JPH1068086A - 溶射被膜の封孔処理剤および封孔処理方法 - Google Patents
溶射被膜の封孔処理剤および封孔処理方法Info
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- JPH1068086A JPH1068086A JP22820596A JP22820596A JPH1068086A JP H1068086 A JPH1068086 A JP H1068086A JP 22820596 A JP22820596 A JP 22820596A JP 22820596 A JP22820596 A JP 22820596A JP H1068086 A JPH1068086 A JP H1068086A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱炉等の装置を必要とせず、手軽に処理で
き、また、溶射皮膜に対する浸透性が優れ、防食性を大
幅に向上させることができる溶射被膜の封孔処理剤を提
供する。 【解決手段】 有機溶剤にフッ素系界面活性剤およびパ
ーフルオロ基含有有機ケイ素化合物からなる群から選ば
れた少なくとも１種の含フッ素化合物を溶解させる。
き、また、溶射皮膜に対する浸透性が優れ、防食性を大
幅に向上させることができる溶射被膜の封孔処理剤を提
供する。 【解決手段】 有機溶剤にフッ素系界面活性剤およびパ
ーフルオロ基含有有機ケイ素化合物からなる群から選ば
れた少なくとも１種の含フッ素化合物を溶解させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶射被膜を封孔処
理するための処理剤および処理方法に関する。
理するための処理剤および処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】鋼等の基地金属の表面に金属またはセラ
ミックスを溶射し、耐熱性、耐摩性、または耐食性を高
める技術が広く用いられている。しかしながら、溶射被
膜は一般には多孔質であるため、その気孔構造によって
気体や液体が素地まで拡散したり透過したりするため、
溶射材自身の有する性能、特に防食性が劣る傾向にあ
る。そこで、溶射被膜を形成した後、何らかの封孔処理
が行なわれる。それは、一般的な防食溶射である亜鉛溶
射被膜、亜鉛・アルミニウム合金溶射被膜、アルミニウ
ム溶射被膜の場合も同様である。これらの溶射材は後処
理がなくとも鉄鋼に対して卑なことから、犠牲防食効果
はあるが、耐用年数延長および信頼性向上のため、この
場合も封孔処理が行なわれる。
ミックスを溶射し、耐熱性、耐摩性、または耐食性を高
める技術が広く用いられている。しかしながら、溶射被
膜は一般には多孔質であるため、その気孔構造によって
気体や液体が素地まで拡散したり透過したりするため、
溶射材自身の有する性能、特に防食性が劣る傾向にあ
る。そこで、溶射被膜を形成した後、何らかの封孔処理
が行なわれる。それは、一般的な防食溶射である亜鉛溶
射被膜、亜鉛・アルミニウム合金溶射被膜、アルミニウ
ム溶射被膜の場合も同様である。これらの溶射材は後処
理がなくとも鉄鋼に対して卑なことから、犠牲防食効果
はあるが、耐用年数延長および信頼性向上のため、この
場合も封孔処理が行なわれる。
【０００３】封孔処理の方法として、従来から次のよう
な方法が知られている。その一つとして、自溶性合金を
用い溶射後、被膜を加熱・溶融する方法がある。文字ど
おりｓｅｌｆ−ｆｌｕｘ（自溶）性を利用した巧みな方
法であり、溶射時に発生した気孔を加熱・溶融により低
減できるという利点を持つ反面、溶射後加熱炉において
再溶融の工程を付加する必要があり、その場合製品に熱
変形を生じる欠点がある。また、真空式電子ビームやレ
ーザービームを用い、溶射被膜を再溶融する方法がある
（特開昭６１−１０４０６２号公報）。この方法は、溶
射材自体の持つ耐熱性を損なわない点で優れるが、装置
上、処理できる製品の形状や大きさに制約がある。
な方法が知られている。その一つとして、自溶性合金を
用い溶射後、被膜を加熱・溶融する方法がある。文字ど
おりｓｅｌｆ−ｆｌｕｘ（自溶）性を利用した巧みな方
法であり、溶射時に発生した気孔を加熱・溶融により低
減できるという利点を持つ反面、溶射後加熱炉において
再溶融の工程を付加する必要があり、その場合製品に熱
変形を生じる欠点がある。また、真空式電子ビームやレ
ーザービームを用い、溶射被膜を再溶融する方法がある
（特開昭６１−１０４０６２号公報）。この方法は、溶
射材自体の持つ耐熱性を損なわない点で優れるが、装置
上、処理できる製品の形状や大きさに制約がある。
【０００４】従来から使われている最も一般的な封孔処
理方法は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等の合成樹脂を有機溶
剤に溶解させた封孔処理剤を溶射被膜に塗布する方法で
ある。しかし、この方法では、合成樹脂は溶射被膜表面
に塗布されるだけで細孔の底部までは浸透しない。従っ
て、溶射被膜の防食性は悪いものであった。
理方法は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等の合成樹脂を有機溶
剤に溶解させた封孔処理剤を溶射被膜に塗布する方法で
ある。しかし、この方法では、合成樹脂は溶射被膜表面
に塗布されるだけで細孔の底部までは浸透しない。従っ
て、溶射被膜の防食性は悪いものであった。
【０００５】一方、プラスチック材料や無機材料、特に
ガラス表面のコーティング剤として含フッ素シラザン化
合物が知られている（特公平３−１９２７６号公報、特
開平３−２９０４３７号公報）。含フッ素シラザン化合
物がこれらの基材に対し、耐候性に優れた撥水・撥油
性、離型性等を有するコーティング膜を形成することは
開示されている。しかし、基材が鋼等の金属の場合の防
食効果については全く言及されていない。
ガラス表面のコーティング剤として含フッ素シラザン化
合物が知られている（特公平３−１９２７６号公報、特
開平３−２９０４３７号公報）。含フッ素シラザン化合
物がこれらの基材に対し、耐候性に優れた撥水・撥油
性、離型性等を有するコーティング膜を形成することは
開示されている。しかし、基材が鋼等の金属の場合の防
食効果については全く言及されていない。
【０００６】また、含フッ素シラザン化合物と同様に含
フッ素シラン化合物も、撥水・撥油性、離型性や潤滑性
等の付与を目的とするコーティング剤として知られてい
る。シラン化合物は、ガラス表面のＳｉ−ＯＨと化学的
に反応するため、特に、窓ガラスやレンズ等のコーティ
ング剤として古くから種々の提案がなされている。しか
し、水だけでなくイオンやガス等の透過も関与する防食
作用に対しては何ら知見は開示されておらず、溶射皮膜
へのこれらのコーティング剤の適用も知られていない。
フッ素シラン化合物も、撥水・撥油性、離型性や潤滑性
等の付与を目的とするコーティング剤として知られてい
る。シラン化合物は、ガラス表面のＳｉ−ＯＨと化学的
に反応するため、特に、窓ガラスやレンズ等のコーティ
ング剤として古くから種々の提案がなされている。しか
し、水だけでなくイオンやガス等の透過も関与する防食
作用に対しては何ら知見は開示されておらず、溶射皮膜
へのこれらのコーティング剤の適用も知られていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加熱炉等の
装置を必要とせず、手軽に処理できる溶射被膜の封孔処
理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
本発明は、溶射被膜に対し浸透性に優れ、防食性を大幅
に向上させる封孔処理剤および封孔処理方法を提供する
ことを目的とする。
装置を必要とせず、手軽に処理できる溶射被膜の封孔処
理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
本発明は、溶射被膜に対し浸透性に優れ、防食性を大幅
に向上させる封孔処理剤および封孔処理方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、フッ素系界面
活性剤およびパーフルオロ基含有有機ケイ素化合物から
なる群から選ばれた少なくとも１種を含有することを特
徴とする溶射被膜の封孔処理剤に関する。本発明は、鋼
等の基地金属の表面に形成された溶射被膜に対し、上記
封孔処理剤を塗布することにより封孔処理を施すことを
特徴とする溶射被膜の封孔処理方法に関する。
活性剤およびパーフルオロ基含有有機ケイ素化合物から
なる群から選ばれた少なくとも１種を含有することを特
徴とする溶射被膜の封孔処理剤に関する。本発明は、鋼
等の基地金属の表面に形成された溶射被膜に対し、上記
封孔処理剤を塗布することにより封孔処理を施すことを
特徴とする溶射被膜の封孔処理方法に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】封孔処理剤 本発明の封孔処理剤は、溶射被膜、特に鋼等の基地金属
の表面にアルミニウム、亜鉛・アルミニウム、亜鉛等の
金属またはセラミックスを溶射してなる溶射被膜に塗布
することにより封孔処理を施すことができる。本発明の
溶射被膜の封孔処理剤はフッ素系界面活性剤およびパー
フルオロ基含有有機ケイ素化合物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種を含有する。
の表面にアルミニウム、亜鉛・アルミニウム、亜鉛等の
金属またはセラミックスを溶射してなる溶射被膜に塗布
することにより封孔処理を施すことができる。本発明の
溶射被膜の封孔処理剤はフッ素系界面活性剤およびパー
フルオロ基含有有機ケイ素化合物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種を含有する。
【００１０】（１）フッ素系界面活性剤 フッ素系界面活性剤としては、それ自体公知のアニオン
性、カチオン性、ノニオン性及び両性のフッ素系界面活
性剤を使用できる。フッ素系界面活性剤は１種を単独で
または２種以上を混合して使用することができる。アニ
オン性界面活性剤には、カルボン酸塩、硫酸塩、スルホ
ン酸塩、リン酸塩、ホスホン酸塩、リン酸エステル等が
ある。カチオン性界面活性剤には、アミノハロゲン塩、
第四級アンモニウム塩等がある。ノニオン性界面活性剤
には、ポリオキシエチレンエーテル型、ポリオキシエチ
レンエステル型、ソルビタンエステル型等がある。両性
フッ素系界面活性剤には、ベタイン型、イミダゾリン型
等がある。
性、カチオン性、ノニオン性及び両性のフッ素系界面活
性剤を使用できる。フッ素系界面活性剤は１種を単独で
または２種以上を混合して使用することができる。アニ
オン性界面活性剤には、カルボン酸塩、硫酸塩、スルホ
ン酸塩、リン酸塩、ホスホン酸塩、リン酸エステル等が
ある。カチオン性界面活性剤には、アミノハロゲン塩、
第四級アンモニウム塩等がある。ノニオン性界面活性剤
には、ポリオキシエチレンエーテル型、ポリオキシエチ
レンエステル型、ソルビタンエステル型等がある。両性
フッ素系界面活性剤には、ベタイン型、イミダゾリン型
等がある。
【００１１】本発明で用いるフッ素系界面活性剤として
は、アニオン性のフッ素系界面活性剤、特にリン酸塩、
ホスホン酸塩が好ましく、具体的には、例えば、以下の
式で表される含フッ素ホスホン酸塩を使用できる。
は、アニオン性のフッ素系界面活性剤、特にリン酸塩、
ホスホン酸塩が好ましく、具体的には、例えば、以下の
式で表される含フッ素ホスホン酸塩を使用できる。
【００１２】
【化１】
【００１３】フッ素系界面活性剤としては、パーフルオ
ロ基を含有する界面活性剤が好ましく、具体的には以下
のパーフルオロ基を含有する界面活性剤を使用できる。
Ｒｆはパーフルオロアルキル基またはパーフルオロアル
ケニル基を示す。Ｍは一価の金属、例えばアルカリ金属
を示す。
ロ基を含有する界面活性剤が好ましく、具体的には以下
のパーフルオロ基を含有する界面活性剤を使用できる。
Ｒｆはパーフルオロアルキル基またはパーフルオロアル
ケニル基を示す。Ｍは一価の金属、例えばアルカリ金属
を示す。
【００１４】アニオン性フッ素系界面活性剤 ＲｆＣＯＯＨ ＲｆＣＯＯＭ Ｒｆ（ＣＨ2ＣＦ2）nＣＨ2ＣＯＯＨ Ｒｆ（ＣＨ2）nＣＯＯＮａ ＲｆＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ2）nＣＯＯＮａ ＲｆＯ（ＣＨ2）ＣＯＯＨ ＲｆＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＯＯＨ ＲｆＯＣ6Ｈ4ＣＯＯＮａ
【００１５】ＲｆＣＨ2ＣＨ2ＳＣＨ2ＣＨ2ＣＯＯＮａ ＲｆＣＯＮＨ（ＣＨ2）5ＣＯＯＮａ ＲｆＳＯ2ＮＨ（ＣＨ2）3Ｎ（ＣＨ2ＣＯＯＮａ）2 ＲｆＳＯ3Ｈ ＣnＦ2n+1ＳＯ3Ｎ（Ｃ2Ｈ5）4 ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＨ2ＳＯ3ＮＨ4 ＣnＦ2n+1（ＣＨ2）nＳＯ3Ｎａ ＣnＦ2n+1Ｃ6Ｈ4ＳＯ3Ｈ ＣnＦ2n+1ＯＣ6Ｈ4ＳＯ3Ｈ
【００１６】（ＣnＦ2n+1）3ＯＣ（ＣＨ2）3ＳＯ3Ｋ （ＣＦ3）2Ｃ＝Ｃ（ＣＦ3）ＯＣ6Ｈ4ＳＯ3Ｎａ Ｃ3nＦ6n-1ＯＣ6Ｈ4ＳＯ3Ｋ ＲｆＣＯＮＲ（ＣＨ2）ＳＯ3Ｎａ ＲｆＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ＣＦ3（ＣＦ2）nＣＨ2ＣＨ2ＯＰ（Ｏ）（ＯＨ）2 Ｃ6Ｆ13ＣＨ＝Ｃ（ＣＦ3）ＯＰＯ（ＯＨ）2 Ｆ−（−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦＯ−）n−ＣＦ（ＣＦ）ＣＨ
2ＣＨ2ＣＨ2ＳＯ3Ｈ
2ＣＨ2ＣＨ2ＳＯ3Ｈ
【００１７】カチオン性フッ素系界面活性剤 ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＨ2Ｎ+（ＣＨ3）2Ｃ2Ｈ5ｌ- ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＮＨ（ＣＨ2）2Ｎ+（ＣＨ3）3Ｃｌ- （ＣＦ3）2ＣＦ（ＣＦ2）6ＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2Ｎ+
（ＣＨ3）3ｌ- ＲｆＣＯＮＨ（ＣＨ2）3Ｎ+（ＣＨ3）ｌ- ＲｆＳＯ2ＮＨ（ＣＨ2）3Ｎ+（ＣＨ3）3ｌ- ＣnＦ2n+1ＳＯ2Ｏ（ＣＨ2）Ｎ+（ＣＨ3）3ｌ- ＣnＦ2n+1（ＣＨ2）nＮ+（ＣＨ3）3Ｂｒ-
（ＣＨ3）3ｌ- ＲｆＣＯＮＨ（ＣＨ2）3Ｎ+（ＣＨ3）ｌ- ＲｆＳＯ2ＮＨ（ＣＨ2）3Ｎ+（ＣＨ3）3ｌ- ＣnＦ2n+1ＳＯ2Ｏ（ＣＨ2）Ｎ+（ＣＨ3）3ｌ- ＣnＦ2n+1（ＣＨ2）nＮ+（ＣＨ3）3Ｂｒ-
【００１８】ノニオン性フッ素系界面活性剤 ＣＦ3（ＣＦ2）nＣＨ2Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）mＨ ＲｆＣＯＯＣＨ2Ｃ（ＣＨ2ＯＨ）3 ＣＦ3ＣＦ2（ＣＦ2ＣＦ2）mＣＨ2ＣＨ2Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2
Ｏ）nＨ （ＣＦ3）2ＣＦＯ（ＣＨ2）6Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）nＨ ＣＦ3ＣＨＦＣＦ2ＣＨ2Ｏ〔ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ〕mＨ ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2ＯＣ2Ｈ5
Ｏ）nＨ （ＣＦ3）2ＣＦＯ（ＣＨ2）6Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）nＨ ＣＦ3ＣＨＦＣＦ2ＣＨ2Ｏ〔ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ〕mＨ ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2ＯＣ2Ｈ5
【００１９】ＣnＦ2n+1Ｃ2Ｈ4ＳＯ2ＮＨ〔ＣＨ2ＣＨ
（ＣＨ2ＯＨ）Ｏ〕nＨ Ｃ6Ｆ5（ＯＣＨ2ＣＨ2）10ＯＨ ＣnＦ2n+1ＣＯＮＨ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）mＨ ＣnＦ2n+1ＣＯＮＨ（ＣＨ2）3Ｎ（ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）2 ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＯＮ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）mＣＨ2〕2 ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2Ｎ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ
（ＣＨ2ＯＨ）Ｏ〕nＨ Ｃ6Ｆ5（ＯＣＨ2ＣＨ2）10ＯＨ ＣnＦ2n+1ＣＯＮＨ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）mＨ ＣnＦ2n+1ＣＯＮＨ（ＣＨ2）3Ｎ（ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）2 ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＯＮ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）mＣＨ2〕2 ＣnＦ2n+1ＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2Ｎ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ
【００２０】両性フッ素系界面活性剤 ＲｆＯＣ6Ｈ4ＣＨ2Ｎ+（ＣＨ3）2／ＣＨ2ＣＯＯ- ＲｆＣＨ2ＣＨ（ＯＣＯＣＨ3）ＣＨ2Ｎ+（ＣＨ3）2ＣＨ
2ＣＯＯ-
2ＣＯＯ-
【００２１】（２）パーフルオロ基含有有機ケイ素化合
物 パーフルオロ基含有有機ケイ素化合物としては、それ自
体公知の含フッ素シラザン化合物または含フッ素シラン
化合物を使用できる。パーフルオロ基含有有機ケイ素化
合物は１種を単独で又は２種以上を混合して使用するこ
とができる。
物 パーフルオロ基含有有機ケイ素化合物としては、それ自
体公知の含フッ素シラザン化合物または含フッ素シラン
化合物を使用できる。パーフルオロ基含有有機ケイ素化
合物は１種を単独で又は２種以上を混合して使用するこ
とができる。
【００２２】〔含フッ素シラザン化合物〕含フッ素シラ
ザン化合物としては下記一般式（Ｉ）で表されるパーフ
ルオロ基を含有するシラザン化合物を使用できる。
ザン化合物としては下記一般式（Ｉ）で表されるパーフ
ルオロ基を含有するシラザン化合物を使用できる。
【００２３】 ［（ＲｆＱ）aＳｉ（Ｒ1）b（ＮＲ2）2-0.5a-0.5b］n （Ｉ） 一般式（Ｉ）において、Ｒ1は、それぞれ同一でも異な
っていてもよく、水素原子または非置換もしくは置換の
一価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数１〜１
０、より好ましくは炭素原子数１〜６の非置換または置
換の一価炭化水素基である。Ｒ1に該当する非置換もし
くは置換の一価炭化水素基は、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル
基、トリル基等のアリール基；シクロヘキシル基等のシ
クロアルキル基；これらの炭化水素基の炭素原子に結合
した水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換
されたハロゲン化炭化水素基等である。
っていてもよく、水素原子または非置換もしくは置換の
一価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数１〜１
０、より好ましくは炭素原子数１〜６の非置換または置
換の一価炭化水素基である。Ｒ1に該当する非置換もし
くは置換の一価炭化水素基は、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル
基、トリル基等のアリール基；シクロヘキシル基等のシ
クロアルキル基；これらの炭化水素基の炭素原子に結合
した水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換
されたハロゲン化炭化水素基等である。
【００２４】Ｒ2は、それぞれ同一でも異なっていても
よく、水素原子またはアルキル基であり、好ましくは水
素原子である。Ｒ2に該当するアルキル基は、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル
基等の炭素原子数１〜６のアルキル基である。Ｒｆは、
それぞれ同一でも異なっていてもよく、炭素原子数１〜
２０のパーフルオロアルキル基または炭素原子数５〜３
２のパーフルオロアルキルエーテル基である。Ｒｆは、
例えばＣiＦ2i+1−で表されるパーフルオロアルキル
基；Ｆ−（−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−）j−ＣＦ（Ｃ
Ｆ3）−で表されるパーフルオロエーテル基である。ｉ
は１〜２０の整数、ｊは１〜１０の整数である。
よく、水素原子またはアルキル基であり、好ましくは水
素原子である。Ｒ2に該当するアルキル基は、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル
基等の炭素原子数１〜６のアルキル基である。Ｒｆは、
それぞれ同一でも異なっていてもよく、炭素原子数１〜
２０のパーフルオロアルキル基または炭素原子数５〜３
２のパーフルオロアルキルエーテル基である。Ｒｆは、
例えばＣiＦ2i+1−で表されるパーフルオロアルキル
基；Ｆ−（−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−）j−ＣＦ（Ｃ
Ｆ3）−で表されるパーフルオロエーテル基である。ｉ
は１〜２０の整数、ｊは１〜１０の整数である。
【００２５】Ｑは、−ＣmＨ2m−または−ＳＯ2Ｎ
（Ｒ3）ＣlＨ2l−で表される二価の有機基である。ｍは
２〜４の整数、ｌは１〜４の整数、Ｒ3は炭素原子数１
〜４のアルキル基である。Ｑに該当する二価の有機基
は、例えば、−ＣＨ2ＣＨ2−基、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−
基等のアルキレン基；−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2
ＣＨ2−基である。ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜
２の整数であり、かつ、ａ＋ｂは１〜３の整数である。
ｎは１以上の整数、通常は２〜１００の整数である。
（Ｒ3）ＣlＨ2l−で表される二価の有機基である。ｍは
２〜４の整数、ｌは１〜４の整数、Ｒ3は炭素原子数１
〜４のアルキル基である。Ｑに該当する二価の有機基
は、例えば、−ＣＨ2ＣＨ2−基、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−
基等のアルキレン基；−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2
ＣＨ2−基である。ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜
２の整数であり、かつ、ａ＋ｂは１〜３の整数である。
ｎは１以上の整数、通常は２〜１００の整数である。
【００２６】一般式（Ｉ）で表される含フッ素シラザン
化合物は、特公平３−１９２７６号公報や特開平３−２
９０４３７号公報に示されるように、シラン化合物とア
ンモニアまたは第一アミンとを反応させる方法によって
製造することができる。
化合物は、特公平３−１９２７６号公報や特開平３−２
９０４３７号公報に示されるように、シラン化合物とア
ンモニアまたは第一アミンとを反応させる方法によって
製造することができる。
【００２７】〔オルガノポリシロキサン共重合含フッ素
シラザン化合物〕本発明では、必要に応じて、オルガノ
ポリシロキサン、例えば、以下の式で表されるオルガノ
シロキサンと共重合した含フッ素シラザン化合物も使用
できる。
シラザン化合物〕本発明では、必要に応じて、オルガノ
ポリシロキサン、例えば、以下の式で表されるオルガノ
シロキサンと共重合した含フッ素シラザン化合物も使用
できる。
【００２８】
【化２】
【００２９】ここで、Ｒ1は、それぞれ同一でも異なっ
ていてもよく、水素原子または非置換もしくは置換の一
価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数１〜１０、
より好ましくは炭素原子数１〜６の非置換または置換の
一価炭化水素基である。Ｒ1に該当する非置換もしくは
置換の１価炭化水素基は、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル
基、トリル基等のアリール基；シクロヘキシル基等のシ
クロアルキル基；これらの炭化水素基の炭素原子に結合
した水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換
されたハロゲン化炭化水素基等である。
ていてもよく、水素原子または非置換もしくは置換の一
価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数１〜１０、
より好ましくは炭素原子数１〜６の非置換または置換の
一価炭化水素基である。Ｒ1に該当する非置換もしくは
置換の１価炭化水素基は、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル
基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル
基、トリル基等のアリール基；シクロヘキシル基等のシ
クロアルキル基；これらの炭化水素基の炭素原子に結合
した水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換
されたハロゲン化炭化水素基等である。
【００３０】Ｒｆは、それぞれ同一でも異なっていても
よく、炭素原子数１〜２０のパーフルオロアルキル基ま
たは炭素原子数５〜３２のパーフルオロアルキルエーテ
ル基である。Ｒｆは、例えば、ＣiＦ2i+1−で表される
パーフルオロアルキル基；Ｆ−（−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2
Ｏ−）j−ＣＦ（ＣＦ3）−で表されるパーフルオロエー
テル基である。ｉは１〜２０の整数、ｊは１〜１０の整
数である。Ｑは、−ＣmＨ2m−または−ＳＯ2Ｎ（Ｒ3）
ＣlＨ2l−で表される二価の有機基である。ｍは２〜４
の整数、ｌは１〜４の整数、Ｒ3は炭素原子数１〜４の
アルキル基である。Ｑに該当する二価の有機基は、例え
ば、−ＣＨ2ＣＨ2−基、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−基等のア
ルキレン基；−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−基
である。ｐ及びｑは、それぞれ０〜２００の整数であ
る。
よく、炭素原子数１〜２０のパーフルオロアルキル基ま
たは炭素原子数５〜３２のパーフルオロアルキルエーテ
ル基である。Ｒｆは、例えば、ＣiＦ2i+1−で表される
パーフルオロアルキル基；Ｆ−（−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2
Ｏ−）j−ＣＦ（ＣＦ3）−で表されるパーフルオロエー
テル基である。ｉは１〜２０の整数、ｊは１〜１０の整
数である。Ｑは、−ＣmＨ2m−または−ＳＯ2Ｎ（Ｒ3）
ＣlＨ2l−で表される二価の有機基である。ｍは２〜４
の整数、ｌは１〜４の整数、Ｒ3は炭素原子数１〜４の
アルキル基である。Ｑに該当する二価の有機基は、例え
ば、−ＣＨ2ＣＨ2−基、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−基等のア
ルキレン基；−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−基
である。ｐ及びｑは、それぞれ０〜２００の整数であ
る。
【００３１】〔含フッ素シラン化合物〕含フッ素シラザ
ン化合物としては下記一般式（ＩＩ）で表されるパーフ
ルオロ基を含有するシラン化合物を使用できる。
ン化合物としては下記一般式（ＩＩ）で表されるパーフ
ルオロ基を含有するシラン化合物を使用できる。
【００３２】（ＲｆＱ）aＳｉＲ（Ｒ4）4-a （ＩＩ） 一般式（ＩＩ）において、Ｒ4は、それぞれ同一でも異
なっていてもよく、−Ｈ、−ＣＨ3、−ＯＣＨ3、−ＯＣ
2Ｈ5、−Ｃｌのいずれかである。Ｒｆは、それぞれ同一
でも異なっていてもよく、炭素原子数１〜２０のパーフ
ルオロアルキル基または炭素原子数５〜３２のパーフル
オロアルキルエーテル基である。Ｒｆは、例えば、Ｃi
Ｆ2i+1−で表されるパーフルオロエーテル基；Ｆ−（−
ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−）j−ＣＦ（ＣＦ3）−で表され
るパーフルオロエーテル基である。ここで、ｉは１〜２
０の整数、ｊは１〜１０の整数である。
なっていてもよく、−Ｈ、−ＣＨ3、−ＯＣＨ3、−ＯＣ
2Ｈ5、−Ｃｌのいずれかである。Ｒｆは、それぞれ同一
でも異なっていてもよく、炭素原子数１〜２０のパーフ
ルオロアルキル基または炭素原子数５〜３２のパーフル
オロアルキルエーテル基である。Ｒｆは、例えば、Ｃi
Ｆ2i+1−で表されるパーフルオロエーテル基；Ｆ−（−
ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−）j−ＣＦ（ＣＦ3）−で表され
るパーフルオロエーテル基である。ここで、ｉは１〜２
０の整数、ｊは１〜１０の整数である。
【００３３】Ｑは、−ＣmＨ2m−または−ＳＯ2Ｎ
（Ｒ3）ＣlＨ2l−で表される二価の有機基である。ｍは
２〜４の整数、ｌは１〜４の整数、Ｒ3は炭素原子数１
〜４のアルキル基である。Ｑに該当する二価の有機基
は、例えば、−ＣＨ2ＣＨ2−基、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−
基等のアルキレン基；−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2
ＣＨ2−基である。ａは１〜３の整数である。一般式
（ＩＩ）で表される含フッ素シラン化合物の具体的な例
としては、以下の含フッ素シラン化合物が例示される。
（Ｒ3）ＣlＨ2l−で表される二価の有機基である。ｍは
２〜４の整数、ｌは１〜４の整数、Ｒ3は炭素原子数１
〜４のアルキル基である。Ｑに該当する二価の有機基
は、例えば、−ＣＨ2ＣＨ2−基、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−
基等のアルキレン基；−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2
ＣＨ2−基である。ａは１〜３の整数である。一般式
（ＩＩ）で表される含フッ素シラン化合物の具体的な例
としては、以下の含フッ素シラン化合物が例示される。
【００３４】ｎ−Ｃ6Ｆ13ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2Ｃ（ＣＦ3）2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2Ｃｌ ｎ−Ｃ8Ｆ17−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ
（ＯＣＨ3）3 Ｆ−（−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−）2−ＣＦ（ＣＦ3）Ｃ
Ｈ2ＣＨ2Ｓｉ（Ｃ2Ｈ5）Ｃｌ２
Ｈ3）2Ｃｌ ｎ−Ｃ8Ｆ17−ＳＯ2Ｎ（Ｃ3Ｈ7）ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ
（ＯＣＨ3）3 Ｆ−（−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−）2−ＣＦ（ＣＦ3）Ｃ
Ｈ2ＣＨ2Ｓｉ（Ｃ2Ｈ5）Ｃｌ２
【００３５】クロロシラン系の含フッ素シラン化合物を
含有する封孔処理剤を用いる場合には、塗布作業時およ
び塗布後の自然乾燥時にクロロシラン系の含フッ素化合
物が水分等と反応して塩化水素を発生するため、塩化水
素の発生が好ましくない場合には、アルコキシシラン系
の含フッ素化合物を用いることにより、塩化水素の発生
を防止できる。
含有する封孔処理剤を用いる場合には、塗布作業時およ
び塗布後の自然乾燥時にクロロシラン系の含フッ素化合
物が水分等と反応して塩化水素を発生するため、塩化水
素の発生が好ましくない場合には、アルコキシシラン系
の含フッ素化合物を用いることにより、塩化水素の発生
を防止できる。
【００３６】封孔処理剤の製造方法 本発明の封孔処理剤は、フッ素系界面活性剤およびパー
フルオロ基含有有機ケイ素化合物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種の含フッ素化合物を有機溶剤に溶解さ
せることにより製造できる。有機溶剤としては、含フッ
素化合物が溶解し、かつ、封孔処理剤を溶射被膜に塗布
した後に、揮発して含フッ素化合物を残存させることが
できる有機化合物を使用できる。
フルオロ基含有有機ケイ素化合物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種の含フッ素化合物を有機溶剤に溶解さ
せることにより製造できる。有機溶剤としては、含フッ
素化合物が溶解し、かつ、封孔処理剤を溶射被膜に塗布
した後に、揮発して含フッ素化合物を残存させることが
できる有機化合物を使用できる。
【００３７】含フッ素化合物を有機溶剤に完全に溶解さ
せることにより、溶射被膜中の細孔への浸透性が良好な
封孔処理剤を製造できる。溶解性の良い有機溶剤の１種
または２種以上の混合溶剤を適宜選択して用いることに
より、含フッ素化合物が完全に溶解した封孔処理剤を製
造することができる。有機溶剤としては、例えば、メタ
ノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール
類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類；ベンゾトリフロリド、
メタ（又はパラ）キシレンヘキサフルオリド等のフッ素
系溶剤を使用できる。
せることにより、溶射被膜中の細孔への浸透性が良好な
封孔処理剤を製造できる。溶解性の良い有機溶剤の１種
または２種以上の混合溶剤を適宜選択して用いることに
より、含フッ素化合物が完全に溶解した封孔処理剤を製
造することができる。有機溶剤としては、例えば、メタ
ノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール
類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類；ベンゾトリフロリド、
メタ（又はパラ）キシレンヘキサフルオリド等のフッ素
系溶剤を使用できる。
【００３８】本発明の封孔処理剤中の含フッ素化合物の
濃度は、基地金属や溶射材の種類、溶射方法、溶射被膜
の膜厚、気孔率等の諸条件により異なるが、通常、０．
１〜３０重量％、好ましくは０．５〜１０重量％が目安
となる。本発明の封孔処理剤には、更に必要に応じ、封
孔処理剤が溶射被膜の表面に形成する膜を強固にする目
的でエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の
合成樹脂を添加することもできる。また、着色の目的で
有機溶剤に可溶な染料を添加したり、あるいは、他の添
加剤を配合することもできる。
濃度は、基地金属や溶射材の種類、溶射方法、溶射被膜
の膜厚、気孔率等の諸条件により異なるが、通常、０．
１〜３０重量％、好ましくは０．５〜１０重量％が目安
となる。本発明の封孔処理剤には、更に必要に応じ、封
孔処理剤が溶射被膜の表面に形成する膜を強固にする目
的でエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の
合成樹脂を添加することもできる。また、着色の目的で
有機溶剤に可溶な染料を添加したり、あるいは、他の添
加剤を配合することもできる。
【００３９】封孔処理方法 溶射被膜に対し、本発明の封孔処理剤を塗布することに
より封孔処理を施すことができる。公知の塗布方法、例
えば、スプレーガンによる吹き付け、刷毛塗りまたは浸
漬等によって、封孔処理剤を溶射被膜に塗布することが
できる。溶射被膜は、一般の安定した金属と異なり、不
安定粒子が積層して形成された被膜であり、被膜形成の
直後から大気中の環境条件の影響を受けて、時々刻々に
変化し、徐々に活性を失っていく。従って、溶射被膜の
封孔処理を溶射後できる限り早く行うことにより、溶射
被膜の活性の喪失を抑制できる。
より封孔処理を施すことができる。公知の塗布方法、例
えば、スプレーガンによる吹き付け、刷毛塗りまたは浸
漬等によって、封孔処理剤を溶射被膜に塗布することが
できる。溶射被膜は、一般の安定した金属と異なり、不
安定粒子が積層して形成された被膜であり、被膜形成の
直後から大気中の環境条件の影響を受けて、時々刻々に
変化し、徐々に活性を失っていく。従って、溶射被膜の
封孔処理を溶射後できる限り早く行うことにより、溶射
被膜の活性の喪失を抑制できる。
【００４０】
【作用】本発明の封孔処理剤は、浸透性に優れ、溶射被
膜内部の細孔表面を効率よく外的環境から遮断し、防食
効果を向上させ、被膜寿命を大幅に延長させることがで
きる。特に、本発明の封孔処理剤を、鋼等の基地金属の
表面に形成した犠牲防食効果を有する金属溶射被膜の封
孔処理に用いることにより、溶射被膜の耐用年数を延長
させ、信頼性を向上させることができる。本発明の封孔
処理方法は、加熱装置等が不用であり、作業が簡便であ
る。
膜内部の細孔表面を効率よく外的環境から遮断し、防食
効果を向上させ、被膜寿命を大幅に延長させることがで
きる。特に、本発明の封孔処理剤を、鋼等の基地金属の
表面に形成した犠牲防食効果を有する金属溶射被膜の封
孔処理に用いることにより、溶射被膜の耐用年数を延長
させ、信頼性を向上させることができる。本発明の封孔
処理方法は、加熱装置等が不用であり、作業が簡便であ
る。
【００４１】
【実施例】以下、本発明を実施例で説明する。
【００４２】実施例１ 〔封孔処理剤の調製〕以下の式で表される含フッ素ホス
ホン酸亜鉛塩１ｇをメタキシレンヘキサフルオリド９９
ｇに溶解し、１重量％の封孔処理剤を調製した。
ホン酸亜鉛塩１ｇをメタキシレンヘキサフルオリド９９
ｇに溶解し、１重量％の封孔処理剤を調製した。
【００４３】
【化３】
【００４４】〔封孔処理サンプル板の作成〕１５０×５
０×３ｍｍの鋼板を母材とし、ブラスト処理した後、ア
ルミニウムを１２０μの膜厚に溶射し、速やかに、上記
封孔処理剤を刷毛塗りし、封孔処理を施した。
０×３ｍｍの鋼板を母材とし、ブラスト処理した後、ア
ルミニウムを１２０μの膜厚に溶射し、速やかに、上記
封孔処理剤を刷毛塗りし、封孔処理を施した。
【００４５】〔塩水噴霧試験〕作製した封孔処理サンプ
ル板を用い、ＪＩＳ Ｚ２３７１に規定されている方法
に従い、１０００時間の塩水噴霧試験を行った。サンプ
ル表面には、アルミニウムの犠牲防食作用による白錆の
発生はほとんどなく良好であった。結果を表１に示す。
ル板を用い、ＪＩＳ Ｚ２３７１に規定されている方法
に従い、１０００時間の塩水噴霧試験を行った。サンプ
ル表面には、アルミニウムの犠牲防食作用による白錆の
発生はほとんどなく良好であった。結果を表１に示す。
【００４６】実施例２ 封孔処理剤の濃度を１０重量％とする以外は、実施例１
と同様にして封孔処理サンプル板の作製及び塩水噴霧試
験を行った。結果を表１に示す。
と同様にして封孔処理サンプル板の作製及び塩水噴霧試
験を行った。結果を表１に示す。
【００４７】実施例３ アニオン部分の構造が実施例１と同様の含フッ素ホスホ
ン酸カリウム塩を用い、イソプロパノールに溶解し、１
重量％の封孔処理剤を調製した。当該封孔処理剤を用い
た以外は実施例１と同様にして封孔処理サンプルの作製
および塩水噴霧試験を行った。結果を表１に示す。
ン酸カリウム塩を用い、イソプロパノールに溶解し、１
重量％の封孔処理剤を調製した。当該封孔処理剤を用い
た以外は実施例１と同様にして封孔処理サンプルの作製
および塩水噴霧試験を行った。結果を表１に示す。
【００４８】実施例４ 撹拌機、還流冷却管、温度計を付けた反応容器中に、ｎ
−Ｃ８Ｆ17ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3１５ｇ、トリクロロト
リフルオロエタン２００ｇを仕込んだ後、氷浴で５℃ま
で冷却して撹拌下に乾燥したアンモニアガスを、液温２
０℃以下に保つよう徐々に４時間かけて吹き込んだ。つ
いで、アンモニアガスの吹き込みを止め、３０分間加熱
還流し、溶存しているアンモニアガスを除去し、冷却後
副生した塩化アンモニウムを濾別し、濾液から溶媒をエ
バポレーターにて留去したところ、１１ｇの白色固体が
得られた。
−Ｃ８Ｆ17ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3１５ｇ、トリクロロト
リフルオロエタン２００ｇを仕込んだ後、氷浴で５℃ま
で冷却して撹拌下に乾燥したアンモニアガスを、液温２
０℃以下に保つよう徐々に４時間かけて吹き込んだ。つ
いで、アンモニアガスの吹き込みを止め、３０分間加熱
還流し、溶存しているアンモニアガスを除去し、冷却後
副生した塩化アンモニウムを濾別し、濾液から溶媒をエ
バポレーターにて留去したところ、１１ｇの白色固体が
得られた。
【００４９】得られた白色固体をメタキシレンヘキサフ
ルオリドで１重量％となるよう希釈し、封孔処理剤を調
整した。当該封孔処理剤を用いた以外は実施例１と同様
にして封孔処理サンプル板の作製及び塩水噴霧試験を行
った。サンプル表面には、アルミニウムの犠牲防食作用
による白錆の発生はほとんどなく良好であった。結果を
表１に示す。
ルオリドで１重量％となるよう希釈し、封孔処理剤を調
整した。当該封孔処理剤を用いた以外は実施例１と同様
にして封孔処理サンプル板の作製及び塩水噴霧試験を行
った。サンプル表面には、アルミニウムの犠牲防食作用
による白錆の発生はほとんどなく良好であった。結果を
表１に示す。
【００５０】実施例５ 封孔処理剤の濃度を１０重量％とする以外は、実施例４
と同様の方法にて封孔処理サンプル板の作製及び塩水噴
霧試験を行った。結果を表１に示す。
と同様の方法にて封孔処理サンプル板の作製及び塩水噴
霧試験を行った。結果を表１に示す。
【００５１】実施例６ Ｃ8Ｆ17ＳＯ2Ｎ（Ｃ2Ｈ5）ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3）3で表される含フッ素シラン化合物をトルエンに希
釈し、１重量％の封孔処理剤を調整した。当該封孔処理
剤を用いた以外は実施例１と同様にして封孔処理サンプ
ル板の作製および塩水噴霧試験を行った。結果を表１に
示す。
Ｈ3）3で表される含フッ素シラン化合物をトルエンに希
釈し、１重量％の封孔処理剤を調整した。当該封孔処理
剤を用いた以外は実施例１と同様にして封孔処理サンプ
ル板の作製および塩水噴霧試験を行った。結果を表１に
示す。
【００５２】比較例１ 実施例１と同様にして、アルミニウム溶射板を作製し、
封孔処理を施さず、塩水噴霧試験にかけた。その結果、
サンプル表面は、全面白錆が発生し、明らかに犠牲防食
作用によるアルミニウム溶射被膜の損耗は激しかった。
結果を表１に示す。
封孔処理を施さず、塩水噴霧試験にかけた。その結果、
サンプル表面は、全面白錆が発生し、明らかに犠牲防食
作用によるアルミニウム溶射被膜の損耗は激しかった。
結果を表１に示す。
【００５３】比較例２ 第一メテコ（株）製の溶射被膜専用封孔剤「スーパーシ
ール２１」（アクリル系２液硬化タイプ）を用い、実施
例１と同様にして作製したアルミニウム溶射板を封孔処
理後、更に乾燥器中、８０℃で２時間硬化を行って封孔
処理サンプル板を作製した。作製した封孔処理サンプル
板を用い、実施例１と同様にして塩水噴霧試験を行っ
た。無封孔処理（比較例１）と同程度の白錆が発生し
た。結果を表１に示す。
ール２１」（アクリル系２液硬化タイプ）を用い、実施
例１と同様にして作製したアルミニウム溶射板を封孔処
理後、更に乾燥器中、８０℃で２時間硬化を行って封孔
処理サンプル板を作製した。作製した封孔処理サンプル
板を用い、実施例１と同様にして塩水噴霧試験を行っ
た。無封孔処理（比較例１）と同程度の白錆が発生し
た。結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】 封孔処理剤 結果 実施例１ １％−含フッ素ホスホン酸亜鉛塩溶液 殆ど白錆なく良好 実施例２ １０％−含フッ素ホスホン酸亜鉛塩溶液 殆ど白錆なく良好実施例３ １％−含フッ素ホスホン酸カリウム塩溶液 殆ど白錆なく良好 実施例４ １％−含フッ素シラザン化合物溶液 殆ど白錆なく良好 実施例５ １０％−含フッ素シラザン化合物溶液 殆ど白錆なく良好実施例６ １％−含フッ素シラン化合物溶液 殆ど白錆なく良好 比較例３ 未処理 全面に白錆発生比較例２ アクリル系２液硬化タイプ溶射皮膜専用封孔剤 全面に白錆発生
Claims (8)
- 【請求項１】 フッ素系界面活性剤およびパーフルオロ
基含有有機ケイ素化合物からなる群から選ばれた少なく
とも１種の含フッ素化合物を含有することを特徴とする
溶射被膜の封孔処理剤。 - 【請求項２】 フッ素系界面活性剤としてパーフルオロ
基を含有する界面活性剤を含有する請求項１に記載の溶
射被膜の封孔処理剤。 - 【請求項３】 パーフルオロ基含有有機ケイ素化合物と
してシラザン化合物を含有する請求項１に記載の溶射皮
膜の封孔処理剤。 - 【請求項４】 シラザン化合物が、下記一般式（Ｉ）で
表される含フッ素シラザン化合物である請求項３に記載
の封孔処理剤。 ［（ＲｆＱ）aＳｉ（Ｒ1）b（ＮＲ2）2-0.5a-0.5b］n （Ｉ） 一般式（Ｉ）において、Ｒ1は、それぞれ同一でも異な
っていてもよく、水素原子または非置換もしくは置換の
一価炭化水素基であり；Ｒ2は、それぞれ同一でも異な
っていてもよく、水素原子またはアルキル基であり；Ｒ
ｆは、それぞれ同一でも異なっていてもよく、炭素原子
数１〜２０のパーフルオロアルキル基または炭素原子数
５〜３２のパーフルオロアルキルエーテル基であり；Ｑ
は、−ＣmＨ2m−又は−ＳＯ2Ｎ（Ｒ3）ＣlＨ2l−で表さ
れる二価の有機基であり、ｍは２〜４の整数、ｌは１〜
４の整数、Ｒ3は炭素原子数１〜４のアルキル基であ
り；ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜２の整数であ
り、かつ、ａ＋ｂは１〜３の整数であり；ｎは１以上の
整数である。 - 【請求項５】 パーフルオロ基含有有機ケイ素化合物と
してシラン化合物を含有する請求項１に記載の溶射皮膜
の封孔処理剤。 - 【請求項６】 シラン化合物が、下記一般式（ＩＩ）で
表される含フッ素シラン化合物である請求項５に記載の
封孔処理剤。 （ＲｆＱ）aＳｉ（Ｒ4）4-a （ＩＩ） 一般式（ＩＩ）において、Ｒ4は、それぞれ同一でも異
なっていてもよく、−Ｈ、−ＣＨ3、−ＯＣＨ3、−ＯＣ
2Ｈ5、−Ｃｌのいずれかであり；Ｒｆは、それぞれ同一
でも異なっていてもよく、炭素原子数１〜２０のパーフ
ルオロアルキル基もしくは炭素原子数５〜３２のパーフ
ルオロアルキルエーテル基であり；Ｑは、−ＣmＨ2m−
又は−ＳＯ2Ｎ（Ｒ3）ＣlＨ2l−で表される二価の有機
基であり、ｍは２〜４の整数、ｌは１〜４の整数、Ｒ3
は炭素原子数１〜４のアルキル基であり；ａは１〜３の
整数である。 - 【請求項７】 基地金属の表面に形成された溶射被膜に
対し、請求項１〜６のいずれかに記載の封孔処理剤を塗
布することにより封孔処理を施すことを特徴とする溶射
被膜の封孔処理方法。 - 【請求項８】 基地金属が鋼である請求項７に記載の封
孔処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22820596A JP3845907B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 溶射被膜の封孔処理剤および封孔処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22820596A JP3845907B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 溶射被膜の封孔処理剤および封孔処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1068086A true JPH1068086A (ja) | 1998-03-10 |
| JP3845907B2 JP3845907B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=16872848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22820596A Expired - Fee Related JP3845907B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 溶射被膜の封孔処理剤および封孔処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3845907B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11217558A (ja) * | 1998-01-31 | 1999-08-10 | Toppan Printing Co Ltd | 防汚剤及び防汚層の形成方法 |
| JP2001201403A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Chubu Sukegawa Kogyo Kk | 熱電対保護管 |
| JP2011026704A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | General Electric Co <Ge> | 無電解金属皮膜のピンホールの封止 |
| CN102816990A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 中国钢铁股份有限公司 | 喷涂涂层的封孔剂与封孔处理方法 |
| CN103173074A (zh) * | 2013-04-17 | 2013-06-26 | 哈尔滨市长河特种涂料厂有限责任公司 | 一种三元聚驱复合液用热喷涂封孔剂及其制备方法 |
| JP2014105235A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | パーフルオロポリエーテル変性ポリシラザン及びその製造方法、表面処理剤並びに該表面処理剤で処理された物品 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22820596A patent/JP3845907B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11217558A (ja) * | 1998-01-31 | 1999-08-10 | Toppan Printing Co Ltd | 防汚剤及び防汚層の形成方法 |
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| CN102816990A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 中国钢铁股份有限公司 | 喷涂涂层的封孔剂与封孔处理方法 |
| JP2014105235A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | パーフルオロポリエーテル変性ポリシラザン及びその製造方法、表面処理剤並びに該表面処理剤で処理された物品 |
| CN103173074A (zh) * | 2013-04-17 | 2013-06-26 | 哈尔滨市长河特种涂料厂有限责任公司 | 一种三元聚驱复合液用热喷涂封孔剂及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3845907B2 (ja) | 2006-11-15 |
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