JPH11292252A - 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置 - Google Patents
被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置Info
- Publication number
- JPH11292252A JPH11292252A JP10116176A JP11617698A JPH11292252A JP H11292252 A JPH11292252 A JP H11292252A JP 10116176 A JP10116176 A JP 10116176A JP 11617698 A JP11617698 A JP 11617698A JP H11292252 A JPH11292252 A JP H11292252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- disk
- processed
- alignment
- alignment holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 70
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 68
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置を提供する。 【解決手段】 円板1の板面上に被処理物Wがはまり込
む複数の整列穴2を所定のパターンで形成し、円板1上
の所定の位置に被処理物Wを供給して、被処理物Wを整
列穴2にはまり込ませることにより被処理物Wを整列さ
せるとともに、円板1を回転させることにより、整列穴
2にはまり込んだ被処理物Wをその積み換えを行う被処
理物移載部4まで搬送した後、整列穴2にはまり込んだ
被処理物WをホールディングプレートHなどに移載す
る。
Description
被処理物を整列させるための被処理物取扱方法及び被処
理物取扱装置に関する。
ば、表面実装型の電子部品(チップ型の積層コンデンサ
など)の製造工程においては、図8に示すように、マト
リックス状に複数の保持穴20が形成されたホールディ
ングプレートHを用い、保持穴20に被処理物Wをはめ
込んで保持し、複数の被処理物Wに同時に電極の形成な
どの加工を施したり、特性検査や良否検査などをまとめ
て実施したりすることが行われている。
は、例えば、図9に示すように、保持穴20が形成され
た金属製のプレート51にゴムライニング52を施すこ
とにより、保持穴20の内部側壁を弾性材料であるゴム
で覆い、保持穴20に押し込まれた(装填された)被処
理物Wを脱落しないように保持することができるように
構成されたものが用いられている。
トHの保持穴20に被処理物Wを装填するにあたって
は、例えば、図10に示すように、ホールディングプレ
ートH上に、貫通穴62が形成された整列プレート61
を置き、この整列プレート61上に被処理物Wを供給
し、被処理物Wを貫通穴62にはめ込み、図11,図1
2に示すように、被処理物Wをプレスヘッド12(押し
込み手段)によりホールディングプレートHの保持穴2
0へ押し込んで、保持穴20に装填するようにしてい
る。
は、ホールディングプレートHごとに整列プレート61
を段取りして、被処理物Wの移し換えを行うバッチ方式
であるため、装填に手間がかかるばかりでなく、多量の
被処理物Wを処理するためには相当な数の整列プレート
61を用意することが必要で、コストの増大を招くとい
う問題点がある。
ートの保持穴に被処理物を装填する場合に限らず、被処
理物である電子部品をテーピング部品用のテープに収納
してテーピング部品連を製造したり、被処理物を熱処理
さやに整列させたりする場合などにもあてはまるもので
ある。
あり、被処理物を効率よく整列させることが可能な被処
理物取扱方法及び被処理物取扱装置を提供することを目
的とする。
め、本願発明(請求項1)の被処理物取扱方法は、板面
上に被処理物がはまり込む複数の整列穴が所定のパター
ンで形成された回転可能な 円板上に被処理物を供給
し、被処理物を整列穴にはまり込ませて整列させるとと
もに、円板の回転により整列穴にはまり込んだ被処理物
をその積み換えを行う被処理物移載部まで搬送して移載
することを特徴としている。
た円板上に被処理物を供給し、被処理物を整列穴にはま
り込ませて被処理物を整列させるとともに、円板の回転
により整列穴にはまり込んだ被処理物をその積み換えを
行う被処理物移載部まで搬送した後、整列穴にはまり込
んだ被処理物を移載することにより、従来は必要であっ
た整列プレートを必要とすることなく、連続的に、効率
よく被処理物を整列させた状態で移載することが可能に
なる。
項2)は、板面上に被処理物がはまり込む複数の整列穴
が所定のパターンで形成された円板と、円板を回転させ
る円板駆動手段と、被処理物を円板上の所定の位置に供
給する被処理物供給手段と、円板を回転させることによ
り、積み換えを行うべき被処理物移載部まで搬送された
被処理物を、整列した状態で整列穴から取り出して移載
する被処理物移載手段とを具備することを特徴としてい
る。
列穴が所定のパターンで形成された円板と、円板駆動手
段と、被処理物を円板上に供給する被処理物供給手段
と、円板の回転により被処理物移載部まで搬送された被
処理物を移載する被処理物移載手段とを備えているの
で、本願発明(請求項1)の被処理物取扱方法を確実に
実施して、従来の方法では必要であった整列プレートを
必要とすることなく、連続的に、効率よく被処理物を整
列させた状態で移載することが可能になる。
記円板が所定の角度で傾斜していることを特徴としてい
る。円板を傾斜させることにより、複雑な構成を必要と
せずに、整列穴にはまり込まなかった被処理物を円板上
から落下させて再び円板上に供給する(循環供給する)
ことが可能になり、効率よく被処理物を整列させること
が可能になる。
記円板の複数の整列穴が、同心円状の複数の列になると
ともに、互いに隣接する列の各整列穴が、円板の径方向
直線上に位置するように設けられていることを特徴とし
ている。
に、互いに隣接する列の整列穴が、円板の径方向直線上
に位置するようなパターンで整列穴を配設することによ
り、被処理物を効率よく整列穴にはまり込ませることが
可能になる。また、被処理物を整列させた状態で移載す
る(取り出す)ためにも上記のような態様で整列穴を設
けることが有意義である。また、円板を傾斜させた構成
の場合においては、円板の径方向直線上に位置する整列
穴群が略水平に並んだ状態のときに被処理物が整列穴に
入りやすくなるため特に有意義である。
記被処理物供給手段が、円板に形成された整列穴の前記
複数の列に対応する複数のガイド溝を有する櫛歯状ガイ
ドを備え、被処理物供給手段から供給される被処理物
が、複数のガイド溝に沿って円板上に供給され、ガイド
溝に対応する列の整列穴にはまり込むように構成されて
いることを特徴としている。櫛歯状ガイドの複数のガイ
ド溝に沿って被処理物を供給することにより、被処理物
を順次円板上に供給して、複数のガイド溝に対応する各
整列穴に効率よく被処理物をはまり込ませることが可能
になる。
記被処理物供給手段の一部をなし、内部に収容された被
処理物が供給される開口部を備えた被処理物収容部が、
被処理物を、少なくとも円板の径方向直線上に位置する
整列穴群が略水平線上に並ぶ部分を含む表面と接触させ
ることができるような態様で配設されており、被処理物
供給手段から供給された被処理物が、円板の回転に伴っ
てその表面を転動したり落下したりすることを繰り返す
過程で整列穴にはまり込むように構成されていることを
特徴としている。
容部を、被処理物が、少なくとも円板の径方向直線上に
位置する整列穴群が略水平線上に並ぶ部分を含む表面と
接触するような態様で配設した場合、被処理物が円板上
を転動したり落下したりすることを繰り返す過程で、被
処理物を整列穴に効率よくはまり込ませることが可能に
なり、被処理物の取扱性を向上させることが可能にな
る。
記円板に形成された整列穴が貫通穴であり、かつ、円板
の下面側には、円板の回転により搬送される被処理物が
被処理物移載部まで搬送される間に前記貫通穴から落下
しないように支持する被処理物支持手段が配設されてい
ることを特徴としている。
なく、有底穴であってもよいが、整列穴が貫通穴であ
り、かつ、円板の下面側に、被処理物が貫通穴から落下
しないように支持する被処理物支持手段を配設した構成
とすることにより、被処理物移載部の円板の下面側にプ
レートなどを配設するだけで、容易に被処理物を移載す
ることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめる
ことができる。
記整列穴の開口端縁部に面取り加工が施されていること
を特徴としている。整列穴の開口端縁部に面取り加工を
施すことにより、被処理物を効率よく整列穴にはまり込
ませることが可能になり、本願発明をより実効あらしめ
ることができる。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、本願発明の実施形態にかかる被
処理物取扱装置を用い、図6〜9に示すホールディング
プレートHの各保持穴20に被処理物Wを装填する場合
を例にとって説明する。
概略構成を示す平面図、図2は図1のII−II線断面図、
図3は図1のIII−III線断面図である。この実施形態の
被処理物取扱装置は、図1,図2,及び図3に示すよう
に、被処理物Wがはまり込む整列穴(貫通穴)2が、同
心円状の複数の列となるとともに、互いに隣接する列の
整列穴2が、径方向直線上に位置するように設けられた
円板1と、円板1を矢印Aの方向に回転させる駆動手段
(電動モータ)9(図2,図3)と、被処理物Wを円板
1上に供給する被処理物供給手段3と、円板1を回転さ
せることにより、積み換えを行うべき被処理物移載部4
まで搬送された被処理物Wを、整列した状態で整列穴2
から取り出して移載する被処理物移載手段(この実施形
態ではプレスヘッド)12と、搬送の途中で被処理物W
が整列穴(貫通穴)2から落下することを防止するため
に、円板1の下側に配設された被処理物支持手段8(図
2,図3)を備えている。なお被処理物支持手段8の構
成には特別の制約はなく、被処理物移載時の取り扱いな
どを考慮して、厚みの異なる複数の部材を用いて構成し
たりすることも可能である。また、この実施形態の被処
理物取扱装置においては、図2に示すように、円板1は
水平面に対して所定の角度θを持って配設されている。
物Wが、少なくとも円板1の径方向直線上に位置する一
つの整列穴群2Gが水平になる部分Pを含む表面と接触
するような態様で収容される、底面側が開口した被処理
物収容部7を備えている。
には、堆積する被処理物Wを転動させて充填率を向上さ
せるための気体(この実施形態では空気)を導入する気
体供給口21(図1)が配設され、被処理物収容部7の
先端部(上部)には、整列穴に2重入りや斜め入りした
被処理物を吹き飛ばしたり、円板1の整列穴2にはまり
込まなかった余剰被処理物Wを吹き飛ばしたりするため
の気体(この実施形態では空気)を導入する気体供給口
22(図1)が配設されている。
(a),(b),(c),(d)に示すように、円板1に形成さ
れた整列穴2の複数の列に対応する複数のガイド溝23
が形成された櫛歯状ガイド24を備えている。なお、櫛
歯状ガイド24は、被処理物収容部7の下部に配設され
ており、被処理物収容部7内の被処理物が櫛歯状ガイド
24のガイド溝23を経て、円板1上に供給されて行く
ように構成されている。
が、円板1に形成された複数の整列穴2の列(整列穴2
の回転軌跡)と重なるような曲率を有しており、また、
図4に示すように、ガイド溝23の基端側の内側面23
aの上部は、被処理物がガイド溝23にはまり込みやす
いように傾斜がつけられており、先端部では厚みが薄く
なるような形状とされている。
処理物Wがはまり込む側の開口端縁2aは、被処理物が
はまり込みやすいように、R面状(図5(a)、あるいは
C面状(図5(b))に面取り加工が施されている。
列穴群2Gが水平になる位置Pから周方向(図1の矢印
Aの方向)に約90゜回転した位置が、円板1の整列穴
2にはまり込んで搬送される被処理物Wをホールディン
グプレートHの保持穴20に移行させる被処理物移載部
4となっており、ホールディングプレートHは、円板1
のこの部分の下面側に配設されている。
は、図6,図7,図8に示すように、保持穴20が形成
された金属製のプレート51にゴムライニング52を施
すことにより、保持穴20の内部側壁表面を弾性材料で
あるゴムで覆い、保持穴20にはめ込まれた(押し込ま
れた)被処理物Wを脱落しないように保持することがで
きるように構成されたものが用いられている。なお、保
持穴20は、保持穴20に保持される姿勢の被処理物W
の平面寸法より小さく形成されている。
物移載部4の上方には、円板1の整列穴2内の被処理物
Wを、ホールディングプレートHの保持穴20に押し込
むためのプレスヘッド(被処理物移載手段)12が設け
られている。なお、このプレスヘッド12のプレス面に
は、被処理物の寸法に合わせた大きさの突起12aが、
円板1の径方向直線上に位置する一つの整列穴群(例え
ば2G)の数(すなわち、ホールディングプレートHの
保持穴20の一列分の数)だけ形成されている。
は、図1などに示すように、被処理物の装填を終えたホ
ールディングプレートHを、被処理物移載部4から矢印
Cに示す方向に移動させる一方、被処理物未装填のホー
ルディングプレートHを矢印Cに示す方向に移動させて
被処理物移載部4に供給(セット)するホールディング
プレート搬送手段13を備えている。なお、ホールディ
ングプレート搬送手段13の構成には特別の制約はな
く、例えば、コンベアベルトに位置決めピンを設け、ホ
ールディングプレートの位置決め穴と係合させた状態
(位置決めされた状態)で走行させるようにしたものな
ど、種々の機構の搬送手段を用いることが可能である。
用いてホールディングプレートHの保持穴20に被処理
物Wを装填する際の動作について説明する。
を投入し、被処理物収容部7に気体(空気)を継続的に
吹き込む。
印Aの方向に回転させる。
うに、櫛歯状ガイド24のガイド溝23から被処理物W
が順次供給され、円板1の整列穴2にはまり込む。な
お、整列穴2にはまり込まずに、円板1上を滑り落ち、
被処理物収納部7の後端部(下部)にたまった被処理物
は、気体供給口21から供給される気体により転動し
て、持ち上げられ、再び櫛歯状ガイド24を経て円板1
上に供給される。また、整列穴2にはまり込まずに、円
板1の回転とともに被処理物収納部7の先端部(上部)
に達した被処理物は、気体供給口21から供給される気
体により吹き飛ばされて円板1上を落下し、再び、再び
櫛歯状ガイド24を経て円板1上に供給される。
だ被処理物は、円板1の回転により、被処理物移載部4
にまで搬送される。そして、各被処理物がプレスヘッド
12の各突起12aの下方に達した時点で、円板1の回
転が一旦停止される。
動させ、図6、図7に示すように、プレスヘッド12の
突起12aにより、被処理物Wを押圧して、ホールディ
ングプレートHの保持穴20に押し込む。
ルディングプレートHは、ホールディングプレート搬送
手段13によって、被処理物移載部4からその外に送り
出され、被処理物未装填のホールディングプレートHが
被処理物移載部4に新たにセットされる。その後、円板
1の回転が再び始まり、上記以下の工程が繰り返され
ることにより、被処理物WがホールディングプレートH
の保持穴20に連続的に装填される。
被処理物Wは、例えば、ホールディングプレートHの表
面から突出した部分Waを導電ペーストや溶融はんだに
浸漬して外部電極を形成する工程などに供されることに
なる。
理物取扱装置の場合、従来のようなバッチ式ではなく、
連続的に被処理物を装填することができるため、効率よ
く被処理物の装填を行うことが可能になるとともに、従
来のように高価な整列プレートを多数枚準備する必要が
なくなるため、設備コストを低減することが可能にな
る。
2が貫通穴である場合について説明したが、円板の整列
穴を貫通していない有底穴とすることも可能である。な
お、その場合、真空吸着手段などを用いることにより、
被処理物移載部において、円板の整列穴の上方から、被
処理物を取り出すことができる。
プレートHの、内部側壁がゴムライニングされており、
かつ、寸法が被処理物Wより小さい保持穴20に被処理
物Wを保持させる場合を例にとって説明したが、寸法が
被処理物Wより大きく、かつ、内部側壁がゴムライニン
グされていないような保持穴20に被処理物Wを装填す
る場合にも本願発明を適用することが可能である。ただ
し、被処理物より寸法の大きい保持穴を有するホールデ
ィングプレートを用いる場合、被処理物が抜け落ちない
ように、貫通穴ではなく有底穴としたり、支持プレート
を配設したりするなどの措置が必要となる。
ように、被処理物Wの一部がホールディングプレートH
の表面(上面)から突出した装填状態となる場合を例に
とって説明したが、ホールディングプレートHの下側に
ギャップを設け、プレスヘッド12の突起12aの高さ
やプレスヘッド12の下降ストロークを調整することに
より、被処理物Wの一部がホールディングプレートHの
裏面(下面)から突出するような装填状態とすることも
可能である。
被処理物Wの高さを同一にして、被処理物Wが、ホール
ディングプレートHの表面側及び裏面側に突出しないよ
うな装填状態とすることも可能である。
一列ずつホールディングプレートHに装填するようにし
た場合について説明したが、場合によっては、被処理物
Wを複数列ずつホールディングプレートHに装填する方
式とすることも可能である。
プレートを円板の下面側に配置するようにした場合につ
いて説明したが、円板の上面側にホールディングプレー
トを配設するとともに、プレスヘッドを円板の下側に配
置し、プレスヘッドを上方に移動させて被処理物を円板
の上面側のホールディングプレートの保持穴に押し込ん
で装填するように構成することも可能である。
ルディングプレートに装填する場合を例にとって説明し
たが、本願発明は、円板の整列穴から被処理物を移載す
る対象やその具体的方法に関し、何らの制約はなく、例
えば、多数の電子部品をテープに保持させて効率よく実
装することができるように構成されたテーピング部品連
の製造工程で、電子部品をテープに保持させる場合や、
被処理物を熱処理用のさやに整列させる場合など、種々
の用途に適用することが可能である。
記実施形態に限定されるものではなく、被処理物の形状
や寸法、円板への整列穴の具体的な配設パターンなどに
関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形
を加えることが可能である。
被処理物取扱方法は、板面上に複数の整列穴が所定のパ
ターンで配設された円板上に被処理物を供給し、被処理
物を整列穴にはまり込ませて被処理物を整列させるとと
もに、円板の回転により整列穴にはまり込んだ被処理物
をその積み換えを行う被処理物移載部まで搬送した後、
整列穴にはまり込んだ被処理物を移載することにより、
従来は必要であった整列プレートを必要とすることな
く、連続的に、効率よく被処理物を整列させた状態で移
載することが可能になる。
項2)は、板面上に複数の整列穴が所定のパターンで形
成された円板と、円板駆動手段と、被処理物を円板上に
供給する被処理物供給手段と、円板の回転により被処理
物移載部まで搬送された被処理物を移載する被処理物移
載手段とを備えているので、本願発明(請求項1)の被
処理物取扱方法を確実に実施して、従来の方法では必要
であった整列プレートを必要とすることなく、連続的
に、効率よく被処理物を整列させた状態で移載すること
ができる。
に、円板を傾斜させるようにした場合、複雑な構成を必
要とせずに、整列穴にはまり込まなかった被処理物を円
板上から落下させて再び円板上に供給(循環供給する)
ことが可能になり、効率よく被処理物を整列させること
ができるようになる。
に、整列穴が同心円状の複数の列となるとともに、互い
に隣接する列の整列穴が、円板の径方向直線上に位置す
るようなパターンで整列穴を配設した場合、被処理物を
効率よく整列穴にはまり込ませることが可能になる。ま
た、被処理物を整列させた状態で取り出すためにも上記
のような態様で整列穴を設けることが有意義である。ま
た、円板を傾斜させた構成の場合においては、円板の径
方向直線上に位置する整列穴群が略水平に並んだ状態の
ときに被処理物が整列穴に入りやすくなるため特に有意
義である。
に、櫛歯状ガイドの複数のガイド溝に沿って被処理物を
供給するようにした場合、被処理物を順次円板上に供給
して、複数のガイド溝に対応する各整列穴に効率よく被
処理物をはまり込ませることが可能になり、さらに効率
よく被処理物を整列させることが可能になる。
に、被処理物供給手段の一部をなす被処理物収容部を、
被処理物が、少なくとも円板の径方向直線上に位置する
整列穴群が略水平線上に並ぶ部分を含む表面と接触する
ような態様で配設した場合、被処理物が円板上を転動し
たり落下したりすることを繰り返す過程で、被処理物を
整列穴に効率よくはまり込ませることが可能になり、被
処理物の取扱性を向上させることが可能になる。
穴ではなく、有底穴であってもよいが、請求項7の被処
理物取扱装置のように、整列穴を貫通穴とし、かつ、円
板の下面側に、被処理物が貫通穴から落下しないように
支持する被処理物支持手段を配設した構成とした場合、
被処理物移載部の円板の下面側にプレートなどを配設す
るだけで、容易に被処理物を移載することが可能にな
り、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
に、整列穴の開口端縁部に面取り加工を施すことによ
り、被処理物を効率よく整列穴にはまり込ませることが
可能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
置の概略構成を示す平面図である。
取扱装置において用いられている櫛歯状ガイドを示す平
面図、(b)は側面図、(c)は正面図、(d)は(a)のd−
d線断面図である。
置の円板に形成された整列穴の構造の一例を示す図であ
る。
ールディングプレートの保持穴に装填する前の状態を示
す断面図である。
ールディングプレートの保持穴に装填した状態を示す断
面図である。
置において用いられているホールディングプレートを示
す斜視図である。
置において用いられているホールディングプレートを示
す断面図である。
ートの保持穴に被処理物をはめ込む工程を示す断面図で
ある。
ィングプレートの保持穴に被処理物を装填する前の状態
を示す断面図である。
ィングプレートの保持穴に被処理物を押し込んで装填し
た状態を示す断面図である。
段) 12a 突起 13 ホールディングプレート搬送手段 21,22 気体供給口 23 ガイド溝 23a ガイド溝の内側面 24 櫛歯状ガイド 51 金属製のプレート 52 ゴムライニング H ホールディングプレート W 被処理物 Wa 被処理物の突出した部分
装置
被処理物を整列させるための被処理物取扱方法及び被処
理物取扱装置に関する。
ば、表面実装型の電子部品(チップ型の積層コンデンサ
など)の製造工程においては、図8に示すように、マト
リックス状に複数の保持穴20が形成されたホールディ
ングプレートHを用い、保持穴20に被処理物Wをはめ
込んで保持し、複数の被処理物Wに同時に電極の形成な
どの加工を施したり、特性検査や良否検査などをまとめ
て実施したりすることが行われている。
は、例えば、図9に示すように、保持穴20が形成され
た金属製のプレート51にゴムライニング52を施すこ
とにより、保持穴20の内部側壁を弾性材料であるゴム
で覆い、保持穴20に押し込まれた(装填された)被処
理物Wを脱落しないように保持することができるように
構成されたものが用いられている。
トHの保持穴20に被処理物Wを装填するにあたって
は、例えば、図10に示すように、ホールディングプレ
ートH上に、貫通穴62が形成された整列プレート61
を置き、この整列プレート61上に被処理物Wを供給
し、被処理物Wを貫通穴62にはめ込み、図11,図1
2に示すように、被処理物Wをプレスヘッド12(押し
込み手段)によりホールディングプレートHの保持穴2
0へ押し込んで、保持穴20に装填するようにしてい
る。
は、ホールディングプレートHごとに整列プレート61
を段取りして、被処理物Wの移し換えを行うバッチ方式
であるため、装填に手間がかかるばかりでなく、多量の
被処理物Wを処理するためには相当な数の整列プレート
61を用意することが必要で、コストの増大を招くとい
う問題点がある。
ートの保持穴に被処理物を装填する場合に限らず、被処
理物である電子部品をテーピング部品用のテープに収納
してテーピング部品連を製造したり、被処理物を熱処理
さやに整列させたりする場合などにもあてはまるもので
ある。
あり、被処理物を効率よく整列させることが可能な被処
理物取扱方法及び被処理物取扱装置を提供することを目
的とする。
め、本願発明(請求項1)の被処理物取扱方法は、回転
可能で、板面上に被処理物がはまり込む複数の整列穴が
同心円状に複数の列となるようなパターンで形成された
円板上に、複数の被処理物を供給し、整列穴の複数の列
のそれぞれに沿って被処理物を移動させることにより、
複数の列の各整列穴に被処理物をはまり込ませて整列さ
せるとともに、円板の回転により整列穴にはまり込んだ
被処理物をその積み換えを行う被処理物移載部まで搬送
して移載することを特徴としている。
ようなパターンで配設された円板上に複数の被処理物を
供給し、被処理物を整列穴の複数の列のそれぞれに沿っ
て移動させることにより、複数の列の各整列穴に被処理
物をはまり込ませて整列させるとともに、円板の回転に
より整列穴にはまり込んだ被処理物をその積み換えを行
う被処理物移載部まで搬送した後、整列穴にはまり込ん
だ被処理物を移載することにより、従来は必要であった
整列プレートを必要とすることなく、連続的に、効率よ
く被処理物を整列させた状態で移載することが可能にな
る。
項2)は、板面上に被処理物がはまり込む複数の整列穴
が同心円状に複数の列となるようなパターンで形成され
た円板と、円板を回転させる円板駆動手段と、複数の被
処理物を、円板上を整列穴の複数の列に沿って移動しな
がら、複数の列の各整列穴にはまり込むような態様で円
板上に供給する被処理物供給手段と、円板を回転させる
ことにより、積み換えを行うべき被処理物移載部まで搬
送された被処理物を、整列した状態で整列穴から取り出
して移載する被処理物移載手段とを具備することを特徴
としている。
列穴が同心円状に複数の列となるようなパターンで形成
された円板と、円板駆動手段と、複数の被処理物を、円
板上を整列穴の複数の列に沿って移動しながら複数の列
の各整列穴にはまり込むような態様で円板上に供給する
被処理物供給手段と、円板の回転により被処理物移載部
まで搬送された被処理物を移載する被処理物移載手段と
を備えているので、本願発明(請求項1)の被処理物取
扱方法を確実に実施して、従来の方法では必要であった
整列プレートを必要とすることなく、連続的に、効率よ
く被処理物を整列させた状態で移載することが可能にな
る。
記円板が所定の角度で傾斜していることを特徴としてい
る。円板を傾斜させることにより、複雑な構成を必要と
せずに、整列穴にはまり込まなかった被処理物を円板上
から落下させて再び円板上に供給する(循環供給する)
ことが可能になり、効率よく被処理物を整列させること
が可能になる。
記円板の複数の整列穴が、同心円状の複数の列になると
ともに、互いに隣接する列の各整列穴が、円板の径方向
直線上に位置するように設けられていることを特徴とし
ている。
に、互いに隣接する列の整列穴が、円板の径方向直線上
に位置するようなパターンで整列穴を配設することによ
り、被処理物を効率よく整列穴にはまり込ませることが
可能になる。また、被処理物を整列させた状態で移載す
る(取り出す)ためにも上記のような態様で整列穴を設
けることが有意義である。また、円板を傾斜させた構成
の場合においては、円板の径方向直線上に位置する整列
穴群が略水平に並んだ状態のときに被処理物が整列穴に
入りやすくなるため特に有意義である。
記被処理物供給手段が、円板に形成された整列穴の前記
複数の列に対応する複数のガイド溝を有する櫛歯状ガイ
ドを備え、被処理物供給手段から供給される被処理物
が、複数のガイド溝に沿って円板上に供給され、ガイド
溝に対応する列の整列穴にはまり込むように構成されて
いることを特徴としている。櫛歯状ガイドの複数のガイ
ド溝に沿って被処理物を供給することにより、被処理物
を順次円板上に供給して、複数のガイド溝に対応する各
整列穴に効率よく被処理物をはまり込ませることが可能
になる。
記被処理物供給手段が被処理物を収容する被処理物収容
部を有しており、前記被処理物収容部が、内部に収容さ
れた被処理物を回転する円板上に供給するための開口部
を備えているとともに、円板の径方向直線上に位置する
整列穴群を結ぶ線が、円板の回転過程で略水平になる部
分を含む円板上の領域に被処理物を供給できるような態
様で配設されており、被処理物供給手段の開口部から円
板上に供給された被処理物が、円板の回転に伴って円板
上を転動、落下する過程で整列穴にはまり込むように構
成されていることを特徴としている。
容部を、被処理物を回転する円板上に供給するための開
口部を備えているとともに、円板の径方向直線上に位置
する整列穴群を結ぶ線が、円板の回転過程で略水平にな
る部分を含む円板上の領域に被処理物を供給できるよう
な態様で配設し、被処理物供給手段の開口部から円板上
に供給された被処理物を、円板の回転に伴って円板上を
転動、落下する過程で整列穴にはまり込ませるようにし
た場合、被処理物を整列穴に効率よくはまり込ませるこ
とが可能になり、被処理物の取扱性を向上させることが
可能になる。
記円板に形成された整列穴が貫通穴であり、かつ、円板
の下面側には、円板の回転により搬送される被処理物が
被処理物移載部まで搬送される間に前記貫通穴から落下
しないように支持する被処理物支持手段が配設されてい
ることを特徴としている。
なく、有底穴であってもよいが、整列穴が貫通穴であ
り、かつ、円板の下面側に、被処理物が貫通穴から落下
しないように支持する被処理物支持手段を配設した構成
とすることにより、被処理物移載部の円板の下面側にプ
レートなどを配設するだけで、容易に被処理物を移載す
ることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめる
ことができる。
記整列穴の開口端縁部に面取り加工が施されていること
を特徴としている。整列穴の開口端縁部に面取り加工を
施すことにより、被処理物を効率よく整列穴にはまり込
ませることが可能になり、本願発明をより実効あらしめ
ることができる。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、本願発明の実施形態にかかる被
処理物取扱装置を用い、図6〜9に示すホールディング
プレートHの各保持穴20に被処理物Wを装填する場合
を例にとって説明する。
概略構成を示す平面図、図2は図1のII−II線断面図、
図3は図1のIII−III線断面図である。この実施形態の
被処理物取扱装置は、図1,図2,及び図3に示すよう
に、被処理物Wがはまり込む整列穴(貫通穴)2が、同
心円状の複数の列となるとともに、互いに隣接する列の
整列穴2が、径方向直線上に位置するように設けられた
円板1と、円板1を矢印Aの方向に回転させる駆動手段
(電動モータ)9(図2,図3)と、被処理物Wを円板
1上に供給する被処理物供給手段3と、円板1を回転さ
せることにより、積み換えを行うべき被処理物移載部4
まで搬送された被処理物Wを、整列した状態で整列穴2
から取り出して移載する被処理物移載手段(この実施形
態ではプレスヘッド)12と、搬送の途中で被処理物W
が整列穴(貫通穴)2から落下することを防止するため
に、円板1の下側に配設された被処理物支持手段8(図
2,図3)を備えている。なお被処理物支持手段8の構
成には特別の制約はなく、被処理物移載時の取り扱いな
どを考慮して、厚みの異なる複数の部材を用いて構成し
たりすることも可能である。また、この実施形態の被処
理物取扱装置においては、図2に示すように、円板1は
水平面に対して所定の角度θを持って配設されている。
物Wが、少なくとも円板1の径方向直線上に位置する一
つの整列穴群2Gが水平になる部分Pを含む表面と接触
するような態様で収容される、底面側が開口した被処理
物収容部7を備えている。
には、堆積する被処理物Wを転動させて充填率を向上さ
せるための気体(この実施形態では空気)を導入する気
体供給口21(図1)が配設され、被処理物収容部7の
先端部(上部)には、整列穴に2重入りや斜め入りした
被処理物を吹き飛ばしたり、円板1の整列穴2にはまり
込まなかった余剰被処理物Wを吹き飛ばしたりするため
の気体(この実施形態では空気)を導入する気体供給口
22(図1)が配設されている。
(a),(b),(c),(d)に示すように、円板1に形成さ
れた整列穴2の複数の列に対応する複数のガイド溝23
が形成された櫛歯状ガイド24を備えている。なお、櫛
歯状ガイド24は、被処理物収容部7の下部に配設され
ており、被処理物収容部7内の被処理物が櫛歯状ガイド
24のガイド溝23を経て、円板1上に供給されて行く
ように構成されている。
が、円板1に形成された複数の整列穴2の列(整列穴2
の回転軌跡)と重なるような曲率を有しており、また、
図4に示すように、ガイド溝23の基端側の内側面23
aの上部は、被処理物がガイド溝23にはまり込みやす
いように傾斜がつけられており、先端部では厚みが薄く
なるような形状とされている。
処理物Wがはまり込む側の開口端縁2aは、被処理物が
はまり込みやすいように、R面状(図5(a)、あるいは
C面状(図5(b))に面取り加工が施されている。
列穴群2Gが水平になる位置Pから周方向(図1の矢印
Aの方向)に約90゜回転した位置が、円板1の整列穴
2にはまり込んで搬送される被処理物Wをホールディン
グプレートHの保持穴20に移行させる被処理物移載部
4となっており、ホールディングプレートHは、円板1
のこの部分の下面側に配設されている。
は、図6,図7,図8に示すように、保持穴20が形成
された金属製のプレート51にゴムライニング52を施
すことにより、保持穴20の内部側壁表面を弾性材料で
あるゴムで覆い、保持穴20にはめ込まれた(押し込ま
れた)被処理物Wを脱落しないように保持することがで
きるように構成されたものが用いられている。なお、保
持穴20は、保持穴20に保持される姿勢の被処理物W
の平面寸法より小さく形成されている。
物移載部4の上方には、円板1の整列穴2内の被処理物
Wを、ホールディングプレートHの保持穴20に押し込
むためのプレスヘッド(被処理物移載手段)12が設け
られている。なお、このプレスヘッド12のプレス面に
は、被処理物の寸法に合わせた大きさの突起12aが、
円板1の径方向直線上に位置する一つの整列穴群(例え
ば2G)の数(すなわち、ホールディングプレートHの
保持穴20の一列分の数)だけ形成されている。
は、図1などに示すように、被処理物の装填を終えたホ
ールディングプレートHを、被処理物移載部4から矢印
Cに示す方向に移動させる一方、被処理物未装填のホー
ルディングプレートHを矢印Cに示す方向に移動させて
被処理物移載部4に供給(セット)するホールディング
プレート搬送手段13を備えている。なお、ホールディ
ングプレート搬送手段13の構成には特別の制約はな
く、例えば、コンベアベルトに位置決めピンを設け、ホ
ールディングプレートの位置決め穴と係合させた状態
(位置決めされた状態)で走行させるようにしたものな
ど、種々の機構の搬送手段を用いることが可能である。
用いてホールディングプレートHの保持穴20に被処理
物Wを装填する際の動作について説明する。
を投入し、被処理物収容部7に気体(空気)を継続的に
吹き込む。
印Aの方向に回転させる。
うに、櫛歯状ガイド24のガイド溝23から被処理物W
が順次供給され、円板1の整列穴2にはまり込む。な
お、整列穴2にはまり込まずに、円板1上を滑り落ち、
被処理物収納部7の後端部(下部)にたまった被処理物
は、気体供給口21から供給される気体により転動し
て、持ち上げられ、再び櫛歯状ガイド24を経て円板1
上に供給される。また、整列穴2にはまり込まずに、円
板1の回転とともに被処理物収納部7の先端部(上部)
に達した被処理物は、気体供給口21から供給される気
体により吹き飛ばされて円板1上を落下し、再び、再び
櫛歯状ガイド24を経て円板1上に供給される。
だ被処理物は、円板1の回転により、被処理物移載部4
にまで搬送される。そして、各被処理物がプレスヘッド
12の各突起12aの下方に達した時点で、円板1の回
転が一旦停止される。
動させ、図6、図7に示すように、プレスヘッド12の
突起12aにより、被処理物Wを押圧して、ホールディ
ングプレートHの保持穴20に押し込む。
ルディングプレートHは、ホールディングプレート搬送
手段13によって、被処理物移載部4からその外に送り
出され、被処理物未装填のホールディングプレートHが
被処理物移載部4に新たにセットされる。その後、円板
1の回転が再び始まり、上記以下の工程が繰り返され
ることにより、被処理物WがホールディングプレートH
の保持穴20に連続的に装填される。
被処理物Wは、例えば、ホールディングプレートHの表
面から突出した部分Waを導電ペーストや溶融はんだに
浸漬して外部電極を形成する工程などに供されることに
なる。
理物取扱装置の場合、従来のようなバッチ式ではなく、
連続的に被処理物を装填することができるため、効率よ
く被処理物の装填を行うことが可能になるとともに、従
来のように高価な整列プレートを多数枚準備する必要が
なくなるため、設備コストを低減することが可能にな
る。
2が貫通穴である場合について説明したが、円板の整列
穴を貫通していない有底穴とすることも可能である。な
お、その場合、真空吸着手段などを用いることにより、
被処理物移載部において、円板の整列穴の上方から、被
処理物を取り出すことができる。
プレートHの、内部側壁がゴムライニングされており、
かつ、寸法が被処理物Wより小さい保持穴20に被処理
物Wを保持させる場合を例にとって説明したが、寸法が
被処理物Wより大きく、かつ、内部側壁がゴムライニン
グされていないような保持穴20に被処理物Wを装填す
る場合にも本願発明を適用することが可能である。ただ
し、被処理物より寸法の大きい保持穴を有するホールデ
ィングプレートを用いる場合、被処理物が抜け落ちない
ように、貫通穴ではなく有底穴としたり、支持プレート
を配設したりするなどの措置が必要となる。
ように、被処理物Wの一部がホールディングプレートH
の表面(上面)から突出した装填状態となる場合を例に
とって説明したが、ホールディングプレートHの下側に
ギャップを設け、プレスヘッド12の突起12aの高さ
やプレスヘッド12の下降ストロークを調整することに
より、被処理物Wの一部がホールディングプレートHの
裏面(下面)から突出するような装填状態とすることも
可能である。
被処理物Wの高さを同一にして、被処理物Wが、ホール
ディングプレートHの表面側及び裏面側に突出しないよ
うな装填状態とすることも可能である。
一列ずつホールディングプレートHに装填するようにし
た場合について説明したが、場合によっては、被処理物
Wを複数列ずつホールディングプレートHに装填する方
式とすることも可能である。
プレートを円板の下面側に配置するようにした場合につ
いて説明したが、円板の上面側にホールディングプレー
トを配設するとともに、プレスヘッドを円板の下側に配
置し、プレスヘッドを上方に移動させて被処理物を円板
の上面側のホールディングプレートの保持穴に押し込ん
で装填するように構成することも可能である。
ルディングプレートに装填する場合を例にとって説明し
たが、本願発明は、円板の整列穴から被処理物を移載す
る対象やその具体的方法に関し、何らの制約はなく、例
えば、多数の電子部品をテープに保持させて効率よく実
装することができるように構成されたテーピング部品連
の製造工程で、電子部品をテープに保持させる場合や、
被処理物を熱処理用のさやに整列させる場合など、種々
の用途に適用することが可能である。
記実施形態に限定されるものではなく、被処理物の形状
や寸法、円板への整列穴の具体的な配設パターンなどに
関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形
を加えることが可能である。
被処理物取扱方法は、複数の整列穴が同心円状に複数の
列となるようなパターンで形成された円板上に複数の被
処理物を供給し、整列穴の複数の列のそれぞれに沿って
被処理物を移動させることにより、被処理物を複数の列
の各整列穴にはまり込ませて整列させるとともに、円板
の回転により整列穴にはまり込んだ被処理物をその積み
換えを行う被処理物移載部まで搬送した後、整列穴には
まり込んだ被処理物を移載するようにしているので、従
来は必要であった整列プレートを必要とすることなく、
連続的に、効率よく被処理物を整列させた状態で移載す
ることが可能になる。
項2)は、板面上に複数の整列穴が同心円状に複数の列
となるようなパターンで形成された円板と、円板駆動手
段と、複数の被処理物を、円板上を整列穴の複数の列に
沿って移動しながら複数の列の各整列穴にはまり込むよ
うな態様で円板上に供給する被処理物供給手段と、円板
の回転により被処理物移載部まで搬送された被処理物を
移載する被処理物移載手段とを備えているので、本願発
明(請求項1)の被処理物取扱方法を確実に実施して、
従来の方法では必要であった整列プレートを必要とする
ことなく、連続的に、効率よく被処理物を整列させた状
態で移載することができる。
に、円板を傾斜させるようにした場合、複雑な構成を必
要とせずに、整列穴にはまり込まなかった被処理物を円
板上から落下させて再び円板上に供給(循環供給する)
ことが可能になり、効率よく被処理物を整列させること
ができるようになる。
に、整列穴が同心円状の複数の列となるとともに、互い
に隣接する列の整列穴が、円板の径方向直線上に位置す
るようなパターンで整列穴を配設した場合、被処理物を
効率よく整列穴にはまり込ませることが可能になる。ま
た、被処理物を整列させた状態で取り出すためにも上記
のような態様で整列穴を設けることが有意義である。ま
た、円板を傾斜させた構成の場合においては、円板の径
方向直線上に位置する整列穴群が略水平に並んだ状態の
ときに被処理物が整列穴に入りやすくなるため特に有意
義である。
に、櫛歯状ガイドの複数のガイド溝に沿って被処理物を
供給するようにした場合、被処理物を順次円板上に供給
して、複数のガイド溝に対応する各整列穴に効率よく被
処理物をはまり込ませることが可能になり、さらに効率
よく被処理物を整列させることが可能になる。
に、被処理物を回転する円板上に供給するための開口部
を備えているとともに、円板の径方向直線上に位置する
整列穴群を結ぶ線が、円板の回転過程で略水平になる部
分を含む円板上の領域に被処理物を供給できるような態
様で配設し、被処理物供給手段の開口部から円板上に供
給された被処理物を、円板の回転に伴って円板上を転
動、落下する過程で整列穴にはまり込ませるようにした
場合、被処理物を整列穴に効率よくはまり込ませること
が可能になり、被処理物の取扱性を向上させることが可
能になる。
穴ではなく、有底穴であってもよいが、請求項7の被処
理物取扱装置のように、整列穴を貫通穴とし、かつ、円
板の下面側に、被処理物が貫通穴から落下しないように
支持する被処理物支持手段を配設した構成とした場合、
被処理物移載部の円板の下面側にプレートなどを配設す
るだけで、容易に被処理物を移載することが可能にな
り、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
に、整列穴の開口端縁部に面取り加工を施すことによ
り、被処理物を効率よく整列穴にはまり込ませることが
可能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
置の概略構成を示す平面図である。
取扱装置において用いられている櫛歯状ガイドを示す平
面図、(b)は側面図、(c)は正面図、(d)は(a)のd−
d線断面図である。
置の円板に形成された整列穴の構造の一例を示す図であ
る。
ールディングプレートの保持穴に装填する前の状態を示
す断面図である。
ールディングプレートの保持穴に装填した状態を示す断
面図である。
置において用いられているホールディングプレートを示
す斜視図である。
置において用いられているホールディングプレートを示
す断面図である。
ートの保持穴に被処理物をはめ込む工程を示す断面図で
ある。
ィングプレートの保持穴に被処理物を装填する前の状態
を示す断面図である。
ィングプレートの保持穴に被処理物を押し込んで装填し
た状態を示す断面図である。
段) 12a 突起 13 ホールディングプレート搬送手段 21,22 気体供給口 23 ガイド溝 23a ガイド溝の内側面 24 櫛歯状ガイド 51 金属製のプレート 52 ゴムライニング H ホールディングプレート W 被処理物 Wa 被処理物の突出した部分
Claims (8)
- 【請求項1】板面上に被処理物がはまり込む複数の整列
穴が所定のパターンで形成された回転可能な 円板上に
被処理物を供給し、被処理物を整列穴にはまり込ませて
整列させるとともに、 円板の回転により整列穴にはまり込んだ被処理物をその
積み換えを行う被処理物移載部まで搬送して移載するこ
とを特徴とする被処理物取扱方法。 - 【請求項2】板面上に被処理物がはまり込む複数の整列
穴が所定のパターンで形成された円板と、 円板を回転させる円板駆動手段と、 被処理物を円板上の所定の位置に供給する被処理物供給
手段と、 円板を回転させることにより、積み換えを行うべき被処
理物移載部まで搬送された被処理物を、整列した状態で
整列穴から取り出して移載する被処理物移載手段とを具
備することを特徴とする被処理物取扱装置。 - 【請求項3】前記円板が所定の角度で傾斜していること
を特徴とする請求項2記載の被処理物取扱装置。 - 【請求項4】前記円板の複数の整列穴が、同心円状の複
数の列になるとともに、互いに隣接する列の各整列穴
が、円板の径方向直線上に位置するように設けられてい
ることを特徴とする請求項2又は3記載の被処理物取扱
装置。 - 【請求項5】前記被処理物供給手段が、円板に形成され
た整列穴の前記複数の列に対応する複数のガイド溝を有
する櫛歯状ガイドを備え、被処理物供給手段から供給さ
れる被処理物が、複数のガイド溝に沿って円板上に供給
され、ガイド溝に対応する列の整列穴にはまり込むよう
に構成されていることを特徴とする請求項2〜4のいず
れかに記載の被処理物取扱装置。 - 【請求項6】前記被処理物供給手段の一部をなし、内部
に収容された被処理物が供給される開口部を備えた被処
理物収容部が、被処理物を、少なくとも円板の径方向直
線上に位置する整列穴群が略水平線上に並ぶ部分を含む
表面と接触させることができるような態様で配設されて
おり、被処理物供給手段から供給された被処理物が、円
板の回転に伴ってその表面を転動したり落下したりする
ことを繰り返す過程で整列穴にはまり込むように構成さ
れていることを特徴とする請求項4又は5記載の被処理
物取扱装置。 - 【請求項7】前記円板に形成された整列穴が貫通穴であ
り、かつ、円板の下面側には、円板の回転により搬送さ
れる被処理物が被処理物移載部まで搬送される間に前記
貫通穴から落下しないように支持する被処理物支持手段
が配設されていることを特徴とする請求項2〜6のいず
れかに記載の被処理物取扱装置。 - 【請求項8】前記整列穴の開口端縁部に面取り加工が施
されていることを特徴とする請求項2〜7のいずれかに
記載の被処理物取扱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116176A JP3114692B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116176A JP3114692B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11292252A true JPH11292252A (ja) | 1999-10-26 |
| JP3114692B2 JP3114692B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=14680685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10116176A Expired - Lifetime JP3114692B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114692B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2367290A (en) * | 2000-07-11 | 2002-04-03 | Murata Manufacturing Co | Electronic part transport device and inspection apparatus |
| JP2005026580A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Kuwana Eng Plast Kk | 電子部品の製造または試験用基板 |
| JP2005254164A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Unitech:Kk | 錠剤の厚み選別装置 |
| JP2014131924A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-07-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | ワーク挿入装置 |
| JP2016503894A (ja) * | 2013-01-07 | 2016-02-08 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 電気部品を扱うためのシステム及び方法 |
| JP2018002250A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 第一包装株式会社 | 球状物供給装置 |
| CN108502232A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 太阳诱电株式会社 | 编带装置 |
| CN109775011A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 太阳诱电株式会社 | 编带装置和编带方法 |
| KR20190067118A (ko) | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 테이핑 장치 및 테이핑 방법 |
| US10683114B2 (en) | 2017-02-24 | 2020-06-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Taping apparatus |
| US10712381B2 (en) | 2017-05-16 | 2020-07-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Insertion position correction in an electronic component insertion device |
| JP2021190604A (ja) * | 2020-06-02 | 2021-12-13 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査選別装置用のチップ電子部品搬送円盤 |
| JP2022041106A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク挿入安定化装置、ワーク挿入安定化方法 |
| JP2022143407A (ja) * | 2021-03-17 | 2022-10-03 | 株式会社村田製作所 | 部品収容装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5383430B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2014-01-08 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ形電子部品特性検査分類装置 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP10116176A patent/JP3114692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2367290A (en) * | 2000-07-11 | 2002-04-03 | Murata Manufacturing Co | Electronic part transport device and inspection apparatus |
| GB2367290B (en) * | 2000-07-11 | 2003-05-28 | Murata Manufacturing Co | Electronic part transport device and inspection apparatus using the same |
| US6801032B2 (en) | 2000-07-11 | 2004-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transport device for transporting parts to a transport medium |
| JP2005026580A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Kuwana Eng Plast Kk | 電子部品の製造または試験用基板 |
| JP2005254164A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Unitech:Kk | 錠剤の厚み選別装置 |
| JP2014131924A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-07-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | ワーク挿入装置 |
| US9248927B2 (en) | 2012-12-07 | 2016-02-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Work insertion device |
| JP2016503894A (ja) * | 2013-01-07 | 2016-02-08 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 電気部品を扱うためのシステム及び方法 |
| JP2018002250A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 第一包装株式会社 | 球状物供給装置 |
| JP2018140840A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-13 | 太陽誘電株式会社 | テーピング装置 |
| CN108502232A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-09-07 | 太阳诱电株式会社 | 编带装置 |
| US10683114B2 (en) | 2017-02-24 | 2020-06-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Taping apparatus |
| TWI745546B (zh) * | 2017-02-24 | 2021-11-11 | 日商太陽誘電股份有限公司 | 包帶裝置 |
| CN108502232B (zh) * | 2017-02-24 | 2021-12-31 | 太阳诱电株式会社 | 编带装置 |
| US10712381B2 (en) | 2017-05-16 | 2020-07-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Insertion position correction in an electronic component insertion device |
| CN109775011A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 太阳诱电株式会社 | 编带装置和编带方法 |
| KR20190055735A (ko) | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 테이핑 장치 및 테이핑 방법 |
| CN109775011B (zh) * | 2017-11-15 | 2022-06-24 | 太阳诱电株式会社 | 编带装置和编带方法 |
| KR20190067118A (ko) | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 테이핑 장치 및 테이핑 방법 |
| JP2021190604A (ja) * | 2020-06-02 | 2021-12-13 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査選別装置用のチップ電子部品搬送円盤 |
| JP2022041106A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク挿入安定化装置、ワーク挿入安定化方法 |
| JP2022143407A (ja) * | 2021-03-17 | 2022-10-03 | 株式会社村田製作所 | 部品収容装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3114692B2 (ja) | 2000-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11292252A (ja) | 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置 | |
| WO1998008367A1 (en) | Electronic parts supplying device and electronic parts mounting method | |
| JP3049981B2 (ja) | チップ部品の電極形成システム | |
| TWI640659B (zh) | 基板處理系統及基板處理方法 | |
| JP2760189B2 (ja) | チップ部品の電極形成装置 | |
| US6739035B2 (en) | Component placing and transferring apparatus | |
| JP2950322B1 (ja) | 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置 | |
| JP6387164B2 (ja) | 被実装物作業装置 | |
| JP6307668B1 (ja) | 被実装物作業装置 | |
| JP2004304168A (ja) | 部品実装基板の製造装置および製造方法 | |
| JP2000133988A (ja) | 電子部品装着方法及びその装置 | |
| JPH053241A (ja) | 板状体搬送装置 | |
| JPH07153816A (ja) | 基板移載方法および装置 | |
| JP2002502136A (ja) | 素子位置決め装置 | |
| KR100398321B1 (ko) | 단배열 모쥴 인쇄회로기판 로딩/언로딩 방법 | |
| JPH0897600A (ja) | プリント基板位置決め装置 | |
| JP2004022583A (ja) | 半導体組立装置における製品供給装置 | |
| JP2880769B2 (ja) | 半導体基板薬液塗布装置 | |
| JPH0938835A (ja) | 部品搬送装置及び供給ヘッドの制御方法 | |
| JP3252822B2 (ja) | 被処理物整列装置 | |
| JPH11135387A (ja) | チップ部品の電極形成方法 | |
| JPH11223461A (ja) | 乾燥炉 | |
| JPH11334878A (ja) | 基板供給装置 | |
| JPS62105431A (ja) | 半導体装置の塗布装置 | |
| JPH04118264U (ja) | 半田付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991207 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000829 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080929 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080929 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100929 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100929 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110929 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120929 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120929 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130929 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |