JPH1064637A - 表面実装コネクタ - Google Patents
表面実装コネクタInfo
- Publication number
- JPH1064637A JPH1064637A JP8214825A JP21482596A JPH1064637A JP H1064637 A JPH1064637 A JP H1064637A JP 8214825 A JP8214825 A JP 8214825A JP 21482596 A JP21482596 A JP 21482596A JP H1064637 A JPH1064637 A JP H1064637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- contact
- surface mount
- mount connector
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板へのリード部品の搭載に対し電気
的に接続不良を起こす恐れがないようにする。 【解決手段】本体４に具備した複数のコンタクト部２の
それぞれのコンタクト部２は、それぞれバネ５を具備
し、複数のリード７を有するリード部品６のそれぞれの
リード７をこれらのコンタクト部２にそれぞれ挿入した
とき、バネ５の圧力により挿入したリード７と接触しこ
れらのリード７を保持する。本体４に具備した複数の電
極３のそれぞれの電極３は、複数のコンタクト部２にそ
れぞれ接続され、本体４の下部にまでおよんでいる。
的に接続不良を起こす恐れがないようにする。 【解決手段】本体４に具備した複数のコンタクト部２の
それぞれのコンタクト部２は、それぞれバネ５を具備
し、複数のリード７を有するリード部品６のそれぞれの
リード７をこれらのコンタクト部２にそれぞれ挿入した
とき、バネ５の圧力により挿入したリード７と接触しこ
れらのリード７を保持する。本体４に具備した複数の電
極３のそれぞれの電極３は、複数のコンタクト部２にそ
れぞれ接続され、本体４の下部にまでおよんでいる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装コネクタに
関し、特にリード部品を装着する表面実装コネクタに関
する。
関し、特にリード部品を装着する表面実装コネクタに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の回路部品は、大半が表
面実装に対応した電極形状を有し、プリント基板への自
動実装とリフロー半田付けとが可能である。しかし、こ
れらの回路部品のうちの一部の回路部品は耐熱性が悪
い，値段が高い等の理由からこの自動実装とリフロー半
田付けとを使用せず、表面実装に対応できない電極形状
を持つリード電極を有するリード部品を使用し、図５に
示すように、リード部品６をプリント基板９のスルーホ
ールへ挿入したり、図６に示すように、リード部品１１
をプリント基板９へ横たえたりした後に手作業で半田付
けを行っている。
面実装に対応した電極形状を有し、プリント基板への自
動実装とリフロー半田付けとが可能である。しかし、こ
れらの回路部品のうちの一部の回路部品は耐熱性が悪
い，値段が高い等の理由からこの自動実装とリフロー半
田付けとを使用せず、表面実装に対応できない電極形状
を持つリード電極を有するリード部品を使用し、図５に
示すように、リード部品６をプリント基板９のスルーホ
ールへ挿入したり、図６に示すように、リード部品１１
をプリント基板９へ横たえたりした後に手作業で半田付
けを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した、電子機器の
回路部品のうちの一部の回路部品は自動実装とリフロー
半田付けとを使用せず、表面実装に対応できない電極形
状を持つリードを有するリード部品を使用し、このリー
ド部品をプリント基板上に置き手作業で半田付けを行っ
ている。このため、プリント基板へのリード部品の搭載
に対し電気的に接続不良を起こす恐れがあり、信頼性に
欠けるという問題がある。
回路部品のうちの一部の回路部品は自動実装とリフロー
半田付けとを使用せず、表面実装に対応できない電極形
状を持つリードを有するリード部品を使用し、このリー
ド部品をプリント基板上に置き手作業で半田付けを行っ
ている。このため、プリント基板へのリード部品の搭載
に対し電気的に接続不良を起こす恐れがあり、信頼性に
欠けるという問題がある。
【０００４】本発明の目的はこのような従来の欠点を除
去するため、プリント基板へのリード部品の搭載に対し
電気的に接続不良を起こす恐れがなく、信頼性に欠けな
い表面実装コネクタを提供することにある。
去するため、プリント基板へのリード部品の搭載に対し
電気的に接続不良を起こす恐れがなく、信頼性に欠けな
い表面実装コネクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装コネク
タは、リード部品の複数のリードをそれぞれ挿入したと
きに前記複数のリードとそれぞれ接触し前記複数のリー
ドをそれぞれ保持する複数のコンタクト部と、前記複数
のコンタクト部とそれぞれ接続しプリント基板の表面に
それぞれ当接するようにした複数の電極と、前記複数の
コンタクト部と前記複数の電極とを具備する本体と、を
備えて構成されている。
タは、リード部品の複数のリードをそれぞれ挿入したと
きに前記複数のリードとそれぞれ接触し前記複数のリー
ドをそれぞれ保持する複数のコンタクト部と、前記複数
のコンタクト部とそれぞれ接続しプリント基板の表面に
それぞれ当接するようにした複数の電極と、前記複数の
コンタクト部と前記複数の電極とを具備する本体と、を
備えて構成されている。
【０００６】また、本発明の表面実装コネクタの前記複
数のコンタクト部のそれぞれのコンタクト部は、前記リ
ード部品のリードを挿入したときにバネ圧力により前記
リードと接触しこのリードを保持するようにしている。
数のコンタクト部のそれぞれのコンタクト部は、前記リ
ード部品のリードを挿入したときにバネ圧力により前記
リードと接触しこのリードを保持するようにしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、本発明の表面実装コネクタの一つ
の実施の形態を示す斜視図である。
の実施の形態を示す斜視図である。
【０００９】図１に示す本実施の形態は、リード部品６
の複数のリード７（以後、例えば２つのリード７として
記述する。）をそれぞれ挿入したときにこれら２つのリ
ード７とそれぞれ接触しこれら２つのリード７をそれぞ
れ保持する複数のコンタクト部２（以後、例えば２つの
コンタクト部２として記述する。）と、この２つのコン
タクト部２とそれぞれ接続し表面実装コネクタ１をプリ
ント基板９に搭載したときにこのプリント基板９の表面
にそれぞれ当接するようにした複数の電極３（以後、例
えば２つの電極３として記述する。）と、これらの２つ
のコンタクト部２と２つの電極３とを具備する本体４と
により構成されている。
の複数のリード７（以後、例えば２つのリード７として
記述する。）をそれぞれ挿入したときにこれら２つのリ
ード７とそれぞれ接触しこれら２つのリード７をそれぞ
れ保持する複数のコンタクト部２（以後、例えば２つの
コンタクト部２として記述する。）と、この２つのコン
タクト部２とそれぞれ接続し表面実装コネクタ１をプリ
ント基板９に搭載したときにこのプリント基板９の表面
にそれぞれ当接するようにした複数の電極３（以後、例
えば２つの電極３として記述する。）と、これらの２つ
のコンタクト部２と２つの電極３とを具備する本体４と
により構成されている。
【００１０】次に、本実施の形態の表面実装コネクタを
図２及び図３を参照して説明する。
図２及び図３を参照して説明する。
【００１１】図２は、図１に示す本実施の形態のＸＹ断
面図であり、バネ５を有する２つのコンタクト部２が２
つの電極３とそれぞれ接続し、それぞれの電極３は、そ
れぞれ本体４下部にまでおよんでいることを示してい
る。
面図であり、バネ５を有する２つのコンタクト部２が２
つの電極３とそれぞれ接続し、それぞれの電極３は、そ
れぞれ本体４下部にまでおよんでいることを示してい
る。
【００１２】図３は、図１に示す本実施の形態にリード
部品を取り付けプリント基板に搭載したときの断面図で
あり、表面実装コネクタ１が穴のあいたプリント基板９
上に乗せられ、プリント基板９のパターン１０と表面実
装コネクタ１の電極３とが例えばクリーム半田等の半田
８にて半田付けされ、この表面実装コネクタ１にリード
部品６のリード７が挿入されこのリード７がコンタクト
部２の具備するバネ５のバネ圧力によりコンタクト部２
と接触し保持されているようすを示している。このと
き、リード部品６のリード７はプリント基板９の面に対
し垂直に挿入される。また、この表面実装コネクタ１
は、例えばクリーム半田等の半田８を印刷したプリント
基板９上へ自動搭載機等により実装されリフロー炉等へ
通されることによりプリント基板９へ半田付けされる。
部品を取り付けプリント基板に搭載したときの断面図で
あり、表面実装コネクタ１が穴のあいたプリント基板９
上に乗せられ、プリント基板９のパターン１０と表面実
装コネクタ１の電極３とが例えばクリーム半田等の半田
８にて半田付けされ、この表面実装コネクタ１にリード
部品６のリード７が挿入されこのリード７がコンタクト
部２の具備するバネ５のバネ圧力によりコンタクト部２
と接触し保持されているようすを示している。このと
き、リード部品６のリード７はプリント基板９の面に対
し垂直に挿入される。また、この表面実装コネクタ１
は、例えばクリーム半田等の半田８を印刷したプリント
基板９上へ自動搭載機等により実装されリフロー炉等へ
通されることによりプリント基板９へ半田付けされる。
【００１３】図１において、本体４に具備した２つのコ
ンタクト部２のそれぞれのコンタクト部２は、図２に示
すようにそれぞれバネ５を具備し、図３に示ように例え
ば２つのリード７を有するリード部品６のそれぞれのリ
ード７をこれらのコンタクト部２にそれぞれ挿入したと
きにバネ５の圧力により挿入したリード７と接触しこれ
らのリード７を保持する。本体４に具備した２つの電極
３のそれぞれの電極３は、２つのコンタクト部２にそれ
ぞれ接続され、図２に示すように本体４の下部にまでお
よんでいる。そして、これらの電極３は、図３に示すよ
うにプリント基板９に半田付けされる。
ンタクト部２のそれぞれのコンタクト部２は、図２に示
すようにそれぞれバネ５を具備し、図３に示ように例え
ば２つのリード７を有するリード部品６のそれぞれのリ
ード７をこれらのコンタクト部２にそれぞれ挿入したと
きにバネ５の圧力により挿入したリード７と接触しこれ
らのリード７を保持する。本体４に具備した２つの電極
３のそれぞれの電極３は、２つのコンタクト部２にそれ
ぞれ接続され、図２に示すように本体４の下部にまでお
よんでいる。そして、これらの電極３は、図３に示すよ
うにプリント基板９に半田付けされる。
【００１４】以上説明では、リード部品６のリード７を
プリント基板９の面に対し垂直に挿入するように形成し
た表面実装コネクタ１を記載したが、図４に示すように
リード部品１１のリード１２をプリント基板９の面に対
し平行に挿入するようにするときには表面実装コネクタ
１のコンタクト部２を本体４の側面に具備するようにし
ても良い。
プリント基板９の面に対し垂直に挿入するように形成し
た表面実装コネクタ１を記載したが、図４に示すように
リード部品１１のリード１２をプリント基板９の面に対
し平行に挿入するようにするときには表面実装コネクタ
１のコンタクト部２を本体４の側面に具備するようにし
ても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
コネクタによれば、リード部品の複数のリードとそれぞ
れ接触しこれらをそれぞれ保持する複数のコンタクト部
と、この複数のコンタクト部とそれぞれ接続しプリント
基板の表面にそれぞれ当接するようにした複数の電極
と、複数のコンタクト部と複数の電極とを具備する本体
とを備えているので、この表面実装コネクタを例えば自
動搭載機によりプリント基板に実装しリフロー炉に通し
た後に、この表面実装コネクタにリード部品を搭載する
ことによって手作業による半田付けなしにリード部品を
プリント基板に搭載できるため、電気的に接続不良を起
こす恐れがなく、信頼性のあるプリント基板へのリード
部品の搭載ができる。
コネクタによれば、リード部品の複数のリードとそれぞ
れ接触しこれらをそれぞれ保持する複数のコンタクト部
と、この複数のコンタクト部とそれぞれ接続しプリント
基板の表面にそれぞれ当接するようにした複数の電極
と、複数のコンタクト部と複数の電極とを具備する本体
とを備えているので、この表面実装コネクタを例えば自
動搭載機によりプリント基板に実装しリフロー炉に通し
た後に、この表面実装コネクタにリード部品を搭載する
ことによって手作業による半田付けなしにリード部品を
プリント基板に搭載できるため、電気的に接続不良を起
こす恐れがなく、信頼性のあるプリント基板へのリード
部品の搭載ができる。
【図１】本発明の表面実装コネクタの一つの実施の形態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１に示す本実施の形態のＸＹ断面図である。
【図３】図１に示す本実施の形態にリード部品を取り付
けプリント基板に搭載したときの断面図である。
けプリント基板に搭載したときの断面図である。
【図４】リードをプリント基板の面に対し平行に挿入す
るようにした表面実装コネクタの斜視図である。
るようにした表面実装コネクタの斜視図である。
【図５】従来のプリント基板へのリード部品の搭載図で
ある。
ある。
【図６】従来のプリント基板への他のリード部品の搭載
図である。
図である。
１ 表面実装コネクタ ２ コンタクト部 ３ 電極 ４ 本体 ５ バネ ６ リード部品 ７ リード ８ 半田 ９ プリント基板 １０ パターン １１ リード部品 １２ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 リード部品の複数のリードをそれぞれ挿
入したときに前記複数のリードとそれぞれ接触し前記複
数のリードをそれぞれ保持する複数のコンタクト部と、 前記複数のコンタクト部とそれぞれ接続しプリント基板
の表面にそれぞれ当接するようにした複数の電極と、 前記複数のコンタクト部と前記複数の電極とを具備する
本体と、 を備えたことを特徴とする表面実装コネクタ。 - 【請求項２】 前記複数のコンタクト部のそれぞれのコ
ンタクト部は、前記リード部品のリードを挿入したとき
にバネ圧力により前記リードと接触しこのリードを保持
するようにしたことを特徴とする請求項１記載の表面実
装コネクタ。 - 【請求項３】 前記複数のコンタクト部のそれぞれのコ
ンタクト部は、前記表面実装コネクタを前記プリント基
板に搭載したときに前記複数の電極と当接した前記プリ
ント基板の面に対し前記リードを垂直に挿入するように
形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の表面実
装コネクタ。 - 【請求項４】 前記複数のコンタクト部のそれぞれのコ
ンタクト部は、前記表面実装コネクタを前記プリント基
板に搭載したときに前記複数の電極と当接した前記プリ
ント基板の面に対し前記リードを平行に挿入するように
形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の表面実
装コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214825A JPH1064637A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 表面実装コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214825A JPH1064637A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 表面実装コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064637A true JPH1064637A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16662163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8214825A Pending JPH1064637A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 表面実装コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1064637A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
-
1996
- 1996-08-14 JP JP8214825A patent/JPH1064637A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990518 |