JPH1065337A - 多層セラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック回路基板の製造方法Info
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- JPH1065337A JPH1065337A JP23258296A JP23258296A JPH1065337A JP H1065337 A JPH1065337 A JP H1065337A JP 23258296 A JP23258296 A JP 23258296A JP 23258296 A JP23258296 A JP 23258296A JP H1065337 A JPH1065337 A JP H1065337A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートの切断時に生じる
ダストがその後の工程でセラミックグリーンシートに付
着し、焼成によりこれと一体化し突起となってしまうこ
とを防止して、多層セラミック回路基板の不良品の発生
率を低下させる多層セラミック回路基板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシートの積層後に、
この積層したセラミックグリーンシートのいずれか一方
の面又は両面に保護用テープを貼付し、この保護用テー
プを貼付したセラミックグリーンシートを切断し、その
後、前記保護用テープを剥離し、焼成する。また、セラ
ミックグリーンシートの積層後、この積層したセラミッ
クグリーンシートのいずれか一方の面又は両面に、焼成
温度で完全に分解する材質を有する素材で形成した保護
用テープを貼付し、この保護用テープを貼付したセラミ
ックグリーンシートを切断し、焼成する。
ダストがその後の工程でセラミックグリーンシートに付
着し、焼成によりこれと一体化し突起となってしまうこ
とを防止して、多層セラミック回路基板の不良品の発生
率を低下させる多層セラミック回路基板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシートの積層後に、
この積層したセラミックグリーンシートのいずれか一方
の面又は両面に保護用テープを貼付し、この保護用テー
プを貼付したセラミックグリーンシートを切断し、その
後、前記保護用テープを剥離し、焼成する。また、セラ
ミックグリーンシートの積層後、この積層したセラミッ
クグリーンシートのいずれか一方の面又は両面に、焼成
温度で完全に分解する材質を有する素材で形成した保護
用テープを貼付し、この保護用テープを貼付したセラミ
ックグリーンシートを切断し、焼成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートを積層して、これを切断、焼成してＩＣ用セラ
ミックパッケージを形成するための多層セラミック回路
基板の製造方法に関する。
ンシートを積層して、これを切断、焼成してＩＣ用セラ
ミックパッケージを形成するための多層セラミック回路
基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の多層セラミック回路基板の
製造方法を示すフローチャートである。この図３に示す
ように、従来は、導体パターンが形成されたセラミック
グリーンシートを積層し（図３のステップ１）、その後
に、切断（図３のステップ２）して個々の未焼成セラミ
ック積層体を作成し、面取り（図４の符号６で示すよう
に、切断したセラミックグリーンシートの４辺の縁部を
斜めにカットすること。図３のステップ３）、コーナー
カット（図４の符号７で示すように、切断したセラミッ
クグリーンシートの４隅の角をカットすること。図３の
ステップ４）などの工程を行い、その後に焼成する（図
３のステップ５）ことにより、多層セラミック回路基板
を完成させている。
製造方法を示すフローチャートである。この図３に示す
ように、従来は、導体パターンが形成されたセラミック
グリーンシートを積層し（図３のステップ１）、その後
に、切断（図３のステップ２）して個々の未焼成セラミ
ック積層体を作成し、面取り（図４の符号６で示すよう
に、切断したセラミックグリーンシートの４辺の縁部を
斜めにカットすること。図３のステップ３）、コーナー
カット（図４の符号７で示すように、切断したセラミッ
クグリーンシートの４隅の角をカットすること。図３の
ステップ４）などの工程を行い、その後に焼成する（図
３のステップ５）ことにより、多層セラミック回路基板
を完成させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のセラミックグリ
ーンシートの積層工程後の、切断、面取り、コーナーカ
ットなどの各工程においては、前記セラミックグリーン
シートの切断に伴って発生するダストがセラミックグリ
ーンシートに付着することがある。このダストが付着し
たままセラミックグリーンシートを焼成すると、焼き付
きにより、ダストがセラミック回路基板と一体化し、突
起となってしまう。セラミック回路基板に突起がある
と、ユーザーによるワイヤーボンディング時にボンディ
ング不良を起こしてしまう。そのため、従来は、セラミ
ックパッケージの出荷前に外観検査を行い、突起のある
セラミック回路基板を不良品として処分するようにして
いるが、従来の外観検査により処分される約３２％の不
良品の中の相当部分が前記の突起によるものであり、こ
の突起による不良品の発生がセラミックパッケージの製
造コストを大きく上昇させているという問題がある。
ーンシートの積層工程後の、切断、面取り、コーナーカ
ットなどの各工程においては、前記セラミックグリーン
シートの切断に伴って発生するダストがセラミックグリ
ーンシートに付着することがある。このダストが付着し
たままセラミックグリーンシートを焼成すると、焼き付
きにより、ダストがセラミック回路基板と一体化し、突
起となってしまう。セラミック回路基板に突起がある
と、ユーザーによるワイヤーボンディング時にボンディ
ング不良を起こしてしまう。そのため、従来は、セラミ
ックパッケージの出荷前に外観検査を行い、突起のある
セラミック回路基板を不良品として処分するようにして
いるが、従来の外観検査により処分される約３２％の不
良品の中の相当部分が前記の突起によるものであり、こ
の突起による不良品の発生がセラミックパッケージの製
造コストを大きく上昇させているという問題がある。
【０００４】本発明はこのような従来技術の問題点に着
目してなされたもので、セラミックグリーンシートの切
断時に生じるダストがその後の工程でセラミックグリー
ンシートに付着し、焼成によりこれと一体化して突起と
なってしまうことを防止して、多層セラミック回路基板
の不良品の発生率を大幅に低下させることができる、多
層セラミック回路基板の製造方法を提供することを目的
とする。
目してなされたもので、セラミックグリーンシートの切
断時に生じるダストがその後の工程でセラミックグリー
ンシートに付着し、焼成によりこれと一体化して突起と
なってしまうことを防止して、多層セラミック回路基板
の不良品の発生率を大幅に低下させることができる、多
層セラミック回路基板の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するための本発明による多層セラミック回路基板の製造
方法は、セラミックグリーンシートの積層後に、この積
層したセラミックグリーンシートのいずれか一方の面又
は両面に保護用テープを貼付し、この保護用テープを貼
付したセラミックグリーンシートを切断し、その後に、
前記保護用テープを剥離し、この剥離したセラミックグ
リーンシートを焼成するものである。
するための本発明による多層セラミック回路基板の製造
方法は、セラミックグリーンシートの積層後に、この積
層したセラミックグリーンシートのいずれか一方の面又
は両面に保護用テープを貼付し、この保護用テープを貼
付したセラミックグリーンシートを切断し、その後に、
前記保護用テープを剥離し、この剥離したセラミックグ
リーンシートを焼成するものである。
【０００６】また、本発明による多層セラミック回路基
板の製造方法は、セラミックグリーンシートの積層後、
この積層したセラミックグリーンシートのいずれか一方
の面又は両面に、焼成温度で完全に分解する材質を有す
る素材で形成した保護用テープを貼付し、この保護用テ
ープを貼付したセラミックグリーンシートを切断、焼成
するものである。
板の製造方法は、セラミックグリーンシートの積層後、
この積層したセラミックグリーンシートのいずれか一方
の面又は両面に、焼成温度で完全に分解する材質を有す
る素材で形成した保護用テープを貼付し、この保護用テ
ープを貼付したセラミックグリーンシートを切断、焼成
するものである。
【０００７】
実施の形態１．図１は本発明の実施形態１による多層セ
ラミック回路基板の製造方法を示すフローチャートであ
る。この実施形態１では、まず、配線導体、スルーホー
ル導体等が形成されたセラミックグリーンシートを積層
した（図１のステップ１１）後、保護用テープを、前記
の積層したセラミックグリーンシートの両面に貼付する
（同ステップ１２）。ここで、貼付するテープは、例え
ば、積水化学株式会社製造のセロハン系のテープ（品番
「＃８０７Ｋ」）である。このテープを貼付した後、前
記積層したセラミックグリーンシートを切断し（同ステ
ップ１３）、面取りを行い（同ステップ１４）、コーナ
ーカットを行う（同ステップ１５）。その後、前記保護
用テープを剥離し（同ステップ１６）、その後に焼成す
る（同ステップ１７）。
ラミック回路基板の製造方法を示すフローチャートであ
る。この実施形態１では、まず、配線導体、スルーホー
ル導体等が形成されたセラミックグリーンシートを積層
した（図１のステップ１１）後、保護用テープを、前記
の積層したセラミックグリーンシートの両面に貼付する
（同ステップ１２）。ここで、貼付するテープは、例え
ば、積水化学株式会社製造のセロハン系のテープ（品番
「＃８０７Ｋ」）である。このテープを貼付した後、前
記積層したセラミックグリーンシートを切断し（同ステ
ップ１３）、面取りを行い（同ステップ１４）、コーナ
ーカットを行う（同ステップ１５）。その後、前記保護
用テープを剥離し（同ステップ１６）、その後に焼成す
る（同ステップ１７）。
【０００８】以上のように、この実施形態１では、積層
したセラミックグリーンシートの切断前に保護用テープ
を貼付しているので、その後の切断、面取り、コーナー
カットの各工程でダストがセラミックグリーンシートや
導体パターン上等に付着することが防止されるので、従
来のようにダストがセラミックグリーンシートに付着し
て焼成後にセラミック回路基板の突起となってしまうこ
とが有効に防止されるようになる。本発明者の実験によ
れば、従来は約３２％であったセラミック回路基板の不
良品発生率が、この保護用テープを使用した場合は約１
０％に低減するという大きな効果が得られた。
したセラミックグリーンシートの切断前に保護用テープ
を貼付しているので、その後の切断、面取り、コーナー
カットの各工程でダストがセラミックグリーンシートや
導体パターン上等に付着することが防止されるので、従
来のようにダストがセラミックグリーンシートに付着し
て焼成後にセラミック回路基板の突起となってしまうこ
とが有効に防止されるようになる。本発明者の実験によ
れば、従来は約３２％であったセラミック回路基板の不
良品発生率が、この保護用テープを使用した場合は約１
０％に低減するという大きな効果が得られた。
【０００９】なお、この実施形態１において、前述のよ
うに、焼成前に前記保護用テープをセラミックグリーン
シートから剥離するようにしているのは、剥離しないま
ま焼成すると前記テープの未分解分がセラミック回路基
板に付着してシミになってしまうのでこれを防ぐためで
ある。
うに、焼成前に前記保護用テープをセラミックグリーン
シートから剥離するようにしているのは、剥離しないま
ま焼成すると前記テープの未分解分がセラミック回路基
板に付着してシミになってしまうのでこれを防ぐためで
ある。
【００１０】実施形態２．次に、本発明の実施形態２に
よる多層セラミック回路基板の製造方法を図２に基づい
て説明する。この実施形態２においては、セラミックグ
リーンシートを積層した（図２のステップ２１）後、実
施形態１と同様に保護用テープを貼付する（同ステップ
２２）ようにしているが、ここで、貼付する保護用テー
プの材質をアクリル樹脂製のものとしている点で、実施
形態１と異なっている。すなわち、この実施形態２で
は、ここで貼付する保護用テープとして、例えば、富士
倉化成株式会社製造の商品名「アクリベース ＭＭ−２
００２−１」（粉末状）をフィルム状にしたものを使用
している。このアクリル樹脂製のテープは、焼成温度下
では完全分解して消失してしまい未分解分が残らない点
に特徴がある。したがって、この実施形態２では、前記
のアクリル樹脂製のテープを貼付（同ステップ２２）し
た後、切断（同ステップ２３）、面取り（同ステップ２
４）、コーナーカット（同ステップ２５）し、その後、
前記テープを剥離することなく貼付したまま焼成する
（同ステップ２６）ようにしている。よって、この実施
形態２では、前述の実施形態１と同様の効果が得られる
だけでなく、前述の実施形態１においては必要とされた
保護用テープの剥離工程を省略することができ、それだ
け製造工程数を減らして製造コストを低減することがで
きるというメリットが得られる。
よる多層セラミック回路基板の製造方法を図２に基づい
て説明する。この実施形態２においては、セラミックグ
リーンシートを積層した（図２のステップ２１）後、実
施形態１と同様に保護用テープを貼付する（同ステップ
２２）ようにしているが、ここで、貼付する保護用テー
プの材質をアクリル樹脂製のものとしている点で、実施
形態１と異なっている。すなわち、この実施形態２で
は、ここで貼付する保護用テープとして、例えば、富士
倉化成株式会社製造の商品名「アクリベース ＭＭ−２
００２−１」（粉末状）をフィルム状にしたものを使用
している。このアクリル樹脂製のテープは、焼成温度下
では完全分解して消失してしまい未分解分が残らない点
に特徴がある。したがって、この実施形態２では、前記
のアクリル樹脂製のテープを貼付（同ステップ２２）し
た後、切断（同ステップ２３）、面取り（同ステップ２
４）、コーナーカット（同ステップ２５）し、その後、
前記テープを剥離することなく貼付したまま焼成する
（同ステップ２６）ようにしている。よって、この実施
形態２では、前述の実施形態１と同様の効果が得られる
だけでなく、前述の実施形態１においては必要とされた
保護用テープの剥離工程を省略することができ、それだ
け製造工程数を減らして製造コストを低減することがで
きるというメリットが得られる。
【００１１】なお、以上に説明した実施形態１及び実施
形態２においては、保護用テープとしてそれぞれセロハ
ン系のテープ及びアクリル樹脂製のテープを使用してい
るが、本発明ではこれに限られるものではなく、必要な
条件を満たすものであれば、様々な材質のものを使用で
きることはもちろんである。例えば、実施形態２に使用
するテープとしては、常温から焼成温度（約１５６０
℃）の間で完全分解し未分解分が残らないもので、且
つ、常温では簡単に破れない程度の強度を有するもので
あれば、アクリル樹脂製以外の素材のものでも採用する
ことができる。
形態２においては、保護用テープとしてそれぞれセロハ
ン系のテープ及びアクリル樹脂製のテープを使用してい
るが、本発明ではこれに限られるものではなく、必要な
条件を満たすものであれば、様々な材質のものを使用で
きることはもちろんである。例えば、実施形態２に使用
するテープとしては、常温から焼成温度（約１５６０
℃）の間で完全分解し未分解分が残らないもので、且
つ、常温では簡単に破れない程度の強度を有するもので
あれば、アクリル樹脂製以外の素材のものでも採用する
ことができる。
【００１２】また、以上に説明した実施形態１及び実施
形態２においては、前記の積層したセラミックグリーン
シートの両面に前記保護用テープを貼付するようにして
いるが、本発明はこれに限られるものではなく、前記積
層されたセラミックグリーンシートのいずれか一方の面
にのみ前記保護用テープを貼付するようにしてもよく、
このようにしても不良品発生率の低減はある程度実現さ
れるようになる。
形態２においては、前記の積層したセラミックグリーン
シートの両面に前記保護用テープを貼付するようにして
いるが、本発明はこれに限られるものではなく、前記積
層されたセラミックグリーンシートのいずれか一方の面
にのみ前記保護用テープを貼付するようにしてもよく、
このようにしても不良品発生率の低減はある程度実現さ
れるようになる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるセラ
ミック回路基板の製造方法では、セラミックグリーンシ
ートの積層後に、この積層したセラミックグリーンシー
トのいずれか一方の面又は両面に保護用テープを貼付す
るようにしているので、その後の切断などの各工程で前
記の切断により発生したダストがセラミックグリーンシ
ートに付着することが防止され、従来の焼成後の突起に
よる不良品の発生が大幅に低減されるようになる。
ミック回路基板の製造方法では、セラミックグリーンシ
ートの積層後に、この積層したセラミックグリーンシー
トのいずれか一方の面又は両面に保護用テープを貼付す
るようにしているので、その後の切断などの各工程で前
記の切断により発生したダストがセラミックグリーンシ
ートに付着することが防止され、従来の焼成後の突起に
よる不良品の発生が大幅に低減されるようになる。
【００１４】また、前記の貼付する保護用テープを、焼
成温度で完全に分解してしまう材質を有する素材で形成
することにより、焼成前に先に貼付した保護用テープを
剥離する必要がなくなるので、それだけ工程数が減少
し、製造コストもさらに低減できるようになる。
成温度で完全に分解してしまう材質を有する素材で形成
することにより、焼成前に先に貼付した保護用テープを
剥離する必要がなくなるので、それだけ工程数が減少
し、製造コストもさらに低減できるようになる。
【図１】 本発明の実施形態１による多層セラミック回
路基板の製造方法を示すフローチャートである。
路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】 本発明の実施形態２による多層セラミック回
路基板の製造方法を示すフローチャートである。
路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】 従来の多層セラミック回路基板の製造方法を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図４】 従来の多層セラミック回路基板の製造方法に
おける面取り及びコーナーカットを説明するための斜視
図である。
おける面取り及びコーナーカットを説明するための斜視
図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 多層セラミック回路基板の製造方法であ
って、 セラミックグリーンシートを積層し、 この積層したセラミックグリーンシートのいずれか一方
の面又は両面に保護用テープを貼付し、 この保護用テープを貼付したセラミックグリーンシート
を切断し、 その後、前記保護用テープを剥離し、 この保護用テープを剥離したセラミックグリーンシート
を焼成する、ことを特徴とする多層セラミック回路基板
の製造方法。 - 【請求項２】 多層セラミック回路基板の製造方法であ
って、 セラミックグリーンシートを積層し、 この積層したセラミックグリーンシートのいずれか一方
の面又は両面に、焼成温度で完全に分解する材質を有す
る素材で形成した保護用テープを貼付し、 この保護用テープを貼付したセラミックグリーンシート
を切断し、 その後、前記保護用テープを貼付したまま焼成する、こ
とを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23258296A JPH1065337A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23258296A JPH1065337A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065337A true JPH1065337A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16941621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23258296A Pending JPH1065337A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015093363A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
| CN110012618A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-07-12 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式电子元器件的加工方法 |
-
1996
- 1996-08-13 JP JP23258296A patent/JPH1065337A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015093363A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
| CN110012618A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-07-12 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式电子元器件的加工方法 |
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