JPH1065313A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH1065313A JPH1065313A JP8229426A JP22942696A JPH1065313A JP H1065313 A JPH1065313 A JP H1065313A JP 8229426 A JP8229426 A JP 8229426A JP 22942696 A JP22942696 A JP 22942696A JP H1065313 A JPH1065313 A JP H1065313A
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- Japan
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- circuit
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- insulating layer
- wiring board
- printed wiring
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Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 32
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- -1 and at the same time Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の回路の実装密度を高める。
【解決手段】 絶縁層１に溝１０を設けると共に、この
溝の壁面に金属１３をめっきすることにより回路を形成
する。
溝の壁面に金属１３をめっきすることにより回路を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板に
関し、より詳細には回路の実装密度をより高めることを
目的とした両面及び多層プリント配線板の創作に関す
る。
関し、より詳細には回路の実装密度をより高めることを
目的とした両面及び多層プリント配線板の創作に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この発明に間接的に関連する従来技術と
しては、絶縁層の表裏又は層間の回路を接続するにあた
り、貫通穴の壁面に金属をめっきしたスルーホールが存
するが、本願発明者の知得する限りにおいてはこの発明
の直接的な従来技術は存しない。
しては、絶縁層の表裏又は層間の回路を接続するにあた
り、貫通穴の壁面に金属をめっきしたスルーホールが存
するが、本願発明者の知得する限りにおいてはこの発明
の直接的な従来技術は存しない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は両面
及び多層プリント配線板の回路の実装密度をより高める
点にあるが、その前提として従来技術における以下の具
体的な問題点が挙げられる。
及び多層プリント配線板の回路の実装密度をより高める
点にあるが、その前提として従来技術における以下の具
体的な問題点が挙げられる。
【０００４】図１６に示すように、例えばアンテナ回
路のように絶縁層１００の両面の回路１１１及び１１２
が同一の回路において、信号の位相差を減少させるため
に、両面の回路をスルーホール１１３で接続している
が、信号がスルーホールを経由する時点で若干の位相差
が発生し、回路に悪影響を与えていた。
路のように絶縁層１００の両面の回路１１１及び１１２
が同一の回路において、信号の位相差を減少させるため
に、両面の回路をスルーホール１１３で接続している
が、信号がスルーホールを経由する時点で若干の位相差
が発生し、回路に悪影響を与えていた。
【０００５】図１７に示すように、例えば信号回路１
２５において、クロックライン等へのノイズ混入防止及
び他へのノイズの影響防止のため、信号回路１２５の両
側に一対のダミー回路１２１Ａ、１２１Ｂを配してシー
ルドを行っているが、あくまでも平面方向へのシールド
効果しか得られない。又、Ｚ軸方向（絶縁層の厚み方
向）には配線板表面をグランドプレーンにする設計手法
か、導電性物質で表面を被膜する方法があるが、完全で
はなかった。
２５において、クロックライン等へのノイズ混入防止及
び他へのノイズの影響防止のため、信号回路１２５の両
側に一対のダミー回路１２１Ａ、１２１Ｂを配してシー
ルドを行っているが、あくまでも平面方向へのシールド
効果しか得られない。又、Ｚ軸方向（絶縁層の厚み方
向）には配線板表面をグランドプレーンにする設計手法
か、導電性物質で表面を被膜する方法があるが、完全で
はなかった。
【０００６】図１８及び図１９に示すように、大電流
を必要とする回路１３１に関しては、通常の回路１３２
に比し回路の巾を太くするか（図１８の状態）、回路を
構成する銅箔を厚くして（図１９の状態）対応してい
る。しかしながら、前者は回路の巾が太くなる分の回路
の実装密度が低下し、後者はプリント配線板の製法上、
必要な箇所の銅箔のみを厚くすることは不可能なことよ
り、必要としない回路の銅箔も厚くなり、やはり回路の
実装密度が低下する問題を生じた。
を必要とする回路１３１に関しては、通常の回路１３２
に比し回路の巾を太くするか（図１８の状態）、回路を
構成する銅箔を厚くして（図１９の状態）対応してい
る。しかしながら、前者は回路の巾が太くなる分の回路
の実装密度が低下し、後者はプリント配線板の製法上、
必要な箇所の銅箔のみを厚くすることは不可能なことよ
り、必要としない回路の銅箔も厚くなり、やはり回路の
実装密度が低下する問題を生じた。
【０００７】図２０に示すように、熱発生のある回路
１４１及びその近辺の回路では放熱効果を高めるため
に、通常の回路１４２に比しやはり回路の巾を太くして
面積を増大させているが、効果が不十分の上、回路の実
装密度が低下する問題を生じた。
１４１及びその近辺の回路では放熱効果を高めるため
に、通常の回路１４２に比しやはり回路の巾を太くして
面積を増大させているが、効果が不十分の上、回路の実
装密度が低下する問題を生じた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は以上の問題点
に鑑みて創作されたものであり、絶縁層に溝を設けると
共に、この溝の壁面に金属をめっきすることにより、回
路を形成することを特徴とする。
に鑑みて創作されたものであり、絶縁層に溝を設けると
共に、この溝の壁面に金属をめっきすることにより、回
路を形成することを特徴とする。
【０００９】よって、この発明によれば溝の壁面に金属
をめっきすることにより、回路が形成されるので、プリ
ント配線板において従来絶縁層の表裏のみに存した回路
を、絶縁層の内部にも配することが可能となる作用を生
じることとなる。従来、スルーホールのように貫通穴の
壁面に金属をめっきして層間接続をする技術は存した
が、これはあくまでも絶縁層のＺ方向（厚み方向）をス
ポット的に回路が貫通するに過ぎず、この発明は絶縁層
の内部のＸＹ方向（平面方向）にも回路が連続的に貫通
する点において区別される。一方、この発明においては
溝を貫通溝とすることにより、スルーホールのように層
間接続を行う作用も生じるが、この場合には上記したよ
うに回路は絶縁層の内部のＸＹ方向（平面方向）にも延
びているのだから、結果的に回路は絶縁層の表裏を貫通
して形成され、内外層の回路が一体化することとなる。
をめっきすることにより、回路が形成されるので、プリ
ント配線板において従来絶縁層の表裏のみに存した回路
を、絶縁層の内部にも配することが可能となる作用を生
じることとなる。従来、スルーホールのように貫通穴の
壁面に金属をめっきして層間接続をする技術は存した
が、これはあくまでも絶縁層のＺ方向（厚み方向）をス
ポット的に回路が貫通するに過ぎず、この発明は絶縁層
の内部のＸＹ方向（平面方向）にも回路が連続的に貫通
する点において区別される。一方、この発明においては
溝を貫通溝とすることにより、スルーホールのように層
間接続を行う作用も生じるが、この場合には上記したよ
うに回路は絶縁層の内部のＸＹ方向（平面方向）にも延
びているのだから、結果的に回路は絶縁層の表裏を貫通
して形成され、内外層の回路が一体化することとなる。
【００１０】又、溝は、それをレーザー加工により施せ
ば、極めて微細な巾のものを実現することが可能とな
り、巾の細さによっては溝の壁面に金属をめっきするこ
とによりめっき層の厚みで溝が埋められ、めっき後は存
在しなくなる作用も生じる。
ば、極めて微細な巾のものを実現することが可能とな
り、巾の細さによっては溝の壁面に金属をめっきするこ
とによりめっき層の厚みで溝が埋められ、めっき後は存
在しなくなる作用も生じる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図９乃至１５は、この発明のプリ
ント配線板の製造方法の具体例を示す図である。尚、こ
の製造方法はあくまでも一例であり、アディティブ法、
ビルドアップ法等、スルーホールめっき配線板に関する
公知の製造方法の応用によりこの発明のプリント配線板
を製造できることはいうまでもない。
ント配線板の製造方法の具体例を示す図である。尚、こ
の製造方法はあくまでも一例であり、アディティブ法、
ビルドアップ法等、スルーホールめっき配線板に関する
公知の製造方法の応用によりこの発明のプリント配線板
を製造できることはいうまでもない。
【００１２】表裏に銅箔２Ａ、２Ｂを積層した絶縁層
（樹脂）１に、施すべき溝以外の部分を被膜するように
エッチングレジスト被膜３Ａ、３Ｂを施す（図９参
照）。
（樹脂）１に、施すべき溝以外の部分を被膜するように
エッチングレジスト被膜３Ａ、３Ｂを施す（図９参
照）。
【００１３】エッチングにより、施すべき溝に沿って
絶縁層１が露出するように銅箔２Ａ、２Ｂを除去する
（図１０参照）。
絶縁層１が露出するように銅箔２Ａ、２Ｂを除去する
（図１０参照）。
【００１４】露出した絶縁層１に対し、レーザ加工に
より溝４を掘削する（図１１参照）。
より溝４を掘削する（図１１参照）。
【００１５】溝４の壁面に無電解銅めっき５を施し、
上下の銅箔２Ａ、２Ｂと接続する（図１２参照）。
上下の銅箔２Ａ、２Ｂと接続する（図１２参照）。
【００１６】上下の銅箔２Ａ、２Ｂの所定の回路Ｃを
被膜するように、エッチングレジスト被膜３Ａ、３Ｂを
施す（図１３参照）。
被膜するように、エッチングレジスト被膜３Ａ、３Ｂを
施す（図１３参照）。
【００１７】エッチングにより、回路Ｃ以外の銅箔２
Ａ、２Ｂを除去する（図１４参照）。
Ａ、２Ｂを除去する（図１４参照）。
【００１８】上記工程を必要層数に応じ繰り返すと共
に、プリプレグ６を介して層間の接着を行う（図１５参
照）。
に、プリプレグ６を介して層間の接着を行う（図１５参
照）。
【００１９】
【実施例】次に、この発明のプリント配線板の具体的実
施例を添付図面に基づいて説明する。図１及び２は、前
記した発明が解決しようとする課題の欄のの問題点を
解消するための実施例を示す図である。この実施例は、
例えばアンテナ回路のように絶縁層１の両面の回路１１
及び１２が同一の回路において、信号の位相差を減少さ
せるために層間の回路を接続するものであり、接続対象
の回路１１、１２に沿ってレーザ加工により絶縁層１に
貫通溝１０を掘削し、この貫通溝１０の壁面に金属１３
をめっきすることにより回路同士を一体に接続してい
る。尚、図１においては貫通溝１０はめっきした金属１
３により完全に埋められているように図示されている
が、これは前記したようにレーザー加工により極めて微
細な巾の溝としたことにより、溝の壁面にめっきにより
施した金属の厚みで溝が埋められたことによる。
施例を添付図面に基づいて説明する。図１及び２は、前
記した発明が解決しようとする課題の欄のの問題点を
解消するための実施例を示す図である。この実施例は、
例えばアンテナ回路のように絶縁層１の両面の回路１１
及び１２が同一の回路において、信号の位相差を減少さ
せるために層間の回路を接続するものであり、接続対象
の回路１１、１２に沿ってレーザ加工により絶縁層１に
貫通溝１０を掘削し、この貫通溝１０の壁面に金属１３
をめっきすることにより回路同士を一体に接続してい
る。尚、図１においては貫通溝１０はめっきした金属１
３により完全に埋められているように図示されている
が、これは前記したようにレーザー加工により極めて微
細な巾の溝としたことにより、溝の壁面にめっきにより
施した金属の厚みで溝が埋められたことによる。
【００２０】図３及び４は、前記した発明が解決しよう
とする課題の欄のの問題点を解消するための実施例を
示す図である。この実施例においては、例えば信号回路
２５において、クロックライン等へのノイズ混入防止及
び他へのノイズの影響防止のためのダミー回路にこの発
明を実施している。図中符号２１Ａ、２１Ｂは信号回路
２５の両側に配されるダミー回路であり、ここまでは従
来技術と同様であるが、この実施例においては、更にこ
のダミー回路に沿ってレーザ加工により絶縁層１に一対
の貫通溝２０Ａ、２０Ｂを掘削すると共に、絶縁層１の
他面にはこの一対の貫通溝間を結ぶダミー回路２３を配
し、貫通溝２０Ａ、２０Ｂの壁面に金属をめっきするこ
とにより各ダミー回路を接続している。よって、この実
施例によればダミー回路は、恰も信号回路２５を囲むト
ンネル状に形成されることとなり、万全のシールド効果
が実現されることとなる。
とする課題の欄のの問題点を解消するための実施例を
示す図である。この実施例においては、例えば信号回路
２５において、クロックライン等へのノイズ混入防止及
び他へのノイズの影響防止のためのダミー回路にこの発
明を実施している。図中符号２１Ａ、２１Ｂは信号回路
２５の両側に配されるダミー回路であり、ここまでは従
来技術と同様であるが、この実施例においては、更にこ
のダミー回路に沿ってレーザ加工により絶縁層１に一対
の貫通溝２０Ａ、２０Ｂを掘削すると共に、絶縁層１の
他面にはこの一対の貫通溝間を結ぶダミー回路２３を配
し、貫通溝２０Ａ、２０Ｂの壁面に金属をめっきするこ
とにより各ダミー回路を接続している。よって、この実
施例によればダミー回路は、恰も信号回路２５を囲むト
ンネル状に形成されることとなり、万全のシールド効果
が実現されることとなる。
【００２１】図５及び６は、前記した発明が解決しよう
とする課題の欄のの問題点を解消するための実施例を
示す図である。この実施例は、大電流を必要とする回路
３２の断面積を増大させるためのものであり、回路３２
に沿ってレーザ加工により絶縁層１に貫通溝３０を掘削
すると共に、絶縁層の他面にこの貫通溝３０に沿って回
路３３、３３を配し、貫通溝３０の壁面に金属３１をめ
っきすることにより回路同士を一体に接続して、結果的
に要求される回路の断面積を増大させている。
とする課題の欄のの問題点を解消するための実施例を
示す図である。この実施例は、大電流を必要とする回路
３２の断面積を増大させるためのものであり、回路３２
に沿ってレーザ加工により絶縁層１に貫通溝３０を掘削
すると共に、絶縁層の他面にこの貫通溝３０に沿って回
路３３、３３を配し、貫通溝３０の壁面に金属３１をめ
っきすることにより回路同士を一体に接続して、結果的
に要求される回路の断面積を増大させている。
【００２２】図７及び８は、前記した発明が解決しよう
とする課題の欄のの問題点を解消するための実施例を
示す図である。この実施例は、熱発生のある回路４２の
放熱効果を高めるために、回路の面積を増大させるため
のものであり、回路４２に沿ってレーザ加工により絶縁
層１に溝４１Ａ、４１Ｂを掘削すると共に、この溝４１
Ａ、４１Ｂの壁面に金属４３Ａ、４３Ｂをめっきするこ
とにより、要求される回路の面積を貫通溝の壁面に振り
分け、結果的に要求される回路の面積を増大させてい
る。尚、この実施例において溝は２本図示したが、溝は
それ以上の本数でも、又１本であってもよいことは勿論
である。
とする課題の欄のの問題点を解消するための実施例を
示す図である。この実施例は、熱発生のある回路４２の
放熱効果を高めるために、回路の面積を増大させるため
のものであり、回路４２に沿ってレーザ加工により絶縁
層１に溝４１Ａ、４１Ｂを掘削すると共に、この溝４１
Ａ、４１Ｂの壁面に金属４３Ａ、４３Ｂをめっきするこ
とにより、要求される回路の面積を貫通溝の壁面に振り
分け、結果的に要求される回路の面積を増大させてい
る。尚、この実施例において溝は２本図示したが、溝は
それ以上の本数でも、又１本であってもよいことは勿論
である。
【００２３】
【発明の効果】以上の構成よりなるこの発明によれば、
従来、Ｚ方向（厚み方向）にスポット的に回路が貫通す
るに過ぎなかった絶縁層の内部を、回路を構築するため
の空間として活用できると共に、この回路を絶縁層の表
裏の回路と一体化することにより回路の充分な面積或い
は断面積を確保することができ、その結果、表裏に表れ
る回路の巾を狭くすることが可能となり、プリント配線
板の回路の実装密度の飛躍的な向上が図られる。
従来、Ｚ方向（厚み方向）にスポット的に回路が貫通す
るに過ぎなかった絶縁層の内部を、回路を構築するため
の空間として活用できると共に、この回路を絶縁層の表
裏の回路と一体化することにより回路の充分な面積或い
は断面積を確保することができ、その結果、表裏に表れ
る回路の巾を狭くすることが可能となり、プリント配線
板の回路の実装密度の飛躍的な向上が図られる。
【００２４】又、上記の効果は絶縁層に溝を設けると共
に、この溝の壁面に金属をめっきするという簡易な作業
により実現されるので、実装密度の高いプリント配線板
を低いコストで実現することが可能となる。
に、この溝の壁面に金属をめっきするという簡易な作業
により実現されるので、実装密度の高いプリント配線板
を低いコストで実現することが可能となる。
【図１】この発明のプリント配線板の実施例の要部の一
部切り欠き斜視図。
部切り欠き斜視図。
【図２】同上、溝の状態を示す要部の一部切り欠き斜視
図。
図。
【図３】同上、異なる実施例の要部の一部切り欠き斜視
図。
図。
【図４】同上、溝の状態を示す要部の一部切り欠き斜視
図。
図。
【図５】同上、異なる実施例の要部の一部切り欠き斜視
図。
図。
【図６】同上、溝の状態を示す要部の一部切り欠き斜視
図。
図。
【図７】同上、異なる実施例の要部の一部切り欠き斜視
図。
図。
【図８】同上、溝の状態を示す要部の一部切り欠き斜視
図。
図。
【図９】この発明のプリント配線板の製造方法の一例の
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図１０】この発明のプリント配線板の製造方法の一例
の工程を示す断面図。
の工程を示す断面図。
【図１１】この発明のプリント配線板の製造方法の一例
の工程を示す断面図。
の工程を示す断面図。
【図１２】この発明のプリント配線板の製造方法の一例
の工程を示す断面図。
の工程を示す断面図。
【図１３】この発明のプリント配線板の製造方法の一例
の工程を示す断面図。
の工程を示す断面図。
【図１４】この発明のプリント配線板の製造方法の一例
の工程を示す断面図。
の工程を示す断面図。
【図１５】この発明のプリント配線板の製造方法の一例
の工程を示す断面図。
の工程を示す断面図。
【図１６】従来技術のプリント配線板の要部の斜視図。
【図１７】従来技術のプリント配線板の要部の斜視図。
【図１８】従来技術のプリント配線板の要部の斜視図。
【図１９】従来技術のプリント配線板の要部の斜視図。
【図２０】従来技術のプリント配線板の要部の斜視図。
１ 絶縁層 １０ 溝 １１ 回路 １２ 回路 １３ （めっきされた）金属
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ // Ｈ０５Ｋ 1/02 1/02 Ｐ
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁層に溝を設けると共に、この溝の壁
面に金属をめっきすることにより回路を形成することを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 溝は絶縁層を貫通する請求項１記載のプ
リント配線板。 - 【請求項３】 溝は絶縁層を貫通しない請求項１記載の
プリント配線板。 - 【請求項４】 溝はレーザ加工により絶縁層に設けられ
る請求項１から３の何れかに記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 層間の回路を接続するにあたり、接続対
象の回路に沿ってレーザ加工により掘削した貫通溝を絶
縁層に配し、この貫通溝の壁面に金属をめっきすること
により回路同士を一体に接続したことを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項６】 シールド対象の回路の両側にシールドの
ための一対のダミー回路を配し、このダミー回路に沿っ
てレーザ加工により掘削した一対の貫通溝を絶縁層に配
すると共に、絶縁層の他面にはこの一対の貫通溝間を結
ぶダミー回路を配し、貫通溝の壁面に金属をめっきする
ことにより各ダミー回路を接続して、シールド対象の回
路を囲むトンネル状のダミー回路を形成したことを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項７】 所定の断面積が要求される回路を形成す
るにあたり、回路に沿ってレーザ加工により掘削した貫
通溝を絶縁層に配すると共に、絶縁層の他面にはこの貫
通溝に沿って回路を配し、この貫通溝の壁面に金属をめ
っきすることにより回路同士を一体に接続して、要求さ
れる回路の断面積を増大させたこと特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項８】 所定の面積が要求される回路を形成する
にあたり、回路に沿ってレーザ加工により掘削した溝を
絶縁層に配すると共に、この溝の壁面に金属をめっきす
ることにより、要求される回路の面積を貫通溝の壁面に
振り分けたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229426A JPH1065313A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229426A JPH1065313A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065313A true JPH1065313A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16892049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8229426A Pending JPH1065313A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065313A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228113A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Rion Co Ltd | プリント基板を用いた絶縁構造 |
| JP2009277863A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Toyota Industries Corp | 配線基板の製造方法 |
| WO2010023865A1 (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JP2016127251A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JP2017162895A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社ジェイデバイス | 配線構造、プリント基板、半導体装置及び配線構造の製造方法 |
| CN111356283A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-30 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板及电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131593A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | 株式会社東海理化電機製作所 | 樹脂成形品の電気回路形成法 |
| JPH0272692A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Hitachi Ltd | 配線基板およびその形成方法 |
| JPH07240568A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JPH08111588A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薄膜多層基板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-08-13 JP JP8229426A patent/JPH1065313A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131593A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | 株式会社東海理化電機製作所 | 樹脂成形品の電気回路形成法 |
| JPH0272692A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Hitachi Ltd | 配線基板およびその形成方法 |
| JPH07240568A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JPH08111588A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薄膜多層基板及びその製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228113A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Rion Co Ltd | プリント基板を用いた絶縁構造 |
| JP2009277863A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Toyota Industries Corp | 配線基板の製造方法 |
| WO2010023865A1 (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JP2016127251A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JP2017162895A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社ジェイデバイス | 配線構造、プリント基板、半導体装置及び配線構造の製造方法 |
| CN107172828A (zh) * | 2016-03-08 | 2017-09-15 | 株式会社吉帝伟士 | 布线结构、印刷基板、半导体装置以及布线结构的制造方法 |
| CN111356283A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-30 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板及电子设备 |
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