JPS63155686A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

配線基板およびその製造方法

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JPS63155686A
JPS63155686A JP61302391A JP30239186A JPS63155686A JP S63155686 A JPS63155686 A JP S63155686A JP 61302391 A JP61302391 A JP 61302391A JP 30239186 A JP30239186 A JP 30239186A JP S63155686 A JPS63155686 A JP S63155686A
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JP
Japan
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deviation
mark
amount
ring
patterns
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JP61302391A
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English (en)
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俊一 上田
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。
(従来の技術) 印刷配線基板のずれ量の検出法としては、例えば特公昭
54−25226号公報に記載された方法がある。この
方法は、ずれ量検出用マークに基づいて目視検査を行な
い、それによりずれ量を識別して、印刷配線基板が良品
であるかあるいは不良品であるかの判定を行なう方法で
ある。即ち、第4図に示すように、基板本体1の上にエ
ツチングにより銅箔で回路パターン2を設けると同時に
、その銅箔によりずれ量検出用マーク3を作成する。
このずれ量検出用マーク3は、第5図に示すように、縦
横の中心線4A、4Bと、中心より等間隔で且つ等しい
線の幅で同心円状に複数のリング状マーク5を設けたも
のである。このように構成した印刷配線基板に対して、
次工程で、プレスにより−に配回路パターン2に重ねて
、部品取付用穴2aがあけられる。このとき、同時に、
ずれ量検出用マーク3に対してもずれ量検出用穴3aが
あけられる。部品取付用穴2aとずれ量検出用穴3aと
の関係を次のようにしている。即ち、ずれ量検出用穴3
aがずれ量検出用マーク3の中心にあけられたときには
、部品取付用穴2aも回路パターン2の決められた所定
の位置にあけられるようにしている。従って、ずれ量検
出用穴3aがずれ量検出用マーク3のどの部分にあけら
れるかを見ることにより、良品か不良品かを判定するこ
とができる。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、通常の印刷配線基板の製造工程は、Jl
述したような銅箔による回路パターン作成工程と穴あけ
工程たけではなく、順次行なわれる複数の工程、即ち、
銅箔パターンの作成、レジスト印刷、シルク印刷及びプ
レスによる穴あけの工程を有する。そのため、最終製品
としての印刷配線基板において生ずるずれ量には、銅箔
の回路パターンと部品取付用穴のずれだけではなく、レ
ジストのパターンと部品取付用穴のずれ及びシルクのパ
ターンと部品取付用穴のずれも考えられる。
現在、目視にて行なわれている検査項目には、銅箔の回
路パターンと穴のずれだけではなく、レジストやシルク
のパターンと穴とのそれぞれのずれ量も含まれている。
しかしながら、第4図及び第5図に示したずれ量検出用
マークによる方法では、それらの検査項目のうち、銅箔
の回路パターンと穴とのずれ量という検査項目について
しか検査できないという問題がある。
また、現状では、ずれ量検出を目視検査にて行なってい
るが、近年は画像処理を応用してずれ量検出を自動化で
きないかという要望が高まりつつある。しかしながら、
第4図及び第5図のずれ量検出用マークを用いても上述
のような自動化は著しく困難である。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり
、複数の材料によって構成された各種パターンと部品取
付用穴とのそれぞれのずれ量を個別に検出することを可
能とし、かつそれらのずれ量の検出を画像処理を応用し
て自動的に行なうことができる配線基板およびその製造
方法を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明の配線基板は、基板本体上に各種の材料によって
構成される複数種のパターンを備え、それらの各パター
ンとの位置関係で部品取付用穴があけられる配線基板に
おいて、前記部品取付用穴の前記各パターンのそれぞれ
に対するずれ量を検出するためのずれ量検出用マークを
、前記材料の1つによって構成される円状またはリング
状マークと、その外側に隙間を介して同心円状に位置す
る前記材料のうちの他のものによって構成されるリング
状マークと、を有するものとして前記基板本体」二に構
成したことを特徴とするものである。
本発明の配線基板の製造方法は、基板本体上に各種の材
料によって複数種のパターンを構成し、それらの各パタ
ーンとの位置関係で部品取付用穴をあける配線基板の製
造方法において、前記部品取付用穴の前記各パターンの
それぞれに対するずれ量を検出するためのずれ量検出用
マークを、円状またはリング状マークと、その外側に隙
間を介して同心円状に位置するリング状マークとを有す
るものとして構成し、それらの円状またはリング状マー
クのそれぞれを、前記各種のパターンを構成するのと同
時にその各パターンと同一の材料により順次1つずつ構
成することを特徴とするものである。
(作 用) 本発明の配線基板に部品取付用穴と共にずれ量検出用穴
をあける。そのずれ量検出用穴と、ずれ量検出用マーク
の各種の材料によって構成された円状またはリング状マ
ークとの位置関係を見ることにより、部品取付用穴と、
各種の材料によって構成された各種のパターンとのずれ
が、それぞれ個別に検出される。それらのずれの個別検
出は、ずれ量検出用マークの円状またはリング状マーク
を隙間を介して設けることにより、互いに重なり合わな
いようにしたので、容易に行なわれる。
本発明の配線基板の製造方法においては、基板本体」−
に各種の材料により複数種のパターンを構成する各工程
において、その各工程で使用される材料によって円状ま
たはリング状マークを順次1つずつ構成することにより
、工程数を増すことなく、各工程で作られる各種のパタ
ーンと、部品取付用穴とのずれ量をそれぞれ個別に検出
可能な配線基板が得られる。
(実施例) 本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は印刷配線基板の隅部を示すものである。
同図に示すように、基板本体11の隅部には、ずれ量検
出用マーク12が設けられている。そのずれ量検出用マ
ークは、中心に位置する銅箔の円状マーク13と、その
外側にリング状の隙間14を介して設けられたレジスト
のリング状マーク15と、その外側にリング状の隙間1
6を介して設けられたシルクのリング状マーク17とを
備え、上記各マーク13,15.17は同心円状に設け
られている。それらの各マーク1B、15.17は、印
刷配線基板の製造工程に従って、マーク13゜15.1
7の順序で設けられる。
第2図(A)〜(C)は、この様子を示したものである
。即ち、先ず、基板本体11の表面の例えば中央部分に
銅箔のパターンを構成する際に、それと同時に、同図(
A)に示すように、基板本体11の表面の隅部に銅箔の
円状マーク13を構成する。この銅箔の円状マーク13
は、リング状に構成することもできる。
次に、上記銅箔のパターンとの関係でレジストのパター
ンを構成する際に、同図(B)に示すように、上記同情
の円状マーク13の外側に隙間14を介してレジストの
リング状マーク15を構成する。
この後、上記銅箔及びレジストのパターンとの関係でシ
ルクのパターンを構成する際に、同図(C)に示すよう
に、上記レジストのリング状マーク15の外側に隙間1
6を介してシルクのリング状マーク17を構成する。
このようにして構成された印刷配線基板は、次の最終工
程である穴あけ工程において、上記銅箔、レジスト及び
シルクによる各パターンとの関係において部品取付用穴
があけられる。その穴あけを行なう際に、ずれ量検出用
マーク12上にも、ずれ量を検出するためのずれ量検出
用穴18をあける。上記部品取付用穴とずれ量検出用穴
18との関係は、先に従来の技術の欄において述べたの
と同様にしている。即ち、ずれ量検出用穴18が銅箔の
円状マーク13の中心にあけられた場合には、部品取付
用穴が各パターンの適正な位置にあけられており、ずれ
量検出用穴18が銅箔の円状マーク13に対してずれて
あけられている場合には、部品取付用穴も各パターンに
対してずれてあけられているようにしている。
第1図は、ずれ量検出用穴18が銅箔の円状マーク13
の中心にあけられる状態を示し、第2図(C)は、ずれ
量検出用穴18が銅箔の円状マーク13の中心からやや
ずれた位置にあけられる状態を示している。
次に、各パターンと部品取付用穴との間のずれ量を定量
的に測るための具体的な手法を説明する。
第3図は、レジストのリング状マーク15とずれ量検出
用穴18とのずれ量から、レジストのパターンと部品取
付用穴との間のずれ量を測定する場合を示したものであ
る。同図に示すように、前記ずれ量検出用穴18を通過
する直線AA’ を引く。この直線AA’ と前記レジ
ストのリング状マーク15の外側円との交点をa、a’
 とする。また、この直線AA’ と前記ずれ量検出用
穴18の外周円との交点をす、  b’ とする。交点
a、b間の距離abと、交点a / 、  b 1間の
距離a L b Jの大きさとを比較することにより、
前記ずれ量検出用穴]8が直線AA’上で、前記レジス
トのリング状マーク15に対して、左右どちらにどれだ
けずれているかを定量的に知ることかできる。即ち、ず
れ量をZAA/ とすると、 により直線AA’上でのずれ量が求められる。このずれ
量は、レジストのパターンと部品取付用穴との直線AA
’ に沿ったずれ量に等しい。
また、同図に示すように、直線AA’ と直交する直線
BB’をひく。この直線BB’ と前記レジストのリン
グ状マーク15の外側内との交点をC1C′とする。ま
た、この直線BB’ と前記ずれ量検出用穴18との交
点をd、d’ とする。先の(1)式と同様に、ずれ量
検出用穴18の直線BB′上でのずれ量ZBB’ は、 cd−c’d’ ZBB””’           ・・・・・・・・
・(2)として求めることができる。このずれ量は、レ
ジストのパターンと部品取付用穴との直線BB’ に沿
ったずれ量に等しい。
ここで、(1)式で求まった直線AA’上でのずれ量Z
AA、と、(2)式で求まった直線BB’」二でのずれ
Ett Z nn7 とをベクトル合成することにより
、レジストのパターンと部品取付用穴との平面的なずれ
量を求めることができる。即ち、ずれ間の大きさをIZ
l、方向をLZとすると、大きさIZl及び方向LZは
、それぞれ、 2AA’ で求まり、どちらの方向にどれたけずれたかを定量的に
求めることができる。
−J 1 − 以上、レジストのパターンと部品取付用穴とのずれ量の
測定法を述べたが、同様な方法によって、前記銅箔のパ
ターンと部品取付用穴とのずれ量、および前記シルクの
パターンと前記部品取付用穴とのずれ量も定量的に求め
ることができる。
このように、以上に説明した実施例によれば、ずれ量検
出用マーク12を用いることにより、ある直線に沿った
一方向におけるずれ量を求めることができるばかりでな
く、互いに直交する2方向へのずれ量を求めれば、平面
的なずれ量を方向をSめて定量的に、容易に、求めるこ
とができる。
また、このずれ量検出用マーク12を、印刷配線基板上
の空スペースに複数個うめ込むことにより、金型のセツ
ティングのずれはもちろんのこと、印刷時の伸び縮みに
よる銅箔、レジストおよびシルクの各パターンと、それ
らの各パターンとの関係においてあけた穴とのずれ量を
、それぞれ個別に且つ定量的に求めることができる。
また、ずれ量検出用マーク12においては、銅箔の円状
マーク13、レジストのリング状マーク15、シルクの
リング状マーク17の各マークが隙間14.16により
互いに隔てられて作成されているため、前記銅箔の円状
マーク13、レジストのリング状マーク15、シルクの
リング状マーク17のいずれかが互いにずれたとしても
、これらのマークが相互に重なり合うことを防ぐことが
できる。よって、第3図で示した前記各交点を容易に見
つけ出すことができ、画像処理を応用してずれ量を自動
検出することも可能である。
〔発明の効果〕
本発明の配線基板によれば、各種の材料によって構成さ
れた各種のパターンと、部品取付用穴とのずれ量をそれ
ぞれ個別に検出することができると共に、その検出を画
像処理を応用して自動的に行なうことも容易である。
本発明の配線基板の製造方法によれば、上記の如き効果
の得られる配線基板を、工程数を増すことなく得ること
ができ、よって安価なものとして提供することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の配線基板の隅部を示す平面図、第2図
(A)〜(C)は本発明の配線基板の製造方法を示す工
程図、第3図はずれ量検出を示す説明図、第4図は従来
の配線基板の斜視図、第5図はそのずれ量検出用マーク
の拡大説明図である。 11・・・基板本体、12・・・ずれ量検出用マーク、
13・・・銅箔の円状マーク、14・・・隙間、15・
・・レジストのリング状マーク、16・・・隙間、17
・・・シルクのリング状マーク、18・・・ずれ量検出
用穴。 出願人代理人  佐  藤  −雄 −15= 53に     も20

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板本体上に各種の材料によって構成される複数種
    のパターンを備え、それらの各パターンとの位置関係で
    部品取付用穴があけられる配線基板において、前記部品
    取付用穴の前記各パターンのそれぞれに対するずれ量を
    検出するためのずれ量検出用マークを、前記材料の1つ
    によって構成される円状またはリング状マークと、その
    外側に隙間を介して同心円状に位置する前記材料のうち
    の他のものによって構成されるリング状マークと、を有
    するものとして前記基板本体上に構成したことを特徴と
    する配線基板。 2、基板本体上に各種の材料によって複数種のパターン
    を構成し、それらの各パターンとの位置関係で部品取付
    用穴をあける配線基板の製造方法において、前記部品取
    付用穴の前記各パターンのそれぞれに対するずれ量を検
    出するためのずれ量検出用マークを、円状またはリング
    状マークと、その外側に隙間を介して同心円状に位置す
    るリング状マークとを有するものとして構成し、それら
    の円状またはリング状マークのそれぞれを、前記各種の
    パターンを構成するのと同時にその各パターンと同一の
    材料により順次1つずつ構成することを特徴とする配線
    基板の製造方法。
JP61302391A 1986-12-18 1986-12-18 配線基板およびその製造方法 Pending JPS63155686A (ja)

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JP (1) JPS63155686A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582938A (ja) * 1991-09-20 1993-04-02 Nec Toyama Ltd 印刷配線板の製造方法
JP2012009634A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582938A (ja) * 1991-09-20 1993-04-02 Nec Toyama Ltd 印刷配線板の製造方法
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