成されている。図3において、受発
光装置22は、第一の半導体基板22a上に光出力用の
第二の半導体基板22bが載置され、この第二の半導体
基板22b上に発光素子としての半導体レーザ素子22
cが搭載されている。半導体レーザ素子22cの前方の
第一の半導体基板22a上には、縦断面が台形形状の光
分岐部品23が、その中空部23aの内側の傾斜面23
bを半導体レーザ素子22c側にして、設置されてい
る。
Here, the light emitting and receiving device 22 is configured, for example, as shown in FIG. In FIG. 3, a light emitting / receiving device 22 includes a first semiconductor substrate 22a on which a second semiconductor substrate 22b for light output is mounted, and a semiconductor laser element 22 serving as a light emitting element on the second semiconductor substrate 22b.
c is mounted. On the first semiconductor substrate 22a in front of the semiconductor laser element 22c, a light branching component 23 having a trapezoidal longitudinal section is formed on an inclined surface 23 inside the hollow portion 23a.
b is set with the semiconductor laser element 22c side.

【0026】ここで、上記光分岐部品23は、中空部2
3aの傾斜面23bに光分岐面が形成されている。つま
り、傾斜面23bを光分岐面とするために、ここに半透
過反射膜が形成され、また外側の傾斜面23cに内面反
射膜が形成され、さらに中空部23aの上面に反射膜が
形成されている。これにより、半導体レーザ素子22c
から第二の半導体基板22bの表面に沿って出射した光
ビームは、光分岐部品23の傾斜面23bにて反射さ
れ、さらに外側の傾斜面23cにより全反射されて、半
導体レーザ素子22cの光出射方向に向かって進んで、
光分岐部品23の反対側の側面23dから水平方向に出
射し、前述したプリズムミラー24及び対物レンズ25
を介して、光ディスク11に達することになる。
Here, the optical branching component 23 is
A light splitting surface is formed on the inclined surface 23b of 3a. That is, in order to make the inclined surface 23b a light splitting surface, a semi-transmissive reflective film is formed here, an inner reflective film is formed on the outer inclined surface 23c, and a reflective film is formed on the upper surface of the hollow portion 23a. ing. Thereby, the semiconductor laser element 22c
The light beam emitted along the surface of the second semiconductor substrate 22b is reflected by the inclined surface 23b of the light splitting component 23, is further totally reflected by the outer inclined surface 23c, and is emitted from the semiconductor laser element 22c. Go in the direction
The light is emitted in the horizontal direction from the opposite side surface 23d of the light splitting component 23, and the prism mirror 24 and the objective lens 25 described above are emitted.
Through the optical disk 11.

【0027】また、光ディスク11の信号記録面からの
戻り光は、光ディスク1へ向かう光路と同一の光路を逆
にたどって、再び対物レンズ25,プリズムミラー24
を介して、光分岐部品23の側面23dから入射し、傾
斜面23cで内面反射されて、前記傾斜面23bに入射
し、この傾斜面23bを透過して、中空部23a内に進
入し、第一の半導体基板22aの表面に達する。この第
一の半導体基板22aの表面に達した戻り光は、一部が
この表面を透過すると共に、一部がこの表面で反射さ
れ、中空部23aの上面に向かって進む。
The return light from the signal recording surface of the optical disk 11 follows the same optical path as the optical path toward the optical disk 1 in reverse, and again the objective lens 25 and the prism mirror 24
Through the side surface 23d of the light splitting component 23, is internally reflected by the inclined surface 23c, enters the inclined surface 23b, passes through the inclined surface 23b, enters the hollow portion 23a, and It reaches the surface of one semiconductor substrate 22a. A part of the return light that has reached the surface of the first semiconductor substrate 22a transmits through the surface and a part is reflected on the surface, and travels toward the upper surface of the hollow portion 23a.

【0028】ここで、戻り光入射位置の第一の半導体基
板22a上には、第一の光検出器22dが形成されてい
る。また、上記表面で反射された戻り光は、中空部23
aの上面にて反射されて、再び第一の半導体基板22a
の表面入射される。そして、中空部23aの上面で反射
された戻り光の入射される第一の半導体基板22aに
は、第二の光検出器22eが形成されている。上記第一
の光検出器22d,第二の光検出器22eは、それぞれ
複数の受光部に分割されており、各受光部の検出信号が
それぞれ独立して出力されるようになっている。
Here, a first photodetector 22d is formed on the first semiconductor substrate 22a at the return light incident position. Further, the return light reflected on the surface is transmitted to the hollow portion 23.
reflected on the upper surface of the first semiconductor substrate 22a again.
Is incident on the surface. A second photodetector 22e is formed on the first semiconductor substrate 22a on which the return light reflected on the upper surface of the hollow portion 23a is incident. The first photodetector 22d and the second photodetector 22e are each divided into a plurality of light receiving units, and the detection signals of each light receiving unit are output independently.

【0029】尚、第二の半導体基板22b上には、半導
体レーザ素子22cの出射側とは反対側に、第三の光検
出器22fが備えられている。この第三の光検出器22
fは、半導体レーザ素子22cの発光強度をモニタする
ためのものである。
A third photodetector 22f is provided on the second semiconductor substrate 22b on the side opposite to the emission side of the semiconductor laser element 22c. This third photodetector 22
f is for monitoring the light emission intensity of the semiconductor laser element 22c.

【0030】上記半導体レーザ素子22cは、半導体の
再結合発光を利用した発光素子であり、光源として使用
される。
The semiconductor laser element 22c is a light emitting element utilizing recombination light emission of a semiconductor, and is used as a light source.

【0031】尚、上記光分岐部品23は、半導体レーザ
素子22cからのレーザ光の周波数に対する屈折率が
1.5のガラス,プラスチックから形成されているが、
屈折率が1.55以下の光学的に透明な材料であれば、
他の任意の材料が使用できる。
The light splitting component 23 is made of glass or plastic whose refractive index with respect to the frequency of the laser beam from the semiconductor laser element 22c is 1.5.
If it is an optically transparent material having a refractive index of 1.55 or less,
Any other material can be used.

【0032】プリズムミラー24は、光学ベース21上
にて、斜め45度に配設されたミラーであって、光路折
曲げミラー23からのほぼ水平方向に進む光ビームを垂
直方向上方に向かって反射させるようになっている。
The prism mirror 24 is a mirror disposed at an angle of 45 degrees on the optical base 21 and reflects a light beam traveling in a substantially horizontal direction from the optical path bending mirror 23 upward in the vertical direction. It is made to let.

【0033】上記対物レンズ25は、凸レンズであっ
て、プリズムミラー24からの光を、回転駆動される光
ディスク11の信号記録面の所望のトラック上に集束さ
せる。
The objective lens 25 is a convex lens, and focuses the light from the prism mirror 24 on a desired track on the signal recording surface of the optical disk 11 that is driven to rotate.

【0034】ここで、対物レンズ25は、図2に示す二
軸アクチュエータ26により、二軸方向即ちフォーカシ
ング方向及びトラッキング方向に移動可能に支持されて
いる。二軸アクチュエータ26は、光学ベース21に対
してスキュー調整された状態で取り付けられる固定部2
6aと、固定部26aに対して互いに平行な左右二対の
弾性支持部材26bにより二軸方向に移動可能に支持さ
れた可動部26cと、可動部26cに取り付けられたフ
ォーカス用コイル26dと、トラッキング用コイル26
eと、を備えている。
Here, the objective lens 25 is supported by a biaxial actuator 26 shown in FIG. 2 so as to be movable in a biaxial direction, that is, a focusing direction and a tracking direction. The biaxial actuator 26 is attached to the optical base 21 in a state where the skew is adjusted.
6a, a movable part 26c movably supported in two axial directions by two pairs of left and right elastic support members 26b parallel to the fixed part 26a, a focusing coil 26d attached to the movable part 26c, and tracking. Coil 26
e.

【0035】これに対して、光学ベース21上には、上
記フォーカス用コイル26d及びトラッキング用コイル
26eを挟んで、互いに対向するように配設されたヨー
ク26fと、その内側に取り付けられたマグネット26
gが備えられている。
On the other hand, a yoke 26f disposed on the optical base 21 so as to oppose each other with the focusing coil 26d and the tracking coil 26e interposed therebetween, and a magnet 26 mounted inside the yoke 26f.
g is provided.

【0036】これにより、フォーカス用コイル26dに
対して駆動電流が流れると、フォーカス用コイル26d
に発生する磁界と、マグネット26g及びヨーク26f
を流れる磁束との相互作用によって、可動部26cがフ
ォーカス方向に駆動される。また、トラッキング用コイ
ル26eに対して駆動電流が流れると、トラッキング用
コイル26eに発生する磁界が、マグネット26g及び
ヨーク26fを流れる磁束との相互作用によって、可動
部26cがトラッキング方向に駆動される。かくして、
可動部26cに保持された対物レンズ25が二軸方向に
関して駆動制御されることになる。
Accordingly, when a drive current flows through the focusing coil 26d, the focusing coil 26d
Magnetic field generated by the magnet 26g and the yoke 26f
The movable portion 26c is driven in the focus direction by interaction with the magnetic flux flowing through the movable portion 26c. When a drive current flows through the tracking coil 26e, the magnetic field generated in the tracking coil 26e interacts with the magnetic flux flowing through the magnet 26g and the yoke 26f to drive the movable portion 26c in the tracking direction. Thus,
The objective lens 25 held by the movable portion 26c is driven and controlled in the biaxial directions.

【0037】本実施形態による光学ピックアップ20を
組み込んだ光ディスク装置10は、以上のように構成さ
れており、次のように動作する。先づ、光ディスク装置
10のスピンドルモータ12が回転することにより、光
ディスク11が回転駆動される。そして、光学ピックア
ップ20が、光ディスク11の半径方向に移動されるこ
とにより、対物レンズ25の光軸が、光ディスク11の
所望のトラック位置まで移動されることにより、アクセ
スが行なわれる。
The optical disk device 10 incorporating the optical pickup 20 according to the present embodiment is configured as described above, and operates as follows. First, the optical disk 11 is rotationally driven by the rotation of the spindle motor 12 of the optical disk device 10. Then, by moving the optical pickup 20 in the radial direction of the optical disc 11, the optical axis of the objective lens 25 is moved to a desired track position of the optical disc 11, thereby performing access.

【0038】この状態にて、光学ピックアップ20に
て、受発光装置22の半導体レーザ素子22cからの光
ビームは、光分岐部品23の内部に入射し、その傾斜面
23bにて内面反射することにより、光路が折曲げられ
て、さらに傾斜面23cで内面反射されて、図4にて水
平方向に進んで、光分岐部品23の側面23dから出射
した後、プリズムミラー24で光ディスク11に向かっ
て反射され、対物レンズ25を介して、光ディスク11
の信号記録面に集束される。光ディスク11からの戻り
光は、光ディスク11に向かう場合と同じ光路を逆に進
んで、再び対物レンズ25及びプリズムミラー24を介
して、光分岐部品23の側面23dから入射する。そし
て、光分岐部品23の傾斜面23cで内面反射された
後、傾斜面23bを透過して、光検出器22d,22e
に集束する。これにより、光検出器22d,22eの検
出信号に基づいて、光ディスク11の信号が再生され
る。
In this state, in the optical pickup 20, the light beam from the semiconductor laser element 22c of the light receiving / emitting device 22 enters the inside of the light branching component 23 and is reflected internally by the inclined surface 23b. Then, the optical path is bent, further internally reflected by the inclined surface 23c, travels in the horizontal direction in FIG. 4, exits from the side surface 23d of the light splitting component 23, and is reflected toward the optical disk 11 by the prism mirror 24. And the optical disk 11 is passed through the objective lens 25.
Is focused on the signal recording surface. The return light from the optical disk 11 travels in the same optical path as when heading toward the optical disk 11 in the opposite direction, and again enters from the side surface 23d of the light splitting component 23 via the objective lens 25 and the prism mirror 24. Then, after being internally reflected by the inclined surface 23c of the light branching component 23, the light is transmitted through the inclined surface 23b, and is detected by the photodetectors 22d and 22e.
Focus on Thereby, the signal of the optical disk 11 is reproduced based on the detection signals of the photodetectors 22d and 22e.

【0039】その際、信号復調器15は、光検出器22
d,22eからの検出信号により、トラッキングエラー
信号及びフォーカシングエラー信号を検出する。そし
て、サーボ回路19は、光ディスクドライブコントロー
ラ14を介して、フォーカス用コイル26d及びトラッ
キング用コイル26eへの駆動電流をサーボ制御する。
即ち、フォーカス用コイル26dに発生する磁界が、マ
グネット26g及びヨーク26fによる磁界と作用する
ことにより、可動部26cが、フォーカシング方向に移
動調整され、フォーカシングが行なわれる。また、トラ
ッキング用コイル26eに発生する磁界が、マグネット
26g及びヨーク26fによる磁界と作用することによ
り、可動部26cが、トラッキング方向に移動調整され
て、トラッキングが行なわれる。
At this time, the signal demodulator 15 is connected to the photodetector 22
The tracking error signal and the focusing error signal are detected based on the detection signals from d and 22e. Then, the servo circuit 19 servo-controls a drive current to the focusing coil 26d and the tracking coil 26e via the optical disk drive controller 14.
That is, the magnetic field generated in the focusing coil 26d acts on the magnetic field generated by the magnet 26g and the yoke 26f, so that the movable portion 26c is moved and adjusted in the focusing direction, and the focusing is performed. The magnetic field generated in the tracking coil 26e acts on the magnetic field generated by the magnet 26g and the yoke 26f, so that the movable portion 26c is moved and adjusted in the tracking direction, and tracking is performed.

【0040】ここで、受発光装置22は、その光検出器
22d,22eの領域が、光分岐部品23の中空部23
a内に位置することになるので、実質的に光分岐部品2
3によって封止されることになる。従って、光検出器2
2d,22eに関しては、封止構造を採用することな
く、封止されることになり、信頼性が向上すると共に、
汚れ,塵埃等の影響が低減されることになる。
Here, in the light receiving / emitting device 22, the region of the photodetectors 22d and 22e is formed by the hollow portion 23 of the light branching component 23.
a, the light splitting component 2
3 will be sealed. Therefore, the photodetector 2
Regarding 2d and 22e, they are sealed without adopting the sealing structure, so that the reliability is improved and
The effects of dirt, dust and the like are reduced.

【0041】また、半導体レーザ素子22cからの光ビ
ームは、光分岐部品23の傾斜面23bによって内面反
射され、また光ディスクからの戻り光ビームは、光分岐
部品23の傾斜面23bを透過することにより、互いに
分離されるので、光分岐面である傾斜面23bは、光分
岐部品23の内面であることから、反射面が汚れ,塵埃
等の影響を受けることがない。従って、封止構造を採用
することなく、光学ピックアップ20の特性劣化が防止
されることになる。
The light beam from the semiconductor laser element 22c is internally reflected by the inclined surface 23b of the light splitting component 23, and the return light beam from the optical disk is transmitted through the inclined surface 23b of the light splitting component 23. Since the inclined surface 23b, which is a light splitting surface, is an inner surface of the light splitting component 23, the reflecting surface is not affected by dirt, dust, and the like. Therefore, deterioration of the characteristics of the optical pickup 20 can be prevented without employing the sealing structure.

【0042】さらに、光分岐部品23は、半導体レーザ
素子22cからの光ビームを、プリズムミラー24に向
かって反射させる、所謂光路折曲げミラーとして作用す
る傾斜面23cを備えているので、光路折曲げミラーが
不要となり、光学ピックアップ20そして光ディスク装
置10の全体が小型に且つ低コストで構成されることに
なる。
Further, since the light branching component 23 has the inclined surface 23c that reflects the light beam from the semiconductor laser element 22c toward the prism mirror 24 and acts as a so-called optical path bending mirror, the optical path bending is performed. A mirror is not required, and the entire optical pickup 20 and the optical disk device 10 can be made compact and at low cost.

【0043】上記実施形態による光ディスク装置10及
び光学ピックアップ20においては、二軸アクチュエー
タ26として、弾性支持部材26bを備えた構成のもの
が示されているが、これに限らず、軸摺回動式の二軸ア
クチュエータであってもよいことは明らかである。
In the optical disk device 10 and the optical pickup 20 according to the above embodiment, the two-axis actuator 26 is shown as having the elastic support member 26b, but is not limited to this. It is obvious that the two-axis actuator of the present invention may be used.

【0044】また、上記実施形態による光ディスク装置
10及び光学ピックアップ20は、例えばコンパクトデ
ィスク再生用のものが示されているが、これに限らず、
ミニディスク(MD)等の光ディスク,光磁気ディスク
(MO),相変化型ディスク等の光学式ディスクの記録
及び/又は再生を行なうための光ディスク装置10,光
学ピックアップ20と、これに使用される受発光装置2
2に対して、本発明を適用し得ることは明らかである。
The optical disk device 10 and the optical pickup 20 according to the above-described embodiment are, for example, those for reproducing a compact disk, but are not limited thereto.
An optical disk device 10 for recording and / or reproducing an optical disk such as a mini disk (MD), an optical disk such as a magneto-optical disk (MO), and a phase change disk; Light emitting device 2
Obviously, the present invention can be applied to No. 2.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、小
型の構成により、封止構造なしに、信頼性が維持される
と共に、光分岐機能及び偏向機能を備えるようにした、
受発光装置,光学ピックアップ及びこれを利用した光デ
ィスク装置が提供されることになる。
As described above, according to the present invention, the reliability is maintained and the optical branching function and the deflecting function are provided without the sealing structure by the compact structure.
A light receiving / emitting device, an optical pickup, and an optical disk device using the same are provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による光学ピックアップを組み込んだ光
ディスク装置の一実施形態の全体構成を示すブロック図
である。
FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of an embodiment of an optical disk device incorporating an optical pickup according to the present invention.

【図2】図1の光ディスク装置における光学ピックアッ
プの構成を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of an optical pickup in the optical disk device of FIG.

【図3】図2の光学ピックアップにおける光分岐部品を
含む受発光装置の拡大斜視図である。
FIG. 3 is an enlarged perspective view of a light emitting and receiving device including a light branching component in the optical pickup of FIG. 2;

【図4】図3の光分岐部品を含む受発光装置の断面図で
ある。
4 is a cross-sectional view of a light emitting and receiving device including the light branching component of FIG.

【図5】従来の光学ピックアップの断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a conventional optical pickup.

【図6】図5の光学ピックアップにおける受発光装置を
示す拡大斜視図である。
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a light emitting and receiving device in the optical pickup of FIG. 5;

【図7】図5の光学ピックアップにおける受発光装置を
示す拡大断面図である。
FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a light emitting and receiving device in the optical pickup of FIG. 5;

【符号の簡単な説明】[Brief description of reference numerals]

10・・・光ディスク装置、11・・・光ディスク、1
2・・・スピンドルモータ、13・・・制御部、14・
・・光ディスクトライブコントローラ、15・・・信号
復調器、16・・・誤り訂正回路、17・・・インター
フェイス、18・・・ヘッドアクセス制御部、20・・
・光学ピックアップ、21・・・光学ベース、22・・
・受発光装置、23・・・光分岐部品、23a・・・中
空部、23b・・・傾斜面(半透過反射面)(光分岐
面)、23c・・・傾斜面(反射面)、24・・・プリ
ズムミラー、25・・・対物レンズ、26・・・二軸ア
クチュエータ。
10 optical disk device, 11 optical disk, 1
2 ... Spindle motor, 13 ... Control unit, 14.
..Optical disk drive controller, 15 ... signal demodulator, 16 ... error correction circuit, 17 ... interface, 18 ... head access control unit, 20 ...
・ Optical pickup, 21 ・ ・ ・ Optical base, 22 ・ ・
· Light receiving / emitting device, 23 ··· light branching component, 23a ··· hollow part, 23b ··· inclined surface (semi-transmissive reflecting surface) (light branching surface), 23c ··· inclined surface (reflective surface), 24 ... prism mirror, 25 ... objective lens, 26 ... biaxial actuator.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第一の半導体基板上に形成された受光素
子と、 前記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板
上に形成された発光素子と、 第一の半導体基板上にて、受光素子を覆うように配設さ
れた、中空部を有し、この中空部の一面が、前記発光素
子から出射されたレーザ光を内面反射させ、外部からの
入射光を透過させる光分岐面を備えている光分岐部品と
を備えており、 前記光分岐面から中空部内に出射した光が、前記受光素
子に入射する構成としたことを特徴とする受発光装置。
A light receiving element formed on a first semiconductor substrate; a light emitting element formed on a second semiconductor substrate mounted on the first semiconductor substrate; and a light emitting element formed on the first semiconductor substrate. A hollow portion disposed so as to cover the light receiving element, and one surface of the hollow portion internally reflects laser light emitted from the light emitting element and transmits external incident light. A light splitting component having a splitting surface, wherein light emitted from the light splitting surface into the hollow portion is incident on the light receiving element.
【請求項2】 前記光分岐部品が、発光素子から出射さ
れるレーザ光の波長に対する屈折率1.55以下の材料
により、形成されていることを特徴とする請求項1に記
載の受発光装置。
2. The light emitting / receiving device according to claim 1, wherein the light branching component is formed of a material having a refractive index of 1.55 or less with respect to a wavelength of laser light emitted from the light emitting element. .
【請求項3】 前記光分岐部品が、中空部の光分岐面に
より反射される発光素子からの光ビーム及びこの光分岐
面を透過する入射ビームを内面反射により偏向させる反
射面を備えていることを特徴とする請求項1に記載の受
発光装置。
3. The light splitting component includes a light beam reflected from the light splitting surface of the hollow portion from the light emitting element and a reflecting surface that deflects an incident beam transmitted through the light splitting surface by internal reflection. The light emitting and receiving device according to claim 1, wherein:
【請求項4】 受発光装置と、 この受発光装置から出射されたレーザ光を光ディスクの
信号記録面上に集束させ、この光ディスクの信号記録面
からの戻り光を前記受発光装置に導入する光学系とを含
んでいる光学ピックアップにおいて、 前記受発光装置が、 第一の半導体基板上に形成された受光素子と、 前記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板
上に形成された発光素子と、 第一の半導体基板上にて、受光素子を覆うように配設さ
れた、中空部を有し、この中空部の一面が、前記発光素
子から出射されたレーザ光を内面反射させ、外部からの
入射光を透過させる光分岐面を備えている光分岐部品と
を備えており、 前記光分岐面から中空部内に出射した光が、前記受光素
子に入射する構成としたことを特徴とする光学ピックア
ップ。
4. A light emitting and receiving device, and an optical device for focusing laser light emitted from the light emitting and receiving device on a signal recording surface of an optical disk and introducing return light from the signal recording surface of the optical disk into the light receiving and emitting device. An optical pickup comprising: a light-receiving / emitting device formed on a first semiconductor substrate; and a light-receiving element formed on a second semiconductor substrate mounted on the first semiconductor substrate. A light-emitting element, and a hollow portion disposed on the first semiconductor substrate so as to cover the light-receiving element, and one surface of the hollow portion reflects the laser light emitted from the light-emitting element to an inner surface. And a light splitting component having a light splitting surface for transmitting incident light from the outside, wherein light emitted from the light splitting surface into the hollow portion is incident on the light receiving element. Characteristic optical pickup H.
【請求項5】 受発光装置と、 前記受発光装置から出射した光ビームを光ディスクの信
号記録面上に集束させ、この光ディスクの信号記録面か
らの戻り光を上記受発光装置に導入する光集束手段と、 この光集束手段を二軸方向に移動可能な駆動手段と、 光検出手段の受光部からの信号に基づいて、サーボ信号
を得る演算部と、 このサーボ信号に基づいて、前記駆
動手段に駆動電流を供給するサーボ手段と、を含んでい
る光ディスク装置において、 前記受発光装置が、 第一の半導体基板上に形成された受光素子と、 前記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板
上に形成された発光素子と、 第一の半導体基板上にて、受光素子を覆うように配設さ
れた、中空部を有し、この中空部の一面が、前記発光素
子から出射されたレーザ光を内面反射させ、外部からの
入射光を透過させる光分岐面を備えている光分岐部品と
を備えており、 前記光分岐面から中空部内に出射した光が、前記受光素
子に入射する構成としたことを特徴とする光ディスク装
置。
5. A light receiving and emitting device, and a light focusing device for focusing a light beam emitted from the light receiving and emitting device on a signal recording surface of an optical disc and introducing return light from the signal recording surface of the optical disc into the light receiving and emitting device. Means; a driving means capable of moving the light focusing means in two axial directions; a calculating section for obtaining a servo signal based on a signal from a light receiving section of the light detecting means; and the driving means based on the servo signal. An optical disk device including: a servo unit that supplies a drive current to the optical disk device, wherein the light receiving and emitting device includes: a light receiving element formed on a first semiconductor substrate; and a light receiving element mounted on the first semiconductor substrate. A light-emitting element formed on the second semiconductor substrate; and a hollow portion provided on the first semiconductor substrate so as to cover the light-receiving element. One surface of the hollow portion is separated from the light-emitting element. The emitted laser light A light branching component having a light branching surface for surface reflection and transmission of incident light from the outside, wherein light emitted from the light branching surface into the hollow portion is incident on the light receiving element. An optical disc device characterized by the above-mentioned.
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