JPH1068696A - 導体パターンの印刷位置精度検査方法 - Google Patents
導体パターンの印刷位置精度検査方法Info
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- JPH1068696A JPH1068696A JP22696596A JP22696596A JPH1068696A JP H1068696 A JPH1068696 A JP H1068696A JP 22696596 A JP22696596 A JP 22696596A JP 22696596 A JP22696596 A JP 22696596A JP H1068696 A JPH1068696 A JP H1068696A
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- JP
- Japan
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- position accuracy
- green sheet
- conductor pattern
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置精度の確認を測定することなく簡易に行
え、品質管理が容易で、生産効率の向上が図れる導体パ
ターンの印刷位置精度検査方法を提供する。 【解決手段】 グリーンシート２に同一の穴あけ工程で
ガイドホール８とビアホール６と共に位置精度検査用の
基準ホール１２を少なくとも所定の２箇所に形成し、導
体パターン１０には上記各基準ホール１２の形成箇所に
対応する所定位置にリング状の位置精度検証用マーク１
４を付加して、銀ペーストによる導体パターン１０の印
刷時に当該検証用マーク１４も同時にグリーンシート２
上に印刷して、印刷位置のずれは位置精度検証用マーク
１４と基準ホール１２との同軸度のずれで確認する。印
刷位置のずれは基準ホール１２に対する検証用マーク１
４の偏芯となって表れるから、そのずれ量は視認し易
く、測定しなくても印刷位置を高精度にかつ容易に確認
できる。
え、品質管理が容易で、生産効率の向上が図れる導体パ
ターンの印刷位置精度検査方法を提供する。 【解決手段】 グリーンシート２に同一の穴あけ工程で
ガイドホール８とビアホール６と共に位置精度検査用の
基準ホール１２を少なくとも所定の２箇所に形成し、導
体パターン１０には上記各基準ホール１２の形成箇所に
対応する所定位置にリング状の位置精度検証用マーク１
４を付加して、銀ペーストによる導体パターン１０の印
刷時に当該検証用マーク１４も同時にグリーンシート２
上に印刷して、印刷位置のずれは位置精度検証用マーク
１４と基準ホール１２との同軸度のずれで確認する。印
刷位置のずれは基準ホール１２に対する検証用マーク１
４の偏芯となって表れるから、そのずれ量は視認し易
く、測定しなくても印刷位置を高精度にかつ容易に確認
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、シート積層型チ
ップ電子部品のグリーンシート上に形成する導体パター
ンの印刷位置精度検査方法に関する。
ップ電子部品のグリーンシート上に形成する導体パター
ンの印刷位置精度検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多数の誘電体シート（グリーン
シート）を積層して製造するシート積層型チップ電子部
品が知られている。このシート積層型チップ電子部品
は、所定の大きさのグリーンシート上に銀ペーストを用
いてスクリーン印刷等により所定形状の導体パターンを
複数個分形成し、この導体パターンの異なる複数種のグ
リーンシートを順次所定枚数積層して、所定位置で切断
して１個ずつに分離したものである。
シート）を積層して製造するシート積層型チップ電子部
品が知られている。このシート積層型チップ電子部品
は、所定の大きさのグリーンシート上に銀ペーストを用
いてスクリーン印刷等により所定形状の導体パターンを
複数個分形成し、この導体パターンの異なる複数種のグ
リーンシートを順次所定枚数積層して、所定位置で切断
して１個ずつに分離したものである。
【０００３】積層される上下のシートの導体パターン同
士を電気的に接続する必要がある場合には、グリーンシ
ートにその導体パターン印刷部位の所定位置に表裏を貫
通するビアホールを予め形成しておき、印刷時に当該ビ
アホール内に銀ペーストを押し込んで充填し、このビア
ホール内の銀ペーストを介して上下のシートの導体パタ
ーン同士を電気的に接続するようになっている。
士を電気的に接続する必要がある場合には、グリーンシ
ートにその導体パターン印刷部位の所定位置に表裏を貫
通するビアホールを予め形成しておき、印刷時に当該ビ
アホール内に銀ペーストを押し込んで充填し、このビア
ホール内の銀ペーストを介して上下のシートの導体パタ
ーン同士を電気的に接続するようになっている。
【０００４】ところで、電子部品として所望の特性を満
足させるためには、上記ビアホールと導体パターンとの
相互の位置関係は極めて高精度に位置決めする必要があ
るが、ビアホール上に導体パターンを印刷するとビアホ
ールは隠れてしまうので、直接的にそれら相互の位置関
係を測定して検査することはできない。このため従来で
は以下のようにしてその位置精度の管理を行っている。
足させるためには、上記ビアホールと導体パターンとの
相互の位置関係は極めて高精度に位置決めする必要があ
るが、ビアホール上に導体パターンを印刷するとビアホ
ールは隠れてしまうので、直接的にそれら相互の位置関
係を測定して検査することはできない。このため従来で
は以下のようにしてその位置精度の管理を行っている。
【０００５】すなわち、図３（ａ）の穴あけ工程に示す
ように、グリーンシート２にプレス穴あけ機械でビアホ
ール４を打ち抜き形成する際には、そのグリーンシート
２上に透明フィルム６を重ねておき、これらグリーンシ
ート２と透明フイルム６とに同時にガイドホール８とビ
アホール４との穴あけ加工を順次施す。ここで、ガイド
ホール８はグリーンシート２をスクリーン印刷機のテー
ブル上に位置決め固定したり、グリーンシート２同士を
積層する際の位置決めに用いるもので４隅に形成され、
このガイドホール８の形成に次いでビアホール４が形成
される。
ように、グリーンシート２にプレス穴あけ機械でビアホ
ール４を打ち抜き形成する際には、そのグリーンシート
２上に透明フィルム６を重ねておき、これらグリーンシ
ート２と透明フイルム６とに同時にガイドホール８とビ
アホール４との穴あけ加工を順次施す。ここで、ガイド
ホール８はグリーンシート２をスクリーン印刷機のテー
ブル上に位置決め固定したり、グリーンシート２同士を
積層する際の位置決めに用いるもので４隅に形成され、
このガイドホール８の形成に次いでビアホール４が形成
される。
【０００６】次に、同図（ｂ）の印刷工程に示すよう
に、透明フィルム６をグリーンシート２から分離して、
グリーンシート２を印刷機のテーブルに固定し、その表
面に銀ペーストをパターン印刷してグリーンシート２上
に導体パターン１０を形成する。
に、透明フィルム６をグリーンシート２から分離して、
グリーンシート２を印刷機のテーブルに固定し、その表
面に銀ペーストをパターン印刷してグリーンシート２上
に導体パターン１０を形成する。
【０００７】そして、同図（ｃ）の検査工程に示すよう
に、ガイドホール８を基準にしてグリーンシート２上に
透明フィルム６を再び重ね合わせ、透明フィルム６に形
成されているビアホール４とこの透明フィルム６越しに
透けて見える導体パターン１０のエッジ部分との間の寸
法ｘ，ｙを測定して、導体パターン１０の印刷位置のず
れを調べ、それらの相対位置関係が規定の位置公差内に
収まっているか否かを検査する。
に、ガイドホール８を基準にしてグリーンシート２上に
透明フィルム６を再び重ね合わせ、透明フィルム６に形
成されているビアホール４とこの透明フィルム６越しに
透けて見える導体パターン１０のエッジ部分との間の寸
法ｘ，ｙを測定して、導体パターン１０の印刷位置のず
れを調べ、それらの相対位置関係が規定の位置公差内に
収まっているか否かを検査する。
【０００８】つまり、グリーンシート２に透明フィルム
６を重ね合わせて同時にビアホール４の穴あけ加工を施
すことにより、透明フィルム６を測定用ゲージとして形
成しておき、導体パターン１０の印刷によって隠れてし
まったビアホール４の位置を、予め測定用ゲージとして
形成しておいた上記透明フィルム６のビアホール４にて
疑似的に確定して位置精度の管理を行うようにしてい
る。
６を重ね合わせて同時にビアホール４の穴あけ加工を施
すことにより、透明フィルム６を測定用ゲージとして形
成しておき、導体パターン１０の印刷によって隠れてし
まったビアホール４の位置を、予め測定用ゲージとして
形成しておいた上記透明フィルム６のビアホール４にて
疑似的に確定して位置精度の管理を行うようにしてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の位置精度管理方法では、導体パターン１０印刷後の
グリーンシート２上に再度透明フィルム６を重ね合わせ
て、この透明フィルム６に形成されているビアホール４
とこの透明フィルム６越しに透けて見える導体パターン
１０のエッジ部分との間の寸法を測定しなければ、それ
ら相互のずれを確認することができず、その寸法測定作
業は繁雑で手間がかかり、しかもチップ電子部品の歩留
まりの向上のためには個々のグリーンシート毎に検査を
行って品質確認をする必要があるので、生産効率の面か
らも改善が要求されていた。
来の位置精度管理方法では、導体パターン１０印刷後の
グリーンシート２上に再度透明フィルム６を重ね合わせ
て、この透明フィルム６に形成されているビアホール４
とこの透明フィルム６越しに透けて見える導体パターン
１０のエッジ部分との間の寸法を測定しなければ、それ
ら相互のずれを確認することができず、その寸法測定作
業は繁雑で手間がかかり、しかもチップ電子部品の歩留
まりの向上のためには個々のグリーンシート毎に検査を
行って品質確認をする必要があるので、生産効率の面か
らも改善が要求されていた。
【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、位置精度の確認を透明フィ
ルム等のゲージを用いて測定することなく個々のグリー
ンシート毎に簡易に行うことができ、品質管理が容易に
行え、生産効率の向上が図れる導体パターンの印刷位置
精度検査方法を提供することにある。
たものであり、その目的は、位置精度の確認を透明フィ
ルム等のゲージを用いて測定することなく個々のグリー
ンシート毎に簡易に行うことができ、品質管理が容易に
行え、生産効率の向上が図れる導体パターンの印刷位置
精度検査方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明に係る導体パターンの印刷位置検査法方で
は、シート積層型チップ電子部品のグリーンシート２に
穴あけ形成されるビアホール４と、該グリーンシート２
上に印刷される導体パターン１０との位置ずれを検査す
るにあたって、該グリーンシート２に該ビアホール４を
プレス打ち抜き形成する同一工程で、該グリーンシート
２に位置精度検査用の基準ホール１２を少なくとも所定
の２箇所に形成し、該導体パターン１０には該各基準ホ
ール１２の形成箇所に対応する位置に、該基準ホール１
２の径よりも印刷ずれの許容位置公差以上に内径寸法の
大きいリング状の位置精度検証用マーク１４を付加し
て、該グリーンシート２上に印刷し、該基準ホール１２
と該位置精度検証用マーク１４との同軸度のずれで導体
パターンの印刷位置ずれを検査する、ことを特徴とし、
印刷位置のずれは基準ホール１２に対して検証用マーク
１４の偏芯となって表れるから、そのずれ量が視認し易
く、厳密に測定しなくても目視するだけで印刷位置精度
をかなり高精度にかつ容易に確認できる。
めに本発明に係る導体パターンの印刷位置検査法方で
は、シート積層型チップ電子部品のグリーンシート２に
穴あけ形成されるビアホール４と、該グリーンシート２
上に印刷される導体パターン１０との位置ずれを検査す
るにあたって、該グリーンシート２に該ビアホール４を
プレス打ち抜き形成する同一工程で、該グリーンシート
２に位置精度検査用の基準ホール１２を少なくとも所定
の２箇所に形成し、該導体パターン１０には該各基準ホ
ール１２の形成箇所に対応する位置に、該基準ホール１
２の径よりも印刷ずれの許容位置公差以上に内径寸法の
大きいリング状の位置精度検証用マーク１４を付加し
て、該グリーンシート２上に印刷し、該基準ホール１２
と該位置精度検証用マーク１４との同軸度のずれで導体
パターンの印刷位置ずれを検査する、ことを特徴とし、
印刷位置のずれは基準ホール１２に対して検証用マーク
１４の偏芯となって表れるから、そのずれ量が視認し易
く、厳密に測定しなくても目視するだけで印刷位置精度
をかなり高精度にかつ容易に確認できる。
【００１２】ここで、望ましくは前記位置精度検証用マ
ーク１４の内径寸法と基準ホール１２の径寸法との差を
印刷位置ずれの最大許容位置公差に等しく設定すると良
く、このようにすれば上記検証用マーク１４内に基準ホ
ール１２が存在すれば印刷位置精度は許容位置公差内に
収まっていることになるので、基準ホール１２が検証用
マーク１４内に存在することを目視等で確認するだけの
極めて簡単な作業で位置精度を確認できる。
ーク１４の内径寸法と基準ホール１２の径寸法との差を
印刷位置ずれの最大許容位置公差に等しく設定すると良
く、このようにすれば上記検証用マーク１４内に基準ホ
ール１２が存在すれば印刷位置精度は許容位置公差内に
収まっていることになるので、基準ホール１２が検証用
マーク１４内に存在することを目視等で確認するだけの
極めて簡単な作業で位置精度を確認できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態
について、添付図面を参照にして詳細に説明する。な
お、従来と同一のものには同一の符号を付してその詳細
な説明は省略する。
について、添付図面を参照にして詳細に説明する。な
お、従来と同一のものには同一の符号を付してその詳細
な説明は省略する。
【００１４】図１は本発明に係る導体パターンの印刷位
置精度検査方法の一実施形態を示す図である。同図
（ａ）の穴あけ工程に示すように、グリーンシート２に
は同一の穴あけ工程でガイドホール８とビアホール４と
共に位置精度検査用の基準ホール１２を少なくとも所定
の２箇所に形成する。ここで、この図示例では基準ホー
ル１２はグリーンシート２の４隅にガイドホール８の内
側に位置させて４つ形成するようにしており、ガイドホ
ール８は直径５ｍｍ、ビアホール４と基準ホール１２と
は直径１ｍｍとなっている。
置精度検査方法の一実施形態を示す図である。同図
（ａ）の穴あけ工程に示すように、グリーンシート２に
は同一の穴あけ工程でガイドホール８とビアホール４と
共に位置精度検査用の基準ホール１２を少なくとも所定
の２箇所に形成する。ここで、この図示例では基準ホー
ル１２はグリーンシート２の４隅にガイドホール８の内
側に位置させて４つ形成するようにしており、ガイドホ
ール８は直径５ｍｍ、ビアホール４と基準ホール１２と
は直径１ｍｍとなっている。
【００１５】一方、同図（ｂ）の印刷工程に示すよう
に、導体パターン１０には上記各基準ホール１２のそれ
ぞれの形成箇所に対応する所定位置に新たにリング状の
位置精度検証用マーク１４を付加しておき、銀ペースト
による導体パターン１０の印刷時に当該検証用マーク１
４も同時にグリーンシート２上に印刷する。ここで、位
置精度検証用マーク１４はその内径寸法を少なくとも上
記基準ホール１２の径よりも印刷ずれの最大許容寸法公
差分以上大きくしておく。
に、導体パターン１０には上記各基準ホール１２のそれ
ぞれの形成箇所に対応する所定位置に新たにリング状の
位置精度検証用マーク１４を付加しておき、銀ペースト
による導体パターン１０の印刷時に当該検証用マーク１
４も同時にグリーンシート２上に印刷する。ここで、位
置精度検証用マーク１４はその内径寸法を少なくとも上
記基準ホール１２の径よりも印刷ずれの最大許容寸法公
差分以上大きくしておく。
【００１６】そして、印刷位置のずれは位置精度検証用
マーク１４と基準ホール１２との同軸度のずれで確認す
る。つまり、印刷位置のずれは基準ホール１２に対する
検証用マーク１４の偏芯となって表れるから、そのずれ
量は視認し易く、測定しなくても印刷位置をかなり高精
度にかつ容易に確認できる。特に、上記位置精度検証用
マーク１４の内径と基準ホール１２の径との差を印刷位
置ずれの最大許容位置公差に等しく設定すれば、上記検
証用マーク１４内に基準ホール１２が存在すれば印刷位
置精度は許容位置公差内に収まっていることになるの
で、基準ホール１２が検証用マーク１４内に存在するこ
とを確認するだけの極めて簡単な作業で位置精度の良否
を確実に確認できることになる。
マーク１４と基準ホール１２との同軸度のずれで確認す
る。つまり、印刷位置のずれは基準ホール１２に対する
検証用マーク１４の偏芯となって表れるから、そのずれ
量は視認し易く、測定しなくても印刷位置をかなり高精
度にかつ容易に確認できる。特に、上記位置精度検証用
マーク１４の内径と基準ホール１２の径との差を印刷位
置ずれの最大許容位置公差に等しく設定すれば、上記検
証用マーク１４内に基準ホール１２が存在すれば印刷位
置精度は許容位置公差内に収まっていることになるの
で、基準ホール１２が検証用マーク１４内に存在するこ
とを確認するだけの極めて簡単な作業で位置精度の良否
を確実に確認できることになる。
【００１７】図２は上記作業手順をより具体的に示すフ
ローチャートである。同図に示すように、先ずプレス穴
あけ機械のＸＹテーブル上にワークである正方形のグリ
ーンシート２を載置し（ｓ１０）、ステンレスの枠で所
定位置に固定（ｓ２０）してからその４隅の所定位置に
直径５ｍｍの位置合わせ用ガイドホール８を打ち抜き形
成する（ｓ３０）。
ローチャートである。同図に示すように、先ずプレス穴
あけ機械のＸＹテーブル上にワークである正方形のグリ
ーンシート２を載置し（ｓ１０）、ステンレスの枠で所
定位置に固定（ｓ２０）してからその４隅の所定位置に
直径５ｍｍの位置合わせ用ガイドホール８を打ち抜き形
成する（ｓ３０）。
【００１８】次いで、上記各ガイドホール８の内側の所
定箇所に位置させて４つの位置精度検査用の基準ホール
１２を直径１ｍｍで形成（ｓ４０）した後、多数のビア
ホール４を同じく直径１ｍｍで所定箇所に打ち抜き形成
（ｓ５０）してグリーンシート２をＸＹテーブルから取
り外す（ｓ６０）。
定箇所に位置させて４つの位置精度検査用の基準ホール
１２を直径１ｍｍで形成（ｓ４０）した後、多数のビア
ホール４を同じく直径１ｍｍで所定箇所に打ち抜き形成
（ｓ５０）してグリーンシート２をＸＹテーブルから取
り外す（ｓ６０）。
【００１９】そして、穴あけ加工の終了したグリーンシ
ート２をスクリーン印刷機のＸＹテーブル上に移載し
て、このテーブル上に固定された位置決め治具のガイド
ピンにガイドホール８を差し込んで係止し（ｓ７０）、
試し印刷を行う（ｓ８０）。
ート２をスクリーン印刷機のＸＹテーブル上に移載し
て、このテーブル上に固定された位置決め治具のガイド
ピンにガイドホール８を差し込んで係止し（ｓ７０）、
試し印刷を行う（ｓ８０）。
【００２０】次に、印刷された検証用マーク１４と基準
ホール１２との同軸度から印刷位置の位置ずれを検査し
（ｓ９０）、位置ずれがある場合にはその位置ずれをＸ
Ｙテーブルの調整により修正して（ｓ１００，ｓ１１
０）、再び試し印刷を行い（ｓ８０）、位置ずれが無く
なるまでこの初期設定のループ作業（ｓ８０〜ｓ１１
０）を繰り返す。そして、位置ずれが無くなった時点で
量産印刷を開始し（ｓ１２０）、印刷された量産品グリ
ーンシート２の位置ずれを上記と同様に検証用マーク１
４と基準ホール１２との同軸度で検査し、ここでは基準
ホール１２が検証用マーク１４内に内包されていない場
合に不良品として排除する（ｓ１３０）。
ホール１２との同軸度から印刷位置の位置ずれを検査し
（ｓ９０）、位置ずれがある場合にはその位置ずれをＸ
Ｙテーブルの調整により修正して（ｓ１００，ｓ１１
０）、再び試し印刷を行い（ｓ８０）、位置ずれが無く
なるまでこの初期設定のループ作業（ｓ８０〜ｓ１１
０）を繰り返す。そして、位置ずれが無くなった時点で
量産印刷を開始し（ｓ１２０）、印刷された量産品グリ
ーンシート２の位置ずれを上記と同様に検証用マーク１
４と基準ホール１２との同軸度で検査し、ここでは基準
ホール１２が検証用マーク１４内に内包されていない場
合に不良品として排除する（ｓ１３０）。
【００２１】従って、以上のようにして行われる本発明
に係る導体パターンの印刷位置精度検査方法では、印刷
位置のずれをリング状の位置精度検証用マーク１４と位
置精度検査用の基準ホール１２との同軸度で検査するの
で、その位置ずれを検証用マーク１４と基準ホール１２
との偏芯として直接的に目視で捕らえて寸法測定するこ
となく容易にその精度の良否を確認することができ、し
かも印刷位置の初期設定の調整も高精度に位置決めする
ことができる。
に係る導体パターンの印刷位置精度検査方法では、印刷
位置のずれをリング状の位置精度検証用マーク１４と位
置精度検査用の基準ホール１２との同軸度で検査するの
で、その位置ずれを検証用マーク１４と基準ホール１２
との偏芯として直接的に目視で捕らえて寸法測定するこ
となく容易にその精度の良否を確認することができ、し
かも印刷位置の初期設定の調整も高精度に位置決めする
ことができる。
【００２２】このため、印刷位置の初期設定の調整が簡
易に行えるようになるだけでなく、量産品のグリーンシ
ート２に対しても個々にその印刷位置精度を容易に確認
することができ、品質管理を簡易にしかも確実に行える
ようになる。これ故、シート積層型チップ電子部品を製
造するにあたっても、不良品のグリーンシート２が混入
するのを可及的に防止することができ、当該シート積層
型チップ電子部品の歩留まりの向上が図れるようにな
り、印刷位置精度管理の容易化とも相俟って可及的な生
産効率の向上も図れるようになる。
易に行えるようになるだけでなく、量産品のグリーンシ
ート２に対しても個々にその印刷位置精度を容易に確認
することができ、品質管理を簡易にしかも確実に行える
ようになる。これ故、シート積層型チップ電子部品を製
造するにあたっても、不良品のグリーンシート２が混入
するのを可及的に防止することができ、当該シート積層
型チップ電子部品の歩留まりの向上が図れるようにな
り、印刷位置精度管理の容易化とも相俟って可及的な生
産効率の向上も図れるようになる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る導体パターンの印刷位置精度検査方法によれば、印刷
位置のずれをリング状の位置精度検証用マークと位置精
度検査用の基準ホールとの同軸度で検査するので、検証
用マークと基準ホールとの偏芯として表れる位置ずれを
目視で捕らえてその精度の良否を寸法測定することなく
容易に確認することができる。このため、印刷位置の初
期設定の調整が簡易に行えるようになるだけでなく、量
産品のグリーンシートに対しても個々にその印刷位置精
度を容易に確認することができ、品質管理が簡易にしか
も確実に行えるようになる。
る導体パターンの印刷位置精度検査方法によれば、印刷
位置のずれをリング状の位置精度検証用マークと位置精
度検査用の基準ホールとの同軸度で検査するので、検証
用マークと基準ホールとの偏芯として表れる位置ずれを
目視で捕らえてその精度の良否を寸法測定することなく
容易に確認することができる。このため、印刷位置の初
期設定の調整が簡易に行えるようになるだけでなく、量
産品のグリーンシートに対しても個々にその印刷位置精
度を容易に確認することができ、品質管理が簡易にしか
も確実に行えるようになる。
【００２４】これ故、シート積層型チップ電子部品を製
造するにあたっても、不良品のグリーンシートが混入す
るのを可及的に防止することができ、当該シート積層型
チップ電子部品の歩留まりの向上が図れるようになり、
印刷位置精度管理の容易化とも相俟って可及的な生産効
率の向上が図れるようになる。
造するにあたっても、不良品のグリーンシートが混入す
るのを可及的に防止することができ、当該シート積層型
チップ電子部品の歩留まりの向上が図れるようになり、
印刷位置精度管理の容易化とも相俟って可及的な生産効
率の向上が図れるようになる。
【図１】本発明に係る導体パターンの印刷位置精度検査
方法の一実施形態を示す図である。
方法の一実施形態を示す図である。
【図２】本発明に係る導体パターンの印刷位置精度検査
法方の作業手順を示すフローチャートである。
法方の作業手順を示すフローチャートである。
【図３】従来の導体パターンの印刷位置精度検査方法を
説明する図である。
説明する図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 シート積層型チップ電子部品のグリーン
シート２に穴あけ形成されるビアホール４と、該グリー
ンシート２上に印刷される導体パターン１０との位置ず
れを検査する導体パターンの印刷位置精度検査方法であ
って、 該グリーンシート２に該ビアホール４をプレス打ち抜き
形成する同一工程で、該グリーンシート２に位置精度検
査用の基準ホール１２を少なくとも所定の２箇所に形成
し、 該導体パターン１０には該各基準ホール１２の形成箇所
に対応する位置に、該基準ホール１２の径よりも印刷ず
れの許容位置公差以上に内径寸法の大きいリング状の位
置精度検証用マーク１４を付加して、該グリーンシート
２上に印刷し、 該基準ホール１２と該位置精度検証用マーク１４との同
軸度のずれで導体パターンの印刷位置ずれを検査する、 ことを特徴とする導体パターンの印刷位置精度検査方
法。 - 【請求項２】 前記位置精度検証用マーク１４の内径寸
法と前記基準ホール１２の径寸法との差を印刷位置ずれ
の最大許容位置公差に等しく設定したことを特徴とする
請求項１記載の導体パターンの印刷位置精度検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22696596A JPH1068696A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 導体パターンの印刷位置精度検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22696596A JPH1068696A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 導体パターンの印刷位置精度検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1068696A true JPH1068696A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16853403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22696596A Pending JPH1068696A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 導体パターンの印刷位置精度検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1068696A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002081544A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Nippon Reinz Co Ltd | 金属ガスケットのコート状態判別構造 |
| JP2006117307A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 詰替パウチ、詰替パウチの検査方法及び詰替パウチの製造方法 |
| JP2008113024A (ja) * | 2003-02-24 | 2008-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 |
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1996
- 1996-08-28 JP JP22696596A patent/JPH1068696A/ja active Pending
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