JPH1065224A - サーモモジュール - Google Patents
サーモモジュールInfo
- Publication number
- JPH1065224A JPH1065224A JP8217186A JP21718696A JPH1065224A JP H1065224 A JPH1065224 A JP H1065224A JP 8217186 A JP8217186 A JP 8217186A JP 21718696 A JP21718696 A JP 21718696A JP H1065224 A JPH1065224 A JP H1065224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- heat transfer
- transfer plate
- thermo module
- thermoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器等の狭い領域に設置する場合であっ
ても、配線が容易にできるようにしたサーモモジュール
を提供する。 【解決手段】 Ｐ型、Ｎ型の熱電素子を交互に配設し、
伝熱板によってサンドイッチ状に構成したサーモモジュ
ールにおいて、前記伝熱板の表面に配線端子を設ける。
伝熱板は絶縁体で構成されており、この伝熱板に貫通孔
を形成してＰ型熱電素子に導通するＰ型配線端子と、Ｎ
型熱電素子に導通するＮ型配線端子を設ける。又は、伝
熱板の外側を迂回してＰ型熱電素子に導通するＰ型配線
端子と、Ｎ型熱電素子に導通するＮ型配線端子を設け
る。
ても、配線が容易にできるようにしたサーモモジュール
を提供する。 【解決手段】 Ｐ型、Ｎ型の熱電素子を交互に配設し、
伝熱板によってサンドイッチ状に構成したサーモモジュ
ールにおいて、前記伝熱板の表面に配線端子を設ける。
伝熱板は絶縁体で構成されており、この伝熱板に貫通孔
を形成してＰ型熱電素子に導通するＰ型配線端子と、Ｎ
型熱電素子に導通するＮ型配線端子を設ける。又は、伝
熱板の外側を迂回してＰ型熱電素子に導通するＰ型配線
端子と、Ｎ型熱電素子に導通するＮ型配線端子を設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーモモジュール
の改良に関する。
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーモモジュールは、Ｐ型、Ｎ型の熱電
素子を交互に配設し、内面側に電極が設けられた絶縁体
からなる伝熱板によってサンドイッチ状に構成され、前
記電極を介してＰ型、Ｎ型の熱電素子が直列に接続さ
れ、一方の伝熱板からは放熱し、他方の伝熱板からは吸
熱するものであり、微小の熱交換器として電子機器等に
使用されている。
素子を交互に配設し、内面側に電極が設けられた絶縁体
からなる伝熱板によってサンドイッチ状に構成され、前
記電極を介してＰ型、Ｎ型の熱電素子が直列に接続さ
れ、一方の伝熱板からは放熱し、他方の伝熱板からは吸
熱するものであり、微小の熱交換器として電子機器等に
使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のサーモモジ
ュールでは、両端部の電極即ちリード線を接続すべき配
線端子が伝熱板の内面側に設けられており、狭い領域に
サーモモジュールを設置する場合においては配線が困難
であるという問題があった。本発明は、このような従来
の問題を解消するためになされ、狭い設置領域であって
も配線が容易にできるようにしたサーモモジュールを提
供することを目的とする。
ュールでは、両端部の電極即ちリード線を接続すべき配
線端子が伝熱板の内面側に設けられており、狭い領域に
サーモモジュールを設置する場合においては配線が困難
であるという問題があった。本発明は、このような従来
の問題を解消するためになされ、狭い設置領域であって
も配線が容易にできるようにしたサーモモジュールを提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、Ｐ型、Ｎ型の熱電素
子を交互に配設し、伝熱板によってサンドイッチ状に構
成されたサーモモジュールにおいて、前記伝熱板の表面
に配線端子を設けた構成を要旨とする。又、伝熱板は絶
縁体で構成されており、この伝熱板に貫通孔を形成して
Ｐ型熱電素子に導通するＰ型配線端子と、Ｎ型熱電素子
に導通するＮ型配線端子を設けたこと、伝熱板は絶縁体
で構成されており、この伝熱板の外側を迂回してＰ型熱
電素子に導通するＰ型配線端子と、Ｎ型熱電素子に導通
するＮ型配線端子を設けたことを特徴とするものであ
る。
するための手段として、本発明は、Ｐ型、Ｎ型の熱電素
子を交互に配設し、伝熱板によってサンドイッチ状に構
成されたサーモモジュールにおいて、前記伝熱板の表面
に配線端子を設けた構成を要旨とする。又、伝熱板は絶
縁体で構成されており、この伝熱板に貫通孔を形成して
Ｐ型熱電素子に導通するＰ型配線端子と、Ｎ型熱電素子
に導通するＮ型配線端子を設けたこと、伝熱板は絶縁体
で構成されており、この伝熱板の外側を迂回してＰ型熱
電素子に導通するＰ型配線端子と、Ｎ型熱電素子に導通
するＮ型配線端子を設けたことを特徴とするものであ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１は本発明に係るサーモモ
ジュールの一形態を示すもので、上下の伝熱板１、２間
にＰ型熱電素子３と、Ｎ型熱電素子４を交互に配設しサ
ンドイッチ状に構成してある。
図面に基づいて詳説する。図１は本発明に係るサーモモ
ジュールの一形態を示すもので、上下の伝熱板１、２間
にＰ型熱電素子３と、Ｎ型熱電素子４を交互に配設しサ
ンドイッチ状に構成してある。
【０００６】伝熱板１、２はいずれもアルミナセラミッ
クス等の電気絶縁体で形成され、内面側に設けられた電
極を介して前記Ｐ型、Ｎ型の熱電素子３、４を直列に接
続してあり、その両端部の電極即ち前記Ｐ型熱電素子３
及びＮ型熱電素子４に導通する電極３ａ、４ａが、図２
に示すように伝熱板１の内面側の両端部にそれぞれ形成
され、例えば伝熱板１は吸熱側、伝熱板２は放熱側とな
っている。
クス等の電気絶縁体で形成され、内面側に設けられた電
極を介して前記Ｐ型、Ｎ型の熱電素子３、４を直列に接
続してあり、その両端部の電極即ち前記Ｐ型熱電素子３
及びＮ型熱電素子４に導通する電極３ａ、４ａが、図２
に示すように伝熱板１の内面側の両端部にそれぞれ形成
され、例えば伝熱板１は吸熱側、伝熱板２は放熱側とな
っている。
【０００７】前記伝熱板１は、電極３ａ、４ａが位置し
ている両端部に貫通孔１ａをそれぞれ形成し、これらの
貫通孔１ａの内面を導通処理すると共に、これらの貫通
孔１ａ及び前記電極３ａ、４ａを介して前記Ｐ型熱電素
子３に導通するＰ型配線端子５と、Ｎ型熱電素子４に導
通するＮ型配線端子６とを伝熱板１の外面（表面）側に
それぞれ設けてある。
ている両端部に貫通孔１ａをそれぞれ形成し、これらの
貫通孔１ａの内面を導通処理すると共に、これらの貫通
孔１ａ及び前記電極３ａ、４ａを介して前記Ｐ型熱電素
子３に導通するＰ型配線端子５と、Ｎ型熱電素子４に導
通するＮ型配線端子６とを伝熱板１の外面（表面）側に
それぞれ設けてある。
【０００８】上記のように構成されたサーモモジュール
７は、例えば図３に示すように電子機器等の基板８に伝
熱板２をハンダにて固定した後、電子部品９に接続する
場合には、伝熱板１の表面のＰ型配線端子５とＮ型配線
端子６とにリード線１０をそれぞれボンディングするこ
とにより容易に配線することができる。従って、電子機
器等の狭い領域にサーモモジュール７を取り付ける場合
であっても、配線作業を容易に行うことができる。
７は、例えば図３に示すように電子機器等の基板８に伝
熱板２をハンダにて固定した後、電子部品９に接続する
場合には、伝熱板１の表面のＰ型配線端子５とＮ型配線
端子６とにリード線１０をそれぞれボンディングするこ
とにより容易に配線することができる。従って、電子機
器等の狭い領域にサーモモジュール７を取り付ける場合
であっても、配線作業を容易に行うことができる。
【０００９】図４は本発明に係るサーモモジュールの他
の実施形態を示すもので、Ｐ型、Ｎ型の熱電素子１３、
１４を交互に配設し、アルミナセラミックス等の電気絶
縁体で形成された伝熱板１１、１２によってサンドイッ
チ状に構成されている点は同じであるが、放熱側となる
伝熱板１２の内面側に端部の電極１３ａ、１４ａが設け
られており、この電極部分に貫通孔１２ａをそれぞれ形
成し、これらの貫通孔１２ａの内面を導通処理すると共
に、これらの貫通孔１２ａ及び電極１３ａ、１４ａを介
して前記Ｐ型、Ｎ型の熱電素子１３、１４に導通するＰ
型、Ｎ型の配線端子（図に現れず）をそれぞれ外面（裏
面）側に設けた点で異なっている。
の実施形態を示すもので、Ｐ型、Ｎ型の熱電素子１３、
１４を交互に配設し、アルミナセラミックス等の電気絶
縁体で形成された伝熱板１１、１２によってサンドイッ
チ状に構成されている点は同じであるが、放熱側となる
伝熱板１２の内面側に端部の電極１３ａ、１４ａが設け
られており、この電極部分に貫通孔１２ａをそれぞれ形
成し、これらの貫通孔１２ａの内面を導通処理すると共
に、これらの貫通孔１２ａ及び電極１３ａ、１４ａを介
して前記Ｐ型、Ｎ型の熱電素子１３、１４に導通するＰ
型、Ｎ型の配線端子（図に現れず）をそれぞれ外面（裏
面）側に設けた点で異なっている。
【００１０】このように形成されたサーモモジュール１
７は、図４に示すように電子機器等の基板１８に形成さ
れたプリント配線の回路端子１８ａに、サーモモジュー
ルの配線端子を電気的に接続して取り付けることができ
る。つまり、リード線なしでダイレクトにボンディング
することが可能であり、電子機器等の狭い領域への取り
付けが容易になる。
７は、図４に示すように電子機器等の基板１８に形成さ
れたプリント配線の回路端子１８ａに、サーモモジュー
ルの配線端子を電気的に接続して取り付けることができ
る。つまり、リード線なしでダイレクトにボンディング
することが可能であり、電子機器等の狭い領域への取り
付けが容易になる。
【００１１】図５は本発明に係るサーモモジュールの更
に他の実施形態を示すもので、基本的構成は前記のサー
モモジュールと同じであるが、伝熱板２１に貫通孔を設
けずに伝熱板の外側（側部）を迂回して伝熱板２１の内
面側に設けられた端部の電極（図略）を介してＰ型熱電
素子２３に導通するＰ型配線端子２５と、Ｎ型熱電素子
２４に導通するＮ型配線端子２６を設けた点で相違して
いる。
に他の実施形態を示すもので、基本的構成は前記のサー
モモジュールと同じであるが、伝熱板２１に貫通孔を設
けずに伝熱板の外側（側部）を迂回して伝熱板２１の内
面側に設けられた端部の電極（図略）を介してＰ型熱電
素子２３に導通するＰ型配線端子２５と、Ｎ型熱電素子
２４に導通するＮ型配線端子２６を設けた点で相違して
いる。
【００１２】このサーモモジュールにおいても、Ｐ型、
Ｎ型の配線端子２５、２６が伝熱板２１の外面（表面）
側に設けられているので、前記のように電子機器等の狭
い領域であってもリード線を介して容易に配線すること
が可能である。
Ｎ型の配線端子２５、２６が伝熱板２１の外面（表面）
側に設けられているので、前記のように電子機器等の狭
い領域であってもリード線を介して容易に配線すること
が可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
Ｐ型、Ｎ型の熱電素子を交互に配設し、伝熱板によって
サンドイッチ状に構成されたサーモモジュールにおい
て、伝熱板の表面に配線端子を設けたので、電子機器等
の狭い領域であっても配線が容易になる効果を奏する。
又、サーモモジュールを設置する領域にプリント等で既
に配線がされている場合は、ダイレクトにサーモモジュ
ールの配線端子をボンディングできるという効果もあ
る。
Ｐ型、Ｎ型の熱電素子を交互に配設し、伝熱板によって
サンドイッチ状に構成されたサーモモジュールにおい
て、伝熱板の表面に配線端子を設けたので、電子機器等
の狭い領域であっても配線が容易になる効果を奏する。
又、サーモモジュールを設置する領域にプリント等で既
に配線がされている場合は、ダイレクトにサーモモジュ
ールの配線端子をボンディングできるという効果もあ
る。
【図１】本発明に係るサーモモジュールの実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】サーモモジュールの正面図である。
【図３】サーモモジュールの使用状態を示す説明図であ
る。
る。
【図４】本発明に係るサーモモジュールの他の実施形態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図５】本発明に係るサーモモジュールの更に他の実施
形態を示す一部の説明図である。
形態を示す一部の説明図である。
１、２…伝熱板 １ａ…貫通孔 ３…Ｐ型熱電素子 ３ａ…電極 ４…Ｎ型熱電素子 ４ａ…電極 ５…Ｐ型配線端子 ６…Ｎ型配線端子 ７…サーモモジュール ８…基板 ９…電子部品 １０…リード線 １１、１２…伝熱板 １３…Ｐ型熱電素子 １３ａ…電極 １４…Ｎ型熱電素子 １４ａ…電極 １７…サーモモジュール １８…基板 １８ａ…回路端子 ２１…伝熱板 ２３…Ｐ型熱電素子 ２４…Ｎ型熱電素子 ２５…Ｐ型配線端子 ２６…Ｎ型配線端子
Claims (3)
- 【請求項１】Ｐ型、Ｎ型の熱電素子を交互に配設し、伝
熱板によってサンドイッチ状に構成されたサーモモジュ
ールにおいて、前記伝熱板の表面に配線端子を設けたこ
とを特徴とするサーモモジュール。 - 【請求項２】伝熱板は絶縁体で構成されており、この伝
熱板に貫通孔を形成してＰ型熱電素子に導通するＰ型配
線端子と、Ｎ型熱電素子に導通するＮ型配線端子を設け
た請求項１記載のサーモモジュール。 - 【請求項３】伝熱板は絶縁体で構成されており、この伝
熱板の外側を迂回してＰ型熱電素子に導通するＰ型配線
端子と、Ｎ型熱電素子に導通するＮ型配線端子を設けた
請求項１記載のサーモモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8217186A JPH1065224A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | サーモモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8217186A JPH1065224A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | サーモモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065224A true JPH1065224A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16700219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8217186A Pending JPH1065224A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | サーモモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065224A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521991B1 (en) | 1999-11-26 | 2003-02-18 | Morix Corporation | Thermoelectric module |
| GB2405994A (en) * | 2003-09-13 | 2005-03-16 | Agilent Technologies Inc | Thermo-electric cooler |
| JP2006108507A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Seiko Instruments Inc | 熱電変換装置 |
| JP2020515051A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-05-21 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 熱電焼結体および熱電素子 |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP8217186A patent/JPH1065224A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521991B1 (en) | 1999-11-26 | 2003-02-18 | Morix Corporation | Thermoelectric module |
| EP1104032A3 (en) * | 1999-11-26 | 2003-09-10 | Morix Co., Ltd. | Thermoelectric module |
| GB2405994A (en) * | 2003-09-13 | 2005-03-16 | Agilent Technologies Inc | Thermo-electric cooler |
| GB2429334A (en) * | 2003-09-13 | 2007-02-21 | Avago Technologies Fiber Ip | Thermo-electric cooler |
| GB2405994B (en) * | 2003-09-13 | 2007-07-11 | Agilent Technologies Inc | Thermo-electric cooler |
| GB2429334B (en) * | 2003-09-13 | 2007-09-19 | Avago Technologies Fiber Ip | Thermo-electric cooler |
| JP2006108507A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Seiko Instruments Inc | 熱電変換装置 |
| JP2020515051A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-05-21 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 熱電焼結体および熱電素子 |
| US11937506B2 (en) | 2017-02-06 | 2024-03-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Thermoelectric element |
| US12274171B2 (en) | 2017-02-06 | 2025-04-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Thermoelectric element |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3285864B2 (ja) | 電力素子を備えた多層ハイブリッド用の組立ユニット | |
| KR950000203B1 (ko) | 전력용 반도체 장치 | |
| US6535396B1 (en) | Combination circuit board and segmented conductive bus substrate | |
| US4314270A (en) | Hybrid thick film integrated circuit heat dissipating and grounding assembly | |
| KR100990527B1 (ko) | 휨저항성 기부판을 갖는 전력 반도체 모듈 | |
| JP3603354B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2001160632A (ja) | 熱電モジュール | |
| JPH0738013A (ja) | 複合ベース部材及び電力用半導体装置 | |
| JP2005142189A (ja) | 半導体装置 | |
| US6147868A (en) | Electronic power components module | |
| JPH1065224A (ja) | サーモモジュール | |
| JP7218677B2 (ja) | 基板構造体 | |
| JPH08274228A (ja) | 半導体搭載基板、電力用半導体装置及び電子回路装置 | |
| JP6060053B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
| JPH104167A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH077187A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JPH10229149A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0851171A (ja) | 半導体セラミックパッケージ | |
| JP3523094B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0966689A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3714808B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0638429Y2 (ja) | 半導体素子取付け構造 | |
| JP2598192Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2594407B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2000253626A (ja) | 電気アクチュエータの駆動・制御装置 |