JPH1065392A - 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品供給装置及び電子部品実装方法

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JPH1065392A
JPH1065392A JP8217177A JP21717796A JPH1065392A JP H1065392 A JPH1065392 A JP H1065392A JP 8217177 A JP8217177 A JP 8217177A JP 21717796 A JP21717796 A JP 21717796A JP H1065392 A JPH1065392 A JP H1065392A
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electronic
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Tokio Shirakawa
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を生産性高く実装用ヘッドに供給す
る装置を提供する。 【解決手段】 搬送用ヘッド４が部品収容手段３より取
り出した電子部品２を吸着にて保持・搬送し、良品／不
良品検査器６にて良品／不良品検査を行った後、部品整
列部１３上の整列用吸着ノズル９に移載する動作を繰り
返すことで、電子部品２を検査済、かつ実装順に整列さ
れた状態にて装着ヘッド１０に供給しうる状態とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を実装する際に使用される電子部品供給装置及び電子
部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の電子部品実装装置の構成図
を示す。数十基の部品収容手段３を収納した部品収納装
置１より所望の電子部品２を収容した部品収容手段３が
選択され、矢印Ａ方向に搬出される。装着ヘッド１０は
Ｘ、Ｙ軸方向に自在に移動し電子部品２を吸着にて保持
搬送し、まず位置検出カメラ７において電子部品２の吸
着位置を検出し、その後、良品／不良品検査器６におい
てリード浮き等を検査し、電子部品２の良品／不良品検
査を行い、不良品の場合はその電子部品２を排除する。
良品の場合には位置検出カメラによる吸着位置情報に基
いて電子部品２の吸着姿勢及び装着位置を補正し、その
後回路基板１１に電子部品２を装着する。部品収納装置
１と反対の側には複数のテーピング部品供給装置１２等
が配置され、回路基板１１に実装するその他の部品を適
宜供給し、前記装着ヘッド１０を用いてその部品を回路
基板１１に装着する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の構成では、前記部品収納装置が所望の部品収
容手段を選択し上下動させて取出し口から搬出する工
程、及び所定の電子部品を搬送用ヘッドが吸着保持によ
り搬送し、部品吸着位置を検出・補正し良品／不良品検
査を行った後、回路基板に装着するという一連の工程に
時間がかかるため、生産効率上の課題を残している。
【０００４】従って本発明は、より能率化した電子部品
供給装置及び電子部品実装方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１記載の発明は、電子部品を収容した
部品収容手段と、前記部品収容手段を複数個収納し、所
望の部品収容手段を選択、搬出する部品収納装置と、前
記部品収納装置によって選択、搬出された部品収容手段
内の所定の電子部品を吸着し、部品整列部に搬送するた
めの吸着ノズルを備えた搬送用ヘッドと、前記搬送用ヘ
ッドによって順次搬送されてきた電子部品を整列させて
装着ヘッドの吸着位置に順次搬送する部品整列部とを備
えたことを特徴とする電子部品供給装置に係るものであ
り、回路基板の搬入・搬出にかかる時間等を利用して、
電子部品を部品整列部に実装順序に整列させることがで
き、これらの電子部品を回路基板に実装する際に効率よ
く装着ヘッドに供給することができるので、電子部品の
実装効率を大幅に向上させることができるという作用を
有する。
【０００６】本願の請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、搬送用ヘッドの電子部品搬送経路上
の電子部品の良品／不良品を検査する検査器が配置され
ている電子部品供給装置に係るものであり、上記作用に
加えてさらに、電子部品を装着ヘッドに供給する前に良
品／不良品の検査を済ませておくことができ、一層の効
率化をはかることができるという作用を有する。
【０００７】本願の請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明において、部品整列部が部品整列ベルト
と、前記部品整列ベルト上に一定間隔に配置された整列
用吸着ノズルを備え、前記部品整列ベルトが間欠動作に
て装着ヘッドに電子部品を順次供給する電子部品供給装
置に係るものであり、電子部品を実装順序に整列した状
態で効率よく確実に装着ヘッドに供給することができる
という作用を有する。
【０００８】本願の請求項４記載の発明は、請求項１、
２又は３記載の発明において、部品整列部が部品収納装
置と並列に配置されている電子部品供給装置に係るもの
であり、搬送用ヘッドの往復動作によって効率よく電子
部品を実装順序に従って部品整列部内に整列することが
できるという作用を有する。
【０００９】本願の請求項５記載の発明は、回路基板に
電子部品を実装する際、電子部品を収容した部品収容手
段を複数個収納している部品収納装置が所望の部品収容
手段を選択・搬出し、前記部品収納装置によって選択・
搬出された部品収容手段内の所定の電子部品を搬送用ヘ
ッドにて取り出し、部品整列部まで搬送し、部品整列部
に移載する動作を実装順序に従って繰り返し、前記部品
整列部が前記搬送用ヘッドによって順次搬送されてきた
電子部品を整列させて装着ヘッドの吸着位置に順次供給
し、装着ヘッドが部品整列部の電子部品を順次吸着して
回路基板に実装することを特徴とする電子部品実装方法
に係るものであり、回路基板の搬入・搬出にかかる時間
等を利用して、電子部品を実装順序に整列された状態で
効率よく装着ヘッドに供給しうる状態とすることがで
き、電子部品の回路基板への実装を効率よく行うことが
できるという作用を有する。
【００１０】本願の請求項６記載の発明は、請求項５記
載の発明において、搬送用ヘッドが電子部品を部品整列
部に搬送する途中において、検査器により電子部品の良
品／不良品を検査する電子部品実装方法に係るものであ
り、電子部品を装着ヘッドに供給する前に良品／不良品
の検査を済ませておくことができ、一層の効率化をはか
ることができるという作用を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１、２を参照しながら説明する。図中、従来例と同
じ部材には同一番号を付している。
【００１２】図１において、部品収納装置１は、電子部
品２を収容したトレイ等の部品収容手段３を数十基積層
状態にて上下動可能に収納し、所望の電子部品を収容し
た部品収容手段３をプログラムにて指定し、部品収容手
段３を載支している部品収容手段支持棚１４を上下動さ
せ取出し口１５まで搬送し、同取出し口１５から矢印Ａ
方向に搬出する。搬送用ヘッド４は、数種類の搬送用吸
着ノズル５を備え、電子部品２の種類に応じ最適ノズル
にて電子部品２を部品収容手段３より取り出し、ガイド
レール１６に沿って矢印Ｂ方向に搬送し、その搬送路に
ある良品／不良品検査器６によってリード浮き等を検出
し、良品／不良品の検査を行い、良品の場合にはその電
子部品２を部品整列部１３に移載する。不良品の場合に
はその電子部品２を排除手段（図示省略）によって排除
する。部品整列部１３は２本の部品整列ベルト８を有
し、各部品整列ベルト８上には整列用吸着ノズル９が複
数個一定間隔に設けられ、部品整列ベルト８の定ピッチ
間欠送りにより順次装着ヘッド１０の吸着位置Ｐ1 、Ｐ
2 まで電子部品２を供給する。
【００１３】図２は本発明の電子部品供給装置を備えた
電子部品実装装置を示す構成図である。１２はテーピン
グ部品又はスティック部品供給装置であり、基板供給路
２１をはさんで反対の側に部品収納装置１が配置されて
いる。部品整列部１３を部品収納装置１と並列に配し、
良品／不良品検査器６は部品収容手段３と部品整列ベル
ト８との間に位置し、又、部品の吸着位置補正用の位置
検出カメラ７は部品整列ベルト８と回路基板１１との間
に位置する構成となっている。
【００１４】部品装着完了後の回路基板１１が搬出され
新たな回路基板１１が搬入される間、あるいは装着ヘッ
ド１０がテーピング部品又はスティック部品供給部１２
より供給される別の電子部品を回路基板１１へ装着して
いる間の時間を利用して、搬送用ヘッド４は部品収容手
段３より電子部品２を取り出し、搬送経路途中にある良
品／不良品検査器６にて良品／不良品検査を行い、良品
であれば部品整列ベルト８上の整列用吸着ノズル９に電
子部品２を受け渡す。上記動作を所定回数繰り返すこと
により、電子部品２を検査後、プログラムされた実装順
序に沿って部品整列ベルト８上にシーケンスに整列させ
ておくことができ、整列用吸着ノズル９は、実装順に整
列された電子部品２を吸着にて保持し、部品整列ベルト
８の間欠送りにより、電子部品２を１ピッチごとに装着
ヘッド１０側へ送る。このため回路基板１１が搬入・搬
出される間等の時間も無駄なく利用でき、かつ装着ヘッ
ド１０の動きは部品整列ベルト８の装着ヘッド１０側先
端と回路基板１１との間の往復動作となり、そのスピー
ドを上げることができる。
【００１５】上記構成によれば、トレイを積層状態に収
納した部品収納装置を用いる大型の電子部品であって
も、所定の電子部品取出し、搬送、装着までに時間がか
からず、テーピング部品又はスティック部品供給装置と
同様の効率よい供給を行うことができる。
【００１６】尚、部品整列部は２本の部品整列ベルトを
用いた例で説明しているが、部品整列ベルトは１本であ
っても、又２本以上であっても同様の作用を有する。
【００１７】また、本実施の形態では良品／不良品検査
器が部品収納装置と部品整列ベルトとの間に位置してい
るが、その配置は特定されるものではなく、例えば部品
整列部に配してもよい。
【００１８】また、本実施の形態ではテーピング部品又
はスティック部品供給部と併用する形で説明している
が、本発明の電子部品供給装置を単独で電子部品実装装
置に用いても同様の効果を有することは言うまでもな
い。
【００１９】さらに、本実施の形態ではＸ、Ｙ軸方向に
移動する装着ヘッドを使用した例で説明しているが、本
発明の電子部品供給装置は例えばロータリーヘッド等、
別の部品実装ヘッドを用いたものに応用してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品供給装置
及び電子部品実装方法によれば、回路基板が搬入・搬出
される間の時間等を効率よく利用し、電子部品を実装順
序に従って整列させた状態で装着ヘッドに供給しうる状
態とすることにより、実装工程における電子部品の実装
時間が大幅に短縮され、生産性の向上が期待される。ま
た、電子部品を実装順序に整列させる前に電子部品の良
品／不良品検査を済ませておくこともでき、より一層の
能率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品供給装置を示す斜視図。
【図２】本発明の電子部品供給装置を備えた電子部品実
装装置を示す構成図。
【図３】従来の電子部品実装装置を示す構成図。
【符号の説明】
１ 部品収納装置 ２ 電子部品 ３ 部品収容手段 ４ 搬送用ヘッド ５ 吸着ノズル ６ 良品／不良品検査器 ８ 部品整列ベルト ９ 整列用吸着ノズル １０ 装着ヘッド １１ 回路基板 １３ 部品整列部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を収容した部品収容手段と、前
    記部品収容手段を複数個収納し、所望の部品収容手段を
    選択、搬出する部品収納装置と、前記部品収納装置によ
    って選択、搬出された部品収容手段内の所定の電子部品
    を吸着し、部品整列部に搬送するための吸着ノズルを備
    えた搬送用ヘッドと、前記搬送用ヘッドによって順次搬
    送されてきた電子部品を整列させて装着ヘッドの吸着位
    置に順次搬送する部品整列部とを備えたことを特徴とす
    る電子部品供給装置。
  2. 【請求項２】 搬送用ヘッドの電子部品搬送経路上に電
    子部品の良品／不良品を検査する検査器が配置されてい
    る請求項１記載の電子部品供給装置。
  3. 【請求項３】 部品整列部が部品整列ベルトと、前記部
    品整列ベルト上に一定間隔に配置された整列用吸着ノズ
    ルとを備え、前記部品整列ベルトが間欠動作にて装着ヘ
    ッドに電子部品を順次供給する請求項１又は２記載の電
    子部品供給装置。
  4. 【請求項４】 部品整列部が部品収納装置と並列に配置
    されている請求項１、２又は３記載の電子部品供給装
    置。
  5. 【請求項５】 回路基板に電子部品を実装する際、電子
    部品を収容した部品収容手段を複数個収納している部品
    収納装置が所望の部品収容手段を選択・搬出し、前記部
    品収納装置によって選択・搬出された部品収容手段内の
    所定の電子部品を搬送用ヘッドにて取り出し、部品整列
    部まで搬送し、部品整列部に移載する動作を実装順序に
    従って繰り返し、前記部品整列部が前記搬送用ヘッドに
    よって順次搬送されてきた電子部品を整列させて装着ヘ
    ッドの吸着位置に順次供給し、装着ヘッドが部品整列部
    の電子部品を順次吸着して回路基板に実装することを特
    徴とする電子部品実装方法。
  6. 【請求項６】 搬送用ヘッドが電子部品を部品整列部に
    搬送する途中において、検査器により電子部品の良品／
    不良品を検査する請求項５記載の電子部品実装方法。
JP8217177A 1996-08-19 1996-08-19 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 Pending JPH1065392A (ja)

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