JPH1065132A - 半導体撮像装置 - Google Patents
半導体撮像装置Info
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- JPH1065132A JPH1065132A JP8214438A JP21443896A JPH1065132A JP H1065132 A JPH1065132 A JP H1065132A JP 8214438 A JP8214438 A JP 8214438A JP 21443896 A JP21443896 A JP 21443896A JP H1065132 A JPH1065132 A JP H1065132A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Cameras In General (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数が少なく、簡単な構造で構成するこ
とのできる半導体撮像装置を得、小型化、取扱いの簡便
化、製造コストの低減を図る。 【解決手段】 被撮像光を内部に取り込み結像した像を
撮像素子２３によって光電変換する半導体撮像装置３１
において、内部に暗空間２１ａを形成しこの暗空間２１
ａに撮像素子２３を内設するパッケージ２１と、被撮像
光を暗空間２１ａに取り込み撮像素子２３の撮像面に撮
像対象の像を結像させるピンホール２７とを設ける。
とのできる半導体撮像装置を得、小型化、取扱いの簡便
化、製造コストの低減を図る。 【解決手段】 被撮像光を内部に取り込み結像した像を
撮像素子２３によって光電変換する半導体撮像装置３１
において、内部に暗空間２１ａを形成しこの暗空間２１
ａに撮像素子２３を内設するパッケージ２１と、被撮像
光を暗空間２１ａに取り込み撮像素子２３の撮像面に撮
像対象の像を結像させるピンホール２７とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被撮像光を内部に
取り込み結像した像を撮像素子によって光電変換する半
導体撮像装置に関するものである。
取り込み結像した像を撮像素子によって光電変換する半
導体撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子カメラなどに搭載する半導体
撮像装置には、撮像対象の像を結ばせるためのレンズを
設けてある。図８は従来の半導体撮像装置を示す断面図
である。パッケージ１は撮像素子（ＣＣＤ）３を内設
し、撮像素子３を外部環境から保護している。パッケー
ジ１には被撮像光を取り込む開口を形成してあり、開口
にはカバーガラス５を設けてある。パッケージ１には撮
像素子３から電気信号を取り出すリード７を導出してあ
り、リード７は同時にパッケージ１をケース９の内部に
固定している。
撮像装置には、撮像対象の像を結ばせるためのレンズを
設けてある。図８は従来の半導体撮像装置を示す断面図
である。パッケージ１は撮像素子（ＣＣＤ）３を内設
し、撮像素子３を外部環境から保護している。パッケー
ジ１には被撮像光を取り込む開口を形成してあり、開口
にはカバーガラス５を設けてある。パッケージ１には撮
像素子３から電気信号を取り出すリード７を導出してあ
り、リード７は同時にパッケージ１をケース９の内部に
固定している。
【０００３】ケース９にはカバーガラス５に対して光軸
が垂直なレンズ１１を設けてあり、レンズ１１は撮像対
象からの被撮像光を撮像素子３の撮像面で結像する。ま
た、ケース９にはレンズ１１とカバーガラス５との間に
絞り１３を設けてあり、絞り１３はレンズ１１からの光
量を調節する。
が垂直なレンズ１１を設けてあり、レンズ１１は撮像対
象からの被撮像光を撮像素子３の撮像面で結像する。ま
た、ケース９にはレンズ１１とカバーガラス５との間に
絞り１３を設けてあり、絞り１３はレンズ１１からの光
量を調節する。
【０００４】このように構成した従来の半導体撮像装置
１５は、レンズ１１を介して取り込んだ被撮像光を撮像
素子３の撮像面で結像し、その像を光電変換することで
電気信号として出力することができた。
１５は、レンズ１１を介して取り込んだ被撮像光を撮像
素子３の撮像面で結像し、その像を光電変換することで
電気信号として出力することができた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体撮像装置１５は、レンズ１１を用いて被
撮像光を結像させていたため、レンズ１１及び光量調節
のための絞り１３を設ける必要があり、部品点数が増
え、構造が複雑になる欠点を有していた。そして、この
ことは、装置を小型化する上での障害ともなっていた。
また、レンズ１１、絞り１３、撮像素子３を光軸上で高
精度に配設しなければならないため、組付け性の悪い欠
点があった。更に、これら複数部品を高精度に保持しな
ければならないことから、取扱いが容易でない欠点もあ
った。そして、これらの不具合は、同時に装置の製造コ
ストを増大させる要因ともなっていた。本発明は上記状
況に鑑みてなされたもので、部品点数が少なく、簡単な
構造で構成することのできる半導体撮像装置を提供し、
小型化、取扱いの簡便化、製造コストの低減を図ること
を目的とする。
た従来の半導体撮像装置１５は、レンズ１１を用いて被
撮像光を結像させていたため、レンズ１１及び光量調節
のための絞り１３を設ける必要があり、部品点数が増
え、構造が複雑になる欠点を有していた。そして、この
ことは、装置を小型化する上での障害ともなっていた。
また、レンズ１１、絞り１３、撮像素子３を光軸上で高
精度に配設しなければならないため、組付け性の悪い欠
点があった。更に、これら複数部品を高精度に保持しな
ければならないことから、取扱いが容易でない欠点もあ
った。そして、これらの不具合は、同時に装置の製造コ
ストを増大させる要因ともなっていた。本発明は上記状
況に鑑みてなされたもので、部品点数が少なく、簡単な
構造で構成することのできる半導体撮像装置を提供し、
小型化、取扱いの簡便化、製造コストの低減を図ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る半導体撮像装置の構成は、被撮像光を内
部に取り込み結像した像を撮像素子によって光電変換す
る半導体撮像装置において、内部に暗空間を形成し該暗
空間に前記撮像素子を内設するパッケージと、前記被撮
像光を前記暗空間に取り込み前記撮像素子の撮像面に撮
像対象の像を結像させるピンホールとを具備したことを
特徴とするものである。また、半導体撮像装置は、開口
を形成したパッケージに前記撮像素子を内設し、前記ピ
ンホールを形成した遮光材をパッケージカバーガラスに
貼着し、該パッケージカバーガラスを用いて前記パッケ
ージの開口を塞いだことを特徴とするものであってもよ
い。更に、半導体撮像装置は、カバーケース及びパッケ
ージで前記暗空間を形成し、該カバーケースに開口を形
成し、該開口の外側又は内側のいずれか一方をカバーガ
ラスで塞ぎ、該開口の外側又は内側のいずれか他方を前
記ピンホールを形成した遮光材で塞いだものであっても
よい。
の本発明に係る半導体撮像装置の構成は、被撮像光を内
部に取り込み結像した像を撮像素子によって光電変換す
る半導体撮像装置において、内部に暗空間を形成し該暗
空間に前記撮像素子を内設するパッケージと、前記被撮
像光を前記暗空間に取り込み前記撮像素子の撮像面に撮
像対象の像を結像させるピンホールとを具備したことを
特徴とするものである。また、半導体撮像装置は、開口
を形成したパッケージに前記撮像素子を内設し、前記ピ
ンホールを形成した遮光材をパッケージカバーガラスに
貼着し、該パッケージカバーガラスを用いて前記パッケ
ージの開口を塞いだことを特徴とするものであってもよ
い。更に、半導体撮像装置は、カバーケース及びパッケ
ージで前記暗空間を形成し、該カバーケースに開口を形
成し、該開口の外側又は内側のいずれか一方をカバーガ
ラスで塞ぎ、該開口の外側又は内側のいずれか他方を前
記ピンホールを形成した遮光材で塞いだものであっても
よい。
【０００７】このように構成した半導体撮像装置では、
ピンホールから取り込んだ撮像対象からの被撮像光がピ
ンホールによる結像作用によって、撮像素子の撮像面に
結像され、レンズの代わりにピンホールによって被撮像
光の結像が可能となる。また、ピンホールを形成した遮
光材をパッケージカバーガラスに貼着し、このパッケー
ジカバーガラスを用いてパッケージの開口を塞いだ半導
体撮像装置では、撮像素子を保護する部材を用いてピン
ホールの形成が可能となり、装置構成が少ない部品点数
で簡素なものとなる。更に、カバーケース及びパッケー
ジで暗空間を形成し、カバーケースに形成した開口をカ
バーガラスと遮光材で塞いだ半導体撮像装置では、カバ
ーガラスと遮光材とが撮像素子の保護部材とは別部材で
製作可能となり、形状、材質の選択の自由度が高まる。
ピンホールから取り込んだ撮像対象からの被撮像光がピ
ンホールによる結像作用によって、撮像素子の撮像面に
結像され、レンズの代わりにピンホールによって被撮像
光の結像が可能となる。また、ピンホールを形成した遮
光材をパッケージカバーガラスに貼着し、このパッケー
ジカバーガラスを用いてパッケージの開口を塞いだ半導
体撮像装置では、撮像素子を保護する部材を用いてピン
ホールの形成が可能となり、装置構成が少ない部品点数
で簡素なものとなる。更に、カバーケース及びパッケー
ジで暗空間を形成し、カバーケースに形成した開口をカ
バーガラスと遮光材で塞いだ半導体撮像装置では、カバ
ーガラスと遮光材とが撮像素子の保護部材とは別部材で
製作可能となり、形状、材質の選択の自由度が高まる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体撮像装
置の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は本発明に係る半導体撮像装置の第一実施形態
を示す断面図である。パッケージ２１には撮像素子（Ｃ
ＣＤ）２３を内設してあり、パッケージ２１は撮像素子
２３を外部環境から保護している。パッケージ２１には
開口を形成してあり、開口は遮光材２５によって塞いで
ある。遮光材２５にはピンホール２７を穿設してあり、
ピンホール２７は撮像素子２３の撮像面と対向してい
る。遮光材２５の表面にはパッケージカバーガラス２９
を設けてあり、パッケージカバーガラス２９は撮像素子
２３を保護している。また、パッケージ２１には、撮像
素子２３から電気信号を取り出すリード３０を導出して
ある。
置の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は本発明に係る半導体撮像装置の第一実施形態
を示す断面図である。パッケージ２１には撮像素子（Ｃ
ＣＤ）２３を内設してあり、パッケージ２１は撮像素子
２３を外部環境から保護している。パッケージ２１には
開口を形成してあり、開口は遮光材２５によって塞いで
ある。遮光材２５にはピンホール２７を穿設してあり、
ピンホール２７は撮像素子２３の撮像面と対向してい
る。遮光材２５の表面にはパッケージカバーガラス２９
を設けてあり、パッケージカバーガラス２９は撮像素子
２３を保護している。また、パッケージ２１には、撮像
素子２３から電気信号を取り出すリード３０を導出して
ある。
【０００９】ピンホール２７は、直径が数十ミクロン〜
数百ミクロン程度のもので、光を通す極小さな孔で形成
してある。この遮光材２５及びパッケージカバーガラス
２９は、例えばガラス板に金属蒸着膜を形成し、この金
属蒸着膜にピンホール２７をパターンニングしたもの、
又は印刷膜、プラスチック板などにピンホール２７を形
成し、これをガラス板に接着したものなどで構成するこ
とができる。
数百ミクロン程度のもので、光を通す極小さな孔で形成
してある。この遮光材２５及びパッケージカバーガラス
２９は、例えばガラス板に金属蒸着膜を形成し、この金
属蒸着膜にピンホール２７をパターンニングしたもの、
又は印刷膜、プラスチック板などにピンホール２７を形
成し、これをガラス板に接着したものなどで構成するこ
とができる。
【００１０】図２は本発明に係る半導体撮像装置の作用
を説明する断面図である。このように構成した半導体撮
像装置３１は、パッケージ２１の開口を遮光材２５で塞
ぐことで、パッケージ２１の内部が暗空間２１ａとな
る。一方、この暗空間２１ａには、遮光材２５に穿設し
たピンホール２７によって、外部からの光が取り込める
ようになっている。ピンホール２７から取り込んだ撮像
対象Ａからの被撮像光は、ピンホール２７による結像作
用によって、撮像素子２３の撮像面に結像される。即
ち、半導体撮像装置３１は、ピンホールカメラの原理に
よって、レンズの代わりにピンホール２７を用いて被撮
像光の結像を可能としている。
を説明する断面図である。このように構成した半導体撮
像装置３１は、パッケージ２１の開口を遮光材２５で塞
ぐことで、パッケージ２１の内部が暗空間２１ａとな
る。一方、この暗空間２１ａには、遮光材２５に穿設し
たピンホール２７によって、外部からの光が取り込める
ようになっている。ピンホール２７から取り込んだ撮像
対象Ａからの被撮像光は、ピンホール２７による結像作
用によって、撮像素子２３の撮像面に結像される。即
ち、半導体撮像装置３１は、ピンホールカメラの原理に
よって、レンズの代わりにピンホール２７を用いて被撮
像光の結像を可能としている。
【００１１】この半導体撮像装置３１によれば、レンズ
の代わりにピンホール２７を用いて被撮像光の結像を可
能としたので、従来、被撮像光を結像させるために必要
であったレンズ及び絞りを除去することができ、部品点
数を少なくして、装置構造を簡素なものにすることがで
きる。従来装置では、レンズ及び絞りを設けるために、
パッケージ１（図８参照）をケース９内に収容し、この
ケース９にレンズ及び絞りを取り付けていたが、本発明
による半導体撮像装置３１では、レンズ及び絞りが除去
できるため、このケース９も不要とすることができ、大
幅な小型化が達成できる。
の代わりにピンホール２７を用いて被撮像光の結像を可
能としたので、従来、被撮像光を結像させるために必要
であったレンズ及び絞りを除去することができ、部品点
数を少なくして、装置構造を簡素なものにすることがで
きる。従来装置では、レンズ及び絞りを設けるために、
パッケージ１（図８参照）をケース９内に収容し、この
ケース９にレンズ及び絞りを取り付けていたが、本発明
による半導体撮像装置３１では、レンズ及び絞りが除去
できるため、このケース９も不要とすることができ、大
幅な小型化が達成できる。
【００１２】また、ピンホール２７を形成した遮光材２
５をパッケージ２１に固設する簡素な構造で結像が可能
となるため、レンズ１１、絞り１３、撮像素子３を光軸
上で高精度に保持しなければならない従来構造に比べ
て、これらの部品ずれによる影響もなく、取扱いを簡便
なものにすることができる。
５をパッケージ２１に固設する簡素な構造で結像が可能
となるため、レンズ１１、絞り１３、撮像素子３を光軸
上で高精度に保持しなければならない従来構造に比べ
て、これらの部品ずれによる影響もなく、取扱いを簡便
なものにすることができる。
【００１３】次に、本発明に係る半導体撮像装置の第二
実施形態を図３に基づき説明する。図３は本発明に係る
半導体撮像装置の第二実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置４１は、パッケージ２
１の開口にパッケージカバーガラス２９を設けてあり、
このパッケージカバーガラス２９の外面に遮光材２５を
設けてある。また、パッケージカバーガラス２９の端面
には遮光材４３を設けてあり、遮光材４３はパッケージ
カバーガラス２９端面からの入射光を遮断している。他
の構成は第一実施形態による半導体撮像装置３１と同様
である。
実施形態を図３に基づき説明する。図３は本発明に係る
半導体撮像装置の第二実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置４１は、パッケージ２
１の開口にパッケージカバーガラス２９を設けてあり、
このパッケージカバーガラス２９の外面に遮光材２５を
設けてある。また、パッケージカバーガラス２９の端面
には遮光材４３を設けてあり、遮光材４３はパッケージ
カバーガラス２９端面からの入射光を遮断している。他
の構成は第一実施形態による半導体撮像装置３１と同様
である。
【００１４】この第二実施形態による半導体撮像装置４
１によれば、レンズの代わりにピンホール２７を用い
て、ピンホール２７から取り込んだ被撮像光を撮像素子
２３の撮像面に結像するので、上述の半導体撮像装置３
１と同様に、簡素な構造で、取扱いを簡便にできるのに
加え、パッケージカバーガラス２９の表面を遮光材２５
で覆ったので、ピンホール部分以外（例えばパッケージ
カバーガラス端面）からパッケージカバーガラス２９に
入射する光を遮断することができ、被撮像光の外乱を防
止することができる。
１によれば、レンズの代わりにピンホール２７を用い
て、ピンホール２７から取り込んだ被撮像光を撮像素子
２３の撮像面に結像するので、上述の半導体撮像装置３
１と同様に、簡素な構造で、取扱いを簡便にできるのに
加え、パッケージカバーガラス２９の表面を遮光材２５
で覆ったので、ピンホール部分以外（例えばパッケージ
カバーガラス端面）からパッケージカバーガラス２９に
入射する光を遮断することができ、被撮像光の外乱を防
止することができる。
【００１５】次に、本発明に係る半導体撮像装置の第三
実施形態を図４に基づき説明する。図４は本発明に係る
半導体撮像装置の第三実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置５１は、パッケージ２
１の開口内周に段部５３を形成してあり、この段部５３
に端面が嵌合するようにパッケージカバーガラス２９を
固着してある。開口に固着したパッケージカバーガラス
２９の外面には、遮光材２５を設けてある。他の構成は
第二実施形態による半導体撮像装置４１と同様である。
実施形態を図４に基づき説明する。図４は本発明に係る
半導体撮像装置の第三実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置５１は、パッケージ２
１の開口内周に段部５３を形成してあり、この段部５３
に端面が嵌合するようにパッケージカバーガラス２９を
固着してある。開口に固着したパッケージカバーガラス
２９の外面には、遮光材２５を設けてある。他の構成は
第二実施形態による半導体撮像装置４１と同様である。
【００１６】この第三実施形態による半導体撮像装置５
１によれば、レンズの代わりにピンホール２７を用い
て、ピンホール２７から取り込んだ被撮像光を撮像素子
２３の撮像面に結像するので、上述の半導体撮像装置４
１と同様に、簡素な構造で、取扱いを簡便にでき、被撮
像光の外乱を防止することができるのに加え、パッケー
ジカバーガラス２９の端面を段部５３に嵌合させて固着
したので、パッケージカバーガラス端面からの光の遮断
と、パッケージカバーガラス２９の固定とを同時且つ確
実に行うことができる。
１によれば、レンズの代わりにピンホール２７を用い
て、ピンホール２７から取り込んだ被撮像光を撮像素子
２３の撮像面に結像するので、上述の半導体撮像装置４
１と同様に、簡素な構造で、取扱いを簡便にでき、被撮
像光の外乱を防止することができるのに加え、パッケー
ジカバーガラス２９の端面を段部５３に嵌合させて固着
したので、パッケージカバーガラス端面からの光の遮断
と、パッケージカバーガラス２９の固定とを同時且つ確
実に行うことができる。
【００１７】次に、本発明に係る半導体撮像装置の第四
実施形態を図５に基づき説明する。図５は本発明に係る
半導体撮像装置の第四実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置７１は、撮像素子２３
を設けたパッケージ２１をカバーケース７３で覆ってい
る。カバーケース７３には、撮像素子２３との対向部分
に開口７５を形成してある。カバーケース外面の開口７
５には小板状のカバーガラス７７を設けてあり、カバー
ガラス７７は開口７５を塞いでいる。また、カバーケー
ス内面の開口７５には、中央にピンホール８１を形成し
た遮光材７９を設けてある。即ち、この半導体撮像装置
７１では、カバーガラス７７と遮光材７９とを別体で構
成してある。
実施形態を図５に基づき説明する。図５は本発明に係る
半導体撮像装置の第四実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置７１は、撮像素子２３
を設けたパッケージ２１をカバーケース７３で覆ってい
る。カバーケース７３には、撮像素子２３との対向部分
に開口７５を形成してある。カバーケース外面の開口７
５には小板状のカバーガラス７７を設けてあり、カバー
ガラス７７は開口７５を塞いでいる。また、カバーケー
ス内面の開口７５には、中央にピンホール８１を形成し
た遮光材７９を設けてある。即ち、この半導体撮像装置
７１では、カバーガラス７７と遮光材７９とを別体で構
成してある。
【００１８】この第四実施形態による半導体撮像装置７
１によれば、上述の半導体撮像装置３１と同様に、簡素
な構造で、取扱いを簡便にできるのに加え、カバーケー
ス７３により撮像素子２３を覆ったので、暗空間の形成
が容易になるとともに、カバーケース７３に形成した開
口７５のみにカバーガラス７７及び遮光材７９を設ける
ので、カバーガラス７７及び遮光材７９を小さなものに
することができ、また、材質選択の自由度を高めること
ができる。
１によれば、上述の半導体撮像装置３１と同様に、簡素
な構造で、取扱いを簡便にできるのに加え、カバーケー
ス７３により撮像素子２３を覆ったので、暗空間の形成
が容易になるとともに、カバーケース７３に形成した開
口７５のみにカバーガラス７７及び遮光材７９を設ける
ので、カバーガラス７７及び遮光材７９を小さなものに
することができ、また、材質選択の自由度を高めること
ができる。
【００１９】次に、本発明に係る半導体撮像装置の第五
実施形態を図６に基づき説明する。図６は本発明に係る
半導体撮像装置の第五実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置９１は、上述の第四実
施形態による半導体撮像装置７１と略同様の構成となっ
ており、カバーガラス７７と遮光材７９との取付け位置
が逆となっているところが、半導体撮像装置７１と異な
る。
実施形態を図６に基づき説明する。図６は本発明に係る
半導体撮像装置の第五実施形態を示す断面図である。こ
の実施形態による半導体撮像装置９１は、上述の第四実
施形態による半導体撮像装置７１と略同様の構成となっ
ており、カバーガラス７７と遮光材７９との取付け位置
が逆となっているところが、半導体撮像装置７１と異な
る。
【００２０】この第五実施形態による半導体撮像装置９
１によれば、上述の半導体撮像装置７１と同様の効果に
加え、遮光材７９をカバーケース７３の外面に取り付け
るので、カバーケース取付け後に、遮光材７９を位置決
め固定することができ、装置組立時におけるピンホール
８１の位置調整を容易にすることができる。
１によれば、上述の半導体撮像装置７１と同様の効果に
加え、遮光材７９をカバーケース７３の外面に取り付け
るので、カバーケース取付け後に、遮光材７９を位置決
め固定することができ、装置組立時におけるピンホール
８１の位置調整を容易にすることができる。
【００２１】図７は遮光材に形成するピンホールの例を
（ａ）〜（ｃ）で示した説明図である。上述の第四、第
五実施形態による半導体撮像装置７１、９１に用いる遮
光材７９は、図７に示すように、ピンホール８１を種々
の形状のものとすることができる。即ち、図７（ａ）に
示したピンホール８１ａは、遮光材７９ａの板厚方向に
同一内径の微小孔を穿設して形成してある。この遮光材
７９ａによれば、ピンホール８１ａの形成が比較的容易
なものとなる。
（ａ）〜（ｃ）で示した説明図である。上述の第四、第
五実施形態による半導体撮像装置７１、９１に用いる遮
光材７９は、図７に示すように、ピンホール８１を種々
の形状のものとすることができる。即ち、図７（ａ）に
示したピンホール８１ａは、遮光材７９ａの板厚方向に
同一内径の微小孔を穿設して形成してある。この遮光材
７９ａによれば、ピンホール８１ａの形成が比較的容易
なものとなる。
【００２２】図７（ｂ）に示したピンホール８１ｂは、
ピンホール８１ｂを中央にして遮光材７９ｂの両面にテ
ーパ面１０３を形成してある。この遮光材７９ｂによれ
ば、ピンホール８１ｂに入射し、ピンホール８１の出口
から撮像素子２３に向かう光が、ピンホール８１の出口
側の孔縁に干渉することがなく、入射光が孔縁によって
遮られる所謂けられを防止することができ、撮像面での
明暗差を軽減することができる。
ピンホール８１ｂを中央にして遮光材７９ｂの両面にテ
ーパ面１０３を形成してある。この遮光材７９ｂによれ
ば、ピンホール８１ｂに入射し、ピンホール８１の出口
から撮像素子２３に向かう光が、ピンホール８１の出口
側の孔縁に干渉することがなく、入射光が孔縁によって
遮られる所謂けられを防止することができ、撮像面での
明暗差を軽減することができる。
【００２３】図７（ｃ）に示したピンホール８１ｃは、
ピンホール８１ｃを中央にして遮光材７９ｃの裏面をテ
ーパ面１０５で形成してある。この遮光材７９ｃによれ
ば、図７（ｂ）に示したピンホール８１ｂと同様の効果
に加え、テーパ面１０５を遮光材７９ｃの裏面のみに形
成することで、遮光材７９ｃの形成を容易なものにする
ことができる。
ピンホール８１ｃを中央にして遮光材７９ｃの裏面をテ
ーパ面１０５で形成してある。この遮光材７９ｃによれ
ば、図７（ｂ）に示したピンホール８１ｂと同様の効果
に加え、テーパ面１０５を遮光材７９ｃの裏面のみに形
成することで、遮光材７９ｃの形成を容易なものにする
ことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る半導体撮像装置によれば、レンズの代わりにピンホー
ルを用いて被撮像光の結像を可能としたので、従来、被
撮像光を結像させるために必要であったレンズ及び絞り
を除去することができ、部品点数を少なくして、装置構
造を簡素なものにすることができる。この結果、半導体
撮像装置の小型化、取扱いの簡便化、製造コストの低減
を達成できる。そして、遮光材を貼着したパッケージカ
バーガラスを用いてパッケージの開口を塞いだ半導体撮
像装置によれば、撮像素子を保護する部材を用いてピン
ホールの形成が可能となり、装置をより少ない部品点数
で構成することができる。また、カバーケース及びパッ
ケージで暗空間を形成し、カバーケースに形成した開口
をカバーガラスと遮光材で塞いだ半導体撮像装置によれ
ば、カバーガラスと遮光材とを撮像素子の保護部材と別
部材で製作でき、形状、材質の選択の自由度を高めるこ
とができる。
る半導体撮像装置によれば、レンズの代わりにピンホー
ルを用いて被撮像光の結像を可能としたので、従来、被
撮像光を結像させるために必要であったレンズ及び絞り
を除去することができ、部品点数を少なくして、装置構
造を簡素なものにすることができる。この結果、半導体
撮像装置の小型化、取扱いの簡便化、製造コストの低減
を達成できる。そして、遮光材を貼着したパッケージカ
バーガラスを用いてパッケージの開口を塞いだ半導体撮
像装置によれば、撮像素子を保護する部材を用いてピン
ホールの形成が可能となり、装置をより少ない部品点数
で構成することができる。また、カバーケース及びパッ
ケージで暗空間を形成し、カバーケースに形成した開口
をカバーガラスと遮光材で塞いだ半導体撮像装置によれ
ば、カバーガラスと遮光材とを撮像素子の保護部材と別
部材で製作でき、形状、材質の選択の自由度を高めるこ
とができる。
【図１】本発明に係る半導体撮像装置の第一実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明に係る半導体撮像装置の作用を説明する
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明に係る半導体撮像装置の第二実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明に係る半導体撮像装置の第三実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明に係る半導体撮像装置の第四実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】本発明に係る半導体撮像装置の第五実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】遮光材に形成するピンホールの例を（ａ）〜
（ｃ）で示した説明図である。
（ｃ）で示した説明図である。
【図８】従来の半導体撮像装置を示す断面図である。
２１ パッケージ ２１ａ 暗空間 ２３ 撮像素
子 ２５、７９ 遮光材 ２７、８１ ピンホール ２９ パッケージカバーガラス ３１、４１、５１、７１、９１ 半導体撮像装置 ７３ カバーケース ７７ カバーガラス
子 ２５、７９ 遮光材 ２７、８１ ピンホール ２９ パッケージカバーガラス ３１、４１、５１、７１、９１ 半導体撮像装置 ７３ カバーケース ７７ カバーガラス
Claims (3)
- 【請求項１】 被撮像光を内部に取り込み結像した像を
撮像素子によって光電変換する半導体撮像装置におい
て、 内部に暗空間を形成し該暗空間に前記撮像素子を内設す
るパッケージと、 前記被撮像光を前記暗空間に取り込み前記撮像素子の撮
像面に撮像対象の像を結像させるピンホールとを具備し
たことを特徴とする半導体撮像装置。 - 【請求項２】 開口を形成したパッケージに前記撮像素
子を内設し、前記ピンホールを形成した遮光材をパッケ
ージカバーガラスに貼着し、該パッケージカバーガラス
を用いて前記パッケージの開口を塞いだことを特徴とす
る請求項１記載の半導体撮像装置。 - 【請求項３】 カバーケース及びパッケージで前記暗空
間を形成し、該カバーケースに開口を形成し、該開口の
外側又は内側のいずれか一方をカバーガラスで塞ぎ、該
開口の外側又は内側のいずれか他方を前記ピンホールを
形成した遮光材で塞いだことを特徴とする請求項１記載
の半導体撮像装置。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214438A JPH1065132A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 半導体撮像装置 |
| US08/855,637 US6795120B2 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-13 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| EP06014847A EP1715525B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus |
| DE69739498T DE69739498D1 (de) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Festkörperbildaufnameapparat und Verwendung in einer Kamera |
| EP97107881A EP0807976B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| DE69739708T DE69739708D1 (de) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Festkörperbildaufnahmegerät |
| EP06014846.7A EP1715524B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus |
| EP06014848.3A EP1715526B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| US10/891,633 US8098309B2 (en) | 1996-05-17 | 2004-07-15 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| US13/213,777 US8564702B2 (en) | 1996-05-17 | 2011-08-19 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| US14/032,366 US20140042578A1 (en) | 1996-05-17 | 2013-09-20 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214438A JPH1065132A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 半導体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065132A true JPH1065132A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16655786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8214438A Pending JPH1065132A (ja) | 1996-05-17 | 1996-08-14 | 半導体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065132A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319985A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Agilent Technol Inc | チップマウント型封止構造体 |
| JP2008124538A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | ピンホールカメラ |
| CN100550983C (zh) | 2005-08-08 | 2009-10-14 | 住友化学株式会社 | 固体摄像元件收纳用壳体、其制造方法以及固体摄像装置 |
| JP2011507284A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-03 | ヘプタゴン・オサケ・ユキチュア | ウェハ積層体、一体化された光学装置およびこれを作製するための方法 |
| WO2016009972A1 (ja) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | 関根 弘一 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| WO2017022450A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | ソニー株式会社 | ピンホールカメラ、電子機器、および製造方法 |
| WO2021241165A1 (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | ソニーグループ株式会社 | 光検出装置 |
| CN115615545A (zh) * | 2021-07-16 | 2023-01-17 | 精工爱普生株式会社 | 分光照相机 |
-
1996
- 1996-08-14 JP JP8214438A patent/JPH1065132A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319985A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Agilent Technol Inc | チップマウント型封止構造体 |
| CN100550983C (zh) | 2005-08-08 | 2009-10-14 | 住友化学株式会社 | 固体摄像元件收纳用壳体、其制造方法以及固体摄像装置 |
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| JP2011507284A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-03 | ヘプタゴン・オサケ・ユキチュア | ウェハ積層体、一体化された光学装置およびこれを作製するための方法 |
| US10157945B2 (en) | 2014-07-17 | 2018-12-18 | Setech Co., Ltd. | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same |
| WO2016009972A1 (ja) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | 関根 弘一 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2016025164A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 関根 弘一 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| WO2017022450A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | ソニー株式会社 | ピンホールカメラ、電子機器、および製造方法 |
| US10986281B2 (en) | 2015-07-31 | 2021-04-20 | Sony Corporation | Pinhole camera, electronic apparatus and manufacturing method |
| US11924557B2 (en) | 2015-07-31 | 2024-03-05 | Sony Corporation | Pinhole camera, electronic apparatus and manufacturing method |
| WO2021241165A1 (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | ソニーグループ株式会社 | 光検出装置 |
| CN115668960A (zh) * | 2020-05-27 | 2023-01-31 | 索尼集团公司 | 光检测装置 |
| CN115615545A (zh) * | 2021-07-16 | 2023-01-17 | 精工爱普生株式会社 | 分光照相机 |
| US20230017905A1 (en) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | Seiko Epson Corporation | Spectroscopic camera |
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