JPH1067596A - 透明なダイヤモンド薄膜とその製法 - Google Patents
透明なダイヤモンド薄膜とその製法Info
- Publication number
- JPH1067596A JPH1067596A JP9175070A JP17507097A JPH1067596A JP H1067596 A JPH1067596 A JP H1067596A JP 9175070 A JP9175070 A JP 9175070A JP 17507097 A JP17507097 A JP 17507097A JP H1067596 A JPH1067596 A JP H1067596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- diamond
- hydrogen
- substrate
- methane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/271—Diamond only using hot filaments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/25—Diamond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/01—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes on temporary substrates, e.g. substrates subsequently removed by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/279—Diamond only control of diamond crystallography
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9335—Product by special process
- Y10S428/938—Vapor deposition or gas diffusion
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Geology (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 50〜5000ミクロンの厚さおよび10m
mを越える横方向寸法を有する独立した透明な多結晶質
ダイヤモンド薄膜から成る窓材を得ることが今なお要望
されている。 【解決手段】 窓材や半導体用放熱体の如き用途に使用
できる50ミクロン以上の厚さを有する実質的に透明な
多結晶質ダイヤモンド薄膜を製造する方法が提供され
る。適当な基体(たとえば、モリブデン基体)に近接し
たフィラメント加熱反応域内に、水素−メタン混合ガス
を導入することにより、非付着性の実質的に透明な多結
晶質ダイヤモンド薄膜が製造される。
mを越える横方向寸法を有する独立した透明な多結晶質
ダイヤモンド薄膜から成る窓材を得ることが今なお要望
されている。 【解決手段】 窓材や半導体用放熱体の如き用途に使用
できる50ミクロン以上の厚さを有する実質的に透明な
多結晶質ダイヤモンド薄膜を製造する方法が提供され
る。適当な基体(たとえば、モリブデン基体)に近接し
たフィラメント加熱反応域内に、水素−メタン混合ガス
を導入することにより、非付着性の実質的に透明な多結
晶質ダイヤモンド薄膜が製造される。
Description
【0001】発明の背景 本発明は、蒸着技術に従って製造された透明な多結晶質
ダイヤモンド薄膜に関するものである。更に詳しく言え
ば本発明は、モリブデンのごとき基体に近接した加熱反
応域内に特定の水素−メタン混合ガスを導入することに
よって多結晶質ダイヤモンド薄膜を蒸着させるための方
法に関する。
ダイヤモンド薄膜に関するものである。更に詳しく言え
ば本発明は、モリブデンのごとき基体に近接した加熱反
応域内に特定の水素−メタン混合ガスを導入することに
よって多結晶質ダイヤモンド薄膜を蒸着させるための方
法に関する。
【0002】ジャーナル・オブ・アメリカン・セラミッ
クス・ソサエティ(Journal ofAmerican Ceramics Soc
iety )の第72[2]巻(1989年)の71〜91
頁に収載されたスピア(Spear )の論文「未来のダイヤ
モンド−セラミック被膜」中に述べられている通り、ダ
イヤモンドの単結晶薄膜を成長させることは多くの電子
工学用途および光学用途にとって重要である。しかしな
がら、ダイヤモンド基体上へのホモエピタキシャル成長
を別にすれば、この目的はまだ達成されていない。ケミ
カル・アンド・エンジニアリング・ニューズ(Chemical
and Engineering News)の1989年5月15日号の3
8頁に収載されたピーター・ケイ・バックマン(Peter
K. Backmann )等の報告中には、蒸着ダイヤモンド放熱
板が開発されたことが述べられている。それによれば、
プラズマジェット蒸着法に従って4mm×6mm×1m
mまでの多結晶質ダイヤモンド材料が製造されたことが
報告されている。
クス・ソサエティ(Journal ofAmerican Ceramics Soc
iety )の第72[2]巻(1989年)の71〜91
頁に収載されたスピア(Spear )の論文「未来のダイヤ
モンド−セラミック被膜」中に述べられている通り、ダ
イヤモンドの単結晶薄膜を成長させることは多くの電子
工学用途および光学用途にとって重要である。しかしな
がら、ダイヤモンド基体上へのホモエピタキシャル成長
を別にすれば、この目的はまだ達成されていない。ケミ
カル・アンド・エンジニアリング・ニューズ(Chemical
and Engineering News)の1989年5月15日号の3
8頁に収載されたピーター・ケイ・バックマン(Peter
K. Backmann )等の報告中には、蒸着ダイヤモンド放熱
板が開発されたことが述べられている。それによれば、
プラズマジェット蒸着法に従って4mm×6mm×1m
mまでの多結晶質ダイヤモンド材料が製造されたことが
報告されている。
【0003】日本特許第85141697号明細書中に
は、独立したダイヤモンド薄膜がスピーカの振動板とし
て有用であることが判明したと報告されている。また、
エス・カワチ(S. Kawachi)等の日本特許第85(6
0)−127292号明細書中には、黒鉛基体上に厚さ
10ミクロンのダイヤモンド薄膜を蒸着させたことが報
告されている。更にまた、ケイ・フジイ(K. Fujii)等
の日本特許第85(60)−186500号明細書中に
は、メタン−水素混合ガスを用いて基体上に厚さ6.5
ミクロンの透明な薄膜を形成し得ることが記載されてい
る。
は、独立したダイヤモンド薄膜がスピーカの振動板とし
て有用であることが判明したと報告されている。また、
エス・カワチ(S. Kawachi)等の日本特許第85(6
0)−127292号明細書中には、黒鉛基体上に厚さ
10ミクロンのダイヤモンド薄膜を蒸着させたことが報
告されている。更にまた、ケイ・フジイ(K. Fujii)等
の日本特許第85(60)−186500号明細書中に
は、メタン−水素混合ガスを用いて基体上に厚さ6.5
ミクロンの透明な薄膜を形成し得ることが記載されてい
る。
【0004】蒸着技術に従って多結晶質ダイヤモンド薄
膜を製造するために各種の方法が開発されているとは言
え、50〜5000ミクロンの厚さおよび10mmを越
える横方向寸法を有する独立した透明な多結晶質ダイヤ
モンド薄膜から成る窓材を得ることは今なお要望されて
いる。発明の要約 本発明は、適当な基体(たとえば、モリブデン基体)に
近接したフィラメント加熱反応域内に、水素およびメタ
ンの全容積を基準として約l.5〜約2容量%のメタン
を含有する水素−メタン混合ガスを導入することによ
り、50ミクロン以上の厚さを有する透明な多結晶質ダ
イヤモンド薄膜を該基体上に蒸着させ得るという発見に
基づいている。このようにすれば、意外にも、2.1〜
32cm-1の吸収帯を有する非付着性の透明な多結晶質
ダイヤモンド薄膜を毎時約0.4〜1.0ミクロンの成
長速度で形成することができる。こうして得られた多結
晶質ダイヤモンド薄膜は、25cmを越える横方向寸法
と共に、少なくとも50ミクロンから5000ミクロン
以上にも達する厚さを有し得る。
膜を製造するために各種の方法が開発されているとは言
え、50〜5000ミクロンの厚さおよび10mmを越
える横方向寸法を有する独立した透明な多結晶質ダイヤ
モンド薄膜から成る窓材を得ることは今なお要望されて
いる。発明の要約 本発明は、適当な基体(たとえば、モリブデン基体)に
近接したフィラメント加熱反応域内に、水素およびメタ
ンの全容積を基準として約l.5〜約2容量%のメタン
を含有する水素−メタン混合ガスを導入することによ
り、50ミクロン以上の厚さを有する透明な多結晶質ダ
イヤモンド薄膜を該基体上に蒸着させ得るという発見に
基づいている。このようにすれば、意外にも、2.1〜
32cm-1の吸収帯を有する非付着性の透明な多結晶質
ダイヤモンド薄膜を毎時約0.4〜1.0ミクロンの成
長速度で形成することができる。こうして得られた多結
晶質ダイヤモンド薄膜は、25cmを越える横方向寸法
と共に、少なくとも50ミクロンから5000ミクロン
以上にも達する厚さを有し得る。
【0005】発明の詳細な記述 本発明の一側面に従えば、(a)約20〜約200ミク
ロンの平均直径を有し、底面に対して垂直な〈110〉
方向を有し、かつダイヤモンド結晶粒界、炭素転位およ
び炭素空位の位置に存在するダングリング炭素結合を実
質的に飽和させるのに十分な10000ppmまでの化
学結合した水素を含有する実質的に直立した柱状ダイヤ
モンド結晶と、(b)前記柱状ダイヤモンド結晶同士を
隔離し、かつダイヤモンド結晶底面に対して70〜90
゜の方位を有するダイヤモンド結晶粒界とから成ること
を特徴とする、少なくとも50ミクロンの厚さを有する
連続しかつ独立した実質的に透明な多結晶質ダイヤモン
ド薄膜が提供される。
ロンの平均直径を有し、底面に対して垂直な〈110〉
方向を有し、かつダイヤモンド結晶粒界、炭素転位およ
び炭素空位の位置に存在するダングリング炭素結合を実
質的に飽和させるのに十分な10000ppmまでの化
学結合した水素を含有する実質的に直立した柱状ダイヤ
モンド結晶と、(b)前記柱状ダイヤモンド結晶同士を
隔離し、かつダイヤモンド結晶底面に対して70〜90
゜の方位を有するダイヤモンド結晶粒界とから成ること
を特徴とする、少なくとも50ミクロンの厚さを有する
連続しかつ独立した実質的に透明な多結晶質ダイヤモン
ド薄膜が提供される。
【0006】本発明のもう1つの側面に従えば、基体の
表面から約0.3〜約1cmの距離に維持された加熱反
応域内に活性の炭素−水素基を生成するのに十分な約6
00〜約1000℃の温度および約3〜約24Torr
の圧力の下で、水素およびメタンの全容積を基準として
約1.5〜約2容量%のメタンを含有する水素−メタン
混合ガスを前記加熱反応域内に導入するを特徴とする、
非付着性の実質的に透明な多結晶質ダイヤモンド薄膜を
基体上に成長させるための方法が提供される。
表面から約0.3〜約1cmの距離に維持された加熱反
応域内に活性の炭素−水素基を生成するのに十分な約6
00〜約1000℃の温度および約3〜約24Torr
の圧力の下で、水素およびメタンの全容積を基準として
約1.5〜約2容量%のメタンを含有する水素−メタン
混合ガスを前記加熱反応域内に導入するを特徴とする、
非付着性の実質的に透明な多結晶質ダイヤモンド薄膜を
基体上に成長させるための方法が提供される。
【0007】本発明の透明な多結晶質ダイヤモンド薄膜
を製造するために使用し得る典型的な装置が第1図に示
されている。かかる装置は、底板上に支持された金属フ
ランジを有する石英製のベルジャーを含んでいる。かか
るベルジヤーの内部には、フィラメントおよび数個の基
体部材を保持するための支持構造物が配置されている。
を製造するために使用し得る典型的な装置が第1図に示
されている。かかる装置は、底板上に支持された金属フ
ランジを有する石英製のベルジャーを含んでいる。かか
るベルジヤーの内部には、フィラメントおよび数個の基
体部材を保持するための支持構造物が配置されている。
【0008】一層詳しく述べれば、石英製のベルジャー
10はたとえば20〜30インチの高さおよび約4〜6
インチの直径を有するものであって、それの基部には金
属フランジ11が設けられ、またそれの頂部にはガス入
口12が設けられている。金属フランジ11は、たとえ
ばネオプレンゴムから成る封止材13上に載せられてい
る。封止材13はたとえば鋼製の金属底板14によって
支持されていて、かかる金属底板14には排気口15が
設けられている。
10はたとえば20〜30インチの高さおよび約4〜6
インチの直径を有するものであって、それの基部には金
属フランジ11が設けられ、またそれの頂部にはガス入
口12が設けられている。金属フランジ11は、たとえ
ばネオプレンゴムから成る封止材13上に載せられてい
る。封止材13はたとえば鋼製の金属底板14によって
支持されていて、かかる金属底板14には排気口15が
設けられている。
【0009】ベルジヤー10の内部には、たとえばモリ
ブデンから成る数個の基体部材18および19並びにフ
ィラメント20を保持するために役立つ延長部材17用
の支持スタンド16が配置されている。フィラメント2
0はねじ21によって金属プラグ22に固定されてい
て、かかる金属プラグ22は延長部材24によって支持
された石英製の絶縁つば23を貫通している。また、絶
縁体27によって絶縁された金属棒が金属底板14を貫
通していて、金属プラグの接点25と金属棒の接点26
との間は電気的に接続されている。
ブデンから成る数個の基体部材18および19並びにフ
ィラメント20を保持するために役立つ延長部材17用
の支持スタンド16が配置されている。フィラメント2
0はねじ21によって金属プラグ22に固定されてい
て、かかる金属プラグ22は延長部材24によって支持
された石英製の絶縁つば23を貫通している。また、絶
縁体27によって絶縁された金属棒が金属底板14を貫
通していて、金属プラグの接点25と金属棒の接点26
との間は電気的に接続されている。
【0010】次の第2図には、本発明の多結晶質ダイヤ
モンド薄膜を構成しかつ30として示されるような原子
粒界によって隔離された直径10〜200ミクロンの柱
状ダイヤモンド結晶を光学顕微鏡により拡大して見た上
面図が示されている。次の第3図には、本発明の多結晶
質ダイヤモンド薄膜の構造が一層詳しく示されている。
第3図は多結晶質ダイヤモンド薄膜の側断面図であり、
3Aはその一部分を拡大して示している。図からわかる
通り、実質的に透明な柱状ダイヤモンド結晶は底面に対
して垂直な〈110〉方向を有している。ダングリング
炭素結合を飽和させる水素原子を含有したダイヤモンド
結晶間の粒界は、第3図中に40として示されており、
また3A中に41として示されている。ラマン分光分
析、赤外分光分析およびX線回析測定に基づけば、かか
る粒界における炭素原子の少なくとも50%は正四面体
を成して結合しているものと考えられる。〈010〉、
〈110〉および〈111〉方向を区別しながら原子の
結晶面を表わすミラー指数に開する詳しい説明は、ロー
レンス・エイチ・ヴァンヴラック(Lawrence H. VanVla
ck)著「エレメント・オブ・マテリアル・サイエンス
(Element of Material Science)」(第2版、196
4年、アディソン−ウィズレー・パブリッシング・カン
パニー発行、マサチユーセッツ州レディング市)の65
〜69頁に見出される。
モンド薄膜を構成しかつ30として示されるような原子
粒界によって隔離された直径10〜200ミクロンの柱
状ダイヤモンド結晶を光学顕微鏡により拡大して見た上
面図が示されている。次の第3図には、本発明の多結晶
質ダイヤモンド薄膜の構造が一層詳しく示されている。
第3図は多結晶質ダイヤモンド薄膜の側断面図であり、
3Aはその一部分を拡大して示している。図からわかる
通り、実質的に透明な柱状ダイヤモンド結晶は底面に対
して垂直な〈110〉方向を有している。ダングリング
炭素結合を飽和させる水素原子を含有したダイヤモンド
結晶間の粒界は、第3図中に40として示されており、
また3A中に41として示されている。ラマン分光分
析、赤外分光分析およびX線回析測定に基づけば、かか
る粒界における炭素原子の少なくとも50%は正四面体
を成して結合しているものと考えられる。〈010〉、
〈110〉および〈111〉方向を区別しながら原子の
結晶面を表わすミラー指数に開する詳しい説明は、ロー
レンス・エイチ・ヴァンヴラック(Lawrence H. VanVla
ck)著「エレメント・オブ・マテリアル・サイエンス
(Element of Material Science)」(第2版、196
4年、アディソン−ウィズレー・パブリッシング・カン
パニー発行、マサチユーセッツ州レディング市)の65
〜69頁に見出される。
【0011】炭素原子と水素原子との正四面体結合に関
連して混成軌道説および分子幾何学を解説している化学
結合および化学構造の詳しい説明は、アーネスト・グリ
スウォルド(Ernest Griswold)著「ケミカル・ボンデ
ィング・アンド・ストラクチャー(Chemical Bonding a
nd Structure)」(1968年、レイセオン・エデュケ
ーション・カンパニー発行)中に見出される。
連して混成軌道説および分子幾何学を解説している化学
結合および化学構造の詳しい説明は、アーネスト・グリ
スウォルド(Ernest Griswold)著「ケミカル・ボンデ
ィング・アンド・ストラクチャー(Chemical Bonding a
nd Structure)」(1968年、レイセオン・エデュケ
ーション・カンパニー発行)中に見出される。
【0012】下記の諸式は、本発明方法の実施に際して
加熱されたタングステンフィラメント上で水素およびメ
タンが解離する機序を示している。 CH4(g)+□=CH4(ad) (1) CH4(ad)=CH3(ad)+H(ad) (2) CH3(ad)=CH2(ad)+H(ad) (3) CH2(ad)=CH(ad)+H(ad) (4) CH(ad)=C(ad)+H(ad) (5) C(ad)=C(g)+□ (6) CH(ad)=CH(g)+□ (7) CH2(ad)=CH2(g)+□ (8) CH3(ad)=CH3(g)+□ (9) C(ad)=□+C(フィラメント中) (10) H2(g)+2□=2H(ad) (11) H(ad)=H(g)+□ (12) (注)□=表面の空位 (g)=気体状の化学種 (ad)=表面に吸着した化学種 上記のごとき機序は、基体上において透明なダイヤモン
ド薄膜が成長する過程に関する1つの可能な説明を示す
ものである。
加熱されたタングステンフィラメント上で水素およびメ
タンが解離する機序を示している。 CH4(g)+□=CH4(ad) (1) CH4(ad)=CH3(ad)+H(ad) (2) CH3(ad)=CH2(ad)+H(ad) (3) CH2(ad)=CH(ad)+H(ad) (4) CH(ad)=C(ad)+H(ad) (5) C(ad)=C(g)+□ (6) CH(ad)=CH(g)+□ (7) CH2(ad)=CH2(g)+□ (8) CH3(ad)=CH3(g)+□ (9) C(ad)=□+C(フィラメント中) (10) H2(g)+2□=2H(ad) (11) H(ad)=H(g)+□ (12) (注)□=表面の空位 (g)=気体状の化学種 (ad)=表面に吸着した化学種 上記のごとき機序は、基体上において透明なダイヤモン
ド薄膜が成長する過程に関する1つの可能な説明を示す
ものである。
【0013】ダイヤモンドおよびダイヤモンド類似の薄
膜に関する第1回国際ECSシンポジウム(ロサンゼル
ス、1989年5月7〜12日)の議事録中に収載され
たシーエイチ・ワイルド(Ch. Wild)等の論文「CVD
ダイヤモンドの光学的特性および構造の決定」中に記載
されている通り、本発明の方法に従って製造された多結
晶質ダイヤモンド薄膜が赤外およびラマン分光分析法並
びにX線回析法の使用によって研究された。厚さ400
ミクロンの独立した多結晶質ダイヤモンド薄膜の吸収ス
ペクトルによれば、かかる薄膜は約5000ppmの水
素濃度を有することが確認された。また、ラマン分光分
析の結果、かかる多結晶質ダイヤモンド薄膜は高いレベ
ルの正四面体炭素原子を含有する点で黒鉛とは著しく異
なることが確認された。更にまた、X線回析測定によれ
ば、本発明の方法に従って製造された多結晶質ダイヤモ
ンド薄膜は(110)面が結晶成長方向に対して垂直で
あるような優先配列を有すること、かつまたダイヤモン
ド結晶粒界が底面に対して70〜90゜の方位を有する
ことが判明した。
膜に関する第1回国際ECSシンポジウム(ロサンゼル
ス、1989年5月7〜12日)の議事録中に収載され
たシーエイチ・ワイルド(Ch. Wild)等の論文「CVD
ダイヤモンドの光学的特性および構造の決定」中に記載
されている通り、本発明の方法に従って製造された多結
晶質ダイヤモンド薄膜が赤外およびラマン分光分析法並
びにX線回析法の使用によって研究された。厚さ400
ミクロンの独立した多結晶質ダイヤモンド薄膜の吸収ス
ペクトルによれば、かかる薄膜は約5000ppmの水
素濃度を有することが確認された。また、ラマン分光分
析の結果、かかる多結晶質ダイヤモンド薄膜は高いレベ
ルの正四面体炭素原子を含有する点で黒鉛とは著しく異
なることが確認された。更にまた、X線回析測定によれ
ば、本発明の方法に従って製造された多結晶質ダイヤモ
ンド薄膜は(110)面が結晶成長方向に対して垂直で
あるような優先配列を有すること、かつまたダイヤモン
ド結晶粒界が底面に対して70〜90゜の方位を有する
ことが判明した。
【0014】本発明の方法に従って製造された多結晶質
ダイヤモンド薄膜は、各種の窓材や半導体用放熱体のご
とき用途において使用することができる。当業者が本発
明の実施を一層明確に理解し得るようにするため、以下
に実施例を示す。この実施例は例示を目的としたもので
あって、本発明の範囲を制眼するものと解すべきでな
い。
ダイヤモンド薄膜は、各種の窓材や半導体用放熱体のご
とき用途において使用することができる。当業者が本発
明の実施を一層明確に理解し得るようにするため、以下
に実施例を示す。この実施例は例示を目的としたもので
あって、本発明の範囲を制眼するものと解すべきでな
い。
【0015】実施例 第1図に示されたような装置内に、(大気圧条件下で測
定して)1.75容量%のメタンおよび98.25容量
%の水素から成る混合ガスを導入した。かかる混合ガス
の流量は毎分約400cm3に維持された。装置内に
は、11/4インチ× 1/4インチ×9インチの寸法を有する
2枚のモリブデン基体並びに0.030インチの直径お
よび91/2インチの長さを有する#218タングステン
フィラメントが使用された。タングステンフィラメント
は約2020〜2040℃の温度に維持された。約30
日間にわたった蒸着期間中、フィラメントとモリブデン
基体との間には約7〜8mmの距離が維持された。蒸着
期間中における基体の温度は約800℃であったと推定
される。
定して)1.75容量%のメタンおよび98.25容量
%の水素から成る混合ガスを導入した。かかる混合ガス
の流量は毎分約400cm3に維持された。装置内に
は、11/4インチ× 1/4インチ×9インチの寸法を有する
2枚のモリブデン基体並びに0.030インチの直径お
よび91/2インチの長さを有する#218タングステン
フィラメントが使用された。タングステンフィラメント
は約2020〜2040℃の温度に維持された。約30
日間にわたった蒸着期間中、フィラメントとモリブデン
基体との間には約7〜8mmの距離が維持された。蒸着
期間中における基体の温度は約800℃であったと推定
される。
【0016】30日の蒸着期間の終了後、装置を室温に
まで放冷した。かかる冷却期間中に、約500ミクロン
の厚さおよび基体と同等の横方法寸法を有する透明な多
結晶質ダイヤモンド薄膜が基体から分離した。こうして
得られたダイヤモンド薄膜は、1332cm-1に強いピ
ークを有するラマンスペクトルによって示されるごと
く、良好な結晶性を有することが判明した。かかるダイ
ヤモンド薄膜はまた、赤外分光分析によって示されるご
とく、1600〜2650cm-1の範囲内にダイヤモン
ド固有の2光子吸収を有することも判明した。
まで放冷した。かかる冷却期間中に、約500ミクロン
の厚さおよび基体と同等の横方法寸法を有する透明な多
結晶質ダイヤモンド薄膜が基体から分離した。こうして
得られたダイヤモンド薄膜は、1332cm-1に強いピ
ークを有するラマンスペクトルによって示されるごと
く、良好な結晶性を有することが判明した。かかるダイ
ヤモンド薄膜はまた、赤外分光分析によって示されるご
とく、1600〜2650cm-1の範囲内にダイヤモン
ド固有の2光子吸収を有することも判明した。
【0017】上記の実施例は、本発明の方法に従って多
結晶質ダイヤモンド薄膜を製造する際に使用し得る極め
て多数の変動要因の若干例を示すものに過ぎない。実際
には、この実施例に先立つ説明中に示されているごと
く、遥かに広い範囲の条件、装置構成および材料を使用
し得ることを理解すべきである。
結晶質ダイヤモンド薄膜を製造する際に使用し得る極め
て多数の変動要因の若干例を示すものに過ぎない。実際
には、この実施例に先立つ説明中に示されているごと
く、遥かに広い範囲の条件、装置構成および材料を使用
し得ることを理解すべきである。
【図1】本発明の多結晶質ダイヤモンド薄膜を製造する
ために使用し得る典型的な装置の略図である。
ために使用し得る典型的な装置の略図である。
【図2】本発明の多結晶質ダイヤモンド薄膜を構成する
柱状ダイヤモンド結晶を光学顕微鏡により拡大して見た
上面図である。
柱状ダイヤモンド結晶を光学顕微鏡により拡大して見た
上面図である。
【図3】本発明の多結晶質ダイヤモンド薄膜の側断面図
であり、3Aはその一部分を拡大して示している。
であり、3Aはその一部分を拡大して示している。
10:ベルジヤー 11:金属フランジ 12:ガス入口 13:封止材 14:金属底板 15:排気口 16:支持スタンド 17:延長部材 18および19:基体部材 20:フィラメント 22:金属プラグ 23:絶縁つば 24:延長部材。
Claims (7)
- 【請求項1】 少なくとも約50ミクロンの厚さを有す
る透明または実質的に透明な多結晶質ダイヤモンド薄
膜。 - 【請求項2】 ダイヤモンド薄膜が約200ミクロン〜
約500ミクロンの厚さを有する請求項1記載の透明ま
たは実質的に透明なダイヤモンド薄膜。 - 【請求項3】 ダイヤモンド薄膜が薄膜の底面に対して
垂直な<110>方位配列を有する実質的に直立した柱
状ダイヤモンド結晶を含む請求項1または2記載の透明
または実質的に透明なダイヤモンド薄膜。 - 【請求項4】 10000ppm までの化学結合した水素
を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の実質的に透
明なダイヤモンド薄膜。 - 【請求項5】 柱状ダイヤモンド結晶同士を隔離しかつ
薄膜の底面に対して70〜90°の方位を有するダイヤ
モンド結晶粒界を有する請求項1〜4のいずれかに記載
の実質的に透明なダイヤモンド薄膜。 - 【請求項6】 基体の表面から約0.3〜約1cmの距離
に維持された加熱反応域内に活性の炭素−水素化学種を
生成するのに十分な約600〜約1000℃の温度およ
び約3〜約24Torrの圧力の下で、水素およびメタンの
全容積を基準として約1.5〜約2容量%のメタンを含
有する水素−メタン混合ガスを前記加熱反応域内に導入
することを特徴とする、非付着性の実質的に透明な多結
晶質ダイヤモンド薄膜を基体上に成長させるための方
法。 - 【請求項7】 基体がモリブデン基体である請求項6記
載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/407,179 US5110579A (en) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | Transparent diamond films and method for making |
| US407179 | 1989-09-14 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23916090A Division JP3176614B2 (ja) | 1989-09-14 | 1990-09-11 | 透明なダイヤモンド薄膜およびそれの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1067596A true JPH1067596A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=23610962
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23916090A Expired - Lifetime JP3176614B2 (ja) | 1989-09-14 | 1990-09-11 | 透明なダイヤモンド薄膜およびそれの製造方法 |
| JP9175070A Pending JPH1067596A (ja) | 1989-09-14 | 1997-07-01 | 透明なダイヤモンド薄膜とその製法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23916090A Expired - Lifetime JP3176614B2 (ja) | 1989-09-14 | 1990-09-11 | 透明なダイヤモンド薄膜およびそれの製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5110579A (ja) |
| EP (2) | EP0676484B1 (ja) |
| JP (2) | JP3176614B2 (ja) |
| KR (2) | KR970005187B1 (ja) |
| AT (2) | ATE178102T1 (ja) |
| CA (1) | CA2021113A1 (ja) |
| DE (2) | DE69023847T2 (ja) |
| IE (1) | IE73671B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014185975A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Citizen Holdings Co Ltd | 方位計測機能付き電子機器 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6413589B1 (en) | 1988-11-29 | 2002-07-02 | Chou H. Li | Ceramic coating method |
| US5273731A (en) * | 1989-09-14 | 1993-12-28 | General Electric Company | Substantially transparent free standing diamond films |
| KR930011413B1 (ko) | 1990-09-25 | 1993-12-06 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 | 펄스형 전자파를 사용한 플라즈마 cvd 법 |
| US5902640A (en) * | 1991-11-25 | 1999-05-11 | The University Of Chicago | Method of improving field emission characteristics of diamond thin films |
| US5286524A (en) * | 1991-12-13 | 1994-02-15 | General Electric Company | Method for producing CVD diamond film substantially free of thermal stress-induced cracks |
| US5443032A (en) * | 1992-06-08 | 1995-08-22 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for the manufacture of large single crystals |
| GB9214479D0 (en) * | 1992-07-08 | 1992-08-19 | Atomic Energy Authority Uk | Pressure transducers |
| US5377522A (en) * | 1993-10-27 | 1995-01-03 | General Electric Company | Diamond wire die with positioned opening |
| US5361621A (en) * | 1993-10-27 | 1994-11-08 | General Electric Company | Multiple grained diamond wire die |
| US5465603A (en) * | 1993-11-05 | 1995-11-14 | General Electric Company | Optically improved diamond wire die |
| US5514242A (en) * | 1993-12-30 | 1996-05-07 | Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation | Method of forming a heat-sinked electronic component |
| EP0668372A1 (en) * | 1994-02-16 | 1995-08-23 | General Electric Company | Semi-transparent diamond film |
| EP0668371A1 (en) * | 1994-02-16 | 1995-08-23 | General Electric Company | Semi-transparent diamond film |
| EP0678592A1 (en) * | 1994-04-20 | 1995-10-25 | General Electric Company | Improved CVD diamond |
| US5507987A (en) * | 1994-04-28 | 1996-04-16 | Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. | Method of making a free-standing diamond film with reduced bowing |
| US5811631A (en) * | 1994-04-29 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for decomposition of chemical compounds using a self-supporting member |
| US5451430A (en) * | 1994-05-05 | 1995-09-19 | General Electric Company | Method for enhancing the toughness of CVD diamond |
| US5672395A (en) * | 1994-05-05 | 1997-09-30 | General Electric Company | Method for enhancing the toughness of CVD diamond |
| US5551277A (en) * | 1994-09-23 | 1996-09-03 | General Electric Company | Annular diamond bodies |
| US5634370A (en) * | 1995-07-07 | 1997-06-03 | General Electric Company | Composite diamond wire die |
| US5636545A (en) * | 1995-07-07 | 1997-06-10 | General Electric Company | Composite diamond wire die |
| US5634369A (en) * | 1995-07-07 | 1997-06-03 | General Electric Company | Composite diamond wire die |
| US5620745A (en) * | 1995-12-19 | 1997-04-15 | Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. | Method for coating a substrate with diamond film |
| US6143412A (en) * | 1997-02-10 | 2000-11-07 | President And Fellows Of Harvard College | Fabrication of carbon microstructures |
| US5937514A (en) | 1997-02-25 | 1999-08-17 | Li; Chou H. | Method of making a heat-resistant system |
| US6286206B1 (en) | 1997-02-25 | 2001-09-11 | Chou H. Li | Heat-resistant electronic systems and circuit boards |
| DE69803938T2 (de) * | 1997-07-01 | 2002-08-22 | E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington | Farblose diamantähnliche kohlenstoffbeschichtungen |
| US6582513B1 (en) * | 1998-05-15 | 2003-06-24 | Apollo Diamond, Inc. | System and method for producing synthetic diamond |
| US6858080B2 (en) * | 1998-05-15 | 2005-02-22 | Apollo Diamond, Inc. | Tunable CVD diamond structures |
| US8591856B2 (en) * | 1998-05-15 | 2013-11-26 | SCIO Diamond Technology Corporation | Single crystal diamond electrochemical electrode |
| US6458017B1 (en) | 1998-12-15 | 2002-10-01 | Chou H. Li | Planarizing method |
| US6676492B2 (en) | 1998-12-15 | 2004-01-13 | Chou H. Li | Chemical mechanical polishing |
| US6976904B2 (en) * | 1998-07-09 | 2005-12-20 | Li Family Holdings, Ltd. | Chemical mechanical polishing slurry |
| AU2001281404B2 (en) | 2001-08-08 | 2008-07-03 | Apollo Diamond, Inc. | System and method for producing synthetic diamond |
| DE10259174B4 (de) | 2002-12-18 | 2006-10-12 | Robert Bosch Gmbh | Verwendung eines tribologisch beanspruchten Bauelements |
| US20100297350A1 (en) | 2003-12-05 | 2010-11-25 | David Thomas Forrest | Free-standing silicon carbide articles formed by chemical vapor deposition and methods for their manufacture |
| US20050123713A1 (en) | 2003-12-05 | 2005-06-09 | Forrest David T. | Articles formed by chemical vapor deposition and methods for their manufacture |
| US7469569B2 (en) * | 2003-12-10 | 2008-12-30 | Diamond Innovations, Inc. | Wire drawing die and method of making |
| WO2005080645A2 (en) * | 2004-02-13 | 2005-09-01 | Apollo Diamond, Inc. | Diamond structure separation |
| CN117202064B (zh) * | 2023-09-22 | 2024-05-10 | 郑州大学 | 基于金刚石微悬臂梁的光学传声器及传声系统 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3030187A (en) * | 1958-07-23 | 1962-04-17 | Union Carbide Corp | Synthesis of diamond |
| US3630679A (en) * | 1968-06-26 | 1971-12-28 | Univ Case Western Reserve | Diamond growth process |
| JPS5927754B2 (ja) * | 1981-12-17 | 1984-07-07 | 科学技術庁無機材質研究所長 | ダイヤモンドの合成法 |
| JPS58135117A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-11 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | ダイヤモンドの製造法 |
| JPS5918197A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドの気相合成法 |
| JPS60112699A (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-19 | Nec Corp | ダイヤモンドの製造方法 |
| JPS60118694A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-26 | Mitsubishi Metal Corp | ダイヤモンドの低圧合成法 |
| JPS60127292A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-06 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ダイヤモンドの製造法 |
| JPS60141697A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-26 | Pioneer Electronic Corp | ダイヤモンド振動板の製造方法 |
| JPS60186500A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-09-21 | Nec Corp | 気相からのダイヤモンド合成法 |
| DE3690606C2 (de) * | 1985-11-25 | 1995-09-21 | Yoichi Hirose | Verfahren zur Synthese von Diamant |
| US4900628A (en) * | 1986-07-23 | 1990-02-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Gaseous phase synthesized diamond and method for synthesizing same |
| JPS63107898A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | プラズマを用いるダイヤモンドの合成法 |
| JPS63153815A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Fujitsu Ltd | ダイヤモンドの気相合成方法 |
| JPS63201601A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-19 | Res Dev Corp Of Japan | 光学用窓材及びその製造方法 |
| EP0286306B1 (en) * | 1987-04-03 | 1993-10-06 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for vapor deposition of diamond |
| JP2603257B2 (ja) * | 1987-06-05 | 1997-04-23 | 株式会社神戸製鋼所 | ダイヤモンド多層薄膜 |
| US4830702A (en) * | 1987-07-02 | 1989-05-16 | General Electric Company | Hollow cathode plasma assisted apparatus and method of diamond synthesis |
| US4925701A (en) * | 1988-05-27 | 1990-05-15 | Xerox Corporation | Processes for the preparation of polycrystalline diamond films |
| US4958592A (en) * | 1988-08-22 | 1990-09-25 | General Electric Company | Resistance heater for diamond production by CVD |
| US4970986A (en) * | 1989-08-03 | 1990-11-20 | General Electric Company | Apparatus for synthetic diamond deposition including spring-tensioned filaments |
-
1989
- 1989-09-14 US US07/407,179 patent/US5110579A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-07-12 CA CA002021113A patent/CA2021113A1/en not_active Abandoned
- 1990-07-13 IE IE256190A patent/IE73671B1/en not_active IP Right Cessation
- 1990-08-22 DE DE69023847T patent/DE69023847T2/de not_active Revoked
- 1990-08-22 AT AT95201231T patent/ATE178102T1/de active
- 1990-08-22 EP EP95201231A patent/EP0676484B1/en not_active Revoked
- 1990-08-22 EP EP90116058A patent/EP0417512B1/en not_active Revoked
- 1990-08-22 DE DE69033022T patent/DE69033022T2/de not_active Revoked
- 1990-08-22 AT AT90116058T patent/ATE130876T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-09-11 JP JP23916090A patent/JP3176614B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-13 KR KR1019900014427A patent/KR970005187B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-12 KR KR97004067A patent/KR0134248B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-01 JP JP9175070A patent/JPH1067596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014185975A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Citizen Holdings Co Ltd | 方位計測機能付き電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE178102T1 (de) | 1999-04-15 |
| EP0417512B1 (en) | 1995-11-29 |
| DE69023847T2 (de) | 1996-05-30 |
| US5110579A (en) | 1992-05-05 |
| DE69033022D1 (de) | 1999-04-29 |
| EP0676484A3 (en) | 1995-12-06 |
| IE73671B1 (en) | 1997-07-02 |
| EP0676484A2 (en) | 1995-10-11 |
| JP3176614B2 (ja) | 2001-06-18 |
| KR970005187B1 (ko) | 1997-04-14 |
| KR0134248B1 (en) | 1998-04-21 |
| CA2021113A1 (en) | 1991-03-15 |
| JPH03150297A (ja) | 1991-06-26 |
| ATE130876T1 (de) | 1995-12-15 |
| KR910006143A (ko) | 1991-04-27 |
| EP0676484B1 (en) | 1999-03-24 |
| DE69033022T2 (de) | 1999-09-16 |
| IE902561A1 (en) | 1991-03-27 |
| EP0417512A1 (en) | 1991-03-20 |
| DE69023847D1 (de) | 1996-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1067596A (ja) | 透明なダイヤモンド薄膜とその製法 | |
| US4623425A (en) | Method of fabricating single-crystal substrates of silicon carbide | |
| KR100287489B1 (ko) | 저온에서결정성탄화규소피막을형성시키는방법 | |
| EP0348026B1 (en) | Diamond growth on a substrate using microwave energy | |
| JPH0375298A (ja) | 高圧相物質単結晶の製造方法 | |
| JP3194820B2 (ja) | 配向性ダイヤモンド膜の形成方法 | |
| US5863324A (en) | Process for producing single crystal diamond film | |
| JP3728464B2 (ja) | 単結晶ダイヤモンド膜気相合成用基板の製造方法 | |
| US5310447A (en) | Single-crystal diamond of very high thermal conductivity | |
| CA2042269A1 (en) | Radiation-hard optical articles from single-crystal diamond of high isotopic purity | |
| Chow et al. | Diamond nucleation on graphite substrate using a pure hydrogen feed | |
| JP3728466B2 (ja) | 単結晶ダイヤモンド膜の製造方法 | |
| Narayan et al. | Diamond deposition on 3d transition metals and their alloys | |
| EP0668372A1 (en) | Semi-transparent diamond film | |
| JPH08239296A (ja) | ダイアモンド単結晶膜の製造方法 | |
| JP3760175B2 (ja) | ダイヤモンド膜の形成方法 | |
| JPS63129099A (ja) | ダイヤモンド薄膜又はダイヤモンド状薄膜の製造方法 | |
| Chen et al. | Diamond growth on thin Ti wafers via chemical vapor deposition | |
| JPS63215596A (ja) | ダイヤモンド薄膜又はダイヤモンド状薄膜の製造方法 | |
| JP2799849B2 (ja) | 化学蒸着法によるダイヤモンドの合成方法 | |
| JPH1081590A (ja) | 炭素同位体を適当な原子数比率で含むダイヤモンド及びその製造方法 | |
| JPS6152119B2 (ja) | ||
| JPH03141199A (ja) | 単結晶cvdダイヤモンドの製造方法 | |
| JP3183939B2 (ja) | 酸化亜鉛単結晶薄膜の製造方法 | |
| JPS61236113A (ja) | ダイヤモンド薄膜及びp型ダイヤモンド半導体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020806 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040524 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040708 |