JPH1065324A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH1065324A
JPH1065324A JP23360696A JP23360696A JPH1065324A JP H1065324 A JPH1065324 A JP H1065324A JP 23360696 A JP23360696 A JP 23360696A JP 23360696 A JP23360696 A JP 23360696A JP H1065324 A JPH1065324 A JP H1065324A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
small
area
region
warp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23360696A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3885254B2 (ja
Inventor
Toru Furuta
徹 古田
Yoshimitsu Kondo
芳光 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP23360696A priority Critical patent/JP3885254B2/ja
Publication of JPH1065324A publication Critical patent/JPH1065324A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3885254B2 publication Critical patent/JP3885254B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反りが生じる絶縁基板の表面に，同一平面上
に頂部が位置するように半田ボールを接合することがで
きる，プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板５の表面に半田ボール１１，１
２を接合するためのパッド２１，２２を形成し，次に，
該パッドを露出させる開口部３１，３２を残してパッド
の周囲を被覆するレジスト膜３を形成し，次に，開口部
の中に露出しているパッドの表面に半田ボールを供給
し，加熱溶融させて半田ボールをパッドに接合する。絶
縁基板５の反り量の大きい領域に設けた大反り領域パッ
ド２１が半田ボール１１に接触する接触面積を，絶縁基
板の反り量の小さい領域に設けた小反り領域パッド２２
が半田ボール１２に接触する接触面積よりも小さくす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，半田ボールを接合したプリント
配線板の製造方法に関し，特に，加熱により反りが発生
する絶縁基板に，頂部が同一平面に位置するよう半田ボ
ールを接合する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図６に示
すごとく，絶縁基板５の表面に電子部品７を搭載し，電
子部品と外部基板との間の電気の導出入を半田ボール８
１１，８１２を介して行うものがある。かかるプリント
配線板９は，一般に，ボールグリッドアレイと称されて
いる。
【０００３】即ち，プリント配線板９は，絶縁基板５の
片面に，電子部品７を搭載する搭載用パッド６６と，配
線パターン６５とを設けている。一方，絶縁基板５の他
方の片面に，半田ボール８１１，８１２を接合するパッ
ド２を有している。パッド２は，絶縁基板５を貫通して
設けたビアホール６０を介して，絶縁基板５の他方の片
面に設けた搭載用パッド６６及び配線パターン６５と導
通している。
【０００４】絶縁基板５の表面は，搭載用パッド６６，
配線パターン６５のボンディングパッド部，及びパッド
２を除いて，レジスト膜３により被覆されている。電子
部品７は，接着材７１を介して，搭載用パッド６６に接
着，固定している。電子部品７は，ワイヤー７５を介し
て配線パターン６５と導通している。電子部品７および
ワイヤー７５は，封止用樹脂８により封止されている。
【０００５】次に，上記プリント配線板を製造するに当
たっては，図８に示すごとく，搭載用パッド６６の上
に，接着材７１を介して，電子部品７を接着する。次
に，図９に示すごとく，電子部品７と配線パターン６５
との間をワイヤー７５により接続する。次いで，図１０
に示すごとく，電子部品７及びワイヤー７５を封止用樹
脂８により封止する。次いで，図１１に示すごとく，パ
ッド２の上に半田ボール８１１，８１２を載置し，加熱
して半田ボールの一部を溶融して半田ボール８１１，８
１２をパッド２に接合する。これにより，上記プリント
配線板９を得る。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，図８に示すごと
く，電子部品７を搭載用パッド６６に接着するには，接
着材７１を加熱により溶融させて両者を接着している。
また，図１１に示すごとく，半田ボール８１１，８１２
のパッド２への接合は，半田ボールを加熱溶融して両者
を接合している。
【０００７】そのため，プリント配線板９は，電子部品
７の加熱接着，封止用樹脂８の熱硬化，半田ボールの溶
融接合の３度に渡って高温に晒されることになる。それ
故，図７に示すごとく，絶縁基板５は，接合される材料
間の線膨張の差及び熱伸縮による変形を受けるおそれが
ある。絶縁基板５に反りが発生すると，パッド２に接合
される半田ボール８１１，８１２の頂部９１１，９１２
が，同一平面に位置しなくなり，外部基板９９に対する
接着性が不均一になる。
【０００８】即ち，絶縁基板５の反り量の小さい領域に
接合した半田ボール８１２は，外部基板９９に接触す
る。一方，絶縁基板５の反り量の大きい領域に接合した
半田ボール８１１は，外部基板９９との間に，絶縁基板
５の反り量分の間隙Ａが生じる。この状態で，半田ボー
ル８１１，８１２を加熱溶融すると，反り量の小さい領
域に接合した半田ボール８１２は，外部基板９９に対し
て強固に接合されるが，反り量の大きい領域に接合した
半田ボール８１１は外部基板９９に対する接合強度が弱
いか，又は接合しない場合がある。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，反り
が生じる絶縁基板の表面に，同一平面上に頂部が位置す
るように半田ボールを接合することができる，プリント
配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，加熱により上下
方向に反りが生じる絶縁基板の表面に，同一平面上に頂
部が位置するように半田ボールを溶融接合してなるプリ
ント配線板を製造する方法であって，上記絶縁基板の表
面に，半田ボールを接合するためのパッドを形成し，次
いで，該パッドを露出させる開口部を残してパッドの周
囲を被覆するレジスト膜を形成し，次いで，上記開口部
の中に露出しているパッドの表面に半田ボールを供給
し，加熱溶融させて半田ボールを上記パッドに接合する
に当たり，上記絶縁基板の反り量の大きい領域に設けた
大反り領域パッドが半田ボールに接触する接触面積を，
上記絶縁基板の反り量の小さい領域に設けた小反り領域
パッドが半田ボールに接触する接触面積よりも小さくす
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１１】次に，本発明の作用効果について説明す
る。本発明のプリント配線板の製造方法においては，絶
縁基板の反り量の大きい領域に設けた大反り領域パッド
が半田ボールに接触する接触面積を，上記絶縁基板の反
り量の小さい領域に設けた小反り領域パッドが半田ボー
ルに接触する接触面積よりも小さくしている。
【００１２】そのため，同一条件で，大反り領域パッド
及び小反り領域パッドに半田ボールを溶融接合した場
合，大反り領域パッド上の半田ボールは，小反り領域パ
ッド上の半田ボールよりも，接触面積が小さい分だけ，
大きな厚みに溶融接合される。そのため，大反り領域パ
ッドに接合された半田ボールの頂部は，小反り領域パッ
ドに接合された半田ボールの頂部と同一平面に位置する
ことになる。
【００１３】従って，絶縁基板の反り量の大小にかかわ
らず，半田ボールの頂部を同一平面に揃えることができ
る。このため，反り量の大小にかかわらず，絶縁基板の
すべての領域において，外部基板に対して，半田ボール
を介して均一な接合強度で接合できる。
【００１４】次に，請求項２の発明のように，上記大反
り領域パッドが半田ボールに接触する接触面積を，上記
小反り領域パッドが半田ボールに接触する接触面積より
も小さくするに当たっては，上記レジスト膜の形成の際
に，大反り領域パッドを露出させる大反り領域開口部の
大きさを，小反り領域パッドを露出させる小反り領域開
口部よりも小さくすることにより行うことができる。
【００１５】また，具体的には，請求項３の発明のよう
に，上記大反り領域パッドの大きさは上記大反り領域開
口部よりも大きくし，上記小反り領域パッドの大きさは
上記小反り領域開口部よりも大きくし，また，上記大反
り領域開口部の大きさを上記小反り領域開口部よりも小
さくすることが好ましい（図５の（１）参照）。
【００１６】その理由は，大反り領域開口部及び小反り
領域開口部の双方とも，大反り領域パッド及び小反り領
域パッドの上面縁部よりも内部に位置するため，いずれ
も，溶融した半田ボールの接触部が，パッドの上面中央
部のみとなる。そのため，パッドの上面の大きさに応じ
て半田ボールの接触面積を変えることができ，半田ボー
ルの厚みを，より効果的にコントロールしやすくなるか
らである。
【００１７】また，請求項４の発明のように，上記大反
り領域パッドの大きさは上記大反り領域開口部よりも大
きくし，上記小反り領域パッドの大きさは上記小反り領
域開口部よりも小さくし，また，上記大反り領域開口部
の大きさを上記小反り領域パッドよりも小さくすること
が好ましい（図５の（２）参照）。
【００１８】その理由は，大反り領域開口部は，大反り
領域パッドよりも小さく，その上面縁部よりも内部に位
置することになる。それ故，半田ボールの接触面積が小
さくなり，より効果的に半田ボールの厚みを大きくする
ことができる。一方，小反り領域パッドは，小反り領域
開口部よりも大きいため，溶融した半田ボールが，小反
り領域パッドの上面だけでなく，側面にも流れ出す。そ
のため，小反り領域パッドに接合した半田ボールの厚み
を，効果的に低くすることができるからである。
【００１９】請求項５の発明のように，上記請求項４の
発明において，小反り領域パッドと小反り領域開口部と
の間には，５０〜１５０μｍの間隙が設けられているこ
とが好ましい。これにより，小反り領域パッド上に供給
した半田ボールを溶融したとき，溶融半田が小反り領域
パッドの裾部の方へ流れだす。それ故，半田ボールの頂
部が低くなり，また，半田ボールの厚みをコントロール
しやすくなる。
【００２０】上記間隙が５０μｍ未満の場合には，小反
り領域開口部が，溶融半田の小反り領域パッドの裾部へ
の流出を妨げるおそれがある。一方，上記間隙が１５０
μｍを越える場合には，溶融半田の小反り領域パッドの
裾部への流出量が過多となるおそれがある。
【００２１】更に，請求項６の発明のように，上記大反
り領域パッドの大きさは上記大反り領域開口部よりも小
さくし，上記小反り領域パッドの大きさは上記小反り領
域開口部よりも大きくし，また，上記大反り領域パッド
の大きさを上記小反り領域開口部よりも小さくすること
が好ましい（図５の（３）参照）。
【００２２】その理由は，大反り領域開口部が大反り領
域パッドよりも大きいため，溶融した半田ボールが大反
り領域パッドの表面全体に接触する。一方，小反り領域
開口部は，小反り領域パッドよりも小さく，その上面縁
部よりも内部に位置する。そのため，半田ボールの接触
部は，小反り領域パッドの上面中央部となる。それ故，
大反り領域パッドにおいては表面全体の大きさを調整す
ることにより，また小反り領域パッドにおいてはその中
央部を露出させている小反り領域開口部の大きさを調整
することにより，半田ボールの接触面積を変えることが
でき，半田ボールの厚みを，より効果的にコントロール
しやすくなる。
【００２３】上記請求項３，４，６の発明の中，特に請
求項３の発明が好ましく，次いで請求項４の発明が，更
には請求項６の発明が好ましい。
【００２４】尚，セイコウエプリン（特開平８−１２５
０６２号公報）が開示されているが，本発明において重
要なことは，パッドと半田のボールとの接触面積を開口
部で決定する事である（相違点）。パッドの大きさで決
定した場合にはエッチングの精度が悪く，パッドサイズ
のバラツキが大きいため設計的には指定のサイズにした
としても，仕上がりサイズは設定サイズに対し，個々の
バラツキが大きく，希望のプリント配線板を得ることが
できない場合がある。これに対し，開口部で決定する場
合は開口部のサイズのバラツキが小さいので，希望のプ
リント配線板を得ることができる。
【００２５】また，加熱により生じる絶縁基板の上下方
向の反りは，予め測定しておくことが好ましい。これに
より，絶縁基板の反り量の大小を把握できる。そして，
この反り量の大小に応じて，上記のごとく，半田ボール
のパッドへの接触面積を設定することができる。
【００２６】上記絶縁基板の反りは，同一条件で，同一
の大きさ，同一材料の絶縁基板を加熱したとき，絶縁基
板の厚みでほぼ決定される。即ち，絶縁基板の反りは，
硬化による収縮応力，熱履歴による絶縁基板材料の変形
によるものと考えられる。そのため，絶縁基板の材料，
大きさ，加熱条件を一定に設定して，各厚みの絶縁基板
の反り量を予め測定しておくことにより，加熱により生
じる絶縁基板の反り量を把握できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法
について，図１，図２，図５を用いて説明する。本例に
より製造されるプリント配線板は，図１に示すごとく，
加熱により上下方向に反りが生じる絶縁基板５に，電子
部品７を搭載したものである。プリント配線板４は，半
田ボール１１，１２により外部基板９９に接合されるボ
ールグリッドアレイである。
【００２８】絶縁基板５の反り量の大きい大反り領域５
１には大反り領域パッド２１が，絶縁基板５の反り量の
小さい小反り領域５２には小反り領域パッド２２が設け
られている。大反り領域パッド２１上に設けた半田ボー
ル１１の頂部１１０は，小反り領域パッド２２上に設け
た半田ボール１２の頂部１２０と同一平面に位置する。
その他は，前述した従来例と同様である（図７参照）。
【００２９】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず，絶縁基板として，厚み０．３６ｍ
ｍ，大きさ２７ｍｍ×２７ｍｍのガラスエポキシ基板を
準備する。この絶縁基板は，以下に述べるプリント配線
板の製造条件と同条件（電子部品の加熱接着，封止用樹
脂の熱硬化，及び半田ボールの溶融接合）で加熱し，反
り状態を予め測定しておく。
【００３０】次に，絶縁基板の上面及び下面の両方に銅
箔を貼着して，銅貼積層板を得る。次いで，図１に示す
ごとく，銅貼積層板に穴明けして，ビアホール６０を形
成する。次いで，ビアホール６０の内壁にビアホールめ
っきを施す。次いで，銅箔をエッチングして，絶縁基板
５の一方の片面に搭載用パッド６６及び配線パターン６
５を，絶縁基板５の他方の片面にパッド２１，２２を形
成する。次いで，搭載用パッド６６，配線パターン６
５，パッド２１，２２の表面をＮｉ−Ａｕめっき膜２０
により被覆すると共に，ビアホール６０の内部に銅等の
導体を充填する。
【００３１】そして，上記パッド２１，２２を形成する
に当たり，図２に示すごとく，絶縁基板５の反り量Ｂ１
が５０μｍと大きい大反り領域５１には，直径Ｃ１が
０．８３５ｍｍの円形の大反り領域パッド２１を形成す
る。絶縁基板５の反り量Ｂ２が０ｍｍと小さい小反り領
域Ｂ２には，直径Ｃ２が０．８３５ｍｍの円形の小反り
領域パッド２２を形成する。
【００３２】次に，パッド２１，２２を露出させる開口
部３１，３２を設けて，パッド２１，２２の周囲を被覆
するレジスト膜３を形成する。また，レジスト膜３の形
成の際には，図１に示すごとく，搭載用パッド６６及び
配線パターン６５のボンディングパッド部も露出させて
おく。
【００３３】このレジスト膜の形成の際には，図２に示
すごとく，大反り領域パッド２１を露出させる大反り領
域開口部３１を，直径Ｄ１が０．６３５ｍｍの円形に形
成する。また，小反り領域パッド２２を露出させる小反
り領域開口部３２を，直径Ｄ２が０．７３５ｍｍの円形
に形成する。
【００３４】次に，従来例と同様に，搭載用パッド６６
への電子部品７の搭載，ボンディングワイヤー７５の接
続，封止用樹脂８による封止を行う（図８〜図１０参
照）。
【００３５】次に，上記大反り領域パッド２１，小反り
領域パッド２２の表面に，直径０．７５ｍｍの球状の半
田ボール１１，１２を供給する。半田ボール１１，１２
は，いずれも同一材料である。次いで，最高２６０℃の
温度で加熱して，半田ボール１１，１２を溶融させる。
これにより，半田ボール１１，１２を大反り領域パッド
２１，小反り領域パッド２２に接合する。これにより，
上記プリント配線板４が得られる。
【００３６】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては，図２，図
５（２）に示すごとく，大反り領域開口部３１及び小反
り領域開口部３２が，いずれも大反り領域パッド２１及
び小反り領域パッド２２の上面縁部よりも内部に位置し
ている。そのため，大反り領域パッド２１における半田
ボール１１の接触面積，及び小反り領域パッド２２にお
ける半田ボール１２の接触面積は，いずれも，大反り領
域開口部３１の直径Ｄ１，小反り領域開口部３２の直径
Ｄ２に依存する。
【００３７】そして，大反り領域開口部３１の直径Ｄ１
（０．６３５ｍｍ）は，小反り領域開口部３２の直径Ｄ
２（０．７３５ｍｍ）よりも小さい。従って，大反り領
域パッド２１が半田ボール１１に接触する接触面積は，
小反り領域パッド２２が半田ボール１２に接触する接触
面積よりも小さくなる。
【００３８】そのため，同一条件で，大反り領域パッド
２１及び小反り領域パッド２２に半田ボール１１，１２
を溶融接合した場合，大反り領域パッド２１上の半田ボ
ール１１は，小反り領域パッド２２上の半田ボール１２
よりも，接触面積が小さい分だけ，大きな厚みに溶融接
合される。そのため，大反り領域パッド２１に接合され
た半田ボール１１の頂部１１０は，小反り領域パッド２
２に接合された半田ボール１２の頂部１２０と同一平面
に位置する。
【００３９】従って，絶縁基板５の反り量Ｂ１，Ｂ２の
大小にかかわらず，半田ボール１１，１２の頂部１１
０，１２０を同一平面に揃えることができる。このた
め，反り量の大小にかかわらず，絶縁基板５のすべての
領域において，外部基板９９に対して，半田ボール１
１，１２を介して均一な接合強度で接合できる。
【００４０】実施形態例２ 本例においては，図３，図５（２）に示すごとく，大反
り領域パッド２１が大反り領域開口部３１よりも大き
い。一方小反り領域パッド２２が小反り領域開口部３２
よりも大きい。そして，大反り領域開口部３１の大きさ
は小反り領域パッド２２よりも小さい。
【００４１】大反り領域パッド２１の直径Ｃ１は０．８
３５ｍｍであり，大反り領域開口部３１の直径Ｄ１は
０．６３５ｍｍである。小反り領域パッド２２の直径Ｃ
２は０．７３５ｍｍであり，小反り領域開口部３２の直
径Ｄ２は０．９３５ｍｍである。その他は，実施形態例
１と同様である。
【００４２】本例においては，図３，図５（２）に示す
ごとく，大反り領域５１に設けた大反り領域開口部３１
が，大反り領域パッド２１の上面縁部よりも内部に開口
している。そのため，大反り領域パッド２１における半
田ボール１１の接触面積は，大反り領域開口部３１の直
径Ｄ１に依存する。
【００４３】一方，小反り領域５２に設けた小反り領域
パッド２２は，小反り領域開口部３２との間に一定の間
隙Ｅ２が設けられている。そのため，小反り領域パッド
２２における半田ボール１２の接触面積は，小反り領域
パッド２２の直径Ｃ２に依存する。
【００４４】そして，大反り領域開口部３１の直径Ｄ１
（０．６３５ｍｍ）は，小反り領域パッド２２の直径Ｃ
２（０．７３５ｍｍ）よりも小さい。従って，大反り領
域パッド２１が半田ボール１１に接触する接触面積は，
小反り領域パッド２２が半田ボール１２に接触する接触
面積よりも小さくなる。
【００４５】そのため，実施形態例１と同様に，大反り
領域パッド２１に接合された半田ボール１１の頂部１１
０と，小反り領域パッド２２に接合された半田ボール１
２の頂部１２０とを，同一平面に位置させることができ
る。従って，絶縁基板５の反り量の大小にかかわらず，
半田ボール１１，１２の頂部１１０，１２０を同一平面
に揃えることができる。このため，反り量の大小にかか
わらず，絶縁基板５のすべての領域において，外部基板
９９に対して，半田ボール１１，１２を介して均一な接
合強度で接合できる。
【００４６】また，本例においては，小反り領域５２に
設けた小反り領域パッド２２は，小反り領域開口部３２
との間に一定の間隙Ｅ２を設けている。そのため，半田
ボール１２を溶融したとき，溶融半田が小反り領域パッ
ド２２の裾部の方へ流れだす。それ故，半田ボール１２
の頂部１２０が低くなり，また，半田ボール１２の厚み
をコントロールしやすくなる。
【００４７】実施形態例３ 本例においては，図４，図５（３）に示すごとく，大反
り領域パッド２１が大反り領域開口部３１よりも小さ
い。一方，小反り領域パッド２２は小反り領域開口部３
２よりも大きい。そして，大反り領域パッド２１は，小
反り領域開口部３２よりも小さい。
【００４８】大反り領域パッド２１の直径Ｃ１は０．６
３５ｍｍであり，大反り領域開口部３１の直径Ｄ１は
０．８３５ｍｍである。小反り領域パッド２２の直径Ｃ
２は０．９３５ｍｍであり，小反り領域開口部３２の直
径Ｄ２は０．７３５ｍｍである。大反り領域パッド２１
と大反り領域開口部３１との間の間隙Ｅ１は５０μｍで
ある。その他は，実施形態例１と同様である。
【００４９】本例においては，図４，図５（３）に示す
ごとく，大反り領域パッド２１は，大反り領域開口部３
１よりも小さい。そのため，大反り領域パッド２１にお
ける半田ボール１１の接触面積は，大反り領域パッド２
１の直径Ｃ１に依存する。
【００５０】一方，小反り領域開口部３２は，小反り領
域パッド２２の上面縁部よりも内部に開口している。そ
のため，小反り領域パッド２２における半田ボール１２
の接触面積は，小反り領域開口部３２の直径Ｄ２に依存
する。
【００５１】そして，大反り領域パッド２１の直径Ｃ１
（０．６３５ｍｍ）は，小反り領域開口部３２の直径Ｄ
２（０．７３５ｍｍ）よりも小さい。従って，大反り領
域パッド２１が半田ボール１１に接触する接触面積は，
小反り領域パッド２２が半田ボール１２に接触する接触
面積よりも小さくなる。
【００５２】そのため，実施形態例１と同様に，大反り
領域パッド２１に接合された半田ボール１１の頂部１１
０と，小反り領域パッド２２に接合された半田ボール１
２の頂部１２０とを，同一平面に位置させることができ
る。
【００５３】従って，絶縁基板５の反り量の大小にかか
わらず，半田ボール１１，１２の頂部１１０，１２０を
同一平面に揃えることができる。このため，反り量の大
小にかかわらず，絶縁基板５のすべての領域において，
外部基板９９に対して，半田ボール１１，１２を介して
均一な接合強度で接合できる。
【００５４】実施形態例４ 本例においては，大反り領域の反り量を変えた場合の，
半田ボールの頂部を同一平面に位置させる条件を調査し
た。本例の調査においては，実施形態例１と同様に，大
反り領域開口部及び小反り領域開口部の双方を，大反り
領域パッド及び小反り領域パッドの上面縁部よりも内部
に位置させた（図２参照）。
【００５５】また，表１に示すごとく，絶縁基板の小反
り領域における反り量Ｂ２を０と一定にして，大反り領
域における反り量Ｂ１を０，５０μｍ，１００μｍ，１
５０μｍ，２００μｍと変化させた。この場合に，大反
り領域開口部の直径Ｄ１は０．６３５ｍｍと一定にし
て，小反り領域開口部の直径Ｄ２を変化させて，大反り
領域パッド上の半田ボールの頂部と小反り領域パッド上
の半田ボールの頂部とが同一平面に位置する場合の小反
り領域開口部の直径を実験により求めた。上記実験結果
を表１に示した。
【００５６】次に，表１に示した条件でプリント配線板
を製造したところ，大反り領域パッド及び小反り領域パ
ッドに接合した半田ボールの頂部は，いずれも同一平面
に位置した。このことから，絶縁基板の反り量を予め測
定しておくことにより，同一組成，同一形状の半田ボー
ルを用いて，同一条件でプリント配線板を製造する場合
に，絶縁基板に反りが生じても，半田ボールの頂部は同
一平面に位置させることができ，均一な接合力によって
プリント配線板を外部基板に接合できることがわかる。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば，反りが生じる絶縁基板
の表面に，同一平面上に頂部が位置するように半田ボー
ルを接合することができる，プリント配線板の製造方法
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１における，プリント配線板の要部
説明図。
【図３】実施形態例２における，プリント配線板の要部
説明図。
【図４】実施形態例３における，プリント配線板の要部
説明図。
【図５】実施形態例１〜３における，大反り領域パッド
と大反り領域開口部との関係，及び小反り領域パッド及
び小反り領域開口部との関係を示す説明図。
【図６】従来例におけるプリント配線板の断面図。
【図７】従来例における問題点を示す説明図。
【図８】従来例における，プリント配線板の製造方法を
示す説明図。
【図９】図８に続く，プリント配線板の製造方法を示す
説明図。
【図１０】図９に続く，プリント配線板の製造方法を示
す説明図。
【図１１】図１０に続く，プリント配線板の製造方法を
示す説明図。
【符号の説明】
１１，１２．．．半田ボール， ２１．．．大反り領域パッド， ２２．．．小反り領域パッド， ３１．．．大反り領域開口部， ３２．．．小反り領域開口部， ４．．．プリント配線板， ５．．．絶縁基板， ５１．．．大反り領域， ５２．．．小反り領域， ６５．．．配線パターン， ６６．．．搭載用パッド， ７．．．電子部品， ８．．．封止用樹脂， ９９．．．外部基板，

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 加熱により上下方向に反りが生じる絶縁
    基板の表面に，同一平面上に頂部が位置するように半田
    ボールを溶融接合してなるプリント配線板を製造する方
    法であって，上記絶縁基板の表面に，半田ボールを接合
    するためのパッドを形成し，次いで，該パッドを露出さ
    せる開口部を残してパッドの周囲を被覆するレジスト膜
    を形成し，次いで，上記開口部の中に露出しているパッ
    ドの表面に半田ボールを供給し，加熱溶融させて半田ボ
    ールを上記パッドに接合するに当たり，上記絶縁基板の
    反り量の大きい領域に設けた大反り領域パッドが半田ボ
    ールに接触する接触面積を，上記絶縁基板の反り量の小
    さい領域に設けた小反り領域パッドが半田ボールに接触
    する接触面積よりも小さくすることを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記大反り領域パッ
    ドが半田ボールに接触する接触面積を，上記小反り領域
    パッドが半田ボールに接触する接触面積よりも小さくす
    るに当たっては，上記レジスト膜の形成の際に，大反り
    領域パッドを露出させる大反り領域開口部の大きさを，
    小反り領域パッドを露出させる小反り領域開口部よりも
    小さくすることにより行うことを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１において，上記大反り領域パッ
    ドの大きさは上記大反り領域開口部よりも大きくし，上
    記小反り領域パッドの大きさは上記小反り領域開口部よ
    りも大きくし，また，上記大反り領域開口部の大きさを
    上記小反り領域開口部よりも小さくすることを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１において，上記大反り領域パッ
    ドの大きさは上記大反り領域開口部よりも大きくし，上
    記小反り領域パッドの大きさは上記小反り領域開口部よ
    りも小さくし，また，上記大反り領域開口部の大きさを
    上記小反り領域パッドよりも小さくすることを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項４において，上記小反り領域パッ
    ドと上記小反り領域開口部との間には，５０〜１５０μ
    ｍの間隙が設けられていることを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項１において，上記大反り領域パッ
    ドの大きさは上記大反り領域開口部よりも小さくし，上
    記小反り領域パッドの大きさは上記小反り領域開口部よ
    りも大きくし，また，上記大反り領域パッドの大きさを
    上記小反り領域開口部よりも小さくすることを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
JP23360696A 1996-08-14 1996-08-14 プリント配線板の製造方法 Expired - Lifetime JP3885254B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23360696A JP3885254B2 (ja) 1996-08-14 1996-08-14 プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23360696A JP3885254B2 (ja) 1996-08-14 1996-08-14 プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1065324A true JPH1065324A (ja) 1998-03-06
JP3885254B2 JP3885254B2 (ja) 2007-02-21

Family

ID=16957692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23360696A Expired - Lifetime JP3885254B2 (ja) 1996-08-14 1996-08-14 プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3885254B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190902A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Denso Corp 半導体電子部品の実装方法及び半導体電子部品の配線基板
JP2011171428A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Canon Inc 半導体装置
JP2021022718A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 力成科技股▲分▼有限公司 パッケージ構造及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190902A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Denso Corp 半導体電子部品の実装方法及び半導体電子部品の配線基板
JP2011171428A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Canon Inc 半導体装置
JP2021022718A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 力成科技股▲分▼有限公司 パッケージ構造及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3885254B2 (ja) 2007-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3863213B2 (ja) 半導体装置
US5717252A (en) Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area
US6395993B1 (en) Multilayer flexible wiring boards
JP2664873B2 (ja) 電子パッケージおよびその作製方法
US6232661B1 (en) Semiconductor device in BGA package and manufacturing method thereof
JP2001326236A (ja) 半導体装置の製造方法
US5914859A (en) Electronic component mounting base board and method of producing the same
JPH09199635A (ja) 回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ
JPH02155242A (ja) 半田を除去するための方法及び装置
US6437251B1 (en) Flexible board made by joining two pieces through an adhesive film
US20100327044A1 (en) Method for manufacturing electronic component module
JPS58132941A (ja) 部品搭載基板のリ−ド接続方法
JPH1065324A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3346216B2 (ja) プリント配線板
JP2705653B2 (ja) 電子デバイス組立体およびその製造方法
JPH03129745A (ja) 半導体装置の実装方法
JP2009123757A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2005072098A (ja) 半導体装置
JPH10275965A (ja) 電子部品組立体およびその製造方法
JP2007059588A (ja) 配線基板の製造方法および配線基板
JP2010027920A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体構成体組立体
JPH02137293A (ja) 多層回路基板
JP2001024300A (ja) プリント配線基板の接続構造
JP2007115789A (ja) 積層型半導体装置および積層型半導体装置の製造方法
JP2004165328A (ja) 半田バンプ付き配線基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060627

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060821

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061031

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061113

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111201

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121201

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131201

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term