JPH1064470A - イオン注入装置の走査装置 - Google Patents

イオン注入装置の走査装置

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JPH1064470A
JPH1064470A JP8231519A JP23151996A JPH1064470A JP H1064470 A JPH1064470 A JP H1064470A JP 8231519 A JP8231519 A JP 8231519A JP 23151996 A JP23151996 A JP 23151996A JP H1064470 A JPH1064470 A JP H1064470A
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JP
Japan
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electrode
electric field
electrodes
parallel
ion beam
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JP8231519A
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Tei Kitagawa
禎 北川
Yutaka Inai
裕 井内
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Nissin Electric Co Ltd
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Nissin Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 イオンビ−ムラインに沿って並ぶ二組の平行
平板電極に反対方向の電界を発生させイオンビ−ムを走
査し試料には垂直入射するようにした従来の走査装置
は、第2偏向電極の端部近くを通るイオンビ−ムが過偏
向となり試料に入射するときのビーム密度が一様になら
ず角度が直角でないという問題がある。ビーム入射密度
を一様にし、試料に一様入射させるようにする事が目的
である。 【構成】 第2偏向電極をコ字型電極として電極板に直
角な方向での電界強度を一様にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体製造工程に
おけるイオン注入装置の走査装置に関する。イオン注入
装置は、加速されたイオンビ−ムを半導体ウエハ−など
の試料に注入する装置である。イオン源、質量分離器、
加速管、走査機構等を含む。
【0002】イオン源は原料ガスを高周波、マイクロ
波、直流電界放電などによって励起しプラズマとし、電
界の作用によってビームとして引き出す。このビームは
所望のイオンだけでなく様々のイオンを含む。そこで磁
石によってビームを曲げ所望の質量のイオンだけを選択
する。これが質量分離器である。加速管はイオンを所望
のエネルギーに加速するものである。走査機構は細いイ
オンビ−ムを一次元的或いは二次元的に走査して広いウ
エハ−の全面にイオンビ−ムを注入するようにするもの
である。本発明はこの走査装置の改良に関する。
【0003】
【従来の技術】走査装置は磁界を用いたものと、電界を
用いたものの2種類がある。走査というのは電界または
磁界を周期的に変化させ、ビーム経路を左右に振動させ
るものである。1回曲げるだけでも走査はできる。しか
しそれであると試料の端において入射するビームは面に
対して傾く。注入密度が面内で均一であることが強く要
望される。そこで一回曲げたビームを同じ角度だけ反対
方向に曲げて試料面に常に直角に入射するようにする装
置が増えてきた。すると磁石にせよ、電極にせよ二組の
ビーム偏向装置が必要になる。
【0004】本発明は電界を用いてイオンビ−ムを走査
するものに関する。従来は単純な平行平板電極を用いて
イオンビ−ムの平行走査を行っていた。平行平板電極の
間に電圧を掛けると、その間にほぼ一様な電界が形成さ
れる。電界を正弦波的に振動させる。これにより電極間
で一様にビームを振る事ができる。初めの一組の平行平
板電極に周期的に変化する電圧を印加し、ビームを左右
に振動させる。次の平行平板電極は反対向きの電圧を同
期して印加し、ビームを反対側に曲げる。こうして常に
面に対して直角なビームとする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし平行平板電極に
よっては一様な電界が形成されない。中央部と端部では
電界、電気力線の分布が異なる。このためにイオンに作
用するクーロン力が中央と端において相違する。従って
イオンビームの偏向量が一様にならない。
【0006】より具体的に説明する。イオンビ−ムの平
行走査を2組の平行平板電極で行うとき、平行平板電極
間に形成される電気力線は図2のようになる。中央部で
はほぼ平行に分布する。しかし電極の両端では電気力線
が外側に膨らむ。電気力線は太鼓のような形状になる。
これは端での電気力線の密度を下げた方がマクスウエル
の応力を低くできるからである。中央部で電気力線の密
度を下げる事はできないから端だけで密度を下げる。た
めに端付近で電界が弱くなるのである。このとき等電位
線は図3のようになる。等電位面は電気力線に直交する
からこのように凹レンズのような分布になる。
【0007】イオンビームは中央部から端部にかけて広
くに入射する。これが電界による力を受けて電気力線の
方向に曲がる。ところが電気力線の方向と強さが電極に
近い部位と電極から遠い部位によって異なる。ために端
部と中央部で走査の速度が異なってくるのである。イオ
ンビ−ムは電極間を通り過ぎるので、ビームの曲がりは
通過時間中に受けるクーロン力の和、つまり力積に比例
する。ところが通過する経路によって、力積が異なるか
ら、電界に比例した走査速度とはならない。座標系を取
って説明する。
【0008】イオンビ−ムの方向をZ軸に、電極面に直
交する方向をX軸にとり、電極面をYZ面とする。電極
のZ方向の長さをW、Y方向の長さをH、電極間隔をB
とする。電極間に印加する電圧はVsinωtという正
弦波によって示す事ができる。中央部での電界は(V/
B)sinωtとなる。その時刻時刻において一様な電
界となる。しかし電極板近く(x=±Bの近く)ではそ
うはゆかない。電極近傍においては、X軸方向に電気力
線が一様でない。つまり電界強度が不均一である。する
と走査量が異なってくる。
【0009】従って、中央部を通過するイオンビ−ムと
電極近傍を通過するイオンビ−ムの偏向角度は異なる。
偏向電極が一組だけならばいいのであるが、二組使うの
で新たな問題が生ずる。どうして二組の偏向電極を使う
必要があるのかという事を述べる。
【0010】ビームを左右に1回振っただけでは、試料
に直角にビームが入らない。振った角度だけ直角からず
れてくる。イオンビ−ム入射の均一性が厳しく要求され
る場合、面に直交する方向に入射することが求められ
る。すると一旦角度Θだけ振ったビームをもう一度反対
の方向に同じ角度−Θだけ振る必要がある。そのために
もう一つの電極を設ける。これで反対方向に同じだけ振
るようにする。
【0011】すると試料面に常に直角にビームが入る事
になる。初めの電極を第1偏向電極と呼び、つぎの電極
を第2偏向電極と呼ぶ。図4はそのような2組の電極を
示す。ビームラインにそって第1偏向電極1、第2偏向
電極2、ターゲット3が並んでいる。イオン源(図示し
ない)から出たイオンビ−ムはZ軸方向に進行する。第
1偏向電極1の中央部に入り、ここでVsinωtの力
を受けて左右(X方向)に走査される。
【0012】これが第2偏向電極に入り反対の力−Us
in(ωt−τ)の力を受ける。V、Uは第1偏向電
極、第2偏向電極のX方向の電界振幅である。τはビー
ムが第1偏向電極の中心から第2偏向電極の中心に到る
までに要する遅延時間である。第1偏向電極1よりも第
2偏向電極2の方が電極間隔Bが広い。これは当然のこ
とである。既に左右に(X方向)振られたビームがやっ
てくるからである。長さWも長くなる。電極間の距離B
が広いのに第1電極と同じ力積を与えなくてはならない
から電極の長さW(Z方向)も大きくなるのである。
【0013】イオン源から出たビームは細くて第1偏向
電極の中央に入るから余り問題はない。しかし第2偏向
電極に入るときは初めから端部(X方向に振れている)
に入るので平行平板電極が形成する電界不均一の影響が
強く現れる。但し注意しなければならない。図2におい
て電極近くを通るビームも、中央部を通るビームもZ方
向には電極板の間の全長を通過するから、電気力線の乱
れのない部分を通過する時間がもっとも長い。電気力線
の乱れのあるz=±W/2の部分を通る時間は短い。
【0014】第2電極での電界不均一の二つの影響を受
けるから、ターゲット(試料)に入った時におけるビー
ムの位置はsinωtからはずれてしまう。それだけで
なく入射角も端部と中央部では相違する。ビームが電極
の極近傍(x=±B/2)へ走査されたときは第2偏向
電極での偏向が過度になる傾向にある。つまりビームが
内側に曲がってしまう。これでは試料(ターゲット)面
内に均一にイオンビ−ムを注入することができない。こ
れは図2によって直観的に理解される。x=0のあたり
をZ方向に抜ける時やや弱い電場を感じるが、x=±B
/2の近傍ではより強い電場を感じる。つまりx=0近
傍の電場E0 の方が、x=±B/2の近傍での電場E1
よりも僅かに小さい。E0 <E1 である。このような不
一致があるから、周辺を通るイオンビ−ムは過偏向にな
るのである。
【0015】イオンビ−ムの注入量の均一性の要求は厳
しく、面内で揺らぎが0.5%以下であることが望まれ
る。すると平行平板電極を2組のイオンビ−ム経路に並
べた従来の走査装置ではその要求を満足する事ができな
い。
【0016】
【課題を解決するための手段】イオンビ−ムの平行走査
を行う偏向電極をコ字形状のものに(図1参照)にす
る。こうすることによって、電気力線を図5のように矯
正することができる。但し図2はXZ面の断面図、図5
はXY面の断面図である。切断面が違う。しかし平行平
板電極であるから、XY面においても図2と同じような
電気力線の分布になる。
【0017】図2の場合電気力線が中央部で膨らむ凸レ
ンズ型になるのに反し、コ字型電極の場合は中央で窪む
凹レンズ型になる。x=0の線に沿って進行するイオン
ビ−ムに加わる電界E0 が強化される。周辺x=±B/
2の近くを通るビームが感じる電界E1 が相対的に弱く
なる。ためにE0 =E1 となる。周辺での過度の偏向が
是正されるので、図4に示したような周辺ビームの過偏
向の問題を解決することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明は、少なくとも第2偏向電
極に図1のようなコ字型電極を用いる。コ字型電極を用
いたときのXY面での電界および等電位線はおのおの図
5及び図6のようになる。電極が両端袖Lを持ってい
る。図5に現れるように、電気力線が袖Lに垂直に交差
するために内側に狭い凹レンズ型の分布になる。イオン
ビ−ムは、中央に描いた線(y=0)の上を左右に揺れ
る(X方向)。中央付近の電界E0 が強化される。同じ
事は図6の等電位面の分布の変化を見てもわかる。両袖
Lが等電位面を両側で持ち上げるから、y=0の線上に
おけるx=±B/2の近傍の電界Eが減少する。つまり
y=0の線にそってビームが走査されるが、その線にお
いてEが一様になる。E0 =E1 となるのである。
【0019】電極近傍を通るビームの過偏向を防ぎ、試
料には同時に垂直入射する事ができるようになる。図1
のコ字型電極において、両袖Lの寸法は、電極間隔Bの
0.05以上であれば、中央部の電界E0 を強化する効
果がある。0.1以上であればより効果的である。もち
ろん0.5を越えることはできない。0.2〜0.4程
度でE0 =E1 とすることができる。
【0020】図4において第1偏向電極の長手方向の長
さをgとし電界をFとし、電子質量をmとする、イオン
ビ−ムのX方向の速度をu、Z方向の速度をw(一定)
とする。長さgだけで電界Eを感ずるとする。第1偏向
電極での運動方程式は、
【0021】mdu/dt=Fe (1) wdt=dz (2)
【0022】(2)はZ方向の速度が一定であることを
利用し、独立変数をtからzにおき変えるための式であ
る。これを解いて第1偏向電極の端でのビームの偏奇と
傾きが分かる。それを延長し第2偏向電極の始端でのビ
ーム偏奇x0 と傾きdx/dzが決まる。
【0023】x0 =FegS/2mw2 (3) dx/dz=Feg/mw2 (4)
【0024】となる。第2偏向電極の入口の真中に座標
系をとる。第2偏向電極の電界をEとする。長さWで電
界が一定値を保持しその間でのみ電界を感じるとする
と、第2偏向電極における運動方程式は、
【0025】mdu/dt=Ee (5) wdt=dz (6)
【0026】これを解いて、 dx/dz=(eFg/mw2 )−(eEz/mw2 ) (7) x=(eFgz/mw2 )−(eEz2 /2mw2 )+(eFgS/2mw2 ) (8)
【0027】となる。ビームが軸線方向に平行になるの
は(7)式が0となるところである。このときのzは z=Fg/E (9)
【0028】である。第1偏向電極の電界Eは(時間的
には変化するが)空間的には一定である。ところが第2
偏向電極の電界Eは空間的に一様でない。ビームの入射
点が違うからである。x=0の中央部での値E0 は小さ
く、x=±B/2の電極近くでの値E1 が大きい。する
とビームが軸線平行になるzの値が中央部で大きく、電
極近くで小さいということになる。もしも中央部でビー
ムが軸線平行になるように、第2偏向電極の長さWを決
めたとすると、
【0029】W=Fg/E0 (10)
【0030】となる。この長さは、電極近くを通るビー
ムに対しては長すぎる。電極近くのビームは既に内向き
に曲がっている。これが過偏向の原因である。過偏向は
ビームを非平行にするだけではない。試料の入射面での
ビーム密度を不均一にする。もしも第2偏向電極の電界
が一様であるとすると、z=Wでのxの値は、W=Fg
/Eを(8)に代入して、
【0031】 x=(eFg/2Mw2 ){S+(Fg/E)} (11)
【0032】となる。もしも第2偏向電極の電界が空間
的に一様であれば、E→Esinωt、F→Fsinω
tと置き換えたものが時間変化を与える式になる。これ
は、
【0033】 x=(eFg/2Mw2 ){S+(Fg/E)}sinωt (12)
【0034】となり常に平行ビーム(dx/dz=0)
である。そのままの密度を保って試料に入射する事がで
きる。試料面では一様分布のイオンビ−ムが注入される
ことになる。ところがEが空間的に一様でなく電極近く
では強く過偏向になる。試料面での入射角Φの90゜か
らのズレの角の変動と、入射ビーム不均一の関係は次の
ような式によって評価する事ができる。
【0035】TdΦ/dx (13)
【0036】Tは第2偏向電極と試料の距離である。本
発明は第2偏向電極の電極板の両側に折れ曲がり部Lを
作っているから、y=±H/2の近傍で電気力線を絞
り、x→0の方へ引き寄せるので、y=0の近傍でのE
のx依存性を少なくする事ができる。つまりδE/δx
=0(y=0)とすることができる。するとz=Wの面
でのビームは常にZ軸に平行となる。すると試料面への
入射点の変化は(12)によって与えられる。走査関数
sinωtと全く同じ変動をするから入射ビーム密度が
均一になる。
【0037】
【実施例】図4における第2偏向電極を図1のようなコ
字型電極とした。すると中央部の電界強度が増えて、周
辺部の強度が相対的に低下し、過偏向の問題が矯正され
る。より一様な偏向をする事ができる。本発明は、二組
の偏向電極を組み合わせたイオンビ−ム走査装置におい
て、特に第2偏向電極にコ字型電極を用いて電界分布を
電極垂直方向に一様にしたので、試料入射時のイオンビ
−ムの空間分布が一様になり、入射角度が90゜にそろ
うようになる。ウエハ−に対してドーパントを一様に注
入することができる。精度の高い不純物注入を行うこと
ができる。もちろん第1偏向電極もコ字型電極にするこ
ともできる。
【0038】図7は従来の平行平板電極を使用した走査
装置によってビーム走査した時の、試料面でのビームの
注入角の90゜からのズレをウエハ−面内で測定した結
果を示すグラフである。P+ イオンを50keVに加速
してこれを二組の偏向電極によって偏向したものであ
る。ウエハ−は直径200mmの8インチウエハ−であ
る。横軸はウエハ−のX軸に平行な直径に沿う端から中
心を経て他の端に至るまでの点である。縦軸はビームの
入射角の90゜からのずれである。角度の1目盛りは
0.2゜である。
【0039】曲線が2本あるがこれはビームがウエハ−
を往復するときの経路が異なることによる。電極には正
弦波の電圧sinωtを掛けているが行きと帰りで必ず
しも同一の角度にならないようである。行きにビームは
−0.2゜から+0.2゜まで振れている。帰りのビー
ムは−0.3゜から+0.1゜程度まで振れている。上
下で0.4゜程度の振れである。これは見方によっては
微小な角度ゆらぎに過ぎない。しかし要求水準がより厳
しい場合もあり、90゜からのふれが、0.2゜或いは
0.1゜以下であることが要求される事もある。
【0040】従来の平行平板電極はそのような厳しい条
件に答えることができない。これはビームの平行度(9
0゜からのずれ)の測定結果であるが、平行度からのず
れはビーム分布の乱れと直接の関係があるから、これは
ビーム分布揺らぎを表していると考えて良い。ビーム入
射密度揺らぎは測定し難いので角度揺らぎをここでは測
定している。
【0041】図8は本発明の実施例に係るコ字型電極を
使用した時のウエハ−への入射角度の90゜からのズレ
角のX軸に平行な直径に沿う面内分布の測定結果を示す
グラフである。図1の寸法において、L:B=0.3:
1である。これも行きと帰りによってビームの経路が僅
かに異なる。90゜からの負のズレがある。これはウエ
ハ−面内において−0.1゜〜−0.2゜の範囲に収ま
っている。振れの角度は最大で−0.1゜に過ぎない。
全体に90゜からずれているがそれはあまり差し支えな
いことである。面内での角度揺らぎが少なければ良いの
である。
【0042】図9は、ビームエネルギーを30keV〜
130keVの範囲で変えたときの、試料面での入射ビ
ーム角度の揺らぎ測定の結果を示す。これは90゜から
のズレの角度の最大値から最小値を差し引いたものであ
る。これは標準偏差σではない。
【0043】黒角点が第2偏向電極を平行平板電極にし
たものである。今度は測定点が先ほどの200mmでは
なくて、図7、図8の横軸範囲いっぱいでの最大値−最
小値を求めている。範囲が約300mmである。
【0044】平行平板電極の場合、130keVに加速
したビームの面内最大角度偏差は0.36゜である。本
発明のコ字型電極の場合は0.18゜である。約半分に
減っている。コ字型電極が特に第2偏向電極として優れ
た効果のあることが如実に分かる。50keVに加速し
た場合も、平行平板電極での最大最小角度差は0.49
゜、本発明では0.26゜というふうに十分に減少して
いる。
【0045】これは最大値−最小値を測定した結果であ
る。標準偏差はもっと小さい。300mmの範囲で0.
1゜程度である。これは現在の半導体生産技術の厳しい
要求にも十分に答えることができるものである。
【0046】
【発明の効果】本発明は、二組の偏向電極を組み合わせ
たイオンビ−ム走査装置において、特に第2偏向電極に
コ字型電極を用いて電界分布を電極垂直方向に一様にし
たので、試料入射時のイオンビ−ムの空間分布が一様に
なり、入射角度が90゜にそろうようになる。ウエハ−
に対してドーパントを一様に注入することができる。精
度の高い不純物注入を行うことができる。
【0047】入射ビーム密度の揺らぎの方が、角度揺ら
ぎよりも重大な問題である。ここでは密度揺らぎの代わ
りに角度の揺らぎを測定している。両者は相関が強く、
角度の揺らぎが大きいと密度揺らぎも大きくなるから、
後者を前者によって評価することができる。
【0048】この結果を比較すると、本発明はビーム平
行度の向上に著しい効果を得られることが確認できる。
つまり、ビーム入射密度も一様であるということであ
る。8インチウエハ−において、ビーム入射角の面内の
揺らぎを0.1゜以下にすることも可能である。密度揺
らぎを0.5%以下にできる。優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が提案するコ字型電極の軸線方向に直角
な面で切断した断面図。
【図2】従来例に係る平行平板電極による電気力線を描
いた説明図。
【図3】従来例に係る平行平板電極による等電位面を描
いた説明図。
【図4】イオン注入装置における水平走査のためにふた
つの偏向電極を含む走査装置の概略図。
【図5】コ字型電極が形成する電気力線の分布を示す概
略断面図。
【図6】コ字型電極が形成する等電位面の分布を表す概
略断面図。
【図7】平行平板電極二組を組み合わせた従来例に係る
平行走査装置によって走査されるイオンビ−ムがウエハ
−に入射する時の入射角度のウエハ−面内分布を示すグ
ラフ。
【図8】コ字型電極二組を組み合わせた本発明の実施例
に係る平行走査装置によって走査されるイオンビ−ムが
ウエハ−に入射する時の入射角度のウエハ−面内分布を
示すグラフ。
【図9】第2偏向電極を平行平板電極とする従来例と、
平行コ字型電極とする本発明において、ビームエネルギ
ーと試料入射角度の90゜からのばらつきの関係につい
ての測定結果を示すグラフ。
【符号の説明】
1 第1偏向電極 2 第2偏向電極 3 ターゲット(試料)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエハに注入されるイオンビ−ム
    を一定方向に平行走査するための装置であって、イオン
    ビームにそって設けられる平行電極2枚を対向させ交番
    電界を発生させる第1偏向電極と、イオンビ−ムにそっ
    て第1偏向電極の後方に設けられ平行電極2枚を対向さ
    せ第1偏向電極の電界と反対方向の交番電界を印加する
    第2偏向電極とよりなり、少なくとも第2偏向電極の平
    行電極はビームに平行な端部が内側に折曲がった形状の
    コ字型電極であることを特徴とするイオン注入装置の走
    査装置。
JP8231519A 1996-08-12 1996-08-12 イオン注入装置の走査装置 Pending JPH1064470A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285518A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Corp イオン注入装置およびイオン注入方法
US7005657B1 (en) 2005-02-04 2006-02-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer-scanning ion implanter having fast beam deflection apparatus for beam glitch recovery
EP1670027A2 (en) 2004-11-30 2006-06-14 Sumitomo Eaton Nova Corporation Beam deflecting method, beam deflector, ion implantation method, and ion implantation system
JP2007323826A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Sen Corp An Shi & Axcelis Company 静電式ビーム偏向走査装置及びビーム偏向走査方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285518A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Corp イオン注入装置およびイオン注入方法
US7227159B2 (en) 2004-03-29 2007-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Ion implantation apparatus and ion implanting method
US7642530B2 (en) 2004-03-29 2010-01-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Ion implantation apparatus and ion implanting method
EP1670027A2 (en) 2004-11-30 2006-06-14 Sumitomo Eaton Nova Corporation Beam deflecting method, beam deflector, ion implantation method, and ion implantation system
JP2006156236A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Eaton Noba Kk ビーム偏向走査方法及びビーム偏向走査装置並びにイオン注入方法及びイオン注入装置
EP1670027A3 (en) * 2004-11-30 2006-06-21 Sumitomo Eaton Nova Corporation Beam deflecting method, beam deflector, ion implantation method, and ion implantation system
US7138641B2 (en) 2004-11-30 2006-11-21 Sumitomo Eaton Nova Corporation Beam deflecting method, beam deflector for scanning, ion implantation method, and ion implantation system
US7005657B1 (en) 2005-02-04 2006-02-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer-scanning ion implanter having fast beam deflection apparatus for beam glitch recovery
JP2007323826A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Sen Corp An Shi & Axcelis Company 静電式ビーム偏向走査装置及びビーム偏向走査方法
EP1863065A3 (en) * 2006-05-30 2008-12-17 SEN Corporation, an SHI and Axcelis Company Electrostatic beam deflection scanner and beam deflection scanning method
US7687782B2 (en) 2006-05-30 2010-03-30 Sen Corporation, An Shi And Axcelis Company Electrostatic beam deflection scanner and beam deflection scanning method
KR101354825B1 (ko) * 2006-05-30 2014-01-22 가부시키가이샤 에스이엔 정전 빔 편향 스캐너 및 빔 편향 스캐닝 방법

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